JP2007005645A - 化合物半導体結晶成長装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ウェハをウェハキャリア上にセットする際、両者間の傾きを検出し、ウェハの傾きによるウェハ面内の結晶組成や厚みの異常分布の発生を防止することができる化合物半導体結晶成長装置を提供する。
【解決手段】 リアクタ1または前室内に設けられたウェハキャリア2上にウェハ3をセットし、有機金属化合物の熱分解反応を利用して上記ウェハ3の結晶を成長させる有機金属気相成長装置において、上記リアクタ1または前室の外方から上記ウェハ3に指向性を有する光を照射する光源4と、上記ウェハ表面で反射された光5をレンズ6と反射手段7とを介して投影させる位置検出手段8とを備え、上記位置検出手段8に投影された光の位置にもとづいて上記ウェハキャリア2とウェハ3との傾きを確認するようにしたものである。
【選択図】 図1
【解決手段】 リアクタ1または前室内に設けられたウェハキャリア2上にウェハ3をセットし、有機金属化合物の熱分解反応を利用して上記ウェハ3の結晶を成長させる有機金属気相成長装置において、上記リアクタ1または前室の外方から上記ウェハ3に指向性を有する光を照射する光源4と、上記ウェハ表面で反射された光5をレンズ6と反射手段7とを介して投影させる位置検出手段8とを備え、上記位置検出手段8に投影された光の位置にもとづいて上記ウェハキャリア2とウェハ3との傾きを確認するようにしたものである。
【選択図】 図1
Description
この発明は化合物半導体結晶成長装置、特に有機金属化合物の熱分解反応を利用して半導体結晶を成長させるMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)装置に関するものである。
図5は、従来のMOCVD装置におけるウェハキャリアとウェハとの関係を説明するための図で、(a)はウェハキャリア上にウェハをセットした状態を示す斜視図、(b)はウェハキャリアとウェハとの間に異物が入ってウェハが傾いた状態を示す側面図である。
この図に示すように、リアクタまたは前室内に設けられたウェハキャリア2上にウェハ3をセットすると共に、有機金属化合物の熱分解反応を利用して上記ウェハの結晶を成長させるようにしていた。(例えば特許文献1参照)。
従来のMOCVD装置は上記のように構成され、ウェハキャリア2とその上にセットされるウェハ3との傾きを検出する手段を備えていなかったため、ウェハキャリア2とウェハ3との間に例えば100μmサイズの異物10を挟み込み、ウェハキャリア2とウェハ3との間に傾きが生じた状態で結晶を成長させると、膜厚や結晶組成のウェハ面内分布に異常が生じ、デバイスによっては歩留まりが低下するという問題点があった。
また、異常分布の検出については、結晶成長後にウェハの破壊検査を行なう必要があり、手間を要することから、結局は放置されたままとなり、不良ウェハをそのまま流出させてしまう恐れがあるという問題点もあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、ウェハをウェハキャリア上にセットする際に両者間の傾きを検出し、ウェハの傾きによるウェハ面内の結晶組成や厚みの異常分布の発生を防止することができる化合物半導体結晶成長装置を提供することを目的とする。
この発明に係る化合物半導体結晶成長装置は、リアクタまたは前室内に設けられたウェハキャリア上にウェハをセットし、有機金属化合物の熱分解反応を利用して上記ウェハの結晶を成長させる有機金属気相成長装置において、上記リアクタまたは前室の外方から上記ウェハに指向性を有する光を照射する光源と、上記ウェハ表面で反射された光をレンズと反射手段とを介して投影させる位置検出手段とを備え、上記位置検出手段に投影された光の位置にもとづいて上記ウェハキャリアとウェハとの傾きを確認するものである。
