JP2011250983A - Game machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、スロットマシン等の遊技機に関し、冷却ファンにより基板ケースの外部の空気を吸気してヒートシンクを冷却するに際し、その冷却空気が基板ケース内の基板収容室内に極力入らないようにしたものである。 The present invention relates to a gaming machine such as a pachinko machine, an arrangement ball machine, a slot machine, and the like, and when cooling air is sucked into the board housing chamber in the board case by sucking air outside the board case and cooling the heat sink. It is designed to avoid entering as much as possible.
遊技機、例えばパチンコ機では、遊技盤の遊技領域内に特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等が装着されると共に、その遊技領域の略中央に液晶表示手段等の画像表示手段が装着されており、特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技状態の変化に応じて画像表示手段の画像表示部に各種の演出画像を表示するようにしている。特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技動作を制御する主制御基板、画像表示手段に表示される演出画像を制御する画像制御基板は、夫々の基板ケースに収容された状態で遊技盤の裏側に装着されている。 In gaming machines, such as pachinko machines, special symbol starting means, normal winning means, big winning means, etc. are mounted in the gaming area of the game board, and image display means such as liquid crystal display means are provided in the approximate center of the gaming area. A variety of effect images are displayed on the image display section of the image display means in accordance with changes in the gaming state by special symbol starting means, normal winning means, big winning means, and the like. The main control board for controlling the game operation by the special symbol starting means, the normal winning means, the big winning means, etc., and the image control board for controlling the effect image displayed on the image display means are accommodated in respective board cases. It is mounted on the back side of the game board.
近年のパチンコ機では、高解像度の画像表示手段を採用し、画像情報を高速度で処理する処理能力の高いLSIその他の電子部品を採用する傾向にある。一方、処理能力の高いLSIその他の電子部品を採用した場合には、その発熱によるオーバーヒートを防止する必要がある。そこで、発熱し易い電子部品に当接する放熱用のヒートシンクと、冷却空気によりヒートシンクを冷却する冷却ファンとを設けて、電子部品を強制冷却するようにしている。 Recent pachinko machines tend to employ high-resolution image display means and use LSIs and other electronic components with high processing capabilities to process image information at high speed. On the other hand, when an LSI or other electronic component having a high processing capacity is adopted, it is necessary to prevent overheating due to the heat generation. Therefore, a heat sink for heat dissipation that abuts an electronic component that easily generates heat and a cooling fan that cools the heat sink with cooling air are provided to forcibly cool the electronic component.
ヒートシンク、冷却ファンの装着に当たっては、従来、基板ケース内の基板にヒートシンクと冷却ファンとを前後に重ねて固定するようにしたもの(特許文献1)と、基板ケースのケース体の表裏両面に、そのケース体を両側から挟むようにヒートシンクと冷却ファンとを前後に重ねて固定するようにしたもの(特許文献2)とがある。 In mounting the heat sink and the cooling fan, conventionally, the heat sink and the cooling fan are stacked and fixed on the board in the board case in front and back (Patent Document 1), and both the front and back sides of the case body of the board case, There is one (Patent Document 2) in which a heat sink and a cooling fan are overlapped and fixed in front and back so as to sandwich the case body from both sides.
例えば、前者の装着形態では、基板の電子部品に当接するヒートシンクを取り付けピン等で基板に固定し、そのヒートシンク上に冷却ファンを取り付けネジにより固定している。また後者の装着形態では、ケース体の外側の凹入部に冷却ファンを嵌合し、ケース体の内側に凹入部の底壁を挟んで冷却ファンと対向するヒートシンクを取り付けネジによりケース体側の取り付けボスに固定している。 For example, in the former mounting form, a heat sink that contacts the electronic components of the board is fixed to the board with mounting pins or the like, and a cooling fan is fixed on the heat sink with mounting screws. In the latter mounting form, a cooling fan is fitted into the recessed portion on the outer side of the case body, and a heat sink that faces the cooling fan is sandwiched between the bottom wall of the recessed portion on the inner side of the case body. It is fixed to.
従来の冷却放熱方式は、何れも冷却ファンにより吸気口を経て外部の空気を基板ケース内に吸気し、その冷却空気を基板ケース内でヒートシンクに吹き付けて冷却した後、基板ケースの表面に形成された多数の排気口から基板ケースの外部へと排気するようにしている。 All of the conventional cooling and heat dissipation methods are formed on the surface of the substrate case after the outside air is sucked into the substrate case through the air intake by the cooling fan, and the cooling air is blown to the heat sink in the substrate case to cool it. In addition, air is exhausted from a large number of exhaust ports to the outside of the substrate case.
