JP2006327877A - Apparatus for and method of breaking substrate, and semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板ブレイク装置および基板ブレイク方法ならびに半導体装置に関し、破断位置にスクライブラインが形成された基板を、その破断位置にて破断する基板ブレイク装置および基板ブレイク方法、ならびに、スクライブラインが形成された破断位置にて、当該装置または方法によって破断される基板に半導体素子が形成された半導体装置に関する。 The present invention relates to a substrate break device, a substrate break method, and a semiconductor device, and relates to a substrate break device, a substrate break method, and a scribe line that break a substrate having a scribe line formed at a break position at the break position. The present invention relates to a semiconductor device in which a semiconductor element is formed on a substrate to be broken by the apparatus or the method at a broken position.
画素をスイッチング制御する画素スイッチング素子が半導体素子として形成されている表示装置などの半導体装置は、製造工程において、ガラスなどの脆性材料からなる大きな面積の基板に、複数の表示パネルが一体的に形成される。そして、この基板を破断して、複数の表示パネルに分割される。 In a semiconductor device such as a display device in which pixel switching elements for controlling switching of pixels are formed as semiconductor elements, a plurality of display panels are integrally formed on a large-area substrate made of a brittle material such as glass in a manufacturing process. Is done. Then, the substrate is broken and divided into a plurality of display panels.
このように基板を破断する工程においては、事前に、破断位置に対応するように基板の一方面を線状に削って溝を設けることによって、スクライブラインを形成する。ここでは、ダイヤモンドカッターやレーザーなどを用いてスクライブラインを形成する。そして、このスクライブラインが形成された破断位置に対応する基板の他方面の側から応力を加えることによって、スクライブラインから破断を進行させて基板を複数に分割し複数の表示パネルを形成する。基板の他方の面に応力を加える際には、スクライブラインに沿って延在するように形成されたブレイクバーを用いる（たとえば、特許文献１，特許文献２参照）。
In the process of breaking the substrate in this way, a scribe line is formed in advance by scraping one surface of the substrate into a linear shape so as to correspond to the breaking position and providing a groove. Here, a scribe line is formed using a diamond cutter or a laser. Then, by applying stress from the other surface side of the substrate corresponding to the break position where the scribe line is formed, the break is advanced from the scribe line to divide the substrate into a plurality of display panels. When stress is applied to the other surface of the substrate, a break bar formed so as to extend along the scribe line is used (for example, see
しかしながら、ブレイクバーを用いて基板を破断する際には、ブレイクバーによる衝撃によって破断された面にマイクロクラックが発生する場合や折口傾斜が発生する場合があり、高精度に破断することが困難であった。 However, when breaking a substrate using a break bar, micro cracks may occur on the fractured surface due to the impact of the break bar, or fold inclination may occur, making it difficult to break with high precision. there were.
このため、上記のようにして破断された表示パネルにおいては、このマイクロクラックが起点となって成長して破損する場合があり、装置の信頼性が損なわれる不具合があった。そして、これに伴って、高い製造効率を実現することが困難になる不具合があった。 For this reason, in the display panel broken as described above, there is a case where the microcrack is grown as a starting point and grows and breaks, and the reliability of the apparatus is impaired. And in connection with this, there existed a malfunction which became difficult to implement | achieve high manufacturing efficiency.
特に、レーザーを用いてスクライブラインが形成された基板においては、ブレイクバーによる破断によってシャープな破断面が形成されるために、ブレイクバーによるダメージをエッジ部分が受け易いため、上記の不具合が顕在化する場合があった。 In particular, in the substrate on which the scribe line is formed using a laser, since the sharp fracture surface is formed by the break by the break bar, the edge part is easily damaged by the break bar. There was a case.
したがって、本発明の目的は、高精度に破断することが可能であって、信頼性および製造効率を向上可能な基板ブレイク装置および基板ブレイク方法、ならびに、これにより製造された半導体装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate break apparatus and a substrate break method that can be broken with high accuracy and can improve reliability and manufacturing efficiency, and a semiconductor device manufactured thereby. It is in.
本発明に係る基板ブレイク装置は、スクライブラインが破断位置に形成された基板を、前記破断位置にて破断する基板ブレイク装置であって、前記基板を支持する基板支持台と、前記基板支持台によって支持された前記基板にて前記スクライブラインが延在する延在方向に沿った第１方向に、前記スクライブラインよりも短い長さになるように延在しているブレイクバーと、前記第１方向に前記ブレイクバーを移動させる第１ブレイクバー移動部と、前記基板支持台によって支持された前記基板を前記破断位置にて破断するように前記基板の前記破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向に、前記ブレイクバーを移動させる第２ブレイクバー移動部とを有する。 A substrate breaker according to the present invention is a substrate breaker that breaks a substrate having a scribe line formed at a breaking position at the breaking position, and includes a substrate support that supports the substrate and the substrate support. A break bar extending in a first direction along the extending direction in which the scribe line extends in the supported substrate so as to have a length shorter than the scribe line; and the first direction. A first break bar moving unit that moves the break bar to a first position along a pressing direction for pressing the break position of the substrate so as to break the substrate supported by the substrate support base at the break position. And a second break bar moving unit that moves the break bar in two directions.
本発明に係る基板ブレイク方法は、基板支持台に支持され、破断位置にスクライブラインが形成された基板の前記破断位置に、前記基板において前記スクライブラインが延在する延在方向に沿った第１方向に前記スクライブラインよりも短い長さになるように延在しているブレイクバーを接触させて押圧することによって、前記基板を前記破断位置にて破断する基板ブレイク方法であって、前記基板支持台によって支持された前記基板の前記破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向に前記ブレイクバーを移動することによって、前記基板を押圧し前記破断位置にて破断する第１ステップと、前記第１ステップによって破断された前記破断位置と異なる位置に対応するように、前記第１方向に前記ブレイクバーを移動する第２ステップと、前記第２ステップによって前記第１方向に移動された位置にて、第２方向に前記ブレイクバーを移動することによって、前記基板を押圧し前記破断位置にて破断する第３ステップとを有する。 The substrate breaking method according to the present invention is the first along the extending direction in which the scribe line extends in the substrate at the break position of the substrate supported by the substrate support base and the scribe line is formed at the break position. A substrate breaking method for breaking the substrate at the breaking position by contacting and pressing a break bar extending so as to have a length shorter than the scribe line in the direction, wherein the substrate support A first step of pressing the substrate and breaking at the breaking position by moving the break bar in a second direction along a pressing direction for pressing the breaking position of the substrate supported by a table; A second step of moving the break bar in the first direction so as to correspond to a position different from the break position broken by the first step; At position moved in the first direction by said second step, by moving the break bar in the second direction, and a third step of breaking the substrate at pressed the break position.
本発明に係る半導体装置は、スクライブラインが破断位置に形成された基板の前記破断位置を押圧することによって前記破断位置にて破断された基板を備え、当該破断された基板に半導体素子が形成されている半導体装置であって、前記基板は、前記基板において前記スクライブラインが延在する延在方向に沿った第１方向に前記スクライブラインよりも短い長さになるように延在しているブレイクバーを前記破断位置に接触させて押圧することによって破断されている。 A semiconductor device according to the present invention includes a substrate that is broken at the breaking position by pressing the breaking position of the substrate on which a scribe line is formed at the breaking position, and a semiconductor element is formed on the broken substrate. The semiconductor device, wherein the substrate extends in a first direction along an extending direction in which the scribe line extends in the substrate so as to have a shorter length than the scribe line. The bar is broken by pressing the bar in contact with the breaking position.
本発明においては、基板支持台によって支持された基板にてスクライブラインが延在する延在方向に沿った第１方向に、そのスクライブラインよりも短い長さになるように延在しているブレイクバーを用いて基板を破断する。このため、基板支持台および基板とブレイクバーとにおいて、高さ方向で平行を維持することが容易になる。 In the present invention, the break that extends in the first direction along the extending direction in which the scribe line extends on the substrate supported by the substrate support base so as to have a shorter length than the scribe line. Break the substrate using the bar. For this reason, it becomes easy to maintain parallel in the height direction in the substrate support base and the substrate and the break bar.
本発明によれば、高精度に破断することが可能であって、信頼性および製造効率を向上可能な基板ブレイク装置および基板ブレイク方法、ならびに、これにより製造された半導体装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a substrate break apparatus and a substrate break method that can be broken with high accuracy and can improve reliability and manufacturing efficiency, and a semiconductor device manufactured thereby. .
本発明にかかる実施形態の一例について説明する。 An example of an embodiment according to the present invention will be described.
