JP2006351372A - イオン注入装置、イオン注入方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】イオン注入量のウェハ面内分布の均一性を向上させる。
【解決手段】引き出し電圧変調部12aにて引き出し電圧を振幅変調しながらイオン源1からイオンを引き出し、イオン源1から引き出されたイオンビームをウェハWに打ち込む。これにより、ビーム径をブロード化しつつ、注入エネルギーに幅を持たせることが可能となる。このため、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにできるとともに、面内分布の均一性を向上させることができる。別の態様では、質量分析装置3に加える電磁界を変調しながらイオン注入を行う。更に別の態様では、加速管6に加える加速電圧を振幅変調しながらイオン注入を行う。
【選択図】図1
【解決手段】引き出し電圧変調部12aにて引き出し電圧を振幅変調しながらイオン源1からイオンを引き出し、イオン源1から引き出されたイオンビームをウェハWに打ち込む。これにより、ビーム径をブロード化しつつ、注入エネルギーに幅を持たせることが可能となる。このため、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにできるとともに、面内分布の均一性を向上させることができる。別の態様では、質量分析装置3に加える電磁界を変調しながらイオン注入を行う。更に別の態様では、加速管6に加える加速電圧を振幅変調しながらイオン注入を行う。
【選択図】図1
Description
本発明はイオン注入装置、イオン注入方法および半導体装置の製造方法に関し、特に、イオン注入時の注入エネルギーおよびビーム径の制御方法に適用して好適なものである。
従来のイオン注入装置では、注入量のウェハ面内分布を均一化するために、高周波によるビームスキャンを行いながら、ウェハにイオン注入することが行われている。
また、例えば、特許文献1には、トレンチゲート型のFETやIGBTでチャネル部の不純物濃度分布を改善してしきいちのばらつきを解消するために、ベース領域に高加速イオン注入を2回行って熱処理することで、チャネル部の不純物濃度分布を深さ方向になだらかに変化させる方法が開示されている。
特開2001−339063号公報
また、例えば、特許文献1には、トレンチゲート型のFETやIGBTでチャネル部の不純物濃度分布を改善してしきいちのばらつきを解消するために、ベース領域に高加速イオン注入を2回行って熱処理することで、チャネル部の不純物濃度分布を深さ方向になだらかに変化させる方法が開示されている。
しかしながら、注入量のウェハ面内分布を均一化するために、スキャン周波数を上昇させる方法では、ビーム径が絞られると、微小領域の面内分布が劣化するという問題があった。
また、特許文献1に開示された方法では、高加速イオン注入を2回行うだけでは、チャネル部の不純物濃度が必ずしもなだらかに変化するとは限らず、不純物濃度分布の面内ばらつきを必ずしも有効に解消させることができないという問題があった。
そこで、本発明の目的は、イオン注入量のウェハ面内分布の均一性を向上させることが可能なイオン注入装置、イオン注入方法および半導体装置の製造方法を提供することである。
また、特許文献1に開示された方法では、高加速イオン注入を2回行うだけでは、チャネル部の不純物濃度が必ずしもなだらかに変化するとは限らず、不純物濃度分布の面内ばらつきを必ずしも有効に解消させることができないという問題があった。
そこで、本発明の目的は、イオン注入量のウェハ面内分布の均一性を向上させることが可能なイオン注入装置、イオン注入方法および半導体装置の製造方法を提供することである。
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係るイオン注入装置によれば、イオンを引き出すイオン源と、前記イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う質量分析部と、前記質量分析部により質量分析されたイオンを加速する加速管と、前記加速管により加速されたイオンビームを収束させるビーム収束部と、前記ビーム収束により収束されたイオンビームをターゲット上で走査させるビーム走査部と、前記イオン源からイオンを引き出すための引き出し電圧を振幅変調する引き出し電圧変調部とを備えることを特徴とする。
これにより、ビーム径をブロード化しつつ、注入エネルギーに幅を持たせることが可能となる。このため、イオン注入を何回も行うことなく、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となるとともに、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となり、工程増を伴うことなく、不純物濃度分布の面内ばらつきを低減することが可能となる。
また、本発明の一態様に係るイオン注入装置によれば、イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う質量分析部と、前記質量分析部により質量分析されたイオンを加速する加速管と、前記加速管により加速されたイオンビームを収束させるビーム収束部と、前記ビーム収束により収束されたイオンビームをターゲット上で走査させるビーム走査部と、前記質量分析に使用される電磁界を変調する電磁界変調部とを備えることを特徴とする。