このようにすれば、ヒートシンクに吹き付け後の冷却空気が基板ケース内の略全域に拡散し、その後に多数の排気口から排気されるため、単にヒートシンクを冷却できるだけでなく、他の電子部品の発熱による基板ケース内での熱気のこもり等を防止できる利点がある。 In this way, the cooling air blown onto the heat sink diffuses over almost the entire area of the board case and is then exhausted from a number of exhaust ports, so that not only the heat sink can be cooled, but the heat generated by other electronic components. This has the advantage of preventing hot air from being accumulated in the substrate case.
しかし、基板ケースの外部の空気を直接吸気して冷却ファンに吹き付けるため、その吸気と共に基板ケース内にほこり、鉄粉等が吸引され、そのほこり、鉄粉等が基板、電子部品等の表面に付着する惧れがある。特にパチンコ機の場合には遊技媒体として遊技球を使用しており、遊技ホールの島に設置した状態では、島側の球補給設備とパチンコ機との間で多量の遊技球が循環することになるので、遊技球の循環による粉塵、取り分け金属粉が発生し易い環境にある。従って、従来のように外部から吸気した冷却空気を直接ヒートシンクに吹き付ける方式では、基板ケースの外部の粉塵、金属粉が吸引されて基板の表面に付着し、基板の表面に形成された印刷配線を短絡する等の問題がある。 However, since the air outside the board case is directly sucked and blown to the cooling fan, dust, iron powder, etc. are sucked into the board case together with the intake air, and the dust, iron powder, etc. are applied to the surface of the board, electronic parts, etc. There is a risk of adhesion. Especially in the case of pachinko machines, game balls are used as game media. When installed on the island of the game hall, a large amount of game balls circulate between the ball supply equipment on the island side and the pachinko machines. Therefore, it is in an environment in which dust due to circulation of game balls, especially metal powder is likely to be generated. Therefore, in the conventional method in which the cooling air sucked from the outside is directly blown onto the heat sink, dust and metal powder outside the substrate case are sucked and adhered to the surface of the substrate, and the printed wiring formed on the surface of the substrate is removed. There are problems such as short circuit.
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、冷却ファンにより基板ケースの外部から冷却空気を吸気してヒートシンクを冷却しながらも、その冷却空気が基板ケース内の基板収容室に極力入らないようにでき、基板収容室内の基板に対する粉塵の付着等を防止できる遊技機を提供することを目的とする。 In view of such conventional problems, the present invention cools the heat sink by sucking cooling air from the outside of the substrate case by a cooling fan, but the cooling air does not enter the substrate accommodation chamber in the substrate case as much as possible. An object of the present invention is to provide a gaming machine that can prevent dust from adhering to the substrate in the substrate housing chamber.
