JP2006319345A - Part mounting apparatus and part mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板上に部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting a component on a substrate.
従来から、液晶パネル等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置として、ガラス基板上にフィルム状の電子部品(以下「フィルム電子部品」という)を実装する部品実装装置が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a component mounting apparatus for manufacturing a flat panel display such as a liquid crystal panel, a component mounting apparatus for mounting a film-shaped electronic component (hereinafter referred to as “film electronic component”) on a glass substrate is known.
このような部品実装装置においては、基板搬送ユニットにより搬送されたガラス基板と、部品搬送ユニットにより搬送されたフィルム電子部品との相対的な位置関係を撮像装置および画像処理装置を用いて認識し、その認識された位置データに基づいて、ガラス基板の縁部の所定位置にフィルム電子部品を位置決めする。その後、バックアップツールによりガラス基板の縁部を下面側から支持した状態で、圧着ツールによりガラス基板の縁部に異方性導電膜等の接続部材を介してフィルム電子部品を実装する。 In such a component mounting apparatus, the relative positional relationship between the glass substrate transported by the substrate transport unit and the film electronic component transported by the component transport unit is recognized using an imaging device and an image processing device, Based on the recognized position data, the film electronic component is positioned at a predetermined position on the edge of the glass substrate. Thereafter, in a state where the edge of the glass substrate is supported from the lower surface side by the backup tool, the film electronic component is mounted on the edge of the glass substrate by a crimping tool via a connecting member such as an anisotropic conductive film.
ところで、このようにしてフィルム電子部品が実装されるガラス基板は大型化する傾向にあり、その結果として、反り等の変形が生じやすくなっている。なお、このような変形が生じている状態でガラス基板の縁部がバックアップツールにより支持されると、圧着ツールによりガラス基板の縁部にフィルム電子部品を実装した際に、ガラス基板上でフィルム電子部品のすべり等が生じてガラス基板に対するフィルム電子部品の実装精度が著しく低下する。 By the way, the glass substrate on which the film electronic component is mounted in this manner tends to increase in size, and as a result, deformation such as warpage is likely to occur. When the edge of the glass substrate is supported by the backup tool in a state where such deformation occurs, when the film electronic component is mounted on the edge of the glass substrate by the crimping tool, The sliding of components occurs, and the mounting accuracy of the film electronic component on the glass substrate is remarkably lowered.
このため、従来においては、ガラス基板の縁部にフィルム電子部品を実装するのに先立ち、矯正ユニットによりガラス基板の反りを矯正する方法が提案されている。 For this reason, conventionally, prior to mounting the film electronic component on the edge of the glass substrate, a method of correcting the warp of the glass substrate by a correction unit has been proposed.
図7はこのような方法を実現する部品実装装置を示す図である。図7に示すように、ガラス基板31は基板搬送ユニット60により実装位置へ搬送される。ガラス基板31が実装位置へ搬送されると、バックアップツール63が上昇し、ガラス基板31の縁部を下面側から支持する。その後、矯正ユニット65が下降し、バックアップツール63により支持されたガラス基板31を下方へ押し付けてガラス基板31の縁部の反りを矯正する。そして最終的に、圧着ツール64が下降し、矯正ユニット65により矯正されたガラス基板31の縁部に異方性導電膜等の接続部材33を介してフィルム電子部品32を実装する。なお、基板搬送ユニット60の搬送ステージ61にはガラス基板31の下面を吸着して保持する上下に伸縮可能な複数の吸着パッド62が設けられている。
FIG. 7 is a diagram showing a component mounting apparatus for realizing such a method. As shown in FIG. 7, the
しかしながら、上述した従来の方法では、矯正ユニット65の押付け位置および押付け力の制約から、ガラス基板31に生じる大きな反りや局所的な反り等を十分に矯正することができないという問題がある(図8参照)。
However, the above-described conventional method has a problem that a large warp or a local warp generated in the
また、上述した従来の方法では、基板搬送ユニット60の複数の吸着パッド62によりガラス基板31を保持するので、矯正ユニット65によりガラス基板31を押し付けた際にガラス基板31と搬送ステージ61との相対的な位置関係が変化しやすく、ガラス基板31に対するフィルム電子部品32の実装精度が低下しやすいという問題がある。
Further, in the conventional method described above, the
さらに、上述した従来の方法では、ガラス基板31の縁部にフィルム電子部品32を実装する度に矯正ユニット65を駆動しなければならないので、最終製品のスループットが低下するという問題がある。
Furthermore, in the conventional method described above, since the
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ガラス基板等の基板に対してフィルム電子部品等の部品を精度良くかつ効率的に実装することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and a component mounting apparatus and a component mounting method capable of accurately and efficiently mounting a component such as a film electronic component on a substrate such as a glass substrate. The purpose is to provide.
