JP2006307189A - 液状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ウレタン樹脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ｃ）は末端基が末端封止剤でブロックされた末端封止基を有するものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。前記末端封止剤は、活性水素含有化合物であることが好ましい。また、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着してなることを特徴とする半導体装置である。

Description

本発明は、液状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置に関する。

情報技術化の進展に伴って、電気・電子機器、通信機器、コンピューターなどの機器における小型化および情報伝達の高速化が急速に進み、これらに用いる集積回路（ＩＣ）パッケージも、小型化や高集積化が進展していて、近年はバンプ接合によるフリップチップ実装技術が著しい成長を見せている。その応用分野はモバイル関連に用いられるチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）やＣＰＵのような大型パッケージと種々なアプリケーションに応用されている。しかしながらこれらのパッケージは、一般にチップと基板（インターポーザー）をバンプで電気的に接合した接続方式のため外的強度に弱く、アンダーフィル材と呼ばれる液状樹脂組成物によって隙間に充填接着することにより保護とパッケージの強化をしている。
その中で、特に大型パッケージ用途に関しては、アンダーフィル材用液状樹脂組成物（以下、Ｕ／Ｆ材と称する）の硬化収縮による影響でチップの反りが起こり、その為に半田バンプへのストレスが掛かり、バンプクラック等の不良が起こる可能性があり問題であった。これを解決する為にはＵ／Ｆ材に低応力化が求められることになった。

一般に反りは、Ｕ／Ｆ材自身の弾性率と実装用基板との線膨張係数の違いから発生する内部応力に由来する。従って反りの改善には、弾性率を下げることや線膨張係数を整合することなどが有効である。この中で、線膨張係数の整合手法として、樹脂組成物中に無機フィラーの高充填がある。しかし液状樹脂組成物の場合は、作業性の観点から無機フィラーの充填率には限界がある。そこで樹脂組成物の弾性率を下げて靭性を付与する低応力化が重要になる。低応力化に関しては、液状エポキシ樹脂とアルキル置換芳香族ジアミン類の硬化剤とエポキシ基含有エラストマーを主成分とする樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、この樹脂組成物の低応力化剤としてのエポキシ基含有エラストマーは、添加量が多くなると樹脂の滲み出し即ちブリードの発生に伴う信頼性低下の恐れが有るために添加量の制約があり、更なる低応力化改善には問題があった。

その他、エポキシ樹脂組成物の低応力化の要求においては、エポキシ樹脂の強靭化として可撓性を有する組成物でエポキシ樹脂を変性する方法や添加する方法などが数多く報告されている。例えば、エポキシ樹脂硬化物を強靭化する目的で、横浜国大の垣内らは反応基を有するゴム系エラストマーでエポキシ樹脂を変性する手法を報告している（例えば、非特許文献１参照。）。しかし、ゴム変性エポキシ樹脂は靭性向上には効果が有るものの樹脂粘度が高くなり過ぎて、半田バンプ接続の隙間に注入できない欠点を起こし、注型用には不適となる。何れの場合も更なる低応力化要求に対して十分に対応できていない。

特開平９−１７６２９４号公報報（請求項１） 垣内等、熱硬化性樹脂 １９８７年．Ｖｏｌ．８．Ｎｏ．３Ｐ２６〜４４

本発明は、この様な事情に鑑み、流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。

即ち、本発明は、常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ウレタン樹脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ｃ）は末端基が末端封止剤でブロックされた末端封止基を有するものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。

前記末端封止剤は、活性水素含有化合物であることが好ましく、そのような活性水素含有化合物しては、三級アルコール類、オキシム類、カプロラクタム類、ピラゾール類、フェノール類または有機酸エステル類が好ましい。本発明の液状エポキシ樹脂組成物において、前記ウレタン樹脂（Ｃ）の末端封止基は、前記ウレタン樹脂（Ｃ）を構成する末端イソシアネート基と、前記末端封止剤とを反応させることにより形成できる。

