JP7085642B2 - オーバレイ計量向けの局所的テレセントリシティ及び合焦最適化 - Google Patents

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Description

本件開示は総じてオーバレイ計量の分野に関し、より具体的にはオーバレイターゲットの局所的アライメント（位置揃え）に関する。
画像依拠オーバレイ計量では、通常、様々な注目層内のオーバレイターゲットのフィーチャ（外形特徴）の相対撮像位置に基づき、標本上の２個以上の層間の相対オフセットを求めることができる。従って、計量ツールにおけるオーバレイターゲットのアライメント誤差に対しオーバレイ計測の正確度が敏感となりうる。通常のオーバレイ計量システムでは、ウェハバッチ又は計測レシピ毎に１回、標本を位置揃えすればよい。とはいえ、オーバレイ計測は標本横断的に分布する様々なオーバレイターゲットにて実行されうるのであり、標本ばらつき、ターゲットデザインの相違等があるため各オーバレイターゲットの最適アライメントは同じにならないであろう。
米国特許出願公開第２０１２／０１２３５８１号 米国特許出願公開第２０１１／００９６９８１号 米国特許出願公開第２０１７／０３４３９０３号
従って、標本のアライメント１回では、オーバレイターゲットの局所ばらつきが原因で、低いオーバレイ計測精度となりかねない。そのため、標本上の何れの指定オーバレイターゲットに対してもオーバレイ計量システムを効率的に位置揃えさせうるシステム及び方法にすることが望ましかろう。
本件開示の１個又は複数個の例証的実施形態に従いオーバレイ計量システムが開示される。ある例証的実施形態に係るシステムは、テレセントリック撮像システムに可通信結合されたコントローラを有する；そのテレセントリック撮像システムは、２個以上の合焦位置にて対物レンズ経由で像を捉えるよう構成された１個又は複数個のカメラを有するものとする。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、その撮像システムにより２個以上の合焦位置にて標本上のオーバレイターゲットを捉えた２枚以上のアライメント画像であり、そのオーバレイターゲットの１個又は複数個のフィーチャが入っているものを受け取る。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、それら２枚以上のアライメント画像に基づき、その撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを生成する。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、そのオーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、それら２枚以上のアライメント画像を計測画像として設定する。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、そのオーバレイターゲットのアライメント具合がその指定アライメント公差外である場合に、その撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから１枚又は複数枚の計測画像を更に受け取る。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、それら計測画像のうち少なくとも１枚に基づきその標本の２個以上の層間のオーバレイを判別する。
本件開示の１個又は複数個の例証的実施形態に従いオーバレイ計量システムが開示される。ある例証的実施形態に係るシステムはテレセントリック撮像システムを有し、そのテレセントリック撮像システムが、２個以上の合焦位置にて対物レンズ経由で像を捉えるよう構成された１個又は複数個のカメラを有する。また、ある例証的実施形態に係るシステムは、テレセントリック撮像システムに可通信結合されたコントローラを有する；そのテレセントリック撮像システムは、２個以上の合焦位置にて対物レンズ経由で像を捉えるよう構成された１個又は複数個のカメラを有するものとする。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、その撮像システムにより２個以上の合焦位置にて標本上のオーバレイターゲットを捉えた２枚以上のアライメント画像であり、そのオーバレイターゲットの１個又は複数個のフィーチャが入っているものを受け取る。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、それら２枚以上のアライメント画像に基づき、その撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを生成する。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、そのオーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、それら２枚以上のアライメント画像を計測画像として設定する。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、そのオーバレイターゲットのアライメント具合がその指定アライメント公差外である場合に、その撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから１枚又は複数枚の計測画像を更に受け取る。また、ある例証的実施形態では、そのコントローラが、それら計測画像のうち少なくとも１枚に基づきその標本の２個以上の層間のオーバレイを判別する。
本件開示の１個又は複数個の例証的実施形態に従いオーバレイ計量方法が開示される。ある例証的実施形態に係る方法では、テレセントリック撮像システムにより２個以上の合焦位置にて標本を捉えた２枚以上のアライメント画像であり、オーバレイターゲットの１個又は複数個のフィーチャが入っているものを受け取る。また、ある例証的実施形態に係る方法では、それら２枚以上のアライメント画像に基づき、その撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを生成する。また、ある例証的実施形態に係る方法では、そのオーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、それら２枚以上のアライメント画像を計測画像として設定する。また、ある例証的実施形態に係る方法では、そのオーバレイターゲットのアライメント具合がその指定アライメント公差外である場合に、その撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから１枚又は複数枚の計測画像を更に受け取る。また、ある例証的実施形態に係る方法では、それら計測画像に基づきその標本の２個以上の層間のオーバレイを判別する。
ご理解頂けるように、上掲の概略記述及び後掲の詳細記述は共に専ら例示且つ説明用のものであり、特許請求の範囲記載の発明を必ずしも限定するものではない。添付図面は、本明細書に組み込まれてその一部分を構成し、本発明の諸実施形態を描出するものであり、概略記述と相俟ち本発明の諸原理を説明する役目を負っている。
本件技術分野に習熟した者（いわゆる当業者）であれば、以下の添付図面への参照により、多々ある本件開示の長所をより良好に理解できよう。
本件開示の１個又は複数個の実施形態に係りサイト毎アライメントに適した画像依拠オーバレイ計量システムを描いた概念図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係る撮像型オーバレイ計量システムの概念図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り可調照明開口絞りを有する照明路の概念図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り画像依拠オーバレイ計量に適したオーバレイターゲットの頂面図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り諸アライメント画像を順次捉えるのに適した撮像システムの概念図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り諸アライメント画像を同時に捉えるのに適した撮像システムの概念図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係る撮像システム内に統合されたパターン投射器の概念図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係るパターンマスクの頂面図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り図６のパターンマスクからの諸パターンの投射画像と重なっているオーバレイターゲットの概念的画像を示す図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り暗視野絞りを有する投射光学系の概念図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り１次回折を選定するよう構成されている暗視野絞りの頂面図である。 本件開示の１個又は複数個の実施形態に係るサイト毎オーバレイ計量方法にて実行される諸ステップを描いたフロー図である。
以下、添付図面に描かれている被開示主題を詳細に参照する。ある種の実施形態及びその具体的諸特徴との関連で本件開示を具体的に図示及び記述してある。本願にて説明される諸実施形態は限定としてではなく例証として把握されるべきである。いわゆる当業者には直ちに察せられるべきことに、形態及び細部における様々な改変及び修正を、本件開示の神髄及び技術的範囲からの離隔なしでなしうる。
本件開示の諸実施形態は、オーバレイ計量ツールのサイト毎アライメントシステム及び方法を目指している。これに限られるものではないが合焦誤差、テレセントリシティ誤差、センタリング誤差等のアライメント誤差は、画像依拠オーバレイ計量の計測正確度に悪影響することがある。例えば、標本のデフォーカス（焦点ずれ）により、画像コントラストが損失して計測精度が低下することがある。更に、オーバレイターゲットの非対称性により、計測中に焦点依存性のオーバレイ誤差が誘起されることがある。また例えば、テレセントリシティ誤差によりツール誘起シフト（ＴＩＳ）が誘起され、それがオーバレイ判別に直に悪影響することがある。
本願での認識によれば、オーバレイ計量ツールの最適アライメントは、これに限られるものではないが標本ばらつきやステージ誤差等、様々な要因がもとで、オーバレイターゲット毎に変わることがある。更に、これに限られるものではないが標本チャックの傾斜や回動ステージの揺らぎ等、ある種のＴＩＳ成分により標本が回動することがあり、テレセントリシティの補正が専ら非回動性ＴＩＳの最小化を目的に行われているときには、それにより計測不正確性が助長されることがある。そのため、本件開示の諸実施形態は、オーバレイ計量ツールにおける何個かの指定オーバレイターゲットのアライメントをオーバレイ計測に先行させ又はその一部とすることで、高精度なオーバレイ計測結果を提供することを、目指している。
本願での更なる認識によれば、計量ツールのアライメント動作が計測スループットに悪影響することがある。本件開示の付加的諸実施形態は、指定計測サイトでの（例．指定オーバレイターゲットでの）オーバレイ計量ツールの効率的アライメントを目指している。
本件開示の幾つかの実施形態は、オーバレイターゲットの２枚以上のアライメント画像を様々な合焦位置にて撮像システムで以て捉え、それらアライメント画像に基づきアライメントデータ（例．合焦データ、テレセントリシティデータ、センタリングデータ等）を生成することを、目指している。例えば、それらアライメント画像を捉えた合焦位置と、公称又は目標合焦位置と、の間の差異（例．合焦誤差）を示すデータを、アライメントデータに含めることができる。一例としては、それらアライメント画像の画像コントラスト指標でありそれらアライメント画像における合焦誤差を示すものを、そうした合焦データに含めることができる。また例えば、合焦位置の関数たる被撮像フィーチャの側方シフト及び／又は倍率ばらつきを、そのアライメントデータに含めることができる。従って、そのアライメントデータを、その撮像システムにおける標本のテレセントリシティ誤差を示すものにすることができる。更に、そのアライメントデータを用い、その撮像システムの視野内でそのオーバレイターゲットの指定フィーチャを正確に位置決め（例．センタリング）することができる。