本発明は、基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、基板を搬送する基板搬送ユニットと、前記基板搬送ユニットにより搬送された基板の縁部を支持するバックアップツールと、前記基板を挟んで前記バックアップツールに対向して設けられ前記基板の縁部に電子部品を圧着する圧着ツールとを備え、前記基板搬送ユニットは、搬送ステージと、この搬送ステージの縁部に設けられ前記基板の下面を吸着する複数の吸着パッドと、前記搬送ステージの縁部に設けられ前記吸着パッドと協働して前記基板の下面を支持する複数の支持部とを有することを特徴とする部品実装装置を提供する。 The present invention provides a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, a substrate transport unit that transports the substrate, a backup tool that supports an edge of the substrate transported by the substrate transport unit, and the substrate A crimping tool that is provided opposite to the backup tool and crimps an electronic component to the edge of the substrate, and the substrate transport unit includes a transport stage and a lower surface of the substrate provided on the edge of the transport stage. Provided is a component mounting apparatus comprising: a plurality of suction pads to be sucked; and a plurality of support portions that are provided at an edge of the transfer stage and support the lower surface of the substrate in cooperation with the suction pads. .
なお、本発明においては、前記吸着パッドと前記支持部とが交互に配置されていることが好ましい。なお、前記複数の吸着パッドは、前記搬送ステージの縁部に沿って設けられ、前記支持部は、前記吸着パッドに対して前記縁部側で隣接する位置、あるいは前記縁部とは反対側で隣接する位置に配置されていてもよい。また、前記基板の変形状態に応じて前記吸着パッドの吸着力を調整する吸着力調整機構をさらに備えることが好ましい。さらに、前記基板の変形状態を測定する測定器と、前記測定器による測定結果に基づいて前記基板搬送ユニットの前記吸着パッドの吸着力を制御する制御装置とをさらに備えることが好ましい。さらにまた、前記基板搬送ユニットは、前記基板の変形状態に応じて前記吸着パッドや前記支持部の取付位置を調整するための機構を有することが好ましい。また、前記基板搬送ユニットは、前記搬送ステージに対する前記支持部の高さを調整するための機構を有することが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the suction pads and the support portions are alternately arranged. The plurality of suction pads are provided along an edge portion of the transfer stage, and the support portion is adjacent to the suction pad on the edge side or on the side opposite to the edge portion. You may arrange | position in the adjacent position. Moreover, it is preferable to further include a suction force adjusting mechanism that adjusts the suction force of the suction pad according to the deformation state of the substrate. Furthermore, it is preferable to further include a measuring device that measures the deformation state of the substrate, and a control device that controls the suction force of the suction pad of the substrate transport unit based on the measurement result by the measuring device. Furthermore, it is preferable that the substrate transport unit has a mechanism for adjusting an attachment position of the suction pad or the support portion according to a deformation state of the substrate. Moreover, it is preferable that the said board | substrate conveyance unit has a mechanism for adjusting the height of the said support part with respect to the said conveyance stage.
