JP4724981B2

JP4724981B2 - Laminated body for flat cable and manufacturing method thereof

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Publication number: JP4724981B2
Application number: JP2001242422A
Authority: JP
Inventors: 浩山本
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-08-09
Filing date: 2001-08-09
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2021-08-09
Also published as: JP2003053899A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットケーブルの被覆材に用いられるフラットケーブル用積層体に関し、更に詳しくは、パソコン、液晶表示装置、ゲーム機、携帯電話、プリンター、複写機等の電子・電気機器、自動車等の内部配線に使用されるフラットケーブルの被覆材に用いられ、難燃性、耐熱性、熱接着性、絶縁性、屈曲性等に優れると共に、生産性にも優れたフラットケーブル用積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フラットケーブルの被覆材に用いる積層体としては、例えば、可撓性、耐熱性を有する基材の一方の面に、プライマー層（接着性向上層）を設け、その上に難燃性を付与した熱接着性樹脂層を形成した構成の積層体が用いられていた。
この難燃性を付与した熱接着性樹脂層は、難燃性と共に、自己融着性、導体（金属）接着性、導体埋め込み性、耐熱性などの特性を併せ持つ必要があり、例えば、適する熱接着性樹脂を選定し、その溶液に難燃剤を溶解もしくは分散させて、難燃性熱接着性樹脂の塗布液を作製し、これを前記可撓性、耐熱性基材の一方の面に形成されたプライマー層の上に塗布、乾燥して難燃性熱接着性樹脂層を形成する方法が採られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような難燃性熱接着性樹脂層は、例えば、良好な導体埋め込み性を有するためには、その厚さを少なくとも２５〜４０μｍ程度に形成する必要があり、このような厚さの難燃性熱接着性樹脂層を塗布液のコーティング方式で形成するためには、塗布液を１００〜１５０ｇ／ｍ²のように大量に塗布することになり、距離の長い乾燥装置の設置、或いは、コーティング速度を著しく低下させて乾燥時間を長くするなどの対策を採る必要があり、その結果、生産コストを押し上げ、製品価格の上昇を招くという問題があった。
【０００４】
上記の対策を採った場合でも、難燃性熱接着性樹脂層中の溶剤等を完全に除去することは困難であり、溶剤等の残留が多くなると熱接着性樹脂に対して可塑剤的に作用し、耐熱性や接着性を低下させ、また、その積層体で金属ケーブルを両側から包み込んで熱接着してフラットケーブルに適用した後も、高温の環境下では難燃性熱接着性樹脂層の内部で気化し、気泡を発生する結果、金属ケーブルや耐熱性基材との剥離や、層内強度を低下させるなどの問題があった。
【０００５】
また、高度な難燃性を付与するためには、熱接着性樹脂中に一定の割合以上の難燃剤を添加する必要があり、そのようにすると熱接着性樹脂の熱接着性が損なわれ優れた熱接着性が得られなくなるため、難燃剤の添加量が制約されるという問題があった。
このように難燃性熱接着性樹脂層で、高度な難燃性と優れた自己融着性、導体（金属）接着性、導体埋め込み性を同時に持たせることは困難であった。
【０００６】
また、前記残留溶剤の問題を解決するために、難燃性熱接着性樹脂層を溶融押し出しコーティング法で形成する方法も研究されているが、難燃剤の添加量が多くなると押し出し適性が損なわれ、また、溶融時の高温加熱で難燃剤が劣化する問題があり、未だ解決に至っていない。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、高度な難燃性と優れた自己融着性、導体（金属）接着性、導体埋め込み性を備えると共に、残留溶剤も殆どなく、生産性、経済性に優れ、また、耐熱性、電気絶縁性、屈曲性などの諸性能にも優れたフラットケーブル用積層体を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、以下の本発明により解決することができる。即ち、請求項１に記載した発明は、フラットケーブルの導体を両側から挟み込み熱接着により被覆して用いられ、可撓性を有する耐熱性基材と、その一方の面に３層の熱接着性樹脂層で形成されるフラットケーブル積層体の製造方法において、上記熱接着性樹脂層が耐熱性基材側から基材側熱接着性樹脂層、中間熱接着性樹脂層及び導体側熱接着性樹脂層の３層がこの順で形成され、前記基材側熱接着性樹脂層が熱接着性樹脂と難燃剤とからなり、熱接着性樹脂と難燃剤との質量基準の配合比が、熱接着性樹脂：難燃剤＝１０〜５０：５０〜９０であり、前記中間熱接着性樹脂層が熱接着性樹脂と難燃剤とからなり、熱接着性樹脂と難燃剤との質量基準の配合比が、熱接着性樹脂：難燃剤＝１０〜２５：７５〜９０であり、前記導体側熱接着性樹脂層が熱接着性樹脂と難燃剤とからなり、熱接着性樹脂と難燃剤との質量基準の配合比が、熱接着性樹脂：難燃剤＝４０〜１００：０〜６０であり、（１）離型性を有する離型性基材を用意する工程と、（２）前記離型性基材の離型性面へ前記基材側熱接着性樹脂層を形成する第１熱転写シートを作製する工程と、（３）別途、前記離型性基材の離型性面へ前記中間熱接着性樹脂層を形成する第２熱転写シートを作製する工程と、（４）別途、前記離型性基材の離型性面へ前記導体側熱接着性樹脂層を形成する第３熱転写シートを作製する工程と、（５）上記耐熱性基材を用意する工程と、（６）該耐熱性基材へ前記第１熱転写シートを用いて、前記基材側熱接着性樹脂層を転写する基材側熱接着性樹脂層形成工程と、（７）該基材側熱接着性樹脂層面へ前記第２熱転写シートを用いて、前記中間熱接着性樹脂層を転写する中間熱接着性樹脂層形成工程と、（８）該中間熱接着性樹脂層面へ前記第３熱転写シートを用いて、前記導体側熱接着性樹脂層を転写する導体側熱接着性樹脂層形成工程と、からなることを特徴とする。
【０００９】
このような構成を採ることにより、以下に列挙するような作用効果を得ることができる。
（１）熱接着性樹脂層の厚さが、２５〜４０μｍ、或いはそれ以上、例えば５０μｍのような厚さで必要とされる場合でも、適宜に難燃剤を含有させた熱接着性樹脂の塗布液を、予め、離型性を付与した紙またはフィルムなどの他の離型性基材上に、複数に分割して塗布、乾燥して塗膜層を形成しておいて、それを熱転写などで可撓性を有する耐熱性基材に逐次転写して所望の厚さに形成することができるので、個々の塗膜は薄くすることができ、残留溶剤の問題もなく高速で塗膜層を形成することができる。
（２）熱接着性樹脂層を、分割した単位厚さで形成できるので、可撓性を有する耐熱性基材に積層する位置（下層、中間層、上層など）により、耐熱性基材に対する接着性、難燃性、導体（金属）に対する接着性など、重点機能を変えて形成することができるので、一層性能に優れたフラットケーブル用積層体を製造することができる。
（３）また、熱接着性樹脂層を、単位厚さに分割し、且つ、上記のように耐熱性基材に積層する位置により、重点機能を変えて離型性を付与した紙またはフィルム上に形成し、巻き上げた状態で保存することができるので、需要に合わせて、可撓性を有する耐熱性基材に、所望の厚さにそれぞれの熱接着性樹脂層を転写して積層することができ、小ロットの場合でもロス率を少なく、且つ、迅速に対応することができる。
【００１１】
このような構成は、一種の傾斜的機能を付与した構成であり、上記のように耐熱性基材に積層する位置に応じて、熱接着性樹脂の選定と共に、その熱接着性樹脂に含有させる難燃剤の含有量を調節することができる。即ち、中間の熱接着性樹脂層には、その塗膜形成に支障がなく、その積層強度を損なわない範囲で、できるだけ難燃剤の含有量を多くして難燃性を高め、耐熱性基材側と導体側の熱接着性樹脂層では、耐熱性基材との接着性、または導体との接着性と自己融着性をよくするため、難燃剤を含まないかまたは少量の難燃剤を含む熱接着性樹脂層で形成することができる。
【００１２】
このような構成を採ることにより、前記請求項１に記載した発明の作用効果に加えて、例えば、３層に分割されたそれぞれの熱接着性樹脂層に、その積層位置に応じて必要な重要機能を重点的に持たせることができるので、熱接着性樹脂層全体として、可撓性を有する耐熱性基材との接着性、難燃性、導体との接着性と自己融着性など総合的な性能に一層優れたものにすることができ、フラットケーブル用積層体の性能を一層向上させることができる。
【００１３】
請求項２に記載した発明は、請求項１に記載のフラットケーブル用積層体の製造方法で製造されてなるフラットケーブル用積層体において、熱接着性樹脂層のうち、導体に接する導体側熱接着性樹脂層の表面に微細な凹凸が設けられていることを特徴とする。上記微細な凹凸は、フラットケーブル用積層体の作製後、その熱接着性樹脂層面にエンボス加工を行って設けることもできるが、導体側の熱接着性樹脂層を形成する離型性基材の離型面に予め微細な凹凸を設けておくことにより、容易に熱接着性樹脂層の表面に微細な凹凸を賦型することができる。
【００１４】
