JP2011250983A - Game machine - Google Patents

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JP2011250983A JP2010126690A JP2010126690A JP2011250983A JP 2011250983 A JP2011250983 A JP 2011250983A JP 2010126690 A JP2010126690 A JP 2010126690A JP 2010126690 A JP2010126690 A JP 2010126690A JP 2011250983 A JP2011250983 A JP 2011250983A
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heat sink
cooling
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Masanori Yamazaki
政典 山崎
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Fuji Shoji Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To cool a heat sink by cooling air sucked from outside the bard case by a cooling fan, and also prevent the cooling air from entering a board housing chamber in a board case as much as possible, thereby preventing dust or the like from adhering to the board in the board housing chamber.SOLUTION: The game machine is configured such that a board 38 mounted with a heat generating electronic component 37 is housed in the board case 27, and includes a heat sink 39 for dissipating heat of the electronic component 37, and the cooling fan 40 for sending the cooling air to the heat sink 39, wherein a cooling passage 73 having both ends communicating with a cooling air inlet 84 and a cooling air outlet 85 of the board case 27, is provided in the board case 27 independently of the board housing chamber 74 in the board case 27, and the heat sink 39 and the cooling fan 40 are provided in the cooling passage 73.

Description

本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、スロットマシン等の遊技機に関し、冷却ファンにより基板ケースの外部の空気を吸気してヒートシンクを冷却するに際し、その冷却空気が基板ケース内の基板収容室内に極力入らないようにしたものである。   The present invention relates to a gaming machine such as a pachinko machine, an arrangement ball machine, a slot machine, and the like, and when cooling air is sucked into the board housing chamber in the board case by sucking air outside the board case and cooling the heat sink. It is designed to avoid entering as much as possible.

遊技機、例えばパチンコ機では、遊技盤の遊技領域内に特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等が装着されると共に、その遊技領域の略中央に液晶表示手段等の画像表示手段が装着されており、特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技状態の変化に応じて画像表示手段の画像表示部に各種の演出画像を表示するようにしている。特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技動作を制御する主制御基板、画像表示手段に表示される演出画像を制御する画像制御基板は、夫々の基板ケースに収容された状態で遊技盤の裏側に装着されている。   In gaming machines, such as pachinko machines, special symbol starting means, normal winning means, big winning means, etc. are mounted in the gaming area of the game board, and image display means such as liquid crystal display means are provided in the approximate center of the gaming area. A variety of effect images are displayed on the image display section of the image display means in accordance with changes in the gaming state by special symbol starting means, normal winning means, big winning means, and the like. The main control board for controlling the game operation by the special symbol starting means, the normal winning means, the big winning means, etc., and the image control board for controlling the effect image displayed on the image display means are accommodated in respective board cases. It is mounted on the back side of the game board.

近年のパチンコ機では、高解像度の画像表示手段を採用し、画像情報を高速度で処理する処理能力の高いLSIその他の電子部品を採用する傾向にある。一方、処理能力の高いLSIその他の電子部品を採用した場合には、その発熱によるオーバーヒートを防止する必要がある。そこで、発熱し易い電子部品に当接する放熱用のヒートシンクと、冷却空気によりヒートシンクを冷却する冷却ファンとを設けて、電子部品を強制冷却するようにしている。   Recent pachinko machines tend to employ high-resolution image display means and use LSIs and other electronic components with high processing capabilities to process image information at high speed. On the other hand, when an LSI or other electronic component having a high processing capacity is adopted, it is necessary to prevent overheating due to the heat generation. Therefore, a heat sink for heat dissipation that abuts an electronic component that easily generates heat and a cooling fan that cools the heat sink with cooling air are provided to forcibly cool the electronic component.

ヒートシンク、冷却ファンの装着に当たっては、従来、基板ケース内の基板にヒートシンクと冷却ファンとを前後に重ねて固定するようにしたもの(特許文献1)と、基板ケースのケース体の表裏両面に、そのケース体を両側から挟むようにヒートシンクと冷却ファンとを前後に重ねて固定するようにしたもの(特許文献2)とがある。   In mounting the heat sink and the cooling fan, conventionally, the heat sink and the cooling fan are stacked and fixed on the board in the board case in front and back (Patent Document 1), and both the front and back sides of the case body of the board case, There is one (Patent Document 2) in which a heat sink and a cooling fan are overlapped and fixed in front and back so as to sandwich the case body from both sides.

例えば、前者の装着形態では、基板の電子部品に当接するヒートシンクを取り付けピン等で基板に固定し、そのヒートシンク上に冷却ファンを取り付けネジにより固定している。また後者の装着形態では、ケース体の外側の凹入部に冷却ファンを嵌合し、ケース体の内側に凹入部の底壁を挟んで冷却ファンと対向するヒートシンクを取り付けネジによりケース体側の取り付けボスに固定している。   For example, in the former mounting form, a heat sink that contacts the electronic components of the board is fixed to the board with mounting pins or the like, and a cooling fan is fixed on the heat sink with mounting screws. In the latter mounting form, a cooling fan is fitted into the recessed portion on the outer side of the case body, and a heat sink that faces the cooling fan is sandwiched between the bottom wall of the recessed portion on the inner side of the case body. It is fixed to.

特開2009−279084号公報JP 2009-279084 A 特開2005−150341号公報JP-A-2005-150341

従来の冷却放熱方式は、何れも冷却ファンにより吸気口を経て外部の空気を基板ケース内に吸気し、その冷却空気を基板ケース内でヒートシンクに吹き付けて冷却した後、基板ケースの表面に形成された多数の排気口から基板ケースの外部へと排気するようにしている。   All of the conventional cooling and heat dissipation methods are formed on the surface of the substrate case after the outside air is sucked into the substrate case through the air intake by the cooling fan, and the cooling air is blown to the heat sink in the substrate case to cool it. In addition, air is exhausted from a large number of exhaust ports to the outside of the substrate case.

このようにすれば、ヒートシンクに吹き付け後の冷却空気が基板ケース内の略全域に拡散し、その後に多数の排気口から排気されるため、単にヒートシンクを冷却できるだけでなく、他の電子部品の発熱による基板ケース内での熱気のこもり等を防止できる利点がある。   In this way, the cooling air blown onto the heat sink diffuses over almost the entire area of the board case and is then exhausted from a number of exhaust ports, so that not only the heat sink can be cooled, but the heat generated by other electronic components. This has the advantage of preventing hot air from being accumulated in the substrate case.

しかし、基板ケースの外部の空気を直接吸気して冷却ファンに吹き付けるため、その吸気と共に基板ケース内にほこり、鉄粉等が吸引され、そのほこり、鉄粉等が基板、電子部品等の表面に付着する惧れがある。特にパチンコ機の場合には遊技媒体として遊技球を使用しており、遊技ホールの島に設置した状態では、島側の球補給設備とパチンコ機との間で多量の遊技球が循環することになるので、遊技球の循環による粉塵、取り分け金属粉が発生し易い環境にある。従って、従来のように外部から吸気した冷却空気を直接ヒートシンクに吹き付ける方式では、基板ケースの外部の粉塵、金属粉が吸引されて基板の表面に付着し、基板の表面に形成された印刷配線を短絡する等の問題がある。   However, since the air outside the board case is directly sucked and blown to the cooling fan, dust, iron powder, etc. are sucked into the board case together with the intake air, and the dust, iron powder, etc. are applied to the surface of the board, electronic parts, etc. There is a risk of adhesion. Especially in the case of pachinko machines, game balls are used as game media. When installed on the island of the game hall, a large amount of game balls circulate between the ball supply equipment on the island side and the pachinko machines. Therefore, it is in an environment in which dust due to circulation of game balls, especially metal powder is likely to be generated. Therefore, in the conventional method in which the cooling air sucked from the outside is directly blown onto the heat sink, dust and metal powder outside the substrate case are sucked and adhered to the surface of the substrate, and the printed wiring formed on the surface of the substrate is removed. There are problems such as short circuit.

本発明は、このような従来の問題点に鑑み、冷却ファンにより基板ケースの外部から冷却空気を吸気してヒートシンクを冷却しながらも、その冷却空気が基板ケース内の基板収容室に極力入らないようにでき、基板収容室内の基板に対する粉塵の付着等を防止できる遊技機を提供することを目的とする。   In view of such conventional problems, the present invention cools the heat sink by sucking cooling air from the outside of the substrate case by a cooling fan, but the cooling air does not enter the substrate accommodation chamber in the substrate case as much as possible. An object of the present invention is to provide a gaming machine that can prevent dust from adhering to the substrate in the substrate housing chamber.

