JP2006306617A - Device and method of processing electronic parts - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and a method of processing electronic parts capable of improving conveyance control speed and simplifying structure of the device. <P>SOLUTION: This electronic parts processing device 1 is provided with a turn table 3 to be rotated by a direct drive motor 2 with repetition of a progress and a stop cycles, a supplying mechanism 4 for supplying electronic parts S fed from a conveying means such as a parts feeder, and various kinds of processing units 5a-5k arranged with an equal interval on the circumference of the turn table 3 to process the electronic parts S. A satellite table 10 for delivering the electronic parts S from the turn table 3 to a marking unit 5f and a visual inspection unit 5i is provided between the marking unit 5f and the visual inspection unit 5i having a relatively longer processing time among the processes such as electronic characteristic inspection, characteristic classification, marking and visual inspection. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体素子等の小型電子部品の搬送過程において、各種の工程処理を行うための電子部品の処理装置及びその処理方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component processing apparatus and a processing method therefor for performing various process processes in the process of transporting small electronic components such as semiconductor elements.

半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Siウエハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性検査、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブ等に梱包されて出荷される。   A number of semiconductor elements are produced on a Si wafer in a process called a pre-process, and then separated into individual pieces in a process called a post-process, and then subjected to processes such as electrical characteristic inspection, characteristic classification, marking, and appearance inspection. After that, it is packaged in a tape, a container tube or the like and shipped.

このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持された状態で搬送機構により搬送されながら、搬送経路に設けられた各工程処理部において、電気特性検査等の上記各処理が施される。搬送機構による搬送方法としては、直線搬送、ターンテーブル搬送等があるが、いずれの場合でも、保持機構を所定の工程順に従って進行させるステップと、各工程処理部において半導体素子の処理開始から終了まで保持機構を停止させるステップを繰り返す、いわゆる間欠搬送が用いられることが多い。   In such a process after the semiconductor element is separated into individual pieces, it is transported by the transport mechanism while being held by the holding mechanism, and in each process processing unit provided in the transport path, an electrical characteristic inspection or the like is performed. Each said process is performed. The transfer method by the transfer mechanism includes linear transfer, turntable transfer, etc., but in any case, the step of moving the holding mechanism according to a predetermined process sequence and the start and end of processing of the semiconductor element in each process processing unit In many cases, so-called intermittent conveyance, in which the step of stopping the holding mechanism is repeated, is used.

ところで、上記のような間欠搬送による工程処理には、長い処理時間への対応、高速化が困難となるという問題がある。まず、1搬送サイクル時間=搬送時間+搬送停止時間であり、停止時間>最大工程処理時間+受け渡し時間である。ここで、最大工程処理時間を70ms、停止時間中の受け渡し時間を20msとすると、停止時間の下限は90msとなる。そして、搬送時間を30msとすると、1搬送サイクル時間の下限は120msとなり、これ以上の高速化は困難である。   By the way, the process processing by intermittent conveyance as described above has a problem that it is difficult to cope with a long processing time and to increase the speed. First, 1 transport cycle time = transport time + transport stop time, and stop time> maximum process processing time + delivery time. Here, if the maximum process processing time is 70 ms and the delivery time during the stop time is 20 ms, the lower limit of the stop time is 90 ms. If the transport time is 30 ms, the lower limit of one transport cycle time is 120 ms, and it is difficult to increase the speed further.

このように、高速化が困難となる理由としては、以下のものが挙げられる。
(1)機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
(2)搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。例えば、上記の例では、搬送時間は1サイクル120ms中30msしかなく、これ以上の搬送時間の短縮は困難である。
(3)例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、1搬送サイクル時間はさらに長くなる。
As described above, the reasons why it is difficult to increase the speed include the following.
(1) Due to mechanical limitations, it is necessary to simultaneously carry and stop the entire carrying mechanism. For this reason, the stop time must be determined by the maximum process processing time, and the transport stop time is limited.
(2) Although productivity has been improved by speeding up the transfer, it is reaching its limit. For example, in the above example, the transport time is only 30 ms in one cycle of 120 ms, and it is difficult to further shorten the transport time.
(3) For example, when a process that requires a long process is included, such as an electrical characteristic inspection that requires a complicated test cycle, the maximum processing time becomes longer and the one transport cycle time becomes longer.

このような間欠搬送を行う搬送機構を備えた電子部品の工程処理装置として、特許文献1には、ターンテーブルを複数配置し、順次受け渡すことにより、電子部品に対して各種の処理を行う装置が提案されている。これは、複数の半導体素子を並行して搬送しながら、工程処理も並列で行う装置であり、搬送も工程処理も並列で行うために、全体としての生産性が高まるというものである。また、搬送経路上に同一工程の処理機構を複数配置し、並列して工程処理を行う方法、すなわち、搬送=1個毎、工程処理=並列で行う方法も考えられる。
特開平5−229509号公報
As a process processing apparatus for an electronic component provided with a transport mechanism for performing such intermittent transport, Patent Document 1 discloses a device that performs various processing on an electronic component by arranging a plurality of turntables and sequentially delivering them. Has been proposed. This is an apparatus for carrying out process processing in parallel while carrying a plurality of semiconductor elements in parallel, and carrying out and carrying out process processing in parallel increases productivity as a whole. Also, a method of arranging a plurality of processing mechanisms for the same process on the transport path and performing process processing in parallel, that is, a method of performing transport = one by one and process processing = parallel, can be considered.
JP-A-5-229509

ところで、上記のような従来技術のように、各工程を間欠的に搬送する処理では、時間の長い工程処理への個別的対応や、高速化及び装置構成の簡易化が困難である。例えば、図14に示すような、メインテーブルとサブテーブルとからなるターンテーブル搬送機構において、メインテーブルの円周等配の各位置に位置補正、方向転換、電気特性検査、外観検査、テーピング等の各処理を行う工程処理ユニットを配置し、サブテーブルの円周等配の各位置にマーキング、マーキング検査等の各処理を配置した場合を例にとる。   By the way, as in the prior art as described above, in the process of intermittently transporting each process, it is difficult to individually cope with a long-time process, to increase the speed and to simplify the apparatus configuration. For example, in a turntable transport mechanism composed of a main table and a sub table as shown in FIG. 14, position correction, direction change, electrical characteristic inspection, appearance inspection, taping, etc. An example is given in which process processing units for performing each process are arranged, and each process such as marking and marking inspection is arranged at each circumferentially equidistant position of the sub-table.

このようなターンテーブル搬送機構の場合、メインテーブルとサブテーブル間での電子部品の受け渡し機構及びこれに伴う制御技術の問題や、サブテーブルにおけるマーキングユニットの配置スペースの関係から、装置の高速化や装置構成及び制御技術の簡易化は困難であった。   In the case of such a turntable transport mechanism, the speed of the apparatus can be increased due to the problem of the electronic component delivery mechanism between the main table and the subtable and the control technology associated therewith, and the arrangement space of the marking unit in the subtable. It has been difficult to simplify the apparatus configuration and control technology.

また、並列処理を行う技術では、処理時間が短くて済む工程であっても、工程処理の長い工程と同数の処理機構を配置しなくてはならず、無駄が生じて装置のコストを増加させることになっていた。また、この並列処理のための高コスト化とともに、並列搬送のために搬送機構が複雑化し、装置稼働の信頼性の低下を招く可能性もあった。そして、個々の処理機構の処理条件にバラツキが発生するため、マッチング等の補正を定期的に行う必要も発生する可能性があった。搬送=1個毎、工程処理=並列で行う場合にも同様の問題が生じるとともに、搬送機構の慣性質量増大による駆動力増加、ランニングコスト増大につながっていた。   Further, in the technology for performing parallel processing, even in a process that requires a short processing time, the same number of processing mechanisms as processes having a long process time must be arranged, resulting in waste and increasing the cost of the apparatus. I was supposed to. In addition to the high cost for the parallel processing, there is a possibility that the transport mechanism becomes complicated for the parallel transport, and the reliability of the operation of the apparatus is lowered. In addition, since the processing conditions of the individual processing mechanisms vary, it may be necessary to periodically perform corrections such as matching. The same problem occurs when transport = one by one and process processing = parallel, leading to an increase in driving force and an increase in running cost due to an increase in inertial mass of the transport mechanism.

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、1つのターンテーブル内に、位置補正、方向転換、電気特性検査、マーキング、外観検査、テーピング等のすべての工程処理ユニットを納めることにより、搬送制御の高速処理が可能となり、かつ、装置の機構簡易化及び制御容易化を図ることができる電子部品の処理装置及びその処理方法を提供することにある。   The present invention has been proposed to solve the above-described problems of the prior art, and its purpose is to perform position correction, direction change, electrical property inspection, marking, appearance inspection in one turntable. By providing all process processing units such as taping, it is possible to provide a processing apparatus for electronic parts and a processing method thereof that enable high-speed processing of conveyance control and simplify the mechanism of the apparatus and facilitate control. There is to do.

また、本発明の第2の目的は、ターンテーブル周囲に設けられた工程処理ユニットのうち、工程処理時間の長い処理を衛星テーブルを用いて処理することで、他の工程処理に影響を与えることなく工程処理時間を確保し、全体として処理時間の短縮化を図ることのできる電子部品の処理装置及びその処理方法を提供することにある。   In addition, the second object of the present invention is to influence the other process processing by processing a process with a long process processing time using a satellite table among the process processing units provided around the turntable. It is another object of the present invention to provide an electronic component processing apparatus and a processing method thereof that can secure process processing time and shorten the processing time as a whole.

