JP2006512545A5

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Publication number: JP2006512545A5
Application number: JP2004563495A
Authority: JP
Filing date: 2003-12-19
Publication date: 2006-06-01

Claims

第１の弁であって、入口、出口、並びに前記入口と出口の間に設けられ、圧力差が該第１の弁の入口と出口の間で対向方向に等しく適用される場合、該第１の弁の入口圧力が出口圧力より大きいときに比べて出口圧力が入口圧力より大きなときに当該シール部材を通る流体漏出速度がより高速になるように該入口と出口の間に非対称的な流体のシールを選択的に提供するためのシール部材を含む第１の弁、および
第１の弁の下流に配置された第２の弁であって、入口、出口、並びに該入口と出口との間に設けられ、圧力差が該第２の弁の入口と出口の間で対向方向に等しく適用される場合、該第２の弁の出口圧力が入口圧力より大きいときに比べて入口圧力が出口圧力より大きなときに当該シール部材を通る流体漏出速度がより高速になるように該入口と出口の間に非対称的な流体のシールを選択的に提供するためのシール部材を含む第２の弁
を備える流体分配システム。
第１の弁および第２の弁を備え、該第１と第２の弁のそれぞれは、第２のチャンネルと流体連通する第１のチャンネル、並びに該第１のチャンネルと第２のチャンネルの間に配置され、圧力差が該第１と第２のチャンネルの間で対向方向に等しく適用される場合、該第１のチャンネル中の流体圧力が該第２のチャンネル内の流体圧力より大きいときに比べて、該第２のチャンネル内の流体圧力が該第１のチャンネル内の流体圧力より大きいときに当該封止部材を通る流体漏出速度がより高速になるように該第１のチャンネルと該第２のチャンネルの間に非対称な流体の封止を選択的に提供するためのシール部材を含み、
該第１および第２の弁は、該第１の弁の該第２のチャンネルが該第１の弁の出口として機能するとき該第２の弁の該第２のチャンネルが該第２の弁の入口として機能するように互い対して対向配向で該システム内に設けられている
流体分配システム。
該第１および第２の弁のそれぞれの少なくとも一部が、１のブロック内に形成されており、かつ該ブロック内に配置され該第１の弁と第２の弁の間に延びる少なくとも１つのチャンネルと流体連通する請求項２記載のシステム。
該第１および第２の弁およびブロックの一部がシリコンで形成されている請求項３記載のシステム。
該ブロック内に配置された少なくとも１つのチャンネルの断面寸法が、約２００マイクロメートル以下である請求項３記載のシステム。
該ブロックに一体化され、該第１と第２の弁および該ブロック内に配置されたチャンネルと流体連通するセンサーをさらに備え、該センサーは該第１および第２の弁を通って流れる流体の物理的特性を測定する請求項３記載のシステム。
第２のブロックであって、該第１と第２の弁と流体連通し、該第２のブロック内に配置された複数のチャンネルを含む第２のブロックをさらに備える請求項３記載のシステム。
流体供給源、
１のブロックであって、該ブロック内に配置された少なくとも１つの流体分配チャンネルと、該少なくとも１つの流体分配チャンネルを介して該ブロックの当該入口ポートから出口ポートへ第１の方向において流体を受容し配送するための該流体供給源と流体連通する入口ポートを含むブロック、および
少なくとも部分的に該ブロック内に形成され、該少なくとも１つの流体分配チャンネルと流体連通する弁であって、圧力差が該第１の方向および該第１の方向と対向する第２の方向において該弁を通して等しく適用される場合、流体が第２の方向に流れるときに比べて流体が第１の方向に流れるときに当該シール部材を通る流体の漏出速度がより高速になるように対称的な流体の封止を選択的に提供するシール部材を含む弁
を備える流体分配システム。
流体分配ブロックであって、
該ブロック内に配置され、加圧流体供給源から加圧流体を受容するための加圧入口ポートとプロセス流体供給源への加圧流体の配送を促進するための加圧出口ポートとの間に延びる、該プロセス流体供給源内に配置されたプロセス流体を加圧するための加圧供給チャンネル、
該ブロック内に配置され、該プロセス流体供給源から流体を受容するためのプロセス入口ポートとブロックからのプロセス流体を配送場所に配送するためのプロセス出口ポートとの間に延びるプロセス配送チャンネル、
該ブロック内に配置され、パージ流体供給源からパージ流体を受容するためのパージ入り口ポートとパージ流体収集場所に流体を配送するためのパージ出口ポートとの間に延びるパージチャンネル、および
該ブロック内に少なくとも部分的に形成された複数の弁
を備え、
該加圧供給チャンネル、該プロセス配送チャンネルおよび該パージチャンネルが互いに流体連通し、少なくとも１つの弁が該ブロック内の他のチャンネルに対してそれぞれのチャンネルの選択的隔離を促進するようにそれぞれのチャンネルと流体連通する
流体分配ブロック。
該ブロック内のチャンネルの断面寸法が約２００マイクロメートル以下である請求項９記載の流体分配ブロック。
該プロセス配送チャンネルと流体連通する該少なくとも１つの弁が、該プロセス出口ポート近くに配置される遮断弁を含む請求項９記載の流体分配ブロック。
該ブロック内に少なくとも部分的に形成され、該遮断弁の上流の位置で該プロセス配送チャンネルと流体連通する第１の圧力センサー、および
該ブロック内に少なくとも部分的に形成され、該遮断弁の下流の位置で該プロセス配送チャンネルと流体連通する第２の圧力センサー
をさらに含む請求項１１記載の流体分配ブロック。
該遮断弁が、圧力差が該プロセス入口ポートから該プロセス出口ポートへの第１の方向および第１の方向に対向する第２の方向において該弁を通して等しく適用される場合、流体が該第２の方向に流れるときに比べて流体が該第１の方向に流れるときに当該シール部材を通る流体の漏出速度がより高速であるように非対称的な流体の封止を選択的に提供するシール部材を含む請求項１１記載の流体分配ブロック。
該プロセス配送チャンネルと流体連通する該少なくとも１つの弁が、該第１の遮断弁の上流に配置され、それと近接している第２の遮断弁をさらに含む請求項１３記載の流体分配ブロック。
