JP4372938B2 - Heat sealing tape for flat cable and flat cable using the same - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関し、更に詳しくは、導体との密着性、特に、その低温密着性に優れ、更に、導体を埋める埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性等に優れたフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コンピュ−タ、液晶表示装置、携帯電話、プリンタ−、自動車、家電製品、複写機、その他等の各種の製品においては、フラットケ−ブルが、多く使用されている。
而して、これらのフラットケ−ブルは、一般に、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層してヒ−トシ−ル性テ−プを構成し、更に、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、かつ、その層間に多数本の導体を挟持させて構成されている。
具体的には、上記のフラットケ−ブルとしては、例えば、二軸延伸ポリエステルフィルム等のフィルム状基材の片面に、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フィルムをドライラミネ−ション法等を用いて積層してフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、次いで、そのヒ−トシ−ル性テ−プを、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フィルムの面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に多数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを溶融して多数本の導体をそのポリ塩化ビニル系樹脂フィルム中に埋め込むと共にポリ塩化ビニル系樹脂フィルムどうしを熱溶着させて製造するポリ塩化ビニル製フラットケ−ブルが知られている。
あるいは、二軸延伸ポリエステルフィルム等のフィルム状基材の表面に、熱硬化型接着促進剤層を介して、飽和ポリエステル系樹脂と難燃化剤とを含む樹脂組成物によるヒ−トシ−ル層を形成してヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、次いで、該ヒ−トシ−ル性テ−プを使用し、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、多数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込むと共にヒ−トシ−ル層どうしを熱溶着させて製造するポリエステル樹脂製フラットケ−ブルが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のポリ塩化ビニル製フラットケ−ブルにおいては、難燃性等に優れていることから多く用いられているが、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フィルムは、導体との密接着性に乏しく、特に、高温の環境下においては、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムと導体との間に空隙が発生したり、あるいは空隙の圧力により層間剥離等を起こすという問題点がある。
更に、上記のポリ塩化ビニル製フラットケ−ブルにおいては、屈曲性に乏しく、例えば、折り曲げテストや慴動テスト等において導体が短時間に切断するという問題点もあり、また、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを使用していることから、使用後の廃棄処理において環境破壊の元凶にもなり兼ねないものである。
また、上記のポリエステル樹脂製フラットケ−ブルにおいては、フィルム状基材を二軸延伸ポリエステルフィルム等で、また、ヒ−トシ−ル層をポリエステル系樹脂成分等で構成していることから、難燃性に欠け、そのためにヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物中に大量の難燃化剤を添加して、その難燃性を期待しなければならないものである。
而して、上記のように大量の難燃化剤を添加して調製した樹脂組成物によるヒ−トシ−ル層は、導体との密接着性が著しく低下し、更には、熱時にフラットケ−ブルの末端から導体が突出するという問題点がある。
更に、上記のポリエステル樹脂製フラットケ−ブルにおいては、耐ブロッキング性能とヒ−トシ−ル性能との両立を図るために、高いガラス転移点を有するポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を形成する必要がある。
しかしながら、上記のような仕様においては、高温高湿環境下において、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層との密着力が著しく低下し、それに伴い、高いヒ−トシ−ル強度を得られないという問題点がある。
【０００４】
一般に、フラットケ−ブルにおいて、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、フラットケ−ブルの折り曲げ、あるいは、慴動時に、導体がフラックケ−ブル内で断線する現象に対し重要な要因である。
例えば、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性が、低い時には、導体が断線し易いものである。
また、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成するポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用すると良好であるが、逆に、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を構成すると、該ヒ−トシ−ル層が、熱的耐久性に欠け、更に、樹脂収縮により、導体が、フラットケ−ブルの末端から突出するという問題点がある。
更に、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を構成するヒ−トシ−ル性テ−プを巻回した状態においては、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層とが密接着することから、ブロッキング現象が発生するという問題点もある。
他方、ガラス転移点の高いポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を構成すると、導体の突出防止に対してはそれなりの効果を期待し得るが、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性を低下させるという問題点がある。
そのために、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分とガラス転移点の高いポリエステル系樹脂成分とのバランスをとって樹脂組成物を調製してヒ−トシ−ル層を構成することが必要となるものである。
【０００５】
また、フラットケ−ブルにおいて、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物において、ポリエステル系樹脂成分等のヒ−トシ−ル性成分と難燃化剤等のフィラ−成分との配合比に起因するところが大である。
例えば、ヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物において、フィラ−成分の配合割合を多くすると、導体の突出を抑える方向にあるが、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、低下し、更には、加工時に導体の埋め込みが悪くなり、導体のまわりに空隙が発生するという問題点がある。
従って、ヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物においては、ポリエステル系樹脂成分等のヒ−トシ−ル性成分と難燃化剤等のフィラ−成分との配合比を極めて狭い範囲で調製して、樹脂組成物を製造しているものである。
更に、近年、フラットテ−ブルにおいては、その加工時等において、加工能率を向上させる要求が強くなり、より低温で、かつ、高速に加工できるヒ−トシ−ル性テ−プ等の提案が望まれているものである。
そこで本発明は、導体との密接着性、特に、その低温密接着性に優れ、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような問題点を解決すべく種々研究の結果、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０質量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０質量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、上記のフィラ−成分を、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０質量％含む構成からなり、かつ、上記の樹脂組成物が、樹脂成分１００質量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を１〜１０質量％含むように調製してフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、而して、該フラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に複数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込むと共にヒ−トシ−ル層どうしを熱溶着してフラットケ−ブルを製造したところ、導体との密接着性、特に、その低温密接着性、具体的には、実使用温度として考えられる−２０℃〜８０℃の範囲において極めて優れた導体との密接着性を有し、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性等に優れたフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルを製造し得ることができることを見出して本発明を完成したものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０質量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０質量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、上記のフィラ−成分が、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０質量％含む構成からなることを特徴とするフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関するものである。更に、本発明においては、上記の樹脂組成物において、樹脂成分１００質量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を１〜１０質量％を添加することにより、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性について、長期間にわたって極めて安定した密接着性を有すると共に加工適性を著しく向上させて導体の埋まり込み性に優れ、例えば、ヒ−トシ−ル層と導体との間において空隙等の発生は皆無であるという利点を有するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記の本発明について図面等を用いて以下に更に詳しく説明する。
まず、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルについてその一二例を例示して図面を用いて説明すると、図１は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プについてその一例の層構成を示す概略的断面図であり、図２は、本発明にかかるフラットケ−ブルについてその一例の層構成を示す概略的断面図である。
【０００９】
まず、本発明にかかるフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プについてその一例を例示すると、本発明にかかるフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プＡは、図１に示すように、フィルム状基材１、アンカ−コ−ト層２、および、ヒ−トシ−ル層３を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層３が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０質量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０質量％とを含む樹脂組成物による被膜３ａからなり、更にまた、上記のフィラ−成分が、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０質量％含む構成からなり、かつ、上記の樹脂組成物が、樹脂成分１００質量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を１〜１０質量％含むことを基本構造とするものである。上記の例示は、本発明にかかるフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プについて、その一例を示したものであり、これによって本発明は限定されるものではないことは言うまでもないことである。
