JP2006345075A - 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
表面弾性波デバイスおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006345075A JP2006345075A JP2005167150A JP2005167150A JP2006345075A JP 2006345075 A JP2006345075 A JP 2006345075A JP 2005167150 A JP2005167150 A JP 2005167150A JP 2005167150 A JP2005167150 A JP 2005167150A JP 2006345075 A JP2006345075 A JP 2006345075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- acoustic wave
- wave device
- surface acoustic
- sealing layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【課題】 耐湿性に優れたSAWデバイスを提供する。
【解決手段】 圧電基板100と、その圧電基板100上に形成された櫛歯電極110と、その櫛歯電極100上に空隙310を形成する空隙形成層220と、前記櫛歯電極110を封止する封止層250と、前記空隙形成層220と封止層250とを接着する接着層240とを備えた表面弾性波デバイスにおいて、
前記封止層250が電気絶縁性の無機材料で構成され、前記空隙形成層220、封止層250および接着層240の側面を覆う側面めっき層460を形成し、前記櫛歯電極110と外部回路との電気接続をとるため、前記空隙形成層220、封止層250および接着層240を貫通して、前記櫛歯電極110に接続する導電ビア420を形成したことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 圧電基板100と、その圧電基板100上に形成された櫛歯電極110と、その櫛歯電極100上に空隙310を形成する空隙形成層220と、前記櫛歯電極110を封止する封止層250と、前記空隙形成層220と封止層250とを接着する接着層240とを備えた表面弾性波デバイスにおいて、
前記封止層250が電気絶縁性の無機材料で構成され、前記空隙形成層220、封止層250および接着層240の側面を覆う側面めっき層460を形成し、前記櫛歯電極110と外部回路との電気接続をとるため、前記空隙形成層220、封止層250および接着層240を貫通して、前記櫛歯電極110に接続する導電ビア420を形成したことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば携帯電話機の如き移動通信機器などに使用する表面弾性波(以下、SAWと略記)デバイスの小型化パッケージング技術に関する。
携帯電話機などに搭載されるSAWデバイスは、その櫛歯電極部に空隙が必要である。従来は、セラミック筐体にSAW素子チップをフェースアップでダイボンデイングし、ワイヤボンデイングで電気接続後、金属キャップを被せてシーム溶接またははんだ封止してパッケージングしていた。最近では、デバイスの小型化を図るため、SAW素子チップをAuバンプまたははんだバンプにて配線基板にフリップチップボンデイング(フェースダウンボンデイング)し、樹脂等で封止して小型パッケージデバイスを構成している。
さらに小型、低背化を図るため、櫛歯電極部に空隙を形成し、空隙を保ったまま櫛歯電極側の圧電ウエハ全体を樹脂で封止し、外部接続電極を形成した後、ダイシングにより個別デバイスに分離してなる超小型のチップサイズパッケージデバイスが提案されている。
特許文献1で開示されているSAWデバイスは、図6に示すようなパッケージ構造をしている。すなわち、櫛歯電極110が形成されているSAWチップ100の表面に感光性樹脂からなる空隙形成層220が形成され、その上にプリント基板700を接着層240で接着し、櫛歯電極110の上に空隙310を形成するとともに封止する。櫛歯電極110へは導電ビア420を通して外部接続電極430に電気的に接続されている。気密性を向上させるため、金属膜または樹脂膜からなる密封層801により側面および下面を覆う構造についても提案されている。図中の120は、櫛歯電極110と導電ビア420を電気的に接続する配線・パッド電極である。
また、特許文献2で開示されているSAWデバイスは、図7に示すようなパッケージ構造をしている。すなわち、櫛歯電極110が形成されているSAWチップ100の表面に感光性樹脂からなる空隙形成層220が形成され、その上に感光性樹脂からなる封止層230で櫛歯電極110の上に空隙310を形成するとともに封止する。櫛歯電極110へはバンプ431を通して外部に電気的接続できるよう構成されている。
