JP2006517308A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006517308A5 JP2006517308A5 JP2004512194A JP2004512194A JP2006517308A5 JP 2006517308 A5 JP2006517308 A5 JP 2006517308A5 JP 2004512194 A JP2004512194 A JP 2004512194A JP 2004512194 A JP2004512194 A JP 2004512194A JP 2006517308 A5 JP2006517308 A5 JP 2006517308A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat conducting
- port
- flow
- housing
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 22
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 14
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 230000001105 regulatory Effects 0.000 claims 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
Claims (46)
- ハウジング;
該ハウジング内に配置され部材を有する回路;及び
前記部材に熱結合された温度調節装置;
を有する、ポータブルコンピュータを備える装置であって、
前記温度調節装置は:
軸に略平行な方向に面し前記部材に熱結合された側面を有する熱伝導部;及び
前記部材と逆の前記熱伝導部の側面上に配置され前記軸に沿って前記熱伝導部へと流体流動させ得る流体供給部であって、
前記熱伝導部は、前記流体流動を前記軸に垂直な平面に略平行な方向に前記熱伝導部を介してそれぞれ流動する複数の流動部分に分割させ、
前記流動部分は、前記熱伝導部の周辺の実質部分に沿って配置された個々の複数の位置において前記熱伝導部に存在する、流体供給部;
を有することを特徴とする装置。 - 前記の複数の流動部分は、前記軸から前記熱伝導部を介して前記軸の略円周方向にそれぞれ延びる少なくとも3つの方向の1つにそれぞれ流動することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記熱伝導部は:
略対向し前記軸にそれぞれ略平行な、第1側面と第2側面とを有し、前記第1側面は、前記部材に熱結合された前記側面である、ベース部;及び
該ベース部の前記第2側面から略前記第2方向へと外側に突出する複数のフィンであって、
該フィンは、前記軸周辺に角的に分布する少なくとも3つのグループに配列され、
該グループにおける前記フィンは、互いに略平行に延び、
前記グループのそれぞれは、前記軸の略円周方向に延びる少なくとも1つの前記フィンを有し、
前記流動部分は、前記グループの数と同数であり、
前記流動部分は、前記グループのそれぞれのフィン間及び該フィンに平行に軸から離れて流動する、複数のフィン;
を有することを特徴とする請求項2に記載の装置。 - 当該装置は、フィンの前記グループを4つ有し、
前記グループの2つのフィンは、前記軸に垂直な第2ラインに略平行に延び、
前記グループの他の2つのフィンは、前記軸及び前記第1ラインのそれぞれに垂直な第2ラインに略平行に延びている、
ことを特徴とする請求項3に記載の装置。 - 前記ハウジングは、貫通する第1ポートと第2ポートとを有し、
前記流体供給部は、気流を前記ハウジングの外側から前記第1ポートを介して前記ハウジングへと吸入する、前記第1ポートと流体連通し、
前記流体流動は、前記気流を含み、
前記流動部分の空気の少なくとも一部は、前記熱伝導部を離れた後、前記第1ポートを介して前記ハウジングを脱出する、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記第2ポートは、前記熱伝導部から離れて配置され;且つ
前記回路は、前記熱伝導部から前記第2ポートへと流動する空気の通路に沿って配置された追加部材を有する;
ことを特徴とする請求項5に記載の装置。 - 前記ハウジング内に設けられ前記熱伝導部から前記第2ポートへと空気を流動させる前記パスのルートに影響を与える羽根を有することを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記追加部材上に取り付けられ前記熱伝導部から前記第2ポートへと空気を流動させる前記パスに配置されたヒートシンクを有することを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記ハウジングは、前記第2ポートとは離れて配置された、貫通する第3ポートを有し、
前記流動部分の空気の一部は、前記熱伝導部を離れた後、前記ハウジングから前記第3ポートへと移動する、
ことを特徴とする請求項5に記載の装置。 - 前記第2ポート及び前記第3ポートは、該第2ポート及び該第3ポートのそれぞれを介して流動する前記流動部分における前記空気の部分量に影響を与えることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 前記ハウジングは、貫通する第3ポートを有し、
前記第2ポート及び前記第3ポートは、前記熱伝導部からそれぞれ離れ且つ互いに離れて配置され、
前記流動部分の空気の個々の部分は、前記熱伝導部を離れた後、前記第2ポート及び前記第3ポートを介して前記ハウジングをそれぞれ脱出し;
前記回路は、前記流動部分における空気の個々の部分の個々の通路に沿ってそれぞれ配置された2つの追加部材を有する
ことを特徴とする請求項5に記載の装置。 - 前記回路は、追加部材を有し、
当該装置は、前記ハウジング内に配置された熱パイプを有し、