本発明は、発熱性の電子部品37が装着された基板38を基板ケース27内に収容し、前記電子部品37の熱を放熱するヒートシンク39と、該ヒートシンク39に冷却空気を送る冷却ファン40とを備えた遊技機において、両端が前記基板ケース27の冷却空気の吸気口84と排気口85とに連通する冷却通路73を、前記基板ケース27内の基板収容室74と分離して前記基板ケース27に設け、該冷却通路73内に前記ヒートシンク39と前記冷却ファン40とを設けたものである。   The present invention accommodates a substrate 38 on which a heat-generating electronic component 37 is mounted in a substrate case 27, a heat sink 39 that dissipates heat from the electronic component 37, and a cooling fan 40 that sends cooling air to the heat sink 39. In the gaming machine including the board case 27, the cooling passage 73 having both ends communicating with the cooling air intake port 84 and the exhaust port 85 of the board case 27 is separated from the board housing chamber 74 in the board case 27. 27, and the heat sink 39 and the cooling fan 40 are provided in the cooling passage 73.

本発明によれば、冷却ファン40により基板ケース27の外部から冷却空気を吸気してヒートシンク39を冷却しながらも、その冷却空気が基板ケース27内の基板収容室74に極力入らないようにでき、基板収容室74内の基板38に対する粉塵の付着等を防止できる利点がある。   According to the present invention, while cooling air is sucked from the outside of the substrate case 27 by the cooling fan 40 and the heat sink 39 is cooled, the cooling air can be prevented from entering the substrate housing chamber 74 in the substrate case 27 as much as possible. There is an advantage that dust can be prevented from adhering to the substrate 38 in the substrate accommodating chamber 74.

本発明の第1の実施形態を示すパチンコ機の正面図である。1 is a front view of a pachinko machine showing a first embodiment of the present invention. 同遊技盤の背面図である。It is a rear view of the same game board. 同画像制御基板ケースの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the image control board case. 同画像制御基板ケースの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the image control board case. 同画像制御基板ケースの要部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the principal part of the image control board case. 同画像制御基板ケースの要部の横断面図である。It is a cross-sectional view of the principal part of the image control board case. 同画像制御基板ケースの要部の横断面図である。It is a cross-sectional view of the principal part of the image control board case. 同取り付け台の前斜視図である。It is a front perspective view of the mounting base. 同取り付け台の正面図である。It is a front view of the mounting base. 同第取り付け台の後斜視図である。It is a rear perspective view of the same mounting base. 本発明の第2の実施形態を示す画像制御基板ケースの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the image control board case which shows the 2nd Embodiment of this invention. 同取り付け台の前斜視図である。It is a front perspective view of the mounting base. 本発明の第3の実施形態を示す画像制御基板ケースの横断面図である。It is a cross-sectional view of an image control board case showing a third embodiment of the present invention. 本発明の第4の実施形態を示す画像制御基板ケースの横断面図である。It is a cross-sectional view of an image control board case showing a fourth embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図1〜図10はパチンコ機に具現化した本発明の第1の実施形態を例示する。図1において、1は遊技機本体で、矩形状の外枠2と、この外枠2の前側に開閉自在に枢着された前枠3とを備えている。前枠3は左端側の上下一対のヒンジ4を介して外枠2に着脱及び開閉自在に装着されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 to 10 illustrate a first embodiment of the present invention embodied in a pachinko machine. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a gaming machine main body, which includes a rectangular outer frame 2 and a front frame 3 pivotally attached to the front side of the outer frame 2 so as to be openable and closable. The front frame 3 is detachably attached to the outer frame 2 via a pair of upper and lower hinges 4 on the left end side.

前枠3の上部側には遊技盤5が例えば前側から着脱自在に装着されると共に、遊技盤5の前側にガラス扉6が、ガラス扉6の下側に隣接して前面開閉板7が夫々配置されている。ガラス扉6、前面開閉板7はヒンジ4と同一側のヒンジ(図示省略)により前枠3に開閉自在に枢支されている。前面開閉板7には、発射用の遊技球を貯留する貯留皿8と、発射手段(図示省略)を作動させるための発射ハンドル9等が前面に設けられている。なお、発射手段は発射ハンドル9を操作したときに貯留皿8から供給される遊技球を遊技盤5側へと発射するようになっている。   A game board 5 is detachably mounted on the upper side of the front frame 3, for example, from the front side, a glass door 6 is located on the front side of the game board 5, and a front opening / closing plate 7 is adjacent to the lower side of the glass door 6, respectively. Has been placed. The glass door 6 and the front opening / closing plate 7 are pivotally supported by the front frame 3 by a hinge (not shown) on the same side as the hinge 4 so as to be opened and closed. The front opening / closing plate 7 is provided with a storage tray 8 for storing game balls for launch, a launch handle 9 for operating launch means (not shown), and the like on the front. The launching means launches a game ball supplied from the storage tray 8 toward the game board 5 when the launch handle 9 is operated.

遊技盤5の前側には、発射手段により発射された遊技球を案内するガイドレール10が環状に装着されると共に、そのガイドレール10内の遊技領域12には、画像表示手段13を備えたセンターケース14、通過ゲート15、開閉式入賞手段16、大入賞手段17、普通入賞手段18等の各種遊技部品が装着されている。   On the front side of the game board 5, a guide rail 10 for guiding a game ball fired by the launching means is annularly mounted, and a game area 12 in the guide rail 10 is provided with a center provided with an image display means 13. Various game parts such as a case 14, a passing gate 15, an open / close winning means 16, a large winning means 17, a normal winning means 18 and the like are mounted.

また遊技盤5の裏側には、図2に示すように、センターケース14等の遊技部品を後側から覆う裏カバー20と集球ケース21とが上下に配置されている。例えば、集球ケース21の背面側に主制御基板22が格納された主制御基板ケース23が着脱自在に装着され、裏カバー20の背面側に演出制御基板24が格納された演出制御基板ケース25と、画像制御基板38が格納された画像制御基板ケース27とが着脱自在に装着されている。   Further, on the back side of the game board 5, as shown in FIG. 2, a back cover 20 and a ball collecting case 21 that cover game parts such as the center case 14 from the rear side are arranged vertically. For example, an effect control board case 25 in which a main control board case 23 storing a main control board 22 is detachably mounted on the back side of the ball collecting case 21 and an effect control board 24 is stored on the back side of the back cover 20. The image control board case 27 in which the image control board 38 is stored is detachably mounted.

なお、主制御基板22はゲーム中の全体の遊技動作を統括的に制御し、また画像制御基板38は画像表示手段13に表示される演出画像を制御し、更に演出制御基板24は画像表示手段13の周辺に配置された可動演出手段(図示省略)の演出動作、遊技盤5側その他の演出ランプの演出発光、スピーカの効果音等を制御するようになっている。   The main control board 22 comprehensively controls the entire game operation during the game, the image control board 38 controls the effect image displayed on the image display means 13, and the effect control board 24 further controls the image display means. The control unit 13 controls the effect operation of movable effect means (not shown) arranged around the area 13, the effect light emission of other effect lamps on the game board 5 side, the sound effect of the speaker, and the like.

集球ケース21は開閉式入賞手段16、大入賞手段17、普通入賞手段18等に入賞して遊技盤5の裏側に案内された遊技球を集めて排出口28から回収通路(図示省略)側へと案内するためのもので、裏カバー20の下側に近接して配置され、遊技盤5の裏側に着脱自在に固定されている。   The collecting case 21 collects the game balls guided to the back side of the game board 5 by winning the open / close-type winning means 16, the large winning means 17, the normal winning means 18 and the like, and from the discharge port 28 to the collection passage (not shown) side. It is arranged in the vicinity of the lower side of the back cover 20 and is detachably fixed to the back side of the game board 5.

集球ケース21の背面側には、例えば図2に示すように、その略中央に主制御基板ケース23を着脱自在に装着可能な主制御基板ケース装着部30が設けられている。また主制御基板ケース装着部30の一側には、前枠3側の枠側ジョイント部(図示省略)に対応する盤側ジョイント部31が設けられており、遊技盤5を前枠3に装着したときに前枠3側の枠側ジョイント部(図示省略)の前側に対向して、その盤側ジョイント部31が枠側ジョイント部の各枠側コネクタ(図示省略)に着脱自在に接続する。   On the back side of the ball collecting case 21, for example, as shown in FIG. 2, a main control board case mounting portion 30 to which the main control board case 23 can be detachably mounted is provided in the approximate center. Also, on one side of the main control board case mounting part 30, a board side joint part 31 corresponding to a frame side joint part (not shown) on the front frame 3 side is provided, and the game board 5 is attached to the front frame 3 Then, facing the front side of the frame side joint portion (not shown) on the front frame 3 side, the panel side joint portion 31 is detachably connected to each frame side connector (not shown) of the frame side joint portion.