該第２の遮断弁が、圧力差が該第１の方向および該対向する第２の方向において該弁を通して等しく適用される場合、流体が該第２の方向に流れるときに比べて流体が該第１の方向に流れるときに当該シール部材を通る流体の漏出速度がより高速になるように非対称的な流体の封止を選択的に提供するシール部材を含む請求項１４記載の流体分配ブロック。
該第２の遮断弁が、圧力差が該第１の方向および該対向する第２の方向において該弁を通して等しく適用される場合、流体が該第１の方向に流れるときに比べて流体が該第２の方向に流れるときに当該シール部材を通る流体の漏出速度がより高速になるように非対称的な流体の封止を選択的に提供するシール部材を含む請求項１４記載の流体分配ブロック。
該ブロックおよび弁の一部がシリコンで形成されている請求項９記載の流体分配ブロック。
第１のブロックであって、該第１のブロック内に配置される加圧チャンネル、該第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該加圧チャンネルと流体連通する圧力センサー、および第１のプロセス流体供給源まで加圧流体を配送する前に選択された圧力まで加圧供給源から加圧チャンネルに入る加圧流体の加圧を促進するための、該第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該加圧チャンネルと流体連通する複数の弁を含む第１のブロック、および
第２のブロックであって、該第２のブロック内に配置された配送チャンネルのネットワーク、並びに該第２のブロック内に少なくとも部分的に設けられ、該第１のプロセス流体供給源および第２の流体供給源の少なくとも１つから配送場所までのプロセス流体の供給を促進するための、該配送チャンネルのネットワークと流体連通する複数の弁を含む第２のブロック
を備える流体分配システム。
該第１および第２のブロックのそれぞれにおける該チャンネルの断面寸法が約２００マイクロメートル以下である請求項１８記載の流体分配システム。
該第１および第２のブロック並びに該第１および第２のブロックのそれぞれの弁が、少なくとも部分的にシリコンから形成されている請求項１８記載の流体分配システム。
該第２のブロックが、第１のプロセス流体供給源から配送場所に、第２のプロセス流体供給源から配送場所への、第２のプロセス流体供給源から第１のプロセス流体供給源への、およびそれらの組み合わせのうちの１つのプロセス流体の選択的配送を容易にするように独立に制御可能な第１、第２および第３の遮断弁を含む請求項１８記載の流体分配システム。
該第１、第２および第３の遮断弁が、さらに、第２のブロックから配送場所への流体の配送を防止しながら、第２のプロセス流体供給源から第１のプロセス流体供給源へのプロセス流体の配送を容易にするために独立に制御可能である請求項１８記載の流体分配システム。
該第１、第２および第３の遮断弁のそれぞれが、第２のチャンネルと液体連通する第１のチャンネル、並びに圧力差が該第１と第２のチャンネルの間に対向方向に等しく適用される場合に、該第１のチャンネル中の流体圧力が該第２の圧力中の流体圧力よりも大きいときに比べて、該第２のチャンネル中の流体圧力が該第１のチャンネル中の流体圧力より大きいときに当該シール部材を通る流体の漏出速度がより高速となるように該第１と第２のチャンネルの間に非対称的な流体の封止を選択的に提供するための、該第１と第２のチャンネルの間に配置されるシール部材を含む請求項２２記載の流体分配システム。
第１のプロセス流体供給源、
該第１のプロセス流体供給源と流体連通する第１のブロックであって、該ブロック内に配置される加圧チャンネル、該第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該加圧チャンネルと流体連通する圧力センサー、および第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該第１のプロセス流体供給源への加圧流体の配送の前に、加圧供給源から加圧チャンネルに入る加圧流体の選択された圧力への加圧を容易にするための、該加圧チャンネルと流体連通する複数の弁を含む第１のブロック、および
第１のプロセス供給源と流体連通する第２のブロックであって、該第２のブロック内に配置される配送チャンネルのネットワーク、および該第２のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該第１のプロセス流体供給源および第２の流体供給源の少なくとも１つから配送場所へのプロセス流体の供給を容易にするための、該配送チャンネルのネットワークと流体連通する複数の弁を含む第２のブロック
を備える流体分配システム。
一体化された流量計および内部パージシステムであって、
流体供給源から該システムへの流体の入力を選択的に制御するための、該システムの主要流路と流体連通する第１の遮断弁、
該システムから配送場所への流体の出力を選択的に制御するための、該主要流路と流体連通する第２の遮断弁、
流量計であって、
該主要流路と流体連通し、該第１および第２の遮断弁の間に配置されるセンサーであって、該主要流路を通って流れる流体の物理的特性を測定するセンサー、および
該主要流路と流体連通し、第１と第２の遮断弁の間に配置され、該センサーの測定結果に基づいて該主要流路を通って流れる流体の流量を選択的に制御するための制御弁
を備える流量計、並びに
パージ配送ラインであって、
該主要流路と流体連通するパージ入口流路、およびパージ流体供給源から該パージ入口流路へのパージ流体の配送を促進するためのパージ入口ポートであって、該パージ流体入口流路は、該第１の遮断弁と該流量計の間に配置されており、かつ該パージ流体供給源から該パージ入口流路へのパージ流体の流れを選択的に制御するための第３の遮断弁をさらに含むところのもの、および
該主要流路と流体連通するパージ出口流路、および該パージ出口流路からパージ流体収集場所へのパージ流体の配送を容易にするためのパージ出口ポートであって、該パージ出口流路は、該流量計と該第２の遮断弁の間に配置されており、かつ該パージ出口流路からパージ流体収集場所へのパージ流体の流れを選択的に制御する第４の遮断弁をさらに含むとことのもの
を備えるパージ配送ライン