本発明は、発熱性の電子部品37が装着された基板38を基板ケース27内に収容し、前記電子部品37の熱を放熱するヒートシンク39と、該ヒートシンク39に冷却空気を送る冷却ファン40とを備えた遊技機において、両端が前記基板ケース27の冷却空気の吸気口84と排気口85とに連通する冷却通路73を、前記基板ケース27内の基板収容室74と分離して前記基板ケース27に設け、該冷却通路73内に前記ヒートシンク39と前記冷却ファン40とを設けたものである。
The present invention accommodates a
本発明によれば、冷却ファン40により基板ケース27の外部から冷却空気を吸気してヒートシンク39を冷却しながらも、その冷却空気が基板ケース27内の基板収容室74に極力入らないようにでき、基板収容室74内の基板38に対する粉塵の付着等を防止できる利点がある。
According to the present invention, while cooling air is sucked from the outside of the
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図1〜図10はパチンコ機に具現化した本発明の第1の実施形態を例示する。図1において、1は遊技機本体で、矩形状の外枠2と、この外枠2の前側に開閉自在に枢着された前枠3とを備えている。前枠3は左端側の上下一対のヒンジ4を介して外枠2に着脱及び開閉自在に装着されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 to 10 illustrate a first embodiment of the present invention embodied in a pachinko machine. In FIG. 1,
前枠3の上部側には遊技盤5が例えば前側から着脱自在に装着されると共に、遊技盤5の前側にガラス扉6が、ガラス扉6の下側に隣接して前面開閉板7が夫々配置されている。ガラス扉6、前面開閉板7はヒンジ4と同一側のヒンジ(図示省略)により前枠3に開閉自在に枢支されている。前面開閉板7には、発射用の遊技球を貯留する貯留皿8と、発射手段(図示省略)を作動させるための発射ハンドル9等が前面に設けられている。なお、発射手段は発射ハンドル9を操作したときに貯留皿8から供給される遊技球を遊技盤5側へと発射するようになっている。
A
遊技盤5の前側には、発射手段により発射された遊技球を案内するガイドレール10が環状に装着されると共に、そのガイドレール10内の遊技領域12には、画像表示手段13を備えたセンターケース14、通過ゲート15、開閉式入賞手段16、大入賞手段17、普通入賞手段18等の各種遊技部品が装着されている。
On the front side of the
また遊技盤5の裏側には、図2に示すように、センターケース14等の遊技部品を後側から覆う裏カバー20と集球ケース21とが上下に配置されている。例えば、集球ケース21の背面側に主制御基板22が格納された主制御基板ケース23が着脱自在に装着され、裏カバー20の背面側に演出制御基板24が格納された演出制御基板ケース25と、画像制御基板38が格納された画像制御基板ケース27とが着脱自在に装着されている。
Further, on the back side of the
なお、主制御基板22はゲーム中の全体の遊技動作を統括的に制御し、また画像制御基板38は画像表示手段13に表示される演出画像を制御し、更に演出制御基板24は画像表示手段13の周辺に配置された可動演出手段(図示省略)の演出動作、遊技盤5側その他の演出ランプの演出発光、スピーカの効果音等を制御するようになっている。
The
集球ケース21は開閉式入賞手段16、大入賞手段17、普通入賞手段18等に入賞して遊技盤5の裏側に案内された遊技球を集めて排出口28から回収通路(図示省略)側へと案内するためのもので、裏カバー20の下側に近接して配置され、遊技盤5の裏側に着脱自在に固定されている。
The
集球ケース21の背面側には、例えば図2に示すように、その略中央に主制御基板ケース23を着脱自在に装着可能な主制御基板ケース装着部30が設けられている。また主制御基板ケース装着部30の一側には、前枠3側の枠側ジョイント部(図示省略)に対応する盤側ジョイント部31が設けられており、遊技盤5を前枠3に装着したときに前枠3側の枠側ジョイント部(図示省略)の前側に対向して、その盤側ジョイント部31が枠側ジョイント部の各枠側コネクタ(図示省略)に着脱自在に接続する。
On the back side of the
画像制御基板ケース27は前後に扁平な縦長略矩形状であって、図3〜図7に示すように、例えば透明な合成樹脂製の第1ケース体33と第2ケース体34とを係合手段35と封止手段36とを介して開閉可能に結合して構成されている。画像制御基板ケース27内には、LSIその他の発熱性の電子部品37が裏面側に装着された画像制御基板38と、その電子部品37の放熱用のヒートシンク39と、ヒートシンク39の冷却用の冷却ファン40と、画像制御基板38に設けられ且つ画像制御基板ケース27内にヒートシンク39及び冷却ファン40を固定する取り付け台41とが配置されている。
The image