画像制御基板ケース27は前後に扁平な縦長略矩形状であって、図3〜図7に示すように、例えば透明な合成樹脂製の第1ケース体33と第2ケース体34とを係合手段35と封止手段36とを介して開閉可能に結合して構成されている。画像制御基板ケース27内には、LSIその他の発熱性の電子部品37が裏面側に装着された画像制御基板38と、その電子部品37の放熱用のヒートシンク39と、ヒートシンク39の冷却用の冷却ファン40と、画像制御基板38に設けられ且つ画像制御基板ケース27内にヒートシンク39及び冷却ファン40を固定する取り付け台41とが配置されている。   The image control board case 27 has a vertically long and substantially rectangular shape that is flat in the front-rear direction. As shown in FIGS. 3 to 7, for example, the first case body 33 and the second case body 34 made of transparent synthetic resin are engaged with each other. It is configured to be openable and closable via means 35 and sealing means 36. In the image control board case 27, an image control board 38 on which an LSI or other heat generating electronic component 37 is mounted on the back side, a heat sink 39 for radiating the electronic component 37, and cooling for cooling the heat sink 39. A fan 40 and a mounting base 41 that is provided on the image control board 38 and fixes the heat sink 39 and the cooling fan 40 in the image control board case 27 are arranged.

画像制御基板38は第1制御基板43と第2制御基板44とに分割されている。第1制御基板43、第2制御基板44は対向端部を所定の間隔で前後に重ねた状態で第1ケース体33内に上下に配置されている。第2制御基板44は第1ケース体33の取り付けボス45に取り付けネジ46により固定されている。   The image control board 38 is divided into a first control board 43 and a second control board 44. The first control board 43 and the second control board 44 are arranged vertically in the first case body 33 in a state where opposing end portions are overlapped in the front and rear at a predetermined interval. The second control board 44 is fixed to the mounting boss 45 of the first case body 33 with mounting screws 46.

第1制御基板43はその外周部に対応する第1ケース体33側の取り付けボス47a及び位置決め突起48aと、取り付けボス47aに螺合する取り付けネジ49aとにより固定されている。両制御基板43,44の重なり部分では、第1制御基板43用の取り付けボス47a及び位置決め突起48aが第2制御基板44の通孔に挿通されている。なお、両制御基板43,44は互いに前後に重ならないように配置してもよい。   The first control board 43 is fixed by an attachment boss 47a and a positioning projection 48a on the first case body 33 side corresponding to the outer peripheral portion thereof, and an attachment screw 49a screwed to the attachment boss 47a. At the overlapping portion of both control boards 43, 44, the mounting boss 47 a and the positioning projection 48 a for the first control board 43 are inserted through the through holes of the second control board 44. The two control boards 43 and 44 may be arranged so as not to overlap each other.

第1制御基板43の裏面側にはLSI等の発熱性の電子部品37が略中央に、その下側にコネクタ50が夫々装着されている。また第2制御基板44の裏面には左右両側にコネクタ51,52が、その中間に他の電子部品(図示省略)が夫々装着されている。この実施形態ではLSI等の発熱性の電子部品37は薄い偏平状であって、第1制御基板43からの突出量は小さくなっている。両制御基板43,44は図外のコネクタ50等を介して電気的に接続されている。   On the back side of the first control board 43, a heat-generating electronic component 37 such as an LSI is mounted substantially at the center, and a connector 50 is mounted on the lower side thereof. On the back surface of the second control board 44, connectors 51 and 52 are mounted on both the left and right sides, and other electronic components (not shown) are mounted in the middle. In this embodiment, the heat-generating electronic component 37 such as LSI is thin and flat, and the amount of protrusion from the first control board 43 is small. Both control boards 43 and 44 are electrically connected via a connector 50 or the like not shown.

第1ケース体33は前側が開放する縦長矩形状であって、図3、図4に示すように背壁部53と、この背壁部53の外周に一体に形成された外周壁部54とを有し、この第1ケース体33内に第1、第2制御基板43,44が収容されている。第2ケース体34は蓋を構成する縦長矩形状で、図3、図4に示すように前壁部55と、この前壁部55の外周に一体に形成された内周壁部56とを有し、その内周壁部56が第1ケース体33の外周壁部54内に嵌合している。   The first case body 33 has a vertically long rectangular shape whose front side is open, and as shown in FIGS. 3 and 4, a back wall portion 53 and an outer peripheral wall portion 54 integrally formed on the outer periphery of the back wall portion 53. The first and second control boards 43 and 44 are accommodated in the first case body 33. The second case body 34 has a vertically long rectangular shape constituting a lid, and has a front wall portion 55 and an inner peripheral wall portion 56 integrally formed on the outer periphery of the front wall portion 55 as shown in FIGS. The inner peripheral wall portion 56 is fitted in the outer peripheral wall portion 54 of the first case body 33.

係合手段35は図3、図4に示すように、第2ケース体34の内周壁部56の上側に設けられた被係合部57と、第1ケース体33の外周壁部54の上側に設けられ且つ被係合部57に係脱自在に係合する係合部58とを有する。封止手段36は図3、図4に示すように、第2ケース体34の内周壁部56の下側に設けられた封止突部59と、第1ケース体33の外周壁部54の下側に設けられ且つ両ケース体33,34を閉じた状態で封止突部59が離脱不能に係合する封止部60とを有し、両ケース体33,34を開放すべく封止部60側を切断したときに、その封止部60に切断痕が残るようになっている。係合手段35、封止手段36は左右両端部に設けられている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the engaging means 35 includes an engaged portion 57 provided on the upper side of the inner peripheral wall portion 56 of the second case body 34 and an upper side of the outer peripheral wall portion 54 of the first case body 33. And an engaging portion 58 that is detachably engaged with the engaged portion 57. As shown in FIGS. 3 and 4, the sealing means 36 includes a sealing protrusion 59 provided on the lower side of the inner peripheral wall portion 56 of the second case body 34, and an outer peripheral wall portion 54 of the first case body 33. A sealing portion 60 provided on the lower side and engaged with the sealing projection 59 in a state where both the case bodies 33 and 34 are closed so as not to be detached, and the case bodies 33 and 34 are sealed to be opened. When the portion 60 side is cut, a cut mark is left on the sealing portion 60. The engaging means 35 and the sealing means 36 are provided at both left and right ends.

なお、係合手段35、封止手段36はケース体33,34に対して上下逆に設けてもよいし、画像制御基板ケース27が左右方向に長い場合には、左右両側で上下両端部に設けてもよい。また係合手段35、封止手段36は1個でもよい。   The engaging means 35 and the sealing means 36 may be provided upside down with respect to the case bodies 33 and 34. When the image control board case 27 is long in the left-right direction, the upper and lower ends on both the left and right sides. It may be provided. Further, the engagement means 35 and the sealing means 36 may be one.

冷却ファン40は図3、図5、図7に示すように、外周が矩形状に形成されたハウジング62と、このハウジング62内に回転自在に配置された周方向に複数枚の回転羽根63と、ハウジング62の中央に装着され且つ回転羽根63を内周側から駆動する駆動モータ64とを備え、回転羽根63の回転により冷却空気を軸心方向に吸気するようになっている。   As shown in FIGS. 3, 5, and 7, the cooling fan 40 includes a housing 62 whose outer periphery is formed in a rectangular shape, and a plurality of rotating blades 63 disposed in the housing 62 in a circumferential direction. And a drive motor 64 that is mounted at the center of the housing 62 and drives the rotary vane 63 from the inner peripheral side, and cools air in the axial direction by the rotation of the rotary vane 63.

ヒートシンク39は図3〜図7に示すように、電子部品37に熱伝導層68を介して当接する矩形状の本体部66と、この本体部66の一側面に突出して一体に形成された上下方向に複数個(多数)のフィン67とを備え、フィン67間を流れる冷却空気により冷却されるようになっている。熱伝導層68は電子部品37とヒートシンク39の本体部66との間の隙間をなくして電子部品37からヒートシンク39への熱伝導が良くなるようにシリコンゴム系の熱伝導シートにより構成されている。   As shown in FIGS. 3 to 7, the heat sink 39 includes a rectangular main body 66 that is in contact with the electronic component 37 via a heat conductive layer 68, and upper and lower parts that are integrally formed so as to protrude from one side surface of the main body 66. A plurality of (many) fins 67 are provided in the direction, and are cooled by cooling air flowing between the fins 67. The heat conductive layer 68 is formed of a silicon rubber-based heat conductive sheet so that the gap between the electronic component 37 and the main body 66 of the heat sink 39 is eliminated and heat conduction from the electronic component 37 to the heat sink 39 is improved. .