本件開示の付加的諸実施形態は、アライメントデータに基づき指定アライメント公差（例．合焦公差、テレセントリシティ公差、センタリング公差等）内でその撮像システム内の標本を位置揃えすることを、目指している。従って、オーバレイ計量ツールを標本上の何個かの指定オーバレイターゲットに対し位置揃えしてから、それらオーバレイターゲットを対象にオーバレイ計測結果を生成することができ、それによりターゲット毎のロバスト且つ正確なオーバレイ計測を実現することができる。
例えば、標本（或いはその標本の指定層上の１個又は複数個のフィーチャ）を合焦データに基づき位置揃えして、その撮像システムの指定カメラ上に焦点を合わせることができる。その際に、これに限られるものではないが標本ステージ、対物レンズの位置等、その撮像システムの１個又は複数個の要素を調整して、指定合焦公差（例．所望画質をもたらす合焦位置範囲）内でその標本に合焦させることができる。また例えば、これに限られるものではないが開口絞り等、その撮像システムの１個又は複数個の構成部材を調整して、指定テレセントリシティ公差（例．被撮像フィーチャの側方位置、倍率等の許容偏差）内でその標本のテレセントリック撮像を行うことができる。
付加的諸実施形態は、そのアライメントデータに基づき標本を位置揃えした後にその標本の計測画像を捉えることを目指している。更なる諸実施形態は、その計測画像に基づきその標本の２個以上の層間のオーバレイを判別することを、目指している。そうすれば、高度に精密なオーバレイ計測結果をオーバレイターゲット毎に生成することができる。
図１Ａは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係りサイト毎アライメントに適する画像依拠オーバレイ計量システム１００を描いた概念図である。例えば、オーバレイ計量システム１００により、標本１０２横断的に分布するオーバレイターゲットの画像群に基づき、その標本１０２の２個以上の層間のオーバレイ（例．オーバレイ誤差）を判別することができる。
一実施形態に係るオーバレイ計量システム１００は、標本１０２の画像を１枚又は複数枚生成するテレセントリック撮像システム１０４と、その撮像システム１０４からの画像群に基づき標本１０２の２個以上の層のオーバレイを判別するコントローラ１０６とを、有している。更に、オーバレイ計量システム１００には、オーバレイ判別のため撮像システム１０４の視野内で標本１０２の指定諸部分（例．指定オーバレイターゲット群）を位置決めする標本ステージ１０８を、組み込むことができる。その標本ステージ１０８が、オーバレイ計量システム１００における標本１０２の位置決めに適した、どのような装置を有していてもよい。例えば、リニア並進ステージ、回動ステージ、ティップ／ティルトステージ等をどのような組合せで標本ステージ１０８に組み込んでもよい。
また、一実施形態に係る撮像システム１０４は、指定アライメント公差内で標本１０２の一部分を位置揃えするのに適した１個又は複数個の可調部材を有している。例えば、その可調部材のなかに、これに限られるものではないが、標本ステージ１０８、１個又は複数個の開口絞り或いは１個又は複数個の付加的な並進ステージであり、諸光学部材の調整に適したものを、含めることができる。
また、一実施形態に係るコントローラ１０６は１個又は複数個のプロセッサ１１０を有しており、記憶媒体１１２上に保持されているプログラム命令群を実行するようそれが構成されている。この構成によれば、コントローラ１０６の１個又は複数個のプロセッサ１１０により、本件開示の随所に記載されている様々な処理工程をどれでも実行することができる。更に、コントローラ１０６をオーバレイ計量システム１００のあらゆる部材に可通信結合させることができる。例えば、コントローラ１０６を撮像システム１０４に可通信結合させれば、撮像システム１０４から画像群を受け取ること、及び／又は、撮像システム１０４の可調部材群を制御し指定アライメント公差内で標本１０２を位置揃えすることができる。更に、コントローラ１０６にて、撮像システム１０４から受け取った画像群に基づき、標本１０２の２個以上の層に係るオーバレイを判別することができる。
コントローラ１０６の１個又は複数個のプロセッサ１１０には、本件技術分野で既知なあらゆる処理素子を含めることができる。その意味で、当該１個又は複数個のプロセッサ１１０には、アルゴリズム及び／又は命令群を実行するよう構成されたあらゆるマイクロプロセッサ型デバイスを含めることができる。ある実施形態によれば、当該１個又は複数個のプロセッサ１１０を、デスクトップコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、イメージコンピュータ、並列プロセッサその他、プログラムを実行するよう構成されている何らかのコンピュータシステム（例．ネットワーク接続されたコンピュータ）で構成することができ、またそのプログラムを、本件開示の随所に記載の如くオーバレイ計量システム１００を動作させるよう構成することができる。更なる認識によれば、語「プロセッサ」を、非一時的記憶媒体１１２から得たプログラム命令群を実行する処理素子を１個又は複数個有するデバイス全てが包括されるよう、広く定義することができる。更に、本件開示の随所に記載の諸ステップを、単一のコントローラ１０６により実行してもよいし、それに代え複数個のコントローラにより実行してもよい。加えて、コントローラ１０６を、共通ハウジング内に収容され又は複数個のハウジング内に収容された１個又は複数個のコントローラを有するものとしてもよい。そうした要領で、あらゆるコントローラ又はコントローラコンビネーションを、オーバレイ計量システム１００内への統合に適したモジュールとして、分離パッケージングすることができる。更に、検出器アセンブリ１２２から受け取ったデータをコントローラ１０６にて分析し、そのデータをオーバレイ計量システム１００内又はオーバレイ計量システム１００外の付加的諸部材に送給することができる。
記憶媒体１１２には、連携する１個又は複数個のプロセッサ１１０により実行可能なプログラム命令群を実行するのに適し本件技術分野で既知な、あらゆる格納媒体を含めることができる。例えば、記憶媒体１１２に非一時的記憶媒体を含めることができる。また例えば、記憶媒体１１２に、これに限られるものではないがリードオンリメモリ、ランダムアクセスメモリ、磁気又は光記憶デバイス（例．ディスク）、磁気テープ、固体ドライブ等を含めることができる。更に注記されることに、記憶媒体１１２を、１個又は複数個のプロセッサ１１０と共に共通コントローラハウジング内に収容することができる。ある実施形態によれば、記憶媒体１１２を、１個又は複数個のプロセッサ１１０及びコントローラ１０６の物理的在処に対し遠隔配置することができる。例えば、コントローラ１０６の１個又は複数個のプロセッサ１１０が、ネットワーク（例．インターネット、イントラネット等）経由でアクセス可能なリモートメモリ（例．サーバ）にアクセスするのでもよい。そのため、上掲の記述は本発明に対する限定事項ではなく単なる例証として解されるべきである。
図１Ｂは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係る撮像型オーバレイ計量システム１００の概念図である。
一実施形態に係るオーバレイ計量システム１００は、照明ビーム１１６を生成する照明源１１４と、標本ステージ１０８上に載せられた標本１０２にその照明ビーム１１６を差し向ける照明路１１８と、その標本１０２に発する輻射を検出器アセンブリ１２２に差し向ける集光路１２０とを有している。例えば、標本１０２の像を捉えるのに適した少なくとも１個の撮像型検出器をその検出器アセンブリ１２２に組み込むことができる。
照明ビーム１１６は、これに限られるものではないが真空紫外（ＶＵＶ）輻射、深紫外（ＤＵＶ）輻射、紫外（ＵＶ）輻射、可視輻射又は赤外（ＩＲ）輻射を初め、一通り又は複数通りの指定光波長を含むものとすることができる。更に、どのような指定波長域を有する照明ビーム１１６を照明源１１４にて生成してもよい。また、ある実施形態に従い照明源１１４にスペクトル可調照明源を組み込むことで、可調スペクトルを有する照明ビーム１１６を生成してもよい。更に、どのような時間プロファイルを有する照明ビーム１１６を照明源１１４にて作り出してもよい。例えば、照明源１１４により連続照明ビーム１１６、パルス照明ビーム１１６又は変調照明ビーム１１６を作り出してもよい。加えて、照明ビーム１１６を、自由空間伝搬を介し照明源１１４から送給するのでも、光導波路（例．光ファイバ、光パイプ等）を介しそうするのでもよい。
照明源１１４には、照明ビーム１１６を提供するのに適したあらゆる種類の照明源を含めることができる。一実施形態における照明源１１４はレーザ光源である。例えば、照明源１１４に、これに限られるものではないが１個又は複数個の狭帯域レーザ光源、広帯域レーザ光源、超連続体（超広帯域）レーザ光源、白色光レーザ光源等を組み込むことができる。こうすれば、高いコヒーレンス（例．高い空間コヒーレンス及び／又は時間コヒーレンス）を有する照明ビーム１１６を、照明源１１４にて提供することができる。もう一つの実施形態における照明源１１４は、レーザ維持プラズマ（ＬＳＰ）光源を有するものである。例えば、照明源１１４に、これに限られるものではないがＬＳＰランプ、ＬＳＰバルブ又はＬＳＰチャンバであり、一種類又は複数種類の元素を収容するのに適していて、その元素をレーザ光源によりプラズマ状態へと励起することで広帯域照明を放射させうるものを、組み込むことができる。もう一つの実施形態における照明源１１４は、ランプ光源を有するものである。例えば、照明源１１４に、これに限られるものではないがアークランプ、放電ランプ、無電極ランプ等を組み込むことができる。こうすれば、低いコヒーレンス（例．低い空間コヒーレンス及び／又は時間コヒーレンス）を有する照明ビーム１１６を、照明源１１４にて提供することができる。
また、一実施形態に係る照明源１１４は、照明路１１８を介し標本１０２へと照明ビーム１１６を差し向ける。例えば、その照明路１１８に、照明ビーム１１６を標本１０２上に合焦させる対物レンズ１２４を設けることができる。照明路１１８には、その照明ビーム１１６を修正及び／又は調光するのに適した、１個又は複数個の照明路レンズ１２６又は照明調光部材１２８を設けることができる。例えば、当該１個又は複数個の照明調光部材１２８のなかに、これに限られるものではないが、１個又は複数個のポラライザ（偏光子）、１個又は複数個のフィルタ、１個又は複数個のビームスプリッタ、１個又は複数個のディフューザ（散光子）、１個又は複数個のホモジナイザ、１個又は複数個のアポダイザ或いは１個又は複数個のビーム整形器を、含めることができる。また例えば、標本１０２に対する照明角を制御する開口絞り及び／又は標本１０２に対する照明の空間的拡がりを制御する視野絞りを、照明路１１８に設けることができる。
図１Ｃは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り可調照明開口絞り１３０を有する照明路１１８の概念図である。
一実施形態に係る照明路１１８には、標本のテレセントリック照明を行う照明開口絞り１３０がある。例えば、対物レンズ１２４及び／又はチューブレンズ（図示せず）の後焦点面に対し共役な平面に、照明開口絞り１３０を所在させることができる。また、一実施形態に係る照明路１１８には、標本１０２に対する照明の空間的拡がりを制御しその標本１０２に差し向ける照明視野絞り１３２がある。例えば、標本１０２に対し共役な平面に照明視野絞り１３２を所在させることができる。更に、照明路１１８に何個かの照明路レンズ１２６を設けることで、至便な個所への照明開口絞り１３０及び照明視野絞り１３２の配置を容易化することができる。
