JP2006515114A5 - - Google Patents

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  1. 先に処理された1つ又はそれ以上のワークピースに関連するメトロロジデータを受信し、
    前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づき次のプロセス状態を推定し、
    前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差値を決定し、
    前記推定した次のプロセス状態に基づき複数のワークピースを処理し、
    前記決定した誤差値に基づき、計測される前記処理されたワークピースのサンプリングプロトコルを調整する、
    方法。
  2. 前記次のプロセス状態を推定するステップでは、前の状態推定及び状態空間モデルに基づき前記次のプロセス状態を推定する、
    請求項1記載の方法。
  3. 前記処理ステップでは、半導体ウェーハのバッチをエッチングする、
    請求項2記載の方法。
  4. 前記サンプリングプロトコルを調整するステップでは、前記処理されたワークピースの計測数、前記処理されたワークピースに形成されたフィーチャの計測数、及び計測されるフィーチャの形式のうちの少なくとも1つを調整する、
    請求項2記載の方法。
  5. 前記誤差値を決定するステップでは、前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差分散を決定する、
    請求項4記載の方法。
  6. 処理されたワークピースの前記数を調整するステップでは、前記誤差分散が予め選択された閾値より大きければ、処理されたワークピースの前記計測数を増やす、
    請求項5記載の方法。
  7. 処理されたワークピースの前記数を調整するステップでは、前記誤差分散が予め選択された閾値よりも小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らす、
    請求項5記載の方法。
  8. 複数のプロセス実行の各々に関する誤差分散を更に決定し、
    処理されたワークピースの前記数を調整するステップでは、前記複数のプロセス実行の各々に関する前記誤差分散が前記予め選択された閾値より小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らす、
    請求項7記載の方法。
  9. 前記処理されたワークピースの前記計測数を調整するステップでは、各プロセス実行に関する、処理されたワークピースの前記計測数を調整する、
    請求項5記載の方法。
  10. 次のプロセス状態を推定するステップでは、前記複数のワークピースにおけるプロセッシングのためのプロセスツール状態を推定する、
    請求項1記載の方法。
  11. ワークピースのプロセッシングに関連するメトロロジデータを受信するためのインターフェースと、
    前記インターフェースに通信可能に結合されたコントロールユニットと、を有し、
    前記コントロールユニットは、
    前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づき次のプロセス状態を推定し、
    前記推定された次のプロセス状態に関連する誤差値を決定し、
    前記推定された次のプロセス状態に基づき複数のワークピースを処理し、及び、
    前記決定された誤差値に基づき、計測される前記処理されたワークピースのサンプリングプロトコルを調整する、
    機器。
  12. 前記コントロールユニットは、複数の半導体ウェーハを処理してカルマンフィルターを用いて前記次のプロセス状態を推定するためのものである、
    請求項11記載の機器。
  13. 前記コントロールユニットは、前記次のプロセス状態を推定し、前の状態推定に基づき前記次のプロセス状態を推定するためのものである、
    請求項11記載の機器。
  14. 前記コントロールユニットは、前記処理されたワークピースの計測数、前記処理されたワークピースに形成されたフィーチャの計測数、および、行われる計測タイプのうちの少なくとも1つを調整するものである、
    請求項11記載の機器。
  15. 前記コントロールユニットは、前記誤差値を決定し、前記推定された次のプロセス状態に関連する誤差分散を決定するためのものである、
    請求項14記載の機器。
  16. 前記コントロールユニットは、前記誤差分散が予め選択された閾値より大きければ、処理されたワークピースの前記計測数を増やす
    請求項14記載の機器。
  17. 前記コントロールユニットは、前記誤差分散が予め選択された閾値よりも小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らす、
    請求項14記載の機器。
  18. 前記コントロールユニットは、複数のプロセス実行の各々に関する誤差分散を決定し、
    前記複数のプロセス実行の各々に関する前記誤差分散が前記予め選択された閾値より小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らす、
    請求項14記載の機器。
  19. 前記コントロールユニットは、前記次のプロセス状態を推定し、前記複数のワークピースのプロセッシングのためのプロセスツール状態を推定する、
    請求項11記載の機器。
  20. ワークピースのプロセッシングに関連するメトロロジデータを受信する手段、
    前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づき次のプロセス状態を推定する手段、
    前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差値を決定する手段、
    前記推定した次のプロセス状態に基づき複数のワークピースを処理する手段、
    前記決定した誤差値に基づき、計測される前記処理されたワークピースのサンプリングプロトコルを調整する、手段、
    を有する、機器。
  21. 命令が記録された一つ以上のコンピュータ読み取り可能な記録媒体を含む物品であって、前記命令は、当該命令が実行されると、プロセッサに、
    ワークピースのプロセッシングに関連するメトロロジデータを受信し、
    前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づき次のプロセス状態を推定し、
    前記メトロロジデータに関連する誤差値を決定し、
    前記推定した次のプロセス状態に基づき、複数のワークピースを処理し、
    前記決定した誤差値に基づき、計測される前記処理したワークピースの数を調整する、
    処理を実行させるものである、物品。
  22. 前記命令は、実行されると、前記プロセッサが前の状態推定に基づき前記次のプロセス状態を推定することを可能にするものである、
    請求項21記載の物品。
  23. 前記命令は、実行されると、前記プロセッサが前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差分散を決定することを可能にするものである、
    請求項22記載の物品。
  24. 前記命令は、実行されると、前記プロセッサが、前記誤差分散が予め選択された閾値より大きければ、処理されたワークピースの前記計測数を増やすことを可能にするものである、
    請求項23記載の物品。
  25. 前記命令は、実行されると、前記プロセッサが、前記誤差分散が予め選択された閾値よりも小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らすことを可能にするものである、
    請求項23記載の物品。
  26. 前記命令は、実行されると、前記プロセッサが、複数のプロセス実行の各々に関する誤差分散を決定し、前記複数のプロセス実行の各々に関する前記誤差分散が前記予め選択された閾値より小さければ、処理されたワークピースの前記計測数を減らすことができるものである、請求項23記載の物品。
  27. ワークピースのプロセッシングに関連するメトロロジデータを受信し、
    前記メトロロジデータの少なくとも一部に基づいて次のプロセス状態を推定し、
    前記推定した次のプロセス状態に関連する誤差値を決定するコントローラを含み、
    前記コントローラは、前記決定した誤差値に基づいて計測される、前記処理されたワークピースの数を調整するためのものである、
    システム。
  28. 前記コントローラはアドバンストコントロールプロセスフレームワーク内に実装される、請求項27記載のシステム。
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