この発明に係る化合物半導体結晶成長装置は上記のように構成され、ウェハキャリアとウェハとの間の傾きを検出し、結果的にその傾きがなくなるようにすることができるため、ウェハ面内における結晶組成や厚みの異常分布の発生を防止することが可能となり、歩留まりの低下も防止することができるものである。
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1を図にもとづいて説明する。図1は、実施の形態1の構成を示す概略図である。この図に示すように、リアクタ1、例えば数十cm〜1m程度の大きさのものまたは前室内に設けられたウェハキャリア2上にウェハ3をセットすると共に、図示していない周知の有機金属化合物の熱分解反応実行手段を動作させてウェハ3の結晶を成長させるようになっている。
以下、この発明の実施の形態1を図にもとづいて説明する。図1は、実施の形態1の構成を示す概略図である。この図に示すように、リアクタ1、例えば数十cm〜1m程度の大きさのものまたは前室内に設けられたウェハキャリア2上にウェハ3をセットすると共に、図示していない周知の有機金属化合物の熱分解反応実行手段を動作させてウェハ3の結晶を成長させるようになっている。
一方、ウェハキャリア2とウェハ3との傾きを検出する装置は次の各要素によって構成されている。即ち4はウェハ3の表面に指向性を持った可視光線を照射する光源で、リアクタ1または前室の外側で、ウェハ3との適宜の間隔を保持して設置され、ウェハ3に対して任意の角度(0〜90°)で光を照射できるようにされている。
ウェハ3の表面で反射された光5はレンズ6及び反射板7を介して位置検出手段である位置検出板8に投影されるようになっている。
位置検出板8は、ウェハキャリア2とウェハ3との間に傾きがない場合に投影される反射光5の焦点位置と、両者間に傾きがある場合に投影される反射光5の焦点位置とのずれを検出してウェハキャリア2とウェハ3との傾きを検出するものであるが、ウェハキャリア2とウェハ3との間に例えば0.001°の傾きが生じている場合に、その傾きによる反射光5の焦点位置のずれを位置検出板8上で読取可能なずれとして判定できるようにするためには、ウェハキャリア2と位置検出板8との距離が通常は約10m必要とされている。
このため、反射光5の光路にレンズ6及び反射板7を設けて反射光角度の差を広げ、検出装置をコンパクトに構成できるようにしている。
レンズ6はリアクタ1または前室外に設けられ、通常凹レンズが使用されるが、凸レンズが使用される場合もある。また、反射板7には多重反射板、凹凸反射板を使用してもよい。
レンズ6はリアクタ1または前室外に設けられ、通常凹レンズが使用されるが、凸レンズが使用される場合もある。また、反射板7には多重反射板、凹凸反射板を使用してもよい。
なお、位置検出板8に投影される反射光の焦点位置の確認にはカメラ9が使用される。このカメラは位置検出板8上で1mm程度の焦点位置のずれが検出できる程度の解像度のものを適宜の位置に設置して使用する。
次に、具体的な例について説明する。図2に示すように、ウェハキャリア2上に直径3インチのウェハ3がセットされ、ウェハキャリア2とウェハ3の端部との間に0.1mmの大きさの異物10が入ったことによりウェハ3が傾いた場合を想定する。
ウェハ3の端部に異物10が入った場合には、ウェハ3とウェハキャリア2との間に最も傾斜角度がつきにくい状態となるため、この状態を想定して説明する。
ウェハ3の端部に異物10が入った場合には、ウェハ3とウェハキャリア2との間に最も傾斜角度がつきにくい状態となるため、この状態を想定して説明する。
この時、ウェハキャリア2に対するウェハ3の傾きは0.004°となる。光源4からの入射角を20°、光ビームの広がり角を0°(この角度はレンズ6で調整することができる)、光ビーム幅を1mmとすると、図示のように、反射ビーム2.5mの位置にある位置検出板8上での焦点位置のずれの幅(矢印S)は2mmとなる。このずれはマイクロカメラの測定によって十分に検出可能である。なお、ウェハ3の傾きが検出された場合、この傾きが0となるようにウェハ3をセットし直した上で結晶の成長作業を行なうことは云うまでもない。
実施の形態2.