このような構成を採ることにより、前記請求項１または２に記載した発明の作用効果に加えて、フラットケーブル用積層体を巻き上げた際の耐ブロッキング性を向上できるので、導体に接する熱接着性樹脂層に使用する熱接着性樹脂の選択範囲を広げることが可能となり、一層低温熱接着性および導体（金属）接着性に優れた熱接着性樹脂を使用できるようになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を用いて本発明のフラットケーブル用積層体の実施の形態について説明する。
図１、図２は、それぞれ本発明のフラットケーブル用積層体の一実施例の構成を示す模式断面図である。但し、本発明は、その要旨を超えない限り図面に限定されるものではない。
【００１６】
図１に示したフラットケーブル用積層体１０は、可撓性を有する耐熱性基材１の一方の面に、熱接着性樹脂層を、第１の熱接着性樹脂層２、第２の熱接着性樹脂層３、第３の熱接着性樹脂層４の順に３層に分割し、それぞれを別の離型性基材上に形成した熱接着性樹脂の塗膜を順次熱転写し、積層して構成したものである。
【００１７】
また、図２に示したフラットケーブル用積層体２０は、前記図１に示したフラットケーブル用積層体１０の構成において、可撓性を有する耐熱性基材１と第１の熱接着性樹脂層２との間に接着性向上層５を追加して設けて構成したものである。
上記接着性向上層５は、可撓性を有する耐熱性基材１面に第１の熱接着性樹脂層２を熱転写して積層した際、その接着性が不足するような場合、必要に応じて設けられるものであり、可撓性を有する耐熱性基材１の上に、後述するような接着性向上層５の塗布液を塗布、乾燥することにより設けることができる。
【００１８】
本発明において、可撓性を有する耐熱性基材１は、耐熱性、屈曲性に優れると共に、機械的強度、寸法安定性、耐薬品性、耐溶剤性、電気絶縁性などに優れることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィン、ナイロン１２、ナイロン６、ナイロン６６、全芳香族ポリアミドなどのポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニルなどのフッ素含有樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリエステルエーテル、ポリカーボネートなどの無延伸または延伸フィルムを使用することができる。なかでも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、前記性能と共に、製膜の容易さ、経済性にも優れており特に好ましく使用することができる。
【００１９】
上記耐熱性基材１の厚さは、通常、６〜１００μｍのものを使用できる。また、耐熱性基材１の熱接着性樹脂層を積層する側の面には、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理などの接着強化処理を施すことが好ましく、更に必要な場合には、図２に示すように、接着性向上層５を設けることができる。
【００２０】
接着性向上層５は、可撓性を有する耐熱性基材１に、前記第１の熱接着性樹脂層２を転写して積層する際、その接着性を向上させるために必要に応じて予め耐熱性基材１の積層面に設けるものであり、以下のような接着性向上剤の塗布液を耐熱性基材１の上に塗布、乾燥して形成することができる。
接着性向上剤としては、例えば、ポリエチレンイミン、有機チタン化合物、ポリオレフィン系化合物、ポリブタジエン系化合物、イソシアネート系化合物、ポリエステルウレタン化合物、ポリエーテルウレタン化合物などのなかから、耐熱性基材１と第１の熱接着性樹脂層との接着適合性や作業性を勘案して選定することができる。
また、接着部の耐熱性がよく、塗布、溶剤乾燥後、低温での硬化も可能なポリオールを主剤とし、イソシアネートを硬化剤とする２液硬化型の接着性向上剤を用いることが、フラットケーブルの耐熱性、積層強度を向上できる点で更に好ましい。
【００２１】
上記接着性向上剤の主剤には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールなどのジオール成分と、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、イソフタル酸、テレフタル酸などの二塩基酸成分とから合成されるポリエステルポリオールおよびそれらの変性物や、ポリエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのポリエーテルポリオールおよびそれらの変性物や、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパンなどの低分子ポリオールなどを使用することができる。
【００２２】
また、接着性向上剤の硬化剤には、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）、メタン−トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェートなどのイソシアネートモノマーや、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどイソシアネートモノマーをトリメチロールプロパンに付加したウレタンプレポリマー、ヘキサメチレンジイソシアネートビューレット、ヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネートトリマーなどのイソシアネート変性体などを使用することができる。
【００２３】
上記接着性向上剤の接着強度、耐熱接着性、反応速度を一層向上させるための助剤として、チタンカップリング剤、シランカップリング剤、或いは無機フィラーなどを添加することもできる。
このような接着性向上剤は、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコールなどの溶剤を適宜加えて塗布液を作製し、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、グラビアリバースコート法などの塗布手段で耐熱性基材１に塗布、乾燥して接着性向上層５を形成することができる。接着性向上層５の厚さは、薄くてよく、０．０５〜３μｍ程度が適当である。
【００２４】
次に、熱接着性樹脂層は、図１、図２では、３層に分割して積層された構成を例示したが、２層〜７層程度の範囲であれば、熱接着性樹脂層の必要とされる総厚に応じて、適宜の層数で設けることができる。
図示したように、熱接着性樹脂層を、３層に分割して積層する場合、第１の熱接着性樹脂層２は、可撓性を有する耐熱性基材１との接着性に重点を置き、難燃剤は少量含有するかまたは含有しない熱接着性樹脂で形成し、第２の熱接着性樹脂層３は、難燃性に重点を置き、難燃剤を大量に含有させた熱接着性樹脂で形成し、第３の熱接着性樹脂層４は、導体（金属）接着性および自己融着性に重点を置き、難燃剤は少量含有するかまたは含有しない熱接着性樹脂で形成することができる。そして、このような構成を採ることにより、熱接着性樹脂層全体としての上記性能を一層向上させることができる。
【００２５】
尚、上記のように分割された熱接着性樹脂層は、それぞれ別の離型性基材に、その塗布液を塗布、乾燥して形成するため、１層当たりの乾燥時の厚さを５〜１２μｍ程度の範囲とすることにより、極端に塗工速度を低下させることなく、良好な乾燥塗膜を形成することができる。また、熱接着性樹脂層の総厚が厚く、３層の積層で不足する場合は、中間の難燃剤を大量に含有させた熱接着性樹脂層の層数を増やすことにより、優れた難燃性と自己融着性、導体接着性、導体埋め込み性などの性能を維持して対応することができる。
【００２６】
前記第１、第２、第３の熱接着性樹脂層は、それぞれ熱接着性樹脂の溶液、またはエマルジョン、ディスパージョンに、適宜難燃剤を溶解または分散させて塗布液を作製し、これをナイフコート、ロールコート、バーコート、マイクロバーコート、グラビアコートなどのコーティング手段で離型性基材に塗布、乾燥して所定の厚さの塗膜を形成した後、可撓性を有する耐熱性基材１、または可撓性を有する耐熱性基材１に設けられた接着性向上層５の上に順次熱転写して積層することができる。
上記第１、第２、第３の熱接着性樹脂層に用いる熱接着性樹脂は、それぞれに必要な性能を満たすことができれば、共通の熱接着性樹脂を用いてもよく、また、積層強度が損なわれない限り、それぞれの特性に対応した異なる熱接着性樹脂を用いることもできる。
【００２７】
特にフラットケーブルの導体（金属）に接する側に用いる熱接着性樹脂層、図１、図２では第３の熱接着性樹脂層４に用いる熱接着性樹脂は、自己融着性と共に金属に対する熱接着性に優れることが好ましく、そのためには、カルボン酸、カルボン酸無水物、カルボン酸塩、カルボン酸エステルなどに基づくカルボニル基「−（Ｃ＝Ｏ）−」を主鎖または側鎖に１〜７００ｍｅｑ／１００ｇを含む熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
カルボニル基が１ｍｅｑ／１００ｇ未満では、金属との接着が弱く、高温下で屈曲した時、剥がれを発生することがあり、また、７００ｍｅｑ／１００ｇを超える場合は、吸湿しやすくなり、水分による接着に対する悪影響がでるため好ましくない。
【００２８】
このような熱接着性樹脂としては、例えば、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、無水マレイン酸グラフトポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン、アクリル酸グラフトポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物とアセトキシ基、水酸基或いはカルボニル基を持つ化合物とを共重合した共重合樹脂、イオン架橋オレフィン共重合体（アイオノマー）、熱可塑性共重合ポリエステル系樹脂、共重合ポリアミドなどが挙げられる。これらの樹脂は、いずれか一種類を選択して用いてもよいが、二種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００２９】