翻って図１Ｂに示すように、集光路１２０に何個かの光学素子を設け、それらにより、（例．照明ビーム１１６に応じ）標本から発せられる輻射を集めること及び集めた輻射を検出器アセンブリ１２２へと差し向けることができる。一実施形態に係る集光路１２０にはビームスプリッタ１３４が設けられており、対物レンズ１２４で照明ビーム１１６を標本１０２に差し向けること及びそれと同時に標本１０２から輻射を集めることができるよう、そのビームスプリッタ１３４の向きが設定されている。集光路１２０には、更に、これに限られるものではないが１個又は複数個のフィルタ、１個又は複数個のポラライザ或いは１個又は複数個のビームブロック等、標本１０２からの輻射を修正及び／又は調光するのに適した１個又は複数個の集光路レンズ１３６及び／又は調光集光部材１３８を、設けることができる。加えて、集光路１２０に、標本１０２から集めた輻射の角度的拡がりを制御する開口絞り、及び／又は、その標本１０２の像の空間的拡がりを制御する視野絞りを、設けることができる。また、一実施形態に係る集光路１２０には絞り１４０が設けられている。例えば、絞り１４０の一例たる集光開口絞りを、対物レンズ１２４及び／又はチューブレンズ（図示せず）の後焦点面に対し共役な平面に配置することで、標本１０２を撮像する際に像空間テレセントリシティを提供することができる。また例えば、絞り１４０の別例たる集光視野絞りを、標本１０２に対し共役な平面に配置することで、検出器アセンブリ１２２上での像の空間的拡がりを制御することができる。更に、集光路１２０に何個かの照明路レンズ１２６を設けることで、至便な個所への絞り１４０及び集光視野絞りの配置を容易化することができる。
検出器アセンブリ１２２には、標本１０２に発する輻射を捉えるのに適した何個かの検出器を、組み込むことができる。例えば、指定合焦位置に像を生成するのに適した１個又は複数個の撮像型検出器を、検出器アセンブリ１２２に組み込むことができる。撮像型検出器の例としては、これに限られるものではないが、電荷結合デバイス（ＣＣＤ）、相補型金属酸化物（ＣＭＯＳ）デバイス、時間遅延撮像（ＴＤＩ）検出器、１個又は複数個の光電子増倍管（ＰＭＴ）、１個又は複数個のアバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）等があろう。また、ある実施形態によれば、標本１０２に発する輻射の波長を識別するのに適した分光検出器を、検出器アセンブリ１２２に組み込むことができる。
以下、図２～図８Ｂを参照しサイト毎アライメントを概述する。
一実施形態に係るオーバレイ計量システム１００は、撮像システム１０４のサイト毎アライメントを実行する。例えば、オーバレイ計量システム１００により、標本１０２横断的に分布する多数のオーバレイターゲットにてオーバレイ計測を実行することができ、更に何個であれ指定個数のオーバレイターゲット向けに撮像システム１０４を個別に位置揃えすることができる。例えば、オーバレイターゲットのオーバレイ計測は、通常、（例．標本ステージ１０８で以て）そのオーバレイターゲットを撮像システム１０４の視野まで並進させることで以て、始めることができる。しかしながら、標本１０２の物理的ばらつき及び／又は標本ステージ１０８の誤差がアライメント誤差につながり、非補正時にはそれがオーバレイ計測の正確度に悪影響することがある。
図２は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り画像依拠オーバレイ計量に適するオーバレイターゲット２０２の頂面図である。一実施形態に係るオーバレイターゲット２０２は先進撮像計量（ＡＩＭ）オーバレイターゲットを含んでいる。例えば、オーバレイターゲット２０２を、標本１０２の第１層上にある１個又は複数個の第１層フィーチャ２０４と、その標本１０２の第２層上にある１個又は複数個の第２層フィーチャ２０６とを、有するものとすることができる。こうすれば、第１層フィーチャ２０４及び第２層フィーチャ２０６の相対位置に基づき、第１層・第２層間オーバレイを判別することができる。
更に、第１層フィーチャ２０４及び／又は第２層フィーチャ２０６を、相直交する方向に沿いオーバレイ計測を容易に行える向きにすることができる。例えば、図２に描かれているように、オーバレイターゲット２０２内に４個の象限を設け、その象限内で、第１層フィーチャ２０４及び第２層フィーチャ２０６のうち一部分を第１方向に沿い整列させ、第１層フィーチャ２０４及び第２層フィーチャ２０６の一部分をその第１方向に直交する第２方向に沿った向きにすることができる。更に、必須ではないが、第１層フィーチャ２０４及び第２層フィーチャ２０６をセグメント化することができる。
ご理解頂けるように、図２に示したオーバレイターゲット２０２及びそれに関連する記述は専ら例証目的で提供されており、限定として解されるべきものではない。例えば、オーバレイターゲットに、標本１０２の何個の層上のフィーチャを含めてもよい（例．３層、４層等）。また例えば、これに限られるものではないがボックスインボックスパターンや格子オーバ格子パターン等、画像依拠オーバレイ計測に適するどのような指定パターンに従い、オーバレイターゲットの諸フィーチャの向きを定めてもよい。
これに限られるものではないが合焦誤差及びテレセントリシティ誤差等、アライメント誤差は、オーバレイターゲット（例．オーバレイターゲット２０２）からのオーバレイ計測結果に悪影響しうるあらゆる種類のアライメント指標に関連付けることができる。例えば、公称合焦位置に対するオーバレイターゲットの高さの偏差であり、オーバレイターゲットの像が焦点外れとなるものに、合焦誤差を関連付けることができる。計測画像におけるデフォーカスは、これに限られるものではないが画像コントラスト及びフィーチャエッジ計測精度の低下等、様々な道筋を通じオーバレイ計測に悪影響しかねない。また例えば、テレセントリシティ誤差はＴＩＳのもととなりうる。この場合、諸フィーチャの見掛け上の位置が側方シフトして見えること、またそれが撮像システム１０４における合焦位置の関数であることが原因で、オーバレイオフセット誤差が引き起こされることとなろう。
一実施形態に係る撮像システム１０４は、指定オーバレイ計測サイト毎（例．指定オーバレイターゲット毎）に様々な合焦位置にて、自撮像システム１０４由来の２枚以上のアライメント画像を生成する。本願での認識によれば、２個以上の合焦位置でのアライメント画像群により十分な情報が提供されるので、アライメント誤差（例．合焦誤差、テレセントリシティ誤差、センタリング誤差等）を正確に求めること、ひいてはサイト毎ベースでのアライメント誤差の軽減を容易に行うことができる。コントローラ１０６では、それをうけ諸アライメント画像に基づきアライメントデータを生成することができ、標本１０２が指定サイトにてアライメント公差外である場合は、更に撮像システム１０４に指令して指定アライメント公差内で標本１０２を位置揃えさせることができる。ひとたび撮像システム１０４が位置揃えされた後は、その撮像システム１０４にて計測画像を生成することができ、コントローラ１０６にてその計測画像に基づき標本１０２の２個以上の層に係るオーバレイ計測結果を提供することができる。
撮像システム１０４にてそれらアライメント画像を順次捉えても同時に捉えてもよい。図３は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り諸アライメント画像を順次捉えるのに適した撮像システム１０４の概念図である。一実施形態に係る撮像システム１０４の検出器アセンブリ１２２は、単一の撮像型検出器３０２を有している。従って、標本１０２の合焦位置を順次修正しつつ撮像型検出器３０２で以て像を捉えることで、撮像システム１０４により諸アライメント画像を捉えることができる。
撮像システム１０４における標本１０２の合焦位置は、どのような組合せの素子を用い制御してもよい。例えば、標本ステージ１０８の働きで標本１０２の合焦位置を調整してもよい。また例えば、これに限られるものではないが対物レンズ１２４や撮像型検出器３０２等、集光路１２０の１個又は複数個の素子の位置を調整することで、標本１０２の合焦位置を制御してもよい。
図４は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り諸アライメント画像を同時に捉えるのに適した撮像システム１０４の概念図である。一実施形態に係る検出器アセンブリ１２２は、指定合焦位置にて諸像を同時に捉えるよう構成された２個以上の撮像型検出器を有している。例えば、図４に描かれているように、検出器アセンブリ１２２に３個の撮像型検出器３０２ａ～ｃを組み込み、それらにより３個の指定合焦位置にて標本１０２の像を３個同時に捉えることができる。検出器アセンブリ１２２には、更に、これに限られるものではないが１個又は複数個のビームスプリッタ３０４、１個又は複数個のプリズム３０６、１個又は複数個の鏡（図示せず）或いは１個又は複数個の検出器レンズ（図示せず）等、標本１０２に発する輻射を分岐させて複数個の経路に沿い差し向け撮像型検出器３０２に捉えさせる検出器光学素子を、組み込むことができる。
検出器アセンブリ１２２を、どのような指定合焦位置にて像を捉えるように構成してもよい。一実施形態に係る検出器アセンブリ１２２は、標本１０２が位置揃えされる旨期待される公称（例．理想）合焦位置にて像を捉えるよう構成された撮像型検出器１個と、その公称合焦位置から見て指定オフセットのところで像を捉えるよう構成された１個又は複数個の付加的撮像型検出器とを、有している。例えば、図４に描かれているように、公称合焦位置にて像を捉えるよう撮像型検出器３０２ｂを構成し、その公称合焦位置から見て指定正オフセットのところで像を捉えるよう撮像型検出器３０２ａを構成し、且つその公称合焦位置から見て指定負オフセットのところで像を捉えるよう撮像型検出器３０２ｃを構成すればよい。対物レンズ１２４の仕様に基づき、その公称合焦位置を付加的に収差補正型撮像手段に対応付けてもよい。
それらアライメント画像から抽出されるアライメントデータを、撮像システム１０４内で指定オーバレイターゲットを位置揃えさせるためのコレクタブル（補正量／補正変数）を提供するのに適した、何れかの種類のデータを含むものとすることができる。一実施形態に係るアライメントデータは、これに限られるものではないが画像コントラスト等、諸アライメント画像の相対デフォーカスを示す合焦データを含んでいる。そして、そのデータを（例．コントローラ１０６にて）用い標本の合焦位置を正確に調整することで、指定オーバレイターゲットを検出器アセンブリ１２２の指定カメラ（例．図３の単一な撮像型検出器３０２、図４の公称撮像型検出器３０２ｂ等）に対し合焦状態にすることができる。
例えば、オーバレイターゲット（例．オーバレイターゲット２０２）の像は、通常、背景とは対照的に見える第１層フィーチャ２０４及び第２層フィーチャ２０６を含み、画像コントラストを呈するものとなろう。更に、画像コントラストはそのオーバレイターゲットに焦点が合っているときに最高になるのが普通であり、またデフォーカスが増すにつれ低下するのが普通であろう。各アライメント画像の背景と、オーバレイターゲットの諸フィーチャと、の間の画像強度（例．画素値）の差異に係る毎の画像コントラストデータは、従って、各アライメント画像に係る相対デフォーカスを示すものとなりうる。従って、２枚以上のアライメント画像に係る合焦データを（例．コントローラ１０６にて）利用しそのオーバレイターゲットに係る合焦位置を調整することで、検出器アセンブリ１２２の指定カメラ（例．図３の単一な撮像型検出器３０２、図４の公称撮像型検出器３０２ｂ等）に対し、指定合焦公差（例．所望画質をもたらす指定合焦位置範囲等）内でその指定オーバレイターゲットを合焦状態にすることができる。
また、ある実施形態によれば、それらアライメント画像由来の合焦データを校正合焦データと比較することで、オーバレイターゲット２０２に係る合焦位置を調整して指定合焦公差内にすることができる。校正合焦データには、例えば、これに限られるものではないが、公称合焦位置の各側へのデフォーカスの関数たる画像コントラストデータを含めることができる（例．スルーフォーカス曲線）。更に、その校正合焦データを、前記２枚以上のアライメント画像により提供されるものより精細な合焦位置分解能で以て、生成すればよい。その際には、それらアライメント画像の合焦データをその校正合焦データの諸点にマッピングすることで、オーバレイ計測に係る公称焦点の効率的な判別を行うことができる。