該熱パイプは、前記追加部材に熱結合された第1部分と、前記第1部分から分離した配置され前記熱伝導部に熱結合された第2部分とを有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 前記流体供給部は、前記流体流動する気流に影響を与えるファンを有することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記部材は、プロセッサを有することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 部材を伴った回路を内部に有するハウジングを含むポータブルコンピュータの冷却方法であって;
温度調節装置を前記部材に熱結合するステップであって、前記温度調節装置は、軸に略平行な方向に面し前記部材に熱結合された側面を有する熱伝導部を有する、ステップ;及び
前記軸に沿って前記部材と逆の前記熱伝導部の側面へと流体流動を起こすステップであって、前記熱伝導部は、前記流体流動を、前記軸に垂直な平面に略平行な方向に複数の流動部分に分割させ、該流動部分は、前記熱伝導部の周辺の実質部分に沿って配置された個々の複数の位置において前記熱伝導部に存在する、ステップ;
を有することを特徴とする方法。 - 前記の流体流動を起こすステップは、前記流動部分が前記熱伝導部を介して前記軸の略円周方向にそれぞれ延びる少なくとも3つのうちの個々の1つに前記軸を離れてそれぞれ流動するように、前記流体流動の前記分割に影響を与えるステップを有することを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 略対向し前記軸に互いに略平行な第1方向と第2方向とにそれぞれ面する第1側面と第2側面とを伴うベース部を有するように、前記熱伝導部を構成するステップであって、前記第1側面は、前記部材に熱結合された前記側面である、ステップ;並びに
前記ベース部の前記第2側面から略前記第2方向へと外側に突出する複数のフィンを有するように、前記熱伝導部を構成するステップであって、前記フィンは、前記軸の周囲に角的に分布された少なくとも3つのグループに配列され、
前記グループのそれぞれにおけるフィンは、互いに略平行に延び、
前記グループのそれぞれは、前記軸の略円周方向に延びる少なくとも1つの前記フィンを有し、
前記流動部分は、前記グループの数と同数であり、
前記流動部分のそれぞれは、前記グループのそれぞれのフィンの間及び該フィンに平行に前記軸から離れて流動する、ステップ;
を有することを特徴とする請求項16に記載の方法。 - 当該方法は、前記フィンを4つのグループにグループ化するステップを有し、
該グループの2つのグループのフィンは、前記軸に垂直な第1ラインに略平行に延び、
該グループの他の2つのグループのフィンは、前記軸及び前記第2ラインのそれぞれに垂直な第2ラインに略平行に延びる、
ことを特徴とする請求項17に記載の方法。 - 前記ハウジングを貫通する第1ポートと第2ポートとを有するように該ハウジングを構成するステップ;
気流を前記ハウジングの外部から前記第1ポートを介し前記ハウジング内へと吸入するステップであって、前記流体流動は、前記気流を有する、ステップ;及び
前記流動部分の空気の少なくとも一部を、該一部が前記熱伝導部を離れた後、前記第2ポートを介して前記ハウジングを脱出させるステップ;
を有することを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記の構成するステップは、前記熱伝導部から離れた位置に前記第2ポートを設けるステップを有し、
当該方法は、前記熱伝導部から前記第2ポートに流動する空気のパスに沿って前記回路の追加部材を配置するステップを有する、
ことを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 前記熱伝導部から前記第2ポートへと流動する空気用に、前記パスのルートに影響を与えるように、前記ハウジング内に配置された羽根を用いるステップを有することを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記熱伝導部から前記第2ポートへと流動する空気用の前記パスに、前記追加部材上に取り付けられたヒートシンクを配置するステップを有することを特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記の構成するステップは、前記ハウジングを介して第3ポートを設け且つ前記第2ポートと前記第3ポートとを互いに離れて配置された個々の位置に前記熱伝導部から離れて配置するステップを有し、
当該方法は、前記流動部分における空気の各一部を、該一部が前記熱伝導部を離れた後、前記第2ポートと前記第3ポートとを介して前記ハウジングをそれぞれ脱出させるステップ;
を有することを特徴とする請求項19に記載の方法。 - 熱パイプの第1部分を前記回路の追加部材に熱結合するステップ;及び
前記熱パイプの第1部分から離れて配置された前記熱パイプの第2部分を、前記熱伝導部に熱結合するステップ;
を有することを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 前記熱伝導部は、前記部材に熱結合された熱伝導性オープンセル型多孔性材料のブロックを有し、
前記流動部分は、前記軸から離れて前記の多孔性材料を介して前記軸の略円周方向に延びる個々の前記方向へとそれぞれ流動する、
ことを特徴とする請求項2に記載の装置。 - 前記熱伝導部は、前記部材と前記の多孔性材料との間に配置されたベース部を有し、
該ベース部は、略対向し且つ前記軸に互いに略平行な第1方向と第2方向とに対向する第1側面及び第2側面を有し、
該第1側面は、前記部材に熱結合された前記側面であり、
前記第2側面は、前記の多孔性材料に熱結合されている、
ことを特徴とする請求項25に記載の装置。 - 前記の多孔性材料は、焼結多孔質材料又は発泡性多孔性材料であることを特徴とする請求項26に記載の装置。
- 当該方法は、前記部材に熱結合された熱伝導性オープンセル型多孔性材料のブロックを有するように前記熱伝導部を構成するステップを有し、
前記流動部分は、前記軸から離れて前記の多孔性材料を介して、前記軸の略円周方向に延びる個々の前記軸にそれぞれ流動する、
ことを特徴とする請求項16に記載の方法。 - 当該方法は、前記部材と前記の多孔性材料との間に配置されたベース部を有するように、前記熱伝導部を構成するステップを有し、
前記ベース部は、略対向し且つ前記軸に互いに略平行な第1方向と第2方向とに対向する第1側面及び第2側面を有し、