【００１０】
次に、本発明において、上記の本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して製造する本発明にかかるフラットケ−ブルについてその一例を例示すると、本発明にかかるフラットケ−ブルＢは、上記の図１に示すヒ−トシ−ル性テ−プＡを使用した場合の例で説明すると、図２に示すように、上記の図１に示すヒ−トシ−ル性テ−プＡ、Ａを、そのヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）、の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、例えば、複数本の金属等の導体４、４・・・を挟み込み、次いで、例えば、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて加熱加圧してヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）を溶融させ、上記の複数本の金属等の導体４、４・・・をヒ−トシ−ル層に密接着させると共にこれをヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ−ル層３（３ａ）、３（３ａ）を相互に溶融し、強固に密接着させて、本発明にかかるフラットケ−ブルＢを製造するものである。
なお、上記の図２において、図中の１、２等の符号は、前述の図１と同じ意味である。
上記の例示は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して製造した本発明にかかるフラットケ−ブルについて、その一例を示したものであり、これによって本発明は限定されるものではないことは言うまでもないことである。
【００１１】
次に、本発明において、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成する材料、製造法等について説明すると、まず、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するフィルム状基材としては、機械的強度、寸法安定性等に優れ、かつ、耐熱性、可撓性、耐薬品性、耐溶剤性、屈曲性、絶縁性等に富む樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリテトラメチレンテレフタレ−ト等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６等のポリアミド系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等のフッ素含有樹脂、ポリエ−テルスルフォン、ポリエ−テルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレ−ト、ポリエステルエ−テル、全芳香族ポリアミド、ポリアラミド、ポリカ−ボネ−ト、その他等の各種の樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
而して、これらの樹脂のフィルムは、未延伸、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸したフィルム等のいずれでもよく、また、その厚さは、５μｍないし２００μｍ位、好ましくは、１０μｍないし１００μｍ位が望ましい。
上記において、５μｍ未満であると、その表面にアンカ−コ−ト層、ヒ−トシ−ル層等を形成することが困難になることから好ましくないものであり、また、２００μｍを越えると、実用的でないことから好ましくないものである。
また、上記の各種の樹脂のフィルムないしシ−トの表面には、必要ならば、例えば、コロナ処理、ブラズマ処理、オゾン処理、その他等の前処理等を任意に施すことができるものである。
【００１２】
次にまた、本発明にかかるフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するアンカ−コ−ト層について説明すると、かかるアンカ−コ−ト層としては、上記のフィルム状基材とヒ−トシ−ル層との密着力を向上させ、その層間剥離等を抑制し、更に、熱接着加工速度を向上させ、また、耐熱接着性を向上させるために設けるものである。而して、本発明において、上記のアンカ−コ−ト層についてその一例を例示すれば、例えば、イソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物と、ガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましくは、３０〜１００℃のポリエステル系樹脂と、ポリウレタン系樹脂とを含むアンカ−コ−ト剤による被膜等を使用することができる。上記のアンカ−コ−ト剤において、ポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂との配合割合としては、ポリエステル系樹脂／ポリウレタン系樹脂（質量比）＝０．７／０．３〜０．３／０．７位の範囲が好ましいものである。上記の配合割合において、その上に形成されるヒ−トシ−ル層の熱時の収縮作用を防止することができるという利点を有するものである。而して、上記のポリエステル系樹脂の配合割合において、該ポリエステル系樹脂が、０．７を越えると、アンカ−コ−ト層のフィルム状基材への接着強度が弱くなり、また、０．３未満であると、ヒ−トシ−ル層の収縮による導体の突出が大きくなることから好ましくないものである。また、上記において、多官能性化合物の添加量としては、樹脂成分の反応基に対し１〜２０倍当量位が好ましいものである。なお、上記のアンカ−コ−ト剤において、固形分としては、２〜６０質量％位の範囲が好ましいものである。なのまた、本発明において、アンカ−コ−ト層としては、例えば、ポリエチレンイミン系化合物、有機チタン系化合物、ポリオレフィン系化合物、ポリブタジエン系化合物、イソシアネ−ト系化合物、ポリエステルウレタン系化合物、ポリエ−テルウレタン系化合物等をビヒクルの主成分とするアンカ−コ−ト剤等によるアンカ−コ−ト層等も使用することができるものである。
【００１３】
而して、本発明において、アンカ−コ−ト層を形成する方法としては、上記のようなアンカ−コ−ト剤を使用し、これを、フィルム状基材の表面に、例えば、、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キスコ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去し、更に、要すれば、エ−ジング処理等を行って、アンカ−コ−ト剤による被膜からなるアンカ−コ−ト層を形成することができる。
なお、本発明において、アンカ−コ−ト層の膜厚としては、例えば、０．０５〜１０μｍ位、好ましくは、０．１〜５μｍ位が望ましい。
上記において、０．０５μｍ未満であると、導体が突出することから好ましくなく、また、１０μｍを越えると、実用的な範囲を越え、場合によっては、難燃性に問題を生ずることがあるので好ましくないものである。
【００１４】
上記において、アンカ−コ−ト層を構成するガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましくは、３０〜１００℃のポリエステル系樹脂としては、例えば、テレフタル酸等の芳香族飽和ジカルボン酸の一種またはそれ以上と、飽和二価アルコ−ルの一種またはそれ以上との重縮合により生成する熱可塑性のポリエステル系樹脂を使用することができる。
上記において、芳香族飽和ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ジフェニルエ−テル−４、４−ジカルボン酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−ナフタレンジカルボン酸、あるいは、それらの酸の誘導体ないし変成体、その他等を使用することができる。
また、上記において、飽和二価アルコ−ルとしては、エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、トリメチレングリコ−ル、テトラメチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル、ヘキサメチレングリコ−ル、ドデカメチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル等の脂肪族グリコ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ル等の脂環族グリコ−ル、２．２−ビス（４′−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ナフタレンジオ−ル、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＳ、その他の芳香族ジオ−ル等を使用することができる。
なお、本発明においては、更に、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の脂肪族飽和ジカルボン酸、その他を添加して共重縮合させて変成することもできる。
而して、本発明においては、上記のような材料を使用し、それらを調製して重縮合ないし変成して、ガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましくは、３０〜１００℃のポリエステル系樹脂を製造して使用するものである。
【００１５】
また、上記において、アンカ−コ−ト層を構成するポリウレタン系樹脂としては、例えば、多官能イソシアネ−トとヒドロキシル基含有化合物との反応により得られるポリウレタン系樹脂を使用することができる。
具体的には、例えば、トリレンジイソシアナ−ト、ジフェニルメタンジイソシアナ−ト、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアナ−ト等の芳香族ポリイソシアナ−ト、あるいは、ヘキサメチレンジイソシアナ−ト、キシリレンジイソシアナ−ト等の脂肪族ポリイソシアナ−ト等の多官能イソシアネ−トと、ポリエ−テルポリオ−ル、ポリエステルポリオ−ル、ポリアクリレ−トポリオ−ル、その他等のヒドロキシル基含有化合物との反応により得られる一液ないし二液硬化型のポリウレタン系樹脂を使用することができる。
【００１６】
更に、上記において、アンカ−コ−ト層を構成するイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネ−ト、４．４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、キシレンジイソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、イソフォロンジイソシアネ−トとそれらのビュ−レット体、トリメチロ−ルプロパン等のアダクト体、イソシアネ−ト３量体等のイソシアネ−ト類、更には、イソシアネ−トをアルコ−ルまたはフェノ−ル類（エタノ−ル、イソプロパノ−ル、ｎ−ブタノ−ル、フェニ−ル、ニトロフェニ−ル等）、ラクタム（ε−カプロラクタム等）、活性メチレン化合物（マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン）でブロックしたブロックイソシアネ−ト等を使用することができる。更に、本発明においては、上記の多官能性化合物としては、例えば、上記のイソシアネ−ト類より合成される、例えば、ポリトルエンカルボジイミド、ポリ−４．４−ジフェニルメタンカルボジイミド、ポリイソホロンカルボジイミド、ポリヘキサンカルボジイミド等のカルボジイミド系架橋剤およびその誘導体等を使用することができる。上記の多官能性化合物としては、分子中に２〜６個のイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有することが好ましいものである。また、本発明においては、多官能性化合物は、溶剤に溶解または分散させて使用することが好ましいものである。上記の溶剤としては、多官能性化合物の官能基の反応性で異なるので特定できないが、例えば、水、メタノ−ル、エタノ−ル、プロピルアルコ−ル、イソプロピルアルコ−ル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ｎ−メチルピロリドン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘキサン、その他等を単独ないし混合して使用することができる。なお、アルコ−ル類の添加によって、多官能性化合物の反応速度を調製できる場合がある。例えば、イソシアネ−ト基を低級アルコ−ル類あるいはフェノ−ル類でブロックすることにより、イソシアネ−ト基の安定化、あるいは、チタンキレ−ト類は、イソプロピルアルコ−ルによって安定化される。このような場合、多官能性化合物は、一液の溶液として取り扱うことができるので、アンカ−コ−ト剤への添加に効果的である。なお、多官能性化合物の添加量としては、ポリエステル系樹脂１００質量部に対し０．０５〜１０質量部の範囲、好ましくは、０．１〜５質量部の範囲であることが好ましいものである。