上記の目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を複数備え当該保持機構により電子部品を保持ながら回転と停止を1サイクルとして繰り返して間欠的に回転搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブルの外周に設けられた複数の工程処理機構とを備える電子部品の処理装置において、前記ターンテーブルと前記工程処理機構との間には、前記保持機構から電子部品を受取り前記工程処理機構の処理位置へ搬送し、当該工程処理機構において所定の複数種類の工程処理を終えた電子部品を再度保持機構へ受け渡す衛星テーブルが少なくとも一つ設けられ、前記衛星テーブルは、前記保持機構から電子部品を受け取る位置と、前記工程処理機構において電子部品を処理する位置と、前記保持機構へ工程処理後の電子部品を受け渡す位置とを備え、前記衛星テーブルにおける電子部品の前記保持機構からの受け取り位置と前記保持機構への受渡し位置とは共通であることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 is provided with a plurality of holding mechanisms for holding electronic components, and is rotated and stopped intermittently by repeating rotation and stop as one cycle while holding the electronic components by the holding mechanism. And a plurality of process processing mechanisms provided on an outer periphery of the turntable, wherein an electronic component is transferred from the holding mechanism between the turntable and the process processing mechanism. At least one satellite table is provided that receives the electronic parts that have been received and transported to a processing position of the process processing mechanism, and that has completed a plurality of predetermined types of process processing in the process processing mechanism, to the holding mechanism. A position for receiving an electronic component from the holding mechanism; a position for processing the electronic component in the process processing mechanism; And a receiving passing position electronic component after, characterized in that is common to the delivery position between the receiving position into the holding mechanism from the holding mechanism of the electronic component in the satellite table.

以上のような請求項1の発明では、衛星テーブルにおける電子部品の受渡し・受取りの加工点を1ヵ所とし、保持機構1回の上昇・下降動作及び衛星テーブルの回転だけで済むので制御が簡単となり高速処理が可能となる。   In the invention of claim 1 as described above, since the processing point for delivery / reception of the electronic components on the satellite table is one place, the control is simplified because only the holding mechanism is moved up and down once and the satellite table is rotated. High-speed processing is possible.

また、衛星テーブルを設けることにより、例えば、広いスペースを要するマーキングユニット等の工程処理機構を別ユニットとしてターンテーブルと間隔をもって設けることができるため、ターンテーブル外周に設置する工程処理機構を数多く配置することができる。これにより、1つのターンテーブル内にすべての工程処理ユニットを納めることができる。   In addition, by providing a satellite table, for example, a process processing mechanism such as a marking unit that requires a large space can be provided as a separate unit with a distance from the turntable. Therefore, a large number of process processing mechanisms installed on the outer periphery of the turntable are arranged. be able to. Thereby, all the process processing units can be accommodated in one turntable.

さらに、サブテーブルを設ける必要がなく、電子部品の受渡し・受取りの加工点を、従来の2ヵ所から1ヵ所に簡易化することができる。また、受渡し・受取りに伴う制御の簡易化を図ることができるので、高速処理及び装置の簡易化を図ることができるようになる。   Furthermore, it is not necessary to provide a sub-table, and the processing points for delivery / reception of electronic parts can be simplified from the conventional two places to one place. In addition, since control associated with delivery / reception can be simplified, high-speed processing and simplification of the apparatus can be achieved.

請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記衛星テーブルは、間欠的に回転しながら電子部品の受け取り及び受渡しを行うものであり、前記衛星テーブルの回転中心軸は、前記ターンテーブルの外側に所定角度傾けて配置されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the satellite table receives and delivers electronic components while rotating intermittently. The rotation center axis of the satellite table is the rotation table of the turntable. It is characterized by being arranged at a predetermined angle outward.

以上のような請求項2の発明では、衛星テーブルの中心軸をターンテーブル円周方向外側に傾けて構成したことにより、水平面上にテーブルを設ける場合に比して、ターンテーブルと工程処理機構との間隔を狭めることができ、装置全体の省スペース化を図ることができる。   In the invention of claim 2 as described above, since the center axis of the satellite table is tilted outward in the circumferential direction of the turntable, the turntable, the process processing mechanism, and the like can be compared with the case where the table is provided on the horizontal plane. And the space of the entire apparatus can be saved.

請求項3の発明は、請求項1又は2記載の発明において、前記衛星テーブルは、前記ターンテーブルの1サイクルにおける停止時間の間に、前記保持機構から電子部品を受け取るとともに、複数種類の工程処理の済んだ電子部品を前記保持機構へ受け渡すことを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the satellite table receives electronic components from the holding mechanism during a stop time in one cycle of the turntable, and a plurality of types of process processing. The finished electronic component is delivered to the holding mechanism.

以上のような請求項3の発明では、衛星テーブルにおいて、ターンテーブルの回転時に停止を維持し、ターンテーブルの停止時に回転動作を行うが、その動作時間はターンテーブルの動作時間と比較し、回転時間は短く停止時間は長い。そのため、ターンテーブルの停止時において、電子部品を受け取り、回転し、次の電子部品を受け渡す、という動作を行い得るとともに、ターンテーブルよりも停止時間を十分に確保することにより、この停止時間内に一連の動作を終了させればよいので、吸着ノズルの上昇・下降動作を緩やかにすることができ、衝撃の緩和を図ることができる。また、相対的に処理時間の長い外観検査等を確実に行うことが可能となる。   In the invention of claim 3 as described above, in the satellite table, the stop is maintained when the turntable is rotated, and the rotation operation is performed when the turntable is stopped. The operation time is compared with the operation time of the turntable. The time is short and the stop time is long. Therefore, when the turntable is stopped, the electronic component can be received, rotated, and the next electronic component can be delivered, and the stop time can be secured more sufficiently than the turntable. In this case, it is only necessary to end a series of operations, so that the ascending / descending operation of the suction nozzle can be moderated, and the impact can be reduced. In addition, it is possible to reliably perform an appearance inspection or the like having a relatively long processing time.

請求項4の発明は、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発明において、前記衛星テーブルは、前記ターンテーブルと前記工程処理機構との間に、連続して複数設けられ、この複数の衛星テーブルは、同じタイミングで前記保持機構から電子部品を受取り前記工程処理機構の処理位置へ搬送し、当該工程処理機構において所定の複数種類の工程処理を終えた電子部品を再度保持機構へ受け渡すように構成され、前記衛星テーブルが、前記保持機構から電子部品を受け取り受け渡すのは、前記ターンテーブルが前記衛星テーブルの数分、前記サイクルを繰り返した後であることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, a plurality of the satellite tables are continuously provided between the turntable and the process processing mechanism. The satellite table receives the electronic components from the holding mechanism at the same timing, transports them to the processing position of the process processing mechanism, and receives the electronic components that have been subjected to a plurality of types of process processing in the process processing mechanism again to the holding mechanism. The satellite table receives and delivers the electronic component from the holding mechanism after the turntable repeats the cycle by the number of the satellite table.

以上のような請求項4の発明によれば、衛星テーブルは、ターンテーブルの複数サイクルの動作のうち、最後のサイクルにおける停止時間内に、電子部品を受取り、工程処理位置に搬送することによって所定の工程処理を施す。そして、ターンテーブルが再び所定サイクル動作した後、回転しターンテーブルに処理の済んだ電子部品を受渡す。これにより、他の工程処理に比較して処理時間の長い工程処理に、その処理時間分衛星テーブルを用意し設置することによって、他の工程処理に影響を与えることなく工程処理時間を確保することができる。   According to the invention of claim 4 as described above, the satellite table receives the electronic component within a stop time in the last cycle among the operations of the plurality of cycles of the turntable, and transfers the electronic component to the process processing position. The following process is performed. Then, after the turntable operates again for a predetermined cycle, it rotates and delivers the processed electronic components to the turntable. As a result, by preparing and installing a satellite table for the process time that is longer than other process processes, the process process time can be secured without affecting the other process processes. Can do.

請求項5の発明は、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発明において、前記工程処理機構の一つは、電子部品をマーキングするマーキングユニットであり、前記マーキングユニットは、レーザを照射する照射部を備えたレーザマーキング本体の傾き角度を変更可能に支持する支持機構を備えたことを特徴とする。   The invention according to claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein one of the process processing mechanisms is a marking unit for marking an electronic component, and the marking unit irradiates a laser. The laser marking main body provided with the irradiation part which performs is provided with the support mechanism which supports the inclination angle so that change is possible.

以上のような請求項5の発明によれば、マーキングユニットは、レーザマーキング本体を回転可能な支持機構を備えることにより、衛星テーブルのメンテナンス時等、マーキングユニットを使用しない場合には、レーザマーキング本体を上方に固定しておくことができるため、メンテナンスの邪魔となることがない。   According to the invention of claim 5 as described above, the marking unit is provided with a support mechanism capable of rotating the laser marking main body, so that the laser marking main body can be used when the marking unit is not used during maintenance of the satellite table. Can be fixed upward, so that maintenance is not disturbed.

請求項6の発明は、請求項5記載の発明において、前記マーキングユニットは、前記レーザマーキング本体の照射部に設けられた照射レンズを覆うように着脱自在に構成された防塵フィルムと、前記照射部の周囲を覆うように設けられた防塵カバーと、を備えることを特徴とする。   The invention of claim 6 is the invention according to claim 5, wherein the marking unit is configured to be detachable so as to cover an irradiation lens provided in an irradiation part of the laser marking body, and the irradiation part. And a dustproof cover provided so as to cover the surroundings.