これにより、ビーム径をブロード化することが可能となり、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となる。
これにより、ビーム径をブロード化することが可能となり、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となる。
また、本発明の一態様に係るイオン注入装置によれば、イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う質量分析部と、前記質量分析部により質量分析されたイオンを加速する加速管と、前記加速管により加速されたイオンビームを収束させるビーム収束部と、前記ビーム収束により収束されたイオンビームをターゲット上で走査させるビーム走査部と、前記イオンを加速する加速電圧を振幅変調する加速電圧変調部とを備えることを特徴とする。
これにより、イオン注入を何回も行うことなく、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となり、工程増を伴うことなく、不純物濃度分布の面内ばらつきを低減することが可能となる。
これにより、イオン注入を何回も行うことなく、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となり、工程増を伴うことなく、不純物濃度分布の面内ばらつきを低減することが可能となる。
また、本発明の一態様に係るイオン注入方法によれば、イオン源からイオンを引き出すための引き出し電圧を振幅変調しながらイオン注入を行うことを特徴とする。
これにより、ビーム径をブロード化しつつ、注入エネルギーに幅を持たせることが可能となり、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となるとともに、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となる。
これにより、ビーム径をブロード化しつつ、注入エネルギーに幅を持たせることが可能となり、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となるとともに、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となる。
また、本発明の一態様に係るイオン注入方法によれば、イオン源から引き出されたイオンの質量分析に使用される電磁界を変調しながらイオン注入を行うことを特徴とする。
これにより、ビーム径をブロード化することが可能となり、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となる。
また、本発明の一態様に係るイオン注入方法によれば、イオン源から引き出されたイオンの加速電圧を変調しながらイオン注入を行うことを特徴とする。
これにより、注入エネルギーに幅を持たせることが可能となり、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となる。
これにより、ビーム径をブロード化することが可能となり、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となる。
また、本発明の一態様に係るイオン注入方法によれば、イオン源から引き出されたイオンの加速電圧を変調しながらイオン注入を行うことを特徴とする。
これにより、注入エネルギーに幅を持たせることが可能となり、不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となる。
また、本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法によれば、引き出し電圧を振幅変調しながらイオン源からイオンを引き出す工程と、前記イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う工程と、前記質量分析されたイオンを加速する工程と、前記加速されたイオンビームを収束させる工程と、前記収束されたイオンビームを走査させながらウェハに打ち込む工程とを備えることを特徴とする。
これにより、ウェハに形成される不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となるとともに、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となり、トランジスタのしきい値のばらつきを低減することが可能となる。
これにより、ウェハに形成される不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となるとともに、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となり、トランジスタのしきい値のばらつきを低減することが可能となる。
また、本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法によれば、イオン源からイオンを引き出す工程と、前記イオンの質量分析に使用される電磁界を変調しながら前記イオンの質量分析を行う工程と、前記質量分析されたイオンを加速する工程と、前記加速されたイオンビームを収束させる工程と、前記収束されたイオンビームを走査させながらウェハに打ち込む工程とを備えることを特徴とする。