【００１７】
次に、本発明において、本発明にかかるフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するヒ−トシ−ル層について説明すると、かかるヒ−トシ−ル層としては、その層間に金属等の導体を挟持させることができ、かつ、加熱ロ−ルあるいは加熱板等による加熱加圧により軟化して溶融し、相互に強固に熱溶着し得るものであり、かつ、導体との密接着性に優れていると共に導体をその中に埋め込める埋まり込み性に優れ、導体との間に空隙等の発生を防止する性能を有することが必要である。更に、フラットケ−ブルが使用される全ての環境下において、柔軟性、折り曲げ性、慴動性、耐熱性、難燃性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性、その他の諸特性に優れた性能を有することが必要である。
而して、本発明において、上記のヒ−トシ−ル層についてその一例を例示すれば、例えば、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０質量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０質量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更に、上記のフィラ−成分が、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０質量％含む構成からなるように調製した樹脂組成物による被膜を使用することができる。なお、上記の樹脂組成物には、例えば、樹脂成分１００質量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を１〜１０質量％を添加して調製することができるものである。更に、上記の樹脂組成物には、樹脂成分１００質量％に対しイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物を０．０５〜５質量％を添加して調製することがてきるものである。なお、上記の樹脂組成物において、固形分は、５〜７５質量％位の範囲ないであり、而して、上記の範囲未満では、粘性関係から塗布量を上げることが困難であることから好ましくなく、また、上記の範囲を越えると、樹脂組成物中のフィラ−成分の分散が著しく低下することから好ましくないものである。
【００１８】
次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を形成する方法としては、上記で形成したアンカ−コ−ト層の上に、上記の樹脂組成物を使用し、これを、例えば、、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キスコ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去し、更に、要すれば、エ−ジング処理等を行って、上記の樹脂組成物による被膜からなるヒ−トシ−ル層を形成することができる。
なお、本発明において、ヒ−トシ−ル層の膜厚としては、例えば、５〜２００μｍ位、好ましくは、１０〜１００μｍ位が望ましい。
上記において、５μｍ未満であると、導体との密接着性に困難があり、更に、難燃性に問題があることから好ましくなく、また、２００μｍを越えると、乾燥時に溶剤等を蒸発させるのに多大のエネルギ−を要して実用的でないことから好ましくないものである。
【００１９】
上記において、ヒ−トシ−ル層を構成するポリエステル系樹脂としては、前述のアンカ−コ−ト層を構成する熱可塑性のポリエステル系樹脂を同様に使用することができる。而して、本発明において、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分についてその一二例を例示すれば、例えば、少なくとも、ガラス転移点が−２０℃以下のポリエステル系樹脂成分１〜１０質量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル系樹脂成分２５〜５０質量％、および、ガラス転移点が７０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０質量％から調製したポリエステル系樹脂成分、あるいは、ガラス転移点が−１０℃〜５℃のポリエステル系樹脂成分７０〜９０質量％、および、ガラス転移点が７０℃〜８０℃のポリエステル系樹脂成分１０〜３０質量％から調製したポリエステル系樹脂成分、その他のポリエステル系樹脂成分等を使用することができる。なお、本発明においては、上記のポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂単独の他に、例えば、ポリエステルウレタン等の変成樹脂等も使用することができるものである。
而して、本発明においては、フラットケ−ブルが使用される環境としては、一般的に、−２０℃〜８０℃位が考えられることから、ポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点（Ｔｇ）が、−２０℃以下のポリエステル系樹脂成分を使用することが好ましく、而して、上記のガラス転移点（Ｔｇ）が、−２０℃以下のポリエステル系樹脂成分を大量に使用すると、常温で柔らかくなりすぎることから、１〜１０質量％位の範囲を最適の使用量とすることが好ましいものである。また、本発明において、高い温度環境で使用される場合に、それに適応させるべく、ポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点が、７０℃以上のポリエステル系樹脂成分を併用することが好ましいものである。而して、この場合も、ガラス転移点が高いポリエステル系樹脂成分を大量に使用すると、ヒ−トシ−ル層の導体への密接着性が著しく低下するので、その使用量を１０質量％以下とし、その最適使用量を１〜１０質量％とすることが好ましいものである。
【００２０】
次に、上記において、ヒ−トシ−ル層の導体への埋まり込み適性が良好となる、ヒ−トシ−ル層を構成する難燃剤を主成分とするフィラ−成分についてその一例を例示すると、フィラ−成分としては、融点１１０℃〜３００℃位、好ましくは、１１３℃〜２５０℃位、更に、好ましくは、１７０℃〜２３０℃位であるハロゲン系難燃剤、特に好ましくは、臭素系難燃剤を１５〜５０質量％含むように調製したフィラ−成分を使用することが好ましいものである。上記の融点１１０℃〜３００℃位、更に、好ましくは、１１３℃〜２５０℃位、更に好ましくは、１７０℃〜２３０℃位であるハロゲン系難燃剤としては、例えば、テトラブロモビスフェノ−ルＡ（ＴＢＡ）−ビス（２−ヒドロキシルエ−テル）（融点、ｍｐ、１１３℃）、テトラブロモビスフェノ−ルＡ（ＴＢＡ）−ビス（アリルエ−テル）（融点、ｍｐ、１１５℃）、ペンタブロモベンジルアクリレ−ト（融点、ｍｐ、１２２℃）、テトラブロムブタン（融点、ｍｐ、１１６℃）、テトラブロモビスフェノ−ルＡ（ＴＢＡ）−カ−ボネ−トオリゴマ−（融点、ｍｐ、１６５℃）、テトラブロモビスフェノ−ルＡ（融点、ｍｐ、１７９℃）、２．２−ビス（４−ヒドロキシ−３．５−ジブロモフェニル）（融点、ｍｐ、１７９℃）、ヘキサブロモシクロデカン（融点、ｍｐ、１８３℃）、ヘキサブロモシクロドデカン（融点、ｍｐ、１８５℃）、ペンタブロモベンジルアクリレ−トポリマ−（融点、ｍｐ、２０５℃）、ポリジブロモフェニレンエ−テル（融点、ｍｐ、２１０℃）、ビス（２．４．６−ドリブロモフェノキシ）エタン（融点、ｍｐ、２２３℃）、ペンタブロモフェノ−ル（融点、ｍｐ、２２３℃）、テトラブロムキシレン（融点、ｍｐ、２５４℃）、テトラブロムブロモム無水フタ−ル酸（融点、ｍｐ、２７４℃）、テトラブロモビスフェノ−ル（融点、ｍｐ、２８２℃）、ペンタブロモトルエン（融点、ｍｐ、２８６℃）、デカブロモジフェニルオキサイド（融点、ｍｐ、３００℃）等の臭素系難燃剤、その他等の１種ないし２種以上を使用することができる。而して、本発明においては、上記の融点１１０℃〜３００℃位、好ましくは、１１３℃〜２５０℃位、更に好ましくは、１７０℃〜２３０℃であるハロゲン系難燃剤は、フィラ−成分中に、１５〜５０質量％位を含むことが好ましいものである。上記において、融点が、１１０℃、更に、１１３℃、更には、１７０℃未満であると、耐熱性が悪くなることから好ましくなく、また、融点が、３００℃、更に、２５０℃、更には、２３０℃を越えると、埋まり込み適性の効果が小さくなることから好ましくないものである。また、上記において、１５質量％未満であると、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性に劣り、更に、ヒ−トシ−ル層への導体の埋まり込み性の効果を得られなくなることから好ましくないものであり、また、５０質量％を越えると、他の難燃剤の効果を得られなくなることから好ましくないものである。
【００２１】
本発明においては、上記のうよな臭素系難燃剤の中でも、特に、融点が、１７０℃〜２３０℃のもの、具体的には、テトラブロモビスフェノ−ルＡ（融点、ｍｐ、１７９℃）、２．２−ビス（４−ヒドロキシ−３．５−ジブロモフェニル）（融点、ｍｐ、１７９℃）、ヘキサブロモシクロデカン（融点、ｍｐ、１８３℃）、ヘキサブロモシクロドデカン（融点、ｍｐ、１８５℃）、ペンタブロモベンジルアクリレ−トポリマ−（融点、ｍｐ、２０５℃）、ポリジブロモフェニレンエ−テル（融点、ｍｐ、２１０℃）、ビス（２．４．６−ドリブロモフェノキシ）エタン（融点、ｍｐ、２２３℃）、または、ペンタブロモフェノ−ル（融点、ｍｐ、２２３℃）の１種ないし２種以上を使用することが好ましいものである。
【００２２】
更に、本発明において、難燃剤としては、上記の融点１１０℃〜３００℃位、好ましくは、１１３℃〜２５０℃位、更に好ましくは、１７０℃〜２３０℃位であるハロゲン系難燃剤の他に、例えば、ヘキサブロモベンゼン（融点、ｍｐ、３１５℃）、エチレンビスペンタブロモジフェニル（融点、ｍｐ、３４５℃）、パ−クロロシクロペンタデカン（融点、ｍｐ、３５０℃）、エチレンビステトラブロムフタルイミド（融点、ｍｐ、４５０℃）、臭化フタルイミド（融点、ｍｐ、４４５℃）、その他等のハロゲン系難燃剤、トリメチルホスフェ−ト、トリエチルホスフェ−ト、トリブチルホスフェ−ト、トリオクチルホスフェ−ト、オクチルジフェニルホスフェ−ト、トリクレジルホスフェ−ト、クレジルホスフェ−ト、トリフェニルホスフェ−ト、トリス（クロロエチル）ホスフェ−ト、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジクロロプロピル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジブロモプロピル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジブロムクロロプロピル）ホスフェ−ト、ビス（２．３−ジブロモプロピル）、２．３−ジクロロプロピルホスフェ−ト、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェ−ト、その他等のリン酸系難燃剤、更に、リン酸グアニジンおよびその誘導体、リン酸グアニル尿素およびその誘導体、他にスルファミン酸およびその誘導体、その他等の難燃剤の１種ないし２種以上を使用することができる。
【００２３】
更に、本発明において、その他のフィラ−成分としては、例えば、ポリアミド系ワックス類、シリカ微粒子、タルク、炭酸カルシウム、有機顔料、酸化チタン等の無機顔料、カ−ボン、ワックス類、その他等を使用することがてきる。本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成するフィラ−成分の含有量としては、７０〜３０質量％の範囲内で使用することが好ましく、而して、７０質量％を越えると、ヒ−トシ−ル層の相互間、あるいは、導体等の密接着性が不十分になることから好ましくはなく、また、３０質量％未満では、導体の突出が大きくなり易く、また、ヒ−トシ−ル層自体の難燃性が不足するという問題点があることから好ましくないものである。
【００２４】
次にまた、本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成する平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤としては、特に、ポリエステル系可塑剤を使用することが好ましく、具体的には、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸等のジカルボン酸類と、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、１．３−ブチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、グリセリン、その他等の二価または三価のアルコ−ル類と、１塩基酸等の組み合わせからなる常温で液状のポリエステル系可塑剤であり、更に、平均分子量が、２５００〜１００００程度のものを使用することができる。上記において、平均分子量が、２５００未満であると、密接着性等についてはそれなりの効果を有するが、可塑剤の移行性や抽出性等に問題点があり、更に、フラットケ−ブルの長期間の耐久安定性（経時的変化）に問題点があることから好ましくなく、また、平均分子量が、１００００を越えると、可塑剤としての本来の特性が失われることから好ましくないものである。また、本発明において、上記の可塑剤の添加量としては、前述のポリエステル系樹脂成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部位の範囲であることが好ましいものである。