画像制御基板38は第1制御基板43と第2制御基板44とに分割されている。第1制御基板43、第2制御基板44は対向端部を所定の間隔で前後に重ねた状態で第1ケース体33内に上下に配置されている。第2制御基板44は第1ケース体33の取り付けボス45に取り付けネジ46により固定されている。
The
第1制御基板43はその外周部に対応する第1ケース体33側の取り付けボス47a及び位置決め突起48aと、取り付けボス47aに螺合する取り付けネジ49aとにより固定されている。両制御基板43,44の重なり部分では、第1制御基板43用の取り付けボス47a及び位置決め突起48aが第2制御基板44の通孔に挿通されている。なお、両制御基板43,44は互いに前後に重ならないように配置してもよい。
The
第1制御基板43の裏面側にはLSI等の発熱性の電子部品37が略中央に、その下側にコネクタ50が夫々装着されている。また第2制御基板44の裏面には左右両側にコネクタ51,52が、その中間に他の電子部品(図示省略)が夫々装着されている。この実施形態ではLSI等の発熱性の電子部品37は薄い偏平状であって、第1制御基板43からの突出量は小さくなっている。両制御基板43,44は図外のコネクタ50等を介して電気的に接続されている。
On the back side of the
第1ケース体33は前側が開放する縦長矩形状であって、図3、図4に示すように背壁部53と、この背壁部53の外周に一体に形成された外周壁部54とを有し、この第1ケース体33内に第1、第2制御基板43,44が収容されている。第2ケース体34は蓋を構成する縦長矩形状で、図3、図4に示すように前壁部55と、この前壁部55の外周に一体に形成された内周壁部56とを有し、その内周壁部56が第1ケース体33の外周壁部54内に嵌合している。
The
係合手段35は図3、図4に示すように、第2ケース体34の内周壁部56の上側に設けられた被係合部57と、第1ケース体33の外周壁部54の上側に設けられ且つ被係合部57に係脱自在に係合する係合部58とを有する。封止手段36は図3、図4に示すように、第2ケース体34の内周壁部56の下側に設けられた封止突部59と、第1ケース体33の外周壁部54の下側に設けられ且つ両ケース体33,34を閉じた状態で封止突部59が離脱不能に係合する封止部60とを有し、両ケース体33,34を開放すべく封止部60側を切断したときに、その封止部60に切断痕が残るようになっている。係合手段35、封止手段36は左右両端部に設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the engaging means 35 includes an engaged
なお、係合手段35、封止手段36はケース体33,34に対して上下逆に設けてもよいし、画像制御基板ケース27が左右方向に長い場合には、左右両側で上下両端部に設けてもよい。また係合手段35、封止手段36は1個でもよい。
The engaging means 35 and the sealing means 36 may be provided upside down with respect to the
冷却ファン40は図3、図5、図7に示すように、外周が矩形状に形成されたハウジング62と、このハウジング62内に回転自在に配置された周方向に複数枚の回転羽根63と、ハウジング62の中央に装着され且つ回転羽根63を内周側から駆動する駆動モータ64とを備え、回転羽根63の回転により冷却空気を軸心方向に吸気するようになっている。
As shown in FIGS. 3, 5, and 7, the cooling
ヒートシンク39は図3〜図7に示すように、電子部品37に熱伝導層68を介して当接する矩形状の本体部66と、この本体部66の一側面に突出して一体に形成された上下方向に複数個(多数)のフィン67とを備え、フィン67間を流れる冷却空気により冷却されるようになっている。熱伝導層68は電子部品37とヒートシンク39の本体部66との間の隙間をなくして電子部品37からヒートシンク39への熱伝導が良くなるようにシリコンゴム系の熱伝導シートにより構成されている。
As shown in FIGS. 3 to 7, the
取り付け台41は図3〜図7に示すように、ヒートシンク39を収容する第1収容部70と、冷却ファン40を収容する第2収容部71と、第1収容部70内に連通し且つ第2収容部71の左右両側に開口する左右一対の冷却ダクト72と、これらにより第2収容部71から第1収容部70を経て左右の冷却ダクト72内に跨がって形成された冷却通路73を一体に備え、第1制御基板43の裏側に着脱自在に固定されている。冷却通路73は各収容部70,71を含む冷却ダクト72によって、画像制御基板ケース27内の各制御基板43,44を収容する基板収容室74とに分離されている。
As shown in FIGS. 3 to 7, the mounting
第1収容部70は図8、図9に示すように上下壁部70a及び左右壁部70bにより周方向の全周が取り囲まれた矩形状であり、第1制御基板43側へと前向きに開放する開口部75を有する。第2収容部71は図10に示すように互いに独立する上下壁部71a及び左右壁部71bにより取り囲まれた矩形状であり、後向きに開放している。第1収容部70と第2収容部71は、連通口76を有する仕切り壁77を介して前後に相対応して逆向き開口状に設けられており、その第1収容部70の左右壁部70bから第2収容部71の左右壁部71bの外側に、開口部78を介して第1収容部70内に連通し且つ第2収容部71の左右両側で後向きに開口する左右一対の冷却ダクト72が設けられている。