これにより、ウェハに形成される不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となり、トランジスタのしきい値のばらつきを低減することが可能となる。
これにより、ウェハに形成される不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となり、トランジスタのしきい値のばらつきを低減することが可能となる。
また、本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法によれば、イオン源からイオンを引き出す工程と、前記イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う工程と、加速電圧を変調しながら前記質量分析されたイオンを加速する工程と、前記加速されたイオンビームを収束させる工程と、前記収束されたイオンビームを走査させながらウェハに打ち込む工程とを備えることを特徴とする。
これにより、ウェハに形成される不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となり、トランジスタのしきい値のばらつきを低減することが可能となる。
これにより、ウェハに形成される不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となり、トランジスタのしきい値のばらつきを低減することが可能となる。
以下、本発明の実施形態に係るイオン注入装置について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係るイオン注入装置の概略構成を示す平面図である。
図1において、イオン注入装置には、イオン源部B1、ビームライン部B2、エンドステーション部B3をそれぞれ真空引きする真空ポンプ2、8、10が設置されている。
図1は、本発明の第1実施形態に係るイオン注入装置の概略構成を示す平面図である。
図1において、イオン注入装置には、イオン源部B1、ビームライン部B2、エンドステーション部B3をそれぞれ真空引きする真空ポンプ2、8、10が設置されている。
そして、イオン源部B1には、イオン源1、質量分析装置3、可変スリット4および分析スリット5が設けられるとともに、イオン源1からイオンを引き出すための引き出し電圧を振幅変調する引き出し電圧変調部12aが設けられている。また、ビームライン部B2には、加速管6、Qレンズ7a〜7c、X走査電極9aおよびY走査電極9bが設けられている。さらに、エンドステーション部B3には、ターゲットチャンバ11が設けられるとともに、ターゲットチャンバ11には、ファラディーカップ21が設けられ、ファラディーカップ21の前面には、ファラディーカップ21に入射するイオンビームの入射角を制限するマスク25が設けられている。
そして、引き出し電圧変調部12aにて引き出し電圧が振幅変調されながら、イオン源1から正イオンが引き出される。なお、振幅変調時の周波数は、例えば、スキャン周波数と同じになるように設定することができ、例えば、1kHzから数十kHzの範囲内に設定することができる。また、振幅変調時の振幅は、エネルギーコンタミネーションが生じないように設定することができ、例えば、注入エネルギーの10〜20%の範囲内に設定することができる。例えば、注入エネルギーが30keVの場合、30keV±5keVの範囲内で振幅変調を行うことができる。
そして、イオン源1から引き出された正イオンは質量分析装置3に送られ、質量分析装置3にてイオンの質量分析が行われる。なお、イオン源1としては、例えば、熱陰極方式またはプラズマ方式を用いることができる。また、質量分析装置3としては、B、PまたはAsなどの正イオンを分離する分離電磁石を用いることができる。
そして、質量分析装置3にて質量分析されたイオンは、可変スリット4にてビーム量が調整された後、分析スリット5に送られて中性粒子が排除される。そして、分析スリット5を通過したイオンは加速管6に送られ、加速管6にて、最終的な加速エネルギーが得られるように加速され、ウェハWに注入されるイオンのドーピングプロファイルおよび接合深さが決定される。そして、加速管6にて加速されたイオンビームはQレンズ7a〜7cに送られ、Qレンズ7a〜7cにてイオンビームが収束される。なお、Qレンズ7a〜7cとしては、静電4重極レンズまたは磁気4重極レンズを用いることができる。
そして、Qレンズ7a〜7cにて収束されたイオンビームは、X走査電極9aおよびY走査電極9bを順次通過する。そして、X走査電極9aにてX方向にイオンビームが走査されるとともに、Y走査電極9bにてY方向にイオンビームが走査されることにより、ウェハWの全面に不純物を一様に分布させることができる。そして、X走査電極9aおよびY走査電極9bにて走査されたイオンビームはターゲットチャンバ11に送られ、ファラディーカップ21にてビーム電流がモニタされながら、イオンビームがウェハWに打ち込まれる。