上記において、０．１質量部未満であると、ヒ−トシ−ル層の導体への密接着性、埋まり込み性の効果が弱く、更に、例えば、折り曲げ、慴動等によって導体が断線し易くなる等のフラットケ−ブル内の導体の耐久性等に問題点があることから好ましくないものであり、また、１０質量部を越えると、熱放置時にフラットケ−ブルの末端からの導体の突出の度合いが大きくなり、フラットケ−ブルどうしを連結した時に、接触不良等のトラブルの発生原因となることから好ましくないものである。
【００２５】
次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成する可塑剤としては、上記のようなポリエステル系可塑剤の他に、例えば、分子量４００〜３０００のエポキシ脂肪酸エステル、分子量１０００〜５０００のエポキシ化油脂類等のエポキシ系可塑剤、ジオクチルフタレ−ト、ジブチルフタレ−ト、ジフェニルフタレ−ト、ジシクロヘキシルフタレ−ト等のフタル酸系エステル類、オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイン酸エステル等の脂肪族−塩基酸エステル類、アジピン酸ｎ−ヘキシル、アジピン酸ジ２−エチルヘキシル、アゼライン酸ジエチルヘキシル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸２−エチルヘキシル等の脂肪族二塩基酸エステル類、ジエチレイグリコ−ルジベンゾエ−ト、トリエチレングリコ−ルジ２−エチルブチラ−ト等の二価アルコ−ルエステル類、アセチルリシノ−ル酸ブチル、ブチレングリコ−ルビス（ブチルフタレ−ト）、アセチルクエン酸トリブチル等のオキシ酸エステル類、リン酸トリブチル、リン酸トリ２−エチルヘキシル、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、その他の１種ないし２種以上を使用することができる。なお、本発明において、上記のような可塑剤は、前述のポリエステル系可塑剤と併用することができ、その添加量としては、ポリエステル系可塑剤に対し５０質量％以下の範囲内で添加して使用することができる。本発明において、上記の可塑剤を使用してヒ−トシ−ル層を構成することにより、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性に対し、ヒ−トシ−ル時の粘着効果とヒ−トシ−ル性テ−プの歪みの緩和等に効果的であり、更に、導体のヒ−トシ−ル層への埋まり込み性等を向上させるものである。
【００２６】
次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を構成するイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物としては、前述のアンカ−コ−ト層を構成する材料として説明したイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物の１種ないし２種以上を同様に使用することができる。
【００２７】
次に、本発明において、上記の本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して本発明にかかるフラットケ−ブルを製造する方法について説明すると、かかる方法としては、例えば、上記の本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシル層の面を対向させて重ね合わせ、次いで、その層間に、金属等の導体を介在させ、しかる後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて、ヒ−トシ−ル性テ−プ、導体等を加熱加圧し、ヒ−トシ−ル層を軟化、溶融させてヒ−トシ−層と導体とを密接着させると共に導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ−ル層自身を相互を自己密接着させて導体との間に空隙等の発生を防止して、ヒ−トシ−ル性テ−プと導体とを蜜接着させて一体化してなるフラットケ−ブルを製造することができるものである。
【００２８】
【実施例】
次に上記の本発明について具体例を挙げて更に詳しく本発明を説明する。
実施例１
（１）．アンカ−コ−ト層形成用アンカ−コ−ト剤の調製
ガラス転移点４０℃のポリエステル樹脂とポリオ−ル系ウレタン樹脂（固形分質量比１：１、水酸基価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＡ液を調製した。トリレンジイソシアネ−トとヘキサメチレンジイソシアネ−トとをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＢ液を調製した。次に、上記で調製したＡ液とＢ液とをフィルム状基材に塗布する直前に
混合してアンカ−コ−ト剤を調製した（ＯＨ基／ＮＣＯ基＝１／３）。
（２）．ヒ−トシ−ル層形成用樹脂組成物の調製樹脂成分として、ガラス転移点−２５℃のポリエステル樹脂５質量％とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂３０質量％とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂５質量％とを使用し、また、難燃剤成分として、融点１２２℃の臭素系難燃剤３５質量％と三酸化アンチモン１０質量％とその他のフィラ−成分（酸化チタンとシリカ）１５質量％を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤０．５質量％を使用し、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて樹脂組成物を調製した。
（３）．フラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プの製造
厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムを使用し、まず、その２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの表面に、上記で調製したアンカ−コ−ト剤をグラビアロ−ルコ−ト方式により、膜厚０．８ｇ／ｍ2（乾燥状態）になるように塗布し、次いで、乾燥してアンカ−コ−ト層を形成した。次に、上記で形成したアンカ−コ−ト層の上に、上記で調製した樹脂組成物をダイコ−タ−にて、膜厚３０．０ｇ／ｍ2（乾燥状態）になるように塗布し、次いで、乾燥してヒ−トシ−ル層を形成して、本発明にかかるフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プを製造した。
（４）．フラットケ−ブルの製造
上記で製造したヒ−トシ−ル性テ−プを使用し、まず、巾６０ｃｍ、長さ１００ｃｍからなる２枚のヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層間に、巾×厚さ＝０．８ｍｍ×５０μｍからなる導体を等間隔に複数本挟み込み、しかる後、それらを、１５０℃に加熱した金属ロ−ルとゴムロ−ルとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピ−ドで通して加熱加圧して、本発明にかかるフラットケ−ブルを製造した。
【００２９】
実施例２〜４と比較例１
フィルム状基材とアンカ−コ−ト剤とは、上記の実施例１に示したものと同じものを同様に使用し、また、樹脂組成物について、下記の表１に示す材料を表に示す数値からなる使用量（質量％）にて使用し、それ以外は、上記の実施例１と全く同様にして、本発明にかかるフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル、および、比較例としてのフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブルを製造した。
【００３０】
【００３１】
実験例
上記の実施例１〜４、および、比較例１で製造したヒ−トシ−ル性テ−プおよびフラットケ−ブルについて、下記に示す項目について試験して評価した。
（１）．ヒ−トシ−ル層／ヒ−トシ−ル層間のＴ字剥離強度試験
これは、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層の面同士をヒ−トシ−ラ−で接着後（温度１７０℃、圧力３Ｋｇ／ｃｍ2 、時間３秒間）、引っ張り試験でＴ字剥離強度（ｇ／巾１０ｍｍ）を測定して評価した。
（２）．ヒ−トシ−ル層／導体間のＴ字剥離強度試験
これは、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層の面と厚さ１００μｍの銅箔とを接着後、引っ張り試験でＴ字剥離強度（ｇ／巾１０ｍｍ）を測定して評価した。
（３）．埋まり込み性試験
これは、フラットケ−ブルについて、巾方向と平行にカッタ−にて切断し、その断面を光学顕微鏡にて観察し、導体回りに気泡などが存在し、導体の埋め込みが不十分な部分があるか否かを調べて評価した。
なお、◎は、完全に埋まり込んでいる状態を意味し、○は、導体回りに埋まらない部分が５０μｍ以下であるレベルを意味し、×は、導体回りに５０μｍの埋まり込まない部分が存在しいる状態を意味する。
上記の測定結果について、下記の表２に示す。
【００３２】
上記の表２に示す結果より明らかなように、実施例１〜４のものは、密接着性に優れ、かつ、埋まり込み性も優れているものであった。
これに対し、比較例１のものは、密接着性に劣り、かつ、埋まり込み性も劣るものであった。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明は、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０質量％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０質量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、上記のフィラ−成分を、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０質量％含む構成からなり、かつ、上記の樹脂組成物が、樹脂成分１００質量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を１〜１０質量％含むように調製してヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、而して、該ヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に複数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込むと共にヒ−トシ−ル層どうしを熱溶着してフラットケ−ブルを製造して、導体への埋まり込み性、導体との密接着性、特に、その低温密接着性、具体的には、実使用温度として考えられる−２０℃〜８０℃の範囲において極めて優れた導体との密接着性を有し、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性等に優れたフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルを製造し得ることができるというものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プについてその一例の層構成を示す概略的断面図である。
【図２】本発明にかかるフラットケ−ブルについてその一例の層構成を示す概略的断面図である。
【符号の説明】
Ａ ヒ−トシ−ル性テ−プ
Ｂ フラットケ−ブル
１ フィルム状基材
２ アンカ−コ−ト層
３ ヒ−トシ−ル層
３ａ 被膜
４ 導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention For flat cable Regarding the heat seal tape and the flat cable using the tape, in more detail, it has excellent adhesion to the conductor, in particular, its low-temperature adhesion, and also has excellent embedding ability to fill the conductor, and Excellent flame resistance, heat resistance, durability, blocking resistance, processability, etc. For flat cable The present invention relates to a heat seal tape and a flat cable using the tape.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a flat cable is often used in various products such as a computer, a liquid crystal display device, a mobile phone, a printer, an automobile, a home appliance, a copying machine, and the like.