次に、この発明の実施の形態2を図にもとづいて説明する。図3は、実施の形態2の構成を示す概略図である。この図において、図1、図2と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、この発明の実施の形態2を図にもとづいて説明する。図3は、実施の形態2の構成を示す概略図である。この図において、図1、図2と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
実施の形態2は、リアクタ1または前室外でウェハキャリア2の上部に位相検出手段となる位相検出ユニット11を設置している。
位相検出ユニット11は、ウェハ3に可視光線やX線を照射する光源11Aと、ウェハ3からの反射光12にもとづいてウェハ表面における光の回折(位相変化)により発生するニュートンリングや反射光の強弱を検出するカメラ及びディテクタ11Bとを有する。
位相検出ユニット11は、ウェハ3に可視光線やX線を照射する光源11Aと、ウェハ3からの反射光12にもとづいてウェハ表面における光の回折(位相変化)により発生するニュートンリングや反射光の強弱を検出するカメラ及びディテクタ11Bとを有する。
ウェハキャリア2とウェハ3との間に傾きが生じた場合には、反射光12によって位相変化を確認することができるため、その程度に応じて傾きの程度を検出することができる。
次に、具体例について説明する。図4(a)に示すように、ウェハキャリア2上に直径3インチのウェハ3がセットされ、ウェハキャリア2とウェハ3の端部との間に0.1mmの大きさの異物10が入ったことによりウェハ3が傾いた場合を想定する。
この時、ウェハキャリア2に対するウェハ3の傾きは0.004°となり、ウェハキャリア2とウェハ3との高さの差が100μm(0.1mm)となる。光源11Aから光を照射すると、光の回折(位相変化)によって縞模様が発生する。ウェハ3に傾きがある場合は図4(b)に示すような模様となり、カメラ及びディテクタ11Bによって数μm単位で検出することが可能である。
カメラ及びディテクタ11Bはウェハキャリア2とウェハ3との高さの差に対応させると数十μmレベルの高さの差を検出することが可能であるため、ウェハ3の傾きを高さの差として十分に検出することができる。
1 リアクタまたは前室、 2 ウェハキャリア、 3 ウェハ、 4 光源、
5 反射光、 6 レンズ、 7 反射板、 8 位置検出板、 9 カメラ、
10 異物、 11 位相検出ユニット、 11A 光源、
11B カメラ及びディテクタ、 12 反射光。
5 反射光、 6 レンズ、 7 反射板、 8 位置検出板、 9 カメラ、
10 異物、 11 位相検出ユニット、 11A 光源、
11B カメラ及びディテクタ、 12 反射光。
Claims (3)
- リアクタまたは前室内に設けられたウェハキャリア上にウェハをセットし、有機金属化合物の熱分解反応を利用して上記ウェハの結晶を成長させる有機金属気相成長装置において、上記リアクタまたは前室の外方から上記ウェハに指向性を有する光を照射する光源と、上記ウェハ表面で反射された光をレンズと反射手段とを介して投影させる位置検出手段とを備え、上記位置検出手段に投影された光の位置にもとづいて上記ウェハキャリアとウェハとの傾きを確認することを特徴とする化合物半導体結晶成長装置。
- 上記レンズは凹レンズであることを特徴とする請求項1記載の化合物半導体結晶成長装置。
- リアクタまたは前室内に設けられたウェハキャリア上にウェハをセットし、有機金属化合物の熱分解反応を利用して上記ウェハの結晶を成長させる有機金属気相成長装置において、上記ウェハに光を照射する光源と、上記ウェハの表面における光の回折を検出する検出手段とを有する位相検出手段を備え、位相変化にもとづいて上記ウェハキャリアとウェハとの傾きを確認することを特徴とする化合物半導体結晶成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005185374A JP2007005645A (ja) | 2005-06-24 | 2005-06-24 | 化合物半導体結晶成長装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005185374A JP2007005645A (ja) | 2005-06-24 | 2005-06-24 | 化合物半導体結晶成長装置 |
Publications (1)
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ID=37690936
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JP (1) | JP2007005645A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009102502A2 (en) * | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Veeco Instruments Inc. | Apparatus and method for batch non-contact material characterization |
US8958061B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-02-17 | Veeco Instruments Inc. | Heated wafer carrier profiling |
-
2005
- 2005-06-24 JP JP2005185374A patent/JP2007005645A/ja active Pending
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WO2009102502A3 (en) * | 2008-02-15 | 2009-10-29 | Veeco Instruments Inc. | Apparatus and method for batch non-contact material characterization |
US8022372B2 (en) | 2008-02-15 | 2011-09-20 | Veeco Instruments Inc. | Apparatus and method for batch non-contact material characterization |
US8198605B2 (en) | 2008-02-15 | 2012-06-12 | Veeco Instruments Inc. | Apparatus and method for batch non-contact material characterization |
US8441653B2 (en) | 2008-02-15 | 2013-05-14 | Veeco Instruments Inc. | Apparatus and method for batch non-contact material characterization |
CN101999164B (zh) * | 2008-02-15 | 2014-03-26 | 威科仪器有限公司 | 用于批量非接触材料特性鉴定的设备和方法 |
US8958061B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-02-17 | Veeco Instruments Inc. | Heated wafer carrier profiling |
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