を備える一体化された流量計および内部パージシステム。
該主要流路、遮断弁、流量計およびパージ流体配送ラインのそれぞれが１のブロック内に少なくとも部分的に形成されている請求項２５記載のシステム。
該主要流路、パージ入口流路およびパージ出口流路が該ブロック内に配置されるチャンネルを備え、そのチャンネルの断面寸法が約２００マイクロメートル以下である請求項２６記載のシステム。
該ブロックが少なくとも部分的にシリコンで形成される請求項２６記載のシステム。
該第１、第２、第３および第４の遮断弁のそれぞれが、第２のチャンネルと流体連通する第１のチャンネル、並びに該第１および第２のチャンネル間に配置され、圧力差が該第１と第２のチャンネルの間で対向方向に等しく適用される場合、該第１のチャンネル中の流体の圧力が該第２のチャンネル中の流体の圧力より大きいときに比べて、該第２のチャンネル中の流体の圧力が該第１のチャンネル中の流体の圧力より大きいときに当該シール部材を通る流体の漏出速度がより高速であるように該第１のチャンネルと該第２のチャンネルの間に非対称な流体の封止を選択的に提供するためのシール部材を含む請求項２６記載のシステム。
流体分配システムであって、
プロセス流体を含むプロセス流体供給源、
該流体供給源と流体連通する第１のプロセスブロックであって、
該第１のプロセスブロック内に配置され、加圧流体供給源からの加圧流体を受容するための加圧入口ポートとプロセス流体供給源内に配置されるプロセス流体を加圧するためのプロセス流体供給源への加圧流体の配送を容易にするための加圧出口ポートとの間に延びる加圧供給チャンネル、
該第１のプロセスブロック内に配置され、該プロセス流体供給源からの流体を受容するプロセス入口ポートと該第１のプロセスブロックから第１の配送ラインにプロセス流体を配送するためのプロセス出口ポートとの間に延びるプロセス配送チャンネル、
該第１のプロセスブロック内に配置され、パージ流体供給源からのパージ流体を受容するためのパージ入口ポートとパージ流体収集場所に流体を配送するためのパージ出口ポートの間に延びるパージチャンネル、および
第１のプロセスブロック内に少なくとも部分的に形成される複数の弁
を備える第１のプロセスブロック
を備え、
該加圧供給チャンネル、プロセス配送チャンネルおよびパージチャンネルが互いに流体連通し、少なくとも１つの弁が該第１のプロセスブロック内の他のチャンネルに対してそれぞれのチャンネルの選択的隔離を容易にするためにそれぞれのチャンネルと流体連通する
流体分配システム。
２次プロセス流体供給源、
該加圧流体供給源および該２次プロセス流体供給源と流体連通する第２のブロックであって、
該第２のブロック内に配置された加圧チャンネル、該第２のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該加圧チャンネルと流体連通する圧力センサー、および該２次プロセス流体供給源への加圧流体の配送の前に加圧供給源から加圧チャンネルに入る加圧流体の選択された圧力までの加圧を容易にするための、該加圧チャンネルと流体連通する複数の弁
を備える第２のブロック、並びに
第３のブロックであって、該第３のブロック内に配置される配送チャンネルのネットワーク、および該第３のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該配送チャンネルのネットワークと流体連通する複数の弁を含み、該配送チャンネルのネットワークは、該プロセス流体供給源および該２次流体供給源の少なくとも１つから第２の配送ラインへのプロセス流体の供給を容易にするための、プロセス流体供給源および２次プロセス流体供給源のそれぞれと流体連通する第３のブロック
をさらに備える請求項３０記載のシステム。
該第２の配送ラインと流体連通する第４のブロックであって、
該第４のブロック内に配置される主要フローチャンネル、
該第４のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該第２の配送ラインから該システムへの流体の入力を選択的に制御するための、該主要フローチャンネルと流体連通する第１の遮断弁、
該第４のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該システムから配送場所への流体の出力を選択的に制御するための、該主要フローチャンネルと流体連通する第２の遮断弁、
流量計であって、
第４のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該主要フローチャンネルと流体連通し、該第１および第２の遮断弁の間に配置されるセンサーであって、該主要流路を通って流れる流体の物理的特性を測定するセンサー、および
第４のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該主要フローチャンネルと流体連通し、該センサーの測定に基づいて該主要フローチャンネルを通って流れる流体の流量を選択的に制御するための、該第１および第２の遮断弁の間に配置される制御弁
を備える流量計、
該第４のブロック内に配置され、該主要流路と流体連通するパージ入口フローチャンネル、および第２のパージ流体供給源から該パージ入口流路へのパージ流体の配送を容易にするためのパージ入口ポートであって、該パージ流体入口フローチャンネルは、第１の遮断弁と該流量計との間に配置されており、かつ該第２のパージ流体供給源から該パージ入口フローチャンネルへのパージ流体の流れを選択的に制御するための第３の遮断弁をさらに含むところのもの、並びに
該第４のブロック内に配置され、該主要流路と流体連通するパージ出口フローチャンネル、および該パージ出口フローチャンネルから第２のパージ流体収集場所へのパージ流体の配送を容易にするためのパージ出口ポートであって、パージ出口フローチャンネルは、該流量計と該第２の遮断弁の間に配置され、該パージ出口フローチャンネルから第２のパージ流体収集場所へのパージ流体の流れを選択的に制御するための第４の遮断弁をさらに含むところのもの
を備える第４のブロックをさらに備える請求項３１記載のシステム。