尚、上記熱可塑性共重合ポリエステル系樹脂の製造に用いるジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、パラフェニレンジカルボン酸等の芳香族二塩基酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、β−メチルアジピン酸、ピメリン酸、１，６−ヘキサンジカルボン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ノナンジカルボン酸、デカンジカルボン酸、ヘキサデカンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族二塩基酸等を使用することができる。
また、上記に用いるグリコール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチルペンタンジオール、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付加物、１，３−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、水添ビスフェノールＡ、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のほか、ジエチレングリコール、トリチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラエチレングリコール等のポリアルキレングリコール等を使用することができる。
【００３０】
上記のような酸成分の一種乃至それ以上と、上記グリコール成分の一種乃至それ以上とを適宜に選択して常法により共重合して、飽和共重合ポリエステル系樹脂を製造することができる。尚、本発明においては、特に上記のような単量体成分を限定するものではないが、その接着性、経済性（コスト）等から、酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸を主成分とし、これらに、ガラス転移点の調整等を目的として、脂肪族二塩基酸を必要量使用することが好ましく、また、グリコール成分としては、エチレングリコール、１，４−テトラメチレングリコールを主成分とし、これらに、主に、結晶性の調整を目的として、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等を必要量使用することが好ましい。また、本発明においては、結晶性の調整等の物性改良を目的として、トリメリット酸、ピロメリット酸等の三官能以上の酸成分を微量使用することもできる。
更に、上記のように製造した熱可塑性の飽和共重合ポリエステル系樹脂の二種以上を混合して使用することもでき、また、同一組成で重合度の異なる樹脂を混合して使用することもできる。
【００３１】
また、可撓性を有する耐熱性基材１側および中間層に積層する熱接着性樹脂層、図１、図２では第１および第２の熱接着性樹脂層２、３に用いる熱接着性樹脂には、上記の熱接着性樹脂を共通して使用することもできるが、更に選択範囲を広げて例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、熱可塑性線状飽和ポリエステル系樹脂、ポリアクリルもしくはメタクリル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂なども使用することができる。
【００３２】
以上のような熱接着性樹脂に含有させる難燃剤としては、例えば、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン、無水ヘット酸、クロルエンド酸などの塩素系化合物、およびテトラブロモエタンなどの臭素化エタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウムなどの臭素系化合物などのハロゲン元素を含む有機または無機化合物、そして、トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）２，３−ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリフォスホネート、ポリフォスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオベンチルグリコールなどのリン酸エステルまたはリン化合物、ホスフォネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、含ハロゲンポリオールなどのポリオール化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、三塩化アンチモン、五酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンチモン、ホウ酸、モリブデン酸アンチモン、酸化モリブデン、リン・窒素化合物、カルシウム・アルミニウムシリケート、ジルコニウム化合物、錫化合物、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム水和物、酸化銅、金属銅粉、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、メタホウ酸バリウムなどの金属粉や無機化合物、その他、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン化合物などを使用することができる。
このような難燃剤は、一種類を選択して使用することもできるが、二種以上を組み合わせて使用することが更に好ましい。
【００３３】
以上のような熱接着性樹脂に適宜難燃剤を含有させて形成される熱接着性樹脂層は、本発明においては、２層以上の多層で形成する。
熱接着性樹脂層を２層で形成する場合は、耐熱性基材１側に積層する熱接着性樹脂層には難燃剤を５０〜９０重量％の範囲で多く含有させ、導体に接する側の熱接着性樹脂層では難燃剤の含有量を０〜６０重量％の範囲として少なめにすることが好ましい。また、両者の熱接着性樹脂には特徴をもたせることもできる。そして、コーティング時の塗布量は、２層に分割しているので、例えば、１／２のように減らすことができ、乾燥が容易になり、コーティング速度をそれほど落とすことなく残留溶剤を少なくすることができる。
【００３４】
また、熱接着性樹脂層を３層以上の多層で形成する場合は、先にも説明したように、その積層位置により難燃剤の含有量を調節することが好ましく、例えば、中間層に用いる熱接着性樹脂層（図１、２では第２の熱接着性樹脂層３）では、その固形分中の難燃剤の含有量を７５〜９０重量％のように高くして難燃性を高め、両側、即ち、可撓性を有する耐熱性基材１側と導体に接する側に用いる熱接着性樹脂層（図１、２では、第１および第３の熱接着性樹脂層２、４）では、その固形分中の難燃剤の含有量を０〜７０重量％のように低くして、それぞれの熱接着性の低下を防止することができる。
熱接着性樹脂層をこのように構成することにより、難燃性、可撓性を有する耐熱性基材に対する接着性、導体接着性、自己融着性などの性能を一層向上させることができる。
このような熱接着性樹脂層の総厚は、通常、２０〜６０μｍの範囲で形成される。
【００３５】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
〔実施例１〕
図２に示した構成のフラットケーブル用積層体を作製することとし、可撓性を有する耐熱性基材１には、厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと略記する）〔引張り強さ：（ＭＤ）６．５ｋｇ／１０ｍｍ幅、（ＴＤ）７．０ｋｇ／１０ｍｍ幅、伸び率：（ＭＤ）１４０％、（ＴＤ）１３０％、融点２６５℃〕を用い、その一方の面に、ポリエステルポリオールにジフェニルメタンジイソシアネートを重量比４：１で混合してなる２液硬化型の接着性向上剤の塗布液を乾燥時の塗布量が０．５ｇ／ｍ²となるように塗布、乾燥して接着性向上層５を形成した。
上記接着性向上層５の上に、熱転写方式で第１、第２、第３の熱接着性樹脂層２、３、４を積層するため、紙に離型層としてポリプロピレンを厚さ１５μｍに押し出しコートした離型性基材を別に用意し、そのポリプロピレンコート面に、下記の組成の第１、第２、第３の熱接着性樹脂層用塗布液を、それぞれ乾燥時の厚さが９μｍとなるように塗布、乾燥して、第１、第２、第３の熱接着性樹脂層用の熱転写シートを作製した。
【００３６】

【００３８】
（第３の熱接着性樹脂層用塗布液の組成）
第３の熱接着性樹脂層用の塗布液には、前記第１の熱接着性樹脂層用に用いた塗布液と同じ組成の塗布液を用いた。
【００３９】
以上のように作製した第１、第２、第３の熱接着性樹脂層用の熱転写シートを用いて、前記接着性向上層を設けた可撓性を有する耐熱性基材の接着性向上層の上に、第１の熱接着性樹脂層（厚さ９μｍ）を１層、第２の熱接着性樹脂層（厚さ９μｍ）を２層、第３の熱接着性樹脂層（厚さ９μｍ）を１層の順に合計４回熱転写して、熱接着性樹脂層の総厚が３６μｍの実施例１のフラットケーブル用積層体を作製した。
（フラットケーブル用積層体の構成）
ＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ）／接着性向上層（塗布量０．５ｇ／ｍ²）／第１の熱接着性樹脂層（厚さ９μｍ）／第２の熱接着性樹脂層（厚さ１８μｍ）／第３の熱接着性樹脂層（厚さ９μｍ）