以上のような請求項6の発明によれば、レーザマーキング本体のレーザ照射側に防塵用フィルムと防塵カバーが設けられていることにより、レーザマーキング時に発生するススがレーザマーキングのレンズに付着するのを防止することができる。さらに、防塵用フィルムは、照射レンズに対して着脱可能に設けられているため、フィルムがススで汚れるたびにワンタッチで交換することができる。また、防塵カバーは、レーザマーキング本体の照射部周囲を覆うように設けられていることにより、レーザマーキング時に発生するススを効率よく吸収することができる。   According to the invention of claim 6 as described above, since the dust-proof film and the dust-proof cover are provided on the laser irradiation side of the laser marking body, the soot generated at the time of laser marking adheres to the lens of the laser marking. Can be prevented. Further, since the dustproof film is detachably attached to the irradiation lens, it can be exchanged with one touch each time the film gets dirty with soot. Further, the dustproof cover is provided so as to cover the periphery of the irradiation part of the laser marking body, so that the soot generated at the time of laser marking can be efficiently absorbed.

請求項7の発明は、請求項1又は3の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構を複数備え当該保持機構により電子部品を保持して回転と停止を1サイクルとして繰り返して間欠的に回転搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブルの外周に設けられ電子部品に所定の処理を施す複数の工程処理機構と、前記ターンテーブルと前記工程処理機構との間に設けられ、電子部品の受取り位置において電子部品を受け取り、前記工程処理機構の処理位置へ電子部品を搬送する少なくとも一つの衛星テーブルと、を用いて行う電子部品の処理方法において、前記衛星テーブルは、前記ターンテーブルが回転している間は、停止し、前記工程処理機構の処理位置に電子部品を停止させる処理を行い、前記ターンテーブルが停止している間は、前記保持機構から電子部品を受け取り、回転し、工程処理後の電子部品を前記受け取り位置と同じ位置で前記保持機構へ受け渡す処理を行うことを特徴とする。   The invention of claim 7 captures the invention of claim 1 or 3 from the viewpoint of a method, and includes a plurality of holding mechanisms for holding electronic components, and the electronic devices are held by the holding mechanism to rotate and stop. Provided between the turntable and the process processing mechanism, a turntable that repeatedly rotates and conveys intermittently as a cycle, a plurality of process processing mechanisms that are provided on the outer periphery of the turntable and that perform predetermined processing on electronic components And at least one satellite table that receives the electronic component at a receiving position of the electronic component and conveys the electronic component to the processing position of the process processing mechanism, and the satellite table includes: While the turntable is rotating, the turntable stops and performs a process of stopping the electronic component at the processing position of the process processing mechanism. While stopped, receives the electronic component from the holding mechanism to rotate, characterized in that the electronic component after step process performs a process of transferring to the holding mechanism at the same position as the receiving position.

以上のような請求項7記載の発明は、ターンテーブルの停止時において、電子部品を受け取り、回転し、次の電子部品を受け渡す、という動作を行い得るとともに、ターンテーブルよりも停止時間を十分に確保することにより、この停止時間内に一連の動作を終了させればよいので、吸着ノズルの上昇・下降動作を緩やかにすることができ、衝撃の緩和を図ることができる。また、相対的に処理時間の長い外観検査等を確実に行うことが可能となる。   According to the seventh aspect of the invention, when the turntable is stopped, the electronic component can be received, rotated, and the next electronic component can be delivered, and the stop time is longer than that of the turntable. As a result, it is only necessary to end the series of operations within this stop time, so that the raising and lowering operations of the suction nozzle can be moderated, and the impact can be mitigated. In addition, it is possible to reliably perform an appearance inspection or the like having a relatively long processing time.

請求項8の発明は、請求項4の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構を複数備え当該保持機構により電子部品を保持して回転と停止を1サイクルとして繰り返して間欠的に回転搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブルの外周に設けられ電子部品に所定の処理を施す複数の工程処理機構と、前記ターンテーブルと前記工程処理機構との間に設けられ前記保持機構から電子部品を受取る受取り位置と電子部品を前記工程処理機構へ受け渡す受渡し位置とへ前記電子部品を搬送する複数の衛星テーブルと、を用いて行う電子部品の処理方法において、前記衛星テーブルは、前記ターンテーブルがこの衛星テーブルの個数分前記サイクルを繰り返し最後のサイクルの停止時間において、前記保持機構から電子部品を受け取り、回転し、工程処理後の電子部品を前記受け取り位置と同じ位置で前記保持機構へ受け渡す処理を行うことを特徴とする。   The invention of claim 8 captures the invention of claim 4 from the viewpoint of the method, and includes a plurality of holding mechanisms for holding the electronic components, and the electronic devices are held by the holding mechanisms so that rotation and stop are one cycle. A turntable that repeatedly rotates and conveys intermittently, a plurality of process processing mechanisms that are provided on the outer periphery of the turntable and perform predetermined processing on the electronic component, and are provided between the turntable and the process processing mechanism. In the electronic component processing method performed using a receiving position for receiving an electronic component from a holding mechanism and a plurality of satellite tables for conveying the electronic component to a delivery position for transferring the electronic component to the process processing mechanism, the satellite table The turntable repeats the cycle as many times as the number of satellite tables, and at the stop time of the last cycle, the electronic device is released from the holding mechanism. Receive goods, rotate, characterized in that the electronic component after step process performs a process of transferring to the holding mechanism at the same position as the receiving position.

以上のような請求項8記載の発明は、衛星テーブルは、ターンテーブルの複数サイクルの動作のうち、最後のサイクルにおける停止時間内に、電子部品を受取り、工程処理位置に搬送することによって所定の工程処理を施す。そして、ターンテーブルが再び所定サイクル動作した後、回転しターンテーブルに処理の済んだ電子部品を受渡す。これにより、他の工程処理に比較して処理時間の長い工程処理に、その処理時間分衛星テーブルを用意し設置することによって、他の工程処理に影響を与えることなく工程処理時間を確保することができる。   In the invention according to claim 8 as described above, the satellite table receives the electronic components within a stop time in the last cycle among the operations of the plurality of cycles of the turntable, and transports them to the process processing position. Process processing is performed. Then, after the turntable operates again for a predetermined cycle, it rotates and delivers the processed electronic components to the turntable. As a result, by preparing and installing a satellite table for the process time that is longer than other process processes, the process process time can be secured without affecting the other process processes. Can do.

本発明によれば、1つのターンテーブル内にすべての工程処理機構を納めることにより、また、電子部品の受渡し及び受取りの加工点を1ヵ所にすることにより、搬送制御の高速処理及び装置の簡易化を図ることができる電子部品の処理装置及びその処理方法を提供することができる。   According to the present invention, all process processing mechanisms are accommodated in one turntable, and electronic parts are delivered and received at a single processing point, so that high-speed processing of conveyance control and simple apparatus can be achieved. It is possible to provide an electronic component processing apparatus and a processing method thereof that can be realized.

また、ターンテーブル周囲に設けられた工程処理ユニットのうち、工程処理時間の長い処理を衛星テーブルを用いて処理することで、他の工程処理に影響を与えることなく工程処理時間を確保し、全体として処理時間の短縮化を図ることのできる。   In addition, among the process processing units provided around the turntable, by processing a process with a long process time using the satellite table, process process time is ensured without affecting other process processes. As a result, the processing time can be shortened.

次に、本発明を実施するための最良の形態を、図1乃至図3を参照して説明する。図1は、本発明の装置の全体構成を示す平面図であり、図2は図1におけるA−A断面図である。また、図3は本発明の特徴的部分である衛星テーブルの断面を表している。図4は、本発明の第2の特徴的部分であるマーキングユニットの構成を示す図である。   Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of the apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 shows a cross section of a satellite table which is a characteristic part of the present invention. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a marking unit which is a second characteristic part of the present invention.

[1.第1の実施形態]
[1−1.基本構成]
図1及び図2に示すように、本実施形態の電子部品の処理装置1は、ダイレクトドライブモータ2により進行及び停止する間欠搬送サイクルを繰り返しながら回転するターンテーブル3と、パーツフィーダ等の搬送手段から送られてくる電子部品Sを供給する供給機構4と、ターンテーブル3の円周上等間隔に配置され電子部品Sに工程処理を施す各種の工程処理ユニット5a〜5kとを備える。また、電気特性検査、特性分類、マーキング、外観検査等の各工程処理のうち、処理ユニットが設置スペースを要するあるいは処理時間が相対的に長いマーキング及び外観検査工程を、それぞれ、マーキングユニット5f及び外観検査ユニット5iとすると、このマーキングユニット5f及び外観検査ユニット5iとターンテーブル3との間には、ターンテーブル3からマーキングユニット5f又は外観検査ユニット5iに電子部品Sを受け渡す衛星テーブル10a又は10bがそれぞれ設けられている。
[1. First Embodiment]
[1-1. Basic configuration]
As shown in FIGS. 1 and 2, an electronic component processing apparatus 1 according to the present embodiment includes a turntable 3 that rotates while repeating an intermittent conveyance cycle that is advanced and stopped by a direct drive motor 2, and conveyance means such as a parts feeder. A supply mechanism 4 for supplying the electronic component S sent from the vehicle, and various process processing units 5a to 5k that are arranged at equal intervals on the circumference of the turntable 3 and perform the process on the electronic component S. Of the process processes such as electrical characteristic inspection, characteristic classification, marking, appearance inspection, etc., the marking unit 5f and the external appearance inspection process are required for the marking unit and the external appearance inspection process that require a long installation space or a relatively long processing time, respectively. Assuming the inspection unit 5i, between the marking unit 5f and the appearance inspection unit 5i and the turntable 3, there is a satellite table 10a or 10b that delivers the electronic component S from the turntable 3 to the marking unit 5f or the appearance inspection unit 5i. Each is provided.

ターンテーブル3の円周等配位置には、このターンテーブル3から各工程処理ユニット5に対して電子部品Sの受渡し及び受取りを行う保持ユニット6が設けられ、図2に示すようにターンテーブル3上には保持ユニット6を上下方向に運動させる駆動ユニット7が設けられている。   A holding unit 6 is provided at the circumferentially equidistant position of the turntable 3 to deliver and receive the electronic component S from the turntable 3 to each process unit 5. As shown in FIG. A drive unit 7 for moving the holding unit 6 in the vertical direction is provided above.