さらに同図(b)に示すように、同図(a)のパッケージ構造にセラミックまたはガラスエポキシ基板からなる実装基板701を接続し、さらに封止樹脂802によりSAWチップ外面全体を被覆した構造についても提案されている。同図(b)に示すように、櫛歯電極110は配線・パッド電極120、バンプ431、基板電極432、基板内配線433を通して外部接続電極430に接続されている。
特公表2002-532934号公報
特開2004-147220号公報
上記した図6および図7に示す従来のパッケージ構造には、次のような問題点がある。
すなわち、パッケージ外部から櫛歯電極に至る経路のうち、図6においてはプリント基板700、図7においては感光性樹脂からなる封止層230あるいは封止樹脂802など有機材料のみで構成された水分浸入経路2000が存在するため完全な気密封止構造になっておらず、耐湿性に問題がある。このように耐湿性が優れていないと櫛歯電極110が変質してSAWの損失が大きくなり、SAWデバイスの性能劣化を生じる。
本発明の目的は、上記した問題点を解決し、耐湿信頼性の優れたSAWデバイスならびにその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明の第1の手段は、圧電基板と、その圧電基板上に形成された櫛歯電極と、その櫛歯電極上に空隙を形成する空隙形成層と、前記櫛歯電極を封止する封止層と、前記空隙形成層と封止層とを接着する接着層とを備えた表面弾性波デバイスにおいて、
前記封止層が電気絶縁性の無機材料で構成され、前記空隙形成層、封止層および接着層の側面を覆う側面めっき層を形成し、前記櫛歯電極と外部回路との電気接続をとるため、前記空隙形成層、封止層および接着層を貫通して、前記櫛歯電極に接続する導電ビアを形成したことを特徴とするものである。
前記封止層が電気絶縁性の無機材料で構成され、前記空隙形成層、封止層および接着層の側面を覆う側面めっき層を形成し、前記櫛歯電極と外部回路との電気接続をとるため、前記空隙形成層、封止層および接着層を貫通して、前記櫛歯電極に接続する導電ビアを形成したことを特徴とするものである。
本発明の第2の手段は前記第1の手段において、前記封止層がセラミックまたはガラスで構成されていることを特徴とするものである。
本発明の第3の手段は前記第1の手段または第2の手段において、前記空隙形成層が感光性アクリル・エポキシ系樹脂または感光性ポリイミド系樹脂からなる感光性樹脂で構成されていることを特徴とするものである。
本発明の第4の手段は前記第1の手段において、前記接着層が両面接着シートで構成されていることを特徴とするものである。
本発明の第5の手段は、圧電基板上に櫛歯電極と配線・パッド電極を形成する工程と、
その櫛歯電極と配線・パッド電極を形成した圧電基板上に空隙形成層となる感光性樹脂フィルムをラミネートし、前記櫛歯電極部、前記配線・パッド電極と対応する位置の導電ビアホール部およびダイシングエリア部に相当する箇所をフォトリソグラフィー工法にてパターニング除去して空隙形成層を形成する工程と、
電気絶縁性の無機材料で構成されて前記導電ビアホール部と対応する位置にビアホールを形成した封止層を前記空隙形成層上に接着層を介して固定する工程と、
めっき工法により前記導電ビアホール部ならびにビアホール内に導電ビアを形成するとともに前記空隙形成層、封止層および接着層の側面に側面めっき層を形成する工程と、
前記ダイシングエリアをダイシングして個別のデバイスに分離する工程と
を含むことを特徴とするものである。
その櫛歯電極と配線・パッド電極を形成した圧電基板上に空隙形成層となる感光性樹脂フィルムをラミネートし、前記櫛歯電極部、前記配線・パッド電極と対応する位置の導電ビアホール部およびダイシングエリア部に相当する箇所をフォトリソグラフィー工法にてパターニング除去して空隙形成層を形成する工程と、
電気絶縁性の無機材料で構成されて前記導電ビアホール部と対応する位置にビアホールを形成した封止層を前記空隙形成層上に接着層を介して固定する工程と、
めっき工法により前記導電ビアホール部ならびにビアホール内に導電ビアを形成するとともに前記空隙形成層、封止層および接着層の側面に側面めっき層を形成する工程と、
前記ダイシングエリアをダイシングして個別のデバイスに分離する工程と
を含むことを特徴とするものである。
本発明の第6の手段は前記第4の手段において、前記封止層がセラミックまたはガラスで構成されていることを特徴とするものである。
本発明の第7の手段は前記第5または第6の手段において、前記空隙形成層が感光性アクリル・エポキシ系樹脂または感光性ポリイミド系樹脂からなる感光性樹脂で構成されていることを特徴とするものである。