これにより、引き出し電圧を振幅変調しながらイオン源1から正イオンを引き出すことができ、ビーム径をブロード化しつつ、注入エネルギーに幅を持たせることが可能となる。このため、イオン注入をウェハWに何回も行うことなく、ウェハWの不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となるとともに、不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となり、工程増を伴うことなく、不純物濃度分布の面内ばらつきを低減することが可能となる。
図2は、本発明の第2実施形態に係るイオン注入装置の概略構成を示す平面図である。
図2において、図1の引き出し電圧変調部12aの代わりに、質量分析装置3には、質量分析に使用される電磁界を変調する電磁界変調部12bが設けられている。
そして、イオン源1から引き出された正イオンは質量分析装置3に送られる。そして、質量分析装置3では、質量分析に使用される電磁界を変調しながらイオンの質量分析が行われる。そして、質量分析装置3にて質量分析されたイオンは、可変スリット4にてビーム量が調整された後、分析スリット5に送られて中性粒子が排除される。そして、分析スリット5を通過したイオンは加速管6に送られ、加速管6にて、最終的な加速エネルギーが得られるように加速される。そして、加速管6にて加速されたイオンビームはQレンズ7a〜7cに送られ、Qレンズ7a〜7cにてイオンビームが収束される。
図2において、図1の引き出し電圧変調部12aの代わりに、質量分析装置3には、質量分析に使用される電磁界を変調する電磁界変調部12bが設けられている。
そして、イオン源1から引き出された正イオンは質量分析装置3に送られる。そして、質量分析装置3では、質量分析に使用される電磁界を変調しながらイオンの質量分析が行われる。そして、質量分析装置3にて質量分析されたイオンは、可変スリット4にてビーム量が調整された後、分析スリット5に送られて中性粒子が排除される。そして、分析スリット5を通過したイオンは加速管6に送られ、加速管6にて、最終的な加速エネルギーが得られるように加速される。そして、加速管6にて加速されたイオンビームはQレンズ7a〜7cに送られ、Qレンズ7a〜7cにてイオンビームが収束される。
そして、Qレンズ7a〜7cにて収束されたイオンビームは、X走査電極9aおよびY走査電極9bを順次通過する。そして、X走査電極9aにてX方向にイオンビームが走査されるとともに、Y走査電極9bにてY方向にイオンビームが走査されることにより、ウェハWの全面に不純物を一様に分布させることができる。そして、X走査電極9aおよびY走査電極9bにて走査されたイオンビームはターゲットチャンバ11に送られ、ファラディーカップ21にてビーム電流がモニタされながら、イオンビームがウェハWに打ち込まれる。
これにより、質量分析に使用される電磁界を変調しながらイオンの質量分析を行うことが可能となり、ビーム径をブロード化することが可能となることから、ウェハWの不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となる。
これにより、質量分析に使用される電磁界を変調しながらイオンの質量分析を行うことが可能となり、ビーム径をブロード化することが可能となることから、ウェハWの不純物濃度の面内分布の均一性を向上させることが可能となる。
図3は、本発明の第3実施形態に係るイオン注入装置の概略構成を示す平面図である。
図3において、図1の引き出し電圧変調部12aの代わりに、加速管6には、イオンを加速する加速電圧を振幅変調する加速電圧変調部12cが設けられている。
そして、イオン源1から引き出された正イオンは質量分析装置3に送られ、質量分析装置3にてイオンの質量分析が行われる。そして、質量分析装置3にて質量分析されたイオンは、可変スリット4にてビーム量が調整された後、分析スリット5に送られて中性粒子が排除され、加速管6に送られる。そして、加速管6では、加速電圧を振幅変調しながら、最終的な加速エネルギーが得られるようにイオンが加速される。そして、加速管6にて加速されたイオンビームはQレンズ7a〜7cに送られ、Qレンズ7a〜7cにてイオンビームが収束される。
図3において、図1の引き出し電圧変調部12aの代わりに、加速管6には、イオンを加速する加速電圧を振幅変調する加速電圧変調部12cが設けられている。
そして、イオン源1から引き出された正イオンは質量分析装置3に送られ、質量分析装置3にてイオンの質量分析が行われる。そして、質量分析装置3にて質量分析されたイオンは、可変スリット4にてビーム量が調整された後、分析スリット5に送られて中性粒子が排除され、加速管6に送られる。そして、加速管6では、加速電圧を振幅変調しながら、最終的な加速エネルギーが得られるようにイオンが加速される。そして、加速管6にて加速されたイオンビームはQレンズ7a〜7cに送られ、Qレンズ7a〜7cにてイオンビームが収束される。
そして、Qレンズ7a〜7cにて収束されたイオンビームは、X走査電極9aおよびY走査電極9bを順次通過する。そして、X走査電極9aにてX方向にイオンビームが走査されるとともに、Y走査電極9bにてY方向にイオンビームが走査されることにより、ウェハWの全面に不純物を一様に分布させることができる。そして、X走査電極9aおよびY走査電極9bにて走査されたイオンビームはターゲットチャンバ11に送られ、ファラディーカップ21にてビーム電流がモニタされながら、イオンビームがウェハWに打ち込まれる。