また、保持ユニット6は、工程処理ユニット5に対して電子部品Sの受渡し及び受取りを行うため、吸着ノズル又はメカチャック等の吸着ノズル6aを備えている。これらの吸着ノズル6aは、ターンテーブル3が進行及び停止するサイクルに合わせて間欠回転するとともに、駆動ユニット7の上下に伴って搬送位置と処理位置とを上下動するように構成されている。   The holding unit 6 includes a suction nozzle 6 a such as a suction nozzle or a mechanical chuck in order to deliver and receive the electronic component S to the process processing unit 5. These suction nozzles 6 a are configured to rotate intermittently in accordance with the cycle in which the turntable 3 advances and stops, and to move up and down the transport position and the processing position as the drive unit 7 moves up and down.

[1−2.衛星テーブルの構成]
図3を用いて、衛星テーブル10a,10b(以下、まとめて衛星テーブル10という。)の具体的な構成を説明する。同図に示すように、衛星テーブル10は、中心軸をターンテーブル3の回転外側に傾け(ここでは、45度)、90度間隔で電子部品Sを搭載する搭載面21を4箇所備える(図1参照)。また、搭載面21は、さらに前記中心軸に対して45度外側に向けて設けられるとともに、電子部品Sを吸着保持する吸着孔22を備え、この吸着孔22から図示しないバキューム装置へ連通することによって、電子部品Sが吸着保持されるように構成されている。
[1-2. Configuration of satellite table]
A specific configuration of the satellite tables 10a and 10b (hereinafter collectively referred to as the satellite table 10) will be described with reference to FIG. As shown in the figure, the satellite table 10 is provided with four mounting surfaces 21 on which the central axis is inclined to the rotation outer side of the turntable 3 (here, 45 degrees) and the electronic components S are mounted at intervals of 90 degrees (see FIG. 1). The mounting surface 21 is further provided 45 degrees outward with respect to the central axis, and includes a suction hole 22 that sucks and holds the electronic component S, and communicates from the suction hole 22 to a vacuum device (not shown). Therefore, the electronic component S is sucked and held.

この衛星テーブル10は、図1又は図3に示すように、ターンテーブル3に設けられた吸着ノズル6aの中心位置と上下同位置に電子部品Sの受渡し位置Tと、そこから180度回転した位置にマーキング又は外観検査等を行う電子部品Sの処理位置Dとを備えている。   As shown in FIG. 1 or FIG. 3, the satellite table 10 has an electronic component S delivery position T at the same vertical position as the center position of the suction nozzle 6a provided on the turntable 3, and a position rotated 180 degrees therefrom. And a processing position D of the electronic component S for performing marking or appearance inspection.

[1−3.マーキングユニットの構成]
本実施形態の電子部品の処理装置1は、上記のような構成からなる衛星テーブル10との組合せで用いるマーキングユニット5fにおいても構成上の特徴を有する。図4を用いて説明すると、マーキングユニット5fは、照射部31aからの照射により電子部品Sにマーキング処理を行うレーザマーキング本体31と、このレーザマーキング本体31を固定するプレート32と、このプレート32と連結しレーザマーキング本体31の傾き角度を変更可能に支持する支持台33とを備える。
[1-3. Configuration of marking unit]
The electronic component processing apparatus 1 of this embodiment also has structural features in the marking unit 5f used in combination with the satellite table 10 having the above-described configuration. Referring to FIG. 4, the marking unit 5f includes a laser marking body 31 that performs a marking process on the electronic component S by irradiation from the irradiation unit 31a, a plate 32 that fixes the laser marking body 31, and the plate 32. And a support base 33 that is connected and supports the tilt angle of the laser marking body 31 so as to be changeable.

また、支持台33に支持されるレーザマーキング本体31が照射角度に傾いた際に、プレート32に接して、レーザマーキング本体31の傾きを維持する受台34を備える。この受台34がプレート32と接する支持部位にはストッパ35が設けられている。すなわち、レーザマーキング本体31を下限位置まで下げた場合に、プレート32の下端がこのストッパ35に当たり、レーザマーキング本体31を支持するように構成されている。   Further, the laser marking main body 31 supported by the support base 33 is provided with a receiving base 34 that contacts the plate 32 and maintains the inclination of the laser marking main body 31 when the laser marking main body 31 is inclined at the irradiation angle. A stopper 35 is provided at a support portion where the cradle 34 is in contact with the plate 32. In other words, when the laser marking main body 31 is lowered to the lower limit position, the lower end of the plate 32 hits the stopper 35 to support the laser marking main body 31.

次に、プレート32と支持台33との連結構成について説明すると、プレート32は、支持台33に対して、ピン36が軸となって回動自在に連結されるとともに、固定ネジ37によってレーザマーキング本体31が照射角度で固定される。   Next, the connection configuration of the plate 32 and the support base 33 will be described. The plate 32 is rotatably connected to the support base 33 around a pin 36 as an axis, and laser marking is performed by a fixing screw 37. The main body 31 is fixed at the irradiation angle.

また、レーザマーキング本体31のレーザ照射側の面には、レーザマーキング時に発生するススがレーザマーキングのレンズに付着するのを防止する防塵用フィルム38及び防塵カバー39が設けられている。この防塵用フィルム38は、レーザマーキング本体31の照射部31aにおける照射レンズを覆うようにして、これに着脱可能に設けられている。   The surface of the laser marking body 31 on the laser irradiation side is provided with a dustproof film 38 and a dustproof cover 39 for preventing soot generated during laser marking from adhering to the laser marking lens. This dust-proof film 38 is detachably provided on the irradiation lens 31a of the laser marking body 31 so as to cover the irradiation lens.

また、防塵カバー39は、レーザマーキング本体31の照射部分をすっぽり包み込むようにボックス形状に構成されている。そして、この防塵カバー39からはチューブ40が引き出され、集塵機41にてススを吸収するように構成されている。   Further, the dustproof cover 39 is configured in a box shape so as to completely wrap the irradiated portion of the laser marking main body 31. The tube 40 is drawn out from the dust cover 39, and the dust collector 41 is configured to absorb the soot.

[1−4.作用]
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図1乃至図6を参照して説明する。まず、前工程を終了し、パーツフィーダ等の搬送手段を介して、図2に示す供給機構4から、本実施形態の電子部品の処理装置1へ搬送されてきた電子部品Sは、ターンテーブル3がダイレクトドライブモータ2の駆動によって間欠回転し、各工程処理ユニット5a〜5kにおいて順次各工程処理が施される。
[1-4. Action]
The operation of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to FIGS. First, the pre-process is completed, and the electronic component S conveyed from the supply mechanism 4 shown in FIG. 2 to the electronic component processing apparatus 1 of the present embodiment via the conveying means such as a parts feeder is supplied to the turntable 3. Is intermittently rotated by the drive of the direct drive motor 2, and each process is sequentially performed in each of the process units 5a to 5k.

次に、ターンテーブル3と衛星テーブル10を中心として、本実施形態の各機構の動作タイミングについて、図5のタイミングチャートと図6を用いて説明する。図5に示すように、ターンテーブル3は、1サイクルで回転と停止を繰返す間欠回転を行う。また、吸着ノズル6aは、このターンテーブル3が停止すると下降を開始し、停止中は下降位置を保持するとともに、ターンテーブル3が再度回転動作を再開する前に上昇して、回転時には上昇位置を保持するように構成されている。すなわち、吸着ノズル6aは、ターンテーブル3の回転が停止している間に、下降して供給機構や工程処理ユニットに電子部品を受渡し、また受け取る。   Next, with reference to the turntable 3 and the satellite table 10, the operation timing of each mechanism of the present embodiment will be described with reference to the timing chart of FIG. 5 and FIG. As shown in FIG. 5, the turntable 3 performs intermittent rotation that repeats rotation and stop in one cycle. Further, the suction nozzle 6a starts to descend when the turntable 3 stops, holds the lowered position during the stop, rises before the turntable 3 restarts the rotation operation, and moves to the raised position during rotation. Configured to hold. That is, the suction nozzle 6a descends while the rotation of the turntable 3 is stopped, and delivers and receives the electronic components to the supply mechanism and the process processing unit.

次に、衛星テーブル10とターンテーブル3及び吸着ノズル6aの動作タイミングについてマーキングユニット5fの場合を例にとって説明する。まず、図5及び図6の(a)に示すように、吸着ノズル6aは、ターンテーブル3の回転によって電子部品S1を保持した状態で衛星テーブル10上の吸着ノズル6a上昇位置に移動する。このときターンテーブル3及び衛星テーブル10は停止している。   Next, the operation timing of the satellite table 10, the turntable 3, and the suction nozzle 6a will be described taking the case of the marking unit 5f as an example. First, as shown in FIG. 5 and FIG. 6A, the suction nozzle 6 a moves to the suction nozzle 6 a ascending position on the satellite table 10 while holding the electronic component S <b> 1 by the rotation of the turntable 3. At this time, the turntable 3 and the satellite table 10 are stopped.

両図(b)に示すように、吸着ノズル6aが下降動作を開始し下降位置に達すると、吸着ノズル6aから衛星テーブル10の搭載面21へ電子部品S1が受け渡される。そして、衛星テーブル10は4分の1回転し、すでにマーキングが済んだ電子部品S4が吸着ノズル6aの位置まで来る。この時の状態が両図(c)の状態である。次に、吸着ノズル6aは停止している衛星テーブル10から電子部品S4を受け取り、図の(d)に示すように上昇動作を行う。   As shown in FIGS. 2B and 2B, when the suction nozzle 6a starts the lowering operation and reaches the lowered position, the electronic component S1 is delivered from the suction nozzle 6a to the mounting surface 21 of the satellite table 10. Then, the satellite table 10 rotates by a quarter, and the already marked electronic component S4 reaches the position of the suction nozzle 6a. The state at this time is the state shown in FIGS. Next, the suction nozzle 6a receives the electronic component S4 from the stopped satellite table 10, and performs the ascending operation as shown in FIG.