＜実施形態１＞
図１は、本発明にかかる実施形態において、基板ブレイク装置１の構成を示す正面図である。図２は、本発明にかかる実施形態において、基板ブレイク装置１の要部構成を模式的に示す正面斜視図である。
<
FIG. 1 is a front view showing a configuration of a
図１，図２に示すように、本実施形態の基板ブレイク装置１は、基板ブレイク装置本体１１と、基板支持台２１と、ブレイクバー３１と、上下移動部４１ｚと、左右移動部４１ｘと、前後移動部４１ｙと、支持台回転部４１ｒと、移動制御部５１と、破断検知部６１と、押圧力測定部７１と、押込量測定部７２とを有し、マザー基板１０１を破断する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
まず、本実施形態の基板ブレイク装置１においての破断対象であるマザー基板１０１について説明する。
First, the
図３は、マザー基板１０１の構成を示す図である。図３において、図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＹ１−Ｙ２部分の断面図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of the
図３（ａ）に示すように、マザー基板１０１は、複数の表示パネル１０２が形成されている。また、図３（ｂ）に示すように、マザー基板１０１は、カラーフィルタ基板１０３とアレイ基板１０４とを有し、カラーフィルタ基板１０３とアレイ基板１０４とが間隔を隔てて互いに対面するように配置されている。
As shown in FIG. 3A, the
カラーフィルタ基板１０３は、図３（ｂ）に示すように、光を着色するカラーフィルタ層１０３ａが表示パネル１０２の画素領域に対応するように形成されている。カラーフィルタ層１０３ａは、ブラックマトリクス層（図示無し）と、赤色と青色と緑色のそれぞれの着色層（図示無し）を有し、ブラックマトリクス層により区画された領域に各着色層がモザイク状に形成されている。また、カラーフィルタ基板１０３は、アレイ基板１０４の画素電極に対向するように共通電極（図示なし）が、形成されている。この共通電極は、たとえば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を用いて、表示パネル１０２の画素領域に対応するように形成されている。また、この共通電極は、カラーフィルタ層１０３ａを被覆するように一体的に形成されている。
As shown in FIG. 3B, the
一方、アレイ基板１０４は、図３（ｂ）に示すように、画素をスイッチング制御する画素スイッチング素子１０４ａが、表示パネル１０２における画素領域の画素のそれぞれに対応するようにアレイ状に形成されている。画素スイッチング素子１０４ａは、たとえば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）であり、たとえば、多結晶シリコンの半導体薄膜を用いてチャネル領域が形成されている。また、アレイ基板１０４は、画素電極（図示なし）が画素に対応するようにアレイ状に形成されており、その画素電極がカラーフィルタ基板１０３の共通電極に対向している。画素電極は、たとえば、ＩＴＯにより形成されており、画素スイッチング素子１０４ａに接続している。
On the other hand, as shown in FIG. 3B, the
そして、図３（ａ）に示すように、マザー基板１０１には、破断される表示パネル１０２がスクライブライン１０５に沿って複数並ぶように形成されている。つまり、マザー基板１０１には、マトリクス状に配置された矩形形状の表示パネル１０２に対応するように、各表示パネル１０２の周囲の破断位置にスクライブライン１０５が格子状に形成されている。ここでは、図３（ｂ）に示すように、カラーフィルタ基板１０３とアレイ基板１０４とが対面している面に対して反対側になるアレイ基板１０４の一方面に、スクライブライン１０５が線状の溝になるように形成されている。そして、詳細については後述するが、マザー基板１０１のカラーフィルタ基板１０３が、スクライブライン１０５が形成された破断位置で、基板ブレイク装置１によって破断される。その後、カラーフィルタ基板１０３とアレイ基板１０４とが対面している面に対して反対側になるカラーフィルタ基板１０３の一方面に、スクライブライン１０５が線状の溝になるように他の装置により形成され、そのスクライブライン１０５が形成された破断位置で、基板ブレイク装置１によって表示パネル１０２ごとに破断される。そして、破断された表示パネル１０２においては、カラーフィルタ基板１０３とアレイ基板１０４との間隔に液晶層が注入されて、液晶パネルとして形成される。
As shown in FIG. 3A, the
基板ブレイク装置１の各部について、順次、説明する。
Each part of the
基板ブレイク装置本体１１は、図１に示すように、破断対象であるマザー基板１０１を収容する収容空間１１１を備えている。また、基板ブレイク装置本体１１は、その収容空間１１１に、基板支持台２１と、ブレイクバー３１と、前後移動部４１ｙと、支持台回転部４１ｒとを収容している。
As shown in FIG. 1, the substrate breaker
基板支持台２１は、図１に示すように、基板ブレイク装置本体１１の収容空間１１１に設けられている。基板支持台２１は、基板支持板２１１と、弾性板２１２とを有し、破断対象であるマザー基板１０１を支持する。基板支持板２１１は、弾性板２１２を介してマザー基板１０１が載置される水平な載置面を有し、その載置面でマザー基板１０１を支持する。弾性板２１２は、ウレタンゴムなどからなるゴム状弾性体のシートであり、基板支持板２１１の載置面に設けられている。弾性板２１２は、基板支持部２１１側と反対側の面にマザー基板１０１が載置され、基板支持板２１２側に向かってマザー基板１０１に応力が加えられてマザー基板１０１が破断される際には、適度にへこみ、ガラスがベンディングして変形する。そして、その変形での亀裂を広げようとする力でブレイクさせる。
As shown in FIG. 1, the
ブレイクバー３１は、図１に示すように、基板ブレイク装置本体１１の収容空間１１１に収容されている。ブレイクバー３１は、たとえば、プラスチックなどの硬質材料によって形成されている。また、図２に示すように、ブレイクバー３１は、マザー基板１０１のスクライブライン１０５に沿って延在するように形成されている。つまり、ブレイクバー３１は、左右方向へ直線状にマザー基板１０１に形成されたスクライブライン１０５と同様に、直線状に延在している。そして、本実施形態においては、ブレイクバー３１は、基板支持台２１によって支持されたマザー基板１０１にてスクライブライン１０５が延在する延在方向に沿った第１方向ｘに、そのスクライブライン１０５よりも短い長さで延在するように形成されている。また、ブレイクバー３１は、スクライブライン１０５に沿って複数並んでいる表示パネル１０２のそれぞれに対応するスクライブライン１０５の長さよりも長く延在するように形成されている。そして、ブレイクバー３１は、上下移動部４１ｚに結合されており、この上下移動部４１ｚによって、マザー基板１０１の破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向ｚに移動され、基板支持台２１によって支持されたマザー基板１０１を破断位置にて破断する。また、ブレイクバー３１は、左右移動部４１ｘに結合されており、この左右移動部４１ｘによって、スクライブライン１０５が延在する延在方向に沿った第１方向ｘに移動される。
As shown in FIG. 1, the
上下移動部４１ｚは、基板ブレイク装置本体１１に固定されており、図２に示すように、ＡＣサーボモータ４１１とボールネジ４１２とを有している。ボールネジ４１２には、基板支持台２１側の一端部にブレイクバー３１が設けられており、基板支持台２１側の反対側の他端部がＡＣサーボモータ４１１に接続されている。上下移動部４１ｚにおいては、ＡＣサーボモータ４１１がボールネジ４１２を回転させることにより、マザー基板１０１の破断位置を押圧する押圧方向に沿った上下方向である第２方向ｚにブレイクバー３１を移動させる。具体的には、上下移動部４１ｚは、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１と、基板支持台により支持されたマザー基板から離れる方向Ｚ２とに、ブレイクバー３１を移動させる。また、上下移動部４１ｚは、ブレイクバー移動制御部５１における上下移動制御部５１ｚに接続されており、この上下移動制御部５１ｚによって、ブレイクバー３１の移動動作が制御される。
The vertical movement part 41z is fixed to the substrate breaker
左右移動部４１ｘは、マザー基板１０１においてスクライブライン１０５が延在する延在方向に沿った第１方向ｘにブレイクバー３１を移動させる。左右移動部４１ｘは、基板ブレイク装置本体１１に固定され、たとえば、ＡＣサーボモータ（図示なし）とボールネジ（図示なし）とを有しており、ＡＣサーボモータがボールネジを回転させることによってブレイクバー３１を左右方向である第１方向ｘへ移動させる。また、左右移動部４１ｘは、ブレイクバー移動制御部５１における左右移動制御部５１ｘに接続されており、この左右移動制御部５１ｘによって、ブレイクバー３１の移動動作が制御される。
The left-right moving part 41x moves the
前後移動部４１ｙは、前述の左右移動部４１ｘがブレイクバー３１を移動する第１方向ｘに対して、基板支持台２１の載置面にて垂直な前後方向である第３方向ｙへ基板支持台２１を移動させる。前後移動部４１ｙは、基板ブレイク装置本体１１に固定され、たとえば、ＡＣサーボモータ（図示なし）とボールネジ（図示なし）とを有しており、ＡＣサーボモータがボールネジを回転させることによってブレイクバー３１を移動する。前後移動部４１ｙは、基板支持台２１を第３方向ｙへ移動することによって、載置されているマザー基板１０１とブレイクバー３１との位置を相対的に移動させる。また、前後移動部４１ｙは、ブレイクバー移動制御部５１における前後移動制御部５１ｙに接続されており、この前後移動制御部５１ｙによって、ブレイクバー３１の移動動作が制御される。
The front / rear moving unit 41y supports the substrate in a third direction y that is a front-rear direction perpendicular to the placement surface of the
支持台回転部４１ｒは、基板支持台２１の載置面に対して垂直な回転軸を備えており、この回転軸で基板支持台２１が回転するように基板支持台２１を支持する。
The support base rotating part 41r has a rotation axis perpendicular to the mounting surface of the
移動制御部５１は、図１に示すように、上下移動制御部５１ｚと、左右移動制御部５１ｘと、前後移動制御部５１ｙとを有し、それぞれが上下移動部４１ｚと左右移動部４１ｘと前後移動部４１ｙの移動動作を制御する。移動制御部５１は、コンピュータと、このコンピュータを前述の各制御手段として機能させるプログラムとを含むように構成されている。各部について、順次、説明する。
As shown in FIG. 1, the
上下移動制御部５１ｚは、図２に示すように、上下移動部４１ｚに接続されている。上下移動制御部５１ｚは、上下移動部４１ｚを制御することにより、マザー基板１０１の破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向ｚにブレイクバー３１を移動させる。つまり、上下移動制御部５１ｚは、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１と、基板支持台により支持されたマザー基板から離れる方向Ｚ２とに、ブレイクバー３１が移動するように、上下移動部４１ｚを制御する。具体的には、上下移動制御部５１ｚは、上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１に供給する電力を調整することによって、ＡＣサーボモータ４１１がボールネジ４１２を回転させる回転速度、回転時間、回転方向などを制御して、マザー基板１０１の破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向ｚにブレイクバー３１を移動させる。
The vertical
また、上下移動制御部５１ｚは、第２方向ｚにおいてマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１へ上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動させることによって、マザー基板１０１を押圧し破断する際には、押圧力測定部７１によって測定された押圧力に基づいて、上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。具体的には、上下移動制御部５１ｚは、ブレイクバー３１の移動動作時に押圧力測定部７１によって測定された押圧力が予め設定した基準範囲内で推移するように、上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１へ供給する電力を調整することによって、上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作を制御する。ここでは、上下移動制御部５１ｚは、ＡＣサーボモータ４１１に供給する電流を制御することにより、ＡＣサーボモータ４１１によるボールネジ４１２の回転動作を制御し、ブレイクバー３１がマザー基板１０を押圧する際の押圧力を調整する。
Further, when the vertical
さらに、上下移動制御部５１ｚは、第２方向ｚにおいてマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１へ上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動させることによってマザー基板１０１を押圧し破断する際には、押込量測定部７２によって測定された押込量に基づいて、上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。具体的には、上下移動制御部５１ｚは、ブレイクバー３１の移動動作時に押込量測定部７２によって測定された押込量が予め設定した基準範囲内で推移するように、上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１に供給する電力を調整することによって、上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作を制御する。ここでは、上下移動制御部５１ｚは、ＡＣサーボモータ４１１に供給するパルスを制御することにより、ＡＣサーボモータ４１１によるボールネジ４１２の回転動作を制御し、ブレイクバー３１がマザー基板１０を押圧する際の押込量を調整する。
Further, when the vertical
また、さらに、上下移動制御部５１ｚは、第２方向ｚにおいてマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１へ上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動させることによってマザー基板１０１を押圧し破断する際には、破断検知部６１により検知されたマザー基板１０１の破断の情報に基づいて、上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。具体的には、上下移動制御部５１ｚは、破断検知部６１により検知されたマザー基板１０１の破断の情報に基づいて、第２方向Ｚにおいてマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１に移動されるブレイクバー３１が、マザー基板１０１の破断時点に対応して停止するように、上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。ここでは、上下移動制御部５１ｚは、ＡＣサーボモータ４１１に供給する電力を制御することにより、ＡＣサーボモータ４１１によるボールネジ４１２の回転動作を制御し、ブレイクバー３１の移動を停止させる。