取り付け台41は図3〜図7に示すように、ヒートシンク39を収容する第1収容部70と、冷却ファン40を収容する第2収容部71と、第1収容部70内に連通し且つ第2収容部71の左右両側に開口する左右一対の冷却ダクト72と、これらにより第2収容部71から第1収容部70を経て左右の冷却ダクト72内に跨がって形成された冷却通路73を一体に備え、第1制御基板43の裏側に着脱自在に固定されている。冷却通路73は各収容部70,71を含む冷却ダクト72によって、画像制御基板ケース27内の各制御基板43,44を収容する基板収容室74とに分離されている。   As shown in FIGS. 3 to 7, the mounting base 41 communicates with the first housing portion 70 that houses the heat sink 39, the second housing portion 71 that houses the cooling fan 40, and the first housing portion 70. 2 A pair of left and right cooling ducts 72 that are open on both the left and right sides of the housing portion 71, and a cooling passage 73 that is formed so as to extend from the second housing portion 71 to the left and right cooling ducts 72 through the first housing portion 70. , And is detachably fixed to the back side of the first control board 43. The cooling passage 73 is separated by a cooling duct 72 including the accommodating portions 70 and 71 into a substrate accommodating chamber 74 that accommodates the control substrates 43 and 44 in the image control substrate case 27.

第1収容部70は図8、図9に示すように上下壁部70a及び左右壁部70bにより周方向の全周が取り囲まれた矩形状であり、第1制御基板43側へと前向きに開放する開口部75を有する。第2収容部71は図10に示すように互いに独立する上下壁部71a及び左右壁部71bにより取り囲まれた矩形状であり、後向きに開放している。第1収容部70と第2収容部71は、連通口76を有する仕切り壁77を介して前後に相対応して逆向き開口状に設けられており、その第1収容部70の左右壁部70bから第2収容部71の左右壁部71bの外側に、開口部78を介して第1収容部70内に連通し且つ第2収容部71の左右両側で後向きに開口する左右一対の冷却ダクト72が設けられている。   As shown in FIGS. 8 and 9, the first accommodating portion 70 has a rectangular shape in which the entire circumference in the circumferential direction is surrounded by the upper and lower wall portions 70a and the left and right wall portions 70b, and is opened forward to the first control board 43 side. An opening 75 is formed. As shown in FIG. 10, the second accommodating portion 71 has a rectangular shape surrounded by the upper and lower wall portions 71 a and the left and right wall portions 71 b that are independent from each other, and is open rearward. The first housing part 70 and the second housing part 71 are provided in a reverse opening shape corresponding to the front and rear through a partition wall 77 having a communication port 76, and left and right wall parts of the first housing part 70. A pair of left and right cooling ducts that communicate with the inside of the first housing part 70 through the opening 78 and open rearward on the left and right sides of the second housing part 71 from the left and right wall parts 71b of the second housing part 71 from 70b. 72 is provided.

第1収容部70の上下壁部70aには前方に突出する取り付けボス47と位置決め突起48とが左右に設けられ、これらを介して取り付け台41が第1制御基板43に着脱自在に固定されている。なお、位置決め突起48は第1制御基板43の位置決め孔に挿通され、また取り付けボス47には第1制御基板43の前側から挿通された取り付けネジ49が螺合されている。   The upper and lower wall portions 70a of the first housing portion 70 are provided with mounting bosses 47 and positioning protrusions 48 protruding forward, and the mounting base 41 is detachably fixed to the first control board 43 via these. Yes. The positioning protrusion 48 is inserted into the positioning hole of the first control board 43, and an attachment screw 49 inserted from the front side of the first control board 43 is screwed to the attachment boss 47.

第1収容部70にはヒートシンク39が第1制御基板43側から着脱自在に挿入され収容されている。第1収容部70の左右方向の寸法は、ヒートシンク39のフィン67の長手方向の寸法よりも若干短い程度である。第1収容部70の上下方向の寸法はヒートシンク39の上下方向の寸法よりも大となっているが、その内部の上下両側に、第1収容部70内のヒートシンク39の上下両側のフィン67を挟む挟持壁79と、この挟持壁79の左右両側に配置され且つ第1収容部70内のヒートシンク39を電子部品37側に押圧する押圧手段80とが設けられている。   A heat sink 39 is detachably inserted from the first control board 43 side and stored in the first storage unit 70. The dimension in the left-right direction of the first accommodating portion 70 is slightly shorter than the dimension in the longitudinal direction of the fins 67 of the heat sink 39. Although the vertical dimension of the first accommodating part 70 is larger than the vertical dimension of the heat sink 39, fins 67 on both upper and lower sides of the heat sink 39 in the first accommodating part 70 are provided on both upper and lower sides inside the first accommodating part 70. A sandwiching wall 79 is provided, and pressing means 80 are provided on both the left and right sides of the sandwiching wall 79 and press the heat sink 39 in the first housing portion 70 toward the electronic component 37 side.

ヒートシンク39はフィン67が仕切り壁77に近接するようにフィン67側から第1収容部70内に挿入されており、第1制御基板43側の開口部75の内、その上下両端部を除く中間部分がヒートシンク39の本体部66により略閉塞され、また上下両側が仕切り壁77に近接する上下両側のフィン67により閉塞されている。   The heat sink 39 is inserted into the first accommodating portion 70 from the fin 67 side so that the fin 67 is close to the partition wall 77, and an intermediate portion excluding the upper and lower end portions of the opening 75 on the first control board 43 side. The portion is substantially closed by the main body portion 66 of the heat sink 39, and both the upper and lower sides are closed by the upper and lower fins 67 close to the partition wall 77.

押圧手段80はヒートシンク39の四隅に対応して上下左右に配置されている。各押圧手段80は取り付け台41の仕切り壁77に一体に形成された腕状の弾性部80aを有し、その弾性部80aの先端の突部80bがヒートシンク39の上下両側のフィン67に当接してヒートシンク39を電子部品37側に押圧している。弾性部80aは第1収容部70の上下壁部70a側の基部が取り付け台41の仕切り壁77に一体に接続され、その基部を除く全周がスリット80cにより取り囲まれている。   The pressing means 80 are arranged vertically and horizontally corresponding to the four corners of the heat sink 39. Each pressing means 80 has an arm-shaped elastic portion 80 a formed integrally with the partition wall 77 of the mounting base 41, and the protrusions 80 b at the tip of the elastic portion 80 a abut against the fins 67 on both the upper and lower sides of the heat sink 39. The heat sink 39 is pressed against the electronic component 37 side. The elastic part 80a is integrally connected to the partition wall 77 of the mounting base 41 at the base part on the upper and lower wall part 70a side of the first accommodating part 70, and the entire circumference excluding the base part is surrounded by the slit 80c.

第2収容部71には互いに独立する上下壁部71a及び左右壁部71b間に冷却ファン40が後側から着脱自在に収容され、そのハウジング62が取り付けボス81に螺合する取り付けネジにより着脱自在に固定されている。   The cooling fan 40 is detachably accommodated from the rear side between the upper and lower wall parts 71 a and the left and right wall parts 71 b which are independent from each other in the second housing part 71, and the housing 62 is detachable by a mounting screw which is screwed to the mounting boss 81. It is fixed to.

なお、取り付け台41には、冷却ファン40のハーネスを上側から一側を経て第1制御基板43の下部のコネクタ50に接続する際に、そのハーネスが第1制御基板43に接触するのを防止するために掛け部86,87と押え部88がその第1ケース体33の背壁部53側に設けられている。掛け部86は取り付け台41の上側に、掛け部87は取り付け台41の一側に夫々配置され、これらにハーネスを引っ掛けて止めるようになっている。押え部88は取り付け台41の一側に配置され、掛け部87に掛けれたハーネスを第1ケース体33の背壁部53側に押えるようになっている。   The mounting base 41 prevents the harness of the cooling fan 40 from coming into contact with the first control board 43 when connecting the harness of the cooling fan 40 from the upper side to the connector 50 on the lower part of the first control board 43. In order to do this, the hook portions 86 and 87 and the presser portion 88 are provided on the back wall portion 53 side of the first case body 33. The hanging portion 86 is disposed on the upper side of the mounting base 41, and the hanging portion 87 is disposed on one side of the mounting base 41, and a harness is hooked and stopped on these. The holding portion 88 is arranged on one side of the mounting base 41 so as to hold the harness hung on the hanging portion 87 against the back wall portion 53 side of the first case body 33.

