JP2006344858A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 N型のシリコンからなる結晶面方位(100)の半導体基板2を用い、その主面にN型の半導体層3を形成する。次いで、P型の不純物を半導体層3に拡散することによりP型半導体層4を形成し、PN接合面5を形成する。次いで、例えば酸化シリコンを半導体基板2の主面に形成した後、絶縁膜6およびその一部にコンタクト孔7を開口する。次いで、アルミニウムなどの金属膜を半導体基板2の主面およびその裏面に形成することにより、表面電極8および裏面電極9を形成する。最後に半導体基板2を各ツェナーダイオード素子にダイシングし、ツェナーダイオード1を得る。
【選択図】 図1
Description
2 半導体基板
3 半導体層
4 半導体層
5 PN接合面
6 絶縁膜
7 コンタクト孔
8 表面電極
9 裏面電極
101 ツェナーダイオード
102 半導体基板
103 エピタキシャル層
201 ツェナーダイオード
202 半導体基板
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板に形成された第1導電型の第1半導体層と、
前記第1半導体層に形成された第2導電型の第2半導体層と、
前記第1半導体層と第2半導体層との間に形成されたPN接合面とを有するツェナーダイオードを備えた半導体装置であって、
前記半導体基板の結晶面方位が、(100)面であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記第1半導体層は、N型の不純物がイオン注入された不純物層であり、
前記第2半導体層は、P型の不純物がイオン注入された不純物層であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記半導体基板の抵抗率は、10mΩ・cm以上、18mΩ・cm以下であることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板に形成された第1導電型の第1半導体層と、
前記第1半導体層に形成された第2導電型の第2半導体層と、
前記第1半導体層と第2半導体層との間に形成されたPN接合面とを有するツェナーダイオードを備えた半導体装置の製造方法であって、
(a)結晶面方位(100)の前記半導体基板を用い、その主面に前記第1導電型の不純物をイオン注入することにより前記第1半導体層を形成する工程、
(b)前記第1半導体層に前記第2導電型の不純物をイオン注入することにより前記第2半導体層を形成する工程、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体基板の抵抗率は、10mΩ・cm以上、18mΩ・cm以下であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018082182A (ja) * | 2012-09-27 | 2018-05-24 | ローム株式会社 | チップダイオードおよびその製造方法 |
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- 2005-06-10 JP JP2005170500A patent/JP2006344858A/ja active Pending
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