【００４０】
以上のように作製した実施例１のフラットケーブル用積層体を用いて、以下のようにフラットケーブルを作製し、得られたフラットケーブルを試料として、下記の項目について、試験、評価を行った。
（フラットケーブルの作製）
実施例１のフラットケーブル用積層体を、その熱接着性樹脂層同士が対向するように両側に配置し、その間に金属ケーブルとして、表面に錫メッキが施された幅１．０ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの銅ケーブルを、1 ｍｍの間隔を開けて１５本挿入し、３ｍ／ｍｉｎの表面速度で回転する２本の加熱ゴムロールの間で加熱圧着して金属ケーブル（導体）の埋め込みを行うと共に、それぞれを熱接着させた後、チルロールとゴムロールの間で圧着、冷却して実施例１のフラットケーブルを作製した。尚、上記加熱ロールのロール温度は１８０℃とした。
【００４１】
（１）導体埋め込み性のチェック
試料のフラットケーブルを、ケーブルの流れ方向に対して垂直方向に切断し、その断面を拡大鏡で拡大して金属ケーブルの埋め込み状態を目視により観察した結果、金属ケーブルの周囲に空隙はなく、導体埋め込み性は良好であった。
【００４２】
（２）導体（金属）接着性試験
実施例１のフラットケーブル用積層体の熱接着性樹脂層面に金属ケーブルを重ねて、前記フラットケーブルの作製と同じ加熱ロール（ロール温度は１８０℃）を用いて、加熱圧着して熱接着させた後、金属ケーブルを１８０度の角度で剥離した時の剥離強度を測定した。
上記剥離強度は、１００〜１１０ｇｆ／ｍｍ幅であり、導体（金属）接着性は良好であった。
【００４３】
（３）フラットケーブルの耐摺動性試験
実施例１のフラットケーブルを試料として、通電状態で摺動試験を行い、断線するまでの摺動回数を測定した。
尚、摺動試験条件は、屈曲半径５ｍｍ、摺動距離３０ｍｍ、摺動速度５００回／分、温度６０℃である。
上記耐摺動性試験の結果は、断線するまでの摺動回数が３，５８６，３５１回で１００万回を余裕をもって超えており、フラットケーブルとしての耐摺動性は優れていた。
【００４４】
また、前記第１、第２、第３の熱接着性樹脂層用の転写シートは、いずれも３か月保存後も良好に熱転写することができ、その保存性も良好であった。
【００４５】
以上のように、実施例１のフラットケーブル用積層体では、その熱接着性樹脂層（総厚３６μｍ）を、別の離型性基材にそれぞれ厚さが９μｍとなるように塗布、乾燥して形成した第１の熱接着性樹脂層を１層、第２の熱接着性樹脂層を２層、第３の熱接着性樹脂層を１層の順に、４層に分割して可撓性を有する耐熱性基材に設けた接着性向上層の上に熱転写して形成している。
そして、中間層の第２の熱接着性樹脂層では、難燃剤の含有量をできるだけ多くして難燃性を高め、両側、即ち、耐熱性基材側と導体側の第１および第３の熱接着性樹脂層では、難燃剤の含有量を減らして耐熱性基材に対する接着性、または導体（金属）に対する接着性、自己融着性を高めた構成としている。
【００４６】
従って、離型性基材にそれぞれの熱接着性樹脂層を塗布、乾燥して転写シートを作製する際、特別な乾燥装置を必要とせず、通常のコーティング装置で特にスピードを落とすこともなく、残留溶剤も少なく作製することができる。
また、機能に特徴を有し、単位厚さに形成された熱接着性樹脂層の転写シートを巻取り状態でストックできるので、厚さの異なる製品に対しても迅速に対応することができ、難燃性、耐熱性基材に対する接着性、導体（金属）に対する接着性、導体埋め込み性など、性能に優れたフラットケーブル用積層体を生産性よく提供することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上、詳しく説明したように、本発明によれば、高度な難燃性と優れた自己融着性、導体（金属）接着性、導体埋め込み性を備えると共に、残留溶剤も殆どなく、生産性、経済性に優れ、また、フラットケーブルとして要求される耐摺動性（屈曲性）、耐熱性、電気絶縁性などの諸性能にも優れたフラットケーブル用積層体を生産性よく提供できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフラットケーブル用積層体の一実施例の構成を示す模式断面図である。
【図２】本発明のフラットケーブル用積層体の別の一実施例の構成を示す模式断面図である。
【符号の説明】
１可撓性を有する耐熱性基材
２第１の熱接着性樹脂層
３第２の熱接着性樹脂層
４第３の熱接着性樹脂層
５接着性向上層
１０、２０フラットケーブル用積層体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flat cable laminate used as a covering material for a flat cable, and more specifically, an electronic / electric device such as a personal computer, a liquid crystal display device, a game machine, a mobile phone, a printer, and a copying machine, and an interior of an automobile. The present invention relates to a flat cable laminate which is used for a covering material of a flat cable used for wiring and has excellent flame retardancy, heat resistance, thermal adhesiveness, insulation, flexibility and the like, and also has excellent productivity.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a laminated body used as a covering material for a flat cable, for example, a primer layer (adhesion improving layer) is provided on one surface of a base material having flexibility and heat resistance, and flame retardancy is provided thereon. The laminated body of the structure which formed the provided thermoadhesive resin layer was used.
This heat-adhesive resin layer imparted with flame retardancy must have not only flame retardancy but also characteristics such as self-bonding property, conductor (metal) adhesion property, conductor embedding property, and heat resistance. Select an adhesive resin, dissolve or disperse the flame retardant in the solution, create a flame retardant thermal adhesive resin coating solution, and form it on one side of the flexible, heat resistant substrate A method of forming a flame-retardant heat-adhesive resin layer by applying and drying on the primer layer was employed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the flame-retardant heat-adhesive resin layer as described above needs to be formed to have a thickness of at least about 25 to 40 μm, for example, in order to have good conductor embedding properties. In order to form a flame retardant heat-adhesive resin layer by a coating liquid coating method, the coating liquid is 100 to 150 g / m. ² It is necessary to take measures such as installing a drying device with a long distance or extending the drying time by significantly reducing the coating speed, as a result, raising the production cost, There was a problem that the product price increased.