第1ケース体33の背壁部53には、第2収容部71の後端部が嵌合する第1嵌合部82と、冷却ダクト72の後端部が嵌合する第2嵌合部83とが設けられ、その第1嵌合部82内に第2収容部71内の冷却ファン40に対応する吸気口84が、第2嵌合部83内に冷却ダクト72の冷却通路73に対応する排気口85が夫々設けられている。なお、吸気口84、排気口85は複数個の小孔により構成されている。   A first fitting portion 82 in which the rear end portion of the second housing portion 71 is fitted to the back wall portion 53 of the first case body 33 and a second fitting portion in which the rear end portion of the cooling duct 72 is fitted. 83, and the intake port 84 corresponding to the cooling fan 40 in the second accommodating portion 71 in the first fitting portion 82 corresponds to the cooling passage 73 of the cooling duct 72 in the second fitting portion 83. Each exhaust port 85 is provided. Note that the intake port 84 and the exhaust port 85 are configured by a plurality of small holes.

取り付け台41は第2制御基板44を第1ケース体33内に固定したときに、第2収容部71、冷却ダクト72の後端が各嵌合部82,83内で第1ケース体33の背壁部53に当接している。第2収容部71と冷却ダクト72との後端は面一状でも良い。   When the second control board 44 is fixed in the first case body 33, the mounting base 41 has the rear ends of the second housing portion 71 and the cooling duct 72 within the fitting portions 82 and 83 of the first case body 33. It abuts against the back wall 53. The rear ends of the second accommodating portion 71 and the cooling duct 72 may be flush.

第1ケース体33の背壁部53には、取り付け台41に対応する部分を除く領域に必要に応じて多数の放熱口87が設けられており、各制御基板43,44に装着された他の電子部品等からの発熱による基板収容室74内の熱を自然対流等により放熱するようになっている。また冷却ファン40は図外のハーネス、コネクタ等を介して第1制御基板43又は第2制御基板44に接続されている。   In the back wall portion 53 of the first case body 33, a number of heat radiation ports 87 are provided as necessary in a region excluding a portion corresponding to the mounting base 41, and other parts mounted on the control boards 43 and 44. The heat in the substrate housing chamber 74 due to heat generated from the electronic components is radiated by natural convection. The cooling fan 40 is connected to the first control board 43 or the second control board 44 via a harness, a connector, etc., not shown.

この実施形態において、画像制御基板ケース27を組み立てる際には、先ず取り付け台41の第2収容部71に冷却ファン40を挿入して固定し、次に取り付け台41の第1収容部70内にヒートシンク39を挿入する。このときヒートシンク39はそのフィン67側から第1収容部70内に挿入し、その上下両端のフィン67を挟持壁79間に嵌め込んで、第1収容部70内のヒートシンク39で位置決めする。   In this embodiment, when assembling the image control board case 27, the cooling fan 40 is first inserted and fixed in the second housing portion 71 of the mounting base 41, and then in the first housing portion 70 of the mounting base 41. The heat sink 39 is inserted. At this time, the heat sink 39 is inserted into the first accommodating portion 70 from the fin 67 side, and the fins 67 at both upper and lower ends are fitted between the sandwiching walls 79 and positioned by the heat sink 39 in the first accommodating portion 70.

これによって第1収容部70の左右壁部70b間にヒートシンク39の本体部66が収まり、また仕切り壁77と本体部66間の上下両側にはヒートシンク39の上下両側のフィン67があるので、第1収容部70の前側に開口部75があるにも拘わらず、第1収容部70にヒートシンク39を挿入して位置決めすることにより、第1収容部70の開口部75側を略閉塞することができる。   As a result, the main body portion 66 of the heat sink 39 is accommodated between the left and right wall portions 70b of the first housing portion 70, and the fins 67 on both the upper and lower sides of the heat sink 39 are provided on the upper and lower sides between the partition wall 77 and the main body portion 66. In spite of the presence of the opening 75 on the front side of the first accommodating part 70, the opening 75 side of the first accommodating part 70 can be substantially closed by inserting and positioning the heat sink 39 in the first accommodating part 70. it can.

その後、取り付け台41の位置決め突起48を第1制御基板43の位置決め孔に挿入して、第1収容部70内のヒートシンク39の本体部66が第1制御基板43の電子部品37に対応するように、取り付け台41を第1制御基板43に対して位置決めした後、第1制御基板43側から取り付けネジ49を取り付けボス47に螺合して、取り付け台41を第1制御基板43に固定する。   Thereafter, the positioning protrusion 48 of the mounting base 41 is inserted into the positioning hole of the first control board 43 so that the main body 66 of the heat sink 39 in the first housing part 70 corresponds to the electronic component 37 of the first control board 43. Next, after positioning the mounting base 41 with respect to the first control board 43, the mounting screws 49 are screwed into the mounting bosses 47 from the first control board 43 side to fix the mounting base 41 to the first control board 43. .

次に第2制御基板44を第1ケース体33内に取り付けた後、第1制御基板43を第1ケース体33内に取り付ける。この第1制御基板43の取り付けに際しては、先ず第1ケース体33の位置決め突起47aを第1制御基板43の位置決め孔に挿入して、取り付け台41の第2収容部71、冷却ダクト72を第1ケース体33の背壁部53の第1嵌合部82、第2嵌合部83に夫々嵌合するように、第1制御基板43を第1ケース体33に対して位置決めする。   Next, after the second control board 44 is attached in the first case body 33, the first control board 43 is attached in the first case body 33. When attaching the first control board 43, first, the positioning projection 47a of the first case body 33 is inserted into the positioning hole of the first control board 43, and the second accommodating portion 71 and the cooling duct 72 of the attachment base 41 are connected to the first control board 43. The first control board 43 is positioned with respect to the first case body 33 so as to be fitted to the first fitting portion 82 and the second fitting portion 83 of the back wall portion 53 of the one case body 33, respectively.

これによって第1ケース体33の吸気口84が冷却ファン40のハウジング62内に連通し、また第1ケース体33の排気口85が冷却ダクト72内の冷却通路73に連通するので、その状態で第1制御基板43側から取り付けネジ49を取り付けボス47に螺合して、第1制御基板43を第1ケース体33に固定すればよい。   As a result, the intake port 84 of the first case body 33 communicates with the housing 62 of the cooling fan 40 and the exhaust port 85 of the first case body 33 communicates with the cooling passage 73 in the cooling duct 72. The first control board 43 may be fixed to the first case body 33 by screwing the mounting screw 49 into the mounting boss 47 from the first control board 43 side.

従って、このようにすれば、取り付け台41を介してヒートシンク39及び冷却ファン40を予め第1制御基板43に一体的に固定できるので、第1制御基板43、ヒートシンク39及び冷却ファン40を一つのユニットとして取り扱うことが可能となり、第1ケース体33内に個々に組み込む場合に比較して作業を容易且つ能率的に行うことができる。また第1制御基板43、ヒートシンク39及び冷却ファン40を1ユニットとして取り扱えるので、部品管理も容易に行える利点がある。   Accordingly, since the heat sink 39 and the cooling fan 40 can be integrally fixed to the first control board 43 in advance through the mounting base 41 in this way, the first control board 43, the heat sink 39 and the cooling fan 40 are combined into one. It becomes possible to handle as a unit, and the work can be easily and efficiently performed as compared with the case where the first case body 33 is individually incorporated. Further, since the first control board 43, the heat sink 39, and the cooling fan 40 can be handled as one unit, there is an advantage that component management can be easily performed.

なお、第1制御基板43を第1ケース体33内に固定した後は、第1ケース体33と第2ケース体34とを係合手段35、封止手段36を介して閉状態に結合すればよい。   After fixing the first control board 43 in the first case body 33, the first case body 33 and the second case body 34 are coupled to each other in a closed state via the engaging means 35 and the sealing means 36. That's fine.

この実施形態では、パチンコ機の稼働中は冷却ファン40が常時作動して吸気口84から外気を冷却通路73内に吸気し、その冷却通路73内を流れる冷却空気によりヒートシンク39を冷却するため、第1制御基板43に発熱性の電子部品37があるにも拘わらず、その冷却空気によりヒートシンク39を介して電子部品37を強制的に空気冷却することが可能であり、電子部品37の発熱によるオーバーヒートを防止できる。   In this embodiment, during operation of the pachinko machine, the cooling fan 40 is always operated, outside air is sucked into the cooling passage 73 from the intake port 84, and the heat sink 39 is cooled by the cooling air flowing in the cooling passage 73. Although the first control board 43 has the heat-generating electronic component 37, the electronic component 37 can be forcibly cooled by the cooling air via the heat sink 39. Overheating can be prevented.