このように図5及び図6の(a)から(d)の状態までは、ターンテーブル3は停止しており、衛星テーブル10だけが1/4回転する。また、(d)から(a)に移る間は、ターンテーブル3は回転し、衛星テーブル10は停止している。そしてこのとき、マーキングユニット5fのマーキング位置にある電子部品S2がマーキングされる。   In this way, from the states (a) to (d) of FIGS. 5 and 6, the turntable 3 is stopped, and only the satellite table 10 rotates by a quarter. Further, during the transition from (d) to (a), the turntable 3 rotates and the satellite table 10 stops. At this time, the electronic component S2 at the marking position of the marking unit 5f is marked.

ここで、マーキングユニット5fは、図4に示すように、電子部品Sに捺印処理を行うレーザマーキング本体31がプレート32に固定され、さらに、支持台33によりプレート32と連結してレーザマーキング本体31の傾き角度を変更可能に支持している。   Here, in the marking unit 5f, as shown in FIG. 4, a laser marking main body 31 for performing a marking process on the electronic component S is fixed to the plate 32, and further, the laser marking main body 31 is connected to the plate 32 by a support base 33. The tilt angle is supported to be changeable.

すなわち、レーザマーキング本体31は、レーザマーキング本体31の傾きを維持する受台34のストッパ35がプレート32に接することによって照射角度に傾いた状態で維持されている。そして、このプレート32と支持台33とは、ピン36が軸となって回動自在に連結されるとともに、固定ネジ37によってレーザマーキング本体31が照射角度で固定されている。   That is, the laser marking main body 31 is maintained in a state where the laser marking main body 31 is inclined at the irradiation angle by the stopper 35 of the cradle 34 that maintains the inclination of the laser marking main body 31 being in contact with the plate 32. The plate 32 and the support base 33 are rotatably connected with a pin 36 as an axis, and the laser marking body 31 is fixed at an irradiation angle by a fixing screw 37.

このように、本実施形態のマーキングユニット5fは、レーザマーキング本体31を回転可能な支持機構により構成しているため、プレート32ごとピン36を中心に回転することができる。回転位置が決まると、固定ネジ37によりその位置及び角度を固定することができる。したがって、衛星テーブル10のメンテナンス時等、マーキングユニット5fを使用しない場合には、レーザマーキング本体31を上方に固定しておくことができるため、メンテナンスの邪魔となることがない。   Thus, since the marking unit 5f of the present embodiment is configured by the support mechanism capable of rotating the laser marking main body 31, the plate 32 can be rotated around the pin 36 together. When the rotational position is determined, the position and angle can be fixed by the fixing screw 37. Therefore, when the marking unit 5f is not used, such as during maintenance of the satellite table 10, the laser marking main body 31 can be fixed upward, so that the maintenance is not hindered.

また、レーザマーキング本体31のレーザ照射側の面に設けられた防塵用フィルム38及び防塵カバー39によって、レーザマーキング時に発生するススがレーザマーキングのレンズに付着するのを防止する。防塵カバー39は、レーザマーキング本体31の照射部分をすっぽり包み込むようにボックス形状に構成され、この防塵カバー39から引き出されたチューブ40を介して、集塵機41にてススを吸収する。   Further, the dust-proof film 38 and the dust-proof cover 39 provided on the surface of the laser marking body 31 on the laser irradiation side prevent soot generated during laser marking from adhering to the laser marking lens. The dust cover 39 is formed in a box shape so as to completely wrap the irradiated portion of the laser marking main body 31, and the dust collector 41 absorbs soot through the tube 40 drawn from the dust cover 39.

なお、上述の作用では、マーキングユニット5fにおけるマーキング工程を例にとって説明したが、外観検査ユニット5iの外観検査工程の場合も同様に行うことができる。   In the above-described operation, the marking process in the marking unit 5f has been described as an example, but the same can be performed in the appearance inspection process of the appearance inspection unit 5i.

[1−5.効果]
このように、本実施形態によれば、衛星テーブルにおいて、ターンテーブルの回転時に停止を維持し、ターンテーブルの停止時に回転動作を行うが、その動作時間はターンテーブルの動作時間と比較し、回転時間は短く停止時間は長い。そのため、ターンテーブルの停止時において、電子部品を受け取り、4分の1回転し、次の電子部品を受け渡す、という動作を行い得るとともに、ターンテーブルよりも停止時間を十分に確保することにより、この停止時間内に一連の動作を終了させればよいので、吸着ノズルの上昇・下降動作を緩やかにすることができ、衝撃の緩和を図ることができる。また、相対的に処理時間の長いマーキングあるいは外観検査を確実に行うことが可能となる。
[1-5. effect]
Thus, according to this embodiment, in the satellite table, the stop is maintained when the turntable is rotated, and the rotation operation is performed when the turntable is stopped. The operation time is compared with the operation time of the turntable. The time is short and the stop time is long. Therefore, when the turntable is stopped, the electronic component is received, rotated by a quarter, and the next electronic component is delivered, and by securing a sufficient stop time than the turntable, Since a series of operations may be completed within this stop time, the raising / lowering operation of the suction nozzle can be moderated, and the impact can be mitigated. In addition, it is possible to reliably perform marking or appearance inspection with a relatively long processing time.

また、衛星テーブルは従来のサブテーブル機構に比べ、サイズ縮小化、機構簡単化及び制御簡易化により、高速処理が可能となる。このことを図13を用いて説明する。図13(a)に示すように、従来のメインテーブル・サブテーブル方式では、電子部品の受渡し及び受取りの加工点を2ヵ所必要としていたため、メインテーブルの回転タイミングでサブテーブルも回転しなければならなかった。したがって、電子部品の受渡し・受取りに伴う制御の高速化が困難であった。また、電子部品の受渡し・受取りの加工点を2ヵ所設けていたので、その分のスペースも必要であった。   Further, the satellite table can be processed at high speed by reducing the size, simplifying the mechanism and simplifying the control as compared with the conventional sub-table mechanism. This will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 13 (a), the conventional main table / sub table method requires two processing points for delivery and receipt of electronic components, so the sub table must also be rotated at the rotation timing of the main table. did not become. Therefore, it has been difficult to increase the speed of control associated with delivery / reception of electronic components. In addition, since there were two processing points for delivery / reception of electronic parts, it was necessary to have enough space.

これに対し、図13(b)に示すように、本実施形態の衛星テーブルによれば、電子部品の受渡し・受取りの加工点を1ヵ所とし、保持機構1回の上昇・下降動作及び衛星テーブルの回転だけで済むので制御が簡単となり高速処理が可能となる。   On the other hand, as shown in FIG. 13 (b), according to the satellite table of the present embodiment, the processing point for delivery / reception of electronic parts is set to one place, and the ascending / descending operation of one holding mechanism and the satellite table are performed. Therefore, the control is simple and high-speed processing is possible.

さらに、衛星テーブルの中心軸をターンテーブル円周方向外側に傾けて構成したことにより、水平面上にテーブルを設ける場合に比して、ターンテーブルと工程処理ユニットとの間隔を狭めることができ、装置全体の省スペース化を図ることができる。   Furthermore, since the center axis of the satellite table is inclined to the outside in the circumferential direction of the turntable, the distance between the turntable and the process processing unit can be narrowed compared to the case where the table is provided on a horizontal plane, The entire space can be saved.

このように、衛星テーブルを設け、1つのターンテーブル内にすべての工程処理ユニットを納めたことにより、サブテーブルを設ける必要がなく、電子部品の受渡し・受取りの加工点を、従来の2ヵ所から1ヵ所に簡易化することができる。また、受渡し・受取りに伴う制御の簡易化を図ることができるので、高速処理及び装置の簡易化を図ることができるようになる。さらに、広いスペースを必要とするマーキングユニットをターンテーブルから取り除き、別ユニット化することができる。   In this way, the satellite table is provided, and all process processing units are placed in one turntable, so there is no need to provide a sub-table, and the processing points for delivery / reception of electronic components can be changed from two conventional locations. It can be simplified to one place. In addition, since control associated with delivery / reception can be simplified, high-speed processing and simplification of the apparatus can be achieved. Furthermore, a marking unit that requires a large space can be removed from the turntable to form a separate unit.

また、本実施形態のマーキングユニット5fは、レーザマーキング本体31を回転可能な支持機構により構成しているため、プレート32ごとピン36を中心に回転することができる。回転位置が決まると、固定ネジ37によりその位置及び角度を固定することができる。したがって、衛星テーブル10のメンテナンス時等、マーキングユニット5fを使用しない場合には、レーザマーキング本体31を上方に固定しておくことができる。ため、メンテナンスの邪魔となることがない。   In addition, since the marking unit 5f of the present embodiment is constituted by a support mechanism capable of rotating the laser marking main body 31, the plate 32 can be rotated around the pin 36 together. When the rotational position is determined, the position and angle can be fixed by the fixing screw 37. Accordingly, when the marking unit 5f is not used, such as during maintenance of the satellite table 10, the laser marking body 31 can be fixed upward. Therefore, it does not interfere with maintenance.