流体の流れ分配システム中で互いに流体連通する第１の弁と第２の弁の間の流体の漏れを減少させる方法であって、それぞれの弁は、第２のチャンネルと流体連通する第１のチャンネル、および該第１のチャンネルと第２のチャンネルの間に配置され、圧力差が該第１と第２のチャンネルの間で対向方向において等しく適用される場合、該第１のチャンネル中の流体圧力が該第２のチャンネル中の流体圧力より大きいときに比べて該第２のチャンネル中の流体圧力が第１のチャンネル内の流体圧力より大きいときに当該シール部材を通る流体漏出速度がより高速であるように該第１と第２のチャンネルの間に非対称の流体の封止を提供するシール部材を含むものであるところの方法であり、
（ａ）該第１の弁の第２のチャンネルが該第１の弁の出口として機能するとき、該第２の弁の該第２のチャンネルが該第２の弁の入口として機能するように、該第１と第２の弁の間に組み合わされた対称的な封止を達成するために該システム中で該第１と第２の弁を配向させる
ことを含む方法。
該第１と第２の弁のそれぞれの少なくとも一部が、１のブロック内に形成されており、該ブロック中に配置され、該第１と第２の弁の間に延びる少なくとも１つのチャンネルと流体連通する請求項３３記載の方法。
該第１の弁および第２の弁の一部およびブロックがシリコンで形成される請求項３４記載の方法。
該ブロック内に配置された少なくとも１つのチャンネルの断面寸法が約２００マイクロメートル以下である請求項３４記載のシステム。
第１のプロセス流体供給源および第２のプロセス流体供給源の少なくとも１つから第１のブロックおよび第２のブロックを含む分配システムを利用する配送場所に制御された流量でプロセス流体を配送する方法であって、該第１のブロックは、該ブロック内に配置される加圧チャンネルおよび第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、加圧チャンネルと流体連通する圧力センサーを含み、該第２のブロックは、該第２のブロック内に配置される配送チャンネルのネットワークおよび該第２のブロック内に少なくとも部分的に形成され、配送チャンネルのネットワークと流体連通する複数の弁を含むところの方法であり、
（ａ）該第１のブロック、加圧供給源、および第１のプロセス流体供給源の間の流体連通を容易にすること、
（ｂ）該加圧供給源から該第１のブロックの該加圧チャンネルに入る加圧流体を選択された圧力まで加圧すること、
（ｃ）該選択された圧力で加圧流体を該第１のプロセス流体供給源に配送すること、
（ｄ）該第２のブロックと第１および第２の流体供給源のそれぞれと該流体配送場所の間の流体連通を容易にすること、および
（ｅ）該第１のプロセス流体供給源および該第２の流体供給源の少なくとも１つから該配送場所にプロセス流体を供給するために開いた位置と閉じた位置の間で該第２のブロックの弁の少なくとも１つを操作すること
を含む方法。
該第１と第２のブロックのそれぞれ内のチャンネルが約２００マイクロメートル以下である請求項３７記載の方法。
該第１と第２のブロックおよび第１と第２のブロックのそれぞれの弁が少なくとも部分的にシリコンで形成されている請求項３７記載の方法。
該第２のブロックが、第１のプロセス流体供給源の１つから配送場所への、第２のプロセス流体供給源の１つから配送場所への、第２のプロセス流体供給源の１つから第１のプロセス流体供給源への、およびそれらの組み合わせのプロセス流体の選択的配送を容易にするように独立に操作される第１、第２および第３の遮断弁を含む請求項３７記載の方法。
該第１、第２および第３の遮断弁を、さらに、該第２のブロックから配送場所への流体の配送を防止しながら、該第２のプロセス流体供給源から該第１のプロセス流体供給源へのプロセス流体の配送を容易にするように独立に操作する請求項４０記載の方法。
該第１、第２および第３の遮断弁のそれぞれが、第２のチャンネルと流体連通する第１のチャンネル、および該第１および第２のチャンネルの間に配置され、圧力差が該第１と第２のチャンネルの間で対向方向において等しく適用される場合、該第１のチャンネル内の流体圧力が該第２のチャンネル内の流体圧力より大きいときに比べて、該第２のチャンネル内の流体圧力が該第１のチャンネル内の流体圧力より大きいときに当該シール部材を通る流体の漏出速度がより高速であるように該第１と第２のチャンネルの間に非対称的な流体のシールを選択的に提供するためのシール部材を含む請求項４０記載の方法。
組み合わされた流量計および内部パージシステムを操作する方法であって、該システムは主要流路、該主要流路と流体連通する第１の遮断弁、該主要流路と流体連通する第２の遮断弁、該第１と第２の遮断弁の間に配置され、該主要流路と流体連通するセンサーと制御弁を含む流量計、並びに該主要流路と流体連通するパージ入口流路と、パージ入口ポートと、該主要流路と流体連通するパージ出口流路と、パージ出口ポートとを含むパージ配送ラインを含み、該パージ流体入口流路は第３の遮断弁を含み、該第１の遮断弁と該流量計の間に配置され、該パージ出口流路は第４の遮断弁を含み、該流量計と該第２の遮断弁との間に配置されているところの方法であり、
（ａ）該主要流路とプロセス流体供給源との間の流体連通を容易にすること、
（ｂ）該第３と第４の遮断弁が閉じられている間、プロセス流体供給源から主要流路を通るプロセス流体の流れを容易にするために該第１と第２の遮断弁を開くこと、
（ｃ）該センサーにより該主要流路を通るプロセス流体の流れの物理的特性を測定し、測定された物理的特性に基づいてプロセス流体の流量を制御するために該制御弁を操作すること、
（ｄ）該主要流路を通るプロセス流体の流れをふさぐために該第１と第２の遮断弁を選択的に閉じること、
（ｅ）該パージ入口ポートおよびパージ流体供給源と該パージ出口ポートおよびパージ流体収集源との間の流体連通を容易にすること、および
（ｆ）該第１と第２の遮断弁を閉じながら、該パージ流体収集源から、該パージ流体入口流路、該主要流路および該パージ流体出口流路を通ってパージ流体収集場所に至るパージ流体の流れを容易にするために該第３と第４の遮断弁を開くこと
を含む方法。
該主要流路、遮断弁、流量計およびパージ流体配送ラインのそれぞれが少なくとも部分的に、ブロック内に形成される請求項４３記載の方法。
該主要流路、パージ入口流路およびパージ出口流路がブロック内に配置されたチャンネルを含み、該チャンネルの断面寸法が約２００マイクロメートル以下である請求項４４記載の方法。
該ブロックが少なくとも部分的にシリコンで形成されている請求項４４記載の方法。