また、本発明は、基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、搬送ステージに設けられた複数の吸着パッドと複数の支持部とにより当該搬送ステージ上で基板を支持する工程と、前記搬送ステージ上で支持された前記基板の変形状態を測定する工程と、測定された前記基板の変形状態に応じて、前記吸着パッドの吸着力、前記搬送ステージ上での前記吸着パッドの取付位置、前記搬送ステージ上での前記支持部の取付位置、および前記支持部の高さのうちの少なくとも一つを調整する工程と、前記搬送ステージを移動させることにより、前記搬送ステージ上で支持されている前記基板を実装位置へ搬送する工程と、前記実装位置へ搬送された前記基板上に部品を実装する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法を提供する。 According to another aspect of the present invention, there is provided a component mounting method for mounting an electronic component on a substrate, a step of supporting the substrate on the transfer stage by a plurality of suction pads and a plurality of support portions provided on the transfer stage, and the transfer Measuring the deformation state of the substrate supported on the stage, and depending on the measured deformation state of the substrate, the suction force of the suction pad, the attachment position of the suction pad on the transfer stage, The step of adjusting at least one of the mounting position of the support part on the transfer stage and the height of the support part, and the support stage being supported on the transfer stage by moving the transfer stage There is provided a component mounting method comprising a step of transporting a substrate to a mounting position and a step of mounting a component on the substrate transported to the mounting position.
本発明によれば、搬送ステージの縁部に吸着パッドと支持部とを複数設け、吸着パッドによる下方向への吸着力と支持部による上方向への反力とにより基板に生じた反り等の変形を矯正するようにしているので、基板に生じる大きな反りや局所的な反り等を効果的に矯正することができるとともに、支持部の上端の高さを基準として基板の高さを均一に保つことができ、このため基板に対して部品を精度良くかつ効率的に実装することができる。 According to the present invention, a plurality of suction pads and support portions are provided at the edge of the transfer stage, and a warp generated on the substrate due to a downward suction force by the suction pads and an upward reaction force by the support portions. Since the deformation is corrected, it is possible to effectively correct a large warp or a local warp generated on the substrate, and to keep the substrate height uniform with respect to the height of the upper end of the support portion. Therefore, it is possible to mount components on the board with high accuracy and efficiency.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
まず、図4Aおよび図4Bにより、本発明による部品実装装置の全体構成について説明する。 First, the overall configuration of the component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4A and 4B.