即ち、冷却ファン40が作動すると、画像制御基板ケース27の外部の空気が吸気口84を経て第1収容部70へと吸気され、その冷却空気がヒートシンク39のフィン67に吹き付けられるので、その冷却空気によりヒートシンク39を介して電子部品37を強制冷却することができる。そして、ヒートシンク39の本体部66に衝突してフィン67から熱を吸収した冷却空気は、フィン67に沿って左右の冷却ダクト72に分かれた後、その冷却ダクト72を経て排気口85から外部へと排気されて行く。   That is, when the cooling fan 40 is activated, the air outside the image control board case 27 is sucked into the first accommodating portion 70 through the air inlet 84, and the cooling air is blown to the fins 67 of the heat sink 39. The electronic component 37 can be forcibly cooled by the air via the heat sink 39. The cooling air that has collided with the main body 66 of the heat sink 39 and absorbed heat from the fins 67 is divided into left and right cooling ducts 72 along the fins 67, and then passes through the cooling duct 72 to the outside from the exhaust port 85. And go exhausted.

従って、吸気口84から冷却通路73へと吸入された冷却空気は、画像制御基板ケース27内の基板収容室74から分離された冷却通路73を経て排気口85から画像制御基板ケース27の外部へと排気されるので、鉄粉等を含む塵埃が発生し易い環境下であっても、冷却空気と共に吸い込まれた鉄粉等を含む塵埃の基板収容室74内への侵入を未然に防止でき、制御基板43,44の表面への付着等を極力抑えることができる。   Accordingly, the cooling air sucked into the cooling passage 73 from the intake port 84 passes from the exhaust port 85 to the outside of the image control board case 27 through the cooling passage 73 separated from the substrate housing chamber 74 in the image control board case 27. Therefore, even in an environment where dust containing iron powder or the like is likely to be generated, it is possible to prevent the dust containing iron powder or the like sucked together with the cooling air from entering the substrate storage chamber 74 in advance. Adhesion to the surfaces of the control substrates 43 and 44 can be suppressed as much as possible.

また電子部品37が装着された第1制御基板43を画像制御基板ケース27内に収容し、電子部品37の放熱用のヒートシンク39と、ヒートシンク39の冷却用の冷却ファン40とを組み込むに当たって、第1収容部70にヒートシンク39を、第2収容部71に冷却ファン40を夫々収容した取り付け台41を第1制御基板43に設け、この取り付け台41を介してヒートシンク39と冷却ファン40とを固定しているため、第1制御基板43、ヒートシンク39、冷却ファン40を一つのユニットとしてユニット化することができ、その後の組み立て分解、その他の取り扱い、更には部品管理を容易に行うことができる。   In addition, the first control board 43 on which the electronic component 37 is mounted is accommodated in the image control board case 27, and the heat sink 39 for radiating the electronic component 37 and the cooling fan 40 for cooling the heat sink 39 are assembled. A mounting base 41 in which the heat sink 39 is accommodated in the first accommodating portion 70 and the cooling fan 40 is accommodated in the second accommodating portion 71 is provided on the first control board 43, and the heat sink 39 and the cooling fan 40 are fixed via the attaching base 41. Therefore, the first control board 43, the heat sink 39, and the cooling fan 40 can be unitized as one unit, and subsequent assembly / disassembly, other handling, and component management can be easily performed.

ヒートシンク39を第1制御基板43と取り付け台41との間に電子部品37を介して介在し、この取り付け台41と第1ケース体33との間に冷却ファン40を配置しているため、ヒートシンク39、冷却ファン40の取り付け台41に対する配置が容易である上に、第1制御基板43上の電子部品37に当接した状態でのヒートシンク39の組み込みを容易にできる。   Since the heat sink 39 is interposed between the first control board 43 and the mounting base 41 via the electronic component 37 and the cooling fan 40 is disposed between the mounting base 41 and the first case body 33, the heat sink 39, the arrangement of the cooling fan 40 with respect to the mounting base 41 is easy, and the heat sink 39 can be easily assembled in a state where the cooling fan 40 is in contact with the electronic component 37 on the first control board 43.

また画像制御基板ケース27の組み立て時に第1制御基板43を第1ケース体33内に固定したときに、取り付け台41の第2収容部71、冷却ダクト72の第1制御基板43と反対側の先端が第1ケース体33の第1嵌合部82、第2嵌合部83に嵌合し当接するので、取り付け台41を介して第1制御基板43、ヒートシンク39及び冷却ファン40をユニット化しているにも拘わらず、第1ケース体33内のヒートシンク39、冷却ファン40を取り付け台41を介して容易且つ確実に支持できる。   Further, when the first control board 43 is fixed in the first case body 33 when the image control board case 27 is assembled, the second housing portion 71 of the mounting base 41 and the cooling duct 72 on the opposite side to the first control board 43. Since the front end fits and contacts the first fitting portion 82 and the second fitting portion 83 of the first case body 33, the first control board 43, the heat sink 39 and the cooling fan 40 are unitized via the mounting base 41. Nevertheless, the heat sink 39 and the cooling fan 40 in the first case body 33 can be easily and reliably supported via the mounting base 41.

取り付け台41は相対応する第1収容部70と第2収容部71とを逆向き開口状に備えると共に、その第1収容部70から第2収容部71の両側にわたる冷却通路73を備える一方、冷却ファン40側の冷却通路73に連通する吸気口84と、ヒートシンク39の左右両側の冷却通路73に連通する排気口85とを第1ケース体33に設けているので、取り付け台41の小型化を図りながら、冷却通路73中にヒートシンク39、冷却ファン40を容易に配置することができる。   While the mounting base 41 includes a corresponding first storage portion 70 and a second storage portion 71 in a reverse opening shape, the mounting base 41 includes a cooling passage 73 extending from the first storage portion 70 to both sides of the second storage portion 71. Since the first case body 33 is provided with an intake port 84 that communicates with the cooling passage 73 on the cooling fan 40 side and an exhaust port 85 that communicates with the cooling passages 73 on the left and right sides of the heat sink 39, the mounting base 41 can be downsized. The heat sink 39 and the cooling fan 40 can be easily arranged in the cooling passage 73.

取り付け台41には第1収容部70内のヒートシンク39を電子部品37側に押圧する押圧手段80を設けているので、第1収容部70内にヒートシンク39を嵌め込んで収容しても、そのヒートシンク39を電子部品37に確実に当接させることができ、取り付け台41に対するヒートシンク39の取り付けを容易に行うことができる。   Since the mounting base 41 is provided with pressing means 80 that presses the heat sink 39 in the first housing part 70 toward the electronic component 37, even if the heat sink 39 is fitted and housed in the first housing part 70, The heat sink 39 can be reliably brought into contact with the electronic component 37, and the heat sink 39 can be easily attached to the mounting base 41.

図11、図12は本発明の第2の実施形態を例示する。この実施形態では、画像制御基板ケース27内の第1制御基板43、取り付け台41は第1ケース体33に別々に固定されている。取り付け台41はその第1収容部70の上下両側に取り付け部89、位置決め部90を有し、第1ケース体33はその背壁部53に取り付け部89、位置決め部90に対応する取り付けボス91、位置決め突起92を有する。そして、取り付け台41はこれらを介して第1ケース体33の背壁部53に取り付けネジ93等により着脱自在に固定されている。なお、取り付け部89は取り付けネジ93により取り付けボス91に固定され、また位置決め部90は位置決め突起92に挿入されている。他の構成は第1の実施形態と略同様である。   11 and 12 illustrate a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the first control board 43 and the mounting base 41 in the image control board case 27 are separately fixed to the first case body 33. The mounting base 41 has mounting portions 89 and positioning portions 90 on both upper and lower sides of the first housing portion 70, and the first case body 33 has mounting portions 89 on the back wall portion 53 and mounting bosses 91 corresponding to the positioning portions 90. And a positioning projection 92. The mounting base 41 is detachably fixed to the back wall portion 53 of the first case body 33 by means of mounting screws 93 or the like via these. The attachment portion 89 is fixed to the attachment boss 91 by an attachment screw 93, and the positioning portion 90 is inserted into the positioning protrusion 92. Other configurations are substantially the same as those of the first embodiment.