該第１、第２、第３および第４の遮断弁のそれぞれが、第２のチャンネルと流体連通する第１のチャンネル、および該第１と第２のチャンネルの間に配置され、圧力差が該第１と第２のチャンネルの間で対向方向に等しく適用されるときには、該第１のチャンネル内の流体圧力が該第２のチャンネル内の流体圧力より大きいときに比べて該第２のチャンネル内の流体圧力が該第１のチャンネル内の流体圧力より大きいときに当該シール部材を通る流体の漏出速度がより高速であるように該第１と第２のチャンネルとの間に非対称的な流体の封止を選択的に提供するシール部材を含む請求項４４記載の方法。
貯蔵位置から配送場所にプロセス流体を配送する方法であって、
（ａ）流体供給源と流体連通する第１のプロセスブロックであって、該第１のプロセスブロック内に配置され、加圧入口ポートと加圧出口ポートとの間に延びる加圧供給チャンネル、第１のプロセスブロック内に配置され、プロセス入口ポートとプロセス出口ポートとの間に延びるプロセス配送チャンネル、該第１のプロセスブロック内に配置され、パージ入口ポートとパージ出口ポートとの間に延びるパージチャンネル、および該第１のプロセスブロック内に少なくとも部分的に形成される複数の弁を含む第１のプロセスブロックを提供し、ここで該加圧供給チャンネル、該プロセス配送チャンネルおよび該パージチャンネルはすべて互いに流体連通し、少なくとも１つの弁がそれぞれのチャンネルと流体連通し、それに付設されており、
（ｂ）該加圧入口ポートと加圧流体供給源との間、および該加圧出口ポートとプロセス流体供給源との間の流体連通を促進し、
（ｃ）該加圧流体供給源から該加圧供給チャンネルを通って該プロセス流体供給源中に加圧流体を流すことにより該プロセス流体供給源内にあるプロセス流体を加圧し、
（ｄ）該プロセス入口ポートとプロセス流体供給源の間、および該プロセス出口ポートと第１の配送ラインの間の流体連通を促進し、
（ｅ）該プロセス流体供給源からプロセス配送チャンネルを通って第１の配送ラインにプロセス流体を流し、
（ｆ）該パージ入口ポートとパージ流体供給源との間、および該パージ出口ポートとパージ流体収集場所との間の流体連通を促進し、および
（ｇ）該加圧供給チャンネル、該プロセス配送チャンネルおよび該パージチャンネルの少なくとも１つを他のチャンネルから選択的に隔離するようにそれぞれのチャンネルに付設された少なくとも１つの弁を操作する
ことを含む方法。
操作工程（ｆ）が、該プロセス出口ポート近くに配置される少なくとも１つの弁および該加圧入口ポート近くの少なくとも１つの他の弁を閉じること、該パージ流体供給源からパージチャンネルおよびプロセス配送チャンネルの少なくとも一部を通してパージ収集場所に至るパージ流体の流れを促進するようにパージ入口ポート近くに配置される少なくとも１つの弁を開くことを含む請求項４８記載の方法。
（ｈ）２次プロセス流体供給源を提供し、
（ｉ）該加圧流体供給源および該２次プロセス流体供給源と流体連通する第２のブロックであって、該第２のブロック内に配置される加圧チャンネル、該第２のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該加圧チャンネルと流体連通する圧力センサー、および該第２のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該加圧チャンネルと流体連通する複数の弁を含むところの第２のブロックを提供し、
（ｊ）該加圧供給源から該加圧チャンネルに入る加圧流体を選択された圧力に加圧し、
（ｋ）該選択された圧力で該２次プロセス流体供給源に加圧流体を配送すること、
（ｌ）第３のブロックであって、該第３のブロック内に配置される配送チャンネルのネットワーク、および該第３のブロック内に少なくとも部分的に形成され、配送チャンネルのネットワークと流体連通する複数の弁を含み、該配送チャンネルのネットワークは、プロセス流体供給源および２次プロセス流体供給源のそれぞれと流体連通するところの第３のブロックを提供し、
（ｍ）該流体供給源および該２次流体供給源の少なくとも１つから該第３のブロックを介してプロセス流体を第２の配送ラインに供給する
ことをさらに含む請求項４８記載の方法。
（ｎ）第４のブロックであって、該第４のブロック内に配置され、該第２の配送ラインと流体連通する主要フローチャンネル、該第４のブロック内に少なくとも部分的に形成され該主要フローチャンネルと流体連通する第１の遮断弁、該第４のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該主要フローチャンネルと流体連通する第２の遮断弁、センサーと制御弁を含む流量計、該主要フローチャンネルと流体連通するパージ入口フローチャンネルと、パージ入口ポートと、該主要フローチャンネル流体連通するパージ出口フローチャンネルと、パージ出口ポートとを含むパージ配送ラインを備え、該パージ流体入口フローチャンネルが第３の遮断弁を含み、かつ第１の遮断弁と流量計との間に配置されており、該パージ出口フローチャンネルが第４の遮断弁を含み、かつ該流量計と該第２の遮断弁との間に配置されているところの第４のブロックを提供し、
（ｏ）該第３と第４の遮断弁が閉じられている間、該第２の配送ラインから該主要フローチャンネルを通るプロセス流体の流れを容易にするために該第１と第２の遮断弁を開き、
（ｐ）該センサーにより該主要フローチャンネルを通って流れるプロセス流体の物理的特性を測定し、測定された物理的特性に基づいてプロセス流体の流速を制御するように該制御弁を操作し、
（ｑ）該主要フローチャンネルを通るプロセス流体の流れを防ぐために該第１および第２の遮断弁を選択的に閉じ、
（ｒ）該パージ入口ポートおよびパージ流体供給源と、該パージ出口ポートおよびパージ流体収集源との間の流体連通を促進させ、および
（ｓ）該第１と第２の遮断弁が閉じられている間、該パージ流体収集源から該パージ流体入口フローチャンネル、該主要フローチャンネルおよび該パージ流体出口チャンネルを通ってパージ流体収集場所に至るパージ流体の流れを促進するために、該第３および第４の遮断弁を開放する
ことをさらに含む請求項５０記載の方法。
半導体加工ツール、