本発明の第8の手段は前記第5の手段において、前記封止層の前記空隙形成層と対向する面に両面接着シートが貼着され、その両面接着シートを介して前記封止層が前記空隙形成層上に固定されることを特徴とするものである。
本発明は前述のような構成になっており、内部への水分の浸入を有効に阻止して、耐湿信頼性の優れたSAWデバイスを提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図1,2は、本発明の実施形態に係るSAWデバイスの断面図である。
図1は、第1実施形態に係る本発明の基本的なSAWデバイス1001の断面図である。SAWデバイス1001は、LiTaO3やNiNbO3などの無機材料からなる圧電基板100と、その圧電基板100の上に形成された櫛歯電極110と、その櫛歯電極110の上に空隙310を形成する空隙形成層220と、櫛歯電極110を封止するためにセラミックスやガラス等の電気絶縁体である無機材料で構成された無機封止層250とを備えている。その無機封止層250は、接着層240で空隙形成層220の上に接着されている。
前記LiTaO3やNiNbO3などの無機材料は水分を浸透しないから、前述の無機材料からなる圧電基板100は、水分浸入経路にはなり得ない。
前記無機封止層250を構成するセラミックスには、例えばアルミナ、ジルコニア、ムライト、チタニア、ベリリアなどがある。
これら空隙形成層220、接着層240、無機封止層250の側面には、側面めっき460が形成されている。櫛歯電極110と配線・パッド電極120とは同一プロセスで成膜されたAl膜あるいはAl合金膜で繋がっている。前記空隙形成層220、接着層240、無機封止層250を貫通する導電ビア420が形成され、これに連続するよう外部接続電極430が形成されており、櫛歯電極110は配線・パッド電極120、導電ビア420を介し外部に電気接続できる構造になっている。
外部接続電極430およびその上にコートされたはんだレジスト440のパターニング形状を任意に設計することで、例えば携帯電話機の主基板などの製品基板(図示せず)の接続位置にSAWデバイス1001の外部接続電極430を整合させることが可能となる。
図2は、第2実施形態に係るSAWデバイス1002の断面図である。この実施形態の場合、図1に示したSAWデバイス1001の外部接続電極430の上にはんだバンプ450を形成したもので、そのまま製品基板(図示せず)にはんだ接続できるSAWデバイス1002となる。
次に図3を用いて、前記SAWデバイス1001、1002の製造方法を説明する。図中縦の破線はダイシング位置10を示し、その破線間がSAWデバイス1個分の領域であり、製造工程の最後にダイシングにより個々のSAWデバイスに分離される。
(工程1) LiTaO3やLiNbO3などからなる圧電基板ウエハ101を準備して、その上に櫛歯電極110およびこれに繋がる配線・パッド電極120を、AlまたはAl−0.5%CuなどのAl合金をスパッタで成膜し、フォトリソグラフィー工法にてパターンニングする。
(工程2) 上記櫛歯電極110および配線・パッド電極120が形成された圧電基板ウエハ101上に、空隙形成層となる感光性樹脂フィルム221をラミネートする。感光性樹脂フィルム221としては、感光性アクリル・エポキシ系樹脂または感光性ポリイミド系樹脂からなる感光性樹脂材料が好適である。
(工程3) 上記感光性樹脂フィルム221の櫛歯電極110、前記配線・パッド電極120と対応する位置の導電ビアホール部321およびダイシングエリア330に相当する箇所をフォトリソグラフィー工法にてパターニング除去して、空隙形成層220を形成する。
(工程4) 上記空隙形成層220の上に無機封止層250を接着するための接着層240を転写塗布する。この接着層240としては、例えばホットメルト系接着剤やエポキシ系接着剤が用いられる。
(工程5) 上記接着層240の上に無機封止層250を個々に搭載する。図4は無機封止層250の斜視図で、この無機封止層250には前記空隙形成層220に形成された導電ビアホール部321と対応する位置にビアホール320が形成されている。この無機封止層250の接着固定で、櫛歯電極110の上に空隙310が形成されるとともに、櫛歯電極110が封止される。
(工程6) めっき工法により導電ビアホール部321ならびにビアホール320内に導電ビア420を形成し、必要であればその導電ビア420に連続する外部接続電極430を形成する。
それと同時に無機封止層250、接着層240および空隙形成層220の側面、さらにそれと連続する圧電基板100の上面にかけて連続した側面めっき層460を形成する。
このめっき生成は以下の工法で形成可能である。