また、レーザマーキング本体31のレーザ照射部に防塵用フィルム38及び防塵カバー39が設けられていることにより、レーザマーキング時に発生するススがレーザマーキングのレンズに付着するのを防止することができる。さらに、防塵用フィルム38は、レーザマーキング本体31に対して着脱可能に設けられているため、フィルムがススで汚れるたびにワンタッチで交換することができる。   Further, since the dust-proof film 38 and the dust-proof cover 39 are provided in the laser irradiation portion of the laser marking body 31, it is possible to prevent soot generated during laser marking from adhering to the laser marking lens. Furthermore, since the dust-proof film 38 is detachably attached to the laser marking main body 31, it can be exchanged with one touch each time the film gets dirty with soot.

防塵カバー39は、レーザマーキング本体31の照射部分をすっぽり包み込むようにボックス形状に構成されており、この防塵カバー39からはチューブ40が引き出され、集塵機41にてススを吸収することができるため、レーザマーキング時に発生するススを効率よく吸収することが可能となっている。   The dust-proof cover 39 is configured in a box shape so as to completely wrap the irradiated portion of the laser marking main body 31. Since the tube 40 is drawn out from the dust-proof cover 39 and soot can be absorbed by the dust collector 41, Soot generated at the time of laser marking can be efficiently absorbed.

[2.第2の実施形態]
[2−1.構成]
第2の実施形態は、第1の実施形態における衛星テーブルの構成並びにターンテーブルと衛星テーブルとの動作タイミングに改良を加えたものである。なお、第1の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、特に変更がない場合は説明を省略する。
[2. Second Embodiment]
[2-1. Constitution]
In the second embodiment, the configuration of the satellite table and the operation timing of the turntable and the satellite table in the first embodiment are improved. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted when there is no change in particular.

図7に示すとおり、ターンテーブル3の周囲には、例えばマーキングユニット5fの下流側に、小型の衛星テーブル50a〜50dが4つ連続して設けられている。そして、この衛星テーブル50a〜50dのターンテーブル3からみて外延側には、電気特性検査ユニット(以下、「テストコンタクト」という。)5nが各衛星テーブルごとに設けられている。   As shown in FIG. 7, around the turntable 3, four small satellite tables 50a to 50d are continuously provided, for example, downstream of the marking unit 5f. Further, an electrical characteristic inspection unit (hereinafter referred to as “test contact”) 5n is provided for each satellite table on the outwardly extending side of the satellite tables 50a to 50d as viewed from the turntable 3.

この衛星テーブル50a〜50dは、すべて同様の構成からなり、図8の断面図に示すとおり、電子部品Sを搭載する搭載面51がテーブルの直径上に一対、すなわち2つ設けられている。また、この搭載面51は電子部品Sを吸着保持する吸着孔52を備え、この吸着孔52から図示しないバキューム装置へ連通することによって、載置される電子部品Sが吸着保持されるように構成されている。   All of the satellite tables 50a to 50d have the same configuration, and as shown in the cross-sectional view of FIG. 8, a pair, that is, two mounting surfaces 51 on which the electronic component S is mounted are provided on the diameter of the table. Further, the mounting surface 51 includes a suction hole 52 for sucking and holding the electronic component S, and the electronic component S to be placed is sucked and held by communicating from the suction hole 52 to a vacuum device (not shown). Has been.

また、この衛星テーブル50a〜50dは、図7又は図8に示すように、ターンテーブル3に設けられた吸着ノズル6aの中心位置と上下同位置に設けられた電子部品Sの受渡し位置Tと、そこから180度回転した位置にテストコンタクトに電子部品Sを受け渡す処理位置Dとを備えている。すなわち、この衛星テーブル50a〜50dは、ターンテーブル3の吸着ノズル6aに保持されて搬送されてくる電子部品Sを載置面51に載置することにより受け取り、受け取った電子部品Sを載置面51上で吸着保持したまま180度回転して、工程処理機構に受け渡すように構成されている。なお、本実施形態では、工程処理の一例としてテストコンタクト5nの処理に衛星テーブル50a〜50dを用いることとしているが、第1の実施形態と同様、マーキングユニット又は外観検査ユニット等、どの工程処理ユニットにおいても用いることは可能である。   Further, as shown in FIG. 7 or FIG. 8, the satellite tables 50a to 50d are provided with a delivery position T of the electronic component S provided at the same vertical position as the center position of the suction nozzle 6a provided on the turntable 3. A processing position D for transferring the electronic component S to the test contact is provided at a position rotated 180 degrees therefrom. That is, the satellite tables 50a to 50d receive the electronic component S held by the suction nozzle 6a of the turntable 3 and placed on the placement surface 51, and receive the received electronic component S. It is configured to rotate 180 degrees while being sucked and held on 51 and deliver it to the process processing mechanism. In this embodiment, the satellite tables 50a to 50d are used for the processing of the test contact 5n as an example of the process processing. However, as in the first embodiment, which process processing unit such as a marking unit or an appearance inspection unit is used. Can also be used.

[2−2.作用]
次に、衛星テーブル50a〜50dの作用について、ターンテーブル3の間欠回転タイミング、吸着ノズル6aの上下動作のタイミング、テストコンタクトの処理タイミングとについて、図9のタイミングチャートと図10の概念図を用いて説明する。
[2-2. Action]
Next, regarding the operation of the satellite tables 50a to 50d, the intermittent rotation timing of the turntable 3, the vertical movement timing of the suction nozzle 6a, and the test contact processing timing will be described with reference to the timing chart of FIG. 9 and the conceptual diagram of FIG. I will explain.

まず、前工程を終了し、パーツフィーダ等の搬送手段を介して、図7に示す供給機構4から、本実施形態の電子部品の処理装置1へ搬送されてきた電子部品Sは、吸着ノズル6aに保持された状態で、ダイレクトドライブモータ2の駆動によるターンテーブル3の間欠回転に伴って、各工程処理ユニット5において順次各工程処理が施されながら、電子部品Sは衛星テーブル50上まで搬送されてくる。   First, the pre-process is completed, and the electronic component S conveyed from the supply mechanism 4 shown in FIG. 7 to the electronic component processing apparatus 1 of the present embodiment via the conveying means such as a parts feeder is supplied to the suction nozzle 6a. The electronic component S is conveyed onto the satellite table 50 while each process processing is sequentially performed in each process processing unit 5 in accordance with the intermittent rotation of the turntable 3 driven by the direct drive motor 2 while being held in the state. Come.

図9に示すように、衛星テーブル50a〜50dは、ターンテーブル3が4サイクル回転するうち、1度のみ電子部品Sを受け取り、受渡し、また回転するものである。これを図10を用いて説明すると、仮に、電子部品aが処理開始後、最も最初に搬送される電子部品であるとすると、衛星テーブル50a〜50dは、ターンテーブル3が回転と停止を1サイクルとして4サイクルするまで、動作をしないため、初期状態には、電子部品aが衛星テーブル50aから衛星テーブル50dまで進んだ状態、すなわち図10の(1)に示した状態となる。これを図9においても、(1)として示す。   As shown in FIG. 9, the satellite tables 50a to 50d receive, deliver, and rotate the electronic component S only once while the turntable 3 rotates for four cycles. This will be described with reference to FIG. 10. Assuming that the electronic component a is the first electronic component to be transported after the start of processing, the satellite tables 50a to 50d have one cycle in which the turntable 3 rotates and stops. Since the operation is not performed until four cycles, the electronic component “a” has advanced from the satellite table 50a to the satellite table 50d, that is, the state shown in FIG. This is also shown as (1) in FIG.

次に、ターンテーブル3が4サイクル動作をした後であるため、図9に示すように、吸着ノズル6aが下降し、真空破壊して衛星テーブル50の載置面51に受け渡すと、載置面51の吸着孔52から電子部品は真空吸着される。そして、この状態で、衛星テーブル50a〜50dは、一斉に回転する。なお、この間、図9に示すようにテストコンタクトはOFFの状態となっている。   Next, since the turntable 3 has been operated for 4 cycles, as shown in FIG. 9, the suction nozzle 6 a is lowered, vacuumed and transferred to the placement surface 51 of the satellite table 50. The electronic component is vacuum-sucked from the suction hole 52 of the surface 51. In this state, the satellite tables 50a to 50d rotate all at once. During this time, the test contact is in an OFF state as shown in FIG.

衛星テーブル50a〜50dが、180度回転し、停止すると、衛星テーブル50は、電子部品a〜dをテストコンタクト5nに受渡し、テストコンタクト5nでは電気特性検査が行われる。次に、ターンテーブル3は、間欠回転し、図10に示す(2)の状態、すなわち、次の電子部品eが吸着ノズル6aに保持され、衛星テーブル50a上に搬送されてくる。   When the satellite tables 50a to 50d rotate by 180 degrees and stop, the satellite table 50 delivers the electronic components a to d to the test contact 5n, and the test contact 5n performs an electrical characteristic test. Next, the turntable 3 rotates intermittently, and the state (2) shown in FIG. 10, that is, the next electronic component e is held by the suction nozzle 6a and is conveyed onto the satellite table 50a.

衛星テーブル50a〜50dは、ターンテーブル3が4サイクル動作するまでは電子部品Sの受け取り、受渡し及び回転動作を行わない。すなわち、ターンテーブル3が4サイクル動作する間は、図9に示すように、テストコンタクトが電気特性検査を継続的に実行している。   The satellite tables 50a to 50d do not receive, deliver and rotate the electronic component S until the turntable 3 operates for 4 cycles. That is, while the turntable 3 operates for 4 cycles, the test contact continuously performs the electrical characteristic inspection as shown in FIG.

ターンテーブル3は、図9又は図10の(3),(4),(5)と進む。そうすると、図10に示すように、ターンテーブル3の吸着ノズル6a側、すなわち、受渡し位置Tには、電子部品e〜hが保持された状態となる。また、衛星テーブル50a〜50dの処理位置Dにおける載置面51上には、電子部品a〜dが保持された状態となる。   The turntable 3 proceeds as (3), (4), (5) in FIG. 9 or FIG. Then, as shown in FIG. 10, the electronic components e to h are held on the suction nozzle 6 a side of the turntable 3, that is, on the delivery position T. Further, the electronic components a to d are held on the placement surface 51 at the processing position D of the satellite tables 50a to 50d.