校正合焦データをどのような要領で生成してもよい。例えば、ランタイムに先立つオーバレイターゲット（例．オーバレイターゲット２０２）の一連の訓練画像を媒介に、その校正合焦データを生成してもよい。また例えば、一連のシミュレーションを通じその校正合焦データを生成してもよい。
また、一実施形態に係るアライメントデータは、指定オーバレイターゲット（例．オーバレイターゲット２０２）のテレセントリシティ誤差を示すテレセントリシティデータを含んでいる。例えば、テレセントリシティ誤差により、フィーチャサイズのばらつき（例．画像倍率のばらつき）を合焦位置の関数として明示することができる。また例えば、テレセントリシティ誤差により、様々な合焦位置にて撮像した際の諸フィーチャの側方シフトを明示することができる。このように、テレセントリシティデータには、そのオーバレイターゲットにおける諸フィーチャの相対配置情報が含まれうる。更に、それら側方シフトの大きさ及び／又は方向を用い、そのテレセントリシティ誤差を補正することができる。
テレセントリシティ誤差は、様々な合焦位置にて順次又は同時に捉えた２枚以上のアライメント画像に基づき求めることができる。例えば、それらアライメント画像が（例．図３の又はそれに類する構成にて）単一の撮像型検出器３０２上で捕捉されたものである場合、そのテレセントリシティデータには、各アライメント画像におけるオーバレイターゲットの指定フィーチャの位置及び／又は向き情報が含まれているであろう。例えば、それらフィーチャの画素位置によりその位置及び／又は向き情報を表現することができる。
また例えば、それらアライメント画像が（例．図４の又はそれに類する構成にて）複数個の撮像型検出器３０２で以て生成されたものである場合、そのオーバレイターゲットの諸指定フィーチャの位置及び／又は向き情報を参照して各カメラ上での位置を校正することができる。例えば、それら複数個の撮像型検出器３０２の位置における相対ばらつき及び／又は不安定性は、様々な合焦位置に亘り諸フィーチャの位置シフトを正確に計測する能力に悪影響しうる。
ある実施形態によれば、撮像システム１０４に備わるパターン投射器により、１個又は複数個の参照パターンを２個以上の撮像型検出器３０２上へと直に投射することができる。この場合、その投射参照パターンを用い、それら撮像型検出器３０２を相互校正することができ、更に基準を提供してそこからアライメント画像毎にそのオーバレイターゲットの諸指定フィーチャの位置を計測することができる。
図５は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り撮像システム１０４内に統合されているパターン投射器５０２の概念図である。一実施形態に係るパターン投射器５０２は、照明ビームを生成するよう構成された投射器照明源５０４と、パターンマスク５０６と、そのパターンマスク５０６の像を撮像型検出器３０２上に生成する投射光学系５０８とを、有している。例えば、パターンマスク５０６を通過した照明を、ビームスプリッタ１３４により直に、諸撮像型検出器３０２へと差し向けてもよい。
図６は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係るパターンマスク５０６の頂面図である。パターンマスク５０６は、撮像型検出器３０２上に投射される１個又は複数個のパターン６０２を有している。更に、そのパターン６０２を、検出器アセンブリ１２２上でのオーバレイターゲットの相対側方位置を監視するのに適した何らかのパターン構成要素分布を、有するものとすることができる。
ある実施形態によれば、パターンマスク５０６に格子構造群を設け、それらを相直交する方向に沿った向きにすることで、それら直交方向に沿い撮像型検出器３０２の監視を容易に行うことができる。例えば、図６に描かれているように、パターンマスク５０６を、第１方向に沿い諸要素が分布する少なくとも１個の格子パターンと、その第１方向に直交する第２方向に沿い諸要素が分布する少なくとも１個の格子パターンとを、有するものとすることができる。
パターン６０２は、更に、撮像型検出器３０２のうちどの部分上に投射されるようにも構成することができる。ある実施形態によれば、図６に描かれているように、それらパターン６０２をパターンマスク５０６の外寄り領域沿いに配置し、中央の開放エリア６０４を指定オーバレイターゲットの撮像用に残すことができる。図７は本件開示の１個又は複数個の実施形態に係るオーバレイターゲット７０２の概念的画像７００であり、図６のパターンマスク５０６に発するパターン６０２の投射像と重ね合わされている。例えば、検出器アセンブリ１２２の何れかの撮像型検出器（例．図４の撮像型検出器３０２、或いは図５の撮像型検出器３０２ａ～ｃのうち何れか）で、図７の画像７００を捉えることができる。
ある実施形態によれば、オーバレイターゲット７０２が画像７００の中央部分内、諸パターン６０２がその画像７００の外寄り領域側に見えるようにすることができる。更に、それらパターン６０２が投射されるところを、検出器アセンブリ１２２の撮像型検出器のうち、オーバレイターゲット７０２の像と関わらない諸部分とすることができる。例えば、オーバレイターゲット７０２が白い背景上の黒いフィーチャとして見えるようにしつつ、その白い背景の境界線７０４（例．図７中の正方形）を、撮像システム１０４の集光視野絞りを用い制御することができる。
投射光学系５０８には、これに限られるものではないがレンズや絞り等、パターンマスク５０６の像を撮像型検出器３０２上に投射するのに適した光学素子をあらゆる組合せで組み込むことができる。ある実施形態によれば、撮像型検出器上に諸パターン６０２の像を生成するのに用いる回折次数を制御及び／又は選定する暗視野マスクを、投射光学系５０８に組み込むことができる。例えば、本願での認識によれば、焦点の合ったパターンマスク５０６の像を、検出器アセンブリ１２２の各撮像型検出器３０２上に投射することが、望ましかろう。しかしながら、パターンマスク５０６と個別の撮像型検出器３０２との間の光路長が同じにならないであろう（例．図７参照）。本願での更なる認識によれば、格子構造（例．図６に描かれているパターンマスク５０６上の格子パターン６０２）の像は、二通りの等振幅回折次数のみで形成することで、大きな被写界深度に亘り高いコントラストを呈する像とすることができる。
図８Ａ及び図８Ｂには、パターンマスク５０６からの１次回折（例．±１次回折）のみを通すよう構成された暗視野フィルタを有する投射光学系５０８が、描かれている。図８Ａは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り暗視野絞り８０２を有する投射光学系５０８の概念図である。図８Ｂは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り１次回折（例．±１次回折）を選定するよう構成されている暗視野絞り８０２の頂面図である。
一実施形態に係るパターン投射器５０２の投射光学系５０８は、投射レンズ８０４の回折平面に所在する暗視野絞り８０２を有している。この構成における暗視野絞り８０２を、投射器照明源５０４に発しパターンマスク５０６にて回折された照明のうち指定回折次数を通す空間フィルタとして、動作させればよい。例えば、図８Ａ及び図８Ｂに描かれているように、パターンマスク５０６上でどの方向に向いている格子パターン６０２からも１次回折（例．＋１次回折８０８ａ及び－１次回折８０８ｂ）を通せるよう構成された環状の透過部分８０６を、暗視野絞り８０２に設けることができる。ひいては、これに限られるものではないが０次回折８１０及び２次回折（例．＋２次回折８１２ａ及び－２次回折８１２ｂ）等、残りの回折次数を阻止する反射及び／又は吸収領域を、その暗視野絞り８０２に設けることができる。
投射器照明源５０４によりどのような空間プロファイルの照明を提供してもよい。例えば、図８Ｂに描かれているように、回折次数８０８ａ～８１２ｂが正方形プロファイルを呈しうるよう、投射器照明源５０４に正方形コアファイバ式照明源を組み込んでもよい。また例えば、図示しないが、回折次数８０８ａ～８１２ｂが円形プロファイルを呈しうるよう、円形分布を有する照明を投射器照明源５０４により生成してもよい。
更に、暗視野絞り８０２を通過した照明を撮像型検出器３０２へと中継するよう構成された１個又は複数個の付加的投射レンズ８１４を、投射光学系５０８に組み込んでもよい。例えば、図８Ａに描かれているように、暗視野絞り８０２を通過した光を付加的投射レンズ８１４にて平行化することができる。従って、１個又は複数個の付加的レンズ（例．集光路レンズ１３６及び／又は検出器アセンブリ１２２内の付加的レンズ（図示せず））にて、その平行化光を受光し諸パターン６０２の像を撮像型検出器３０２上に生成することができる。
パターンマスク５０６を反射型又は透過型のマスクとして構成してもよい。例えば、図５～図８Ｂに描かれているように、透過型パターンマスク５０６上のパターン６０２は、パターンマスク５０６の透明領域でありその周りに不透明領域があるものとして、形成することができる。これに対し、反射型パターンマスク５０６（図示せず）上のパターン６０２は、パターンマスク５０６の反射領域でありその周りに透明及び／又は吸収領域があるものとして、形成すればよい。
ご理解頂けるように、図５～図８Ｂに描かれているパターン投射器５０２並びにそれに関連する記述は専ら例証目的で提示されており、限定として解されるべきものではない。例えば、パターンマスク５０６が、撮像型検出器３０２の相対位置を監視するのに適するどのようなパターン構成要素分布を有していてもよい。また例えば、暗視野絞り８０２が、どのような透過、反射又は吸収部分分布を有し、どのような指定回折次数を通すのでもよい。
本願既述の通り、パターンマスク５０６由来のパターン６０２の像であり、複数個の撮像型検出器３０２上に生成されたものによって、それら撮像型検出器３０２間のあらゆる側方変位の監視を、容易に行うことができる。例えば、ある撮像型検出器３０２の相対シフト（例．振動、ミスアライメント（位置不揃え）等によるそれ）を、ずれたところにある撮像型検出器３０２上での投射パターンの所在個所のシフトとして、観測することができる。
加えて、パターンマスク５０６由来のパターン６０２の像であり、複数個の撮像型検出器３０２上に生成されたものによって、撮像システム１０４におけるオーバレイターゲットのテレセントリシティの監視を、容易に行うことができる。例えば、オーバレイターゲットの諸フィーチャの位置を、各撮像型検出器３０２上で被撮像パターン６０２を基準にして計測することができる。更に、それら撮像型検出器３０２を相互校正することで、撮像システム１０４が指定公差内で位置揃えされているときにある撮像型検出器３０２上の所与個所にて観測される（例．投射パターン６０２を基準にして計測される）フィーチャが、他の撮像型検出器３０２上で既知位置にあることを期待できるように、することができる。この構成によれば、その校正を踏まえた期待位置から見たオーバレイターゲットの諸フィーチャの位置の偏差に基づき、テレセントリシティ誤差を求めることができる。
翻って図２に示すように、本願での認識によれば、これに限られるものではないがフィーチャ形状に関連したエッジ回折効果や撮像システム１０４の収差等、様々な要因があるため、オーバレイターゲットの像の質は均等にならないものである。一実施形態に係るアライメントデータ（例．合焦データ、テレセントリシティデータ、センタリングデータ等）は、オーバレイターゲットのうち１個又は複数個の指定部分（例．諸フィーチャのうち１個又は複数個の指定フィーチャ又は指定部分）に基づき生成される。例えば、周期フィーチャを有するオーバレイターゲットの像は、回折効果があるため、周辺領域に比し中心領域２０８にて上質となりうる。従って、これに限られるものではないが、周期構造を有するオーバレイターゲットの中心領域２０８等、オーバレイターゲットのうち指定領域のみに基づきアライメントデータを生成してもよい。
本願での更なる認識によれば、アライメント画像が捉えられる合焦位置の個数及び／又は分布が、アライメント補正の正確度とスループットとの間のトレードオフに影響することがある。例えば、アライメント画像が計測される合焦位置の個数を増やすことでアライメントデータ（例．合焦データ、テレセントリシティデータ、センタリングデータ等）の正確度を高めうるものの、スループットが低下しかねない。従って、アライメント画像の個数は、どのようなものであれ所与アプリケーションの仕様及びニーズに基づき調整するのがよい。