(a) めっき給電膜をスパッタ工法により、Cr/CuあるいはTiやWでウエハ上面側の全面に積層成膜する。
(a) めっき給電膜をスパッタ工法により、Cr/CuあるいはTiやWでウエハ上面側の全面に積層成膜する。
(b) 給電膜の上にドライフィルム状のめっきレジストをラミネートする。
(c) そのめっきレジストをフォトリソグラフィー工法により所定の形状にパターニング除去する。
(d) めっきレジストのパターニング除去された部分にめっき給電膜を通して電気めっき工法によりめっきを形成する。電気めっきはCuまたはNiあるいはそのCu/Niの積層材料とし、必要に応じて最上面にAuめっきを施す。
(e) めっきレジストおよびめっき給電膜を除去する。めっきレジストは有機溶剤にて溶解除去し、めっき給電膜除去部のCuは過硫酸アンモニウム/硫酸を主成分とするエッチング液を用い、Crは過マンガン酸カリウム/メタケイ酸を主成分とするエッチング液を用いて除去する。
(工程7) 上記めっき給電膜を除去した後、必要であればはんだレジスト440となるレジストフィルムをラミネートあるいはレジストワニスをスピンコートする。
(工程8) 上記はんだレジスト440をコートした後、はんだ接続部60とダイシングエリア330のはんだレジスト440をフォトリソグラフィー工法により除去する。はんだレジスト440は有機溶剤にて溶解除去する。
(工程9) 上記はんだレジスト440を除去した後のはんだ接続部60に対し、必要であればはんだバンプ450を形成する。はんだバンプ450は、はんだ接続部60が開口したマスクを用いてはんだペーストを印刷供給して、リフローすることで行う。あるいは個々のはんだボールをはんだボール搭載機で供給して、リフローすることで行う。
(工程10) 必要に応じて裏面コート800を形成する。この裏面コート800の目的として耐機械的衝撃の場合は弾性力をもった有機材が適しており、(工程7)で同時に形成することも可能である。また、(工程1)にて予めウエハ裏面にもAl蒸着を施し、(工程6)でめっきを生成する工法がある。
その後、この裏面コート800をアースと接続することにより、電磁シールドとしての機能をもたせることもできる。さらに裏面コート800を形成することにより、SAWデバイス1001、1002の裏面にレーザーマーキングを実施する場合に有用である。
(工程11) 最後に、ダイシングエリア330のダイシング位置10でダイシングし、図2に示した個別SAWデバイス1002を得る。また、はんだバンプ450を形成せずダイシングすれば、図1に示すSAWデバイス1001が得られる。
前記(工程2)において、感光性樹脂フィルム221として感光性アクリル・エポキシ系樹脂または感光性ポリイミド系樹脂からなる感光性樹脂材料以外の感光性樹脂材料を使用すると、(工程3)でフォトリソグラフィー工法にてパターニング除去する際に溶剤が一部残り、そのために櫛歯電極110が汚れ、SAWの損失が大きくなる。
そのため前記実施形態のように、感光性樹脂フィルム221として感光性アクリル・エポキシ系樹脂または感光性ポリイミド系樹脂からなる感光性樹脂材料を使用すると、前述のような櫛歯電極110の汚れが無く、性能的に安定している。
前記感光性アクリル・エポキシ系樹脂としては、例えば新日鐵化学株式会社製 商品名PDF300や商品名PDF100などのPDFシリーズのものが好適である。
図5は、本発明の第3実施形態に係る無機封止層250の拡大断面図である。前記第1実施形態では図3に示すように(工程4)で空隙形成層220の上に接着層240を塗布形成し、(工程5)で接着層240の上に無機封止層250を載置することにより、無機封止層250を接着固定した。この第3実施形態では、図5に示すように無機封止層250の下面に両面接着シート260を貼着し、その両面接着シート260を介して空隙形成層220の上に無機封止層250を接着固定する。図5に示すように、無機封止層250に設けられたビアホール320と対向する両面接着シート260の部分には透孔261が形成されている。
これ以外の構成ならびに製造方法は前記第1実施形態と同様であるので、それらの説明は省略する。
前述の例では携帯電話機に搭載されるSAWデバイスについて述べたが、その構造上の特徴より、機能素子上に空隙が必要でかつ耐湿信頼性の確保が必要なマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)デバイスにも適用可能である。
10:ダイシング位置、100: SAWチップ、101:圧電基板ウエハ、110:櫛歯電極、120:配線・パッド電極、220:空隙形成層、221:感光性樹脂フィルム、230:封止層、240:接着層、250:無機封止層、260:両面接着シート、261:透孔、310:空隙、320:ビアホール、321:導電ビアホール部、330:ダイシングエリア、420:導電ビア、430:外部接続電極、440:はんだレジスト、450:はんだバンプ、460:側面めっき部、800:裏面コート、1001,1002:表面弾性波(SAW)デバイス。