第１のブロックであって、該第１のブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネル、および該第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する少なくとも１つの弁を含む第１のブロック、
第２のブロックであって、該第２のブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネル、および該第２のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する少なくとも１つの弁を含む第２のブロック
を含む半導体加工流体分配システムであって、
該第１と第２のブロックは該半導体加工ツールにプロセス流体を供給するものである
システム。
該第１と第２のブロックが少なくともシリコンで形成される請求項５２記載のシステム。
該第１と第２のブロックのチャンネルが約２００マイクロメートル以下の断面寸法を有する請求項５２記載のシステム。
プロセス流体を含むプロセス流体供給源をさらに備え、
該第１のブロックの少なくとも１つのチャンネルが、該プロセス流体供給源内にあるプロセス流体を加圧すべく該加圧流体供給源から該第１のブロックの該少なくとも１つのチャンネルを通って該プロセス流体供給源に至る加圧流体の流れを容易にするためにプロセス流体供給源および加圧流体供給源と流体連通する請求項５２記載のシステム。
該第１のブロックの該少なくとも１つのチャンネルが、さらに、該パージ流体供給源から該第１のブロックの該少なくとも１つのチャンネルを通してパージ流体を流すことにより、該第１のブロックの該少なくとも１つのチャンネルの選択的洗浄を容易にするように該パージ流体供給源と流体連通する請求項５５記載のシステム。
２次プロセス流体供給源をさらに含み、
該第２のブロックの該少なくとも１つのチャンネルが、該２次プロセス流体供給源と流体連通し、該半導体加工ツールにプロセス流体を供給する請求項５５記載のシステム。
該第２のブロックの該少なくとも１つのチャンネルが、さらに、該第１のブロックの少なくとも１つのチャンネルと流体連通し、該第２のブロックの少なくとも１つの弁が、該プロセス流体供給源および該２次プロセス流体供給源の一方または両方から該半導体加工ツールへのプロセス流体の流れを選択的に制御するように調節可能である請求項５７記載のシステム。
第３のブロックであって、該第３のブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネル、および該第３のブロック中に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する少なくとも１つの弁を含む第３のブロックをさらに備え、
該第３のブロックの該少なくとも１つのチャンネルが該２次プロセス流体供給源内にあるプロセス流体を加圧するために該加圧流体供給源から該第３のブロックの少なくとも１つのチャンネルを通して該２次プロセス流体供給源に至る加圧流体の流れを容易にするために該加圧流体供給源および該２次プロセス流体供給源と流体連通する請求項５７記載のシステム。
プロセス流体供給源をさらに含み、
該第１のブロックの該少なくとも１つのチャンネルが該プロセス流体供給源からのプロセス流体を受容し、該第１のブロックが、圧力センサーおよび該第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、第１のブロックの少なくとも１つのチャンネルと流体連通する制御弁を備える流量計をさらに含み、該流量計が半導体加工ツールへのプロセス流体の流量を選択的に制御する請求項５２記載のシステム。
該第１のブロックの少なくとも１つのチャンネルが、該圧力センサーと該制御弁の上流に配置される入口パージチャンネル、および該圧力センサーと該制御弁の下流に配置される出口パージチャンネルを含み、該入口パージチャンネルが、該パージ流体供給源から該入口パージチャンネルと出口パージチャンネルとの間の少なくとも１つのチャンネルを通してパージ流体の配送を容易にするようにパージ流体供給源と流体連通する請求項６０記載のシステム。
半導体加工ツール、および
１のブロックであって、該ブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネル、および該ブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する複数の弁を含むブロック
を備え、該少なくとも１つのチャンネルが、
加圧流体供給源からプロセス流体供給源に加圧流体を配送するための加圧供給流路と、
パージ流体供給源から少なくとも１つのチャンネルの一部を通してパージ流体を配送するためのパージ流路と
を含み、
該ブロックが該プロセス流体供給源に由来するプロセス流体を該半導体加工ツールに供給する半導体加工流体分配システム。
半導体加工ツール、および
少なくとも１つのブロックであって、該ブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネル、および該少なくとも１つのブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する複数の弁を含むところの少なくとも１つのブロック
を備え、該少なくとも１つのチャンネルが
加圧流体供給源から第１プロセス流体供給源に加圧流体を配送するための加圧供給流路と、
該第１のプロセス流体供給源と該第２のプロセス流体供給源の少なくとも一方から該半導体加工ツールにプロセス流体を選択的に配送するためのプロセス流体配送流路と
を含む半導体加工流体分配システム。
半導体加工ツール、および
１のブロックであって、該ブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネル、ならびに圧力センサーと、該ブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する制御弁とを備える流量計を含み、該少なくとも１つのチャンネルは、該圧力センサーと該制御弁の上流に配置される入口パージチャンネルおよび該圧力センサーと該制御弁の下流に配置される出口パージチャンネルを含み、該入口パージチャンネルは、パージ流体供給源から該入口パージチャンネルと該出口パージチャンネルとの間の少なくとも１つのチャンネルを通るパージ流体の配送を容易にするためにパージ流体供給源と流体連通しているところのブロック