図4Aおよび図4Bに示すように、部品実装装置1は、ガラス基板31上にフィルム電子部品32を実装するためのものであり、圧着ツール24と、圧着ツール24を移送する移送機構41とを備え、圧着ツール24に吸着されたフィルム電子部品32をガラス基板31上に実装することができるようになっている。なお、移送機構41は、圧着ツール24を上下方向(Z方向)に移動させるZ方向移動装置42と、圧着ツール24をZ方向移動装置42とともに水平方向(Y方向)に移動させるY方向移動装置43とを有し、圧着ツール24により吸着されたフィルム電子部品32を部品受け渡し位置Tから部品実装位置B(ガラス基板31の縁部)まで移送することができるようになっている。
4A and 4B, the
ここで、フィルム電子部品32は、トレイや打ち抜き機構等からなる部品供給装置44から供給され、部品取り出し機構45により中間ステージ49まで移送される。また、部品取り出し機構45は、フィルム電子部品32を吸着する吸着ノズル46と、吸着ノズル46をZ方向に移動させるZ方向移動装置47と、吸着ノズル46をZ方向移送装置47とともにY方向に移動させるY方向移動装置48とを有している。また、中間ステージ49は、フィルム電子部品32を載置する載置台50と、載置台50を水平方向(X方向)に移動させるX方向移動装置51とを有している。
Here, the film
なお、上述した部品供給機構44、部品取出機構45、中間ステージ49、移送機構41および部品圧着ツール24等により部品搬送ユニットが構成されている。
The above-described
一方、フィルム電子部品32が実装されるガラス基板31は、基板搬送ユニット10により搬送される。なお、基板搬送ユニット10は、搬送ステージ11と、搬送ステージ11をX方向、Y方向およびθ方向に移動させるXテーブル54、Yテーブル55およびθテーブル56とを有している。なお、部品実装位置Bには、部品実装位置Bに位置付けられた圧着ツール24と対向するようにバックアップツール23が設けられており、圧着ツール24によりフィルム電子部品32がガラス基板31上に実装されるときに、基板搬送ユニット10により部品実装位置Bに搬送されたガラス基板31の縁部を下面側から支持するようになっている。また、部品実装位置Bには、ガラス基板31とフィルム電子部品32とを撮像する撮像装置35が設けられている。なお、バックアップツール23は、撮像装置35によりガラス基板31とフィルム電子部品32とが撮像されるときにはその視野から待避するようになっている。ここで、ガラス基板31およびフィルム電子部品32にはそれぞれ位置決め用マークが設けられており、これらの位置決め用マークを含む撮像領域が撮像装置35により撮像される。撮像装置35により撮像された撮像結果は画像処理装置(図示せず)により処理され、ガラス基板31およびフィルム電子部品32の位置が認識される。
On the other hand, the
次に、図1、図2Aおよび図2Bにより、図1に示す基板搬送ユニット10の詳細について説明する。
Next, details of the
図1、図2Aおよび図2Bに示すように、基板搬送ユニット10は、搬送ステージ11と、搬送ステージ11の縁部に沿って設けられガラス基板31の下面を吸着する複数の吸着パッド12と、搬送ステージ11の縁部に沿って設けられ吸着パッド12と協働してガラス基板31の下面を支持する複数の支柱(支持部)13とを有している。
As shown in FIG. 1, FIG. 2A and FIG. 2B, the
ここで、搬送ステージ11は、ガラス基板31と略同一の形状でかつガラス基板31よりも若干小さい大きさに形成される。なお、搬送ステージ11の大きさは、ガラス基板31の縁部をバックアップツール23と圧着ツール24との間に挿入する際に、これらバックアップツール23および圧着ツール24に搬送ステージ11が干渉することのない程度のものとすることが好ましい。また、搬送ステージ11は、金属や樹脂等の材料から形成されることが好ましい。
Here, the
また、吸着パッド12および支柱13は搬送ステージ11の縁部に沿って交互に配置される。なお、支柱13は、図1、図2Aおよび図2Bに示すような円柱状の他、角柱状や半球状等の種々の形状をとることができる。また、支柱13は、容易に変形しない材料(例えば金属等)で形成されることが好ましい。
Further, the
なお、搬送ステージ11にはその縁部に沿ってスライド溝11aが設けられており、このスライド溝11aに沿って吸着パッド12および支柱13を移動させることにより、ガラス基板31の変形状態に応じて吸着パッド12および支柱13の取付位置を調整することができるようになっている。
The
また、基板搬送ユニット10に関連して、基板搬送ユニット10により搬送されるガラス基板31の変形状態を測定する測定器21と、測定器21による測定結果に基づいて基板搬送ユニット10の吸着パッド12の吸着力を制御する制御装置22とが設けられている。測定器21はガラス基板31の縁部に沿って移動自在に支持されており、その移動中の所定位置において測定器21とガラス基板31との距離が測定されるようになっている。なお、測定器21としては、レーザ光の反射等を利用して距離を測定するレーザ変位計等を用いることができる。
Further, in relation to the
基板搬送ユニット10の吸着パッド12はそれぞれ、圧力調整器39および電磁切替え弁40を介して真空源38に接続されており、測定器21による測定結果(ガラス基板31の変形状態)に応じて制御装置22により圧力調整器39および電磁切替え弁40を制御することにより、吸着パッド12の吸着力を個々に調整することができるようになっている。なお、真空源38、圧力調整器39、電磁切替え弁40により吸着力調整機構が構成されている。
The
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.