[0004]
Even when the above measures are taken, it is difficult to completely remove the solvent and the like in the flame-retardant heat-adhesive resin layer. It acts to reduce heat resistance and adhesiveness, and after the metal cable is wrapped from both sides and thermally bonded to the flat cable with the laminate, it is a flame retardant thermal adhesive resin layer in a high temperature environment. As a result of vaporizing and generating bubbles in the inside, there were problems such as peeling from the metal cable and heat-resistant substrate and lowering the strength in the layer.
[0005]
In addition, in order to impart a high degree of flame retardancy, it is necessary to add a certain amount or more of a flame retardant into the heat-adhesive resin. In addition, there is a problem that the amount of the flame retardant added is restricted because the thermal adhesiveness cannot be obtained.
As described above, it has been difficult for the flame-retardant heat-adhesive resin layer to have high flame retardancy and excellent self-bonding property, conductor (metal) adhesion property, and conductor embedding property at the same time.
[0006]
In addition, in order to solve the problem of the residual solvent, a method of forming a flame retardant thermoadhesive resin layer by a melt extrusion coating method has been studied. However, if the amount of the flame retardant added is increased, the extrusion suitability is impaired. Also, there is a problem that the flame retardant deteriorates due to high temperature heating during melting, and has not yet been solved.
[0007]
The present invention has been made to solve such problems, and its purpose is to provide high flame retardancy and excellent self-bonding properties, conductor (metal) adhesion, and conductor embedding properties. In addition, the present invention provides a flat cable laminate that is excellent in productivity, economy, and various performances such as heat resistance, electrical insulation, and flexibility.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The above problems can be solved by the following present invention. That is, Claim 1 The invention described in A flat cable conductor is sandwiched from both sides and covered by thermal bonding, and is formed of a heat-resistant base material having flexibility and three thermal adhesive resin layers on one surface thereof. In the method for producing a flat cable laminate, the thermal adhesive resin layer is From the heat-resistant substrate side Substrate side thermal adhesive resin layer, intermediate thermal adhesive resin layer as well as Thermal adhesive resin layer on the conductor side of 3 layers In this order The base material side heat-adhesive resin layer formed by Consists of a heat-adhesive resin and a flame retardant. The mass-based blending ratio of the adhesive resin and the flame retardant is thermal adhesive resin: flame retardant = 10-50: 50-90, and the intermediate thermal adhesive resin layer Consists of a heat-adhesive resin and a flame retardant. The mass-based blending ratio of the adhesive resin and the flame retardant is thermal adhesive resin: flame retardant = 10-25: 75-90, and the conductor-side thermal adhesive resin layer Consists of a heat-adhesive resin and a flame retardant. The mass-based blending ratio of the adhesive resin and the flame retardant is thermal adhesive resin: flame retardant = 40 to 100: 0 to 60, (1) Has releasability A step of preparing a releasable substrate; and (2) the releasable substrate. Releasability surface of A step of producing a first thermal transfer sheet for forming the substrate-side heat-adhesive resin layer, and (3) separately, the releasable substrate Releasability surface of A step of producing a second thermal transfer sheet for forming the intermediate thermal adhesive resin layer, and (4) separately, the releasable substrate Releasability surface of A step of producing a third thermal transfer sheet for forming the conductor-side heat-adhesive resin layer, (5) a step of preparing the heat-resistant substrate, and (6) the first thermal transfer sheet to the heat-resistant substrate. Using the second thermal transfer sheet to the substrate-side thermal adhesive resin layer surface, and (7) the substrate-side thermal adhesive resin layer forming step for transferring the substrate-side thermal adhesive resin layer, An intermediate thermal adhesive resin layer forming step for transferring the intermediate thermal adhesive resin layer; and (8) transferring the conductor-side thermal adhesive resin layer to the intermediate thermal adhesive resin layer surface using the third thermal transfer sheet. A conductor-side heat-adhesive resin layer forming step.
[0009]
By adopting such a configuration, the following effects can be obtained.
(1) Even when the thickness of the heat-adhesive resin layer is required to be 25 to 40 μm or more, for example, 50 μm, the application of the heat-adhesive resin appropriately containing a flame retardant The liquid is applied in advance to another releasable substrate such as paper or film to which releasability has been imparted, and is applied in a plurality of layers and dried to form a coating layer, which is then thermally transferred, etc. The film can be transferred to a flexible heat-resistant substrate and formed to a desired thickness. Individual coatings can be made thin, and there is no problem of residual solvent. Can be formed.
(2) Since the heat-adhesive resin layer can be formed in divided unit thicknesses, adhesion to the heat-resistant substrate can be achieved depending on the position (lower layer, intermediate layer, upper layer, etc.) to be laminated on the heat-resistant substrate having flexibility. Since it can be formed by changing important functions such as property, flame retardancy, and adhesion to a conductor (metal), it is possible to produce a laminated body for flat cable having further improved performance.
(3) Also, on a paper or film that has been divided into unit thicknesses and is given release properties by changing the priority function according to the position where it is laminated on the heat-resistant substrate as described above. Can be stored in a rolled-up state, so that the heat-adhesive resin layers can be transferred to a desired thickness on a flexible heat-resistant substrate and laminated in accordance with demand. Therefore, even in the case of a small lot, the loss rate can be reduced and a quick response can be made.
[0011]
Such a configuration is a configuration to which a kind of gradient function is added, and the thermal adhesive resin is selected along with the selection of the thermal adhesive resin according to the position to be laminated on the heat resistant base as described above. The content of the flame retardant can be adjusted. In other words, the intermediate heat-adhesive resin layer has a high flame retardancy by increasing the flame retardant content as much as possible, as long as the coating film formation is not hindered and the lamination strength is not impaired. The thermal adhesive resin layer on the side and conductor side does not contain a flame retardant or contains a small amount of flame retardant in order to improve the adhesion to the heat-resistant substrate, or the adhesion to the conductor and the self-fusing property. It can be formed with a heat-adhesive resin layer.
[0012]
By adopting such a configuration, in addition to the function and effect of the invention described in claim 1, for example, each of the heat-adhesive resin layers divided into three layers is important in accordance with the lamination position. Since the functions can be given priority, the entire heat-adhesive resin layer is comprehensive, such as adhesion to flexible heat-resistant substrates, flame retardancy, adhesion to conductors and self-bonding The performance of the laminated body for flat cables can be further improved.
[0013]
Claim 2 The invention described in claim 1 1 In the flat cable laminate produced by the method for producing a flat cable laminate as described in 1., the surface of the conductor-side thermal adhesive resin layer in contact with the conductor is provided with fine irregularities in the thermal adhesive resin layer. It is characterized by. The fine irregularities can be provided by embossing the surface of the heat-adhesive resin layer after the production of the flat cable laminate, but the release-side base material for forming the heat-adhesive resin layer on the conductor side By providing fine irregularities on the release surface in advance, fine irregularities can be easily formed on the surface of the heat-adhesive resin layer.
[0014]
By adopting such a configuration, in addition to the effects of the invention described in claim 1 or 2, the anti-blocking property when the flat cable laminate is rolled up can be improved, so that the thermal adhesiveness in contact with the conductor It becomes possible to expand the selection range of the heat-adhesive resin used for the resin layer, and it becomes possible to use a heat-adhesive resin excellent in low-temperature heat-adhesion and conductor (metal) adhesion.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Below, embodiment of the laminated body for flat cables of this invention is described using drawing.
FIG. 1 and FIG. 2 are schematic cross-sectional views each showing a configuration of an embodiment of a flat cable laminate of the present invention. However, the present invention is not limited to the drawings unless it exceeds the gist.