を備え、
該少なくとも１つのチャンネルは、該プロセス流体供給源からのプロセス流体を受容し、該流量計は、該半導体加工ツールへの配送のためのプロセス流体の流量を選択的に制御する半導体加工流体分配システム。
半導体加工ツールにプロセス流体を提供する方法であって、
（ａ）第１のブロックであって、該第１のブロック内に形成された少なくとも１つのチャンネルおよび該第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する少なくとも１つの弁を含み、該半導体加工ツールにプロセス流体を配送するように構成された第１のブロックを提供し、
（ｂ）第２のブロックであって、該第２のブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネルおよび該第２のブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する少なくとも１つの弁を含み、該半導体加工ツールへのプロセス流体の配送のために構成された第２のブロックを提供し、
（ｃ）該第１と第２のブロックの少なくとも１つからのプロセス流体を半導体加工ツールに供給する
ことを包含する流体分配システムを含む方法。
半導体加工ツールにプロセス流体を提供する方法であって、
（ａ）１のブロックであって、該ブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネルおよび該ブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する複数の弁を含むブロックを提供し、
（ｂ）該少なくとも１つのチャンネルの加圧流路を介して加圧流体供給源からプロセス流体供給源に加圧流体を配送することによりプロセス流体供給源内にあるプロセス流体を加圧し、
（ｃ）該少なくとも１つのチャンネルのパージ流路を介してパージ流体供給源から該少なくとも１つのチャンネルの一部を通してパージ流体を配送することにより該少なくとも１つのチャンネルの一部をパージし、および
（ｄ）該ブロックを介して該プロセス流体供給源から由来するプロセス流体を該半導体加工ツールに供給する
ことを包含する流体分配システムを含む方法。
半導体加工ツールにプロセス流体を提供する方法であって、
（ａ）少なくとも１つのブロックであって、該少なくとも１つのブロック内に形成された少なくとも１つのチャンネルおよび該少なくとも１つのブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する複数の弁を含む少なくとも１つのブロックを提供し、
（ｂ）該少なくとも１つのチャンネルの加圧流路を介して、加圧流体供給源から第１のプロセス流体供給源に加圧流体を配送することにより第１のプロセス流体供給源内にあるプロセス流体を加圧すること、
（ｃ）該第１のプロセス流体供給源および第２のプロセス流体供給源の少なくとも一方から該少なくとも１つのチャンネルのプロセス流体配送流路を介してプロセス流体を該半導体加工ツールに選択的に配送する
ことを包含する流体分配システムを含む方法。
半導体加工ツールにプロセス流体を提供する方法であって、
（ａ）１のブロックであって、該ブロック内に形成される少なくとも１つのチャンネル、および圧力センサーと該ブロック内に少なくとも部分的に形成され、該少なくとも１つのチャンネルと流体連通する制御弁とを備える流量計を含み、該少なくとも１つのチャンネルは、該圧力センサーと該制御弁の上流に配置される入口パージチャンネルおよび該圧力センサーと該制御弁の下流に配置される出口パージチャンネルを含むところのブロックを提供し、
（ｂ）プロセス流体供給源から該少なくとも１つのチャンネル中にプロセス流体を受容すること、
（ｃ）該流量計を介して、該半導体加工ツールへの配送のための該少なくとも１つのチャンネル内を流れる加工流体の流量を制御し、
（ｄ）システム操作の間の選択された時間に、該入口パージチャンネルと該出口パージチャンネルとの間の少なくとも１つのチャンネルを通してパージ流体供給源から供給されるパージ流体を流す
ことを包含する流体分配システムを含む方法。
半導体加工ツール、
プロセス流体供給源、
加圧流体供給源、および
第１のブロック内に形成された少なくとも１つのチャンネルと、第１のブロック内に少なくとも部分的に形成され、前記少なくとも１つのチャンネルと流体連通する複数の弁とを含むブロック
を備え、
前記加圧流体供給源から前記ブロックの少なくとも１つのチャンネルを介して前記プロセス流体供給源注への流れを促進して前記プロセス流体供給源内に配置されるプロセス流体を加圧するために、前記第１のブロックの前記少なくとも１つのチャンネルは、前記プロセス流体供給源および前記加圧流体供給源と流体連通し、
前記少なくとも１つのチャンネルの断面寸法は、約２００マイクロメートル以下である
半導体加工流体分配システム。
パージ流体供給源をさらに含み、前記少なくとも１つのチャンネルが、前記パージ流体供給源からパージ流体を前記少なくとも１つのチャンネルの部分内に流通させるためにパージ流体流路を含み、前記パージ流体流路は、前記パージ流体供給源からパージ流体を受け入れるためのパージ入口ポートと、流体をパージ流体収集サイトへ配送するためのパージ出口ポートとの間に延びている請求項６９に記載のシステム。
前記少なくとも１つのチャンネルが、前記プロセス流体供給源から流体を受け入れるためのプロセス入口ポートと、前記ブロックから前記半導体加工ツールへの流体の配送を促進するためのプロセス出口ポートとの間に延びるプロセス流体配送流路を含む請求項６９に記載のシステム。
前記少なくとも１つのチャンネルが、前記加圧流体供給源から加圧流体を受け入れるための加圧出口ポートと、前記プロセス流体供給源と流体連通する加圧出口ポートとの間に延びる加圧流体流路を含む請求項６９に記載のシステム。
パージ流体供給源をさらに含む請求項６９に記載のシステム。
前記少なくとも１つのチャンネルが、
前記パージ流体供給源からパージ流体を前記少なくとも１つのチャンネルの部分内に流通させるためにパージ流体流路であって、前記パージ流体供給源からパージ流体を受け入れるためのパージ入口ポートと、パージ流体収集サイトと流体連通するパージ出口ポートとの間に延びているパージ流体流路と、