この場合には、例えば取り付け台41の第2収容部71に冷却ファン40を収容し、取り付け台41を取り付け部89、位置決め部90、取り付けボス91、位置決め突起92等を介して第1ケース体33に取り付ける。次に第1収容部70にヒートシンク39を嵌め込んだ後、そのヒートシンク39の本体部66を電子部品37に当接させて第1制御基板43を第1ケース体33に取り付ける。   In this case, for example, the cooling fan 40 is housed in the second housing portion 71 of the mounting base 41, and the mounting base 41 is attached to the first case body via the mounting portion 89, the positioning portion 90, the mounting boss 91, the positioning protrusion 92, and the like. Attach to 33. Next, after the heat sink 39 is fitted into the first housing portion 70, the main body portion 66 of the heat sink 39 is brought into contact with the electronic component 37 to attach the first control board 43 to the first case body 33.

このように取り付け台41を第1制御基板43とは別に第1ケース体33に取り付けるようにしてもよい。また取り付け台41と第1制御基板43とを別々に第1ケース体33に取り付けても、第1収容部70内に押圧手段80があり、この押圧手段80でヒートシンク39を第1制御基板43側に押圧しているため、ヒートシンク39を熱伝導層68を介して電子部品37に当接させることができる。   Thus, the mounting base 41 may be attached to the first case body 33 separately from the first control board 43. Even if the mounting base 41 and the first control board 43 are separately attached to the first case body 33, the pressing means 80 is provided in the first housing portion 70, and the heat sink 39 is connected to the first control board 43 by the pressing means 80. Therefore, the heat sink 39 can be brought into contact with the electronic component 37 via the heat conductive layer 68.

図13は第3の実施形態を例示する。この実施形態では、排気式の冷却ファン40が使用され、その冷却ファン40が第2収容部71に収容されている。第1ケース体33には冷却通路73の冷却ファン40側に排気口85が、冷却ダクト72の冷却通路73側に吸気口84が夫々形成されている。他の構成は第1の実施形態と略同様である。   FIG. 13 illustrates a third embodiment. In this embodiment, an exhaust type cooling fan 40 is used, and the cooling fan 40 is accommodated in the second accommodating portion 71. The first case body 33 is formed with an exhaust port 85 on the cooling fan 40 side of the cooling passage 73 and an intake port 84 on the cooling passage 73 side of the cooling duct 72. Other configurations are substantially the same as those of the first embodiment.

この場合には、吸気口84から左右の冷却ダクト72を経て吸気された冷却空気は、第1収容部70のヒートシンク39を通過する際に合流し、その後、仕切り壁77の連通口76、第2収容部71の冷却ファン40を経て排気口85から外部へと排気される。従って、冷却ファン40に排気式のものを使用しても、冷却通路73を流れる冷却空気によりヒートシンク39を冷却でき、各実施形態と同様に実施することができる。   In this case, the cooling air sucked from the intake port 84 through the left and right cooling ducts 72 is merged when passing through the heat sink 39 of the first housing portion 70, and then the communication port 76 of the partition wall 77, 2 Exhaust from the exhaust port 85 to the outside through the cooling fan 40 of the housing portion 71. Therefore, even if an exhaust type is used for the cooling fan 40, the heat sink 39 can be cooled by the cooling air flowing through the cooling passage 73, and can be implemented in the same manner as in each embodiment.

また冷却ファン40に排気式のものを使用した場合には、単に冷却空気の流れ方向が逆になるだけでなく、冷却通路73の排気口85の近傍に冷却ファン40を配置できるので、取り付け台41の第1収容部70の開口部75を完全に閉じなくても、冷却空気中の塵埃が基板収容室74内に入るようなことを防止できる。また基板収容室74内の空気の一部を冷却ファン40により排気することにより、基板収容室74内の換気を促進することも可能である。   When the exhaust fan is used as the cooling fan 40, the cooling fan 40 can be disposed not only in the reverse direction of the cooling air but also in the vicinity of the exhaust port 85 of the cooling passage 73. The dust in the cooling air can be prevented from entering the substrate housing chamber 74 without completely closing the opening 75 of the first housing portion 41 of 41. It is also possible to promote ventilation in the substrate storage chamber 74 by exhausting part of the air in the substrate storage chamber 74 by the cooling fan 40.

図14は本発明の第4の実施形態を例示する。この実施形態では、取り付け台41はヒートシンク39を収容する第1収容部70と、冷却ファン40を収容する第2収容部71とが第1制御基板43の面方向に沿って形成された偏平状であって、取り付けボス47、位置決め突起48、取り付けネジ49等を介して第1制御基板43に着脱自在に固定されている。   FIG. 14 illustrates a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the mounting base 41 has a flat shape in which a first housing part 70 for housing the heat sink 39 and a second housing part 71 for housing the cooling fan 40 are formed along the surface direction of the first control board 43. In this case, it is detachably fixed to the first control board 43 via an attachment boss 47, a positioning projection 48, an attachment screw 49 and the like.

取り付け台41内には、両端が第1ケース体33の吸気口84、排気口85に連通する冷却通路73が第1制御基板43に沿って偏平状に形成され、その冷却通路73中に第1収容部70と第2収容部71とが設けられている。   A cooling passage 73 is formed in the mounting base 41 in a flat shape along the first control board 43 so that both ends thereof communicate with the intake port 84 and the exhaust port 85 of the first case body 33. A first accommodating portion 70 and a second accommodating portion 71 are provided.

第1収容部70には、ヒートシンク39と底壁部70cとの間に押圧手段80が配置されている。この押圧手段80には板バネ等の金属板を切断し折り曲げたものが使用されているが、他の構造のものでもよい。取り付け台41は第1取り付け台41aと第2取り付け台41bとを着脱自在に結合して構成されている。また第1ケース体33には第1嵌合部82、排気口85、第2嵌合部83、吸気口84が設けられている。その他の構成は第1の実施形態と略同様である。   In the first housing part 70, a pressing means 80 is disposed between the heat sink 39 and the bottom wall part 70c. The pressing means 80 is formed by cutting and bending a metal plate such as a leaf spring, but may have another structure. The mounting base 41 is configured by detachably coupling a first mounting base 41a and a second mounting base 41b. The first case body 33 is provided with a first fitting portion 82, an exhaust port 85, a second fitting portion 83, and an intake port 84. Other configurations are substantially the same as those of the first embodiment.

この場合には、偏平状の取り付け台41内に冷却通路73が形成され、その冷却通路73内にヒートシンク39用の第1収容部70と冷却ファン40用の第2収容部71とが設けられている。このような取り付け台41を使用してヒートシンク39、冷却ファン40、第1制御基板43をユニット化することも可能である。   In this case, a cooling passage 73 is formed in the flat mounting base 41, and a first housing portion 70 for the heat sink 39 and a second housing portion 71 for the cooling fan 40 are provided in the cooling passage 73. ing. It is also possible to unitize the heat sink 39, the cooling fan 40, and the first control board 43 using such a mounting base 41.

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では基板ケースとして画像制御基板ケース27を例示しているが、発熱性の電子部品37が装着された制御基板を収容する基板ケースであれば、画像制御基板ケース27以外の各種の基板ケースでも同様に実施可能である。基板ケースは縦方向の取り付け箇所に縦長状に装着する他、縦方向の取り付け箇所に横長状に装着しても良いし、水平方向の取り付け箇所の上面又は下面に前後又は左右方向に装着しても良い。   As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail, this invention is not limited to embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning of this invention. For example, in the embodiment, the image control board case 27 is exemplified as the board case. However, various substrate other than the image control board case 27 may be used as long as the board case accommodates the control board on which the heat generating electronic component 37 is mounted. The same can be applied to the substrate case. In addition to being mounted vertically in the vertical mounting location, the board case may be mounted horizontally in the vertical mounting location, or mounted in the front-rear or left-right direction on the upper or lower surface of the horizontal mounting location. Also good.

基板ケースは通常第1ケース体33と第2ケース体34とを開閉可能に結合して構成されるが、3個以上のケース体を結合したものでもよいし、片側が開放した基板ケースの場合であれば、1個のケース体により構成したものでもよい。また基板ケース内に第1制御基板43と第2制御基板44とを収容しているが、内部の制御基板は1個でもよいし、3個以上でもよい。   The substrate case is usually configured by connecting the first case body 33 and the second case body 34 so as to be openable and closable, but may be a combination of three or more case bodies, or in the case of a substrate case in which one side is open. If so, it may be constituted by one case body. Moreover, although the 1st control board 43 and the 2nd control board 44 are accommodated in the board | substrate case, an internal control board may be one and three or more may be sufficient as it.