Furthermore, when the vertical
また、上下移動制御部５１ｚは、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動させることによって、マザー基板１０１の破断位置として第１破断位置Ｘ１を押圧し、その第１破断位置Ｘ１にてマザー基板１０１を破断するように、上下移動部４１ｚを制御する。ここでは、上下移動制御部５１ｚは、マザー基板１０１においてスクライブライン１０５に沿って並ぶ表示パネル１０２の一端部と、ブレイクバー３１の一端部とが対応する破断位置を第１破断位置Ｘ１としてマザー基板１０１を破断する。そして、第１破断位置Ｘ１にてマザー基板１０１を破断した後に、その破断された第１破断位置と異なる第２破断位置に対応させて左右移動制御部５１ｘが左右移動部４１ｘにブレイクバー３１を第１方向ｘへ移動させた際には、上下移動制御部５１ｚは、その第２破断位置Ｘ２を押圧して、その第２破断位置Ｘ２にてマザー基板１０１を破断するように、上下移動部４１ｚを制御する。
Further, the vertical
左右移動制御部５１ｘは、図２に示すように、左右移動部４１ｘに接続されている。左右移動制御部５１ｘは、左右移動部４１ｘを制御することにより、マザー基板１０１において破断対象としてのスクライブライン１０５が延在する延在方向に沿った第１方向ｘにブレイクバー３１を移動する。
As shown in FIG. 2, the left / right
前後移動制御部５１ｙは、図２に示すように、前後移動部４１ｙに接続されている。前後移動制御部５１ｙは、前後移動部４１ｙを制御することにより、前述の左右移動部４１ｘがブレイクバー３１を移動する第１方向ｘに対して、基板支持台２１の載置面にて垂直な第３方向ｙへ基板支持台２１を移動する。
The forward / backward
破断検知部６１は、マザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１へ上下移動部４１ｚによって移動されるブレイクバー３１によって、その破断位置にて押圧され破断されるマザー基板１０１の破断を検知する。破断検知部６１は、演算器を備え、マザー基板１０１を破断位置にて破断する際に押圧力測定部７１によって測定された押圧力の変化と、押込量測定部７２によって測定された押込量の変化とに基づいて、マザー基板１０１の破断を演算器により求める。たとえば、破断検知部６１は、押圧力測定部７１によって測定された押圧力と、押込量測定部７２によって測定された押込量とのそれぞれの単位時間当たりの変化率と、メモリに記憶している基準変化率とを比較し、この測定された変化率が基準変化率を超えたことにより、マザー基板１０１の破断を検知する。そして、破断検知部６１は、上下移動制御部５１ｚに接続されており、この検知したマザー基板１０１の破断情報を上下移動制御部５１ｚに出力する。
The
押圧力測定部７１は、マザー基板１０１を破断位置にて破断する際に、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１をマザー基板１０１の破断位置へ向かう第２方向ｚへ移動させて破断位置を押圧する押圧力を測定する。本実施形態においては、押圧力測定部７１は、演算器を備え、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１に供給する電流値に基づいて、この押圧力を演算する。たとえば、押圧力測定部７１は、ＡＣサーボモータ４１１に供給する電流値と、ブレイクバー３１の押圧力とが関連付けられたルックアップテーブルを記録しているメモリを有し、このルックアップテーブルから、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１に供給する電流値に対応する押圧力のデータを演算する。そして、押圧力測定部７１は、この演算した押圧力についてのデータを上下移動制御部５１ｚと破断検知部６１とに出力する。
When the pressing
押込量測定部７２は、マザー基板１０１を破断位置にて破断する際に、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１をマザー基板１０１の破断位置へ向かう第２方向ｚへ移動させて破断位置を押し込む押込量を測定する。本実施形態においては、押込量測定部７２は、演算器を備え、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１に供給するパルスに基づいて、この押込量を演算する。たとえば、押込量測定部７２は、ＡＣサーボモータ４１１に供給するパルスと、ブレイクバー３１の押込量とが関連付けられたルックアップテーブルを記録しているメモリを有し、このルックアップテーブルから、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１に供給するパルスに対応する押込量のデータを演算する。そして、押込量測定部７２は、この演算した押込量についてのデータを上下移動制御部５１ｚと破断検知部６１とに出力する。
When the
なお、上記の実施形態において基板ブレイク装置１は、本発明の基板ブレイク装置に相当する。また、本実施形態の基板支持台２１は、本発明の基板支持台に相当する。また、本実施形態のブレイクバー３１は、本発明のブレイクバーに相当する。また、本実施形態の上下移動部４１ｚは、本発明の第２ブレイクバー移動部に相当する。また、本実施形態の左右移動部４１ｘは、本発明の第１ブレイクバー移動部に相当する。また、本実施形態の上下移動制御部５１ｚは、本発明の第２ブレイクバー移動制御部に相当する。また、本実施形態の左右移動制御部５１ｘは、本発明の第１ブレイクバー移動制御部に相当する。また、本実施形態の破断検知部６１は、本発明の破断検知部に相当する。また、本実施形態の押圧力測定部７１は、本発明の押圧力測定部に相当する。また、本実施形態の押込量測定部７２は、本発明の押込量測定部に相当する。また、本実施形態のマザー基板１０１は、本発明の基板に相当する。また、本実施形態のカラーフィルタ基板１０３は、本発明の基板に相当する。また、本実施形態のアレイ基板１０４は、本発明の基板に相当する。また、本実施形態のスクライブライン１０５は、本発明のスクライブラインに相当する。
In the above embodiment, the
以下より、本実施形態の基板ブレイク方法について説明する。ここでは、上述の基板ブレイク装置１を用いて、マザー基板１０１を破断する。
Hereinafter, the substrate breaking method of the present embodiment will be described. Here, the
図４と図５と図６と図７は、本実施形態の基板ブレイク方法を説明するための図である。 4, FIG. 5, FIG. 6, and FIG. 7 are diagrams for explaining the substrate breaking method of the present embodiment.
ここで、図４は、本発明にかかる実施形態において、基板ブレイク方法を示すフロー図である。図５は、本実施形態の基板ブレイク方法において、基板ブレイク装置１のブレイクバー３１部分の動作を示す側面図であり、（ａ），（ｂ），（ｃ）の順で示している。また、図５と同様に、図６は、本実施形態の基板ブレイク方法において、基板ブレイク装置１のブレイクバー３１部分の動作を示す側面図であり、図５における（ａ），（ｂ），（ｃ）に続く動作を、（ｄ）,（ｅ），（ｆ）の順で示している。また、図７は、本発明にかかる実施形態の基板ブレイク方法において、基板ブレイク装置１のブレイクバー３１がマザー基板１０１側へ移動する際の押圧力Ｐと押込量Ｚとのそれぞれの推移を示す図であり、縦軸が押圧力Ｐと押込量Ｚとのそれぞれを示し、横軸が時間ｔを示している。
Here, FIG. 4 is a flowchart showing a substrate breaking method in the embodiment according to the present invention. FIG. 5 is a side view showing the operation of the
基板ブレイク装置１を用いてマザー基板１０１を破断する際においては、図４に示すように、まず、基板支持台２１にマザー基板１０１を載置する（Ｓ１１）。
When the
ここでは、まず、マザー基板１０１のアレイ基板１０４を破断するために、図５（ａ）に示すように、マザー基板１０１のアレイ基板１０４が基板支持台２１の側になり、カラーフィルタ基板１０３が基板支持台２１の側の反対側になるように、基板支持台２１の弾性板２１２上に載置する。
Here, first, in order to break the
つぎに、図４に示すように、マザー基板１０１の第１破断位置Ｘ１に対応するスクライブライン１０５と、ブレイクバー３１との位置合わせを実施する（Ｓ２１）。
Next, as shown in FIG. 4, the
図８は、第１破断位置Ｘ１におけるマザー基板１０１のスクライブライン１０５とブレイクバー３１との位置合わせの様子を示す正面斜視図である。
FIG. 8 is a front perspective view showing a state of alignment between the
図８に示すように、この場合においては、マザー基板１０１の破断位置として第１破断位置Ｘ１を押圧し、その第１破断位置Ｘ１にてマザー基板１０１を破断するように、マザー基板１０１のスクライブライン１０５とブレイクバー３１との位置合わせをする。ここでは、マザー基板１０１においてスクライブライン１０５に沿って並ぶ表示パネル１０２の一端部１０５ｅと、ブレイクバー３１の一端部１０３ｅとが対応する破断位置を第１破断位置Ｘ１とするように、破断位置とブレイクバー３１との押圧面とを対面させて位置合わせをする。マザー基板１０１においてスクライブライン１０５に沿って並ぶ表示パネル１０２に対応するスクライブライン１０５の一端部１０５ｅから、破断対象であるアレイ基板１０４の厚みの２倍程度まで、手前にズレた位置に、ブレイクバー３１の一端部３１ｅがなるように位置合わせする場合もある。
As shown in FIG. 8, in this case, the first break position X1 is pressed as the break position of the
また、位置合わせの際においては、図５（ｂ）に示すように、基板支持台２１側においてテーパー形状に形成されているブレイクバー３１の先端部が、スクライブライン１０５が形成されているマザー基板１０１の破断位置から所定間隔を隔てて対向するように、ブレイクバー３１を位置合わせする。また、ブレイクバー３１の延在方向とスクライブライン１０５の延在方向とが互いに対向し沿うように、ブレイクバー３１を位置合わせする。
In the alignment, as shown in FIG. 5 (b), the mother substrate in which the tip portion of the
つぎに、図４に示すように、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へブレイクバー３１を移動する（Ｓ３１）。
Next, as shown in FIG. 4, the
ここでは、マザー基板１０１のアレイ基板１０４をスクライブライン１０５が形成された破断位置にて破断させるために、図５（ｂ）に示すように、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１に、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動させるように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚを制御する。
Here, in order to break the
具体的には、オペレータにより入力装置（図示無し）に入力された移動開始の指令に基づいて、上下移動制御部５１ｚが、上下移動部４１ｚにブレイクバー３１の移動を開始するように制御する。そして、この制御により、ブレイクバー移動部４１のＡＣサーボモータ４１１がボールネジ４１２を回転させる。そして、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へブレイクバー３１を移動する。
Specifically, based on the movement start command input to the input device (not shown) by the operator, the vertical
この時、本実施形態においては、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１をマザー基板１０１の破断位置へ向かう第２方向ｚへ移動させて破断位置を押圧する押圧力を、押圧力測定部７１が測定する。ここでは、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１に供給する電流値に基づいて、押圧力測定部７１が押圧力を演算し、この演算した押圧力についてのデータを上下移動制御部５１ｚと破断検知部６１とに出力する。
At this time, in this embodiment, the pressing
また、本実施形態においては、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１をマザー基板１０１の破断位置へ向かう第２方向ｚへ移動させて破断位置を押し込む押込量を、押込量測定部７２が測定する。ここでは、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１に供給するパルスに基づいて、押込量測定部７２が押込量を演算し、この演算した押込量についてのデータを上下移動制御部５１ｚと破断検知部６１とに出力する。
Further, in the present embodiment, the pushing
そして、本実施形態においては、マザー基板１０１を押圧し破断する際には、押圧力測定部７１によって測定された押圧力と、押込量測定部７２によって測定された押込量とに基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。ここでは、ブレイクバー３１の移動動作時に押圧力測定部７１によって測定された押圧力と、押込量測定部７２によって測定された押込量とが、予め設定した基準値で推移するように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのＡＣサーボモータ４１１へ供給する電力を調整し、上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作を制御する。
In this embodiment, when the
たとえば、図７に示すように、ブレイクバー３１がマザー基板１０１側に移動を開始する時点ｔ０の後であって、ブレイクバー３１がマザー基板１０１の破断位置に接触した時点ｔ１から、ブレイクバー３１による押圧によってマザー基板１０１の破断が開始される時点ｔ２までの間においては、押圧力が加速度的に増加する割合でブレイクバー３１がマザー基板１０１を押圧するように、押圧力基準値データＰｓが設定される。この場合においては、上下移動制御部５１ｚは、この押圧力基準値データＰｓと、押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐとの押圧力差分データＰｄを算出後、この押圧力差分データＰｄの値がゼロに近づくように、ＡＣサーボモータ４１１に供給する電流値を算出する。たとえば、上下移動制御部５１ｚは、押圧力差分データＰｄと、この押圧力差分データＰｄの値をゼロにするようにＡＣサーボモータ４１１に供給する電流値とを対応付けるルックアップテーブルをメモリに記憶しており、このルックアップテーブルを用いてＡＣサーボモータ４１１に供給する電流値を随時算出する。その後、上下移動制御部５１ｚは、この算出した電流値になるようにＡＣサーボモータ４１１に電力を供給し、ブレイクバー３１がマザー基板１０を押圧する際の押圧力を調整する。