前記ウレタン樹脂（Ｃ）の末端封止基は、本発明の液状エポキシ樹脂組成物の加熱硬化温度範囲内で熱解離して、前記末端イソシアネート基を再生して、該イソシアネート基が、例えばエポキシ樹脂や硬化剤と反応することで、本発明の課題を達成する上でより好ましい。前記加熱硬化温度としては、通常１００℃〜２００℃の範囲で行われる場合、該熱解離開始温度は、８０℃から１８０℃であることが好ましく、より好ましく８０℃から１５０℃である。前記熱解離開始温度が８０℃未満の場合は、本発明の液状エポキシ樹脂組成物の保存中に、前記末端封止基が解離して、エポキシ樹脂や硬化剤と反応して粘度が高くなり注型が困難になることがあり、また１８０℃を超える場合は、熱解離が不充分になることがあり、この場合、所望の特性が得られなくなる。

前記硬化剤（Ｂ）は、一分子内に少なくとも２個のアミノ基を有する化合物であることがより好ましい。また、本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、さらに、充填剤（Ｄ）を含むことができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、アンダーフィル材用樹脂組成物に好適である。
本発明は、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着してなることを特徴とする半導体装置である。

本発明によれば、流動性に優れる液状エポキシ樹脂組成物を得ることができ、これにより、本発明の液状エポキシ樹脂組成物を、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着に用いる場合、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間の充填接着作業が容易になる。しかも、本発明の液状エポキシ樹脂組成物により得られる硬化物は、反りが少なく、耐熱衝撃性に優れることから、これを用いた半導体装置は、低応力化に伴うバンプ接続方式における接続信頼性を有するものである。

本発明に用いる常温で液状エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びそれらの水添物、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びそれらの水添物、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、４，４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、アミノフェノール類のトリグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、１，６−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素系フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＡジグリシジル型エポキシ樹脂などが挙げられ、こららの１種又は２種以上を用いても良い。

本発明に用いる硬化剤（Ｂ）としては、液状エポキシ樹脂組成物に用いられる硬化剤であれば限定されないが、半田バンプ接続方式のプリント回路基板（ＰＷＢ基板）との隙間の充填接着と接続信頼性の観点から、液状であることが好ましく、更に好ましくは、ポリアミン系化合物や酸無水物系化合物である。

本発明に用いる液状のポリアミン系化合物としては、イソフォロンジアミン、ノルボルネンジアミンおよび１,２−ジアミノシクロヘキサンなどの脂環式ポリアミン、ｍ−キシリレンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンおよび３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンなどの芳香族ポリアミンなどが挙げられる。また、液状の酸無水物系化合物としては、テトラヒドロ無水フタル酸およびヘキサヒドロ無水フタル酸などの無水フタル酸系、メチルナジック酸無水物およびドデセニル無水コハク酸などが挙げられる。前記硬化剤は、単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて使用しても良い。
前記硬化剤（Ｂ）の含有量としては、ポリアミン系化合物の場合は、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量１．０に対してポリアミン系化合物の活性水素当量の比が０．８〜１．２になるのが好ましく、同様にして酸無水物系化合物の場合は、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量１．０に対して酸無水物当量の比が０．５〜１．０になるのが好適である。

本発明に用いるウレタン樹脂（Ｃ）は、両末端基がイソシアネート基を末端封止剤で一時的に保護した末端封止基を有するブロック型イソシアネートである。前記ブロック型イソシアネートは、ソフトセグメントとハードセグメントを有するものであって、まず、ソフトセグメントを構成するものとして、ポリエーテル系ポリオール類やポリエステル系ポリオール類を用いて、ハードセグメントを構成するものとして、芳香族イソシアネート類または脂肪族イソシアネート類または脂環式イソシアネート類を用いて、前記ソフトセグメントと前記ハードセグメントとを反応させてプレポリマーを合成する。また必要に応じて鎖延長剤により高分子量化し、これらの両末端基がイソシアネート基を有するプレポリマーを合成する。次に、前記プレポリマーの保存安定性向上のために、前記末端基のイソシアネート基を末端封止剤でブロックして、一時的にイソシアネート基を保護した末端封止基を有するブロック型イソシアネートを得ることができる。前記ブロック型イソシアネートは、加熱硬化温度で熱解離することによりイソシアネート基を再生させて反応に利用できる末端封止基含有ブロック型イソシアネートである。