また、ある実施形態によれば、オーバレイ計量システム１００の構成部材のうち１個又は複数個を可調とすることで、標本１０２上の指定オーバレイターゲット毎のアライメント調整（例．焦点調整、テレセントリシティ調整等）を容易化することができる。更に、オーバレイ計量システム１００の当該１個又は複数個の可調部材にコントローラ１０６を可通信結合させることができる。この構成では、指定公差（例．合焦公差、テレセントリシティ公差、センタリング公差等）内で標本を位置揃えさせるよう、コントローラ１０６がその可調部材に指令し及び／又はそれを制御することができる。
例えば、撮像システム１０４の何れかの部材又は部材群を用い標本１０２の合焦位置を（例．コントローラ１０６で以て）調整することで、合焦誤差を制御することができる。一例としては、標本ステージ１０８の働きで標本１０２の合焦位置を調整することができる。別例としては、これに限られるものではないが対物レンズ１２４や撮像型検出器３０２等、集光路１２０の１個又は複数個の素子の位置を調整することで、標本１０２の合焦位置を制御することができる。
また例えば、撮像システム１０４の１個又は複数個の構成部材を（例．コントローラ１０６で以て）調整することで、テレセントリシティ誤差を制御することができる。一例としては、照明開口絞り１３０の位置を調整することで標本１０２に対する照明角を調整することにより、テレセントリシティを制御することができる。別例としては、絞り１４０の位置を調整することで標本１０２からの像生成用輻射の角度を調整することにより、テレセントリシティを制御することができる。別例としては、（例．標本ステージ１０８を用い）標本１０２の傾斜を調整することで、テレセントリシティを制御することができる。
また例えば、標本ステージ１０８を（例．コントローラ１０６で以て）で以て調整することでオーバレイターゲットの諸指定フィーチャの位置を調整して、これに限られるものではないが視野の中心等、撮像システム１０４の視野内の指定位置にすることで、センタリング誤差を制御することができる。
図９は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係るサイト毎オーバレイ計量方法９００にて実行される諸ステップを描いたフロー図である。出願人が注記するところによれば、システム１００の文脈に沿い本願中で先に述べた諸実施形態及び実現テクノロジが、方法９００に敷衍されるものと解すべきである。とはいえ、更なる注記によれば、本方法９００はシステム１００のアーキテクチャに限定されない。
本願での認識によれば、指定個数のオーバレイターゲットに関する、オーバレイ計量ツールのサイト毎アライメントにより、標本の局所振動を補正して高度に正確なオーバレイ計測を実現することができる。
一実施形態に係る方法９００は、撮像システム（例．撮像システム１０４）により２個以上の合焦位置にて標本を捉えた２枚以上のアライメント画像であり、オーバレイターゲットの１個又は複数個のフィーチャが入っている２枚以上のアライメント画像を受け取る、ステップ９０２を有している。それらアライメント画像を順次生成しても同時生成してもよい。例えば、標本の合焦位置を調整しつつアライメント画像を順次捉えることで、単一のカメラを用いそれらアライメント画像を順次生成してもよい。また例えば、事前選定されている合焦位置にて諸像を生成するよう構成された複数個のカメラを用い、それらアライメント画像を同時生成してもよい。
また、一実施形態に係る方法９００は、それら２枚以上のアライメント画像に基づき、その撮像システムにおけるその標本のアライメントデータを生成する、ステップ９０４を有している。例えば、アライメント画像から抽出された合焦データでありそれらアライメント画像が撮影された合焦位置を示すものを、アライメントデータに含めることができる。その合焦データには、これは必須ではないが、それらアライメント画像の画像コントラストデータを含めることができる。更に、その画像コントラストデータを、それらアライメント画像の全画素から、或いはそれらアライメント画像の指定部分内のそれらから、生成することができる。一例としては、その画像コントラストデータを、これは必須ではないが、それらアライメント画像の諸部分のうちその計量ターゲットの諸指定フィーチャを含む諸部分から、抽出することができる。また例えば、その撮像システムにおける標本のテレセントリシティデータであり前記２枚以上のアライメント画像に基づくものを、アライメントデータに含めることができる。そのテレセントリシティデータには、これは必須ではないが、それらアライメント画像内にオーバレイターゲットの被撮像フィーチャの側方シフトとして現れたテレセントリシティ誤差であり、合焦位置の関数たるそれを、含めることができる。更に例えば、その撮像システムの視野内でのオーバレイターゲットのアライメントに係るセンタリングデータを、アライメントデータに含めることができる。従って、それらアライメント画像における、オーバレイターゲットの１個又は複数個のフィーチャの位置を、センタリングデータに含めることができる。例えば、そのオーバレイターゲット全体をその撮像システムの視野内でセンタリングすることが望まれよう。また例えば、そのオーバレイターゲットの指定部分（例．そのオーバレイターゲットの指定象限、指定層上の指定フィーチャ群等）をその撮像システムの視野内でセンタリングすることが望まれよう。
オーバレイターゲットの被撮像フィーチャの位置や、様々な合焦位置にて撮影された一組のアライメント画像に亘るそれら被撮像フィーチャの側方シフトは、本件技術分野で既知な何れの技術を用い計測してもよい。ある実施形態によれば、センタリング及び／又はテレセントリシティ監視に適する位置データが、アライメント画像生成用の撮像カメラ上に投射された参照パターンに基づき決定される。その際に、複数個の撮像カメラの側方位置を相互参照して校正することができる。従って、アライメント画像におけるオーバレイターゲットの被撮像フィーチャの側方シフトを、個別カメラ毎に、参照パターンに対するそれら被撮像フィーチャの位置に基づき、計測することができる。更に、それら参照パターンを用いそれらカメラを校正することで、それらカメラの偏差及び／又はミスアライメントを監視し軽減することができる。
また、一実施形態に係る方法９００は、そのオーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差（例．合焦公差、テレセントリシティ公差、センタリング公差等）内である場合に、それら２枚以上のアライメント画像を計測画像として設定する、ステップ９０６を有している。例えば、アライメント画像を捉えたときに、オーバレイターゲットが指定アライメント公差内で適正位置揃えとなっていることがあろう。従って、それらアライメント画像を計測画像として働かせれば、２個以上の標本層間のオーバレイをそれらアライメント画像に基づき抽出することができる。
また、一実施形態に係る方法９００は、そのオーバレイターゲットのアライメント具合がその指定アライメント公差外である場合に、その撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから１枚又は複数枚の計測画像を更に受け取る、ステップ９０８を有している。例えば、オーバレイターゲットのアライメント具合がその指定アライメント公差外である場合に、そのオーバレイターゲットをその撮像システム内で再位置揃えすること及びオーバレイ判別に適した付加的画像を生成することができる。
例えば、ステップ９０８にて、（例．コントローラ１０６を介し）撮像システムの１個又は複数個の構成部材の調整を指令することで、オーバレイターゲットを指定合焦公差内で再位置揃えさせることができる。一例としては、これに限られるものではないが各アライメント画像の画像コントラスト等といった合焦データを、校正合焦データセットに対しマッピングすることで、その標本の現合焦位置を求めることができる。従って、その標本の合焦位置を調整して、その撮像システムの検出器上にそのオーバレイターゲットを合焦させることができる。更に、これに限られるものではないが、標本を固持する標本ステージの位置の調整、撮像システムの対物レンズの位置の調整、或いは撮像システムの検出器の位置の調整等、本件技術分野で既知な何れの手段でも、合焦位置を調整することができる。
また例えば、ステップ９０８にて、（例．コントローラ１０６を介し）撮像システムの１個又は複数個の構成部材の調整を指令することで、オーバレイターゲットを指定テレセントリシティ公差内で再位置揃えさせることができる。一例としては、そのオーバレイ計量ツールの照明アーム又は撮像アーム内にある開口絞りを調整することで、テレセントリシティを制御することができる。別例としては、その標本の傾斜を調整することで、テレセントリシティを制御することができる。
また例えば、ステップ９０８にて、（例．コントローラ１０６を介し）撮像システムの１個又は複数個の構成部材の調整を指令することで、オーバレイターゲットの一部分をその撮像システムの視野内の指定個所に位置決めすることができる。一例としては、これは必須ではないが、そのオーバレイターゲットの一部分をその撮像システムの視野内でセンタリングすることができる。
オーバレイターゲットがひとたび指定アライメント公差内で再位置揃えされた後は、ステップ９０８にて、その標本の２個以上の層のオーバレイを判別するのに適した１枚又は複数枚の付加的画像（例．計測画像）を、その撮像システムから受け取ることができる。
また、一実施形態に係る方法９００は、少なくとも１枚の計測画像（例．アライメント画像又は再位置揃え後に捉えた付加的画像に係る計測画像）に基づきその標本の２個以上の層間のオーバレイを判別する、ステップ９１０を有している。
２個以上の標本層間のオーバレイを判別するのに、何枚の計測画像を用いてもよい。例えば、１枚の計測画像を用いオーバレイを判別してもよく、また本件技術分野で既知な何れのオーバレイ法をそれに用いてもよい（例．２個以上の層における被撮像フィーチャの相対位置に基づきオーバレイが判別される画像依拠オーバレイ法や、２個以上の層上にあり重なり合う格子構造からの回折光のモデル依拠分析を踏まえオーバレイが判別されるスキャタロメトリ（散乱計測）依拠法）。また例えば、相異なる合焦位置での２枚以上の計測画像を用いオーバレイを判別してもよい。例えば、１枚目の画像に基づきオーバレイを判別することができ、また相異なる合焦位置での付加的計測画像間のばらつきを用い、オーバレイ計測に対する補正を行い、計測正確度を高めることができる。一例としては、相異なる合焦位置にて捉えた２枚以上の計測画像に亘り被撮像フィーチャの相対位置シフトに基づき、テレセントリシティ誤差をまず判別する。更に、判明したテレセントリシティ誤差を用い、そのオーバレイ計測に対する補正分を生成する。この場合、ある特定の公差内に収まる幾ばくかのアライメント不正確性を、複数枚の計測画像を用いた後処理を用い補正することで、付加的な再位置揃え及び計測手順（例．ステップ９０８）が不要になることもありうる。
本願記載の主題は、ときとして、他の諸部材内に収容され又はそれと結合している様々な部材により描出されている。ご理解頂けるように、そうした図示構成は単なる例示であり、実のところは、他の多くの構成を実施して同じ機能を達成することができる。概念的には、どのような部材配列であれ、同じ機能を達成するものはその所望機能が達成されるよう実質的に「連携」しているのである。即ち、本願中の何れの二部材であれ、特定の機能を達成するよう組み合わされているものは、その所望機能が達成されるよう互いに「連携」していると理解することができ、その構成及び介在部材の如何は問われない。同様に、何れの二部材であれそのように連携しているものは、その所望機能を達成すべく互いに「連結・接続」又は「結合」されているとも見ることができ、また何れの二部材であれそのように連携させうるものは、その所望機能を達成すべく互いに「結合可能」であるとも見ることができる。結合可能、の具体例としては、これに限られるものではないが、物理的に相互作用可能な及び／又は物理的に相互作用する部材、及び／又は無線的に相互作用可能な及び／又は無線的に相互作用する部材、及び／又は論理的に相互作用可能な及び／又は論理的に相互作用する部材がある。