For example, as shown in FIG. 7, after the time t <b> 0 when the
また、図７に示すように、ブレイクバー３１が移動を開始する時点ｔ０から、ブレイクバー３１による押圧によってマザー基板１０１の破断が開始される時点ｔ２までの間においては、押込量が一定に増加するような割合でブレイクバー３１がマザー基板１０１側に押し込まれるように、押込量基準値データＺｓが設定される。この場合においては、上下移動制御部５１ｚは、この押込量基準値データＺｓと、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚとの押込量差分データＺｄを算出後、この押込量差分データＺｄの値がゼロに近づくように、ＡＣサーボモータ４１１に供給するパルスを算出する。たとえば、上下移動制御部５１ｚは、押込量差分データＺｄと、この押込量差分データＺｄの値をゼロにするようにＡＣサーボモータ４１１に供給するパルスとを対応付けるルックアップテーブルをメモリに記憶しており、このルックアップテーブルを用いてＡＣサーボモータ４１１に供給するパルスを随時算出する。その後、上下移動制御部５１ｚは、この算出したパルスになるようにＡＣサーボモータ４１１に電力を供給し、ブレイクバー３１がマザー基板１０を押圧する際の押込量を調整する。
In addition, as shown in FIG. 7, the amount of pushing increases constantly from time t0 when the
つぎに、図４に示すように、マザー基板１０１の破断を検知する（Ｓ４１）。
Next, as shown in FIG. 4, the breakage of the
ここでは、図５（ｃ）に示すように、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１に、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１をさらに移動し、マザー基板１０１においてのアレイ基板１０４を破断する。
Here, as shown in FIG. 5C, the vertical movement unit 41 z further moves the
図９は、アレイ基板１０４を破断する様子を拡大して示す側面図であり、図５（ｃ）のＸ部分を示している。
FIG. 9 is an enlarged side view showing a state in which the
図９に示すように、マザー基板１０１のアレイ基板１０４を破断する際においては、マザー基板１０１側の方向Ｚ１へブレイクバー３１を移動することによって、マザー基板１０１のカラーフィルタ基板１０３側から破断位置を押圧する。そして、この押圧により、アレイ基板１０４に形成されたスクライブライン１０５を起点に破断を伸長させて、アレイ基板１０４を２つに分断する。
As shown in FIG. 9, when the
そして、この時、ブレイクバー３１による押圧によって破断位置にて破断されるアレイ基板１０４の破断を破断検知部６１が検知する。
At this time, the
本実施形態においては、マザー基板１０１を破断位置にて破断する際に押圧力測定部７１によって測定された押圧力の変化と、押込量測定部７２によって測定された押込量の変化とに基づいて、マザー基板１０１の破断を破断検知部６１が検知する。たとえば、図７に示すように、ブレイクバー３１による押圧によってマザー基板１０１の破断が開始される時点ｔ２において、押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐと、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚとのそれぞれの単位時間当たりの変化率が、メモリに記憶しているそれぞれの基準変化率を超えたことによって、破断検知部６１がマザー基板１０１の破断を検知する。そして、この検知したマザー基板１０１の破断情報を破断検知部６１が上下移動制御部５１ｚに出力する。
In the present embodiment, based on the change in the pressing force measured by the pressing
つぎに、図４に示すように、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へのブレイクバー３１の移動を停止する（Ｓ５１）。
Next, as shown in FIG. 4, the movement of the
ここでは、破断検知部６１により検知されたアレイ基板１０４の破断の情報に基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作を制御し、ブレイクバー３１の移動を停止させる。具体的には、上下移動制御部５１ｚは、ＡＣサーボモータ４１１に供給する電力を制御することにより、ＡＣサーボモータ４１１によるボールネジ４１２の回転動作を制御し、ブレイクバー３１の移動を停止させる。たとえば、図７に示すように、ブレイクバー３１による押圧によってマザー基板１０１の破断が開始される時点ｔ２後の時点ｔ３において、ブレイクバー３１の移動を停止し、押圧力Ｐと押込量Ｚとを増加させずに一定にさせる。
Here, based on the information on the breakage of the
つぎに、図４に示すように、マザー基板１０１から離れる方向Ｚ２へブレイクバー３１を移動する（Ｓ６１）。
Next, as shown in FIG. 4, the
ここでは、図６（ｄ）に示すように、基板支持台２１が支持するマザー基板１０１から離れる第２方向Ｚ２へブレイクバー３１の移動方向を切替えるように上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚを制御する。
Here, as shown in FIG. 6 (d), the vertical
つぎに、マザー基板１０１において破断された第１破断位置Ｘ１と異なる位置において破断されていない個所がある場合には、その破断された第１破断位置Ｘ１と異なる位置の第２破断位置Ｘ２に対応するスクライブライン１０５に、ブレイクバー３１を位置合わせする。
Next, when there is a portion that is not broken at a position different from the first broken position X1 that is broken in the
図１０は、第２破断位置Ｘ２におけるマザー基板１０１のスクライブライン１０５とブレイクバー３１との位置合わせの様子を示す正面斜視図である。
FIG. 10 is a front perspective view showing a state of alignment between the
図１０に示すように、この場合においては、マザー基板１０１において前述のようにして破断された第１破断位置Ｘ１と異なる第２破断位置Ｘ２を押圧し、その第２破断位置Ｘ２にてマザー基板１０１を破断するように、マザー基板１０１のスクライブライン１０５とブレイクバー３１との位置合わせをする。前述の場合と同様に、マザー基板１０１においてスクライブライン１０５に沿って並ぶ表示パネル１０２の一端部と、ブレイクバー３１の一端部とが対応する破断位置を第１破断位置Ｘ２とするように、位置合わせをする。ここでは、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動して押圧し第１破断位置Ｘ１にてマザー基板１０１を破断した後に、その破断された第１破断位置Ｘ１と異なる第２破断位置に対応させて左右移動部４１ｘがブレイクバー４１を第１方向ｘへ移動するように、左右移動制御部５１ｘが左右移動部４１ｘを制御する。
As shown in FIG. 10, in this case, the
そして、前述の第１破断位置Ｘ１の場合と同様に、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へブレイクバー３１を移動し、マザー基板１０１のアレイ基板１０４についての破断を実施する。そして、この時、検知されるアレイ基板１０４の破断の情報に基づいて、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へのブレイクバー３１の移動を停止した後、マザー基板１０１から離れる方向Ｚ２へブレイクバー３１を移動する。
Then, similarly to the case of the first breaking position X1, the
そして、アレイ基板１０４において、既に破断した破断位置の他に破断する個所がある場合には、上記と同様に、その破断位置に対応するスクライブライン１０５と、ブレイクバー３１との位置合わせを実施後、上記の破断動作を繰り返し実施してアレイ基板１０４を破断する。
Then, if there is a portion to be broken in the
この後、図６（ｅ）に示すように、マザー基板１０１のカラーフィルタ基板１０３が基板支持台２１の側であって、アレイ基板１０４が基板支持台２１の側の反対側になるように、マザー基板１０１を反転させて、基板支持台２１の弾性板２１２上に載置する。ここでは、マザー基板１０１のカラーフィルタ基板１０３にスクライブライン１０５を形成した後に載置する。
Thereafter, as shown in FIG. 6E, the
そして、マザー基板１０１のアレイ基板１０４の場合と同様な手順で、マザー基板１０１のカラーフィルタ基板１０３を、図６（ｆ）に示すように、破断する。
Then, the
上記のような動作を各スクライブライン１０５が形成された破断位置について実施し、表示パネル１０２ごとにマザー基板１０１を破断する。
The operation as described above is performed at the break position where each
その後、表示パネル１０２ごとに破断されたマザー基板１０１のカラーフィルタ基板１０１とアレイ基板２０１との間の間隔に、液晶層（図示無し）を注入して、液晶層を配向させて液晶パネルを形成する。そして、駆動回路，偏光板，バックライトなどを実装させて表示装置を完成させる。
Thereafter, a liquid crystal layer (not shown) is injected into the space between the
以上のように、本実施形態においては、基板支持台２１によって支持されたマザー基板１０１にてスクライブライン１０５が延在する延在方向に沿った第１方向ｘに、ブレイクバー３１が、そのスクライブライン１０５よりも短い長さになるように延在している。そして、その基板支持台２１によって支持されたマザー基板１０１を破断位置にて破断するようにマザー基板１０１の破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向ｚに、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動する。また、スクライブライン１０５が延在する延在方向に沿った第１方向ｘに左右移動部４１ｘがブレイクバー３１を移動する。このため、本実施形態は、基板支持台２１およびマザー基板１０１とブレイクバー３１とにおいて、高さ方向で平行を維持することが容易になり、ブレイクバー３１の角度ズレの影響が少なくなり、スクライブライン１０５にブレイクバー３１を位置合わせすることが容易となる。また、ブレイクバー３１の高精度加工が容易な上、荷重によるたわみの影響が少なくなってブレイク圧を均等に与えることが容易となり、破断面にマイクロクラックや折口傾斜が生じることを防ぐ。したがって、本実施形態は、マイクロクラックの発生や折口傾斜の発生を防止し、高精度に破断することが可能であって、信頼性および製造効率を向上することができる。また、ブレイクバー３１が短いためにバー全体で必要とする力を小さくすることが可能になるため、その力を受ける各部の剛性が小さくなり、設計上、有利になって装置製作に関わるコストを削減できる。
As described above, in the present embodiment, the
また、本実施形態においては、マザー基板１０１の破断位置へ向かう第２方向ｚへ上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動させることによってマザー基板１０１を押圧し破断する際には、押圧力測定部７１によって測定された押圧力と、押込量測定部７２によって測定された押込量とに基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。このため、本実施形態は、破断対象であるマザー基板１０１の内部応力が均一でなくばらついたとしても、破断位置を所望に押圧することが可能になるために、高精度に破断することが可能であって、信頼性および製造効率を向上することができる。
In the present embodiment, when the vertical movement unit 41z moves the
また、本実施形態においては、マザー基板１０１の破断位置へ向かう第２方向ｚへ上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動させることによってマザー基板１０１を押圧し破断する際には、破断検知部６１により検知されたマザー基板１０１の破断の情報に基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作を制御し、マザー基板１０１の破断位置へ向かう第２方向ｚへのブレイクバー３１の移動を破断に対応して停止させる。このため、本実施形態は、破断対象であるマザー基板１０１を過剰に押圧することを防止できるために、高精度に破断することが可能であって、信頼性および製造効率を向上することができる。
In the present embodiment, when the vertical movement unit 41z moves the
また、本実施形態においては、マザー基板１０１にてスクライブライン１０５に沿って複数並ぶ表示パネル１０２に対応するスクライブライン１０５の長さよりも長くなるようにブレイクバー３１が延在している。また、本実施形態においては、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動させて押圧し第１破断位置Ｘ１にてマザー基板１０１を破断した後に、その破断された第１破断位置Ｘ１と異なる第２破断位置Ｘ２に対応させて左右移動部４１ｘがブレイクバー３１を第１方向ｘへ移動させるように、左右移動制御部５１ｘが左右移動部４１ｘを制御する。ここでは、左右移動制御部５１ｘは、マザー基板１０１においてスクライブライン１０５に沿って並ぶ表示パネル１０２の一端部と、スクライブライン１０５に沿った延在方向におけるブレイクバー３１の一端部とが対応する位置を、破断位置としてマザー基板１０１を破断する。このため、本実施形態は、破断対象であるマザー基板１０１を表示パネル１０２ごとに、高精度に破断することが可能であって、信頼性および製造効率を向上することができる。特に、１方向に破断した後に、９０°回転させて破断する際には、基板の剛性やチャックによる固定が不安定になっているため、有効である。
Further, in the present embodiment, the
＜実施形態２＞
図１１は、本発明にかかる実施形態において、基板ブレイク装置１の要部構成を模式的に示す正面斜視図である。
<
FIG. 11 is a front perspective view schematically showing a main configuration of the
図１１に示すように、本実施形態の基板ブレイク装置１は、上下移動部４１ｚと、上下移動制御部５１ｚと、押圧力測定部７１と、押込量測定部７２との構成が異なることを除き、実施形態１と同様である。したがって、実施形態１と重複する個所については、説明を省略する。各部について、順次、説明する。
As shown in FIG. 11, the
上下移動部４１ｚは、図１１に示すように、エアシリンダ４１１ｂとストッパ４１２ｂとを有している。 As shown in FIG. 11, the vertical movement part 41z has an air cylinder 411b and a stopper 412b.