本発明において、ウレタン樹脂（Ｃ）のソフトセグメントを構成するポリエーテル系ポリオール類としては、具体的にはポリオキシプロピレングリコールや、ポリオキシテトラメチレングリコールなどのジオールや、ポリオキシプロピレントリオールや、ポリオキシエチレントリオールなどが挙げられる。
また、ポリエステル系ポリオール類としては、有機酸類とグリコール類との反応により得られるが、前記有機酸類としては、具体的にはフタル酸、アジピン酸、二量化リノレイン酸およびマレイン酸などが挙げられ、前記グリコール類としては、具体的にはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ジエチレングリコージエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、グリセリン、トリメチロールエタンおよびペンタエリストールなどが挙げられる。

本発明において、ウレタン樹脂（Ｃ）のハードセグメントを構成する芳香族系イソシアネート類としては、具体的には４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートやトリレンジイソシアネートなどが挙げられる。また、脂肪族系イソシアネート類としては、具体的には１， ６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられ、脂環族系イソシアネート類としては、具体的には４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートなどが挙げられる。

本発明において、前記両末端基がイソシアネート基を有するプレポリマーの合成に用いられる鎖延長剤としては、多価アルコール類及び多価アミン類などが挙げられ、前記多価アルコール類は、具体的にはエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、トリメチロールプロパン及びグリセリンなどが挙げられる。また前記多価アミン類は、具体的には４，４’−ジアミノジフェニルメタン、エチレンジアミン、トリエタノールアミン及び３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。

本発明において、ウレタン樹脂（Ｃ）の末端基を封止して末端封止基を構成する末端封止剤としては、末端封止基とした場合に、所定の温度において熱解離することにより、ウレタン樹脂(Ｃ)の末端基として、イソシアネート基を再生し得るものであれば限定されないが、活性水素含有化合物であることが好ましい。ここで、活性水素含有化合物は、活性水素基を有するものであり、本発明においては弱い活性水素基であることが好ましく、弱い活性水素基とは、これを含有する化合物が弱酸性を示すもので、例えば、酸解離定数が１を超えるものを挙げることができる。このような弱い活性水素含有化合物としては、酸性亜硫酸ナトリウム、芳香族第二アミン、三級アルコール、オキシム類、酸アミド類、カプロラクタム類、ピラゾール類、フェノール類、有機酸エステル類及び複素環化合物類などが挙げられ、これらの中でも、三級アルコール類、オキシム類、カプロラクタム類、ピラゾール類、フェノール類および有機酸エステル類が好ましい。前記第三級アルコール類としては、ｔ−ブチルアルコールやｔ−ヘキシルアルコールなどが挙げられ、前記オキシム類としては、メチルエチルケトンオキシムやヘキサノンオキシムなどが挙げられ、前記カプロラクタム類としては、ε−カプロラクタムやαメチルε−カプロラクタムなどが挙げられ、前記フェノール類としては、フェノールやクレゾール及びノニルフェノールなどが挙げられ、前記有機酸エステル類としては、マロン酸エステルやアセト酢酸エステルなどが挙げられ、前記酸アミド類としては、コハク酸アミドなどが挙げられ、などが例示される。
これらで構成される末端封止基の熱解離開始温度としては、８０℃から１８０℃が好ましい。その使用において、加熱温度範囲により選択することができるが、例えば、熱解離開始温度が８０℃から１４０℃の範囲である場合には、前記有機酸エスエル類や前記オキシム類が好適であり、１４０℃から１５０℃の範囲である場合には前記カプロラクタム類が好ましく、また１８０℃未満である場合には、前記フェノール類が好ましい。

該ウレタン樹脂（Ｃ）の添加量は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（B）との合計に対して、５重量％〜１５重量％が好ましく、前記範囲外でも用いることができるが、５重量％未満の場合では、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物における低弾性率化が不充分となり、熱衝撃試験で所望の結果が得られない場合がある。また１５重量％を超える場合は、本発明のエポキシ樹脂組成物の粘度上昇に伴う作業性の低下を生じる場合があり、この場合、任意に用いる充填剤（Ｄ）等の添加量も制約を受けて材料設計的に好ましくないことがある。