As shown in FIGS. 8 and 9, the first
第1収容部70の上下壁部70aには前方に突出する取り付けボス47と位置決め突起48とが左右に設けられ、これらを介して取り付け台41が第1制御基板43に着脱自在に固定されている。なお、位置決め突起48は第1制御基板43の位置決め孔に挿通され、また取り付けボス47には第1制御基板43の前側から挿通された取り付けネジ49が螺合されている。
The upper and
第1収容部70にはヒートシンク39が第1制御基板43側から着脱自在に挿入され収容されている。第1収容部70の左右方向の寸法は、ヒートシンク39のフィン67の長手方向の寸法よりも若干短い程度である。第1収容部70の上下方向の寸法はヒートシンク39の上下方向の寸法よりも大となっているが、その内部の上下両側に、第1収容部70内のヒートシンク39の上下両側のフィン67を挟む挟持壁79と、この挟持壁79の左右両側に配置され且つ第1収容部70内のヒートシンク39を電子部品37側に押圧する押圧手段80とが設けられている。
A
ヒートシンク39はフィン67が仕切り壁77に近接するようにフィン67側から第1収容部70内に挿入されており、第1制御基板43側の開口部75の内、その上下両端部を除く中間部分がヒートシンク39の本体部66により略閉塞され、また上下両側が仕切り壁77に近接する上下両側のフィン67により閉塞されている。
The
押圧手段80はヒートシンク39の四隅に対応して上下左右に配置されている。各押圧手段80は取り付け台41の仕切り壁77に一体に形成された腕状の弾性部80aを有し、その弾性部80aの先端の突部80bがヒートシンク39の上下両側のフィン67に当接してヒートシンク39を電子部品37側に押圧している。弾性部80aは第1収容部70の上下壁部70a側の基部が取り付け台41の仕切り壁77に一体に接続され、その基部を除く全周がスリット80cにより取り囲まれている。
The pressing means 80 are arranged vertically and horizontally corresponding to the four corners of the
第2収容部71には互いに独立する上下壁部71a及び左右壁部71b間に冷却ファン40が後側から着脱自在に収容され、そのハウジング62が取り付けボス81に螺合する取り付けネジにより着脱自在に固定されている。
The cooling
なお、取り付け台41には、冷却ファン40のハーネスを上側から一側を経て第1制御基板43の下部のコネクタ50に接続する際に、そのハーネスが第1制御基板43に接触するのを防止するために掛け部86,87と押え部88がその第1ケース体33の背壁部53側に設けられている。掛け部86は取り付け台41の上側に、掛け部87は取り付け台41の一側に夫々配置され、これらにハーネスを引っ掛けて止めるようになっている。押え部88は取り付け台41の一側に配置され、掛け部87に掛けれたハーネスを第1ケース体33の背壁部53側に押えるようになっている。
The mounting
第1ケース体33の背壁部53には、第2収容部71の後端部が嵌合する第1嵌合部82と、冷却ダクト72の後端部が嵌合する第2嵌合部83とが設けられ、その第1嵌合部82内に第2収容部71内の冷却ファン40に対応する吸気口84が、第2嵌合部83内に冷却ダクト72の冷却通路73に対応する排気口85が夫々設けられている。なお、吸気口84、排気口85は複数個の小孔により構成されている。
A first
取り付け台41は第2制御基板44を第1ケース体33内に固定したときに、第2収容部71、冷却ダクト72の後端が各嵌合部82,83内で第1ケース体33の背壁部53に当接している。第2収容部71と冷却ダクト72との後端は面一状でも良い。
When the
第1ケース体33の背壁部53には、取り付け台41に対応する部分を除く領域に必要に応じて多数の放熱口87が設けられており、各制御基板43,44に装着された他の電子部品等からの発熱による基板収容室74内の熱を自然対流等により放熱するようになっている。また冷却ファン40は図外のハーネス、コネクタ等を介して第1制御基板43又は第2制御基板44に接続されている。
In the
この実施形態において、画像制御基板ケース27を組み立てる際には、先ず取り付け台41の第2収容部71に冷却ファン40を挿入して固定し、次に取り付け台41の第1収容部70内にヒートシンク39を挿入する。このときヒートシンク39はそのフィン67側から第1収容部70内に挿入し、その上下両端のフィン67を挟持壁79間に嵌め込んで、第1収容部70内のヒートシンク39で位置決めする。
In this embodiment, when assembling the image
これによって第1収容部70の左右壁部70b間にヒートシンク39の本体部66が収まり、また仕切り壁77と本体部66間の上下両側にはヒートシンク39の上下両側のフィン67があるので、第1収容部70の前側に開口部75があるにも拘わらず、第1収容部70にヒートシンク39を挿入して位置決めすることにより、第1収容部70の開口部75側を略閉塞することができる。
As a result, the