該第1側面は、前記部材に熱結合された前記側面であり、
前記第2側面は、前記の多孔性材料に熱結合されている、
ことを特徴とする請求項28に記載の方法。 - 焼結多孔性材料又は発泡多孔性材料の1つを前記多孔性材料として選択するステップを有することを特徴とする請求項29に記載の方法。
- ポータブルコンピュータを含む装置であって、
該ポータブルコンピュータは、
ハウジングと、
該ハウジング内に配置され且つ部材を有する回路構成と、
前記部材に熱結合される温度調整装置とを含み、
該温度調整装置は、
軸とほぼ平行な方向に面し且つ前記部材に熱結合される側面を有する熱伝導部と、
上方開口部と、該熱伝導部の外周と整列し且つ前記熱伝導部と概ね同じサイズ及び形状を有する下方開口部とを有するプレナムと、
前記上方開口部と整列し、且つ、前記上方開口部内で自由に移動するために前記上方開口部よりも僅かに小さなサイズを有するファンとを含み、
前記プレナムは、前記部品とは反対側の前記熱伝導部の側面の上に配置され、且つ、流体の流れを前記軸に沿って前記熱伝導部に向かって方向付けるよう動作可能であり、前記熱伝導部は、前記流体の流れを複数の流れ部分に分割させ、各流れ部分は、前記熱伝導部を通じて前記軸に対して垂直な平面とほぼ平行な方向に流れる、
装置。 - 前記プレナムの前記下方開口部は、概ね正方形の形状である、請求項31に記載の装置。
- 前記熱伝導部は、熱パイプに結合され且つ該熱パイプと熱連通するタブを含む、請求項31に記載の装置。
- 前記熱伝導部と前記プレナムの前記下方開口部との間に挟装される上プレートをさらに含む、請求項31に記載の装置。
- 前記熱伝導部は、シートメタルから形成される一片の複数のフィンを含む、請求項31に記載の装置。
- 前記熱伝導部は、熱伝導成形金属から一体的に形成される複数のフィンを含む、請求項31に記載の装置。
- 前記熱伝導部と前記プレナムの前記下方開口部との間に挟装される上プレートをさらに含み、前記熱伝導部は、前記上プレートから一体的に形成される、請求項36に記載の装置。
- 部品を備える回路構成を内部に有するハウジングを含むポータブルコンピュータの冷却方法であって、
軸とほぼ平行な方向に面し且つ前記部品に熱結合される側面を有する熱伝導部を含む温度調整装置を前記部品に熱結合するステップと、
流体の流れをプレナムを介して前記軸に沿って前記部品とは反対側の前記熱伝導部の側部に向かって方向付けるステップとを含み、
前記熱伝導部は、前記流体の流れを複数の流れ部分に分割し、各流れ部分は、前記熱伝導部を通じて前記軸に対して垂直な平面とほぼ平行な方向に流れる、
方法。 - 前記軸に対して垂直な対向する第一側面と第二側面とを備えるベース部を有するよう前記熱伝導部を構成するステップと、
前記第二側面から外向きに突出する複数のフィンを有するよう前記熱伝導部を構成するステップとを含み、
前記第一側面は前記部品に熱結合される、
請求項38に記載の方法。 - 一片のシートメタルから前記フィンを形成するステップを含む、請求項38に記載の方法。
- 前記フィン及び前記ベース部及び上プレートを熱伝導成形材料から一体的に形成するステップを含む、請求項38に記載の方法。
- 前記ハウジングの上部壁内に配置された吸気ポートを通じて前記流体の流れを方向付けるステップを含む、請求項38に記載の方法。
- ポータブルコンピュータを含む装置であって、
前記ポータブルコンピュータは、
ハウジングと、
該ハウジング内に配置され且つ部品を有する回路構成と、
前記部品に熱結合される温度調整装置とを含み、
該温度調整装置は、
軸とほぼ平行な方向に面する側面を有するベース部に熱結合され、且つ、前記部品に熱結合される複数のフィンと、
前記熱伝導部の外周と整列し且つ前記熱伝導部の外周と概ね同じサイズ及び形状を有する下方開口部と、上方開口部とを有するプレナムと、
該上方開口部と整列し、且つ、前記上方開口部内で自由に移動するために前記上方開口部よりも僅かに小さなサイズを有するファンとを含み、
前記プレナムは、前記部品とは反対の前記熱伝導部の側面に配置され、且つ、流体の流れを前記軸に沿って前記熱伝導部に向かって方向付けるよう動作可能であり、前記熱伝導部は、前記流体の流れを複数の流れ部分に分割させ、各流れ部分は、前記熱伝導部を通じて前記軸に対して垂直な平面とほぼ平行な方向に流れる、
装置。 - 前記複数のフィンは、一片のシートメタルから形成される、請求項43に記載の装置。
- 前記複数のフィン及び前記ベース部は、熱伝導成形材料から一体的に形成される、請求項43に記載の装置。
- 前記プレナムの前記上方開口部は吸気ポートと流体連通し、該吸気ポートは、前記ハウジングの上部壁内の少なくとも1つの開口部を含む、請求項43に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/164,522 US6972950B1 (en) | 2002-06-06 | 2002-06-06 | Method and apparatus for cooling a portable computer |
PCT/US2003/017953 WO2003105224A2 (en) | 2002-06-06 | 2003-06-05 | Method and apparatus for cooling a portable computer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006517308A JP2006517308A (ja) | 2006-07-20 |
JP2006517308A5 true JP2006517308A5 (ja) | 2007-02-08 |
Family
ID=29732024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004512194A Pending JP2006517308A (ja) | 2002-06-06 | 2003-06-05 | ポータブルコンピュータの冷却方法及び装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6972950B1 (ja) |
EP (1) | EP1543557B1 (ja) |
JP (1) | JP2006517308A (ja) |