Claims (8)
- 圧電基板と、その圧電基板上に形成された櫛歯電極と、その櫛歯電極上に空隙を形成する空隙形成層と、前記櫛歯電極を封止する封止層と、前記空隙形成層と封止層とを接着する接着層とを備えた表面弾性波デバイスにおいて、
前記封止層が電気絶縁性の無機材料で構成され、前記空隙形成層、封止層および接着層の側面を覆う側面めっき層を形成し、前記櫛歯電極と外部回路との電気接続をとるため、前記空隙形成層、封止層および接着層を貫通して、前記櫛歯電極に接続する導電ビアを形成したことを特徴とする表面弾性波デバイス。 - 請求項1記載の表面弾性波デバイスにおいて、前記封止層がセラミックまたはガラスで構成されていることを特徴とする表面弾性波デバイス。
- 請求項1または2記載の表面弾性波デバイスにおいて、前記空隙形成層が感光性アクリル・エポキシ系樹脂または感光性ポリイミド系樹脂からなる感光性樹脂で構成されていることを特徴とする表面弾性波デバイス。
- 請求項1記載の表面弾性波デバイスにおいて、前記接着層が両面接着シートで構成されていることを特徴とする表面弾性波デバイス。
- 圧電基板上に櫛歯電極と配線・パッド電極を形成する工程と、
その櫛歯電極と配線・パッド電極を形成した圧電基板上に空隙形成層となる感光性樹脂フィルムをラミネートし、前記櫛歯電極部、前記配線・パッド電極と対応する位置の導電ビアホール部およびダイシングエリア部に相当する箇所をフォトリソグラフィー工法にてパターニング除去して空隙形成層を形成する工程と、
電気絶縁性の無機材料で構成されて前記導電ビアホール部と対応する位置にビアホールを形成した封止層を前記空隙形成層上に接着層を介して固定する工程と、
めっき工法により前記導電ビアホール部ならびにビアホール内に導電ビアを形成するとともに前記空隙形成層、封止層および接着層の側面に側面めっき層を形成する工程と、
前記ダイシングエリアをダイシングして個別のデバイスに分離する工程と
を含むことを特徴とする表面弾性波デバイスの製造方法。 - 請求項5記載の表面弾性波デバイスの製造方法において、前記封止層がセラミックまたはガラスで構成されていることを特徴とする表面弾性波デバイスの製造方法。
- 請求項5または6記載の表面弾性波デバイスの製造方法において、前記空隙形成層が感光性アクリル・エポキシ系樹脂または感光性ポリイミド系樹脂からなる感光性樹脂で構成されていることを特徴とする表面弾性波デバイスの製造方法。
- 請求項5記載の表面弾性波デバイスの製造方法において、前記封止層の前記空隙形成層と対向する面に両面接着シートが貼着され、その両面接着シートを介して前記封止層が前記空隙形成層上に固定されることを特徴とする表面弾性波デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005167150A JP2006345075A (ja) | 2005-06-07 | 2005-06-07 | 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005167150A JP2006345075A (ja) | 2005-06-07 | 2005-06-07 | 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006345075A true JP2006345075A (ja) | 2006-12-21 |
Family
ID=37641719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005167150A Pending JP2006345075A (ja) | 2005-06-07 | 2005-06-07 | 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006345075A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141036A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | パッケージ構造体 |
KR20200030604A (ko) | 2017-08-31 | 2020-03-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치 및 그것을 구비한 탄성파 모듈 |
US10931258B2 (en) | 2017-05-26 | 2021-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd.' | Electronic device and module including the same |