本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、更に、充填剤（Ｄ）を含むことができ、その具体例としては、シリカ粉末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレーおよびマイカなどが挙げられ、特にシリカ粉末は、溶融シリカが好ましい。これらの充填剤（Ｄ）は、単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて使用しても良い。
また、前記充填剤(Ｄ)の含有量としては、液状エポキシ樹脂組成物としての特性（耐湿性、作業性等）を保持する範囲であれば、特に制限はないが、アンダーフィル材用樹脂組成物として用いる場合、全液状エポキシ樹脂組成物に対し５０重量％〜８０重量％が好ましい。充填剤の含有量が前記範囲外でも用いることができるが、５０重量％未満の場合は、所望の特性が得られなくなることがあり、また８０重量％を超える場合は、樹脂粘度が高くなり過ぎて、半田バンプ接続の隙間に注入が困難になることがあり、この場合、注型用には不適となることがある。

本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、上記成分以外に必要に応じて、硬化促進剤、低応力化剤、反応性希釈剤、顔料、カップリング剤、難燃剤、レベリング剤、消泡剤など、当業者において液状エポキシ樹脂組成物としてもちいることができる公知の添加剤を配合できる。

本発明の液状エポキシ樹脂組成物の製造方法としては、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）ウレタン樹脂（Ｃ）、及び任意に充填剤（Ｄ）、必要に応じて、他の成分とを、所定の組成比にて三本ロールにより均一混練を行い、脱泡後液状エポキシ樹脂組成物を得る方法などが例示される。

本発明の液状エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止して半導体装置を製作する方法は公知の方法を用いることができる。また、本発明の液状エポキシ樹脂組成物は半導体素子などの電子部品と電子部品搭載基板との間隙を充填するアンダーフィル材として用いることができ、これを用いて、半導体素子と基板との隙間を充填接着して、半導体装置を製作する方法も公知の方法を用いることができる。

以下、本発明実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制約されるものではない。特性評価のため、実施例で得られた液状エポキシ樹脂組成物を用いて、パッケージの反り量と熱衝撃試験等を測定したが、パッケージ評価として、ＢＴ基板に接続されたフリップチップを用いた。フリップチップの仕様と測定方法はそれぞれ下記の通りとし、測定結果は、まとめて表１（ブリード、反り量、熱衝撃試験）に示した。

（１）フリップチップの仕様
チップサイズ：２０ｍｍ角。
パッシベーション：ポリイミド樹脂。
バンプ高さ：８０μｍ。
バンプピッチ：２５０μｍ。
バンプ配置：フルアレイ
バンプ：共晶半田。
ディジーチェーンによる接続試験可能。
（２）ブリード試験
４０mmΦのアルミ皿に、液状エポキシ樹脂組成物を約６ｇ注入後、熱風循環乾燥機で、硬化温度１５０℃、硬化時間９０分の条件で硬化する。次に得られた硬化物の外観を目視で樹脂の滲み出しの有無を判定した。
（３）反り量
封止は、パッケージを１００℃の熱盤に載置し、液状エポキシ樹脂をチップの一辺に塗布し封止を行った後に、熱風循環乾燥機で、硬化温度１５０℃、硬化時間９０分の条件で硬化した。次に、パッケージの接触式表面粗さ計を用いて対角線方向に変位を調べ、その最大変位を反り量とした。
（４）熱衝撃試験
熱衝撃試験は、前記で得られたパッケージを熱衝撃試験（温度条件；−５５℃／３０分〜１２５℃／３０分、５００、１０００、１５００サイクル）に曝した後、ディジーチェーンによる接続性を調べた（試験片数：１０個）。
判定基準は、チップクラックの数、１パッケージにおいて一箇所でも接続不良がでたものをカウントした。

（実施例１）
ビスフェノールＡ型、Ｆ型混合エポキシ樹脂（エポキシ当量＝１６０、大日本インキ工業社製、商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ）１００．０重量部と、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（活性水素当量＝６３．５、日本化薬社製、商品名カヤハードＡ−Ａ）４０．０重量部と、末端基がε−カプロラクタムで封止されたブロック型イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、コロネート＃２５３２）１３．０重量部と、硬化促進剤として２−フェニル４−メチルイミダゾール０．５重量部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン３．０重量部、無機充填剤として最大粒径１０μｍ、平均粒径２μｍの球状シリカを１５４重量部と、を混合し、これを三本ロールにて混練後、脱泡して液状エポキシ樹脂組成物を得た。得られた液状エポキシ樹脂組成物を上記の方法で評価し、その結果を表１に示す。