CN (1) | CN100397631C (ja) |
AU (1) | AU2003247504B2 (ja) |
CA (1) | CA2488626A1 (ja) |
WO (1) | WO2003105224A2 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7046515B1 (en) * | 2002-06-06 | 2006-05-16 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling a circuit component |
US20040252455A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-12-16 | Kuo Yi-Lung | Computer cooling system with fan |
TWI260484B (en) * | 2003-08-12 | 2006-08-21 | Asustek Comp Inc | Heat sink for power device on computer motherboard |
TWI251460B (en) * | 2004-01-09 | 2006-03-11 | Delta Electronics Inc | Compound heat sink with multi-directional fins |
US7331377B1 (en) * | 2004-01-30 | 2008-02-19 | Isothermal Systems Research, Inc. | Diamond foam spray cooling system |
US8341965B2 (en) * | 2004-06-24 | 2013-01-01 | Raytheon Company | Method and system for cooling |
ITRM20040166U1 (it) * | 2004-10-25 | 2005-01-25 | Vasco Petruzzi | Case piramidale ad alta capacita' di dissipazione del calore. |
US7443670B2 (en) * | 2005-01-07 | 2008-10-28 | Intel Corporation | Systems for improved blower fans |
TWM273940U (en) * | 2005-03-23 | 2005-08-21 | Inventec Corp | Main frame casing for electronic product |
US20060237168A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-26 | Belady Christian L | Air mover with thermally coupled guide vanes |
TWI259522B (en) * | 2005-08-02 | 2006-08-01 | Quanta Comp Inc | Electronic device |
US9047066B2 (en) | 2005-09-30 | 2015-06-02 | Intel Corporation | Apparatus and method to efficiently cool a computing device |
US7317614B2 (en) * | 2005-10-19 | 2008-01-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer device cooling system |
CN100592240C (zh) * | 2005-10-28 | 2010-02-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑 |
JP2007172328A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
WO2007130010A1 (en) | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Network Appliance, Inc. | Airflow guides using silicon walls/creating channels for heat control |
KR101110434B1 (ko) * | 2006-05-02 | 2012-02-24 | 엘지전자 주식회사 | 컴퓨터 냉각 장치 |
US20080093058A1 (en) * | 2006-10-24 | 2008-04-24 | Jesse Jaejin Kim | Systems and methods for orientation and direction-free cooling of devices |
US8376032B2 (en) * | 2006-10-24 | 2013-02-19 | Vapro Inc. | Systems and methods for providing two phase cooling |
US20080174957A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-24 | Lev Jeffrey A | Electronic device cooling system |
US20080237845A1 (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-02 | Jesse Jaejin Kim | Systems and methods for removing heat from flip-chip die |
CN101282629B (zh) * | 2007-04-06 | 2010-05-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US8837139B2 (en) * | 2007-09-29 | 2014-09-16 | Biao Qin | Flat heat pipe radiator and application thereof |