本件開示及びそれに付随する多くの長所については、上掲の記述で理解されるであろうし、開示されている主題から離隔することなく又はその主要な長所全てを犠牲にすることなく諸部材の形態、構成及び配列に様々な改変を施せることも察せられるであろう。本願記載の形態は単なる説明用のものであり、後掲の特許請求の範囲の意図はそうした改変を包括及び包含することにある。更に、理解し得るように、本発明は別項の特許請求の範囲により定義される。

Claims (44)

  1. オーバレイ計量システムであって、
    ２個以上の合焦位置にて対物レンズ経由で像を捉えるよう構成された１個又は複数個のカメラを有するテレセントリック撮像システムに、可通信結合されたコントローラを備え、そのコントローラが、プログラム命令を実行するよう構成された１個又は複数個のプロセッサを有し、それら命令の実行により、当該１個又は複数個のプロセッサが、
    前記撮像システムにより２個以上の合焦位置にて標本上のオーバレイターゲットを捉えた２枚以上のアライメント画像であり、そのオーバレイターゲットの１個又は複数個のフィーチャが入っている２枚以上のアライメント画像を受け取り、
    それら２枚以上のアライメント画像に基づき、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを生成し、
    前記オーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、前記２枚以上のアライメント画像を計測画像として設定し、
    前記オーバレイターゲットのアライメント具合が前記指定アライメント公差外である場合に、前記撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから１枚又は複数枚の計測画像を更に受け取り、且つ
    それら計測画像のうち少なくとも１枚に基づき前記標本の２個以上の層間のオーバレイを判別する、
    オーバレイ計量システム。
  2. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムが、
    前記２個以上の合焦位置にて撮像するよう構成された２個以上のカメラを備え、それら２個以上のカメラが前記２枚以上のアライメント画像を同時生成するオーバレイ計量システム。
  3. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムが、
    前記オーバレイターゲットの合焦位置を変化させつつ前記２枚以上のアライメント画像を順次生成するよう構成された単一のカメラを備えるオーバレイ計量システム。
  4. 請求項３に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの合焦位置を、前記標本を固持する標本ステージを並進させることで変化させるオーバレイ計量システム。
  5. 請求項３に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの合焦位置を、前記撮像システムの対物レンズを並進させることで変化させるオーバレイ計量システム。
  6. 請求項３に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの合焦位置を、前記撮像システムの検出器を並進させることで変化させるオーバレイ計量システム。
  7. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記計測画像のうち少なくとも１枚に基づき前記標本の２個以上の層間のオーバレイを判別する際に、
    それら計測画像のうち１枚に基づき前記標本の２個以上の層間のオーバレイを判別するオーバレイ計量システム。
  8. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記計測画像のうち少なくとも１枚に基づき前記標本の２個以上の層間のオーバレイを判別する際に、
    それら計測画像のうち少なくとも２枚に基づき前記標本の２個以上の層間のオーバレイを判別するオーバレイ計量システム。
  9. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記アライメントデータが、
    前記２枚以上のアライメント画像における前記オーバレイターゲットの合焦品質を示す合焦データを含み、前記指定アライメント公差が指定合焦公差を含むオーバレイ計量システム。
  10. 請求項９に記載のオーバレイ計量システムであって、前記合焦データが、
    前記２枚以上のアライメント画像の画像コントラストデータを含むオーバレイ計量システム。
  11. 請求項１０に記載のオーバレイ計量システムであって、前記画像コントラストデータが、
    前記オーバレイターゲットの前記１個又は複数個のフィーチャのうち少なくとも幾つかと、背景エリアと、の間の画素値の差異を含むオーバレイ計量システム。
  12. 請求項１０に記載のオーバレイ計量システムであり、前記２枚以上のアライメント画像それぞれに関し画像コントラストデータを生成するオーバレイ計量システムであって、
    前記オーバレイターゲットの前記１個又は複数個のフィーチャのうち少なくとも幾つかの空間周波数分析を実行し、前記画像コントラストデータを、指定空間周波数の相対強度に基づくものとするオーバレイ計量システム。
  13. 請求項１０に記載のオーバレイ計量システムであって、アライメントデータを生成する際に、
    前記２枚以上のアライメント画像それぞれに関し画像コントラストデータを生成し、且つ
    それら２枚以上のアライメント画像の画像コントラストデータを校正画像コントラストデータと比較することで前記標本の合焦データを決定する、
    オーバレイ計量システム。
  14. 請求項１３に記載のオーバレイ計量システムであって、前記校正画像コントラストデータが、
    複数個の合焦位置における供試フィーチャの画像に由来する画像コントラストデータを含むオーバレイ計量システム。
  15. 請求項１４に記載のオーバレイ計量システムであって、前記校正画像コントラストデータが、前記複数個の合焦位置における前記供試フィーチャの画像を受け取った上で前記コントローラにより生成されるオーバレイ計量システム。
  16. 請求項１３に記載のオーバレイ計量システムであって、前記校正画像コントラストデータが、前記標本の合焦データを決定するのに先立ち前記コントローラにて受け取られるオーバレイ計量システム。
  17. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記アライメントデータが、
    前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのテレセントリシティ品質を示すテレセントリシティデータを含み、前記指定アライメント公差が指定テレセントリシティ公差を含むオーバレイ計量システム。
  18. 請求項１７に記載のオーバレイ計量システムであり、前記テレセントリシティデータを決定するオーバレイ計量システムであって、
    前記２枚以上のアライメント画像における前記１個又は複数個のフィーチャの位置ばらつきに基づき前記テレセントリシティデータを決定するオーバレイ計量システム。
  19. 請求項１８に記載のオーバレイ計量システムであって、前記２枚以上のアライメント画像における前記１個又は複数個のフィーチャの位置ばらつきに基づき前記テレセントリシティデータを決定する際に、
    それら２枚以上のアライメント画像それぞれにおける前記１個又は複数個のフィーチャの位置を求め、且つ
    テレセントリシティ誤差を、前記１個又は複数個のフィーチャの位置変化速度であり合焦位置の関数たるものとして、前記２枚以上のアライメント画像に基づき計測する、
    オーバレイ計量システム。
  20. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、更に、
    前記撮像システムの１個又は複数個のカメラ上に１個又は複数個のパターンを投射するよう構成されたパターン投射器を備え、１個又は複数個のフィーチャの位置ばらつきを求めるための参照データを、当該１個又は複数個のパターンにより提供するオーバレイ計量システム。
  21. 請求項２０に記載のオーバレイ計量システムであって、前記テレセントリシティデータを決定する際に、
    前記２枚以上のアライメント画像それぞれにおける前記１個又は複数個のフィーチャの位置を、前記１個又は複数個のパターンを基準として求め、且つ
    テレセントリシティ誤差を、前記１個又は複数個のフィーチャの位置変化速度であり合焦位置の関数たるものとして、前記２枚以上のアライメント画像に基づき計測する、
    オーバレイ計量システム。
  22. 請求項２０に記載のオーバレイ計量システムであって、前記１個又は複数個のパターンが、
    第１方向に沿った少なくとも１個のパターンと、
    その第１方向に直交する第２方向に沿った少なくとも１個のパターンと、
    を含むオーバレイ計量システム。
  23. 請求項２０に記載のオーバレイ計量システムであって、前記１個又は複数個のパターンが、
    周期的なパターン構成要素分布を呈する１個又は複数個の格子パターンを含むオーバレイ計量システム。
  24. 請求項２０に記載のオーバレイ計量システムであって、前記パターン投射器が、
    前記１個又は複数個のパターンを有するパターンマスクと、
    そのパターンマスクを照明するよう構成された照明源と、
    前記１個又は複数個のカメラ上に前記パターンマスクの像を生成するよう構成されたパターン結像システムと、
    を備えるオーバレイ計量システム。
  25. 請求項２４に記載のオーバレイ計量システムであって、前記１個又は複数個のパターンが、
    第１方向に沿い周期分布するパターン構成要素群を有する少なくとも１個の格子パターンと、
    その第１方向に直交する第２方向に沿い周期分布するパターン構成要素群を有する少なくとも１個の格子パターンと、
    を含むオーバレイ計量システム。
  26. 請求項２５に記載のオーバレイ計量システムであって、前記パターン投射器が、更に、
    前記照明源に発し前記１個又は複数個のパターンにより回折された照明を受光するよう前記パターン結像システムの瞳面に配置された暗視野絞りを備え、前記暗視野絞りの開口が、第１方向に沿い二通りの指定回折次数、第２方向に沿い二通りの指定回折次数を通すオーバレイ計量システム。
  27. 請求項２６に記載のオーバレイ計量システムであって、第１方向に沿った二通りの指定回折次数が＋１次回折及び－１次回折を含み、第２方向に沿った二通りの指定回折次数が＋１次回折及び－１次回折を含むオーバレイ計量システム。
  28. 請求項２６に記載のオーバレイ計量システムであって、前記暗視野絞りが環状開口を有するオーバレイ計量システム。
  29. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令する際に、
    前記撮像システムの１個又は複数個の構成部材を調整することで前記標本の合焦位置を制御し、それによりその撮像システムを前記指定合焦公差内で位置揃えするオーバレイ計量システム。
  30. 請求項２９に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムの１個又は複数個の構成部材を調整することで前記標本の合焦位置を制御し、それによりその撮像システムを前記指定合焦公差内で位置揃えする際に、
    前記標本を固持する標本ステージの位置を調整するオーバレイ計量システム。
  31. 請求項２９に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムの１個又は複数個の構成部材を調整することで前記標本の合焦位置を制御し、それによりその撮像システムを前記指定合焦公差内で位置揃えする際に、
    対物レンズの位置を調整するオーバレイ計量システム。