エアシリンダ４１１ｂは、シリンダ４１１１と、ピストン４１１２と、連結棒４１１３と、押込量被検知板４１１４を有する。シリンダ４１１１は、内部に空気を収容すると共に、その空気の圧力に応じてシリンダ４１１１の内部を往復移動するピストン４１１２を収容している。エアシリンダ４１１ｂにおいては、シリンダ４１１１の内部に収容する空気の量が上下移動制御部５１ｚによって調整され、その空気による圧力が制御される。そして、エアシリンダ４１１ｂにおいては、シリンダ４１１１に収容される空気の圧力に応じてピストン４１１２がシリンダ４１１１の内部を移動する。連結棒４１１３は、それぞれの端部にピストン４１１２とブレイクバー３１とが連結されており、シリンダ４１１１内の空気の圧力に応じて移動するピストン４１１２によって、ブレイクバー３１を第２方向ｚへ移動させる。たとえば、シリンダ４１１１内の空気が高い圧力にされることで、ピストン４１１２が基板支持台２１へ向かう第２方向ｚへ移動し、これに伴って、ブレイクバー３１も同じ第２方向ｚに移動される。また、シリンダ４１１１内の空気が低い圧力にされることでピストン４１１２が第２方向ｚにおいて基板支持台２１から離れる方向へ移動し、これに伴って、ブレイクバー３１も基板支持台２１から離れる。また、連結棒４１１３には、押込量被検知板４１１３が固定されており、ブレイクバー３１に移動と共に、押込量被検知板４１１３も移動する。そして、押込量検知板４１１３は、ピストン４１１２側の面が、ピストン４１１２の移動方向に対して垂直に形成されており、押込量測定部７２によって、その垂直面の移動距離が検知され、押込量が測定される。また、押圧量検知板４１１４は、ブレイクバー３１側の面が、ピストン４１１２の移動方向に対して垂直な面から傾くように形成されている。ここでは、ストッパ４１２ｂ側の面が、その反対側の面よりもピストン４１１２側になるように、傾斜面が形成されている。そして、この押込み量被検知板４１１４は、この傾斜面がストッパ４１２ｂの停止板４１２３に接触することで、基板支持台２１へ向かうブレイクバー３１の移動が停止される。
The air cylinder 411 b includes a cylinder 4111, a piston 4112, a connecting rod 4113, and a push amount detected plate 4114. The cylinder 4111 accommodates air therein and accommodates a piston 4112 that reciprocates inside the cylinder 4111 in accordance with the pressure of the air. In the air cylinder 411b, the amount of air accommodated in the cylinder 4111 is adjusted by the vertical
ストッパ４１２ｂは、第２方向ｚにおいてマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１へ上下移動部４１ｚによって移動されるブレイクバー３１を停止する。ストッパ４１２ｂは、基板ブレイク装置本体１１に固定され、たとえば、ＡＣサーボモータ４１２１とボールネジ４１２２と停止板４１２３とを有している。ストッパ４１２ｂにおいては、ＡＣサーボモータ４１２１がボールネジ４１２２を回転させることによって停止板４１２３をエアシリンダ４１１ｂ側へ移動し、エアシリンダ４１１ｂの押込量被検知板４１１４の傾斜面に接触させ、基板支持台２１へ向かうブレイクバー３１の移動を停止する。ストッパ４１２ｂは、マザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ２へ上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動することによってマザー基板１０１を押圧し破断する際には、破断検知部６１により検知されたマザー基板１０１の破断の情報に基づいて、上下移動制御部５１ｚによってストッパ４１２ｂのＡＣサーボモータが制御されて、停止動作が実施される。また、ストッパ４１２ｂの停止板４１２３においては、エアシリンダ４１１ｂ側の面が、その反対側の面よりもブレイクバー３１側になるように傾斜面が形成されており、停止板４１２３がエアシリンダ４１１ｂ側へ移動する距離に応じて、基板支持台２１へ向かうブレイクバー３１の停止位置が調整される。
The stopper 412b stops the
上下移動制御部５１ｚは、上下移動部４１ｚのエアシリンダ４１１ｂのシリンダ４１１１内の空気圧を調整し、マザー基板１０１の破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向ｚにブレイクバー３１を移動させる。ここでは、上下移動制御部５１ｚは、ブレイクバー３１の移動動作時に押圧力測定部７１によって測定された押圧力が予め設定した基準範囲内で推移するように、上下移動部４１ｚにおけるエアシリンダ４１１ｂの空気圧を調整することによって、上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作を制御する。また、上下移動制御部５１ｚは、ブレイクバー３１の移動動作時に押込量測定部７２によって測定された押込量が予め設定した基準範囲内で推移するように、上下移動部４１ｚにおけるエアシリンダ４１１ｂの空気圧を調整することによって、上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作を制御する。
The vertical
また、さらに、上下移動制御部５１ｚは、破断検知部６１により検知されたマザー基板１０１の破断の情報に基づいて、第２方向Ｚにおいてマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１に移動されるブレイクバー３１が、マザー基板１０１の破断時点に対応して停止するように、上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。ここでは、上下移動制御部５１ｚは、ストッパ４１２ｂのＡＣサーボモータ４１２１に供給する電力を制御することにより、ＡＣサーボモータ４１２１によるボールネジ４１２２の回転動作を制御して停止板４１２３をエアシリンダ４１１ｂ側へ移動し、ブレイクバー３１の移動を停止させる。
Further, the vertical
押圧力測定部７１は、たとえば、ロードセルを備え、このロードセルによりブレイクバー３１の押圧力を測定する。そして、押圧力測定部７１は、このロードセルにより測定された押圧力についてのデータを上下移動制御部５１ｚと破断検知部６１とに出力する。
The pressing
押込量測定部７２は、たとえば、リニアゲージを備え、このリニアゲージにより押込量を測定する。そして、押込量測定部７２は、このリニアゲージにより測定された押込量についてのデータを上下移動制御部５１ｚと破断検知部６１とに出力する。
The pushing
なお、上記の実施形態において上下移動部４１ｚは、本発明の第２ブレイクバー移動部に相当する。また、本実施形態の上下移動制御部５１ｚは、本発明の第２ブレイクバー移動制御部に相当する。また、本実施形態の押圧力測定部７１は、本発明の押圧力測定部に相当する。また、本実施形態の押込量測定部７２は、本発明の押込量測定部に相当する。また、本実施形態のストッパ４１２ｂは、本発明のストッパに相当する。
In the above embodiment, the up / down moving part 41z corresponds to the second break bar moving part of the present invention. Further, the vertical
以下より、本実施形態の基板ブレイク方法について説明する。 Hereinafter, the substrate breaking method of the present embodiment will be described.
図１２は、本実施形態の基板ブレイク方法において、基板ブレイク装置１のブレイクバー３１がマザー基板１０１側へ移動する際の押圧力Ｐと押込量Ｚとのそれぞれの推移を示す図であり、縦軸が押圧力Ｐと押込量Ｚとのそれぞれを示し、横軸が時間ｔを示している。
FIG. 12 is a diagram showing respective transitions of the pressing force P and the pressing amount Z when the
本実施形態の基板ブレイク方法は、基板ブレイク装置１のブレイクバー３１がマザー基板１０１側へ移動する際の押圧力Ｐと押込量Ｚとのそれぞれの推移が、異なることを除き、実施形態１と同様である。したがって、実施形態１と重複する個所については、説明を省略する。
The substrate breaking method of the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that the transitions of the pressing force P and the pushing amount Z when the
本実施形態の基板ブレイク方法においては、実施形態１と同様に、基板支持台２１にマザー基板１０１を載置後、マザー基板１０１の第１破断位置Ｘ１に対応するスクライブライン１０５と、ブレイクバー３１との位置合わせを実施する。その後、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へブレイクバー３１を移動し、破断を実施する。
In the substrate breaking method according to the present embodiment, the
この時、本実施形態においては、実施形態１と同様に、押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐと、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚとに基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。具体的には、ブレイクバー３１の移動動作時に押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐと、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚとが、予め設定した基準値で推移するように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのエアシリンダ４１１１の空気圧を調整し、上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作を制御する。
At this time, in the present embodiment, similarly to the first embodiment, the vertical movement control is performed based on the pressing force P measured by the pressing
ここでは、図１２に示すように、ブレイクバー３１がマザー基板１０１側に移動を開始する時点ｔ０の後であって、ブレイクバー３１がマザー基板１０１の破断位置に接触した時点ｔ１から、ブレイクバー３１による押圧によってマザー基板１０１の破断が開始される時点ｔ２までの間においては、押圧力が高い加速度的に増加するような割合でブレイクバー３１がマザー基板１０１を押圧するように、押圧力基準値データＰｓが設定される。そして、この場合においては、上下移動制御部５１ｚは、この押圧力基準値データＰｓと、押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐとの押圧力差分データＰｄを算出後、この押圧力差分データＰｄの値がゼロに近づくように、エアシリンダ４１１１の空気圧値を算出する。たとえば、上下移動制御部５１ｚは、押圧力差分データＰｄと、この押圧力差分データＰｄの値をゼロにするようなエアシリンダ４１１１の空気圧とを対応付けるルックアップテーブルをメモリに記憶しており、このルックアップテーブルを用いてエアシリンダ４１１１に供給する空気量を随時算出する。その後、上下移動制御部５１ｚは、この算出した空気量になるようにエアシリンダ４１１１に空気を供給し、ブレイクバー３１がマザー基板１０を押圧する際の押圧力を調整する。
Here, as shown in FIG. 12, after the time t0 when the
また、図１２に示すように、ブレイクバー３１が移動を開始する時点ｔ０から、ブレイクバー３１がマザー基板１０１の破断位置に接触した時点ｔ１までの間においては、押込量が一定に増加するような割合でブレイクバー３１がマザー基板１０１側に押し込まれるように、押込量基準値データＺｓが設定される。そして、ブレイクバー３１がマザー基板１０１の破断位置に接触した時点ｔ１から、ブレイクバー３１による押圧によってマザー基板１０１の破断が開始される時点ｔ２までの間においては、前述の場合よりも小さな一定割合で押込量が増加して、ブレイクバー３１がマザー基板１０１側に押し込まれるように、押込量基準値データＺｓが設定される。そして、この場合においては、上下移動制御部５１ｚは、この押込量基準値データＺｓと、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚとの押込量差分データＺｄを算出後、この押込量差分データＺｄの値がゼロに近づくように、エアシリンダ４１１１の空気圧値を算出する。たとえば、上下移動制御部５１ｚは、押込量差分データＺｄと、この押込量差分データＺｄの値をゼロにするようなエアシリンダ４１１１の空気圧とを対応付けるルックアップテーブルをメモリに記憶しており、このルックアップテーブルを用いてエアシリンダ４１１１に供給する空気量を随時算出する。その後、上下移動制御部５１ｚは、この算出した空気量になるようにエアシリンダ４１１１に空気を供給し、ブレイクバー３１がマザー基板１０を押圧する際の押込量を調整する。
Further, as shown in FIG. 12, the amount of push-in increases constantly from the
つぎに、実施形態１と同様にして、マザー基板１０１の破断を検知した後、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へのブレイクバー３１の移動を停止する。
Next, in the same manner as in the first embodiment, after detecting the breakage of the
ここでは、破断検知部６１により検知されたアレイ基板１０４の破断の情報に基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作を制御し、ブレイクバー３１の移動を停止させる。具体的には、上下移動制御部５１ｚは、ストッパ４１２ｂのＡＣサーボモータ４１２１に供給する電力を制御することにより、ＡＣサーボモータ４１２１によるボールネジ４１２２の回転動作を制御して停止板４１２３を移動し、ブレイクバー３１の移動を停止させる。たとえば、図１２に示すように、ブレイクバー３１による押圧によってマザー基板１０１の破断が開始される時点ｔ２後の時点ｔ３において、ブレイクバー３１の移動を停止し、押圧力Ｐと押込量Ｚとを増加させずに一定にさせる。