US7957140B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-06-07 | Intel Corporation | Air mover for device surface cooling |
US20100012354A1 (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | Logan Brook Hedin | Thermally conductive polymer based printed circuit board |
JP5343574B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2013-11-13 | トヨタ自動車株式会社 | ヒートシンクのろう付け方法 |
CN201569961U (zh) * | 2009-02-25 | 2010-09-01 | 仁宝资讯工业(昆山)有限公司 | 便携式电子装置与其散热结构 |
JP5238841B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2013-07-17 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2014232385A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
US20150084490A1 (en) * | 2013-09-25 | 2015-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
CN104679183A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
WO2015157523A1 (en) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Multiple flow entrance heat sink |
US10506735B2 (en) * | 2014-08-25 | 2019-12-10 | Hamilton Sundstrand Corporation | Heat exchange device in directed flow system |
CN205030031U (zh) * | 2015-10-12 | 2016-02-10 | 中磊电子(苏州)有限公司 | 导热塑料散热器与通信装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4715438A (en) | 1986-06-30 | 1987-12-29 | Unisys Corporation | Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package |
US4753290A (en) | 1986-07-18 | 1988-06-28 | Unisys Corporation | Reduced-stress heat sink device |
US4682651A (en) | 1986-09-08 | 1987-07-28 | Burroughs Corporation (Now Unisys Corporation) | Segmented heat sink device |
US5365400A (en) | 1988-09-09 | 1994-11-15 | Hitachi, Ltd. | Heat sinks and semiconductor cooling device using the heat sinks |
US5005640A (en) | 1989-06-05 | 1991-04-09 | Mcdonnell Douglas Corporation | Isothermal multi-passage cooler |
JP3069819B2 (ja) | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
US5494098A (en) | 1994-06-17 | 1996-02-27 | Wakefield Engineering, Inc. | Fan driven heat sink |
US5581443A (en) * | 1994-09-14 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure |
US5582240A (en) * | 1994-09-19 | 1996-12-10 | Motorola, Inc. | Pneumatically coupled heat sink assembly |
US5583746A (en) | 1994-12-12 | 1996-12-10 | Tennmax Trading Corp. | Heat sink assembly for a central processing unit of a computer |
US5694294A (en) * | 1995-01-27 | 1997-12-02 | Hitachi, Ltd. | Portable computer with fan moving air from a first space created between a keyboard and a first circuit board and a second space created between the first circuit board and a second circuit board |
JP3258198B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
TW314223U (en) | 1995-11-06 | 1997-08-21 | Nippon Keiki Works Co Ltd | Cooling radiator |
