JP2006344784A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 配線形成のためのドライエッチングが進行しても、ゲート絶縁膜にチャージダメージを与えることを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、絶縁膜8上に第1の導電膜11を形成する工程と、第1の導電膜11上又は上方に第2の導電膜12を形成する工程と、第2の導電膜12上又は上方にマスク膜50を形成する工程と、マスク膜50をマスクとして、かつ第1の導電膜11をストッパーとして、第2の導電膜12をドライエッチングすることにより、第2の導電膜12をパターニングする工程と、マスク膜50及び第2の導電膜12をマスクとして第1の導電膜11をエッチングすることにより、第1の導電膜11をパターニングする工程とを具備する。第2の導電膜12をパターニングする工程及び第1の導電膜11をパターニングする工程によって、配線パターンが形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、絶縁膜8上に第1の導電膜11を形成する工程と、第1の導電膜11上又は上方に第2の導電膜12を形成する工程と、第2の導電膜12上又は上方にマスク膜50を形成する工程と、マスク膜50をマスクとして、かつ第1の導電膜11をストッパーとして、第2の導電膜12をドライエッチングすることにより、第2の導電膜12をパターニングする工程と、マスク膜50及び第2の導電膜12をマスクとして第1の導電膜11をエッチングすることにより、第1の導電膜11をパターニングする工程とを具備する。第2の導電膜12をパターニングする工程及び第1の導電膜11をパターニングする工程によって、配線パターンが形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。特に本発明は、配線形成のためのドライエッチング時に、ゲート絶縁膜にチャージダメージを与えることを抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
図3の各図は、従来の半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。まず、図3(A)に示すように、第1導電型のシリコン基板101が有する第2導電型のウェル120に、2つのトランジスタを形成するとともに、シリコン基板101に放電用の第1導電型の不純物領域107dを形成する。第1のトランジスタは、第1導電型の不純物領域107aをソースとしており、第1導電型の不純物領域107bをドレインとしている。第2のトランジスタは、不純物領域107bをソースとしており、第1導電型の不純物領域107cをドレインとしている。
次いで、2つのトランジスタ及び放電用の不純物領域107d上を含む全面上に、層間絶縁膜108を形成し、層間絶縁膜108にタングステンプラグ109a,109b、及びダミータングステンプラグ109cを埋め込む。タングステンプラグ109a,109bは、それぞれトランジスタのゲート電極104a,104bに接続しており、ダミータングステンプラグ109cは放電用の不純物領域107dに接続している。
次いで、層間絶縁膜108、タングステンプラグ109a,109b、及びダミータングステンプラグ109cそれぞれ上を含む全面上に、バリア膜111、Al合金膜112、及び反射防止膜113をこの順に積層する。バリア膜111は、TiN膜及びTi膜をこの順に積層した膜であり、反射防止膜113はTi膜及びTiN膜をこの順に積層した膜である。次いで、反射防止膜113上にレジストパターン150を形成する。
次いで、図3(B)に示すように、レジストパターン150をマスクとして、プラズマを用いたドライエッチングを行う。Al合金膜に対するTi膜及びTiN膜それぞれの選択比は、ほとんどない。このため、一回のドライエッチングによって、Al合金配線110a,110b,110d、及びダミーAl合金配線110cが形成される。Al合金配線110a,110bはそれぞれタングステンプラグ109a,109b上に位置しており、ダミーAl合金配線110cは、ダミータングステンプラグ109c上に位置している(例えば特許文献1参照)。
このドライエッチングにおいて、Al合金膜112等に対するプラズマチャージは、タングステンプラグ109cを介して不純物領域107dに放電される。
特開平10−154808号公報(図1)
このドライエッチングにおいて、Al合金膜112等に対するプラズマチャージは、タングステンプラグ109cを介して不純物領域107dに放電される。
配線を形成するときのドライエッチングにおいて、配線の密度が密な部分(例えば図4におけるAl合金配線110a,110b,110dの相互間)は、Al合金配線の密度が疎な部分(例えば図4におけるAl合金配線110cの周囲)と比べてエッチングレートが遅い。このため、図4に示すように、ドライエッチングが進行すると、配線が密な部分が、他の部分から孤立した島になる。
一般に、トランジスタに接続する配線及びその周囲の配線の密度は密になりやすい。このため、ドライエッチングが進行すると、トランジスタに接続する配線及びその周囲の配線が、他の部分から孤立した島を形成する。このような状態でドライエッチングを継続すると、トランジスタに接続する配線のみならず、その周囲に位置する配線もアンテナ効果を発揮し、イオンや電子等の電荷を補足する。このため、配線の量すなわち島の大きさによって補足する電荷の量が変化する。そして、島の相互間で電位差が生じ、ゲート絶縁膜がダメージを受ける場合がある。
また、周囲に位置する配線にチャージした電荷が、ゲート絶縁膜を介して半導体基板に流れ、ゲート絶縁膜にダメージを与えることがある。
また、周囲に位置する配線にチャージした電荷が、ゲート絶縁膜を介して半導体基板に流れ、ゲート絶縁膜にダメージを与えることがある。
このため、ドライエッチングが進行した後においても、ゲート絶縁膜に電荷がチャージすることを抑制できる技術の開発が望まれている。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、配線形成のためのドライエッチングが進行しても、ゲート絶縁膜にチャージダメージを与えることを抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することにある。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、配線形成のためのドライエッチングが進行しても、ゲート絶縁膜にチャージダメージを与えることを抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体装置の製造方法は、絶縁膜上に、第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に、第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2の導電膜上に、マスク膜を形成する工程と、
前記マスク膜をマスクとして、かつ前記第1の導電膜をストッパーとして、前記第2の導電膜をドライエッチングすることにより、前記第2の導電膜をパターニングする工程と、
前記マスク膜及び前記第2の導電膜をマスクとして前記第1の導電膜をエッチングすることにより、前記第1の導電膜をパターニングする工程と、
を具備し、前記第2の導電膜をパターニングする工程及び前記第1の導電膜をパターニングする工程によって配線パターンが形成される。
前記第1の導電膜上に、第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2の導電膜上に、マスク膜を形成する工程と、
前記マスク膜をマスクとして、かつ前記第1の導電膜をストッパーとして、前記第2の導電膜をドライエッチングすることにより、前記第2の導電膜をパターニングする工程と、
前記マスク膜及び前記第2の導電膜をマスクとして前記第1の導電膜をエッチングすることにより、前記第1の導電膜をパターニングする工程と、
を具備し、前記第2の導電膜をパターニングする工程及び前記第1の導電膜をパターニングする工程によって配線パターンが形成される。
この半導体装置の製造方法によれば、前記第2の導電膜のパターニングが終了した状態では、前記第1の導電膜はパターニングされていない。このため、前記第2の導電膜を形成するときのドライエッチングが進行しても、前記第2の導電膜にチャージした電荷は、前記第1の導電膜を介して放電される。従って、前記配線パターンに接続している素子(例えばトランジスタのゲート絶縁膜)にチャージダメージを与えることを抑制できる。
前記絶縁膜は、前記絶縁膜は、ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極の上又は上方に形成され、前記配線パターンは前記ゲート電極に電気的に接続していてもよい。
前記第2の導電膜をパターニングする工程において、前記第1の導電膜に対する前記第2の導電膜の選択比は2以上であるのが好ましい。例えば、前記第1の導電膜はCu膜であり、前記第2の導電膜はAl合金膜である。
前記第1の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚の10%以下であるのが好ましい。
前記第2の導電膜をパターニングする工程において、前記第1の導電膜に対する前記第2の導電膜の選択比は2以上であるのが好ましい。例えば、前記第1の導電膜はCu膜であり、前記第2の導電膜はAl合金膜である。
前記第1の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚の10%以下であるのが好ましい。
前記第2の導電膜を形成する工程と、前記マスク膜を形成する工程の間に、前記第2の導電膜上に反射防止膜を形成する工程を具備し、前記マスク膜を形成する工程において、前記マスク膜を前記反射防止膜上に形成し、前記第2の導電膜をパターニングする工程において、前記反射防止膜を前記第2の導電膜とともにパターニングしてもよい。
前記配線パターンは、相互間隔が0.3μm以下の部分があってもよい。この場合でも、前記配線パターンに接続している素子にチャージダメージを与えることを抑制できる。
本発明に係る半導体装置は、絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された配線パターンと、
を具備し、前記配線パターンは、第1の導電膜の上に、該第1の導電膜に対する選択比が2以上である第2の導電膜を積層した構造を有する。
前記絶縁膜上に形成された配線パターンと、
を具備し、前記配線パターンは、第1の導電膜の上に、該第1の導電膜に対する選択比が2以上である第2の導電膜を積層した構造を有する。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1及び図2の各図は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の断面図である。
まず、図1(A)に示すように、第2導電型のウェル20aが形成されている第1導電型のシリコン基板1に、素子分離膜2を、トレンチアイソレーション法を用いて埋め込む。これにより、トランジスタが形成されるトランジスタ形成領域1aと、プラズマチャージが放電される放電領域1bとが互いに分離される。トランジスタ形成領域1aはウェル20aに位置している。なお、素子分離膜2はLOCOS法により形成されてもよい。
まず、図1(A)に示すように、第2導電型のウェル20aが形成されている第1導電型のシリコン基板1に、素子分離膜2を、トレンチアイソレーション法を用いて埋め込む。これにより、トランジスタが形成されるトランジスタ形成領域1aと、プラズマチャージが放電される放電領域1bとが互いに分離される。トランジスタ形成領域1aはウェル20aに位置している。なお、素子分離膜2はLOCOS法により形成されてもよい。
次いで、シリコン基板1を熱酸化する。これにより、トランジスタ形成領域1aに位置するシリコン基板1には、トランジスタのゲート絶縁膜となる熱酸化膜3が形成される。なお、放電領域1bに位置するシリコン基板1にも熱酸化膜が形成される。
次いで、熱酸化膜3上を含む全面上にポリシリコン膜を形成し、このポリシリコン膜をパターニングする。これにより、熱酸化膜3上にはトランジスタのゲート電極4a,4bが形成される。次いで、ゲート電極4a,4b及び素子分離膜2をマスクとして、シリコン基板1に第1導電型の不純物イオンを注入する。これにより、トランジスタ形成領域1aに位置するシリコン基板1には、トランジスタの低濃度不純物領域6a,6b,6c,6dが形成される。また、放電領域1bに位置するシリコン基板1にも不純物が注入される。
次いで、ゲート電極4a,4b上を含む全面上に酸化シリコン膜又は酸化シリコン膜と窒化シリコン膜の積層膜を形成し、この膜をエッチバックする。これにより、ゲート電極4a,4bの側壁はサイドウォール5で覆われる。なお、このエッチバック工程において、熱酸化膜3は、ゲート電極4a,4bの下に位置するゲート絶縁膜3a,3bを除いて薄くなる。
次いで、ゲート電極4a,4b、サイドウォール5、及び素子分離膜2をマスクとして、シリコン基板1に第1導電型の不純物イオンを注入する。これにより、トランジスタ形成領域1aに位置するシリコン基板1には、第1導電型の不純物領域7a,7b,7cが形成され、放電領域1bに位置するシリコン基板1には、放電用の不純物領域7dが形成される。
不純物領域7aは、ゲート電極4aを有するトランジスタのソースとして機能する。不純物領域7bは、ゲート電極4aを有するトランジスタのドレイン、及びゲート電極4bを有するトランジスタのソースとして機能する。不純物領域7cは、ゲート電極4bを有するトランジスタのドレインとして機能する。
このようにして、シリコン基板1にはトランジスタ及び放電用の不純物領域7dが形成される。
このようにして、シリコン基板1にはトランジスタ及び放電用の不純物領域7dが形成される。
次いで、トランジスタ及び放電用の素子それぞれを含む全面上に、酸化シリコンを主成分とする層間絶縁膜8をCVD法により形成する。次いで、層間絶縁膜8上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、層間絶縁膜8上にはレジストパターンが形成される。次いで、このレジストパターンをマスクとして層間絶縁膜8をエッチングする。これにより、層間絶縁膜8には接続孔8a,8b,8cが形成される。接続孔8a,8bそれぞれは、ゲート電極4a,4b上に位置し、接続孔8cは不純物領域7d上に位置する。
その後、レジストパターンを除去する。
その後、レジストパターンを除去する。
次いで、接続孔それぞれの中及び層間絶縁膜8上に、タングステン膜をCVD法により形成する。次いで、この層間絶縁膜8上に位置するタングステン膜を、エッチバック又はCMP法により除去する。これにより、接続孔8a,8b,8cそれぞれ内には、タングステンプラグ9a,9b,9cが形成される。
次いで、図1(B)に示すように、層間絶縁膜8上及びタングステンプラグ9a,9b,9cそれぞれ上に、Cu膜11をスパッタリング法により形成する。Cu膜11の厚さは、例えば50nm以下であり、後述するAl合金膜の厚さの10%以下であるのが好ましい。
次いで、Cu膜11上にAl合金膜12をスパッタリング法により形成する。Al合金膜の厚さは、例えば500nmである。次いで、Al合金膜12上に反射防止膜13を形成する。反射防止膜13は、Ti膜及びTiN膜をこの順に積層した膜であり、スパッタリング法及び反応性スパッタリング法を用いて形成される。
次いで、図1(C)に示すように、反射防止膜13上にフォトレジスト膜を塗布し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、反射防止膜13上にはレジストパターン50が形成される。次いで、レジストパターン50をマスクとして、プラズマを用いた第1のドライエッチングを行う。このとき用いるガスはCl2/BCl3/CHF3/Arの混合ガスであり、Cu膜11に対するAl合金膜12のエッチング選択比が2以上である。これにより、反射防止膜13及びAl合金膜12はパターニングされる。
次いで、図2(A)に示すように、レジストパターン50、反射防止膜13及びAl合金膜12をマスクとして、プラズマを用いた第2のエッチングを行う。このとき用いるガスはSiCl4/Cl2/N2/NH3の混合ガスである。これにより、Cu膜11はパターニングされ、配線10a,10b,10c,10dが形成される。
配線10a,10bは、それぞれタングステンプラグ9a,9bを介してゲート電極4a,4bに接続しており、配線10cはタングステンプラグ9cを介して放電用の不純物領域7dに接続している。配線10dは配線10aの近傍を、配線10aと略平行に形成されている。
配線10a,10b,10dの相互間は、デザインルール上最小スペース(例えば0.3μm以下)になっており、配線10cは、最も近い配線である配線10bから、最小スペース超離れている。このため、第1のドライエッチング及び第2のドライエッチングのいずれにおいても、配線10bと配線10cの相互間は、配線10a,10b,10dの相互間よりも先に切り離される。
しかし、Cu膜11は、第1のドライエッチングにおいてエッチングストッパーとして機能するため、第1のドライエッチングが終了した時点で、全面に形成されたままである。従って、第1のドライエッチング時に反射防止膜13及びAl合金膜12にチャージした電荷は、Cu膜11及びタングステンプラグ9cを介して放電用の不純物領域7dに放電される。従って、第1のドライエッチング時のチャージによる、ゲート絶縁膜3a,3bのダメージが抑制される。
また、Cu膜11の膜厚はAl合金膜12の膜厚の10%以下である。このため、第2のドライエッチング時に配線10a,10b,10dが配線10cから切り離されても、その後のエッチング時間は従来と比べて十分に短い。また、Cu膜11の膜厚が薄いために、ドライエッチング時のプラズマへの入力を小さくすることができる。従って、配線10a,10b,10dがプラズマチャージすることによってゲート絶縁膜3a,3bが受けるダメージは、従来と比べて十分小さい。
その後、図2(B)に示すようにレジストパターン50を除去する。