Here, based on the information on the breakage of the
つぎに、実施形態１と同様に、マザー基板１０１から離れる方向Ｚ２へブレイクバー３１を移動する。その後、実施形態１と同様にして、表示パネル１０２ごとにマザー基板１０１を破断し、表示装置を完成させる。
Next, as in the first embodiment, the
以上のように、本実施形態においては、上下移動部４１ｚとして、エアシリンダ４１１ｂを用いた場合においても、実施形態１と同様に、押圧力測定部７１によって測定された押圧力と、押込量測定部７２によって測定された押込量とに基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作を制御する。また、本実施形態においては、破断検知部６１により検知されたマザー基板１０１の破断の情報に基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚのストッパ４１２ｂの移動動作を制御し、マザー基板１０１の破断位置へ向かう第２方向ｚへのブレイクバー３１の移動を破断に対応して停止させる。このため、本実施形態は、実施形態１と同様に、高精度に破断することが可能であって、信頼性および製造効率を向上することができる。本実施形態のように、上下移動部４１ｚとしてエアシリンダ４１１ｂを用いた場合においては、ブレイクバー３１の移動制御を高精度にすることが困難な場合があるが、実施形態１と同様にブレイクバー３１が短いために、容易に高精度に破断することができる。
As described above, in this embodiment, even when the air cylinder 411b is used as the up and down moving unit 41z, the pressing force measured by the pressing
＜実施形態３＞
図１３は、本発明にかかる実施形態において、基板ブレイク装置１の要部構成を模式的に示す正面斜視図である。
<
FIG. 13 is a front perspective view schematically showing a main configuration of the
図１３に示すように、本実施形態の基板ブレイク装置１は、実施形態１と異なり、実押込量測定部７３と、記憶部８１とをさらに有する。また、上下移動制御部５１ｚの制御動作が、実施形態１と異なる。この点を除き、実施形態１と同様である。したがって、実施形態１と重複する個所については、説明を省略する。各部について、順次、説明する。
As shown in FIG. 13, unlike the first embodiment, the
実押込量測定部７３は、破断検知部６１によって検知されたマザー基板１０１の破断の際に、押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐと、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚとのそれぞれの変化に基づいて、マザー基板１０１において破断されるカラーフィルタ基板１０３またはアレイ基板１０４にてブレイクバー３１が接触してからブレイクさせるまでに実際に押し込んだ実押込量ＴＨを測定する。実押込量測定部７３は、演算器を備え、マザー基板１０１において破断したカラーフィルタ基板１０３またはアレイ基板１０４における実押込量ＴＨを演算により求める。そして、実押込量測定部７３は、マザー基板１０１において破断したカラーフィルタ基板１０３またはアレイ基板１０４において実押込量ＴＨについてのデータを記憶部８１に出力して記憶させる。
The actual indentation amount measuring unit 73 includes the pressing force P measured by the pressing
記憶部８１は、メモリを含み、押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐと、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚと、マザー基板１０１において実押込量測定部７３により測定されたカラーフィルタ基板１０３またはアレイ基板１０４の実押込量ＴＨとのそれぞれについてのデータを対応付けてメモリに記憶する。
The storage unit 81 includes a memory, and is measured by the pressing force P measured by the pressing
そして、本実施形態の上下移動制御部５１ｚは、第２方向ｚにおいてマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１へ上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動することによって、マザー基板１０１を押圧し破断する際には、記憶部８１によって互いに対応付けて記憶されている押圧力Ｐと押込量Ｚと、マザー基板１０１において破断されたカラーフィルタ基板１０３またはアレイ基板１０４の実押込量ＴＨとに基づいて上下移動部４１ｚの移動動作を補正して制御する。
And the vertical
なお、上記の実施形態において実押込量測定部７３は、本発明の実押込量測定部に相当する。また、本実施形態の記憶部８１は、本発明の記憶部に相当する。 In the above embodiment, the actual indentation amount measuring unit 73 corresponds to the actual indentation amount measuring unit of the present invention. Further, the storage unit 81 of the present embodiment corresponds to the storage unit of the present invention.
以下より、本実施形態の基板ブレイク方法について説明する。ここでは、上述の基板ブレイク装置１を用いて、マザー基板１０１を破断する。
Hereinafter, the substrate breaking method of the present embodiment will be described. Here, the
図１４と図１５は、本実施形態の基板ブレイク方法を説明するための図である。 14 and 15 are diagrams for explaining the substrate breaking method of the present embodiment.
ここで、図１４は、本発明にかかる実施形態において、基板ブレイク方法を示すフロー図である。また、図１５は、本発明にかかる実施形態の基板ブレイク方法において、基板ブレイク装置１のブレイクバー３１がマザー基板１０１側へ移動する際の押圧力Ｐと押込量Ｚとのそれぞれの推移を示す図であり、縦軸が押圧力Ｐと押込量Ｚとのそれぞれを示し、横軸が時間ｔを示している。
Here, FIG. 14 is a flowchart showing a substrate breaking method in the embodiment according to the present invention. FIG. 15 shows transitions of the pressing force P and the pressing amount Z when the
本実施形態において基板ブレイク装置１を用いてマザー基板１０１を破断する際には、実施形態１と同様に、基板支持台２１にマザー基板１０１を載置する。その後、マザー基板１０１の第１破断位置Ｘ１に対応するスクライブライン１０５と、ブレイクバー３１との位置合わせを実施する。
In the present embodiment, when the
その後、図１４に示すように、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へブレイクバー３１を移動する（Ｓ１３１）。
Thereafter, as shown in FIG. 14, the
ここでは、図５（ｂ）に示すように、実施形態１と同様に、マザー基板１０１のアレイ基板１０４を第２スクライブライン１０５ｂが形成された破断位置にて破断させるために、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１に、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１を移動するように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚを制御する。具体的には、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚにブレイクバー３１の移動を開始するように制御して、ブレイクバー移動部４１のＡＣサーボモータ４１１にボールネジ４１２を回転させる。そして、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へブレイクバー３１を移動する。上下移動制御部５１ｚは、図１５に示すように、初期位置Ｚ0から、予め設定された停止位置Ｚstopまで上下移動部４１ｚにブレイクバー３１を移動させる。
Here, as shown in FIG. 5B, as in the first embodiment, the
そして、この時、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１をマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１へ移動させて破断位置を押圧する押圧力Ｐを、実施形態１と同様にして、押圧力測定部７１が測定する。そして、さらに、上下移動部４１がブレイクバー３１をマザー基板１０１の破断位置へ向かう方向Ｚ１へ移動させて破断位置を押し込む押込量Ｚを、実施形態１と同様にして、押込量測定部７２が測定する。そして、押圧力測定部７１が測定した押圧力Ｐと、押込量測定部７２が測定する押込量Ｚとを記憶部８１が記憶する。
At this time, the pressing force measuring unit 41z uses the pressing force P for pressing the breaking position by moving the
つぎに、図１４に示すように、マザー基板１０１の破断を検知する（Ｓ１４１）。
Next, as shown in FIG. 14, the breakage of the
ここでは、実施形態１と同様に、図５（ｃ）に示すように、基板支持台２１により支持されたマザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１に、上下移動部４１ｚがブレイクバー３１をさらに移動することによりマザー基板１０１を押圧して、マザー基板１０１においてのアレイ基板１０４を破断する。そして、ブレイクバー３１による押圧によって破断位置にて破断されるアレイ基板１０４の破断を、実施形態１と同様にして、破断検知部６１が検知する。
Here, as in the first embodiment, as shown in FIG. 5C, the vertical movement unit 41 z further moves the
つぎに、図１４に示すように、マザー基板１０１において破断されたアレイ基板１０４の実押込量ＴＨを算出する（Ｓ１４２）。
Next, as shown in FIG. 14, the actual push-in amount TH of the
ここでは、破断検知部６１によって検知されたマザー基板１０１の破断の際に、押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐと、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚとのそれぞれの変化に基づいて、マザー基板１０１において破断されたアレイ基板１０４の厚みを実押込量測定部７３が測定する。たとえば、図１５に示すように、実押込量測定部７３は、ブレイクバー３１がマザー基板１０１の破断位置に接触した時点ｔ１を、押圧力測定部７１によって測定された押圧力Ｐの変化により算出した後に、この時点ｔ１でのブレイクバー３１の位置ｚ１を、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚから求める。その後、実押込量測定部７３は、破断検知部６１により検知された破断の情報を受け、この破断が開始された時点ｔ２でのブレイクバー３１の位置ｚ２を、押込量測定部７２によって測定された押込量Ｚから求める。そして、ブレイクバー３１がマザー基板１０１の破断位置に接触した時点ｔ１でのブレイクバー３１の位置ｚ１と、破断が開始された時点ｔ２でのブレイクバー３１の位置ｚ２とを差分し、破断したアレイ基板１０４の実押込量ＴＨの値として求める。そして、マザー基板１０１において破断されたアレイ基板１０４の実押込量ＴＨについてのデータを、実押込量測定部７３が記憶部８１に出力して記憶させる。
Here, each of the pressing force P measured by the pressing
つぎに、図１４に示すように、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へのブレイクバー３１の移動を停止する（Ｓ１５１）。
Next, as shown in FIG. 14, the movement of the
ここでは、実施形態１と同様に、破断検知部６１により検知されたアレイ基板１０４の破断の情報に基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作を制御し、ブレイクバー３１の移動を停止させる。
Here, as in the first embodiment, the vertical
つぎに、図１４に示すように、マザー基板１０１から離れる方向Ｚ２へブレイクバー３１を移動する（Ｓ１６１）。
Next, as shown in FIG. 14, the
ここでは、実施形態１と同様に、基板支持台２１が支持するマザー基板１０１から離れる第２方向Ｚ２へブレイクバー３１の移動方向を切替えるように上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚを制御する。
Here, as in the first embodiment, the vertical
つぎに、他に破断する個所があるかどうか判断する（Ｓ１６２）。 Next, it is determined whether there is another portion to be broken (S162).