US5896917A (en) | 1996-02-22 | 1999-04-27 | Lemont Aircraft Corporation | Active heat sink structure with flow augmenting rings and method for removing heat |
US5794685A (en) | 1996-12-17 | 1998-08-18 | Hewlett-Packard Company | Heat sink device having radial heat and airflow paths |
JP4290232B2 (ja) | 1997-02-24 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置 |
US5828551A (en) | 1997-03-04 | 1998-10-27 | Hoshino Kinzoku Koygo Kabushiki Kaisha | Heat sink apparatus for an electronic component |
US6125920A (en) | 1997-10-16 | 2000-10-03 | Herbert; Edward | Fan with heat sink using stamped heat sink fins |
JP3552559B2 (ja) * | 1998-03-11 | 2004-08-11 | 株式会社デンソー | 発熱体冷却装置 |
US6021844A (en) | 1998-06-03 | 2000-02-08 | Batchelder; John Samuel | Heat exchange apparatus |
KR20010076991A (ko) | 2000-01-29 | 2001-08-17 | 박호군 | 발포금속 방열기 |
US6577502B1 (en) * | 2000-06-28 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Mobile computer having a housing with openings for cooling |
US6418020B1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-07-09 | Advanced Thermal Technologies | Heat dissipation device with ribbed fin plates |
US6373700B1 (en) * | 2001-06-18 | 2002-04-16 | Inventec Corporation | Heat sink modular structure inside an electronic product |
-
2002
- 2002-06-06 US US10/164,522 patent/US6972950B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-06-05 WO PCT/US2003/017953 patent/WO2003105224A2/en active Application Filing
- 2003-06-05 EP EP03757403.5A patent/EP1543557B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-05 JP JP2004512194A patent/JP2006517308A/ja active Pending
- 2003-06-05 AU AU2003247504A patent/AU2003247504B2/en not_active Ceased
- 2003-06-05 CN CNB038158523A patent/CN100397631C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-05 CA CA002488626A patent/CA2488626A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-08-29 US US11/214,540 patent/US7130189B2/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006517308A5 (ja) | ||
CN100499983C (zh) | 散热装置 | |
TW201625127A (zh) | 植物種植箱 | |
JP2006517308A (ja) | ポータブルコンピュータの冷却方法及び装置 | |
WO2020118629A1 (zh) | 电子设备 | |
TWI435206B (zh) | 電腦裝置散熱系統 | |
WO2020062253A1 (zh) | 电路板、计算设备及散热机箱 | |
JP2004104112A5 (ja) | ||
CN107525171A (zh) | 半导体空调扇 | |
CN209489078U (zh) | 电子设备 | |
TW201345403A (zh) | 散熱裝置 | |
JP6163835B2 (ja) | 冷却フィンおよび該冷却フィンを具備する電力変換装置 | |
JP4190009B2 (ja) | 導熱被覆板を具えたヒートシンクモジュール | |
JP2005044857A (ja) | 冷却機構 | |
JP2017069499A (ja) | ヒートシンク | |
JP5428968B2 (ja) | 冷却装置 | |
CN209609091U (zh) | 电子设备 | |
JP2001015969A (ja) | 冷却装置 | |
US20120012286A1 (en) | Air jet active heat sink apparatus | |
JP4679643B2 (ja) | 放熱ユニットおよび放熱器並びに電子機器 | |
CN114396662A (zh) | 电控盒和具有其的空调室外机 | |
TWI287700B (en) | Heat dissipation module | |
JP2009239166A (ja) | 薄型ヒートシンク | |
JPH10206046A (ja) | 熱交換器 | |
CN209823230U (zh) | 一种低压成套开关设备 |