[0016]
The laminated body 10 for flat cables shown in FIG. 1 has a heat-adhesive resin layer, a first heat-adhesive resin layer 2, and a second heat on one surface of a heat-resistant substrate 1 having flexibility. The adhesive resin layer 3 and the third thermal adhesive resin layer 4 are divided into three layers in this order, and the thermal adhesive resin coatings formed on different release substrates are sequentially thermally transferred and laminated. It is configured.
[0017]
Further, the flat cable laminate 20 shown in FIG. 2 is the same as the flat cable laminate 10 shown in FIG. 1 except that the heat-resistant substrate 1 and the first heat-adhesive resin layer have flexibility. 2 and an adhesive improvement layer 5 is additionally provided between the two.
The adhesive improvement layer 5 may be used as needed when the adhesiveness is insufficient when the first heat-adhesive resin layer 2 is heat-transferred and laminated on the heat-resistant substrate 1 having flexibility. It can be provided by applying and drying a coating solution for the adhesion improving layer 5 as described later on the heat resistant substrate 1 having flexibility.
[0018]
In the present invention, the heat-resistant substrate 1 having flexibility is preferably excellent in heat resistance and flexibility, and in mechanical strength, dimensional stability, chemical resistance, solvent resistance, electrical insulation and the like. Polyester such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytetramethylene terephthalate, polyolefin such as polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polyamide such as nylon 12, nylon 6, nylon 66, wholly aromatic polyamide , Polyimides such as polyamideimide, polyetherimide, fluorine-containing resins such as polytetrafluoroethylene, polytrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, polyvinyl chloride, polyether sulfone, polyether keto , Polyphenylene sulfide, polyarylate, polyester ether, may be used unstretched or stretched films, such as polycarbonate. Of these, the biaxially stretched polyethylene terephthalate film is particularly excellent in the ease of film formation and economy as well as the above performance, and can be particularly preferably used.
[0019]
The thickness of the heat-resistant substrate 1 can usually be 6 to 100 μm. Further, the surface of the heat-resistant substrate 1 on which the heat-adhesive resin layer is laminated is preferably subjected to adhesion strengthening treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, etc. As shown in FIG. 2, an adhesion improving layer 5 can be provided.
[0020]
When the first thermal adhesive resin layer 2 is transferred and laminated on the heat resistant base material 1 having flexibility, the adhesive improvement layer 5 is preliminarily provided as necessary in order to improve the adhesiveness. It is provided on the laminated surface of the heat-resistant substrate 1 and can be formed by applying and drying the following adhesion improver coating solution on the heat-resistant substrate 1.
Examples of the adhesion improver include, for example, polyethyleneimine, organic titanium compounds, polyolefin compounds, polybutadiene compounds, isocyanate compounds, polyester urethane compounds, polyether urethane compounds, and the like. It can be selected in consideration of adhesion compatibility with the heat-adhesive resin layer and workability.
In addition, it is possible to use a two-component curable adhesive improver that has a good heat resistance at the adhesive part, can be cured at low temperature after application and solvent drying, and is based on isocyanate. It is further preferable in that the heat resistance and the lamination strength can be improved.
[0021]
The main ingredients of the adhesion improver include diol components such as ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid. Polyester polyols synthesized from dibasic acid components such as isophthalic acid and terephthalic acid and modified products thereof, polyether polyols such as polyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, and polytetramethylene ether glycol, and modified products thereof Low molecular polyols such as ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, etc. It is possible to use.
[0022]
In addition, curing agents for adhesion improvers include isocyanate monomers such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tris (isocyanate phenyl), methane-tris (isocyanate phenyl) thiophosphate, and tolylene diisocyanate. In addition, urethane prepolymers obtained by adding an isocyanate monomer such as hexamethylene diisocyanate to trimethylolpropane, isocyanate-modified products such as hexamethylene diisocyanate burette, hexamethylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate trimer can be used.
[0023]
A titanium coupling agent, a silane coupling agent, an inorganic filler, etc. can also be added as an auxiliary agent for further improving the adhesive strength, heat-resistant adhesiveness, and reaction rate of the adhesive improver.
Such an adhesion improver is prepared by appropriately adding a solvent such as toluene, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, and the like, such as roll coating method, reverse roll coating method, gravure coating method, gravure reverse coating method, etc. The adhesion-improving layer 5 can be formed by applying and drying the heat-resistant substrate 1 by application means. The thickness of the adhesion improving layer 5 may be thin, and about 0.05 to 3 μm is appropriate.
[0024]
Next, in FIG. 1 and FIG. 2, the heat-adhesive resin layer is exemplified by a configuration in which the heat-adhesive resin layer is divided into three layers and laminated. An appropriate number of layers can be provided depending on the total thickness required.
As shown in the figure, when the heat-adhesive resin layer is divided into three layers and laminated, the first heat-adhesive resin layer 2 focuses on the adhesiveness with the heat-resistant substrate 1 having flexibility. The second heat-adhesive resin layer 3 is made of a heat-adhesive resin that contains little or no flame retardant, and the second heat-adhesive resin layer 3 focuses on flame retardancy and contains a large amount of flame retardant. The third heat-adhesive resin layer 4 is formed of a resin, with an emphasis on conductor (metal) adhesion and self-fusing properties, and is formed of a heat-adhesive resin that contains little or no flame retardant. Can do. And by taking such a structure, the said performance as the whole heat-adhesive resin layer can be improved further.
[0025]
In addition, since the heat-adhesive resin layer divided | segmented as mentioned above apply | coats and dries the coating liquid to each separate releasable base material, the thickness at the time of drying per layer is 5 By setting it to a range of about ˜12 μm, a good dry coating film can be formed without extremely reducing the coating speed. In addition, when the total thickness of the heat-adhesive resin layer is thick and the three-layer lamination is insufficient, an excellent flame retardancy can be achieved by increasing the number of heat-adhesive resin layers containing a large amount of the intermediate flame retardant. Performance and self-bonding properties, conductor adhesion properties, conductor embedding properties and the like can be maintained.
[0026]
The first, second, and third heat-adhesive resin layers are prepared by dissolving or dispersing a flame retardant as appropriate in a heat-adhesive resin solution, emulsion, or dispersion, respectively. After applying a coating film of a predetermined thickness by applying to a releasable substrate by coating means such as coating, roll coating, bar coating, micro bar coating, gravure coating, etc., a flexible heat resistant group The material 1 or the adhesion improving layer 5 provided on the heat-resistant substrate 1 having flexibility can be laminated by thermal transfer sequentially.
The thermal adhesive resin used for the first, second and third thermal adhesive resin layers may be a common thermal adhesive resin as long as it can satisfy the required performance, and the lamination strength. Different heat-adhesive resins corresponding to the respective characteristics can also be used as long as they are not impaired.
[0027]
In particular, the heat-adhesive resin layer used on the side of the flat cable in contact with the conductor (metal), that is, the heat-adhesive resin used for the third heat-adhesive resin layer 4 in FIGS. It is preferable to have excellent adhesiveness. For this purpose, a carbonyl group “— (C═O) —” based on a carboxylic acid, a carboxylic acid anhydride, a carboxylate, a carboxylic acid ester, etc. It is preferable to use a thermoplastic resin containing 700 meq / 100 g.
When the carbonyl group is less than 1 meq / 100 g, the adhesion to the metal is weak, and peeling may occur when bent at high temperature. When the carbonyl group exceeds 700 meq / 100 g, moisture absorption tends to occur and the adhesion to moisture is difficult. It is not preferable because it has an adverse effect.
[0028]
Examples of such a heat-adhesive resin include ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-methacrylic acid. Ethyl acid copolymer, maleic anhydride grafted polyethylene, maleic anhydride grafted polypropylene, acrylic acid grafted polyolefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, partially saponified ethylene-vinyl acetate copolymer and acetoxy group, hydroxyl group or carbonyl group And a copolymer resin obtained by copolymerizing a compound having a ionic cross-linking, an ion-crosslinked olefin copolymer (ionomer), a thermoplastic copolymer polyester resin, a copolymer polyamide, and the like. Any one kind of these resins may be selected and used, but two or more kinds may be used in combination.