  32. 請求項２９に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムの１個又は複数個の構成部材を調整することで前記標本の合焦位置を制御し、それによりその撮像システムを前記指定合焦公差内で位置揃えする際に、
    検出器の位置を調整するオーバレイ計量システム。
  33. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、
    前記アライメントデータが、前記２枚以上のアライメント画像における前記オーバレイターゲットの合焦品質を示す合焦データを含み、前記指定アライメント公差が指定合焦公差を含み、且つ
    前記アライメントデータが、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのテレセントリシティ品質を示すテレセントリシティデータを含み、前記指定アライメント公差が指定テレセントリシティ公差を含む、
    オーバレイ計量システム。
  34. 請求項３３に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令する際に、
    前記指定テレセントリシティ公差内で前記撮像システムが位置揃えされるようその撮像システムの１個又は複数個の構成部材を調整するオーバレイ計量システム。
  35. 請求項３４に記載のオーバレイ計量システムであって、前記指定テレセントリシティ公差内で前記撮像システムが位置揃えされるようその撮像システムの１個又は複数個の構成部材を制御する際に、
    開口絞りの位置を調整するオーバレイ計量システム。
  36. 請求項３４に記載のオーバレイ計量システムであって、前記指定テレセントリシティ公差内で前記撮像システムが位置揃えされるようその撮像システムの１個又は複数個の構成部材を制御する際に、
    標本ステージを用い前記標本の傾斜を制御するオーバレイ計量システム。
  37. 請求項３５に記載のオーバレイ計量システムであって、前記開口絞りがその照明サブシステムの光路内にあるオーバレイ計量システム。
  38. 請求項３５に記載のオーバレイ計量システムであって、前記開口絞りが前記撮像システムの光路内にあるオーバレイ計量システム。
  39. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令する際に、
    その撮像システムの視野内で前記オーバレイターゲットの少なくとも１個の指定フィーチャをセンタリングするオーバレイ計量システム。
  40. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの前記１個又は複数個のフィーチャが、
    そのオーバレイターゲットの一部分を含むオーバレイ計量システム。
  41. 請求項１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの前記１個又は複数個のフィーチャが、そのオーバレイターゲットの指定層上に配置されたオーバレイ計量システム。
  42. 請求項４１に記載のオーバレイ計量システムであって、前記オーバレイターゲットの前記指定層が、
    レジスト層を含むオーバレイ計量システム。
  43. オーバレイ計量システムであって、
    ２個以上の合焦位置にて対物レンズ経由で像を捉えるよう構成された１個又は複数個のカメラを有するテレセントリック撮像システムと、
    その撮像システムに可通信結合されたコントローラと、
    を備え、そのコントローラが、プログラム命令を実行するよう構成された１個又は複数個のプロセッサを有し、それら命令の実行により、当該１個又は複数個のプロセッサが、
    前記撮像システムにより２個以上の合焦位置にて標本上のオーバレイターゲットを捉えた２枚以上のアライメント画像であり、そのオーバレイターゲットの１個又は複数個のフィーチャが入っている２枚以上のアライメント画像を受け取り、
    それら２枚以上のアライメント画像に基づき、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを生成し、
    前記オーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、前記２枚以上のアライメント画像を計測画像として設定し、
    前記オーバレイターゲットのアライメント具合が前記指定アライメント公差外である場合に、前記撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから１枚又は複数枚の計測画像を更に受け取り、且つ
    それら計測画像のうち少なくとも１枚に基づき前記標本の２個以上の層間のオーバレイを判別する、
    オーバレイ計量システム。
  44. オーバレイ計量方法であって、
    テレセントリック撮像システムにより２個以上の合焦位置にて標本を捉えた２枚以上のアライメント画像であり、オーバレイターゲットの１個又は複数個のフィーチャが入っている２枚以上のアライメント画像を受け取り、
    それら２枚以上のアライメント画像に基づき、前記撮像システムにおける前記オーバレイターゲットのアライメント具合を示すアライメントデータを、１個又は複数個のプロセッサで以て生成し、
    前記オーバレイターゲットのアライメント具合が指定アライメント公差内である場合に、前記２枚以上のアライメント画像を計測画像として設定し、
    前記オーバレイターゲットのアライメント具合が前記指定アライメント公差外である場合に、前記撮像システムにおけるそのオーバレイターゲットのアライメント具合を調整するようその撮像システムに指令してその撮像システムから１枚又は複数枚の計測画像を更に受け取り、且つ
    それら計測画像に基づき前記標本の２個以上の層間のオーバレイを１個又は複数個のプロセッサで以て判別する、
    オーバレイ計量方法。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10444161B2 (en) * 2017-04-05 2019-10-15 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for metrology with layer-specific illumination spectra
US11703464B2 (en) 2018-07-28 2023-07-18 Bruker Technologies Ltd. Small-angle x-ray scatterometry
WO2020046408A1 (en) * 2018-08-28 2020-03-05 Kla-Tencor Corporation Off-axis illumination overlay measurement using two-diffracted orders imaging
CN113124751B (zh) * 2019-12-31 2022-07-29 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种散射测量装置及散射测量方法
US11481922B2 (en) * 2020-04-07 2022-10-25 Kla Corporation Online navigational drift correction for metrology measurements
US11604149B2 (en) * 2020-04-23 2023-03-14 Kla Corporation Metrology methods and optical schemes for measurement of misregistration by using hatched target designs
US11302030B2 (en) * 2020-05-14 2022-04-12 Kla Corporation System, method, and target for wafer alignment
US11346657B2 (en) * 2020-05-22 2022-05-31 Kla Corporation Measurement modes for overlay
CN113865503A (zh) * 2020-06-30 2021-12-31 得力富企业股份有限公司 形心检测装置
KR102461662B1 (ko) * 2020-07-02 2022-11-02 (주)오로스 테크놀로지 오버레이 측정장치
US11244474B1 (en) 2020-10-01 2022-02-08 Kla Corporation Sample positioning system and method
US20220291143A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 Kla Corporation Optical metrology utilizing short-wave infrared wavelengths
US20220341725A1 (en) * 2021-04-26 2022-10-27 Quality Vision International Inc. Non-invasive alignment method and system for imager-illuminator optical measurement machines
US20220357674A1 (en) * 2021-05-04 2022-11-10 Kla Corporation Oblique illumination for overlay metrology
US11781999B2 (en) 2021-09-05 2023-10-10 Bruker Technologies Ltd. Spot-size control in reflection-based and scatterometry-based X-ray metrology systems
US20230259040A1 (en) * 2022-02-14 2023-08-17 Kla Corporation Imaging overlay with mutually coherent oblique illumination
KR102524462B1 (ko) * 2022-03-28 2023-04-21 (주)오로스 테크놀로지 오버레이 측정장치
US20230324809A1 (en) * 2022-04-07 2023-10-12 Kla Corporation Extra tall target metrology
KR102526522B1 (ko) 2022-11-02 2023-04-27 (주)오로스테크놀로지 포커스를 제어하는 오버레이 계측 장치 및 방법과 이를 위한 프로그램
KR102550408B1 (ko) * 2023-02-14 2023-07-03 (주)오로스 테크놀로지 오버레이 측정장치 및 방법
KR102617147B1 (ko) * 2023-07-14 2023-12-27 (주)오로스 테크놀로지 오버레이 계측 장치 및 오버레이 계측 장치의 교정방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015520377A (ja) 2012-05-22 2015-07-16 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 直交下層ダミーフィルを有するオーバレイターゲット
JP2016139811A (ja) 2005-11-18 2016-08-04 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ウェハ上で検出された欠陥をビン範囲に従って分けるように構成されたシステム
JP2017537352A (ja) 2014-11-26 2017-12-14 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 計測方法、コンピュータ製品およびシステム