Thus, these flat cables generally constitute a heat-sealable tape by sequentially laminating a film-like substrate, an anchor coat layer, and a heat seal layer. Further, the heat seal layers are overlapped with each other facing each other, and a large number of conductors are sandwiched between the layers.
Specifically, as the flat cable, for example, a polyvinyl chloride resin film as a heat seal layer is applied to one side of a film-like substrate such as a biaxially stretched polyester film by a dry lamination method or the like. Is laminated to produce a heat-sealable tape for a flat cable, and then the heat-sealable tape is used as a heat-seal layer as a polyvinyl chloride resin. The film faces are overlapped, and a large number of conductors are sandwiched between the layers, and then heated and pressurized with a heating roll or the like to melt the polyvinyl chloride resin film to form a large number of conductors. A polyvinyl chloride flat cable is known which is manufactured by embedding in the polyvinyl chloride resin film and thermally welding the polyvinyl chloride resin films.
Alternatively, a heat seal layer made of a resin composition containing a saturated polyester resin and a flame retardant on the surface of a film-like substrate such as a biaxially stretched polyester film via a thermosetting adhesion promoter layer To produce a heat-sealable tape, and then using the heat-sealable tape, the heat-seal layers are laminated with the faces of the heat-seal layers facing each other. In addition, a large number of conductors are sandwiched between the layers, and then heated and pressurized by a heating roll or the like to melt the heat seal layer and embed the multiple conductors in the heat seal layer. 2. Description of the Related Art A polyester resin flat cable manufactured by heat-sealing heat seal layers is known.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-mentioned flat cable made of polyvinyl chloride is often used because of its excellent flame retardancy and the like, but the polyvinyl chloride resin film as a heat seal layer is not a conductor. In particular, the adhesiveness is poor, and particularly in a high temperature environment, there is a problem that voids are generated between the polyvinyl chloride resin film and the conductor, or delamination is caused by the pressure of the voids.
Furthermore, the above polyvinyl chloride flat cable is poor in flexibility, and there is a problem that the conductor is cut in a short time in, for example, a bending test or a peristaltic test. Also, the polyvinyl chloride resin film Therefore, it can be a cause of environmental destruction in disposal after use.
Further, in the above-described polyester resin flat cable, the film-like base material is composed of a biaxially stretched polyester film or the like, and the heat seal layer is composed of a polyester resin component or the like. Therefore, it is necessary to add a large amount of flame retardant to the resin composition constituting the heat seal layer and expect the flame retardancy.
Thus, the heat seal layer made of the resin composition prepared by adding a large amount of the flame retardant as described above has a marked decrease in tight adhesion to the conductor, and further, when heated, the flat case is heated. There is a problem that the conductor protrudes from the end of the bull.
Furthermore, in the above-mentioned flat cable made of polyester resin, in order to achieve both anti-blocking performance and heat seal performance, a polyester resin component having a high glass transition point is used for heat seal. It is necessary to form a layer.
However, in the above specifications, the adhesive strength between the film-like substrate and the heat seal layer is remarkably reduced in a high temperature and high humidity environment, and accordingly, a high heat seal strength can be obtained. There is no problem.
[0004]
In general, in a flat cable, the tight adhesion between the heat seal layer and the conductor is an important factor for the phenomenon that the conductor breaks in the flat cable when the flat cable is bent or twisted. is there.
For example, when the tight adhesion between the heat seal layer and the conductor is low, the conductor is easily broken.
The close adhesion between the heat seal layer and the conductor is good when a polyester resin component having a low glass transition point is used as the polyester resin component constituting the heat seal layer. Furthermore, when a heat seal layer is formed using a polyester resin component having a low glass transition point, the heat seal layer lacks thermal durability, and further, due to resin shrinkage, the conductor becomes There is a problem of protruding from the end of the flat cable.
Furthermore, in the state where the heat-sealable tape constituting the heat-seal layer is wound using the polyester resin component having a low glass transition point, the film-like substrate and the heat-shear There is also a problem that a blocking phenomenon occurs due to tight adhesion to the layer.
On the other hand, when a heat seal layer is formed using a polyester resin component having a high glass transition point, a certain effect can be expected for preventing the protrusion of the conductor. However, the heat seal layer and the conductor There is a problem of reducing the tight adhesion with.
Therefore, it is necessary to prepare a heat seal layer by preparing a resin composition by balancing a polyester resin component having a low glass transition point and a polyester resin component having a high glass transition point. It is.
[0005]
Further, in the flat cable, the tight adhesion between the heat seal layer and the conductor is the same as the heat seal component such as a polyester resin component in the resin composition constituting the heat seal layer. This is largely due to the blending ratio with a filler component such as a flame retardant.
For example, in the resin composition constituting the heat seal layer, increasing the blending ratio of the filler component tends to suppress the protrusion of the conductor, but the close adhesion between the heat seal layer and the conductor is Further, there is a problem that the conductor is not sufficiently embedded during processing, and a gap is generated around the conductor.
Therefore, in the resin composition constituting the heat seal layer, the blending ratio of the heat seal component such as polyester resin component and the filler component such as flame retardant is prepared in a very narrow range. Thus, the resin composition is manufactured.
Further, in recent years, in flat tables, there has been a strong demand for improving the processing efficiency at the time of processing and the like, and proposal of a heat seal tape that can be processed at a lower temperature and at a higher speed is desired. It is rare.
Therefore, the present invention is excellent in tight adhesion with a conductor, in particular, its low-temperature tight adhesion, and further in embedding the conductor, and has flame retardancy, heat resistance, durability, blocking resistance, and processing. It is to provide a heat seal tape having excellent aptitude and the like and a flat cable using the tape.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of various studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has developed a tape comprising a structure in which a film-like substrate, an anchor coat layer, and a heat seal layer are sequentially laminated. Furthermore, the above heat seal layer is at least a filler component 70-30 having a flame retardant as a main component. quality Resin component 30 to 70, the main component of which is% and polyester resin quality The filler component is a halogenated flame retardant having a melting point of 110 ° C. to 300 ° C. and 15 to 50%. quality From the composition that includes And said resin composition contains 1-10 mass% of polyester-type polymer plasticizers with an average molecular weight of 2500-10000 with respect to 100 mass% of resin components. Prepare as For flat cable Producing a heat-seal tape, For flat cable Heat seal tapes are stacked with the surfaces of the heat seal layers facing each other, and a plurality of conductors are sandwiched between the layers, and then heated by a heating roll or a heating plate. When heating and pressurizing, the heat seal layer was melted and a large number of conductors were embedded in the heat seal layer, and the heat seal layers were thermally welded to produce a flat cable. Tight adhesion with a conductor, in particular, low temperature tight adhesion, specifically, close adhesion with a conductor that is extremely excellent in the range of −20 ° C. to 80 ° C. considered as an actual use temperature, Excellent embedding ability to embed a conductor, and excellent in flame retardancy, heat resistance, durability, blocking resistance, processability, etc. For flat cable The present invention has been completed by finding that a heat-sealable tape and a flat cable using the same can be produced.
[0007]
That is, the present invention is a tape having a structure in which a film-like base material, an anchor coat layer, and a heat seal layer are sequentially laminated, and further the above heat seal layer. However, at least a filler component 70 to 30 mainly composed of a flame retardant quality Resin component 30 to 70, the main component of which is% and polyester resin quality 15% to 50% of a halogenated flame retardant having a melting point of 110 ° C. to 300 ° C. quality It is characterized by comprising the composition containing For flat cable The present invention relates to a heat seal tape and a flat cable using the tape. Furthermore, in the present invention, in the above resin composition, the resin component 100
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The above-described present invention will be described in more detail below with reference to the drawings.
First, a heat seal tape according to the present invention and a flat cable using the same will be described with reference to the drawings, and FIG. 1 will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the layer structure of the tape-like tape, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the layer structure of the example of the flat cable according to the present invention.