図4Aおよび図4Bにおいて、フィルム電子部品32が部品供給装置44から供給され、部品取り出し機構45により中間ステージ49まで移送される。ここで、部品取り出し機構45は、吸着ノズル46によりフィルム電子部品32を吸着した後、Z方向移送装置47およびY方向移動装置48により吸着ノズル46をZ方向およびY方向に移動させ、吸着ノズル46に吸着されたフィルム電子部品32を中間ステージ49の載置台50まで移送する。
4A and 4B, the film
その後、中間ステージ49は、X方向移動装置51により載置台50をX方向に移動させ、載置台50上に載置されたフィルム電子部品32を部品受け渡し位置Tまで移送する。
Thereafter, the
この状態で、移送機構41は、Z方向移動装置42およびY方向移動装置43により、圧着ツール24をZ方向およびY方向に移動させ、部品受け渡し位置Tにて、圧着ツール24により中間ステージ49の載置台50上に載置されたフィルム電子部品32を吸着した後、圧着ツール24により吸着されたフィルム電子部品32を部品受け渡し位置Tから部品実装位置B(ガラス基板31の縁部)まで移送する。
In this state, the
一方、基板搬送ユニット10においては、図1に示すように、ガラス基板31を搬送ステージ11の吸着パッド12および支柱13により支持した状態で、測定器21をガラス基板31の縁部に沿って移動し、その移動中の所定位置(例えば、吸着パッド12および支柱13の取付位置に対応する位置)において、測定器21とガラス基板31との距離を測定する。ここで、測定器21による測定結果は制御装置22に送られ、制御装置22において、その測定結果に基づいてガラス基板31の変形状態が求められ、これに基づいて圧力調整器39および電磁切替え弁40を制御することにより基板搬送ユニット10の吸着パッド12の吸着力が調整される。例えば、制御装置22は、測定位置ごとに測定された測定値の中で最も大きい測定値を基準とし、測定位置ごとに、その測定位置での測定値と基準とした測定値とを比較してその差を求め、その差が大きければ大きい程吸着パッド12の吸着力が大きくなるように圧力調整器39を制御する。ここで、基準とした測定値との差に応じた吸着力の大きさ(圧力調整器39の制御量)はあらかじめ実験等により測定しておき、制御装置22に設定しておくとよい。
On the other hand, in the
具体的には例えば、ガラス基板31の全体に亘って等間隔の局所的な反りが生じている場合(図3Aの仮想線参照)には、全ての吸着パッド12に対して同一の吸着力(図3Aの矢印参照)を作用させる。これにより、基板搬送ユニット10により搬送されるガラス基板31は、吸着パッド12による下方向への吸着力と支柱13による上方向への反力とを受けることとなり、ガラス基板31の局所的な反りが矯正されるとともに、支柱13の上端の高さを基準としてガラス基板31の高さが均一に保たれる(図3Aの実線参照)。
Specifically, for example, when local warpage occurs at equal intervals over the entire glass substrate 31 (see the phantom line in FIG. 3A), the same suction force (with respect to all suction pads 12) ( (See the arrow in FIG. 3A). As a result, the
なお、ガラス基板31の縁部全体にわたり大きな反りが生じている場合(図3Bの仮想線参照)には、吸着パッド12に対してガラス基板31の端部から中央部に向かうにつれて増加するような吸着力(図3Bの矢印参照)を作用させる。これにより、基板搬送ユニット10により搬送されるガラス基板31は、反りの大きい中央部にて反りの小さい端部よりも大きな吸着力を受けることとなり、ガラス基板31の大きな反りが効果的に矯正される(図3Bの実線参照)。
In addition, when the big curvature has arisen over the whole edge part of the glass substrate 31 (refer the virtual line of FIG. 3B), it seems to increase as it goes to the center part from the edge part of the
また、ガラス基板31の全体に亘って等間隔でない局所的な反りが生じている場合(図3Cの仮想線参照)には、吸着パッド12および支柱13の取付位置を反りの大きさおよび位置に応じて変更した後(図3C参照)、吸着パッド12に対して吸着力(図3Cの矢印参照)を作用させる。これにより、基板搬送ユニット10により搬送されるガラス基板31は、反りの生じている部分で下方向への吸着力を受けることとなり、ガラス基板31の局所的な反りが効果的に矯正される(図3Cの実線参照)。
Moreover, when the local curvature which is not equal intervals has arisen over the whole glass substrate 31 (refer the virtual line of FIG. 3C), the attachment position of the