これにより、イオン注入をウェハWに何回も行うことなく、ウェハWの不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となり、工程増を伴うことなく、不純物濃度分布の面内ばらつきを低減することが可能となる。
これにより、イオン注入をウェハWに何回も行うことなく、ウェハWの不純物濃度分布を深さ方向になだらかにすることが可能となり、工程増を伴うことなく、不純物濃度分布の面内ばらつきを低減することが可能となる。
W ウェハ、B1 イオン源部、B2 ビームライン部、B3 エンドステーション部、1 イオン源、2、8、10 真空ポンプ、3 質量分析装置、4 可変スリット、5 分析スリット、6 加速管、7a〜7c Qレンズ、9a X走査電極、9b Y走査電極、11 ターゲットチャンバ、21 ファラディーカップ、25 マスク、12a 引き出し電圧変調部、12b 電磁界変調部、12c 加速電圧変調部
Claims (9)
- イオンを引き出すイオン源と、
前記イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う質量分析部と、
前記質量分析部により質量分析されたイオンを加速する加速管と、
前記加速管により加速されたイオンビームを収束させるビーム収束部と、
前記ビーム収束により収束されたイオンビームをターゲット上で走査させるビーム走査部と、
前記イオン源からイオンを引き出すための引き出し電圧を振幅変調する引き出し電圧変調部とを備えることを特徴とするイオン注入装置。 - イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う質量分析部と、
前記質量分析部により質量分析されたイオンを加速する加速管と、
前記加速管により加速されたイオンビームを収束させるビーム収束部と、
前記ビーム収束により収束されたイオンビームをターゲット上で走査させるビーム走査部と、
前記質量分析に使用される電磁界を変調する電磁界変調部とを備えることを特徴とするイオン注入装置。 - イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う質量分析部と、
前記質量分析部により質量分析されたイオンを加速する加速管と、
前記加速管により加速されたイオンビームを収束させるビーム収束部と、
前記ビーム収束により収束されたイオンビームをターゲット上で走査させるビーム走査部と、
前記イオンを加速する加速電圧を振幅変調する加速電圧変調部とを備えることを特徴とするイオン注入装置。 - イオン源からイオンを引き出すための引き出し電圧を振幅変調しながらイオン注入を行うことを特徴とするイオン注入方法。
- イオン源から引き出されたイオンの質量分析に使用される電磁界を変調しながらイオン注入を行うことを特徴とするイオン注入方法。
- イオン源から引き出されたイオンの加速電圧を変調しながらイオン注入を行うことを特徴とするイオン注入方法。
- 引き出し電圧を振幅変調しながらイオン源からイオンを引き出す工程と、
前記イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う工程と、
前記質量分析されたイオンを加速する工程と、
前記加速されたイオンビームを収束させる工程と、
前記収束されたイオンビームを走査させながらウェハに打ち込む工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - イオン源からイオンを引き出す工程と、
前記イオンの質量分析に使用される電磁界を変調しながら前記イオンの質量分析を行う工程と、
前記質量分析されたイオンを加速する工程と、
前記加速されたイオンビームを収束させる工程と、
前記収束されたイオンビームを走査させながらウェハに打ち込む工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - イオン源からイオンを引き出す工程と、
前記イオン源から引き出されたイオンの質量分析を行う工程と、
加速電圧を変調しながら前記質量分析されたイオンを加速する工程と、
前記加速されたイオンビームを収束させる工程と、
前記収束されたイオンビームを走査させながらウェハに打ち込む工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106449386A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-02-22 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种用于SiC晶片掺杂的离子注入方法及装置 |
-
2005
- 2005-06-16 JP JP2005176414A patent/JP2006351372A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106449386A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-02-22 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种用于SiC晶片掺杂的离子注入方法及装置 |
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