-
2005
- 2005-06-07 JP JP2005167150A patent/JP2006345075A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141036A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | パッケージ構造体 |
US10931258B2 (en) | 2017-05-26 | 2021-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd.' | Electronic device and module including the same |
KR20200030604A (ko) | 2017-08-31 | 2020-03-20 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치 및 그것을 구비한 탄성파 모듈 |
US11489509B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acoustic wave device and acoustic wave module including the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006324894A (ja) | 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 | |
JP5258567B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR100917745B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
JP2009010559A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
JP2008153957A (ja) | 中空封止素子、その製造方法ならびに中空封止素子を用いた移動通信機器 | |
JP2004129222A (ja) | 圧電部品およびその製造方法 | |
US20070008051A1 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
JP2010098337A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20160301386A1 (en) | Elastic wave filter device | |
JP2009159195A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
JP5206377B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
JP3003624B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20050096851A (ko) | 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
JP2004031651A (ja) | 素子実装基板及びその製造方法 | |
JP2008135999A (ja) | 弾性波デバイスおよびその製造方法 | |
JP4886485B2 (ja) | 弾性波デバイスおよびその製造方法 | |
JP5046770B2 (ja) | 圧電部品 | |
JP2010109274A (ja) | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | |
JP2006345075A (ja) | 表面弾性波デバイスおよびその製造方法 | |
JP2005130341A (ja) | 圧電部品及びその製造方法、通信装置 | |
WO2012050016A1 (ja) | 弾性表面波装置 | |
JP2007165949A (ja) | 表面弾性波デバイス、表面弾性波デバイスの製造方法、表面弾性波デバイスを搭載した通信端末。 | |
JP2009141036A (ja) | パッケージ構造体 | |
JP3801188B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP3874059B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |