JP2006340912A - Board housing unit and game machine provided with the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently radiate heat of a heat sink by a fan. <P>SOLUTION: A main control board 21 is housed in a board housing case 30. The board housing case 30 is provided with an upper case 31 and a lower case 32. On the almost center part of a main body part 31a, the exposure opening 31f of a size larger than the outer peripheral end of the upper surface of a heat radiation fin 35b is formed. On the main body part 31a, a pressing rib 33 is formed, and the pressing rib 33 is formed along the outer peripheral end of the exposure opening 31f. An insertion opening 34 is formed in such a size that the heat radiation fin 35b can be inserted and a base 35a can not be inserted. The heat sink 35 is provided with the base 35a, the heat radiation fin 35b and a projection part 35c. The base 35a is made to abut on the upper surface of a main CPU 21a. Two each of support parts 36 are formed at respective inclined parts 33a-33d so as to form a gap between the adjacent ones. A fan holding part 37 is joined to the support parts 36 and the fan 40 is attached to the fan holding part 37. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、パチンコ店などの遊技場に設置して使用される基板収納ユニット及びこれを備えた遊技機に関するものである。   The present invention relates to a board storage unit that is used by being installed in a game hall such as a pachinko parlor, and a gaming machine including the same.

パチンコ店などの遊技場に設置して使用される遊技機であるパチンコ機やスロットマシンは、パチンコ球やメダルに一定の価値が与えられて、遊技を行って獲得したパチンコ球やメダルを種々の景品に交換することができる。パチンコ機は、遊技盤の背面や遊技盤を装着させる本体基部に、パチンコ球の供給に基づいて作動させる各種駆動装置及びこれら駆動装置を制御させるために対応させた制御回路装置を備えており、遊技者が遊技を行う際にこれらを適宜作動させることによって遊技を興趣に溢れたものとしている。   Pachinko machines and slot machines, which are game machines that are installed and used in game halls such as pachinko parlors, give a certain value to pachinko balls and medals, and various pachinko balls and medals earned by playing games Can be exchanged for a free gift. The pachinko machine is equipped with various control devices that operate based on the supply of pachinko balls on the back of the game board and the main body base on which the game board is mounted, and a control circuit device corresponding to control these drive devices. When a player plays a game, these are appropriately operated to make the game full of fun.

最近のパチンコ機の内部に配設されている制御回路装置は、CPU(central processing unit)、マスクROM(read only memory)といった電子回路部品が組み込まれた回路基板を備え、該CPUが、該マスクROMにデータとして記憶されている制御プログラムのデータを逐次読み出して実行することによって、電子制御を行うものが一般的である。   A control circuit device disposed inside a recent pachinko machine includes a circuit board in which electronic circuit components such as a CPU (central processing unit) and a mask ROM (read only memory) are incorporated, and the CPU includes the mask. Generally, electronic control is performed by sequentially reading and executing control program data stored as data in the ROM.

これらの電子回路部品は、処理能力の高まりにつれて発熱量も増大し、その熱によって破損や性能低下などの問題が生じてしまうことがある。この問題に対して、発熱量の大きな部品にはヒートシンクと呼ばれる放熱部材をネジや接着剤を用いて取り付けることが一般的となっている。   These electronic circuit components increase in calorific value as the processing capacity increases, and the heat may cause problems such as breakage and performance degradation. In order to solve this problem, it is common to attach a heat radiating member called a heat sink to a component having a large amount of heat using a screw or an adhesive.

また、収容ケースに収容された回路基板の放熱の問題を解決するために、特許文献1には、収容ケースから突出する架台に回路基板を装着するとともに、該架台を介して熱が収容ケース側に伝導するようにした構成が記載されている。
特開2002−331136号公報
Further, in order to solve the problem of heat dissipation of the circuit board accommodated in the accommodation case, Patent Document 1 discloses that the circuit board is mounted on a pedestal protruding from the accommodation case, and the heat is transferred to the case side through the gantry. The structure which is made to conduct is described.
JP 2002-331136 A

しかしながら、特許文献1に記載された構成では、回路基板の放熱は行うが、個々の電子回路部品から発せられる熱を回路基板及び架台を介して放熱しており、発熱量の大きい電子回路部品が回路基板に設けられている場合には、放熱しきれないという問題があった。この対策としては、ヒートシンクを直接電子回路部品に取り付け、さらには、収容ケースにファンを取り付け、ファンからヒートシンクに風を送ることにより、ヒートシンクによる放熱を促進することが考えられるが、この場合でも、ヒートシンクは、収容ケースに収容されており、ヒートシンクから放熱された熱は収容ケース内部で滞留するため、ヒートシンクによる放熱効率が悪いという問題があった。   However, in the configuration described in Patent Document 1, heat is radiated from the circuit board, but heat generated from the individual electronic circuit parts is radiated through the circuit board and the gantry, and an electronic circuit part having a large heat generation amount is radiated. In the case where it is provided on the circuit board, there is a problem that heat cannot be completely dissipated. As a countermeasure, it is conceivable that the heat sink is directly attached to the electronic circuit component, and further, the fan is attached to the housing case, and the air is sent from the fan to the heat sink to promote the heat dissipation by the heat sink. Since the heat sink is housed in the housing case and the heat radiated from the heat sink stays inside the housing case, there is a problem that the heat radiation efficiency by the heat sink is poor.

本発明は、ファンにより効率よくヒートシンクの放熱を行うことができる基板収納ユニット及びこれを備えた遊技機を提供する。   The present invention provides a board storage unit that can efficiently dissipate heat from a heat sink by a fan, and a gaming machine including the board storage unit.

上記目的を達成するために、本発明の基板収納ユニットは、電子回路部品が組み込まれた回路基板と、前記電子回路部品の上面に対面し当接する板状の当接部、及び前記当接部の上面の外周端よりも内側の範囲に立設される放熱部を有する放熱部材と、前記電子回路部品の上面を上側にして前記回路基板を保持する下ケースと、前記下ケースに被さることによって前記回路基板を覆う上ケースと、を備えた基板収納ユニットであって、前記上ケースの前記当接部上面に対面する上面の前記当接部に対面する位置に、前記放熱部の上面の外周端よりも大きいサイズで形成され、前記放熱部を外部に露呈する露呈開口と、前記放熱部の上面よりも上側で、且つ前記放熱部の上面に対面する位置に配置され、前記露呈開口から前記放熱部材に風を送る送風部材と、前記放熱部の上面よりも上側に設けられ、前記送風部材を保持する保持部と、前記上ケースに設けられ、前記保持部を支持する支持部と、前記上ケースの上内面に、前記露呈開口の外周端に沿うとともに前記当接部に向けて筒状に立設され、前記放熱部の側面を取り囲む筒部と、を備えたことを特徴とする。なお、前記電子回路部品としては、CPU、IC、LSI等が挙げられる。また、前記放熱部材としては、ヒートシンク等が挙げられる。さらに、前記放熱部としては、放熱フィン、放熱ピン等が挙げられる。   In order to achieve the above object, a board storage unit of the present invention includes a circuit board in which an electronic circuit component is incorporated, a plate-like contact portion that faces and contacts the upper surface of the electronic circuit component, and the contact portion. A heat dissipating member having a heat dissipating portion standing in a range inside the outer peripheral edge of the upper surface, a lower case holding the circuit board with the upper surface of the electronic circuit component facing upward, and covering the lower case An upper case that covers the circuit board; and an outer periphery of the upper surface of the heat radiating portion at a position facing the contact portion of the upper surface of the upper case facing the contact portion upper surface. Formed in a size larger than the end, and is disposed at a position that exposes the heat dissipating part to the outside, a position above the upper surface of the heat dissipating part and facing the upper surface of the heat dissipating part, and Sends air to the heat dissipation member A blower member, a holding portion that is provided above the upper surface of the heat radiating portion, holds the blower member, a support portion that is provided on the upper case and supports the holding portion, and an upper inner surface of the upper case. And a cylindrical portion that is provided in a cylindrical shape along the outer peripheral end of the exposure opening and toward the contact portion, and that surrounds the side surface of the heat radiating portion. Examples of the electronic circuit component include a CPU, an IC, and an LSI. Moreover, a heat sink etc. are mentioned as said heat radiating member. Furthermore, examples of the heat radiating part include heat radiating fins and heat radiating pins.

また、前記支持部は、前記放熱部材から放熱された熱を外部に排出する排出開口が形成されていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said support part is formed with the discharge opening which discharge | releases the heat thermally radiated from the said heat radiating member outside.

さらに、前記筒部を、上方から下方に向かうにつれて内側方向に傾斜し、立設方向の先端開口が、前記放熱部を挿通可能で且つ前記当接部を挿通不能となるように形成することが好ましい。   Further, the cylindrical portion may be inclined inwardly from the upper side toward the lower side, and the tip opening in the standing direction may be formed so that the heat radiating portion can be inserted and the abutting portion cannot be inserted. preferable.

また、前記当接部の上面の外周端に、前記筒部の立設方向先端部の側面を取り囲む凸部を形成することが好ましい。さらに、前記回路基板に、挿通孔を設け、前記放熱部材に、前記挿通孔に挿通して係合し、前記当接部が前記電子回路部品に当接して密着するように前記放熱部材を前記回路基板に係止するフックを設けることが好ましい。   Moreover, it is preferable to form a convex portion surrounding the side surface of the tip portion in the standing direction of the cylindrical portion at the outer peripheral end of the upper surface of the contact portion. Further, the circuit board is provided with an insertion hole, and the heat dissipation member is inserted into and engaged with the heat dissipation member through the insertion hole, and the heat dissipation member is attached to the electronic circuit component so as to be in close contact with the heat dissipation member. It is preferable to provide a hook for locking to the circuit board.

さらに、本発明の遊技機は、上記基板収納ユニットを備えたことを特徴とする。なお、前記回路基板としては、CPU及びROM等が搭載され、遊技時の当りの抽選を行う当り抽選部及び抽選部の駆動を制御する制御部を有する主制御基板や、抽選部の抽選結果に応じてスピーカやランプ等の駆動装置の駆動を制御する副制御基板等が挙げられるが、主制御基板であることが好ましく、前記電子回路部品としては、前記抽選部または前記制御部として機能するCPUであることが好ましい。   Furthermore, the gaming machine of the present invention is characterized by including the above-described substrate storage unit. As the circuit board, a CPU, a ROM, and the like are mounted, and a lottery unit for performing a lottery at the time of a game and a main control board having a control unit for controlling the driving of the lottery unit, and a lottery result of the lottery unit A sub-control board that controls the driving of a driving device such as a speaker or a lamp can be given as a response. The main control board is preferable, and the electronic circuit component is a CPU that functions as the lottery section or the control section. It is preferable that

本発明の基板収納ユニットによれば、電子回路部品が組み込まれた回路基板と、電子回路部品の上面に対面し当接する板状の当接部、及び当接部の上面の外周端よりも内側の範囲に立設される放熱部を有する放熱部材と、電子回路部品の上面を上側にして回路基板を保持する下ケースと、下ケースに被さることによって回路基板を覆う上ケースと、上ケースの当接部上面に対面する上面の当接部に対面する位置に、放熱部の上面の外周端よりも大きいサイズで形成され、放熱部を外部に露呈する露呈開口と、放熱部の上面よりも上側で、且つ放熱部の上面に対面する位置に配置され、露呈開口から放熱部材に風を送る送風部材と、放熱部の上面よりも上側に設けられ、送風部材を保持する保持部と、上ケースに設けられ、保持部を支持する支持部と、上ケースの上内面に、露呈開口の外周端に沿うとともに当接部に向けて筒状に立設され、放熱部の側面を取り囲む筒部と、を備えたから、基板収納ケース内の密閉状態を保ちながら、放熱部は基板収納ケースの外部に露呈しており、送風部材からの送風により放熱部材から放熱された熱を、基板収納ケースの外部に放出することができるため、送風部材による放熱部材の冷却効率を向上することができる。   According to the substrate storage unit of the present invention, the circuit board in which the electronic circuit component is incorporated, the plate-shaped contact portion that faces and contacts the upper surface of the electronic circuit component, and the inner side of the outer peripheral edge of the upper surface of the contact portion A heat dissipating member having a heat dissipating portion erected in the range, a lower case holding the circuit board with the upper surface of the electronic circuit component facing upward, an upper case covering the circuit board by covering the lower case, and an upper case It is formed in a size that is larger than the outer peripheral edge of the upper surface of the heat radiating part at a position facing the abutting part of the upper surface that faces the upper surface of the abutting part, and more than the upper surface of the heat radiating part. An air blower member that is disposed on the upper side and that faces the upper surface of the heat dissipating part and sends air to the heat dissipating member from the exposure opening, a holding part that is provided above the upper surface of the heat dissipating part and holds the air blowing member, A support provided on the case to support the holding part. On the upper inner surface of the upper case, along the outer peripheral edge of the exposure opening and in a cylindrical shape toward the abutting portion, and surrounding the side surface of the heat radiating portion. While maintaining a sealed state, the heat radiating part is exposed to the outside of the substrate storage case, and since the heat radiated from the heat radiating member by the air blowing from the air blowing member can be released to the outside of the substrate housing case, the air blowing member The cooling efficiency of the heat radiating member can be improved.

また、支持部は、放熱部材から放熱された熱を外部に排出する排出開口が形成されているから、放熱部材の冷却効率をより一層向上することができる。   Moreover, since the support part is formed with a discharge opening for discharging the heat radiated from the heat radiating member to the outside, the cooling efficiency of the heat radiating member can be further improved.

さらに、筒部を、上方から下方に向かうにつれて内側方向に傾斜し、立設方向の先端開口が、放熱部を挿通可能で且つ当接部を挿通不能となるように形成したから、放熱部材から送風された塵を含んだ空気が基板収納ケースの内部に入り込むことがないため、回路基板が汚れることがない。これにより、回路基板のリユース時に洗浄工程を省くことができる。   Further, the cylindrical portion is inclined inwardly from the upper side to the lower side, and the tip opening in the standing direction is formed so that the heat radiating portion can be inserted and the contact portion cannot be inserted. Since the air containing the blown dust does not enter the inside of the substrate storage case, the circuit board is not contaminated. Thereby, the cleaning process can be omitted when the circuit board is reused.

また、当接部の上面の外周端に、前記筒部の立設方向先端部の側面を取り囲む凸部を形成したから、ゴト(不正)行為を行う者が、露呈開口から針金等のゴト具を挿入し、電子回路部品にゴト行為を行う場合に、その行為を手間のかかるものにすることができ、ゴト行為による被害を軽減することができる。   Moreover, since the convex part which encloses the side surface of the standing direction front-end | tip part of the said cylinder part was formed in the outer peripheral end of the upper surface of a contact part, those who perform goto (tampering) act | When the goto action is performed on the electronic circuit component by inserting the, the action can be troublesome and the damage caused by the goto action can be reduced.

さらに、回路基板に、挿通孔を設け、放熱部材に、挿通孔に挿通して係合し、当接部が電子回路部品に当接して密着するように放熱部材を回路基板に係止するフックを設けたから、フックを挿通孔に挿通して係合するだけで、当接部が電子回路部品に当接して密着するように、放熱部材を回路基板に取り付けることができる。   Further, the circuit board is provided with an insertion hole, the hook is inserted into and engaged with the heat radiating member through the insertion hole, and the heat radiating member is locked to the circuit board so that the abutting portion comes into contact with and closely contacts the electronic circuit component. Therefore, the heat radiating member can be attached to the circuit board so that the abutting portion abuts on and closes to the electronic circuit component simply by inserting the hook into the insertion hole and engaging.

また、本発明の遊技機によれば、上記基板収納ユニットを備えたから、電子回路部品の過熱による遊技機の誤作動を低減することができる。   In addition, according to the gaming machine of the present invention, since the board storage unit is provided, malfunction of the gaming machine due to overheating of the electronic circuit components can be reduced.

図1に示すように、遊技機の1実施例であるパチンコ機2は、本体枠3の内部に遊技盤4が配設されており、本体枠3の前面には前面扉5が開閉自在に取り付けられている。前面扉5の下方には、打球供給用の供給皿6、及びパチンコ球7の打ち出し強さを調節する操作ハンドル8が設けられている。遊技盤4のパチンコ球7が打ち出される遊技領域4aの略中央には、始動入賞口10へパチンコ球7を入賞させるなどの所定入賞条件に基づいて遊技中に様々な図柄を液晶画面に所定時間内において変動表示させた後に停止表示させる図柄可変表示装置9が設けられている。図柄可変表示装置9の周りには、始動入賞口10、通常入賞口11、通過入賞口12、アタッカ13、アウト口14が遊技盤4に一体的に組み付けられている。また、遊技盤4の略中央には、センター役物15が一体的に組み付けられており、センター役物15に形成された開口15aを介して、図柄可変表示装置9を視認することができる。   As shown in FIG. 1, a pachinko machine 2 which is an embodiment of a gaming machine has a game board 4 disposed inside a main body frame 3, and a front door 5 can be opened and closed on the front surface of the main body frame 3. It is attached. Below the front door 5, a supply tray 6 for supplying a hit ball and an operation handle 8 for adjusting the launch strength of the pachinko ball 7 are provided. In the approximate center of the game area 4a where the pachinko ball 7 of the game board 4 is launched, various symbols are displayed on the liquid crystal screen for a predetermined time during the game based on predetermined winning conditions such as allowing the pachinko ball 7 to win the starting winning opening 10. There is provided a variable symbol display device 9 for stopping display after the variable display. Around the symbol variable display device 9, a start winning port 10, a normal winning port 11, a passing winning port 12, an attacker 13, and an out port 14 are integrally assembled to the game board 4. In addition, a center accessory 15 is integrally assembled at substantially the center of the game board 4, and the symbol variable display device 9 can be visually recognized through an opening 15 a formed in the center accessory 15.

各入賞口10〜12内には、各入賞口10〜12に入ったパチンコ球7を検知する入賞球検知センサ16(図7参照)が設けられている。遊技者は、供給皿6にパチンコ球7を投入してパチンコ球7を供給皿6内に設けられた誘導路を介して球発射装置17(図7参照)へと導き、回動式の操作ハンドル8を所定量回動して球発射装置17の駆動を制御することで、遊技盤4の遊技領域4aの上方に向けてパチンコ球7を打ち出す。打ち出されたパチンコ球7は遊技領域4aの上方から流下する途中で各入賞口10〜11のいずれかまたはアタッカ13に入るか、あるいはアウト口14から回収される。アタッカ13の奥には大入賞口(図示せず)が可動扉に覆われて設けられており、大入賞口内には、大入賞口に入ったパチンコ球7を検知する大入賞球検知センサ19(図7参照)が設けられている。アタッカ13は大入賞口を開放する開き位置と大入賞口を閉じる閉じ位置との間で回動自在に取り付けられている。なお、パチンコ機2の遊技領域4aに設けられている複数の釘、風車などの構造物は公知であるので説明は省略する。   A winning ball detection sensor 16 (see FIG. 7) that detects the pachinko ball 7 that has entered the winning ports 10 to 12 is provided in each of the winning ports 10 to 12. The player inserts the pachinko ball 7 into the supply tray 6 and guides the pachinko ball 7 to the ball launcher 17 (see FIG. 7) through a guide path provided in the supply tray 6 to perform a rotary operation. The pachinko ball 7 is launched toward the upper side of the game area 4a of the game board 4 by rotating the handle 8 by a predetermined amount to control the driving of the ball launcher 17. The hit pachinko ball 7 enters one of the winning ports 10 to 11, the attacker 13, or is collected from the out port 14 while flowing down from above the game area 4 a. A big prize opening (not shown) is provided in the back of the attacker 13 so as to be covered by a movable door, and a big prize ball detection sensor 19 for detecting the pachinko ball 7 entering the big prize opening is provided in the big prize opening. (See FIG. 7). The attacker 13 is attached so as to be rotatable between an open position for opening the big prize opening and a closed position for closing the big prize opening. Note that a plurality of structures such as nails and windmills provided in the game area 4a of the pachinko machine 2 are well-known and will not be described.

図2にパチンコ機2の背面側の外観を示す。パチンコ機2の本体枠3には、遊技を行う際に球払出装置18等の各種装置を作動させるための主制御を行う主制御基板(回路基板)21の他に、副制御基板22、球発射装置17、球払出装置18等がそれぞれ組み付けられている。これら制御基板及び装置は、図示しないケーブル等を介して電気的に接続されている。また、本体枠3の内部にはスピーカ等の音声発生装置26(図7参照)や、本体枠3及び遊技盤4上の様々な位置にランプ27(図7参照)が設けられており、音声発生装置26から演出効果を持たせた音声を発生させたり、ランプ27の点灯制御によって演出効果を出すといったことを行う。   FIG. 2 shows an appearance of the back side of the pachinko machine 2. The main body frame 3 of the pachinko machine 2 has a sub control board 22 and a ball in addition to a main control board (circuit board) 21 for performing main control for operating various devices such as the ball payout device 18 when playing a game. A launching device 17, a ball dispensing device 18 and the like are respectively assembled. These control board and apparatus are electrically connected via a cable or the like (not shown). In addition, a sound generator 26 such as a speaker (see FIG. 7) and lamps 27 (see FIG. 7) are provided at various positions on the main body frame 3 and the game board 4 inside the main body frame 3. For example, a sound with a production effect is generated from the generator 26, or a production effect is produced by lighting control of the lamp 27.

主制御基板21は、基板収納ケース30に収納されており、基板収納ケース30は、本体枠3に取り付けられている。   The main control board 21 is stored in a board storage case 30, and the board storage case 30 is attached to the main body frame 3.

図3に示すように、基板収納ケース30は、上ケース31と下ケース32とを備え、下ケース32は、本体枠3に組み付けられている。上ケース31と下ケース32とは、主制御基板21、ヒートシンク(放熱部材)35(図4参照)を収納した状態で取り付けられており、これにより、主制御基板21に対して何人も接触できないよう防護している。上ケース31及び下ケース32は、透明な樹脂から構成されており、基板収納ケース30の内部を視認可能になっている。   As shown in FIG. 3, the substrate storage case 30 includes an upper case 31 and a lower case 32, and the lower case 32 is assembled to the main body frame 3. The upper case 31 and the lower case 32 are attached in a state in which the main control board 21 and the heat sink (heat radiating member) 35 (see FIG. 4) are housed, so that no one can contact the main control board 21. It protects. The upper case 31 and the lower case 32 are made of a transparent resin, and the inside of the substrate storage case 30 can be visually confirmed.

なお、上ケース31及び下ケース32は、上ケース31が図3における前側に、下ケース32が図3における後側に、それぞれ位置するように本体枠3に取り付けられているが、本実施形態では、図5及び図6に示す基板収納ケース30の状態に基づき、上ケース31及び下ケース32と称している。また、図5または図6に示す基板収納ケース30の状態で、本体枠3に取り付けるようにしてもよい。   The upper case 31 and the lower case 32 are attached to the main body frame 3 so that the upper case 31 is located on the front side in FIG. 3 and the lower case 32 is located on the rear side in FIG. 3, respectively. The upper case 31 and the lower case 32 are referred to based on the state of the substrate storage case 30 shown in FIGS. Moreover, you may make it attach to the main body frame 3 in the state of the board | substrate storage case 30 shown in FIG.

図4及び図5に示すように、側面視コ字状の上ケース31は、長板状の本体部31a、本体部31aの図4における上側の先端部を90°の角度で折り曲げられた形状で形成された上曲げ部31b、本体部31aの図4における下側の先端部を90°の角度で折り曲げられた形状で形成された下曲げ部31cから構成されている。本体部31aの図4における右側の端部には、下ケース32を取り付けるための取付孔31dが所定のピッチで6個形成されている。上曲げ部31b及び下曲げ部31cには、図4における左側端部と略中央部と右側端部との3箇所に下ケース32の係合突起32fを挿入するための係合孔31eがそれぞれ形成されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the upper case 31 having a U-shape when viewed from the side includes a long plate-like main body 31 a and a shape obtained by bending the upper end of the main body 31 a in FIG. 4 at an angle of 90 °. 4 and the lower bent portion 31c formed in a shape in which the lower end portion of the main body portion 31a in FIG. 4 is bent at an angle of 90 °. At the right end of the main body 31a in FIG. 4, six mounting holes 31d for mounting the lower case 32 are formed at a predetermined pitch. The upper bent portion 31b and the lower bent portion 31c have engaging holes 31e for inserting the engaging protrusions 32f of the lower case 32 at three locations, the left end portion, the substantially central portion, and the right end portion in FIG. Is formed.

本体部31aの略中心部には、ヒートシンク35の放熱フィン35bを外部に露呈するための矩形状の露呈開口31fが形成されている。露呈開口31fは、8個の放熱フィン35bの上面の外周端よりも大きいサイズで形成されている。   A rectangular exposure opening 31f for exposing the heat dissipating fins 35b of the heat sink 35 to the outside is formed at a substantially central portion of the main body 31a. The exposure opening 31f is formed in a size larger than the outer peripheral end of the upper surface of the eight radiating fins 35b.

本体部31aの図5における上内面(図4における後内面)には、ヒートシンク35のベース35aをメインCPU21aに当接する方向に押さえつけるための筒状の押さえリブ(筒部)33が形成されている。押さえリブ33は、露呈開口31fの外周端に沿うとともにベース35aに向かうように形成されている。押さえリブ33は、図5(A)における左右方向に対向して形成され、図4における後方(図5における下方)に向かうにしたがい内側に傾斜する左傾斜部33a及び右傾斜部33bと、図5(A)における上下方向に対向して形成され、図4における後方(図5における下方)に向かうにしたがい内側に傾斜する上傾斜部33c及び下傾斜部33dと、を備える。これら各傾斜部33a〜33dは、すり鉢状に連続して一体的に形成されている。各傾斜部33a〜33dは、各傾斜部33a〜33dの下側先端により形成される挿通開口(立設方向の先端開口)34が、ヒートシンク35の放熱フィン35bが挿通可能で、且つヒートシンク35のベース35aが挿通不能なサイズとなるように形成されている。また、各傾斜部33a〜33dの下側先端には、鉛直方向に立ち上がる直線部33eがそれぞれ一体的に連設して形成されている。この直線部33eは、後述する放熱フィン35bと凸部35cとの間に挿入される。   On the upper inner surface in FIG. 5 (rear inner surface in FIG. 4) of the main body portion 31a, a cylindrical holding rib (tubular portion) 33 is formed for pressing the base 35a of the heat sink 35 in a direction in contact with the main CPU 21a. . The holding rib 33 is formed so as to be along the outer peripheral end of the exposure opening 31f and toward the base 35a. The pressing rib 33 is formed to face the left and right directions in FIG. 5A, and inclines inwardly toward the rear in FIG. 4 (downward in FIG. 5), and the right inclined portion 33b. The upper inclined portion 33c and the lower inclined portion 33d are formed so as to face each other in the vertical direction in FIG. 5 (A) and inwardly incline toward the rear in FIG. 4 (downward in FIG. 5). These inclined portions 33a to 33d are integrally formed continuously in a mortar shape. Each of the inclined portions 33a to 33d has an insertion opening (tip opening in the standing direction) 34 formed by the lower end of each of the inclined portions 33a to 33d so that the radiating fin 35b of the heat sink 35 can be inserted therethrough. The base 35a is formed so that it cannot be inserted. In addition, a linear portion 33e that rises in the vertical direction is integrally formed at the lower end of each inclined portion 33a to 33d. The straight portion 33e is inserted between a heat radiating fin 35b and a convex portion 35c, which will be described later.

各傾斜部33a〜33dには、支持部36がそれぞれ2個ずつ計8個、本体部31aの上外面から突出するように形成されている。これら8個の支持部36には、ファン保持部37を保持するためのものであり、矩形枠状のファン保持部37に接合されている。支持部36とファン保持部37とは、本体部31aに一体的に形成されている。   In each of the inclined portions 33a to 33d, two support portions 36 are formed so as to protrude from the upper outer surface of the main body portion 31a. These eight support portions 36 are for holding a fan holding portion 37 and are joined to the fan holding portion 37 having a rectangular frame shape. The support portion 36 and the fan holding portion 37 are formed integrally with the main body portion 31a.

支持部36は、略L字の板状で略一定の間隔で形成されており、隣り合う支持部36同士の隙間から、後述するヒートシンク35が視認可能になっている。すなわち、この隙間から、ヒートシンク35から放熱された熱が基板収納ケース30外部に排出される。本実施形態では、ヒートシンク35から放熱された熱を外部に排出する排出開口は、隣り合う支持部36同士の隙間から構成されている。支持部36は、それぞれファン保持部37の側面に接合されている。   The support portions 36 are substantially L-shaped and are formed at substantially constant intervals, and a heat sink 35 described later can be visually recognized from the gap between the adjacent support portions 36. That is, the heat radiated from the heat sink 35 is discharged from the gap to the outside of the substrate storage case 30. In the present embodiment, the discharge opening for discharging the heat radiated from the heat sink 35 to the outside is formed by a gap between the adjacent support portions 36. The support portions 36 are respectively joined to the side surfaces of the fan holding portion 37.

ファン保持部37は、矩形状の基体の中心部に送風孔37aが形成された矩形枠状に形成されており、その中心が、露呈開口31fの中心と略一致する同軸上になるように形成されている。ファン保持部37は、基体の底面が放熱フィン35bの上面よりも上側に位置するように支持部36により支持されている。送風孔37aは、ファン40からの風をヒートシンク35に当てるためのものである。ファン保持部37には、送風孔37aよりも外周側に、基体の上面から突出する枠状の凹部37bが形成されており、凹部37bの上面には、ファン40を取り付けるための取付ボス37cが、対角の位置に2個形成されている。取付ボス37cには、矩形状のファン40をビス締めするためのビス締め孔37dが形成されている。   The fan holding portion 37 is formed in a rectangular frame shape in which a blower hole 37a is formed at the center of a rectangular base, and the center thereof is formed so as to be coaxial with the center of the exposure opening 31f. Has been. The fan holding portion 37 is supported by the support portion 36 so that the bottom surface of the base body is located above the upper surface of the heat radiation fin 35b. The air holes 37a are for applying the wind from the fan 40 to the heat sink 35. The fan holding portion 37 is formed with a frame-shaped concave portion 37b protruding from the upper surface of the base on the outer peripheral side of the blower hole 37a, and an attachment boss 37c for attaching the fan 40 is formed on the upper surface of the concave portion 37b. Two are formed at diagonal positions. A screw fastening hole 37d for fastening the rectangular fan 40 with a screw is formed in the mounting boss 37c.

下ケース32は、上部が開口する箱状に形成された本体部32a、本体部32aの図4における右側の開口縁部に一体に形成され、上ケース31を取り付けるための円筒状の取付部32bから構成されている。取付部32bは6個形成されており、それぞれに取付孔32cが形成されている。本体部32aの図4における上外面32d及び下外面32eには、左側端部と略中央部と右側端部とに上ケース31の係合孔31eに対応して挿入するための凸状の係合突起32fがそれぞれ形成されている。係合突起32fは、図4に示す拡大図のように背面側から前面側に向けて肉厚が薄くなるような三角柱状に形成されている。本体部32aの底内面には、主制御基板21を取り付けるための取付ボス32gが2個形成されている。取付ボス32gには、主制御基板21をビス締めするためのビス締め孔32hが形成されている。   The lower case 32 is formed in a box-like body portion 32a having an upper opening, and is formed integrally with an opening edge portion on the right side of the body portion 32a in FIG. It is composed of Six attachment portions 32b are formed, and an attachment hole 32c is formed in each. The upper outer surface 32d and the lower outer surface 32e in FIG. 4 of the main body portion 32a are convex engagements for insertion into the left end portion, the substantially central portion, and the right end portion corresponding to the engagement holes 31e of the upper case 31. Couplings 32f are respectively formed. As shown in the enlarged view of FIG. 4, the engagement protrusion 32f is formed in a triangular prism shape whose thickness decreases from the back side to the front side. Two mounting bosses 32g for mounting the main control board 21 are formed on the bottom inner surface of the main body 32a. A screw fastening hole 32h for fastening the main control board 21 with a screw is formed in the mounting boss 32g.

主制御基板21には、メインCPU(電子回路部品)21aが組み込まれている。このメインCPU21aは、多量の電気的処理を行うものであり、熱を発する。ヒートシンク(放熱部材)35は、メインCPU21aが発する熱を放熱させるものであり、基板収納ケース30に収納されている。ヒートシンク35は、平板状のベース(当接部)35aと、ベース35aの一面に突出するように形成された8個の放熱フィン(放熱部)35bと、ベース35aの上面の外周端に形成された凸部35cと、を備える。凸部35cは、押さえリブ33の直線部33eの側面を取り囲む長さで形成されている。そして、直線部33eは、放熱フィン35bの側面と凸部35cとによって、ほぼ隙間なく挟持される嵌合状態となる。なお、本実施形態では、放熱フィン35bを板状に形成しているが、放熱フィン35bの形状は適宜変更されるものである。   A main CPU (electronic circuit component) 21 a is incorporated in the main control board 21. The main CPU 21a performs a large amount of electrical processing and generates heat. The heat sink (heat radiating member) 35 radiates heat generated by the main CPU 21 a and is stored in the substrate storage case 30. The heat sink 35 is formed at the outer peripheral edge of the upper surface of the base 35a, a flat base (abutting portion) 35a, eight heat dissipating fins (heat dissipating portions) 35b formed so as to protrude from one surface of the base 35a. And a convex portion 35c. The convex portion 35 c is formed with a length that surrounds the side surface of the linear portion 33 e of the pressing rib 33. And the linear part 33e will be in the fitting state clamped by the side surface and the convex part 35c of the radiation fin 35b substantially without gap. In the present embodiment, the radiating fins 35b are formed in a plate shape, but the shape of the radiating fins 35b is appropriately changed.

ヒートシンク35のベース35aの左側面及び右側面には、弾性変形可能な薄板金属製の取付板(フック)38が取り付けられている。取付板38は、ヒートシンク35を主制御基板21に当接させた状態のままで取り付けるためのものであり、図5(B)における下方の先端から上方に向かうにしたがって肉厚が厚くなるように、取付板38の下側先端において突出する略三角形状のフック部38aが形成されている。   On the left side and the right side of the base 35a of the heat sink 35, an elastically deformable thin metal mounting plate (hook) 38 is attached. The mounting plate 38 is for mounting the heat sink 35 in a state of being in contact with the main control board 21 so that the thickness increases from the lower tip in FIG. 5 (B) upward. A hook portion 38a having a substantially triangular shape protruding at the lower end of the mounting plate 38 is formed.

主制御基板21には、取付板38を挿通するための挿通孔21eと、主制御基板21を下ケース32に取り付けるための取付孔21fと、が形成されている。取付板38のフック部38aを挿通孔21eに挿入すると、取付板38は内側に変形し、フック部38aが挿通孔21eを挿通し終わると元の形状に戻る。これにより、フック部38aが主制御基板21に係止され、ヒートシンク35が主制御基板21に取り付けられる。また、ビス41を、取付孔21fを介して下ケース32のビス締め孔32hにビス締めすると、主制御基板21は、下ケース32に取り付けられる。主制御基板21は、メインCPU21aの上面を図5における上側にして下ケース32に取り付けられる。   The main control board 21 is formed with an insertion hole 21e for inserting the attachment plate 38 and an attachment hole 21f for attaching the main control board 21 to the lower case 32. When the hook portion 38a of the attachment plate 38 is inserted into the insertion hole 21e, the attachment plate 38 is deformed inward, and when the hook portion 38a is completely inserted through the insertion hole 21e, the original shape is restored. As a result, the hook portion 38 a is locked to the main control board 21, and the heat sink 35 is attached to the main control board 21. Further, when the screw 41 is screwed into the screw fastening hole 32h of the lower case 32 via the attachment hole 21f, the main control board 21 is attached to the lower case 32. The main control board 21 is attached to the lower case 32 with the upper surface of the main CPU 21a being the upper side in FIG.

ファン40は、ヒートシンク35に向けて送風するためのものであり、副制御基板22のサブCPU22aに接続され(図7参照)、サブCPU22aにより駆動が制御される。ファン40の前面には、ファン保持部37の取付ボス37cに対応して対角の位置に取付孔40aが2個形成されている。取付孔40aは、2段の段付き状に形成されている。ビス42を、取付孔40aを介してファン保持部37の取付ボス37cに形成されたビス締め孔37dにビス締めすると、ファン40は、ファン保持部37に取り付けられる。   The fan 40 is for blowing air toward the heat sink 35, is connected to the sub CPU 22a of the sub control board 22 (see FIG. 7), and the drive is controlled by the sub CPU 22a. Two mounting holes 40 a are formed on the front surface of the fan 40 at diagonal positions corresponding to the mounting bosses 37 c of the fan holding portion 37. The mounting hole 40a is formed in a two-stepped shape. When the screw 42 is screwed into the screw tightening hole 37d formed in the mounting boss 37c of the fan holding portion 37 via the mounting hole 40a, the fan 40 is attached to the fan holding portion 37.

図5及び図6に示すように、ベース35aの上面における放熱フィン35bと凸部35cとの間には、弾性変形可能な薄板金属製の板バネ43が取り付けられている。板バネ43は、断面が略く字状に形成されている。板バネ43は、上ケース31を下ケース32に組み付けると、押さえリブ33の直線部33eが板バネ43の上側部43aに当接して上側部43aが下方に変形するようにされている。板バネ43は、弾性変形するものであり、上側部43aが下方に変形すると、上側部43aは上方に、下側部43bは下方に、それぞれ弾性変形しようとする。上ケース31を下ケース32に取り付けると、押さえリブ33は上方に移動不能となる。これにより、ヒートシンク35をメインCPU21aに当接して密着する方向(図6における下方向)の付勢力が発生する。この付勢力により、ヒートシンク35は強固にメインCPU21aに当接して密着した状態となる。   As shown in FIGS. 5 and 6, an elastically deformable thin metal plate spring 43 is attached between the heat radiating fin 35 b and the convex portion 35 c on the upper surface of the base 35 a. The leaf spring 43 has a substantially square cross section. The plate spring 43 is configured such that when the upper case 31 is assembled to the lower case 32, the straight portion 33e of the holding rib 33 abuts on the upper portion 43a of the plate spring 43 and the upper portion 43a is deformed downward. The leaf spring 43 is elastically deformed. When the upper portion 43a is deformed downward, the upper portion 43a tends to be elastically deformed upward and the lower portion 43b is elastically deformed downward. When the upper case 31 is attached to the lower case 32, the holding rib 33 cannot be moved upward. As a result, an urging force is generated in a direction (downward in FIG. 6) in which the heat sink 35 comes into contact with the main CPU 21a and comes into close contact therewith. By this urging force, the heat sink 35 is brought into tight contact with the main CPU 21a.

主制御基板21を、メインCPU21aの上面を上側にして下ケース32の底内面にビス固定等によりに取り付け、上記したように主制御基板21にヒートシンク35を取り付けると、主制御基板21のメインCPU21aの上面に、ヒートシンク35のベース35aの底面が当接した状態のままで保持される。このとき、メインCPU21aの上面に、メインCPU21aからヒートシンク35への熱伝導率を高めるための塗布材(例えば、シリコングリス)を塗布しておく。そして、上ケース31を下ケース32に取り付けてビス44により固定すると、ヒートシンク35は、板バネ43によりベース35aがメインCPU21aに当接する方向である図6における下方向に付勢される。これにより、メインCPU21aから発せられる熱は、ベース35aに伝わり、放熱フィン35bから基板収納ケース30の外部に放出される。本実施形態では、基板収納ユニットは、基板収納ケース30、主制御基板21、ヒートシンク35を備えて構成されている。なお、上ケース31と下ケース32とを、ワンウェイネジによって取り外し不能に封印固定するようにしてもよい。   When the main control board 21 is attached to the bottom inner surface of the lower case 32 with screws or the like with the upper surface of the main CPU 21a facing upward, and the heat sink 35 is attached to the main control board 21 as described above, the main CPU 21a of the main control board 21 is attached. The bottom surface of the base 35a of the heat sink 35 is held in contact with the top surface of the heat sink 35. At this time, a coating material (for example, silicon grease) for increasing the thermal conductivity from the main CPU 21a to the heat sink 35 is applied to the upper surface of the main CPU 21a. When the upper case 31 is attached to the lower case 32 and fixed with screws 44, the heat sink 35 is urged downward by the leaf spring 43 in FIG. 6, which is the direction in which the base 35a contacts the main CPU 21a. As a result, the heat generated from the main CPU 21a is transmitted to the base 35a and released from the heat radiating fins 35b to the outside of the substrate storage case 30. In the present embodiment, the substrate storage unit includes a substrate storage case 30, a main control substrate 21, and a heat sink 35. The upper case 31 and the lower case 32 may be sealed and fixed with a one-way screw so as not to be removed.

図7に示すように、パチンコ機2の作動は基本的に主制御基板21と副制御基板22とによって管制される。主制御基板21と副制御基板22とには、それぞれ接続端子が設けられ、接続ケーブル等で接続端子を接続することにより主制御基板21と副制御基板22とは電気的に接続される。   As shown in FIG. 7, the operation of the pachinko machine 2 is basically controlled by the main control board 21 and the sub control board 22. The main control board 21 and the sub control board 22 are provided with connection terminals, respectively, and the main control board 21 and the sub control board 22 are electrically connected by connecting the connection terminals with a connection cable or the like.

主制御基板21は、メインCPU(central processing unit)21a及びメインROM(read only memory)21b及びメインRAM(random access memory)21cを備える。メインCPU21aは、入賞球検知センサ16から入力される入力信号に応じて、メインROM21bに記憶されている遊技制御プログラムを読み込んでパチンコ機の遊技状態を制御する命令を生成すると共に、副制御基板22に命令情報を送信して所定の遊技状態となるように実行させる。メインROM21bには、遊技制御プログラムが所定の領域に格納されているとともに、大当り抽選部21dが設けられており、この大当り抽選部21dには、乱数生成処理プログラム及び乱数テーブルなどが格納されている。これら遊技制御プログラム、乱数生成処理プログラム及び乱数テーブルは、メインCPU21aによって読み出され、演算処理されるように適宜用いられる。メインRAM21cは、ワーキングエリアとなっており、遊技において利用されるデータなどの一時的保管や書き換えなどに用いられる。   The main control board 21 includes a main CPU (central processing unit) 21a, a main ROM (read only memory) 21b, and a main RAM (random access memory) 21c. The main CPU 21a reads a game control program stored in the main ROM 21b in response to an input signal input from the winning ball detection sensor 16 and generates a command for controlling the gaming state of the pachinko machine, and the sub control board 22 The command information is transmitted to and executed in a predetermined gaming state. In the main ROM 21b, a game control program is stored in a predetermined area, and a big hit lottery unit 21d is provided. The big hit lottery unit 21d stores a random number generation processing program, a random number table, and the like. . These game control program, random number generation processing program, and random number table are read out by the main CPU 21a and used appropriately so as to be processed. The main RAM 21c is a working area, and is used for temporary storage or rewriting of data used in the game.

メインCPU21aは、入賞球検知センサ16からの信号が入力されると、メインROM21bに記憶されている遊技制御プログラムに基づいて、球払出装置18を駆動して所定個数の賞球を供給皿6上に払い出す。なお、賞球の個数は、遊技球が入った各入賞口10、11の種類に応じて適宜設定して良い。また、球発射装置17は、操作ハンドル8に接続されており、操作ハンドル8の回転操作により駆動が制御される。   When the signal from the winning ball detection sensor 16 is input, the main CPU 21a drives the ball payout device 18 based on the game control program stored in the main ROM 21b to supply a predetermined number of winning balls on the supply tray 6. Pay out. Note that the number of prize balls may be set as appropriate according to the type of each prize-winning slot 10 or 11 containing game balls. The ball launcher 17 is connected to the operation handle 8, and the drive is controlled by the rotation operation of the operation handle 8.

副制御基板22は、サブCPU22a、サブROM22b及びサブRAM22cを備える。サブCPU22aは、サブROM22bに格納された副制御装置用制御プログラムを適宜読み出し、主制御基板21から命令情報として入力される制御信号に応じて定められる副制御用制御プログラムに従って、図柄可変表示装置9の駆動制御を行う。サブRAM22cはワーキングエリアとなっており、図柄可変表示装置9の制御において利用されるデータなどの一時的保管や書き換えなどに用いられる。   The sub control board 22 includes a sub CPU 22a, a sub ROM 22b, and a sub RAM 22c. The sub CPU 22a appropriately reads out the control program for the sub control device stored in the sub ROM 22b, and in accordance with the sub control control program determined according to the control signal input as command information from the main control board 21, the symbol variable display device 9 The drive control is performed. The sub RAM 22c is a working area, and is used for temporary storage or rewriting of data used in the control of the symbol variable display device 9.

始動入賞口10に入ったパチンコ球7が入賞球検知センサ16により検知されると、メインCPU21aにスタート信号が入力される。メインCPU21aはスタート信号に応答して大当り抽選部21dを作動させる。   When the pachinko ball 7 entering the start winning opening 10 is detected by the winning ball detection sensor 16, a start signal is input to the main CPU 21a. The main CPU 21a operates the jackpot lottery unit 21d in response to the start signal.

大当り抽選部21dは、乱数発生器、乱数サンプリング回路、大当り決定テーブルを含んでおり、始動入賞口10の入賞球検知センサ16によりパチンコ球7の入賞が検知されるたびに1つの乱数値を抽選する。抽選された乱数値は大当りテーブルと照合され、大当りモードに移行させるか否かが抽選判定の結果として決定され、該決定に係る情報(例えばコマンド)が生成される。   The jackpot lottery unit 21d includes a random number generator, a random number sampling circuit, and a jackpot determination table. When the winning ball detecting sensor 16 of the starting winning opening 10 detects a winning of the pachinko ball 7, a random number value is randomly selected. To do. The lottery random value is checked against the jackpot table, whether or not to shift to the jackpot mode is determined as a result of the lottery determination, and information (for example, command) related to the determination is generated.

大当り決定テーブルでは、乱数値がその大きさに応じて3つのグループにグループ分けされている。3つの乱数値グループには、ハズレ、通常大当たりモードに移行させる「通常大当たり」、通常時とは大当たり確率が異なる(例えば、大当たり確率が高い)確率変動大当たり(以下、確変大当り)モードに移行させる「確変大当り」がそれぞれ割り当てられており、サンプリングされた乱数値がいずれのグループに属する値であるかによって、ハズレ及び大当りのいずれかにするかを決定する当選判定が行われる。抽選が終了すると抽選結果信号がメインCPU21aにフィードバックされる。メインCPU21aは、抽選結果信号をサブCPU22aに送る。   In the jackpot determination table, random numbers are grouped into three groups according to their sizes. Three random value groups are shifted to the “normal jackpot” mode for shifting to the loss or normal jackpot mode, or to the probability fluctuation jackpot (hereinafter referred to as “probable variation jackpot”) mode having a different jackpot probability from the normal mode (for example, the jackpot probability is high). A “probable big hit” is assigned, and a winning determination is made to determine whether to be lost or jackpot depending on which group the sampled random value belongs to. When the lottery is completed, a lottery result signal is fed back to the main CPU 21a. The main CPU 21a sends a lottery result signal to the sub CPU 22a.

メインCPU21aは、大当り抽選部21dで「通常大当たり」または「確変大当たり」が抽選されると、アタッカ13を開き位置まで回動し、アタッカ13が30秒開放されるか、または大入賞口にパチンコ球7が10個入賞される(大入賞球検知センサ19によりパチンコ球7が10個検知される)かを1ラウンドとして、所定ラウンド(例えば、15ラウンド)を継続して実行する。また、「確変大当たり」が抽選されると、大当たり状態の終了後、次回大当たりが抽選されるまで、通常時より大当たり確率の高い確変大当り決定テーブルが抽選時に用いられる。   When the “normal jackpot” or “probable bonus jackpot” is drawn by the jackpot lottery unit 21d, the main CPU 21a rotates the attacker 13 to the open position, and the attacker 13 is released for 30 seconds, or the pachinko is placed in the big prize opening. Whether or not 10 balls 7 are won (10 pachinko balls 7 are detected by the big winning ball detection sensor 19) is one round, and a predetermined round (for example, 15 rounds) is continuously executed. Further, when “probable big jackpot” is drawn, until the next jackpot is drawn after the end of the jackpot state, a probability variation jackpot determination table having a higher jackpot probability than usual is used at the time of lottery.

副制御基板22のサブROM22bには、各特別図柄のグラフィックデータ、停止図柄用乱数サンプリング回路、停止図柄テーブルが格納されている。サブCPU22aは、抽選結果信号が入力されると、サブROM22bに格納させた停止図柄用乱数サンプリング回路に基づいて乱数値のサンプリングを行わせ、サンプリングされた乱数値を停止図柄テーブルと比較させる。停止図柄テーブルはハズレ用、大当り用、確変大当たり用の3種類設けられており、サンプリングされた乱数値は大当り抽選部21dでの抽選結果に対応する停止図柄テーブルと照合される。ぞれぞれの停止図柄テーブルには、グループ分けされた乱数値に入賞有効ライン上に停止させる特別図柄の組み合わせが割り当てられており、サンプリングされた乱数値がいずれのグループに属する値であるかによって、入賞有効ライン上に停止される特別図柄の組み合わせが決定される。サブCPU22aは、決定された特別図柄の組み合わせに基づき、図柄可変表示装置9での特別図柄の変動表示及び停止表示の制御を行う。なお、停止図柄テーブルには、例えば入賞有効ライン上に特別図柄が2個停止したときに特定の特別図柄が揃った状態、つまりはリーチ状態となったときの特別図柄の変動態様、図柄可変表示中に行われるリーチ予告での特別図柄の変動態様、大当り予告での特別図柄の停止態様など、様々なバリエーションの特別図柄の変動態様を行わせるか否かのデータも含まれている。   The sub ROM 22b of the sub control board 22 stores graphic data of each special symbol, a random symbol sampling circuit for stop symbols, and a stop symbol table. When the lottery result signal is input, the sub CPU 22a samples the random value based on the stop symbol random number sampling circuit stored in the sub ROM 22b, and compares the sampled random value with the stop symbol table. There are three types of stop symbol tables for lost, big hit, and probable big hit, and the random number sampled is collated with the stop symbol table corresponding to the lottery result in the big hit lottery section 21d. Each stop symbol table is assigned a special symbol combination for stopping on the winning active line to the grouped random value, and the group to which the sampled random value belongs The combination of special symbols to be stopped on the winning line is determined. Based on the determined combination of special symbols, the sub CPU 22a controls the variable display and stop display of the special symbols on the symbol variable display device 9. In the stop symbol table, for example, when two special symbols are stopped on the winning line, a special symbol is aligned, that is, a special symbol change mode when reaching a reach state, a symbol variable display It also includes data on whether or not to allow various variations of the special symbols, such as a special symbol variation mode in the reach notice and a special symbol stop mode in the jackpot notice.

上記のように構成されたパチンコ機2の作用について説明する。主制御基板21のメインCPU21aは、上記したような多量の電気的処理を行うものであり、熱を発する。ヒートシンク35のベース35aは、メインCPU21aに当接しており、メインCPU21aから発せられる熱は、ベース35aに伝わり、放熱フィン35bから基板収納ケース30の外部に放熱される。副制御基板22のサブCPU22aは、ファン40を駆動しており、ファン40からヒートシンク35に向けて送風されている。ヒートシンク35は、ファン40からの送風により冷却される。上ケース31には、露呈開口31f、押さえリブ33、支持部36、ファン保持部37が形成されており、ファン保持部37は、基体の底面が放熱フィン35bの上面よりも上側に位置するように支持部36により支持されている。押さえリブ33はすり鉢状に形成されているため、放熱フィン35bの上面及び側面の基板収納ケース30外部の空気に接する面積が大きくなり、放熱フィン35bの先端面及び側面から基板収納ケース30の外部に効率よく放熱され、さらには、支持部36は、隣り合う支持部36同士で間を空けて設けられているため、ファン40によるヒートシンク35の冷却(放熱)が効率よく行われる。   The operation of the pachinko machine 2 configured as described above will be described. The main CPU 21a of the main control board 21 performs a large amount of electrical processing as described above, and generates heat. The base 35a of the heat sink 35 is in contact with the main CPU 21a, and heat generated from the main CPU 21a is transmitted to the base 35a and is radiated from the radiation fins 35b to the outside of the substrate storage case 30. The sub CPU 22 a of the sub control board 22 drives the fan 40 and blows air from the fan 40 toward the heat sink 35. The heat sink 35 is cooled by the air blown from the fan 40. The upper case 31 is formed with an exposure opening 31f, a holding rib 33, a support portion 36, and a fan holding portion 37. The fan holding portion 37 is such that the bottom surface of the base body is located above the upper surface of the radiation fin 35b. It is supported by the support portion 36. Since the holding rib 33 is formed in a mortar shape, the area of the upper surface and the side surface of the radiating fin 35b that comes into contact with the air outside the substrate storage case 30 is increased. Further, since the support portions 36 are provided with a space between the adjacent support portions 36, the fan 40 cools (heatsinks) the heat sink 35 efficiently.

このように、ファン保持部37は、基体の底面が放熱フィン35bの上面よりも上側に位置するように支持部36により支持され、支持部36は、隣り合う支持部36同士で間を空けて設けられており、放熱フィン35bの上面及び側面は、隣り合う支持部36同士の隙間から構成される排出開口から基板収納ケース30の外部に露呈しているから、ファン40からの送風によりヒートシンク35から放熱された熱を、基板収納ケース30の外部に確実に放出することができるため、ファン40によるヒートシンク35の冷却(放熱)効率を向上することができる。   As described above, the fan holding portion 37 is supported by the support portion 36 so that the bottom surface of the base body is located above the upper surface of the radiation fin 35b, and the support portions 36 are spaced apart from each other. Since the upper surface and the side surface of the radiating fin 35b are exposed to the outside of the substrate storage case 30 from the discharge opening formed by the gap between the adjacent support portions 36, the heat sink 35 is blown by the air from the fan 40. Since the heat radiated from the heat can be reliably released to the outside of the substrate storage case 30, the cooling (heat radiation) efficiency of the heat sink 35 by the fan 40 can be improved.

また、上ケース31の露呈開口31fの外周端に沿って押さえリブ33を形成し、ヒートシンク35のベース35aに凸部35cを形成し、押さえリブ33の直線部33eを、放熱フィン35bと凸部35cとの間に挿入し、さらには、直線部33eの下面とベース35aの上面とに当接する板バネ43を配設し、密閉状態となるようにしたから、ファン40から送風された空気が基板収納ケース30内部に入り込むことがないため、ファン40から送風された塵を含んだ空気が基板収納ケース30内部に入り主制御基板21が汚れることがない。これにより、主制御基板21のリユース時に洗浄工程を省くことができる。   Further, a pressing rib 33 is formed along the outer peripheral end of the exposure opening 31f of the upper case 31, a convex portion 35c is formed on the base 35a of the heat sink 35, and the linear portion 33e of the pressing rib 33 is connected to the heat radiation fin 35b and the convex portion. Since the leaf spring 43 that is inserted between the upper surface of the linear portion 33e and the upper surface of the base 35a is disposed so as to be in a sealed state, the air blown from the fan 40 is Since the air containing dust blown from the fan 40 does not enter the substrate storage case 30 and does not enter the substrate storage case 30, the main control substrate 21 is not contaminated. Thereby, the cleaning process can be omitted when the main control board 21 is reused.

さらに、押さえリブ33の直線部33eを、放熱フィン35bと凸部35cとの間に挿入するようにしたから、ゴト(不正)行為を行う者が、露呈開口31fから針金等のゴト具を挿入し、メインCPU21aにゴト行為を行う場合に、その行為を手間のかかるものにすることができ、ゴト行為による被害を軽減することができる。   Further, since the straight portion 33e of the holding rib 33 is inserted between the heat radiating fin 35b and the convex portion 35c, a person who performs a got (injustice) action inserts a gore such as a wire from the exposure opening 31f. However, when the goto action is performed on the main CPU 21a, the action can be troublesome and the damage caused by the goto action can be reduced.

また、ヒートシンク35のベース35aの左側面及び右側面に、取付板38を取り付け、主制御基板21に、取付板38のフック部38aを挿通するための挿通孔21eを形成したから、フック部38aを挿通孔21eに挿入するだけで、容易にヒートシンク35を主制御基板21に当接させた状態のままで取り付けることができる。   In addition, the attachment plate 38 is attached to the left side surface and the right side surface of the base 35a of the heat sink 35, and the insertion hole 21e for inserting the hook portion 38a of the attachment plate 38 is formed in the main control board 21, so the hook portion 38a. The heat sink 35 can be easily attached while being in contact with the main control board 21 simply by inserting the through hole 21e.

なお、上記実施形態では、ヒートシンク35を1個設けた実施形態について説明したが、その個数は限定されることなく、電子回路部品の個数に応じて適宜変更されるものである。   In the above-described embodiment, the embodiment in which one heat sink 35 is provided has been described. However, the number of the heat sinks 35 is not limited, and may be appropriately changed according to the number of electronic circuit components.

また、上記実施形態では、ヒートシンク35を、ベース35a上に放熱フィン35bを配列した形状のものから構成したが、ヒートシンク35の形状としてはこれに限定されることなく、電子回路部品と当接することのできる形状であればよく、ベース35a上に放熱ピンを配列したものなど適宜変更可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the heat sink 35 was comprised from the shape which arranged the radiation fin 35b on the base 35a, as a shape of the heat sink 35, it is not limited to this, It contacts with an electronic circuit component. Any shape can be used as long as the shape can be changed, and a heat dissipation pin arranged on the base 35a can be appropriately changed.

さらに、上記実施形態では、パチンコ機2を例に挙げて説明したが、スロットマシンなどの各種遊技機についても本発明は適用することができる。   Further, in the above embodiment, the pachinko machine 2 has been described as an example, but the present invention can also be applied to various gaming machines such as a slot machine.

本発明を実施したパチンコ機の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the pachinko machine which implemented this invention. パチンコ機の背面側からの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance from the back side of a pachinko machine. 基板収納ケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a board | substrate storage case. 基板収納ケースを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a board | substrate storage case. 主制御基板と基板収納ケースとヒートシンクとファンと板バネとを示す下側面断面図である。It is a lower side surface sectional view showing a main control board, a substrate storage case, a heat sink, a fan, and a leaf spring. 主制御基板と前カバーと後カバーとヒートシンクとファンと板バネとを示す下側面断面図である。It is a lower side surface sectional view showing a main control board, a front cover, a rear cover, a heat sink, a fan, and a leaf spring. パチンコ機内部の電気的構成を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows the electrical structure inside a pachinko machine.

符号の説明Explanation of symbols

2 パチンコ機(遊技機)
21 主制御基板(回路基板)
21a メインCPU(電子回路部品)
21e 挿通孔
22 副制御基板
30 基板収納ケース
31 上ケース
31a 本体部
31f 露呈開口
32 下ケース
33 押さえリブ(筒部)
33a 左傾斜部
33b 右傾斜部
33c 上傾斜部
33d 下傾斜部
33e 直線部
34 挿通開口(立設方向の先端開口)
35 ヒートシンク(放熱部材)
35a ベース(当接部)
35b フィン(放熱部)
35c 凸部
36 支持部
37 ファン保持部
37a 送風孔
38 取付板(フック)
38a フック部
40 ファン(送風部材)
2 Pachinko machines (game machines)
21 Main control board (circuit board)
21a Main CPU (electronic circuit components)
21e Insertion hole 22 Sub control board 30 Substrate storage case 31 Upper case 31a Main body part 31f Exposure opening 32 Lower case 33 Holding rib (cylinder part)
33a Left inclined portion 33b Right inclined portion 33c Upper inclined portion 33d Lower inclined portion 33e Straight portion 34 Insertion opening (tip opening in standing direction)
35 Heatsink (heat dissipation member)
35a Base (contact part)
35b Fin (heat dissipation part)
35c Convex part 36 Support part 37 Fan holding part 37a Blower hole 38 Mounting plate (hook)
38a Hook 40 Fan (Blowing member)

Claims (6)

電子回路部品が組み込まれた回路基板と、前記電子回路部品の上面に対面し当接する板状の当接部、及び前記当接部の上面の外周端よりも内側の範囲に立設される放熱部を有する放熱部材と、前記電子回路部品の上面を上側にして前記回路基板を保持する下ケースと、前記下ケースに被さることによって前記回路基板を覆う上ケースと、を備えた基板収納ユニットであって、
前記上ケースの前記当接部上面に対面する上面の前記当接部に対面する位置に、前前記放熱部の上面の外周端よりも大きいサイズで形成され、前記放熱部を外部に露呈する露呈開口と、
前記放熱部の上面よりも上側で、且つ前記放熱部の上面に対面する位置に配置され、前記露呈開口から前記放熱部材に風を送る送風部材と、
前記放熱部の上面よりも上側に設けられ、前記送風部材を保持する保持部と、
前記上ケースに設けられ、前記保持部を支持する支持部と、
前記上ケースの上内面に、前記露呈開口の外周端に沿うとともに前記当接部に向けて筒状に立設され、前記放熱部の側面を取り囲む筒部と、を備えたことを特徴とする基板収納ユニット。
A circuit board in which an electronic circuit component is incorporated, a plate-like contact portion that faces and contacts the upper surface of the electronic circuit component, and heat dissipation that stands up in a range inside the outer peripheral edge of the upper surface of the contact portion A board housing unit comprising: a heat radiating member having a portion; a lower case that holds the circuit board with an upper surface of the electronic circuit component facing upward; and an upper case that covers the circuit board by covering the lower case There,
An exposure that is formed in a size larger than the outer peripheral end of the upper surface of the front heat radiating portion at a position facing the abutting portion on the upper surface of the upper case facing the upper surface of the abutting portion and exposes the heat radiating portion to the outside An opening,
A blower member that is disposed above the upper surface of the heat dissipating part and facing the upper surface of the heat dissipating part, and sends air to the heat dissipating member from the exposure opening,
A holding part that is provided above the upper surface of the heat dissipating part and holds the blowing member;
A support part provided on the upper case and supporting the holding part;
A cylindrical portion that is provided in a cylindrical shape on the upper inner surface of the upper case along the outer peripheral end of the exposure opening and toward the abutting portion, and that surrounds the side surface of the heat radiating portion. Board storage unit.
前記支持部は、前記放熱部材から放熱された熱を外部に排出する排出開口が形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板収納ユニット。   2. The substrate storage unit according to claim 1, wherein the support part is formed with a discharge opening for discharging heat radiated from the heat radiating member to the outside. 前記筒部を、上方から下方に向かうにつれて内側方向に傾斜し、立設方向の先端開口が、前記放熱部を挿通可能で且つ前記当接部を挿通不能となるように形成したことを特徴とする請求項1または2記載の基板収納ユニット。   The cylindrical portion is inclined inwardly from the upper side to the lower side, and the tip opening in the standing direction is formed so that the heat radiating portion can be inserted and the abutting portion cannot be inserted. The substrate storage unit according to claim 1 or 2. 前記当接部の上面の外周端に、前記筒部の立設方向先端部の側面を取り囲む凸部を形成したことを特徴とする請求項1ないし3いずれか1つ記載の基板収納ユニット。   4. The substrate storage unit according to claim 1, wherein a convex portion that surrounds a side surface of the front end portion of the cylindrical portion in the standing direction is formed at an outer peripheral end of the upper surface of the contact portion. 前記回路基板に、挿通孔を設け、
前記放熱部材に、前記挿通孔に挿通して係合し、前記当接部が前記電子回路部品に当接して密着するように前記放熱部材を前記回路基板に係止するフックを設けたことを特徴とする請求項1ないし4いずれか1つ記載の基板収納ユニット。
The circuit board is provided with an insertion hole,
A hook for engaging the heat radiating member with the circuit board is provided on the heat radiating member so that the heat radiating member is inserted into and engaged with the insertion hole, and the abutting portion comes into contact with and closely contacts the electronic circuit component. The substrate storage unit according to claim 1, wherein the substrate storage unit is a unit.
請求項1ないし5いずれか1つ記載の基板収納ユニットを備えたことを特徴とする遊技機。
A gaming machine comprising the board storage unit according to any one of claims 1 to 5.
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