JP2018515782A (ja) 2015-05-19 2018-06-14 ケーエルエー−テンカー コーポレイション オーバレイ計測用トポグラフィック位相制御
JP2019500600A (ja) 2015-12-09 2019-01-10 エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． フレキシブルイルミネータ

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH096017A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Nikon Corp アライメント装置
US6710847B1 (en) * 1998-11-06 2004-03-23 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus
IL130874A (en) * 1999-07-09 2002-12-01 Nova Measuring Instr Ltd System and method for measuring pattern structures
KR100827741B1 (ko) * 2000-07-17 2008-05-07 보드 오브 리전츠, 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 임프린트 리소그래피 공정을 위한 자동 유체 분배 방법 및시스템
US20030002043A1 (en) * 2001-04-10 2003-01-02 Kla-Tencor Corporation Periodic patterns and technique to control misalignment
US6678046B2 (en) * 2001-08-28 2004-01-13 Therma-Wave, Inc. Detector configurations for optical metrology
US20040032581A1 (en) * 2002-01-15 2004-02-19 Mehrdad Nikoonahad Systems and methods for inspection of specimen surfaces
US7804994B2 (en) 2002-02-15 2010-09-28 Kla-Tencor Technologies Corporation Overlay metrology and control method
KR101322292B1 (ko) * 2005-07-08 2013-10-28 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 텔레센트릭 축상 암 시야 조명으로 구현된 광학 시스템의 사용과 성능의 최적화
WO2007098453A2 (en) 2006-02-17 2007-08-30 Litel Instruments Method and apparatus for determining focus and source telecentricity
US7714996B2 (en) * 2007-01-23 2010-05-11 3i Systems Corporation Automatic inspection system for flat panel substrate
US8175831B2 (en) * 2007-04-23 2012-05-08 Kla-Tencor Corp. Methods and systems for creating or performing a dynamic sampling scheme for a process during which measurements are performed on wafers
JP5634864B2 (ja) * 2007-05-30 2014-12-03 ケーエルエー−テンカー・コーポレーションＫｌａ−Ｔｅｎｃｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ リソグラフィック・プロセスに於ける、プロセス制御方法およびプロセス制御装置
NL2004400A (en) * 2009-04-09 2010-10-12 Asml Holding Nv Tunable wavelength illumination system.
CN102483582B (zh) * 2009-08-24 2016-01-20 Asml荷兰有限公司 量测方法和设备、光刻设备、光刻处理单元和包括量测目标的衬底
AU2009230797B2 (en) * 2009-10-28 2011-06-09 Canon Kabushiki Kaisha Focus finding and alignment using a split linear mask
NL2006258A (en) * 2010-02-23 2011-08-24 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
US9140998B2 (en) * 2010-11-12 2015-09-22 Asml Netherlands B.V. Metrology method and inspection apparatus, lithographic system and device manufacturing method
US8248591B2 (en) * 2010-11-18 2012-08-21 Quality Vision International, Inc. Through-the-lens illuminator for optical comparator
US9400246B2 (en) * 2011-10-11 2016-07-26 Kla-Tencor Corporation Optical metrology tool equipped with modulated illumination sources
US9228943B2 (en) * 2011-10-27 2016-01-05 Kla-Tencor Corporation Dynamically adjustable semiconductor metrology system
GB2504970A (en) * 2012-08-15 2014-02-19 Swan Thomas & Co Ltd Optical device and methods to reduce cross-talk
US10242290B2 (en) * 2012-11-09 2019-03-26 Kla-Tencor Corporation Method, system, and user interface for metrology target characterization
US9341769B2 (en) * 2012-12-17 2016-05-17 Kla-Tencor Corporation Spectral control system
US9575008B2 (en) * 2014-02-12 2017-02-21 ASA Corporation Apparatus and method for photographing glass in multiple layers
US10152654B2 (en) * 2014-02-20 2018-12-11 Kla-Tencor Corporation Signal response metrology for image based overlay measurements
NL2014941A (en) * 2014-07-16 2016-04-12 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method and associated data processing apparatus and computer program product.
WO2016078862A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Asml Netherlands B.V. Metrology method and apparatus
US10585357B2 (en) * 2015-12-28 2020-03-10 Asml Netherlands B.V. Alternative target design for metrology using modulation techniques
JP6896702B2 (ja) * 2016-03-10 2021-06-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法
US10422508B2 (en) * 2016-03-28 2019-09-24 Kla-Tencor Corporation System and method for spectral tuning of broadband light sources
US10018919B2 (en) 2016-05-29 2018-07-10 Kla-Tencor Corporation System and method for fabricating metrology targets oriented with an angle rotated with respect to device features
US10371626B2 (en) * 2016-08-17 2019-08-06 Kla-Tencor Corporation System and method for generating multi-channel tunable illumination from a broadband source
US11815347B2 (en) * 2016-09-28 2023-11-14 Kla-Tencor Corporation Optical near-field metrology
US10444161B2 (en) * 2017-04-05 2019-10-15 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for metrology with layer-specific illumination spectra
US10817999B2 (en) * 2017-07-18 2020-10-27 Kla Corporation Image-based overlay metrology and monitoring using through-focus imaging

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016139811A (ja) 2005-11-18 2016-08-04 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ウェハ上で検出された欠陥をビン範囲に従って分けるように構成されたシステム
JP2015520377A (ja) 2012-05-22 2015-07-16 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 直交下層ダミーフィルを有するオーバレイターゲット
JP2017537352A (ja) 2014-11-26 2017-12-14 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 計測方法、コンピュータ製品およびシステム
JP2018515782A (ja) 2015-05-19 2018-06-14 ケーエルエー−テンカー コーポレイション オーバレイ計測用トポグラフィック位相制御
JP2019500600A (ja) 2015-12-09 2019-01-10 エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． フレキシブルイルミネータ

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