以上の通り、本発明の一実施形態によれば、配線10a,10b,10c,10dを形成するときにゲート絶縁膜3a,3bが受けるチャージダメージを、従来と比べて小さくすることができる。また、Cu膜11はバリア膜としても機能するため、TiN/Tiを積層したバリア膜を形成する必要がない。
以上の通り、本発明の一実施形態によれば、配線10a,10b,10c,10dを形成するときにゲート絶縁膜3a,3bが受けるチャージダメージを、従来と比べて小さくすることができる。また、Cu膜11はバリア膜としても機能するため、TiN/Tiを積層したバリア膜を形成する必要がない。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、Cu膜11の代わりにAu膜又はAg膜を用いてもよい。また、上記した実施例は、第1層目の配線層を形成する方法を示しているが、第2層目以降の配線層を、上記した実施例と同様の方法で形成してもよい。
また、ゲート電極となるポリシリコン膜の下に、ポリシリコン膜に対するエッチング選択比が十分小さい(例えば2以下)導電膜を形成してもよい。この場合、ゲート電極を形成するときのドライエッチングは2回行われる。このようにすると、ゲート電極を形成するときにゲート絶縁膜に加わるチャージダメージを、小さくすることができる。
1,101…シリコン基板、2…素子分離膜、3…熱酸化膜、3a,3b…ゲート絶縁膜、4a,4b,104a,104b…ゲート電極、5…サイドウォール、6a,6b,6c,6d…低濃度不純物領域、7a,7b,7c,7d,107a,107b,107c,107d…不純物領域、8,108…層間絶縁膜、8a,8b,8c…接続孔、9a,9b,9c,109a,109b,109c…タングステンプラグ、10a,10b,10c,10d…配線、11…Cu膜、12,112…Al合金膜、13,113…反射防止膜、20a,120…ウェル、50,150…レジストパターン、110a,110b,110c,110d…Al合金配線、111…バリア膜
Claims (8)
- 絶縁膜上に、第1の導電膜を形成する工程と、
前記第1の導電膜上に、第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2の導電膜上に、マスク膜を形成する工程と、
前記マスク膜をマスクとして、かつ前記第1の導電膜をストッパーとして、前記第2の導電膜をドライエッチングすることにより、前記第2の導電膜をパターニングする工程と、
前記マスク膜及び前記第2の導電膜をマスクとして前記第1の導電膜をエッチングすることにより、前記第1の導電膜をパターニングする工程と、
を具備し、前記第2の導電膜をパターニングする工程及び前記第1の導電膜をパターニングする工程によって配線パターンが形成される半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁膜は、ゲート絶縁膜上に位置するゲート電極の上又は上方に形成され、
前記配線パターンは前記ゲート電極に電気的に接続している請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2の導電膜をパターニングする工程において、前記第1の導電膜に対する前記第2の導電膜の選択比は2以上である請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の導電膜はCu膜、Au膜、またはAg膜であり、前記第2の導電膜はAl合金層を有する請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の導電膜の膜厚は、前記第2の導電膜の膜厚の10%以下である請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の導電膜を形成する工程と、前記マスク膜を形成する工程の間に、前記第2の導電膜上に反射防止膜を形成する工程を具備し、
前記マスク膜を形成する工程において、前記マスク膜を前記反射防止膜上に形成し、
前記第2の導電膜をパターニングする工程において、前記反射防止膜を前記第2の導電膜とともにパターニングする請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記配線パターンは、相互間隔が0.3μm以下の部分がある請求項1〜6のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された配線パターンと、
を具備し、前記配線パターンは、第1の導電膜の上に、該第1の導電膜に対する選択比が2以上である第2の導電膜を積層した構造を有する半導体装置。
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