他に破断する個所がない場合には、本ステップにて動作を終了させる。一方で、他に破断する個所がある場合には、次ステップへ動作を進める。たとえば、マザー基板１０１において破断された第１破断位置Ｘ１と異なる位置において破断されていない個所がある場合には、次ステップへ動作を進める。
If there is no other portion to break, the operation is terminated at this step. On the other hand, if there is another part that breaks, the operation proceeds to the next step. For example, if there is a portion that is not broken at a position different from the first fracture position X1 at which the
図１４に示すように、他に破断する個所がある場合には、破断されていない破断位置に対応するように、ブレイクバー３１を第１方向ｘへ移動する（Ｓ１７１）。
As shown in FIG. 14, when there is another portion to be broken, the
ここでは、上記のようにして破断された第１破断位置Ｘ１と異なる位置の第２破断位置Ｘ２に対応するスクライブライン１０５にブレイクバー３１を位置合わせする。
Here, the
つぎに、ブレイクバー３１の移動動作の設定を補正する（Ｓ１８１）。
Next, the setting of the movement operation of the
ここでは、記憶部８１によって互いに対応付けて記憶されている押圧力Ｐと押込量Ｚと、マザー基板１０１にて破断されるアレイ基板１０４において、ブレイクバー３１が触れてから割れるまでの実押込量ＴＨとに基づいて、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚの移動動作の設定を補正する。
Here, the pressing force P and the pressing amount Z that are stored in association with each other by the storage unit 81 and the actual pressing amount until the
具体的には、前述のように第１破断位置Ｘ１を破断した時において測定されたアレイ基板１０４における実押込量ＴＨが予め定められた基準範囲以外である場合には、第２破断位置Ｘ２での破断時における押込量Ｚを、第１破断位置Ｘ１の破断時にて測定されたアレイ基板１０４における実押込量ＴＨに対応するように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作における押込量Ｚおよび押圧力Ｐの推移を補正する。そして、上下移動制御部５１ｚは、その補正した推移に基づいて、上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動を制御する。
Specifically, when the actual pushing amount TH in the
たとえば、第１破断位置Ｘ１の破断時にて測定されたアレイ基板１０４における実押込量ＴＨが予め定められた基準範囲よりも厚い場合には、第１破断位置Ｘ１の破断時に推移させたブレイクバー３１の押込量Ｚよりも第２破断位置Ｘ２での破断時におけるブレイクバー３１の押込量Ｚの方が大きくなるように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作における押込量Ｚおよび押圧力Ｐの推移を補正する。
For example, when the actual pushing amount TH in the
一方、第１破断位置Ｘ１の破断時にて測定されたアレイ基板１０４における実押込量ＴＨが予め定められた基準範囲よりも薄い場合には、第１破断位置Ｘ１の破断時に推移させたブレイクバー３１の押込量Ｚよりも第２破断位置Ｘ２での破断時におけるブレイクバー３１の押込量Ｚの方が小さくなるように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作における押込量Ｚおよび押圧力Ｐの推移を補正する。
On the other hand, when the actual pushing amount TH in the
なお、ここでは、過去に破断した際に記憶した複数の破断位置におけるアレイ基板１０４の実押込量ＴＨの複数のデータにおいて、最大値を示す最大実押込量ＴＨｍａｘに対応するように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作における押込量および押込力の推移を補正してもよい。たとえば、過去のｎ回において測定されたアレイ基板１０４における実押込量ＴＨの複数のデータを参照し、その中から最大実押込量ＴＨｍａｘを抽出する。そして、この最大実押込量ＴＨｍａｘが、予め定めた基準値ＴＨｓｔｄから所定値ΔＴＨ以上異なる場合には、この最大実押込量ＴＨｍａｘに対応するように、上下移動制御部５１ｚが上下移動部４１ｚによるブレイクバー３１の移動動作における押込量Ｚおよび押圧力Ｐの推移を補正する。
Here, in the plurality of data of the actual pushing amount TH of the
そして、補正されたブレイクバー３１の移動動作の設定に基づいて、前述の第１破断位置Ｘ１の場合と同様に、マザー基板１０１へ向かう方向Ｚ１へブレイクバー３１を移動し、マザー基板１０１のアレイ基板１０４についての破断を実施する。その後、実施形態１と同様にして、表示パネル１０２ごとにマザー基板１０１を破断し、表示装置を完成させる。
Then, based on the corrected setting of the movement operation of the
以上のように、本実施形態においては、マザー基板１０１を押圧し破断する際には、記憶部８１によって互いに対応付けて記憶されている押圧力と押込量と、マザー基板１０１において事前に破断されたカラーフィルタ基板１０３またはアレイ基板１０４における実押込量ＴＨとに基づいて本実施形態の上下移動制御部５１ｚは上下移動部４１ｚの移動動作を補正して制御する。このため、本実施形態は、基板の厚さなどのバラツキにより基板の内部応力が破断位置に応じて異なっている場合であっても、適正な押圧力と押込量とにより、マザー基板１０１を破断することができる。したがって、本実施形態は、基板を高精度に破断することが可能であって、信頼性および製造効率を向上することができる。
As described above, in this embodiment, when the
なお、本発明の実施に際しては、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形形態を採用することができる。 In implementing the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be employed.
たとえば、上記の実施形態においては、破断対象の基板として、液晶パネルを破断するように２枚の基板が間隔を隔てて互いに対面している場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、１枚の基板を破断する場合についても同様に適用可能である。また、ガラス基板以外の脆性材料からなる基板にも適用可能である。 For example, in the above-described embodiment, the case where two substrates face each other with a gap so as to break the liquid crystal panel has been described as the substrate to be broken, but is not limited thereto. For example, the present invention can be similarly applied to the case where one substrate is broken. Moreover, it is applicable also to the board | substrate which consists of brittle materials other than a glass substrate.
また、上下移動部４１ｚにおいては、ＡＣサーボモータ以外に、ＤＣサーボモータやリニアモータなども用いることができる。 Further, in the vertical movement unit 41z, a DC servo motor, a linear motor, or the like can be used in addition to the AC servo motor.
１…基板ブレイク装置（基板ブレイク装置）、
１１…基板ブレイク装置本体、
２１…基板支持台（基板支持台）、
３１…ブレイクバー（ブレイクバー）、
４１ｚ…上下移動部（第２ブレイクバー移動部）、
４１ｘ…左右移動部（第１ブレイクバー移動部）、
４１ｙ…前後移動部、
４１ｒ…支持台回転部、
５１…移動制御部、
５１ｚ…上下移動制御部（第２ブレイクバー移動制御部）、
５１ｘ…左右移動制御部（第１ブレイクバー移動制御部）、
５１ｙ…前後移動制御部、
６１…破断検知部（破断検知部）、
７１…押圧力測定部（押圧力測定部）、
７２…押込量測定部（押込量測定部）、
７３…実押込量測定部（実押込量測定部）、
８１…記憶部（記憶部）、
１０１…マザー基板（基板）、
１０３…カラーフィルタ基板（基板）、
１０４…アレイ基板（基板）、
１０５…スクライブライン（スクライブライン）、
１１１…収容空間、
４１１…ＡＣサーボモータ、
４１２…ボールネジ、
４１１ｂ…エアシリンダ、
４１２ｂ…ストッパ（ストッパ）、
1 ... Substrate break device (substrate break device),
11 ... Substrate breaker body,
21 ... Substrate support (substrate support),
31 ... Break bar (break bar),
41z: Up and down moving part (second break bar moving part),
41x ... left / right moving part (first break bar moving part),
41y ... the forward and backward moving part,
41r ... support stand rotating part,
51. Movement control unit,
51z... Vertical movement control unit (second break bar movement control unit),
51x ... Left-right movement control unit (first break bar movement control unit),
51y .. Front and rear movement control unit,
61 ... Break detection part (break detection part),
71: Pressing force measuring unit (pressing force measuring unit),
72 ... indentation amount measurement part (indentation amount measurement part),
73 ... Actual indentation amount measuring part (actual indentation amount measuring part),
81 ... storage unit (storage unit),
101 ... Mother board (board),
103 ... color filter substrate (substrate),
104 ... Array substrate (substrate),
105 ... scribe line (scribe line),
111 ... Containment space,
411 ... AC servo motor,
412 ... Ball screw,
411b ... air cylinder,
412b ... stopper (stopper),
Claims (15)
前記基板を支持する基板支持台と、
前記基板支持台によって支持された前記基板にて前記スクライブラインが延在する延在方向に沿った第１方向に、前記スクライブラインよりも短い長さになるように延在しているブレイクバーと、
前記第１方向に前記ブレイクバーを移動させる第１ブレイクバー移動部と、
前記基板支持台によって支持された前記基板を前記破断位置にて破断するように前記基板の前記破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向に、前記ブレイクバーを移動させる第２ブレイクバー移動部と
を有する
基板ブレイク装置。 A substrate breaking device for breaking a substrate having a scribe line formed at a breaking position at the breaking position,
A substrate support for supporting the substrate;
A break bar extending in a first direction along an extending direction in which the scribe line extends on the substrate supported by the substrate support so as to have a length shorter than the scribe line; ,
A first break bar moving unit for moving the break bar in the first direction;
Second break bar movement for moving the break bar in a second direction along a pressing direction for pressing the break position of the substrate so as to break the substrate supported by the substrate support at the break position. And a substrate breaker.
前記基板を前記破断位置にて破断する際に、前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ移動させて前記破断位置を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部と
を有し、
前記第２ブレイクバー移動制御部は、前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動させることによって前記基板を押圧し破断する際には、前記押圧力測定部によって測定された前記押圧力に基づいて、前記第２ブレイクバー移動部の移動動作を制御する
請求項１に記載の基板ブレイク装置。 A second break bar movement control unit for controlling a movement operation of the second break bar moving unit;
When the substrate is broken at the breaking position, the second break bar moving unit moves the break bar in the second direction toward the breaking position of the substrate and presses the breaking position. A pressing force measurement unit for measuring, and
When the second break bar movement control unit presses and breaks the substrate by moving the break bar by the second break bar moving unit in the second direction toward the breaking position of the substrate, The substrate breaker according to claim 1, wherein a movement operation of the second break bar moving unit is controlled based on the pressing force measured by the pressing force measuring unit.
前記基板を前記破断位置にて破断する際に、前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ移動させて前記破断位置を押し込む押込量を測定する押込量測定部と
を有し、
前記第２ブレイクバー移動制御部は、前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動させることによって前記基板を押圧し破断する際には、前記押込量測定部によって測定された前記押込量に基づいて、前記第２ブレイクバー移動部の移動動作を制御する
請求項１に記載の基板ブレイク装置。 A second break bar movement control unit for controlling a movement operation of the second break bar moving unit;
When the substrate is ruptured at the rupture position, the second break bar moving unit moves the break bar in the second direction toward the rupture position of the substrate and measures the amount of pushing to push the rupture position. And an indentation amount measuring unit
When the second break bar movement control unit presses and breaks the substrate by moving the break bar by the second break bar moving unit in the second direction toward the breaking position of the substrate, The substrate breaker according to claim 1, wherein a movement operation of the second break bar moving unit is controlled based on the push amount measured by the push amount measuring unit.