この状態から、処理位置Dにおいて電子部品a〜dの電気特性検査がOFFになるとともに、衛星テーブル50a〜50dは吸着ノズル6aから電子部品e〜dを受渡し位置Tで載置面51に載置して受け取り、次に、180度回転して、図10(6)に示す状態となり、吸着ノズル6aに電気特性検査の終了した電子部品a〜dを受け渡す。電子部品a〜dを吸着ノズル6aに受け渡した後は、テストコンタクト5nが電子部品e〜hに対する電気特性検査を開始する。以上のように、処理がなされた電子部品a〜dは、次工程へと順次搬送されていくこととなる。また、電子部品e〜hに対しては、図9又は図10において示した(2)〜(6)の処理が繰り返される。   From this state, the electrical characteristics inspection of the electronic components a to d is turned off at the processing position D, and the satellite tables 50a to 50d place the electronic components ed from the suction nozzle 6a on the placement surface 51 at the delivery position T. Then, it is rotated by 180 degrees to be in the state shown in FIG. 10 (6), and the electronic components a to d that have undergone the electrical characteristic inspection are delivered to the suction nozzle 6a. After the electronic components a to d are delivered to the suction nozzle 6a, the test contact 5n starts an electrical property inspection for the electronic components e to h. As described above, the processed electronic components a to d are sequentially conveyed to the next process. For the electronic components e to h, the processes (2) to (6) shown in FIG. 9 or 10 are repeated.

[2−3.効果]
以上のような本実施形態によれば、衛星テーブルは、ターンテーブルの複数サイクル(ここでは、4サイクル。)の動作のうち、最後のサイクルにおける停止時間内に、電子部品を受取り、工程処理位置に搬送することによって電気特性検査処理を施す。そして、ターンテーブルが再び所定サイクル動作した後、回転しターンテーブルに処理の済んだ電子部品を受渡す。これにより、他の工程処理に比較して処理時間の長い電気特性検査において、その処理時間分衛星テーブルを用意し設置することによって、他の工程処理に影響を与えることなく工程処理時間を確保することができる。
[2-3. effect]
According to the present embodiment as described above, the satellite table receives the electronic component within the stop time in the last cycle among the operations of a plurality of cycles (here, four cycles) of the turntable, and the process processing position. The electrical property inspection process is performed by transporting to the surface. Then, after the turntable operates again for a predetermined cycle, it rotates and delivers the processed electronic components to the turntable. As a result, in electrical characteristic inspections that require a longer processing time compared to other process processes, the process processing time is ensured without affecting other process processes by preparing and installing a satellite table for that process time. be able to.

例えば、ターンテーブル周囲に、すべての工程処理ユニットを均等に並べて、特に衛星テーブルも設けず処理を行った場合には、ターンテーブルの停止時間を最も長い処理時間に合わせなければならなくなる。そのため、本来短時間で処理が終わる外観検査等では、必要以上に停止時間が長くなり、時間をもてあますこととなってしまう。一方で、本実施形態では、衛星テーブルを複数設け、ターンテーブルが複数回回転する間に1回回転して、工程処理ユニットに電子部品を受け渡すような構成とすることによって、ある特定の工程処理ユニットについてのみ処理時間を長くとることができるようになる。   For example, when processing is performed with all process processing units arranged evenly around the turntable, and without a satellite table, the turntable stop time must be set to the longest processing time. For this reason, in an appearance inspection or the like that normally ends in a short time, the stop time becomes longer than necessary, and time is taken. On the other hand, in this embodiment, a specific process is provided by providing a plurality of satellite tables and rotating the turntable one time while delivering the electronic components to the process processing unit. The processing time can be increased only for the processing unit.

より具体的に言えば、衛星テーブルを3つ連続的に設け、これらの衛星テーブルにおける電子部品の受け取り、受渡し及び回転の処理をターンテーブルが3サイクル回転するうちの1回とすれば、ターンテーブルの3サイクル分の時間を工程処理ユニットによる工程処理に費やすことができる。また、衛星テーブルが2つであれば、ターンテーブルの2サイクル分の時間を工程処理に費やすことができるし、5つであれば5サイクル分の時間を工程処理に費やすことができる。   More specifically, if three satellite tables are provided in succession and electronic components are received, delivered, and rotated in these satellite tables once in one turn of the three turntables, the turntable These three cycles can be spent on the process processing by the process processing unit. In addition, if there are two satellite tables, the time for two cycles of the turntable can be spent on the process process, and if five satellite tables, the time for five cycles can be spent on the process process.

このように、衛星テーブルの数を任意に設定することによって、各工程処理の処理時間に応じた柔軟な処理が可能となり、全体として処理時間の短縮化を図ることが可能となる。   In this way, by arbitrarily setting the number of satellite tables, flexible processing according to the processing time of each process can be performed, and the processing time can be shortened as a whole.

[他の実施形態]
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、次のような他の実施の形態も包含するものである。すなわち、衛星テーブルを円形のターンテーブル状で構成したが、本発明では、この構成に限られることなく、受け取り位置及び受渡し位置を共通にしターンテーブルの停止中に保持機構から電子部品を受け取るとともに工程処理済みの電子部品を受け渡すことのできる構成であれば、例えば、三角形で構成する等、その形状あるいは搭載箇所の数は適宜変更可能である。
[Other Embodiments]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, The following other embodiment is also included. That is, the satellite table is configured in the shape of a circular turntable. However, the present invention is not limited to this configuration, and the receiving position and the delivery position are made common and the electronic component is received from the holding mechanism while the turntable is stopped. As long as the processed electronic component can be delivered, the shape or the number of mounting locations can be changed as appropriate, for example, a triangular shape.

また、第1の実施形態では、衛星テーブルの中心軸を傾け、より省スペース化を狙ったが、中心軸を垂直に設けても本発明の作用効果を奏することができることは言うまでもない。逆に、第2の実施形態では、衛星テーブルの中心軸を垂直に設ける態様を示したが、この実施形態においても、より省スペース化を狙って衛星テーブルの中心軸を傾けて構成することも可能である。   In the first embodiment, the central axis of the satellite table is tilted to reduce the space, but it goes without saying that the effects of the present invention can be obtained even if the central axis is provided vertically. On the contrary, in the second embodiment, the aspect in which the central axis of the satellite table is provided vertically is shown. However, in this embodiment, the central axis of the satellite table may be inclined to further save space. Is possible.

上記実施形態では、マーキングユニットと外観検査ユニットを図1に示すように異なる位置に設け、それぞれの工程において衛星テーブルを設けていたが、本発明はこのような場合に限られるものではない。すなわち、図11に示すように、同一の衛星テーブル上に、複数種類の工程処理、例えば、マーキングユニット5lと外観検査ユニットmを衛星テーブル10上の異なる処理位置に設け、一つの衛星テーブル上で、複数種類の工程処理を同時に処理することも可能である。   In the above embodiment, the marking unit and the appearance inspection unit are provided at different positions as shown in FIG. 1 and the satellite table is provided in each step. However, the present invention is not limited to such a case. That is, as shown in FIG. 11, a plurality of types of process processing, for example, a marking unit 5l and an appearance inspection unit m are provided at different processing positions on the satellite table 10 on the same satellite table. It is also possible to process a plurality of types of process processes simultaneously.

この場合のタイミングチャートは、図12に示すようになる。この場合、タイミングチャートに示すように、衛星テーブル上に設ける複数種類の工程処理は、処理時間が近似するものであることが望ましい。これにより、図1に示した外観検査ユニットをマーキングユニットとターンテーブルに対して同一の処理位置に設けることができ、結果として、工程処理位置の数を減少させることができるので、装置全体の簡易化・シンプル化を図ることができるようになる。   The timing chart in this case is as shown in FIG. In this case, as shown in the timing chart, it is desirable that a plurality of types of process processing provided on the satellite table have approximate processing times. Accordingly, the appearance inspection unit shown in FIG. 1 can be provided at the same processing position with respect to the marking unit and the turntable, and as a result, the number of process processing positions can be reduced. Can be simplified and simplified.

さらに、上記実施形態では、衛星テーブルを介在させて設ける工程処理ユニットとしてマーキングユニットと外観検査ユニットを例に挙げたが、衛星テーブルを用いる工程処理を何にするかは、装置の目的等に応じて適宜変更可能である。   Furthermore, in the above embodiment, the marking unit and the appearance inspection unit are given as examples of the process processing unit provided with the satellite table interposed therebetween. However, what the process processing using the satellite table is performed depends on the purpose of the apparatus. Can be changed as appropriate.