（実施例２）
実施例１において、末端封止基がε−カプロラクタムで封止されたブロック型イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、コロネート＃２５３２）に代えて、末端封止基がメチルエチルケトン−オキシムで封止されたブロック型イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、ＳＢＢ−１０６）１３．０重量部とした以外は、すべて実施例１と同様にして、液状エポキシ樹脂組成物を作成し、特性評価に供した。

（実施例３）
実施例１において、ビスフェノールＡ型、Ｆ型混合エポキシ樹脂（エポキシ当量＝１６０、大日本インキ工業社製、商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ）１００．０重量部に代えて、ビスフェノールＡ型、Ｆ型混合エポキシ樹脂（エポキシ当量＝１６０、大日本インキ工業社製、商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ）５０．０重量部とアミノフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量＝８３、住友化学工業社製、商品名ＥＬＭ−１００）５０．０重量部とした以外は、すべて実施例１と同様にして、液状エポキシ樹脂組成物を作成し、特性評価に供した。

（実施例４）
実施例１において、硬化剤を３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（日本化薬社製、商品名カヤハードＡ−Ａ）に代えて、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化社製、ＭＨ−７００）１００．０重量部と、球状シリカを２１４．０重量部に変えた以外は、すべて実施例１と同様にして、液状エポキシ樹脂組成物を作成し、特性評価に供した。

（実施例５）
実施例１において、末端封止基がε−カプロラクタムで封止されたブロック型イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、コロネート＃２５３２）に代えて、末端封止基がアセト酢酸エチルで封止されたブロック型イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、ＳＢＢ−１１７）１３．０重量部とした以外は、すべて実施例１と同様にして、液状エポキシ樹脂組成物を作成し、特性評価に供した。

（実施例６）
実施例１において、末端封止基がε−カプロラクタムで封止されたブロック型イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、コロネート＃２５３２）に代えて、末端封止基がノニルフェノールで封止されたブロック型イソシアネート（旭電化工業社製、ＰＲ−９２２２）１３．０重量部とした以外は、すべて実施例１と同様にして、液状エポキシ樹脂組成物を作成し、特性評価に供した。

（比較例１）
実施例１において、末端封止剤がε−カプロラクタムであるブロック型イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、コロネート＃２５３２）を除き、球状シリカを１４４．０重量部に変えた以外は、すべて実施例１と同様にして、液状エポキシ樹脂組成物を作成し、特性評価に供した。

（比較例２）
実施例１において、末端封止剤がε−カプロラクタムであるブロック型イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、コロネート＃２５３２）に代えて、エポキシ基含有ポリブタジエンゴム（数平均分子量＝１５００、エポキシ基含有率＝５モル％）を１３．０重量部に変えた以外は、すべて実施例１と同様にして、液状エポキシ樹脂組成物を作成し、特性評価に供した。

＊１：樹脂の滲み出しがない場合 ○
少しでも滲み出しが有った場合 ×
＊２：良品数/試験実施個数

本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、流動性に優れ、その硬化物はブリードの発生がなく反りの低減化に伴う熱衝撃性が良好であることから、これを用いた半導体装置を搭載する、電気・電子機器分野、通信機器分野、コンピューター分野等の多くの産業分野での利用の可能性が考えられる。

Claims (7)

1. 常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ウレタン樹脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ｃ）は末端基が末端封止剤でブロックされた末端封止基を有するものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
2. 前記末端封止剤は、活性水素含有化合物である請求項１に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
3. 前記末端封止剤は、三級アルコール類、オキシム類、カプロラクタム類、ピラゾール類、フェノール類または有機酸エステル類である、請求項１または２に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
4. 前記硬化剤（Ｂ）が、一分子内に少なくとも２個のアミノ基を有する化合物である、請求項１乃至３のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
5. 前記エポキシ樹脂組成物は、充填剤（Ｄ）を含むものである請求項１乃至４のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
6. 前記エポキシ樹脂組成物は、アンダーフィル材用樹脂組成物である請求項１乃至５のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
7. 請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着してなることを特徴とする半導体装置。