前記プロセス流体供給源から流体を受け入れるためのプロセス入口ポートと、前記ブロックから前記半導体加工ツールへの流体の配送を促進するためのプロセス出口ポートとの間に延びるプロセス流体配送流路と、
前記加圧流体供給源から加圧流体を受け入れるための加圧出口ポートと、前記プロセス流体供給源と流体連通する加圧出口ポートとの間に延びる加圧流体流路と
を含み、前記加圧流体流路と、前記プロセス流体配送流路と、前記パージ流体流路は互いに流体連通し、前記複数の弁の少なくとも一部は、前記ブロック内の他のチャンネルに対する各チャンネルの選択的隔離を促進するために、各チャンネルと流体連通する
請求項６９に記載のシステム。
前記ブロックが、圧力センサーと、前記ブロック内に少なくとも部分的に形成され、前記少なくとも１つのチャンネルと流体連通する制御弁とを備える流量計をさらに含み、
前記少なくとも１つのチャンネルが、前記圧力センサーと前記制御弁の上流に配置された入口パージチャンネル、および前記圧力センサーと前記制御弁の下流に配置された出口パージチャンネルを含み、
前記入口パージチャンネルが、前記パージ流体供給源から前記入口パージチャンネルと出口前記パージチャンネルとの間の前記少なくとも１つのチャンネル中へのパージ流体の配送を促進するために、パージ流体供給源と連通し、
前記流量計が、前記半導体加工ツールへの配送のための前記プロセス流体の流量を選択的に制御する
請求項６９に記載のシステム。
前記複数の弁の少なくとも一部が、前記加圧流体流路、プロセス流体配送流路およびパージ流体流路と、これら流路の少なくとも１つを他の流路から選択的に隔離するように、接続される請求項７４に記載のシステム。
半導体加工ツールを有する請求項６９のシステムの使用。
プロセス流体を、プロセス流体供給源から半導体加工ツールへ配送する方法であって、
プロセス流体供給源を提供する工程、
加圧流体供給源を提供する工程、
半導体加工ツールを提供する工程、
前記プロセス流体供給源および加圧流体供給源と流体連通するブロックであって、第１のブロック内に配置された少なくとも１つのチャンネルと、前記ブロック内に少なくとも部分的に形成され、前記少なくとも１つのチャンネルと流体連通する複数の弁を備え、前記少なくとも１つのチャンネルの断面寸法は焼く２００マイクロメートル以下であり、前記第１のブロックおよび複数の弁は、少なくとも部分的にシリコンで形成されているところのブロックを提供する工程、
前記プロセス流体供給源内に配置されるプロセス流体を、前記加圧流体供給源から、前記少なくとも１つのチャンネル内に形成された加圧流体流路を介して前記プロセス流体供給源に流すことにより、加圧するする工程
を含む方法。
前記少なくとも１つのチャンネルと流体連通するパージ流体供給源を提供する工程であって、前記少なくとも１つのチャンネルが、パージ流体を前記パージ流体供給源から前記少なくとも１つのチャンネルの部分中に配送するためのパージ流体流路を含むところの工程、
前記パージ流体供給源内に配置されるパージ流体を、前記パージ流体流路に流通させ、それにより前記少なくとも１つのチャンネルの洗浄を促進する工程
をさらに含む請求項７８に記載の方法。
前記加圧されたプロセス流体を、前記少なくとも１つのチャンネル内に配置されるプロセス流体配送流路に流通させる工程をさらに含み、前記プロセス流体配送流路が、前記プロセス流体供給源から流体を受け入れるためのプロセス入口ポートと、前記ブロックから前記半導体加工ツールへのプロセス流体の配送を促進するためのプロセス出口ポートとの間に延びる請求項７８に記載の方法。
前記加圧されたプロセス流体を、前記少なくとも１つのチャンネル内に配置されるプロセス流体配送流路に流通させる工程であって、前記プロセス流体配送流路が、前記プロセス流体供給源から流体を受け入れるためのプロセス入口ポートと、前記ブロックから前記半導体加工ツールへのプロセス流体の配送を促進するためのプロセス出口ポートとの間に延びるところの工程、
前記少なくとも１つのチャンネルと流体連通するパージ流体供給源を提供する工程であって、前記少なくとも１つのチャンネルが、パージ流体を前記パージ流体供給源から前記少なくとも１つのチャンネルの部分中に配送するためのパージ流体流路を含むところの工程、
前記パージ流体供給源内に配置されるパージ流体を、前記パージ流体流路に流通させ、それにより前記少なくとも１つのチャンネルの洗浄を促進する工程
をさらに含む請求項７８に記載の方法。
前記少なくとも１つのチャンネルと流体連通するパージ流体供給源を提供する工程であって、
前記ブロックは、圧力センサーと前記ブロック内に少なくとも部分的に形成され、前記少なくとも１つのチャンネルと流体連通する制御弁とを備える流量計をさらに含み、
前記少なくとも１つのチャンネルは、前記圧力センサーと前記制御弁の上流に配置される入口パージチャンネルおよび前記圧力センサーと前記制御弁の下流に配置される出口パージチャンネルを含み、
前記該入口パージチャンネルは、前記パージ流体供給源から前記入口パージチャンネルと出口パージチャンネルとの間の少なくとも１つのチャンネルを通してのパージ流体の配送を促進するために、前記パージ流体供給源と流体連通する
ところの工程、
前記加圧されたプロセス流体を、前記少なくとも１つのチャンネル内に配置されるプロセス流体配送流路に流通させる工程であって、前記プロセス流体配送流路が、前記プロセス流体供給源から流体を受け入れるためのプロセス入口ポートと、前記ブロックから前記半導体加工ツールへのプロセス流体の配送を促進するためのプロセス出口ポートとの間に延びるところの工程、
前記プロセス流体配送流路中を流れるプロセス流体の物理的特性を前記センサーにより測定し、その測定された物理的特性に基づいて、前記プロセス流体の流量を制御するように前記制御弁を操作する工程
をさらに含む請求項７８に記載の方法。
前記複数の弁の少なくとも１つを操作する工程をさらに含み、
前記複数の弁の少なくとも一部が、前記加圧流体流路、プロセス流体配送流路およびパージ流体流路と、これら流路の少なくとも１つを他の流路から選択的に隔離するように、接続され、
前記操作が、前記流路の少なくとも１つを他の流路から隔離する
請求項８１に記載の方法。