なお、このようにして反りが矯正されたガラス基板31は基板搬送ユニット10により部品実装位置Bへ搬送される。そして、このようにして基板搬送ユニット10により搬送されたガラス基板31と、移送機構41により圧着ツール24により吸着された状態で搬送されたフィルム電子部品32とを位置合わせするため、撮像装置および画像処理装置を用いてその相対的な位置関係を認識し、その認識された位置データに基づいて、ガラス基板31の縁部の所定位置にフィルム電子部品32を位置決めする。
The
その後、このようにして認識された位置データに基づいて、移送機構41のZ方向移動装置42およびY方向移動装置43により圧着ツール24を移動させ、または基板搬送ユニット10のXテーブル54、Yテーブル55およびθテーブル56により搬送ステージ11を移動させることにより、圧着ツール24に吸着されたフィルム電子部品32のガラス基板31に対する位置合わせを行う。
Thereafter, based on the position data recognized in this way, the crimping
そして最終的に、バックアップツール23によりガラス基板31の縁部を下面側から支持した状態で、圧着ツール24に吸着されたフィルム電子部品32をガラス基板31に対して押圧し、異方性導電膜等の接続部材(図示せず)を介してガラス基板31上にフィルム電子部品32を仮付けする。なお、このようにしてガラス基板31上に仮付けされたフィルム電子部品32は、加熱・加圧ユニット(図示せず)により本圧着される。
Finally, the film
このように本実施の形態によれば、搬送ステージ11の縁部に吸着パッド12と支柱13とを複数設け、吸着パッド12による下方向への吸着力と支柱13による上方向への反力とによりガラス基板31に生じた反り等の変形を矯正するようにしているので、ガラス基板31に生じる大きな反りや局所的な反り等を効果的に矯正することができるとともに、支柱13の上端の高さを基準としてガラス基板31の高さを均一に保つことができる。このため、ガラス基板31に対してフィルム電子部品32を精度良く実装することができる。また、従来必要とされていた矯正ユニットによる矯正動作が不要となることから、最終製品のスループットが向上し、ガラス基板31に対してフィルム電子部品32を効率的に実装することができる。
As described above, according to the present embodiment, a plurality of
また本実施の形態によれば、吸着パッド12の吸着力や、吸着パッド12および支柱13の取付位置を調整することができるので、ガラス基板31の変形状態に応じてその反り等の変形を適切に矯正することができる。また、測定器21によりガラス基板31の変形状態を測定し、その測定結果に基づいて吸着パッド12の吸着力を制御するので、ガラス基板31の反り等を自動的に矯正することができる。
Further, according to the present embodiment, the suction force of the
さらに本実施の形態によれば、搬送ステージ11をガラス基板31よりも若干小さい大きさの平板状に形成し、その縁部に沿って吸着パッド12および支柱13を配置したので、ガラス基板31の縁部近傍の位置が支柱13で支えられることとなる。その結果、ガラス基板31における支柱13の配列位置よりも外側に張り出す部分の長さが必要以上に大きくなることが防止でき、ガラス基板31の縁部が自重により下側に湾曲する(垂れる)ことを効果的に防止することができる。
Furthermore, according to the present embodiment, the
なお、上述した実施の形態においては、圧力調整器39および電磁切替え弁40により真空源38での吸引力を調整することにより吸着パッド12の吸着力を調整するようにしているが、これに限らず、径の異なる吸着パッドを付け替えること等により吸着パッドの吸着力を調整するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the suction force of the
また、上述した実施の形態においては、搬送ステージ11の縁部に設けられたスライド溝11aを用いて吸着パッド12および支柱13の取付位置を調整するようにしているが、これに限らず、搬送ステージ11上に吸着パッド12または支柱13の取付用の孔を複数設けておき、その任意の孔に吸着パッド12または支柱13を埋設することにより吸着パッド12および支柱13の取付位置を調整するようにしてもよい。なお、吸着パッド12および支柱13をスライド溝11aに沿って移動させるための駆動機構を設けるようにすれば、測定器21による測定結果に基づいて制御装置22により吸着パッド12および支柱13の取付位置を自動的に調整することも可能である。
In the above-described embodiment, the attachment positions of the