その後、取り付け台41の位置決め突起48を第1制御基板43の位置決め孔に挿入して、第1収容部70内のヒートシンク39の本体部66が第1制御基板43の電子部品37に対応するように、取り付け台41を第1制御基板43に対して位置決めした後、第1制御基板43側から取り付けネジ49を取り付けボス47に螺合して、取り付け台41を第1制御基板43に固定する。
Thereafter, the
次に第2制御基板44を第1ケース体33内に取り付けた後、第1制御基板43を第1ケース体33内に取り付ける。この第1制御基板43の取り付けに際しては、先ず第1ケース体33の位置決め突起47aを第1制御基板43の位置決め孔に挿入して、取り付け台41の第2収容部71、冷却ダクト72を第1ケース体33の背壁部53の第1嵌合部82、第2嵌合部83に夫々嵌合するように、第1制御基板43を第1ケース体33に対して位置決めする。
Next, after the
これによって第1ケース体33の吸気口84が冷却ファン40のハウジング62内に連通し、また第1ケース体33の排気口85が冷却ダクト72内の冷却通路73に連通するので、その状態で第1制御基板43側から取り付けネジ49を取り付けボス47に螺合して、第1制御基板43を第1ケース体33に固定すればよい。
As a result, the
従って、このようにすれば、取り付け台41を介してヒートシンク39及び冷却ファン40を予め第1制御基板43に一体的に固定できるので、第1制御基板43、ヒートシンク39及び冷却ファン40を一つのユニットとして取り扱うことが可能となり、第1ケース体33内に個々に組み込む場合に比較して作業を容易且つ能率的に行うことができる。また第1制御基板43、ヒートシンク39及び冷却ファン40を1ユニットとして取り扱えるので、部品管理も容易に行える利点がある。
Accordingly, since the
なお、第1制御基板43を第1ケース体33内に固定した後は、第1ケース体33と第2ケース体34とを係合手段35、封止手段36を介して閉状態に結合すればよい。
After fixing the
この実施形態では、パチンコ機の稼働中は冷却ファン40が常時作動して吸気口84から外気を冷却通路73内に吸気し、その冷却通路73内を流れる冷却空気によりヒートシンク39を冷却するため、第1制御基板43に発熱性の電子部品37があるにも拘わらず、その冷却空気によりヒートシンク39を介して電子部品37を強制的に空気冷却することが可能であり、電子部品37の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
In this embodiment, during operation of the pachinko machine, the cooling
即ち、冷却ファン40が作動すると、画像制御基板ケース27の外部の空気が吸気口84を経て第1収容部70へと吸気され、その冷却空気がヒートシンク39のフィン67に吹き付けられるので、その冷却空気によりヒートシンク39を介して電子部品37を強制冷却することができる。そして、ヒートシンク39の本体部66に衝突してフィン67から熱を吸収した冷却空気は、フィン67に沿って左右の冷却ダクト72に分かれた後、その冷却ダクト72を経て排気口85から外部へと排気されて行く。
That is, when the cooling
従って、吸気口84から冷却通路73へと吸入された冷却空気は、画像制御基板ケース27内の基板収容室74から分離された冷却通路73を経て排気口85から画像制御基板ケース27の外部へと排気されるので、鉄粉等を含む塵埃が発生し易い環境下であっても、冷却空気と共に吸い込まれた鉄粉等を含む塵埃の基板収容室74内への侵入を未然に防止でき、制御基板43,44の表面への付着等を極力抑えることができる。
Accordingly, the cooling air sucked into the
また電子部品37が装着された第1制御基板43を画像制御基板ケース27内に収容し、電子部品37の放熱用のヒートシンク39と、ヒートシンク39の冷却用の冷却ファン40とを組み込むに当たって、第1収容部70にヒートシンク39を、第2収容部71に冷却ファン40を夫々収容した取り付け台41を第1制御基板43に設け、この取り付け台41を介してヒートシンク39と冷却ファン40とを固定しているため、第1制御基板43、ヒートシンク39、冷却ファン40を一つのユニットとしてユニット化することができ、その後の組み立て分解、その他の取り扱い、更には部品管理を容易に行うことができる。
In addition, the
ヒートシンク39を第1制御基板43と取り付け台41との間に電子部品37を介して介在し、この取り付け台41と第1ケース体33との間に冷却ファン40を配置しているため、ヒートシンク39、冷却ファン40の取り付け台41に対する配置が容易である上に、第1制御基板43上の電子部品37に当接した状態でのヒートシンク39の組み込みを容易にできる。
Since the
また画像制御基板ケース27の組み立て時に第1制御基板43を第1ケース体33内に固定したときに、取り付け台41の第2収容部71、冷却ダクト72の第1制御基板43と反対側の先端が第1ケース体33の第1嵌合部82、第2嵌合部83に嵌合し当接するので、取り付け台41を介して第1制御基板43、ヒートシンク39及び冷却ファン40をユニット化しているにも拘わらず、第1ケース体33内のヒートシンク39、冷却ファン40を取り付け台41を介して容易且つ確実に支持できる。
Further, when the