[0029]
Examples of the dicarboxylic acid component used in the production of the thermoplastic copolymer polyester resin include aromatic dibasic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, and paraphenylene dicarboxylic acid, succinic acid, glutaric acid, and suberin. Acid, β-methyladipic acid, pimelic acid, 1,6-hexanedicarboxylic acid, azelaic acid, sebacic acid, nonanedicarboxylic acid, decanedicarboxylic acid, hexadecanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, etc. An acid or the like can be used.
Examples of the glycol component used for the above include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, and 3-methyl. In addition to pentanediol, bisphenol A-ethylene oxide adduct, 1,3-hexanediol, 1,6-hexanediol, hydrogenated bisphenol A, 1,4-cyclohexanedimethanol, diethylene glycol, tritylene glycol, polyethylene glycol, Polyalkylene glycols such as polypropylene glycol and polytetraethylene glycol can be used.
[0030]
One or more of the above acid components and one or more of the above glycol components are appropriately selected and copolymerized by a conventional method to produce a saturated copolyester resin. In the present invention, the monomer component as described above is not particularly limited. However, from the viewpoint of adhesiveness, economy (cost), etc., the acid component is mainly composed of terephthalic acid and isophthalic acid. In addition, it is preferable to use a necessary amount of an aliphatic dibasic acid for the purpose of adjusting the glass transition point, etc., and as a glycol component, ethylene glycol, 1,4-tetramethylene glycol as a main component, It is preferable to use a necessary amount of diethylene glycol, triethylene glycol, neopentyl glycol or the like mainly for the purpose of adjusting crystallinity. In the present invention, for the purpose of improving physical properties such as crystallinity adjustment, a trifunctional or higher functional acid component such as trimellitic acid or pyromellitic acid can be used in a trace amount.
Furthermore, two or more kinds of thermoplastic saturated copolyester resins produced as described above can be mixed and used, and resins having the same composition but different degrees of polymerization can also be mixed and used. .
[0031]
Moreover, the heat-adhesive resin layer laminated | stacked on the heat resistant base material 1 side which has flexibility, and an intermediate | middle layer, and the heat adhesiveness used for the 1st and 2nd heat-adhesive resin layers 2 and 3 in FIG. 1, FIG. As the resin, the above-mentioned heat-adhesive resin can be used in common, but the selection range is further expanded, for example, polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, acrylonitrile-styrene copolymer resin, polyacetic acid. Vinyl resins, thermoplastic linear saturated polyester resins, polyacrylic or methacrylic resins, thermoplastic polyurethane resins, and the like can also be used.
[0032]
Examples of the flame retardant to be contained in the above heat-adhesive resin include, for example, chlorinated paraffin, chlorinated polyethylene, chlorinated polyphenyl, perchlorpentacyclodecane, heptanoic anhydride, chlorendic acid and other chlorinated compounds, And halogens such as brominated ethanes such as tetrabromoethane, tetrabromobisphenol A, hexabromobenzene, decabromobiphenyl ether, tetrabromophthalic anhydride, polydibromophenylene oxide, hexabromocyclodecane, and ammonium bromide Organic or inorganic compounds containing elements, and triallyl phosphate, alkyl allyl phosphate, alkyl phosphate, dimethyl phosphonate, phosphophosphate, halogenated phosphophosphate ester, trimethyl phosphate , Tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl phenyl phosphate, triphenyl phosphate, tris (chloroethyl) phosphate, tris (2-chloropropyl) phosphate, tris ( 2,3-dichloropropyl) phosphate, tris (2,3-dibromopropyl) phosphate, bis (2,3-dibromopropyl) 2,3-dichloropropyl phosphate, bis (chloropropyl) monooctyl phosphate, polyphosphate, Phosphate ester or phosphorus compound such as polyphosphate, aromatic polyphosphate, dibromoneobenchyl glycol, phosphonate type polyol, phosphate Type polyol, polyol compound such as halogen-containing polyol, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, antimony trioxide, antimony trichloride, antimony pentoxide, zinc borate, antimony borate, boric acid, antimony molybdate, molybdenum oxide, phosphorus・ Nitrogen compound, calcium / aluminum silicate, zirconium compound, tin compound, dawsonite, calcium aluminate hydrate, copper oxide, metallic copper powder, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium metaborate, etc. Silicone polymers, ferrocene, fumaric acid, maleic acid, triazine, isocyanurate, urea, guanidine compounds and the like can be used.
Such flame retardants can be used by selecting one kind, but it is more preferable to use two or more kinds in combination.
[0033]
In the present invention, the heat-adhesive resin layer formed by appropriately adding a flame retardant to the heat-adhesive resin as described above is formed of two or more layers.
When two layers of the heat-adhesive resin layer are formed, the heat-adhesive resin layer laminated on the heat-resistant substrate 1 side contains a large amount of flame retardant in the range of 50 to 90% by weight, and is on the side in contact with the conductor. In the heat-adhesive resin layer, it is preferable that the flame retardant content is in the range of 0 to 60% by weight and the amount is small. In addition, both thermal adhesive resins can be characterized. And since the coating amount at the time of coating is divided into two layers, it can be reduced to, for example, 1/2, it becomes easy to dry, and the residual solvent is reduced without significantly reducing the coating speed. Can do.
[0034]
Further, when the heat-adhesive resin layer is formed of three or more layers, as described above, it is preferable to adjust the content of the flame retardant according to the stacking position, for example, the heat used for the intermediate layer In the adhesive resin layer (second thermal adhesive resin layer 3 in FIGS. 1 and 2), the flame retardant content in the solid content is increased to 75 to 90% by weight to increase the flame retardancy, In the heat-adhesive resin layers (the first and third heat-adhesive resin layers 2 and 4 in FIGS. 1 and 2) used on both sides, that is, the heat-resistant substrate 1 side having flexibility and the side in contact with the conductor The content of the flame retardant in the solid content can be lowered to 0 to 70% by weight to prevent the thermal adhesiveness from being lowered.
By configuring the heat-adhesive resin layer in this manner, the performance such as adhesion to a heat-resistant substrate having flame retardancy and flexibility, conductor adhesion, and self-bonding property can be further improved.
The total thickness of such a heat-adhesive resin layer is usually formed in the range of 20 to 60 μm.
[0035]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
[Example 1]
A flat cable laminate having the structure shown in FIG. 2 is prepared, and a flexible biaxially stretched polyethylene terephthalate film (hereinafter abbreviated as PET film) having a thickness of 25 μm is used as the heat-resistant substrate 1 having flexibility. [Tensile strength: (MD) 6.5 kg / 10 mm width, (TD) 7.0 kg / 10 mm width, elongation: (MD) 140%, (TD) 130%, melting point 265 ° C.] On the surface, the coating amount of a two-part curable adhesive improver obtained by mixing polyester polyol and diphenylmethane diisocyanate in a weight ratio of 4: 1 is 0.5 g / m when dried. ² The adhesion improving layer 5 was formed by coating and drying so as to be.
Since the first, second, and third thermal adhesive resin layers 2, 3, and 4 are laminated on the adhesive improvement layer 5 by thermal transfer, polypropylene is extruded to a thickness of 15 μm as a release layer on paper. Separately, a coated releasable substrate is prepared, and the first, second, and third heat-adhesive resin layer coating liquids having the following compositions are applied to the polypropylene-coated surface with a dry thickness of 9 μm. It applied and dried so that the thermal transfer sheet for the 1st, 2nd, 3rd thermoadhesive resin layer was produced.