[0009]
First, according to the present invention For flat cable An example of a heat-seal tape is illustrated in accordance with the present invention. For flat cable As shown in FIG. 1, the heat seal tape A has a structure in which a film-
[0010]
Next, in the present invention, an example of the flat cable according to the present invention manufactured using the above-described heat-sealable tape according to the present invention will be exemplified. Flat cable B according to the present invention In the case of using the heat-seal tape A shown in FIG. 1, the heat-seal tape shown in FIG. 1 is used as shown in FIG. A and A are overlapped with the surfaces of the heat seal layers 3 (3a) and 3 (3a) facing each other, and a plurality of
In FIG. 2 above, reference numerals such as 1 and 2 in the figure have the same meaning as in FIG.
The above illustration shows an example of the flat cable according to the present invention manufactured using the heat-sealable tape according to the present invention, and the present invention is thereby limited. It goes without saying that it is not a thing.
[0011]
Next, in the present invention, the material constituting the heat-sealable tape and flat cable according to the present invention, the manufacturing method, etc. will be described. First, the heat-sealable tape according to the present invention will be described. -As a film-like substrate constituting a cable, flat cable, etc., it has excellent mechanical strength, dimensional stability, etc., and has heat resistance, flexibility, chemical resistance, solvent resistance, flexibility, insulation For example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polytetramethylene terephthalate can be used. , Polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polyamide resins such as nylon 12, nylon 66, nylon 6, polyimide, poly Polyimide resins such as polyimide, polyetherimide, polytetrafluoroethylene, polytrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride and other fluorine-containing resins, polyethersulfone, polyether ketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, Various resin films or sheets such as polyester ether, wholly aromatic polyamide, polyaramid, polycarbonate and others can be used.
Thus, these resin films may be unstretched or uniaxially or biaxially stretched, and the thickness thereof is about 5 μm to 200 μm, preferably about 10 μm to 100 μm. Is desirable.
In the above, if it is less than 5 μm, it is not preferable because it becomes difficult to form an anchor coat layer, a heat seal layer or the like on the surface, and if it exceeds 200 μm, it is not practical. It is not preferable because it is not intended.
Further, if necessary, the surface of the above-mentioned various resin films or sheets can be optionally subjected to pretreatment such as corona treatment, plasma treatment, ozone treatment, etc.
[0012]
Then again according to the invention For flat cable The anchor coat layer constituting the heat seal tape, flat cable, etc. will be described. As such an anchor coat layer, the above film-like base material and the heat seal layer are used. It is provided in order to improve the adhesive strength with the substrate, to suppress delamination, etc., to further improve the heat bonding processing speed, and to improve the heat resistant adhesiveness. Thus, in the present invention, for example, the above-described anchor coat layer is exemplified by, for example, a polyfunctional compound having an isocyanate group, a block isocyanate group and / or a carbodiimide group, A film made of an anchor coating agent containing a polyester resin having a glass transition point of 20 to 120 ° C., preferably 30 to 100 ° C., and a polyurethane resin can be used. In the above anchor coating agent, the blending ratio of the polyester resin and the polyurethane resin is polyester resin / polyurethane resin ( quality The ratio of the quantity ratio) = 0.7 / 0.3 to 0.3 / 0.7 is preferable. The above blending ratio has an advantage that the heat shrinkage action of the heat seal layer formed thereon can be prevented. Thus, if the polyester resin exceeds 0.7 in the above-mentioned polyester resin blending ratio, the adhesion strength of the anchor coat layer to the film-like substrate is weakened. If it is less than 3, the protrusion of the conductor due to the shrinkage of the heat seal layer becomes undesirably large. In the above, the addition amount of the polyfunctional compound is preferably 1 to 20 times equivalent to the reactive group of the resin component. In the above anchor coat agent, the solid content is 2 to 60. quality A range of about% by weight is preferred. In the present invention, the anchor coat layer includes, for example, a polyethyleneimine compound, an organic titanium compound, a polyolefin compound, a polybutadiene compound, an isocyanate compound, a polyester urethane compound, and a polyether. An anchor coat layer or the like using an anchor coating agent or the like containing a urethane compound or the like as a main component of the vehicle can also be used.
[0013]
Therefore, in the present invention, as the method for forming the anchor coat layer, the anchor coat agent as described above is used, and this is applied to the surface of the film-like substrate, for example, -Coating, bar coating, die coating, flow coating, river coating, gravure roller coating, kiss coating, knife coating, dip coating, spray coating, etc. After that, the coating film is dried to remove the solvent, diluent and the like, and if necessary, an aging treatment is performed, and then the anchor coating is performed. An anchor coat layer composed of a coating with a coating agent can be formed.
In the present invention, the thickness of the anchor coat layer is, for example, about 0.05 to 10 μm, preferably about 0.1 to 5 μm.
In the above, if it is less than 0.05 μm, it is not preferable because the conductor protrudes, and if it exceeds 10 μm, it is beyond the practical range, and in some cases, it may cause a problem in flame retardancy. There is nothing.
[0014]
In the above, the polyester resin having a glass transition point of 20 to 120 ° C., preferably 30 to 100 ° C. constituting the anchor coat layer is, for example, one kind of aromatic saturated dicarboxylic acid such as terephthalic acid or the like. A thermoplastic polyester resin produced by polycondensation of the above with one or more of saturated divalent alcohols can be used.
In the above, examples of the aromatic saturated dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, diphenyl ether-4, 4-dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, Alternatively, derivatives or modified products of these acids, etc. can be used.
In the above, saturated divalent alcohols include ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, Polytetramethylene glycol, hexamethylene glycol, dodecamethylene glycol, aliphatic glycols such as neopentyl glycol, alicyclic glycols such as cyclohexanedimethanol, 2.2- Bis (4′-β-hydroxyethoxyphenyl) propane, naphthalene diol, bisphenol A, bisphenol S, other aromatic diols, and the like can be used.
In the present invention, for example, an aliphatic saturated dicarboxylic acid such as malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanoic acid, and the like are added. It can also be modified by copolycondensation.
Thus, in the present invention, the above-described materials are used, prepared and polycondensed or modified, and a polyester resin having a glass transition point of 20 to 120 ° C., preferably 30 to 100 ° C. Is manufactured and used.
[0015]
In the above, as the polyurethane resin constituting the anchor coat layer, for example, a polyurethane resin obtained by a reaction between a polyfunctional isocyanate and a hydroxyl group-containing compound can be used.
Specifically, for example, aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, polymethylene polyphenylene polyisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate One obtained by reacting a polyfunctional isocyanate such as an aliphatic polyisocyanate such as a salt with a hydroxyl group-containing compound such as a polyether polyol, a polyester polyol, a polyacrylate polyol, or the like. A liquid or two-component curable polyurethane resin can be used.
[0016]
Furthermore, in the above, examples of the polyfunctional compound having an isocyanate group, a block isocyanate group and / or a carbodiimide group constituting the anchor coat layer include, for example, tolylene diisocyanate; 4'-diphenylmethane diisocyanate, xylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate and their burettes, adducts such as trimethylolpropane, isocyanates Isocyanates such as trimers, and further isocyanates or alcohols (ethanol, isopropanol, n-butanol, phenyl, nitrophenyl, etc.) , Lactam (ε-caprolactam, etc.), active methylene compound (diethyl malonate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, acetyl Block diisocyanate blocked with acetone) - it can be used bets like. Furthermore, in the present invention, as the polyfunctional compound, for example, synthesized from the above-mentioned isocyanates, for example, polytoluenecarbodiimide, poly-4.4-diphenylmethanecarbodiimide, polyisophoronecarbodiimide, polyhexane A carbodiimide-based crosslinking agent such as carbodiimide and a derivative thereof can be used. The polyfunctional compound preferably has 2 to 6 isocyanate groups, block isocyanate groups and / or carbodiimide groups in the molecule. In the present invention, the polyfunctional compound is preferably used after being dissolved or dispersed in a solvent. The solvent is not specified because it differs depending on the reactivity of the functional group of the polyfunctional compound. For example, water, methanol, ethanol, propyl alcohol, isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, dimethylformamide, n-methylpyrrolidone, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, propyl acetate, toluene, xylene, cyclohexane, methylcyclohexane, hexane, etc. can be used alone or in combination. In some cases, the reaction rate of the polyfunctional compound can be adjusted by adding alcohols. For example, by blocking the isocyanate group with a lower alcohol or phenol, the isocyanate group is stabilized, or the titanium chelate is stabilized with isopropyl alcohol. In such a case, the polyfunctional compound can be handled as a one-component solution, which is effective for addition to the anchor coating agent. In addition, as addition amount of a polyfunctional compound, polyester-type resin 100 quality 0.05 to 10 parts by weight quality A range of parts, preferably 0.1-5 quality A range of parts by weight is preferred.