発熱性の電子部品37はLSI等の半導体素子が一般的であるが、半導体素子以外のものでもよい。またヒートシンク39は発熱性の電子部品37が矩形状のLSI等の半導体素子であれば、その電子部品37の形状に対応して矩形状のものを使用するが、必ずしも矩形状である必要はなく、電子部品37の形状に合わせて適宜形状のものを使用すればよい。   The exothermic electronic component 37 is generally a semiconductor element such as an LSI, but may be other than the semiconductor element. In addition, if the heat-generating electronic component 37 is a semiconductor element such as an LSI having a rectangular shape, a rectangular heat sink 39 corresponding to the shape of the electronic component 37 is used. However, the heat sink 39 is not necessarily rectangular. The one having an appropriate shape may be used in accordance with the shape of the electronic component 37.

取り付け台41は第1制御基板43に固定してもよいし、第1ケース体33の内側等、基板ケースの内側に取り付けてもよい。ヒートシンク39と第1収容部70との間に設ける押圧手段80は、第1収容部70と一体でもよいし、弾性線材等を折り曲げて構成したものでもよい。しかし、フィン67間の冷却空気の流れを阻害しないようにすることが望ましい。。第2収容部71内の冷却ファン40は、ケース体33と取り付け第41とで挟持して固定するようにしてもよい。   The mounting base 41 may be fixed to the first control board 43 or may be attached to the inside of the board case, such as the inside of the first case body 33. The pressing means 80 provided between the heat sink 39 and the first housing portion 70 may be integrated with the first housing portion 70 or may be configured by bending an elastic wire or the like. However, it is desirable not to disturb the flow of cooling air between the fins 67. . The cooling fan 40 in the second housing portion 71 may be sandwiched and fixed between the case body 33 and the attachment 41st.

第1収容部70、第2収容部71は冷却ファン40の回転軸の軸心方向に対向して配置する他、第1制御基板43の板面方向に並べる等、任意の方向に配置すればよい。取り付け台41は冷却通路73の途中に第1収容部70、第2収容部71が配置された構造のものであればよい。また冷却通路73はその両端が第1ケース体33に形成された吸気口84、排気口85に連通しているが、冷却空気を基板ケース内に循環させるように設けてもよい。   If the 1st accommodating part 70 and the 2nd accommodating part 71 are arrange | positioned facing the axial center direction of the rotating shaft of the cooling fan 40, and if it arrange | positions in arbitrary directions, such as arranging in the plate | board surface direction of the 1st control board 43, it will be. Good. The mounting base 41 only needs to have a structure in which the first housing portion 70 and the second housing portion 71 are arranged in the middle of the cooling passage 73. Further, both ends of the cooling passage 73 communicate with the intake port 84 and the exhaust port 85 formed in the first case body 33, but the cooling passage 73 may be provided so as to circulate in the substrate case.

冷却ダクト72はフィン67の方向に合わせて第1収容部70の上下両側に設けてもよい。またフィン67に代えて多数のピン状その他の突起を備えたヒートシンク39の場合には、冷却ダクト72は上下及び左右に十字状に設けてもよいし、上下方向の一方側と左右方向の一方側とに設けてもよい。また冷却ダクト72は左右又は上下等の何れか一方側にのみ設けてもよい。従って、冷却ダクト72は第1収容部70に対してその少なくとも一側にあれば十分である。   The cooling ducts 72 may be provided on both the upper and lower sides of the first housing part 70 in accordance with the direction of the fins 67. Further, in the case of the heat sink 39 having a large number of pin-like projections instead of the fins 67, the cooling duct 72 may be provided in a cross shape in the vertical and horizontal directions, or one side in the vertical direction and one in the horizontal direction. It may be provided on the side. Further, the cooling duct 72 may be provided only on one side of the left and right or the top and bottom. Therefore, it is sufficient that the cooling duct 72 is on at least one side of the first accommodating portion 70.

更に実施形態では本発明をパチンコ機に適用した場合を例示しているが、アレンジボール機等の弾球遊技機は勿論のこと、スロットマシンを含む各種遊技機においても同様に実施可能であることは云うまでもない。   Furthermore, although the embodiment illustrates the case where the present invention is applied to a pachinko machine, it can be similarly applied to various game machines including a slot machine as well as a ball game machine such as an arrange ball machine. Needless to say.

27 画像制御基板ケース
33 第1ケース体
37 電子部品
38 画像制御基板
39 ヒートシンク
40 冷却ファン
41 取り付け台
70 第1収容部
71 第2収容部
72 冷却ダクト
73 冷却通路
74 基板収容室
75 開口部
78 押圧手段
82 第1嵌合部
83 第2嵌合部
84 吸気口
85 排気口
27 Image control board case 33 First case body 37 Electronic component 38 Image control board 39 Heat sink 40 Cooling fan 41 Mounting base 70 First accommodating part 71 Second accommodating part 72 Cooling duct 73 Cooling passage 74 Substrate accommodating chamber 75 Opening 78 Pressing Means 82 First fitting portion 83 Second fitting portion 84 Intake port 85 Exhaust port

Claims (5)

発熱性の電子部品(37)が装着された基板(38)を基板ケース(27)内に収容し、前記電子部品(37)の熱を放熱するヒートシンク(39)と、該ヒートシンク(39)に冷却空気を送る冷却ファン(40)とを備えた遊技機において、両端が前記基板ケース(27)の冷却空気の吸気口(84)と排気口(85)とに連通する冷却通路(73)を、前記基板ケース(27)内の基板収容室(74)と分離して前記基板ケース(27)に設け、該冷却通路(73)内に前記ヒートシンク(39)と前記冷却ファン(40)とを設けたことを特徴とする遊技機。   A substrate (38) on which a heat-generating electronic component (37) is mounted is accommodated in a substrate case (27), and a heat sink (39) that dissipates heat from the electronic component (37), and the heat sink (39) In a gaming machine having a cooling fan (40) for sending cooling air, both ends have cooling passages (73) communicating with the cooling air intake port (84) and the exhaust port (85) of the board case (27). The substrate case (27) is separated from the substrate housing chamber (74) and is provided in the substrate case (27). The heat sink (39) and the cooling fan (40) are placed in the cooling passage (73). A gaming machine characterized by being provided. 前記基板ケース(27)内の取り付け台(41)に、前記ヒートシンク(39)を着脱自在に収容する第1収容部(70)と、前記冷却ファン(40)を着脱自在に収容する第2収容部(71)とを相対応して逆向きに備え、これら収容部(70,71)の少なくとも一側に、前記冷却通路(73)を前記基板収容室(74)から分離し且つ前記第2収容部(71)の側方で開放する冷却ダクト(72)を設けたことを特徴とする請求項1に記載の遊技機。   A first housing part (70) for detachably housing the heat sink (39) and a second housing for detachably housing the cooling fan (40) on a mounting base (41) in the substrate case (27). Part (71) correspondingly provided in the opposite direction, the cooling passage (73) is separated from the substrate accommodation chamber (74) on at least one side of the accommodation parts (70, 71) and the second The gaming machine according to claim 1, further comprising a cooling duct (72) opened at a side of the housing portion (71). 前記第1収容部(70)は両側の前記冷却ダクト(72)間に前記電子部品(37)側に開口部(75)を有し、前記第1収容部(70)に収容され且つ前記電子部品(37)に当接する前記ヒートシンク(39)により前記開口部(75)を閉塞したことを特徴とする請求項2に記載の遊技機。   The first accommodating portion (70) has an opening (75) on the electronic component (37) side between the cooling ducts (72) on both sides, and is accommodated in the first accommodating portion (70) and the electronic The gaming machine according to claim 2, wherein the opening (75) is closed by the heat sink (39) contacting the component (37). 前記基板ケース(27)のケース体(33)に、前記第2収容部(71)の先端が嵌合する第1嵌合部(82)と、該第1嵌合部(82)内に形成された前記吸気口(84)又は前記排気口(85)と、前記冷却ダクト(72)の先端が嵌合する第2嵌合部(83)と、該第2嵌合部(83)内に形成された前記排気口(85)又は前記吸気口(84)とを備えたことを特徴とする請求項3に記載の遊技機。   A first fitting portion (82) in which the tip of the second housing portion (71) is fitted to the case body (33) of the substrate case (27), and is formed in the first fitting portion (82). The intake port (84) or the exhaust port (85), the second fitting portion (83) into which the tip of the cooling duct (72) is fitted, and the second fitting portion (83). The gaming machine according to claim 3, further comprising the exhaust port (85) or the intake port (84) formed. 前記取り付け台(41)は前記ヒートシンク(39)を前記電子部品(37)側に押圧する押圧手段(80)を設けたことを特徴とする請求項2〜3の何れかに記載の遊技機。   The gaming machine according to any one of claims 2 to 3, wherein the mounting base (41) is provided with pressing means (80) for pressing the heat sink (39) toward the electronic component (37).
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