取り付け台41は相対応する第1収容部70と第2収容部71とを逆向き開口状に備えると共に、その第1収容部70から第2収容部71の両側にわたる冷却通路73を備える一方、冷却ファン40側の冷却通路73に連通する吸気口84と、ヒートシンク39の左右両側の冷却通路73に連通する排気口85とを第1ケース体33に設けているので、取り付け台41の小型化を図りながら、冷却通路73中にヒートシンク39、冷却ファン40を容易に配置することができる。
While the mounting
取り付け台41には第1収容部70内のヒートシンク39を電子部品37側に押圧する押圧手段80を設けているので、第1収容部70内にヒートシンク39を嵌め込んで収容しても、そのヒートシンク39を電子部品37に確実に当接させることができ、取り付け台41に対するヒートシンク39の取り付けを容易に行うことができる。
Since the mounting
図11、図12は本発明の第2の実施形態を例示する。この実施形態では、画像制御基板ケース27内の第1制御基板43、取り付け台41は第1ケース体33に別々に固定されている。取り付け台41はその第1収容部70の上下両側に取り付け部89、位置決め部90を有し、第1ケース体33はその背壁部53に取り付け部89、位置決め部90に対応する取り付けボス91、位置決め突起92を有する。そして、取り付け台41はこれらを介して第1ケース体33の背壁部53に取り付けネジ93等により着脱自在に固定されている。なお、取り付け部89は取り付けネジ93により取り付けボス91に固定され、また位置決め部90は位置決め突起92に挿入されている。他の構成は第1の実施形態と略同様である。
11 and 12 illustrate a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the
この場合には、例えば取り付け台41の第2収容部71に冷却ファン40を収容し、取り付け台41を取り付け部89、位置決め部90、取り付けボス91、位置決め突起92等を介して第1ケース体33に取り付ける。次に第1収容部70にヒートシンク39を嵌め込んだ後、そのヒートシンク39の本体部66を電子部品37に当接させて第1制御基板43を第1ケース体33に取り付ける。
In this case, for example, the cooling
このように取り付け台41を第1制御基板43とは別に第1ケース体33に取り付けるようにしてもよい。また取り付け台41と第1制御基板43とを別々に第1ケース体33に取り付けても、第1収容部70内に押圧手段80があり、この押圧手段80でヒートシンク39を第1制御基板43側に押圧しているため、ヒートシンク39を熱伝導層68を介して電子部品37に当接させることができる。
Thus, the mounting
図13は第3の実施形態を例示する。この実施形態では、排気式の冷却ファン40が使用され、その冷却ファン40が第2収容部71に収容されている。第1ケース体33には冷却通路73の冷却ファン40側に排気口85が、冷却ダクト72の冷却通路73側に吸気口84が夫々形成されている。他の構成は第1の実施形態と略同様である。
FIG. 13 illustrates a third embodiment. In this embodiment, an exhaust
この場合には、吸気口84から左右の冷却ダクト72を経て吸気された冷却空気は、第1収容部70のヒートシンク39を通過する際に合流し、その後、仕切り壁77の連通口76、第2収容部71の冷却ファン40を経て排気口85から外部へと排気される。従って、冷却ファン40に排気式のものを使用しても、冷却通路73を流れる冷却空気によりヒートシンク39を冷却でき、各実施形態と同様に実施することができる。
In this case, the cooling air sucked from the
また冷却ファン40に排気式のものを使用した場合には、単に冷却空気の流れ方向が逆になるだけでなく、冷却通路73の排気口85の近傍に冷却ファン40を配置できるので、取り付け台41の第1収容部70の開口部75を完全に閉じなくても、冷却空気中の塵埃が基板収容室74内に入るようなことを防止できる。また基板収容室74内の空気の一部を冷却ファン40により排気することにより、基板収容室74内の換気を促進することも可能である。
When the exhaust fan is used as the cooling
図14は本発明の第4の実施形態を例示する。この実施形態では、取り付け台41はヒートシンク39を収容する第1収容部70と、冷却ファン40を収容する第2収容部71とが第1制御基板43の面方向に沿って形成された偏平状であって、取り付けボス47、位置決め突起48、取り付けネジ49等を介して第1制御基板43に着脱自在に固定されている。
FIG. 14 illustrates a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the mounting
取り付け台41内には、両端が第1ケース体33の吸気口84、排気口85に連通する冷却通路73が第1制御基板43に沿って偏平状に形成され、その冷却通路73中に第1収容部70と第2収容部71とが設けられている。
A
第1収容部70には、ヒートシンク39と底壁部70cとの間に押圧手段80が配置されている。この押圧手段80には板バネ等の金属板を切断し折り曲げたものが使用されているが、他の構造のものでもよい。取り付け台41は第1取り付け台41aと第2取り付け台41bとを着脱自在に結合して構成されている。また第1ケース体33には第1嵌合部82、排気口85、第2嵌合部83、吸気口84が設けられている。その他の構成は第1の実施形態と略同様である。