[0036]

[0038]
(Composition of coating solution for third heat-adhesive resin layer)
As the coating solution for the third thermoadhesive resin layer, a coating solution having the same composition as the coating solution used for the first thermoadhesive resin layer was used.
[0039]
Using the thermal transfer sheets for the first, second, and third heat-adhesive resin layers produced as described above, the adhesiveness-improving layer of a flexible heat-resistant substrate provided with the adhesion-improving layer. 1 layer of the first thermal adhesive resin layer (thickness 9 μm), two layers of the second thermal adhesive resin layer (thickness 9 μm), and the third thermal adhesive resin layer (thickness 9 μm) ) Were transferred in total four times in the order of one layer to produce a flat cable laminate of Example 1 in which the total thickness of the heat-adhesive resin layer was 36 μm.
(Configuration of laminated body for flat cable)
PET film (thickness 25 μm) / adhesion improvement layer (coating amount 0.5 g / m ² ) / First thermal adhesive resin layer (thickness 9 μm) / second thermal adhesive resin layer (thickness 18 μm) / third thermal adhesive resin layer (thickness 9 μm)
[0040]
A flat cable was produced as follows using the flat cable laminate of Example 1 produced as described above, and the following items were tested and evaluated using the obtained flat cable as a sample.
(Flat cable production)
The laminated body for flat cable of Example 1 is arrange | positioned on both sides so that the thermoadhesive resin layer may face each other, and the width | variety is 1.0 mm in which tin plating was given to the surface as a metal cable, thickness 0 .15 mm copper cable with a 1 mm gap is inserted, and metal cables (conductors) are embedded by thermocompression bonding between two heated rubber rolls rotating at a surface speed of 3 m / min. Each was heat-bonded and then pressed and cooled between a chill roll and a rubber roll to produce a flat cable of Example 1. The roll temperature of the heating roll was 180 ° C.
[0041]
(1) Conductor embedding check
The sample flat cable was cut in a direction perpendicular to the direction of the cable flow, the cross section was magnified with a magnifying glass, and the state of metal cable embedding was observed with the naked eye. The embedding property was good.
[0042]
(2) Conductor (metal) adhesion test
A metal cable was layered on the heat-adhesive resin layer surface of the laminate for flat cable of Example 1, and the same heating roll (roll temperature is 180 ° C.) as that for producing the flat cable was used for heat-bonding by thermocompression bonding. Thereafter, the peel strength when the metal cable was peeled at an angle of 180 degrees was measured.
The peel strength was 100 to 110 gf / mm width, and the conductor (metal) adhesion was good.
[0043]
(3) Sliding resistance test of flat cable
Using the flat cable of Example 1 as a sample, a sliding test was conducted in an energized state, and the number of times of sliding until disconnection was measured.
The sliding test conditions are a bending radius of 5 mm, a sliding distance of 30 mm, a sliding speed of 500 times / minute, and a temperature of 60 ° C.
As a result of the above-mentioned sliding resistance test, the number of sliding until disconnection was 3,586,351, exceeding 1 million with a margin, and the sliding resistance as a flat cable was excellent.
[0044]
In addition, the transfer sheets for the first, second, and third heat-adhesive resin layers were all capable of good thermal transfer even after storage for 3 months, and the storage stability was also good.
[0045]
As described above, in the laminate for flat cable of Example 1, the heat-adhesive resin layer (total thickness: 36 μm) was applied to another releasable substrate so as to have a thickness of 9 μm, and dried. The first heat-adhesive resin layer formed in one layer, the second heat-adhesive resin layer is divided into two layers, and the third heat-adhesive resin layer is divided into four layers in this order to be flexible. It is formed by thermal transfer on an adhesion improvement layer provided on a heat resistant substrate having
In the second heat-adhesive resin layer of the intermediate layer, the flame retardant content is increased as much as possible to increase the flame retardancy, and the first and third sides on both sides, that is, the heat-resistant substrate side and the conductor side, are increased. In the heat-adhesive resin layer, the content of the flame retardant is reduced to improve the adhesion to the heat-resistant substrate, or the adhesion to the conductor (metal) and the self-bonding property.
[0046]
Therefore, when a thermal transfer resin layer is applied to the releasable substrate and dried to produce a transfer sheet, a special drying device is not required, and the speed is not particularly reduced with a normal coating device. It can be produced with less residual solvent.
In addition, since the transfer sheet of the heat-adhesive resin layer formed in a unit thickness can be stocked in a wound state, it can respond quickly to products with different thicknesses, It is possible to provide a flat cable laminate excellent in performance such as flame retardancy, adhesion to a heat-resistant substrate, adhesion to a conductor (metal), and conductor embedding with high productivity.
[0047]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, it has high flame retardancy and excellent self-bonding property, conductor (metal) adhesiveness, conductor embedding property, and almost no residual solvent, productivity, It has the effect of being able to provide a flat cable laminate with excellent productivity and excellent performance such as sliding resistance (flexibility), heat resistance, and electrical insulation required for flat cables. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an embodiment of a flat cable laminate of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of another embodiment of the flat cable laminate of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Heat-resistant substrate with flexibility
2 First thermal adhesive resin layer
3 Second thermal adhesive resin layer
4 Third thermal adhesive resin layer
5 Adhesion improvement layer
10, 20 Laminate for flat cable

Claims

It is used by sandwiching the conductor of the flat cable from both sides and covering it by thermal bonding.
In a method for producing a flat cable laminate formed of a heat-resistant base material having flexibility and three heat-adhesive resin layers on one surface thereof ,
The heat-adhesive resin layer is formed in this order from the heat-resistant substrate side to the substrate-side heat-adhesive resin layer, the intermediate heat-adhesive resin layer, and the conductor-side heat-adhesive resin layer in this order ,
The base material-side heat-adhesive resin layer is composed of a heat-adhesive resin and a flame retardant, and the mass-based blending ratio of the heat-adhesive resin and the flame retardant is: heat-adhesive resin: flame retardant = 10-50: 50 ~ 90,
The intermediate heat-adhesive resin layer is composed of a heat-adhesive resin and a flame retardant, and the mass-based blending ratio of the heat-adhesive resin and the flame retardant is the heat-adhesive resin: flame retardant = 10-25: 75-90. And
The conductor-side heat-adhesive resin layer is composed of a heat-adhesive resin and a flame retardant, and a mass-based blending ratio of the heat-adhesive resin and the flame retardant is a heat-adhesive resin: flame retardant = 40 to 100: 0. 60,
(1) preparing a releasable substrate having releasability;
(2) producing a first thermal transfer sheet for forming the substrate-side thermal adhesive resin layer on the releasable surface of the releasable substrate;
(3) Separately, a step of producing a second thermal transfer sheet for forming the intermediate thermal adhesive resin layer on the release surface of the release substrate;
(4) Separately, a step of forming a third thermal transfer sheet for forming the conductor-side thermal adhesive resin layer on the release surface of the release substrate;
(5) preparing the heat-resistant substrate,
(6) A substrate-side thermal adhesive resin layer forming step of transferring the substrate-side thermal adhesive resin layer to the heat-resistant substrate using the first thermal transfer sheet;
(7) An intermediate thermal adhesive resin layer forming step of transferring the intermediate thermal adhesive resin layer to the substrate side thermal adhesive resin layer surface using the second thermal transfer sheet;
(8) A conductor-side thermal adhesive resin layer forming step of transferring the conductor-side thermal adhesive resin layer to the intermediate thermal adhesive resin layer surface using the third thermal transfer sheet. A method for manufacturing a laminate for a cable.

The flat cable laminated body manufactured with the manufacturing method of the flat cable laminated body of Claim 1 WHEREIN: A fine unevenness | corrugation is carried out on the surface of the conductor side thermal adhesive resin layer which contact | connects a conductor among thermal adhesive resin layers. The laminated body for flat cables characterized by the above-mentioned.