前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動させることによって、前記破断位置にて押圧され破断される前記基板の破断を検知する破断検知部と
を有し、
前記第２ブレイクバー移動制御部は、前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動させることによって前記基板を押圧し破断する際には、前記破断検知部により検知された前記基板の破断の情報に基づいて、前記第２ブレイクバー移動部の移動動作を制御する
請求項１に記載の基板ブレイク装置。 A second break bar movement control unit for controlling a movement operation of the second break bar moving unit;
A rupture detection unit that detects the rupture of the substrate that is pressed and ruptured at the rupture position by moving the break bar in the second direction toward the rupture position of the substrate. And
When the second break bar movement control unit presses and breaks the substrate by moving the break bar by the second break bar moving unit in the second direction toward the breaking position of the substrate, The substrate breaker according to claim 1, wherein a movement operation of the second break bar moving unit is controlled based on information on the breakage of the substrate detected by the break detection unit.
を有し、
前記第２ブレイクバー移動制御部は、前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動させることによって前記基板を押圧し破断する際には、前記破断検知部により検知された前記基板の破断の情報に基づいて、前記ストッパの停止動作を制御することによって、前記第２方向への前記ブレイクバーの移動を停止させるように前記第２ブレイクバー移動部の移動動作を制御する
請求項４に記載の基板ブレイク装置。 A stopper for stopping the break bar moved in the second direction toward the breaking position of the substrate by the second break bar moving unit;
When the second break bar movement control unit presses and breaks the substrate by moving the break bar by the second break bar moving unit in the second direction toward the breaking position of the substrate, The second break bar is configured to stop the movement of the break bar in the second direction by controlling the stop operation of the stopper based on the information on the break of the substrate detected by the break detection unit. The substrate breaking device according to claim 4, wherein the moving operation of the moving unit is controlled.
を有し、
前記破断検知部は、前記押圧力測定部によって測定された前記押圧力の変化に基づいて、前記基板の破断を検知する
請求項４に記載の基板ブレイク装置。 When the substrate is broken at the breaking position, the second break bar moving unit moves the break bar in the second direction toward the breaking position of the substrate and presses the breaking position. A pressing force measurement unit for measuring, and
The substrate breaker according to claim 4, wherein the break detection unit detects breakage of the substrate based on a change in the pressing force measured by the pressing force measurement unit.
を有し、
前記破断検知部は、前記押込量測定部によって測定された前記押込量の変化に基づいて、前記基板の破断を検知する
請求項４に記載の基板ブレイク装置。 When the substrate is ruptured at the rupture position, the second break bar moving unit moves the break bar in the second direction toward the rupture position of the substrate and measures the amount of pushing to push the rupture position. Has an indentation amount measurement unit
The substrate breaker according to claim 4, wherein the break detection unit detects breakage of the substrate based on a change in the indentation amount measured by the indentation amount measurement unit.
前記基板を前記破断位置にて破断する際に、前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ移動させて前記破断位置を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部と、
前記基板を前記破断位置にて破断する際に、前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ移動させて前記破断位置を押し込む押込量を測定する押込量測定部と、
前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動させることによって、前記破断位置にて押圧され破断される前記基板の破断を、前記押圧力測定部によって測定された前記押圧力と前記押込量測定部によって測定された前記押込量との少なくとも一方の変化に基づいて検知する破断検知部と、
前記破断検知部によって検知された前記基板の破断の際に前記押圧力測定部によって測定された前記押圧力と前記押込量測定部によって測定された前記押込量とのそれぞれの変化に基づいて、前記基板においての実押込量を測定する実押込量測定部と、
前記押圧力測定部によって測定された前記押圧力と、前記押込量測定部によって測定された前記押込量と、前記実押込量測定部により測定された前記実押込量とのそれぞれを対応付けて記憶する記憶部と
を有し、
前記第２ブレイクバー移動制御部は、前記基板の前記破断位置へ向かう前記第２方向へ前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動させることによって前記基板を押圧し破断する際には、前記記憶部によって互いに対応付けて記憶されている前記押圧力と前記押込量と前記実押込量とに基づいて前記第２ブレイクバー移動部の移動動作を制御する
請求項１に記載の基板ブレイク装置。 A second break bar movement control unit for controlling a movement operation of the second break bar moving unit;
When the substrate is broken at the breaking position, the second break bar moving unit moves the break bar in the second direction toward the breaking position of the substrate and presses the breaking position. A pressing force measurement unit to measure,
When the substrate is ruptured at the rupture position, the second break bar moving unit moves the break bar in the second direction toward the rupture position of the substrate and measures the amount of pushing to push the rupture position. Pushing amount measuring section
When the second break bar moving unit moves the break bar in the second direction toward the break position of the substrate, the break of the substrate that is pressed and broken at the break position is measured by the pressing force. A rupture detection unit that detects on the basis of a change in at least one of the pressing force measured by the pressing unit and the pressing amount measured by the pressing amount measuring unit;
Based on the respective changes in the pressing force measured by the pressing force measurement unit and the indentation amount measured by the indentation amount measurement unit at the time of breaking the substrate detected by the breakage detection unit, An actual indentation measurement unit for measuring the actual indentation amount on the substrate;
Each of the pressing force measured by the pressing force measurement unit, the pressing amount measured by the pressing amount measurement unit, and the actual pressing amount measured by the actual pressing amount measurement unit is stored in association with each other. And a storage unit
When the second break bar movement control unit presses and breaks the substrate by moving the break bar by the second break bar moving unit in the second direction toward the breaking position of the substrate, The substrate breaker according to claim 1, wherein a movement operation of the second break bar moving unit is controlled based on the pressing force, the pushing amount, and the actual pushing amount that are stored in association with each other by the storage unit. .
前記ブレイクバーは、前記パネルに対応する前記スクライブラインの長さよりも長くなるように延在している
請求項１に記載の基板ブレイク装置。 The substrate is formed such that a plurality of panels to be broken are arranged along the scribe line,
The substrate breaker according to claim 1, wherein the break bar extends to be longer than a length of the scribe line corresponding to the panel.
前記第２ブレイクバー移動部の移動動作を制御する第２ブレイクバー移動制御部と
を有し、
前記第２ブレイクバー移動制御部は、前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動させることによって前記破断位置として第１破断位置を押圧し前記第１破断位置にて前記基板を破断するように、前記第２ブレイクバー移動部を制御し、
前記第１ブレイクバー移動制御部は、前記第２ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを移動して押圧し前記第１破断位置にて前記基板を破断した後に、前記破断された第１破断位置と異なる第２破断位置に対応させて前記第１ブレイクバー移動部が前記ブレイクバーを前記第１方向へ移動させるように、前記第１ブレイクバー移動部を制御する
請求項１に記載の基板ブレイク装置。 A first break bar moving control unit for controlling a moving operation of the first break bar moving unit;
A second break bar movement control unit that controls a movement operation of the second break bar movement unit;
The second break bar movement control unit causes the second break bar moving unit to move the break bar, thereby pressing the first break position as the break position and breaking the substrate at the first break position. And controlling the second break bar moving unit,
The first break bar movement control unit is configured such that the second break bar moving unit moves and presses the break bar to break the substrate at the first break position, and then breaks the first break position. 2. The substrate breaker according to claim 1, wherein the first break bar moving unit controls the first break bar moving unit so that the first break bar moving unit moves the break bar in the first direction corresponding to different second break positions. 3. .
前記第２ブレイクバー移動制御部は、前記基板において前記スクライブラインに沿って並ぶ前記パネルの一端部と、前記ブレイクバーの一端部とが対応する前記破断位置を前記第１破断位置として前記基板を破断する
請求項１０に記載の基板ブレイク装置。 A plurality of panels are formed on the substrate so as to line up along the scribe line,
The second break bar movement control unit uses the substrate as the first break position with the break position corresponding to the one end of the panel arranged along the scribe line and the one end of the break bar on the substrate. The substrate breaker according to claim 10, which breaks.
前記基板支持台によって支持された前記基板の前記破断位置を押圧する押圧方向に沿った第２方向に前記ブレイクバーを移動することによって、前記基板を押圧し前記破断位置にて破断する第１ステップと、
前記第１ステップによって破断された前記破断位置と異なる位置に対応するように、前記第１方向に前記ブレイクバーを移動する第２ステップと、
前記第２ステップによって前記第１方向に移動された位置にて、第２方向に前記ブレイクバーを移動することによって、前記基板を押圧し前記破断位置にて破断する第３ステップと
を有する
基板ブレイク方法。 A length shorter than the scribe line in the first direction along the extending direction of the scribe line extending to the substrate at the rupture position of the substrate supported by the substrate support and having a scribe line formed at the rupture position. A substrate breaking method of breaking the substrate at the breaking position by contacting and pressing a break bar extending so as to be,
A first step of pressing the substrate and breaking at the breaking position by moving the break bar in a second direction along a pressing direction for pressing the breaking position of the substrate supported by the substrate support. When,
A second step of moving the break bar in the first direction so as to correspond to a position different from the break position broken by the first step;
A third step of pressing the substrate and breaking at the breaking position by moving the break bar in the second direction at the position moved in the first direction by the second step. Method.
前記第１ステップと前記第３ステップとにおいては、
前記基板において前記スクライブラインに沿って並ぶ前記パネルの一端部に、前記ブレイクバーの一端部が対応するように位置合わせした後に、前記第２方向へ前記ブレイクバーを移動して押圧することによって前記基板を破断する
請求項１２に記載の基板ブレイク方法。 The substrate is formed such that a plurality of panels to be broken are arranged along the scribe line,
In the first step and the third step,
By aligning one end of the break bar with the one end of the panel aligned along the scribe line on the substrate, the break bar is moved and pressed in the second direction by pressing the break bar. The substrate breaking method according to claim 12, wherein the substrate is broken.
前記基板は、
前記基板において前記スクライブラインが延在する延在方向に沿った第１方向に前記スクライブラインよりも短い長さになるように延在しているブレイクバーを前記破断位置に接触させて押圧することによって破断されている
半導体装置。 A semiconductor device comprising a substrate broken at the breaking position by pressing the breaking position of the substrate on which a scribe line is formed at the breaking position, wherein a semiconductor element is formed on the broken substrate,
The substrate is
Pressing a break bar extending in a first direction along the extending direction of the scribe line in the substrate so as to be shorter than the scribe line in contact with the break position. Semiconductor device that has been broken by.
請求項１４に記載の半導体装置。
The semiconductor device according to claim 14, wherein the semiconductor element is formed as a pixel switching element that controls switching of a pixel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005154295A JP2006327877A (en) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | Apparatus for and method of breaking substrate, and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005154295A JP2006327877A (en) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | Apparatus for and method of breaking substrate, and semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006327877A true JP2006327877A (en) | 2006-12-07 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005154295A Pending JP2006327877A (en) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | Apparatus for and method of breaking substrate, and semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006327877A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140130013A (en) * | 2013-04-30 | 2014-11-07 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Breaking jig |
| CN104552622A (en) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 三星钻石工业股份有限公司 | Breaking apparatus |
| JP2018101801A (en) * | 2018-02-28 | 2018-06-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Break apparatus |
-
2005
- 2005-05-26 JP JP2005154295A patent/JP2006327877A/en active Pending
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| KR102178987B1 (en) | 2013-04-30 | 2020-11-16 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Breaking jig |
| CN104552622A (en) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 三星钻石工业股份有限公司 | Breaking apparatus |
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