In the
この場合には、偏平状の取り付け台41内に冷却通路73が形成され、その冷却通路73内にヒートシンク39用の第1収容部70と冷却ファン40用の第2収容部71とが設けられている。このような取り付け台41を使用してヒートシンク39、冷却ファン40、第1制御基板43をユニット化することも可能である。
In this case, a
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では基板ケースとして画像制御基板ケース27を例示しているが、発熱性の電子部品37が装着された制御基板を収容する基板ケースであれば、画像制御基板ケース27以外の各種の基板ケースでも同様に実施可能である。基板ケースは縦方向の取り付け箇所に縦長状に装着する他、縦方向の取り付け箇所に横長状に装着しても良いし、水平方向の取り付け箇所の上面又は下面に前後又は左右方向に装着しても良い。
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail, this invention is not limited to embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning of this invention. For example, in the embodiment, the image
基板ケースは通常第1ケース体33と第2ケース体34とを開閉可能に結合して構成されるが、3個以上のケース体を結合したものでもよいし、片側が開放した基板ケースの場合であれば、1個のケース体により構成したものでもよい。また基板ケース内に第1制御基板43と第2制御基板44とを収容しているが、内部の制御基板は1個でもよいし、3個以上でもよい。
The substrate case is usually configured by connecting the
発熱性の電子部品37はLSI等の半導体素子が一般的であるが、半導体素子以外のものでもよい。またヒートシンク39は発熱性の電子部品37が矩形状のLSI等の半導体素子であれば、その電子部品37の形状に対応して矩形状のものを使用するが、必ずしも矩形状である必要はなく、電子部品37の形状に合わせて適宜形状のものを使用すればよい。
The exothermic
取り付け台41は第1制御基板43に固定してもよいし、第1ケース体33の内側等、基板ケースの内側に取り付けてもよい。ヒートシンク39と第1収容部70との間に設ける押圧手段80は、第1収容部70と一体でもよいし、弾性線材等を折り曲げて構成したものでもよい。しかし、フィン67間の冷却空気の流れを阻害しないようにすることが望ましい。。第2収容部71内の冷却ファン40は、ケース体33と取り付け第41とで挟持して固定するようにしてもよい。
The mounting
第1収容部70、第2収容部71は冷却ファン40の回転軸の軸心方向に対向して配置する他、第1制御基板43の板面方向に並べる等、任意の方向に配置すればよい。取り付け台41は冷却通路73の途中に第1収容部70、第2収容部71が配置された構造のものであればよい。また冷却通路73はその両端が第1ケース体33に形成された吸気口84、排気口85に連通しているが、冷却空気を基板ケース内に循環させるように設けてもよい。
If the
冷却ダクト72はフィン67の方向に合わせて第1収容部70の上下両側に設けてもよい。またフィン67に代えて多数のピン状その他の突起を備えたヒートシンク39の場合には、冷却ダクト72は上下及び左右に十字状に設けてもよいし、上下方向の一方側と左右方向の一方側とに設けてもよい。また冷却ダクト72は左右又は上下等の何れか一方側にのみ設けてもよい。従って、冷却ダクト72は第1収容部70に対してその少なくとも一側にあれば十分である。
The cooling
更に実施形態では本発明をパチンコ機に適用した場合を例示しているが、アレンジボール機等の弾球遊技機は勿論のこと、スロットマシンを含む各種遊技機においても同様に実施可能であることは云うまでもない。 Furthermore, although the embodiment illustrates the case where the present invention is applied to a pachinko machine, it can be similarly applied to various game machines including a slot machine as well as a ball game machine such as an arrange ball machine. Needless to say.
27 画像制御基板ケース
33 第1ケース体
37 電子部品
38 画像制御基板
39 ヒートシンク
40 冷却ファン
41 取り付け台
70 第1収容部
71 第2収容部
72 冷却ダクト
73 冷却通路
74 基板収容室
75 開口部
78 押圧手段
82 第1嵌合部
83 第2嵌合部
84 吸気口
85 排気口
27 Image
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