本発明の第1の実施形態における電子部品の処理装置の全体構成を示す平面図。The top view which shows the whole structure of the processing apparatus of the electronic component in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態における電子部品の処理装置の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the processing apparatus of the electronic component in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態における衛星テーブルの構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the satellite table in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態におけるマーキングユニットの構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the marking unit in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態における各装置のタイミングチャート。The timing chart of each apparatus in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態における衛星テーブルの作用を示す図。The figure which shows the effect | action of the satellite table in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における電子部品の処理装置の全体構成を示す平面図。The top view which shows the whole structure of the processing apparatus of the electronic component in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における衛星テーブルの構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the satellite table in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における各装置のタイミングチャート。The timing chart of each apparatus in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における電子部品の処理装置の作用を示す平面図。The top view which shows the effect | action of the processing apparatus of the electronic component in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における衛星テーブルの構成を示す図。The figure which shows the structure of the satellite table in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における各装置のタイミングチャート。The timing chart of each apparatus in other embodiment of this invention. 本発明の衛星テーブルと従来のサブテーブルとの構成の比較を示す図。The figure which shows the comparison of the structure of the satellite table of this invention, and the conventional subtable. 従来の工程処理装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the conventional process processing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1…電子部品の処理装置
2…ダイレクトドライブモータ
3…ターンテーブル
4…供給機構
5,5a〜5k…工程処理ユニット
5f,5l…マーキングユニット
5i,5m…外観検査ユニット
5n…電気特性検査ユニット
6…保持ユニット
6a…保持機構
7…駆動ユニット
10,10a,10b…衛星テーブル
21…搭載面
22…吸着孔
31…レーザマーキング本体
32…プレート
33…支持台
34…受台
35…ストッパ
36…ピン
37…固定ネジ
38…防塵用フィルム
39…防塵カバー
40…チューブ
41…集塵機
D…電子部品の処理位置
S…電子部品
T…電子部品の受渡し位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component processing apparatus 2 ... Direct drive motor 3 ... Turntable 4 ... Supply mechanism 5, 5a-5k ... Process processing unit 5f, 5l ... Marking unit 5i, 5m ... Appearance inspection unit 5n ... Electrical property inspection unit 6 ... Holding unit 6a ... Holding mechanism 7 ... Drive unit 10, 10a, 10b ... Satellite table 21 ... Mounting surface 22 ... Suction hole 31 ... Laser marking body 32 ... Plate 33 ... Supporting base 34 ... Stopper 35 ... Stopper 36 ... Pin 37 ... Fixing screw 38 ... Dustproof film 39 ... Dustproof cover 40 ... Tube 41 ... Dust collector D ... Electronic component processing position S ... Electronic component T ... Electronic component delivery position

Claims (8)

電子部品を保持する保持機構を複数備え当該保持機構により電子部品を保持ながら回転と停止を1サイクルとして繰り返して間欠的に回転搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブルの外周に設けられた複数の工程処理機構とを備える電子部品の処理装置において、
前記ターンテーブルと前記工程処理機構との間には、前記保持機構から電子部品を受取り前記工程処理機構の処理位置へ搬送し、当該工程処理機構において所定の複数種類の工程処理を終えた電子部品を再度保持機構へ受け渡す衛星テーブルが少なくとも一つ設けられ、
前記衛星テーブルは、前記保持機構から電子部品を受け取る位置と、前記工程処理機構において電子部品を処理する位置と、前記保持機構へ工程処理後の電子部品を受け渡す位置とを備え、
前記衛星テーブルにおける電子部品の前記保持機構からの受け取り位置と前記保持機構への受渡し位置とは共通であることを特徴とする電子部品の処理装置。
A plurality of holding mechanisms for holding electronic components, a turntable for rotating and stopping intermittently as one cycle while holding electronic components by the holding mechanism, and a plurality of steps provided on the outer periphery of the turntable In an electronic component processing apparatus comprising a processing mechanism,
An electronic component that receives an electronic component from the holding mechanism and transports it to a processing position of the process processing mechanism between the turntable and the process processing mechanism, and finishes a plurality of predetermined types of process processing in the process processing mechanism. At least one satellite table that delivers the
The satellite table includes a position for receiving an electronic component from the holding mechanism, a position for processing the electronic component in the process processing mechanism, and a position for delivering the electronic component after the process to the holding mechanism.
The electronic component processing apparatus according to claim 1, wherein a receiving position of the electronic component from the holding mechanism and a delivery position to the holding mechanism in the satellite table are common.
前記衛星テーブルは、間欠的に回転しながら電子部品の受け取り及び受渡しを行うものであり、
前記衛星テーブルの回転中心軸は、前記ターンテーブルの外側に所定角度傾けて配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の処理装置。
The satellite table receives and delivers electronic components while rotating intermittently,
2. The electronic component processing apparatus according to claim 1, wherein the rotation center axis of the satellite table is disposed to be inclined at a predetermined angle to the outside of the turntable.
前記衛星テーブルは、前記ターンテーブルの1サイクルにおける停止時間の間に、前記保持機構から電子部品を受け取るとともに、複数種類の工程処理の済んだ電子部品を前記保持機構へ受け渡すことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の処理装置。   The satellite table receives electronic components from the holding mechanism during a stop time in one cycle of the turntable and delivers electronic components that have been subjected to a plurality of types of process processing to the holding mechanism. The processing apparatus of the electronic component of Claim 1 or 2. 前記衛星テーブルは、前記ターンテーブルと前記工程処理機構との間に、連続して複数設けられ、この複数の衛星テーブルは、同じタイミングで前記保持機構から電子部品を受取り前記工程処理機構の処理位置へ搬送し、当該工程処理機構において所定の複数種類の工程処理を終えた電子部品を再度保持機構へ受け渡すように構成され、
前記衛星テーブルが、前記保持機構から電子部品を受け取り受け渡すのは、前記ターンテーブルが前記衛星テーブルの数分、前記サイクルを繰り返した後であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子部品の処理装置。
A plurality of the satellite tables are continuously provided between the turntable and the process processing mechanism. The plurality of satellite tables receive electronic components from the holding mechanism at the same timing, and processing positions of the process processing mechanism. The electronic component that has been subjected to predetermined plural types of process processing in the process processing mechanism is again transferred to the holding mechanism,
4. The satellite table receives and delivers the electronic component from the holding mechanism after the turntable repeats the cycle by the number of the satellite table. The electronic component processing apparatus according to claim 1.
前記工程処理機構の一つは、電子部品をマーキングするマーキングユニットであり、
前記マーキングユニットは、レーザを照射する照射部を備えたレーザマーキング本体の傾き角度を変更可能に支持する支持機構を備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子部品の処理装置。
One of the process processing mechanisms is a marking unit for marking an electronic component,
5. The electron according to claim 1, wherein the marking unit includes a support mechanism that supports an inclination angle of a laser marking main body including an irradiation unit that irradiates a laser so that the tilt angle can be changed. Parts processing equipment.
前記マーキングユニットは、前記レーザマーキング本体の照射部に設けられた照射レンズを覆うように着脱自在に構成された防塵フィルムと、前記照射部の周囲を覆うように設けられた防塵カバーと、を備えることを特徴とする請求項5記載の電子部品の処理装置。   The marking unit includes a dustproof film configured to be detachable so as to cover an irradiation lens provided in an irradiation part of the laser marking main body, and a dustproof cover provided to cover the periphery of the irradiation part. The electronic component processing apparatus according to claim 5. 電子部品を保持する保持機構を複数備え当該保持機構により電子部品を保持して回転と停止を1サイクルとして繰り返して間欠的に回転搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブルの外周に設けられ電子部品に所定の処理を施す複数の工程処理機構と、前記ターンテーブルと前記工程処理機構との間に設けられ、電子部品の受取り位置において電子部品を受け取り、前記工程処理機構の処理位置へ電子部品を搬送する少なくとも一つの衛星テーブルと、を用いて行う電子部品の処理方法において、
前記衛星テーブルは、前記ターンテーブルが回転している間は、停止し、前記工程処理機構の処理位置に電子部品を停止させる処理を行い、
前記ターンテーブルが停止している間は、前記保持機構から電子部品を受け取り、回転し、工程処理後の電子部品を前記受け取り位置と同じ位置で前記保持機構へ受け渡す処理を行うことを特徴とする電子部品の処理方法。
A turntable that includes a plurality of holding mechanisms for holding electronic components, holds the electronic components by the holding mechanism, and rotates and stops repeatedly as one cycle. The turntable is provided on the outer periphery of the turntable. A plurality of process processing mechanisms for performing predetermined processing, and provided between the turntable and the process processing mechanism, receive electronic components at a receiving position of the electronic components, and transport the electronic components to the processing position of the process processing mechanism In the electronic component processing method performed using at least one satellite table
The satellite table stops while the turntable is rotating, and performs processing to stop the electronic component at the processing position of the process processing mechanism,
While the turntable is stopped, the electronic component is received from the holding mechanism, rotates, and the electronic component after the process processing is transferred to the holding mechanism at the same position as the receiving position. Electronic component processing method.
電子部品を保持する保持機構を複数備え当該保持機構により電子部品を保持して回転と停止を1サイクルとして繰り返して間欠的に回転搬送するターンテーブルと、前記ターンテーブルの外周に設けられ電子部品に所定の処理を施す複数の工程処理機構と、前記ターンテーブルと前記工程処理機構との間に設けられ前記保持機構から電子部品を受取る受取り位置と電子部品を前記工程処理機構へ受け渡す受渡し位置とへ前記電子部品を搬送する複数の衛星テーブルと、を用いて行う電子部品の処理方法において、
前記衛星テーブルは、前記ターンテーブルがこの衛星テーブルの個数分前記サイクルを繰り返し最後のサイクルの停止時間において、前記保持機構から電子部品を受け取り、回転し、工程処理後の電子部品を前記受け取り位置と同じ位置で前記保持機構へ受け渡す処理を行うことを特徴とする電子部品の処理方法。
A turntable that includes a plurality of holding mechanisms for holding electronic components, holds the electronic components by the holding mechanism, and rotates and stops repeatedly as one cycle. The turntable is provided on the outer periphery of the turntable. A plurality of process processing mechanisms for performing a predetermined process; a receiving position provided between the turntable and the process processing mechanism for receiving an electronic component from the holding mechanism; and a delivery position for transferring the electronic component to the process processing mechanism. A plurality of satellite tables for transporting the electronic components to the electronic component processing method,
The satellite table repeats the cycle as many times as the number of the satellite table, receives the electronic component from the holding mechanism at the stop time of the last cycle, rotates, and receives the electronic component after the process processing as the receiving position. A method of processing an electronic component, wherein a process of delivering to the holding mechanism is performed at the same position.
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