[0017]
Next, in the present invention, the present invention is applied. For flat cable The heat seal layer constituting the heat seal tape, flat cable, etc. will be described. As the heat seal layer, a conductor such as metal can be sandwiched between the layers. In addition, it is softened and melted by heating and pressing with a heating roll or a heating plate, etc., and can be firmly heat-bonded to each other. It is necessary to have an excellent embedding property that can be embedded in the inside and to prevent the generation of voids between the conductor and the like. Furthermore, in all environments where flat cables are used, performance that is excellent in flexibility, bendability, peristalsis, heat resistance, flame resistance, durability, blocking resistance, suitability for processing, and other characteristics. It is necessary to have
Thus, in the present invention, an example of the above heat seal layer is exemplified. For example, at least a filler component 70 to 30 mainly composed of a flame retardant is used. quality Resin component 30 to 70, the main component of which is% and polyester resin quality 15% to 50% of a halogen flame retardant having a melting point of 110 ° C. to 300 ° C. quality A coating film made of a resin composition prepared so as to have a constitution containing% by mass can be used. The above resin composition includes, for example, a resin component 100.
[0018]
Next, in the present invention, as a method for forming a heat seal layer, the above resin composition is used on the anchor coat layer formed as described above. -Coating, bar coating, die coating, flow coating, river coating, gravure roller coating, kiss coating, knife coating, dip coating, spray coating, etc. Then, the coating film is dried to remove the solvent, diluent, etc., and if necessary, an aging treatment or the like is performed to obtain the above resin composition. It is possible to form a heat seal layer consisting of a film made of an object.
In the present invention, the thickness of the heat seal layer is, for example, about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm.
In the above, if it is less than 5 μm, it is difficult to have a close adhesive property with the conductor, and further, there is a problem in flame retardancy, and if it exceeds 200 μm, it is not suitable for evaporating the solvent during drying. This is undesirable because it requires a great deal of energy and is not practical.
[0019]
In the above, as the polyester resin constituting the heat seal layer, the thermoplastic polyester resin constituting the anchor coat layer can be used in the same manner. Thus, in the present invention, for example, two examples of the resin component having the above-described polyester resin as a main component are, for example,
Thus, in the present invention, the environment in which the flat cable is used is generally considered to be about -20 ° C to 80 ° C. Therefore, the polyester resin component has a glass transition point (Tg). It is preferable to use a polyester resin component having a temperature of −20 ° C. or lower. Thus, when a large amount of a polyester resin component having a glass transition point (Tg) of −20 ° C. or lower is used, the polyester resin component becomes soft. Too much, 1-10 quality It is preferable to set the amount used in the range of% by weight as the optimum use amount. Moreover, in this invention, when using it in a high temperature environment, in order to adapt to it, it is preferable to use together the polyester resin component whose glass transition point is 70 degreeC or more as a polyester resin component. In this case, too, when a large amount of a polyester resin component having a high glass transition point is used, the tight adhesion of the heat seal layer to the conductor is remarkably reduced. quality The optimal usage is 1-10. quality It is preferable that the amount is%.
[0020]
Next, in the above, as an example of the filler component mainly composed of a flame retardant constituting the heat seal layer, which makes the heat seal layer suitable for embedding in the conductor, As the filler component, a halogen flame retardant having a melting point of about 110 ° C. to 300 ° C., preferably about 113 ° C. to 250 ° C., more preferably about 170 ° C. to 230 ° C., particularly preferably a bromine flame retardant 15-50 quality It is preferable to use a filler component prepared so as to contain an amount of%. Examples of the halogen-based flame retardant having a melting point of about 110 ° C. to 300 ° C., preferably about 113 ° C. to 250 ° C., more preferably about 170 ° C. to 230 ° C. include, for example, tetrabromobisphenol A. (TBA) -bis (2-hydroxyl ether) (melting point, mp, 113 ° C.), tetrabromobisphenol A (TBA) -bis (allyl ether) (melting point, mp, 115 ° C.), pentabromo Benzyl acrylate (melting point, mp, 122 ° C.), tetrabromobutane (melting point, mp, 116 ° C.), tetrabromobisphenol A (TBA) -carbonate oligomer (melting point, mp, 165 ° C.) ), Tetrabromobisphenol A (melting point, mp, 179 ° C.), 2.2-bis (4-hydroxy-3.5-dibromophenyl) (melting point, mp, 179 ° C.), hexa Lomocyclodecane (melting point, mp, 183 ° C.), hexabromocyclododecane (melting point, mp, 185 ° C.), pentabromobenzyl acrylate polymer (melting point, mp, 205 ° C.), polydibromophenylene ether (melting point, mp 210 ° C.), bis (2.4.6-dribromophenoxy) ethane (melting point, mp, 223 ° C.), pentabromophenol (melting point, mp, 223 ° C.), tetrabromoxylene (melting point, mp, 254) ° C), tetrabromobromo anhydride F Tar acid (melting point, mp, 274 ° C.), tetrabromobisphenol (melting point, mp, 282 ° C.), pentabromotoluene (melting point, mp, 286 ° C.), decabromodiphenyl oxide (melting point, mp, 300 1 type or 2 or more types, such as brominated flame retardants, such as (degree C), and others. Thus, in the present invention, the halogen-based flame retardant having a melting point of about 110 ° C. to 300 ° C., preferably about 113 ° C. to 250 ° C., more preferably 170 ° C. to 230 ° C. is contained in the filler component. 15 to 50 quality It is preferable that it contains about% by weight. In the above, it is not preferable that the melting point is 110 ° C., further 113 ° C., and further less than 170 ° C., because the heat resistance is deteriorated, and the melting point is 300 ° C., further 250 ° C., If it exceeds 230 ° C., the effect of embedding suitability is reduced, which is not preferable. In the above, 15 quality If it is less than% by weight, the heat seal layer and the conductor are inferior in tight adhesion, and the effect of burying the conductor in the heat seal layer cannot be obtained. Yes, 50 quality If the amount exceeds 50%, the effect of other flame retardants cannot be obtained, which is not preferable.
[0021]
In the present invention, among the above brominated flame retardants, in particular, those having a melting point of 170 ° C. to 230 ° C., specifically, tetrabromobisphenol A (melting point, mp, 179 ° C.) , 2.2-bis (4-hydroxy-3.5-dibromophenyl) (melting point, mp, 179 ° C.), hexabromocyclodecane (melting point, mp, 183 ° C.), hexabromocyclododecane (melting point, mp, 185) ° C.), pentabromobenzyl acrylate polymer (melting point, mp, 205 ° C.), polydibromophenylene ether (melting point, mp, 210 ° C.), bis (2.4.6-dribromophenoxy) ethane (melting point) , Mp, 223 ° C.) or pentabromophenol (melting point, mp, 223 ° C.) is preferably used.
[0022]
Furthermore, in the present invention, as the flame retardant, in addition to the halogen-based flame retardant having the melting point of about 110 ° C. to 300 ° C., preferably about 113 ° C. to 250 ° C., more preferably about 170 ° C. to 230 ° C. For example, hexabromobenzene (melting point, mp, 315 ° C.), ethylene bispentabromodiphenyl (melting point, mp, 345 ° C.), per-chlorocyclopentadecane (melting point, mp, 350 ° C.), ethylene bistetrabromophthalimide (melting point) , Mp, 450 ° C.), phthalimide bromide (melting point, mp, 445 ° C.), other halogen flame retardants, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate Octyl diphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl phosphate, triphenyl phosphate -Tris (chloroethyl) phosphate, tris (2-chloropropyl) phosphate, tris (2.3-dichloropropyl) phosphate, tris (2.3-dibromopropyl) phosphate, tris ( Phosphorus such as 2.3-dibromochloropropyl) phosphate, bis (2.3-dibromopropyl), 2.3-dichloropropyl phosphate, bis (chloropropyl) monooctyl phosphate, etc. One or more flame retardants such as acid flame retardants, guanidine phosphate and derivatives thereof, guanyl urea phosphate and derivatives thereof, sulfamic acid and derivatives thereof, and others can be used.
[0023]
Furthermore, in the present invention, as other filler components, for example, polyamide waxes, silica fine particles, talc, calcium carbonate, organic pigments, inorganic pigments such as titanium oxide, carbon, waxes, etc. are used. You can do it. In the present invention, the content of the filler component constituting the heat seal layer is 70 to 30. quality It is preferred to use within the range of% by weight, thus 70% quality If the amount exceeds 50%, it is not preferable because the close adhesion between the heat seal layers or the conductor becomes insufficient. quality If the amount is less than%, the protrusion of the conductor tends to be large, and there is a problem that the flame resistance of the heat seal layer itself is insufficient, which is not preferable.
[0024]
In the present invention, the polyester polymer plasticizer having an average molecular weight of 2500 to 10000 constituting the heat seal layer is particularly preferably a polyester plasticizer. Specifically, Dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic acid, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1.3-butylene glycol, neopentyl glycol A polyester plasticizer which is liquid at room temperature and is composed of a combination of divalent or trivalent alcohols such as ru, glycerin, etc. and monobasic acid, and further has an average molecular weight of about 2500 to 10,000 Can be used. In the above, if the average molecular weight is less than 2500, it has a certain effect on the tight adhesion, but there are problems in the migration and extractability of the plasticizer, and further, the flat cable has a long period of time. It is not preferable because there is a problem in durability stability (change over time), and an average molecular weight exceeding 10,000 is not preferable because original characteristics as a plasticizer are lost. In the present invention, the amount of the plasticizer added is the polyester resin component 100 described above. quality 0.1 to 10 parts by weight quality It is preferable that the amount is within a range.