さらに、上述した実施の形態においては、搬送ステージ11に対して吸着パッド12および支柱13を固定的に取り付けているが、これに限らず、吸着パッド12および支柱13の搬送ステージ11に対する取付け部分にねじを切り(図2Bの符号14参照)、吸着パッド12および支柱13の回転に応じてその上下方向の高さを調整できるようにしてもよい。このようにして、吸着パッド12および支柱13の高さを搬送ステージ11に対して調整できるようにすることにより、搬送ステージ11の加工精度や熱変形等の影響を受けることなく、ガラス基板31の反りを良好に矯正することが可能となる。すなわち、搬送ステージ11は、材質を金属または樹脂とし、ガラス基板31よりも若干小さい大きさの平板状に形成されている。そこで、ガラス基板31が大型化すると搬送ステージ11もそれに応じて大型化されることとなる。しかし、このような大型の金属板または樹脂板を平坦かつ精度良く加工することは困難であり、搬送ステージ11は歪を有していることがある。また、仮に平坦に加工できたとしても、搬送ステージ11をXYテーブル等の他の部材に固定する際に、他の部材の組み付け精度の影響を受けて歪みを生じることがある。このような場合であっても、吸着パッド12および支柱13の高さを搬送ステージ11に対して調整できるようにすると、上述したような搬送ステージ11の歪に関係なく、吸着パッド12および支柱13の上端の高さを均一に設定することができ、その結果、ガラス基板31の反りを良好に矯正することができる。また、吸着パッド12および支柱13を上下方向に移動させるためのスライド機構および固定機構を設けることにより、その上下方向の高さを調整するようにしてもよい。なお、吸着パッド12および支柱13を上下方向に移動させるための駆動機構を設けるようにすれば、測定器21による測定結果に基づいて制御装置22により吸着パッド12および支柱13の上下方向の高さを自動的に調整することも可能である。
Further, in the above-described embodiment, the
さらに、上述した実施の形態においては、吸着パッド12および支柱13を搬送ステージ11の縁部に沿って移動できるようにしたが、縁部に沿う方向に加え、縁部に沿う方向と直交する方向にもスライドできるように構成してもよい。このようにすることにより、ガラス基板31の厚さの違い等に起因する曲げ方向の強度の大きさに応じて搬送ステージ11の縁部に対する吸着パッド12および支柱13の配列位置を調整することが可能となり、曲げ方向の強度が異なる複数のガラス基板31を、反りを良好に矯正しつつ、縁部の垂れを効果的に除去することができる最適な位置で吸着および支持することができる。
Furthermore, in the above-described embodiment, the
さらに、上述した実施の形態においては、搬送ステージ11上にて吸着パッド12と支柱13とを交互に配置しているが、これに限らず、搬送ステージ11上にて所定の間隔で配置された吸着パッド12のそれぞれに対して所定の関係(例えば1対1の関係)で支柱13を配置するようにしてもよい。具体的には例えば、図5に示すように、基板搬送ユニット10の搬送ステージ11の縁部に沿って複数の吸着パッド12を設け、それぞれの吸着パッド12に対して縁部側で隣接する位置(図5に破線で示す位置)、あるいは縁部とは反対側で隣接する位置(図5に実線で示す位置)に支柱13を設けるようにしたり、図6に示すように、搬送ステージ11の縁部に沿って円筒状の支柱13を複数配置し、この支柱13内に吸着パッド12を設けるようにすることができる。このような場合にも、ガラス基板31の変形状態に応じて、吸着パッド12の吸着力や、吸着パッド12および支柱13の取付位置等を調整したり、ガラス基板31の反りの大きさに応じて、支柱13の高さを調整することにより、ガラス基板31の反りを矯正することができる。
Further, in the above-described embodiment, the
さらに、上述した実施の形態においては、測定器21としてレーザ変位計等の非接触式のセンサを用いているが、これに限らず、接触式の変位測定器を用いることも可能である。
Furthermore, in the above-described embodiment, a non-contact type sensor such as a laser displacement meter is used as the measuring
さらにまた、上述した実施の形態においては、測定器21をガラス基板31の縁部に沿って移動させるようにしているが、ガラス基板31を測定器21に対して移動させるようにしてもよい。この場合には、ガラス基板31を測定器21に対して移動させる手段として、基板搬送ユニット10のXテーブル54およびYテーブル55を用いることができるので、測定器21とガラス基板31とを相対的に移動させる手段として特別な移動装置を設ける必要がなく、装置構成を簡略化することができる。なお、この場合、測定器21は、支持具等を介して部品実装位置Bの近傍に固定的に配置する他、圧着ツール24に一体的または着脱自在に取り付けることができる。
Furthermore, in the embodiment described above, the measuring
なお、上述した実施の形態において、測定器21によりガラス基板31の変形状態を測定する際には、吸着パッド12に吸着力を作用させない状態で吸着パッド12および支柱13にてガラス基板31を支持していてもよいし、吸着パッド12に吸着力を作用させた状態で吸着パッド12および支柱13にてガラス基板31を支持していてもよい。
In the above-described embodiment, when the deformation state of the
Claims (9)
基板を搬送する基板搬送ユニットと、
前記基板搬送ユニットにより搬送された基板の縁部を支持するバックアップツールと、
前記基板を挟んで前記バックアップツールに対向して設けられ前記基板の縁部に電子部品を圧着する圧着ツールとを備え、