In the above, 0.1 quality If the amount is less than the amount, the effect of close adhesion to the conductor of the heat seal layer and embedding is weak, and further, for example, a flat cable such that the conductor is easily broken by bending, swinging, etc. It is not preferable because there is a problem in the durability of the inner conductor. quality Exceeding the amount portion is not preferable because the degree of protrusion of the conductor from the end of the flat cable increases when left standing, and causes problems such as poor contact when the flat cables are connected together. is there.
[0025]
Next, in the present invention, as the plasticizer constituting the heat seal layer, in addition to the polyester plasticizer as described above, for example, an epoxy fatty acid ester having a molecular weight of 400 to 3000, an epoxy having a molecular weight of 1000 to 5000 Epoxy plasticizers such as modified oils and fats, phthalic acid esters such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, diphenyl phthalate, dicyclohexyl phthalate, butyl oleate, glycerol monooleate, etc. Aliphatic dibasic acid esters such as aliphatic-basic acid esters, n-hexyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, diethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, 2-ethylhexyl sebacate, etc., diethylglycol dibenzoate , Triethylene glycol di-2-ethylbutyrate, etc. Valent alcohol esters, butyl acetylricinoleate, butylene glycol bis (butylphthalate), oxyacid esters such as tributyl acetylcitrate, tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, triphenyl phosphate, phosphorus Phosphate esters such as tricresyl acid and other one or more can be used. In the present invention, the plasticizer as described above can be used in combination with the above-mentioned polyester plasticizer, and the addition amount thereof is 50 with respect to the polyester plasticizer. quality It can be added and used within a range of not more than% by weight. In the present invention, by forming the heat seal layer using the above-mentioned plasticizer, the adhesive effect at the time of heat seal against the tight adhesion between the heat seal layer and the conductor This is effective for alleviating the distortion of the heat-seal tape, and further improves the embedding property of the conductor in the heat-seal layer.
[0026]
Next, in the present invention, as the polyfunctional compound having an isocyanate group, a block isocyanate group and / or a carbodiimide group constituting the heat seal layer, the above-described anchor coat layer is used. One type or two or more types of polyfunctional compounds having an isocyanate group, a block isocyanate group and / or a carbodiimide group described as the constituent material can be used in the same manner.
[0027]
Next, in the present invention, a method for producing a flat cable according to the present invention using the above-described heat-sealable tape according to the present invention will be described. The heat-sealable tape according to the present invention is overlapped with the surfaces of the heat sill layers facing each other, and then a conductor such as a metal is interposed between the layers. Alternatively, using a heating plate, etc., heat-seal tapes, conductors, etc. are heated and pressurized, the heat-seal layer is softened and melted, and the heat-sheath layer and the conductor are closely bonded. The conductor is embedded in the heat seal layer, and the heat seal layer itself is self-adhered to each other to prevent the formation of a gap between the conductor and the heat seal property. -It is possible to manufacture a flat cable that is formed by honey-bonding the conductor and the conductor together. It is intended.
[0028]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples.
Example 1
(1). Preparation of anchor coat agent for forming anchor coat layer
Polyester resin having a glass transition point of 40 ° C. and polyol urethane resin (solid content quality A liquid A was prepared by dissolving a quantitative ratio 1: 1, hydroxyl value = 10 mg KOH / g) in a mixed solvent consisting of methyl ethyl ketone / toluene = 1/1. Tolylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate were dissolved in a mixed solvent consisting of methyl ethyl ketone / toluene = 1/1 to prepare solution B. Next, immediately before applying the liquid A and liquid B prepared above to the film-like substrate
An anchor coating agent was prepared by mixing (OH group / NCO group = 1/3).
(2). Preparation of resin composition for forming a heat seal layer Polyester resin 5 having a glass transition point of -25 ° C as a resin component quality 30% polyester resin with a glass transition temperature of 5 ° C. quality 5% polyester resin with a glass transition point of 80 ° C. quality The bromine-based flame retardant 35 having a melting point of 122 ° C. is used as a flame retardant component. quality % And antimony trioxide 10 quality % By weight and other filler components (titanium oxide and silica) 15 quality %, And further, polyester plasticizer 0.5 quality The resin composition was prepared by dissolving and dispersing them in a mixed solvent consisting of methyl ethyl ketone / toluene = 1/1.
(3). For flat cable Manufacture of heat-seal tape
A biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm was used. First, the anchor coat agent prepared above was applied to the surface of the biaxially stretched polyethylene terephthalate film by a gravure roll coat method. Film thickness 0.8g / m 2 It was applied so as to be in a (dry state) and then dried to form an anchor coat layer. Next, on the anchor coat layer formed as described above, the resin composition prepared as described above was coated with a die coater at a film thickness of 30.0 g / m. 2 It is applied so as to be in a (dry state), and then dried to form a heat seal layer, according to the present invention. For flat cable A heatseal tape was prepared.
(4). Manufacture of flat cables
Using the heat-seal tape manufactured above, first, two heat-seal tapes having a width of 60 cm and a length of 100 cm are formed on the surface of the heat seal layer. Are placed so as to face each other, and then a plurality of conductors of width × thickness = 0.8 mm × 50 μm are sandwiched between the layers at regular intervals, and then, the metal roll heated to 150 ° C. A flat cable according to the present invention was manufactured by heating and pressurizing between a rubber roll and a rubber roll through a 3 m / min speed.
[0029]
Examples 2 to 4 and Comparative Example 1
As the film-like base material and the anchor coating agent, the same materials as those shown in Example 1 are used in the same manner, and the materials shown in Table 1 below are shown in the table for the resin composition. Usage consisting of numerical values ( quality Other than that, it is exactly the same as in Example 1 above, and the present invention is applied. For flat cable Heat seal tape, flat cable, and comparative example For flat cable A heat seal tape and a flat cable were produced.
[0030]
[0031]
Experimental example
The heatseal tape and flat cable produced in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 were tested and evaluated for the following items.
(1). T-peel strength test between heat seal layer / heat seal layer
This is because the surfaces of the heat seal layers of the heat seal tape are bonded to each other with a heat sealer (temperature 170 ° C.,
(2). T-peel strength test between heat seal layer / conductor
This is done by measuring the T-peel strength (g / width 10 mm) in a tensile test after bonding the surface of a heat seal layer of a heat seal tape and a copper foil with a thickness of 100 μm. evaluated.
(3). Embedding test
This is because the flat cable is cut with a cutter parallel to the width direction, the cross section is observed with an optical microscope, there are bubbles around the conductor, and there is an insufficiently embedded part of the conductor. It was examined and evaluated.
In addition, ◎ means a state of being completely buried, ○ means a level where the portion not buried around the conductor is 50 μm or less, and × means a portion not buried 50 μm around the conductor. Means the state.
The measurement results are shown in Table 2 below.
[0032]
As is clear from the results shown in Table 2 above, those of Examples 1 to 4 were excellent in close adhesion and embedded in.
On the other hand, the thing of the comparative example 1 was inferior to tight adhesiveness, and was also inferior to embedding.
[0034]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, the present invention is a tape comprising a structure in which a film-like substrate, an anchor coat layer, and a heat seal layer are sequentially laminated. The heat seal layer is at least a filler component 70-30 having a flame retardant as a main component. quality Resin component 30 to 70, the main component of which is% and polyester resin quality The filler component is a halogenated flame retardant having a melting point of 110 ° C. to 300 ° C. and 15 to 50%. quality From the composition that includes And said resin composition contains 1-10 mass% of polyester-type polymer plasticizers with an average molecular weight of 2500-10000 with respect to 100 mass% of resin components. To produce a heat-sealable tape, and thus superimpose the heat-sealable tape with the faces of the heat-seal layer facing each other, Further, a plurality of conductors are sandwiched between the layers, and then heated and pressurized by a heating roll or a heating plate to melt the heat seal layer so that a large number of conductors are placed in the heat seal layer. And heat-sealing the heat seal layers together to produce a flat cable, embedding in the conductor, close adhesion to the conductor, especially its low temperature close adhesion, specifically, In the range of -20 ° C to 80 ° C, which is considered as the actual use temperature, it has excellent adhesion to the conductor, and also has excellent embeddability to embed the conductor, and also flame retardancy, heat resistance, durability Excellent blocking resistance, processability, etc. For flat cable A heat-sealable tape and a flat cable using the same can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a layer structure of an example of a heat-sealable tape according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the layer structure of the flat cable according to the present invention.
[Explanation of symbols]
A Heat seal tape
B Flat cable
1 Film substrate
2 Anchor coat layer
3 Heat seal layer
3a coating
4 conductors
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