前記基板搬送ユニットは、搬送ステージと、この搬送ステージの縁部に設けられ前記基板の下面を吸着する複数の吸着パッドと、前記搬送ステージの縁部に設けられ前記吸着パッドと協働して前記基板の下面を支持する複数の支持部とを有することを特徴とする部品実装装置。 In a component mounting apparatus that mounts electronic components on a board,
A substrate transfer unit for transferring a substrate;
A backup tool for supporting the edge of the substrate transported by the substrate transport unit;
A crimping tool that is provided opposite to the backup tool across the substrate and crimps an electronic component to an edge of the substrate;
The substrate transport unit includes a transport stage, a plurality of suction pads that are provided at an edge of the transport stage and sucks a lower surface of the substrate, and the suction pad that is provided at an edge of the transport stage and cooperates with the suction pad. A component mounting apparatus comprising: a plurality of support portions that support the lower surface of the substrate.
前記測定器による測定結果に基づいて前記基板搬送ユニットの前記吸着パッドの吸着力を制御する制御装置とをさらに備えたことを特徴とする請求項4記載の部品実装装置。 A measuring instrument for measuring the deformation state of the substrate;
The component mounting apparatus according to claim 4, further comprising a control device that controls the suction force of the suction pad of the substrate transport unit based on a measurement result by the measuring instrument.
搬送ステージに設けられた複数の吸着パッドと複数の支持部とにより当該搬送ステージ上で基板を支持する工程と、
前記搬送ステージ上で支持された前記基板の変形状態を測定する工程と、
測定された前記基板の変形状態に応じて、前記吸着パッドの吸着力、前記搬送ステージ上での前記吸着パッドの取付位置、前記搬送ステージ上での前記支持部の取付位置、および前記支持部の高さのうちの少なくとも一つを調整する工程と、
前記搬送ステージを移動させることにより、前記搬送ステージ上で支持されている前記基板を実装位置へ搬送する工程と、
前記実装位置へ搬送された前記基板上に部品を実装する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。 In a component mounting method for mounting electronic components on a substrate,
A step of supporting a substrate on the transfer stage by a plurality of suction pads and a plurality of support portions provided on the transfer stage;
Measuring the deformation state of the substrate supported on the transfer stage;
According to the measured deformation state of the substrate, the suction force of the suction pad, the attachment position of the suction pad on the transfer stage, the attachment position of the support part on the transfer stage, and the support part Adjusting at least one of the heights;
A step of transferring the substrate supported on the transfer stage to a mounting position by moving the transfer stage;
Mounting the component on the substrate transported to the mounting position.
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