JP2006303008A - 光源用基板及び光源ユニット - Google Patents

光源用基板及び光源ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP2006303008A
JP2006303008A JP2005119679A JP2005119679A JP2006303008A JP 2006303008 A JP2006303008 A JP 2006303008A JP 2005119679 A JP2005119679 A JP 2005119679A JP 2005119679 A JP2005119679 A JP 2005119679A JP 2006303008 A JP2006303008 A JP 2006303008A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light source
conductive
terminal
conductive line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005119679A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunari Yoshioka
保成 吉岡
Sadatane Nakayama
貞胤 中山
Kanji Kawasaki
寛治 川崎
Koji Ikeda
幸司 池田
Yukitoshi Kawai
行利 河合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MOMO ALLIANCE Co Ltd
Original Assignee
MOMO ALLIANCE Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MOMO ALLIANCE Co Ltd filed Critical MOMO ALLIANCE Co Ltd
Priority to JP2005119679A priority Critical patent/JP2006303008A/ja
Publication of JP2006303008A publication Critical patent/JP2006303008A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract


【課題】熱伝導性や放熱性に優れながらも、複数種の発光体に流す電流を独立して調節することのできる光源用基板を提供する。
【解決手段】 発光体S〜Sの一端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pと導電ラインL〜Lのうち少なくとも1本を跨いで取り付けられるジャンパJの一端子を接続するためのジャンパ接続部Pとを備えた導電中継部Pと、ジャンパJの他端子を接続するためのジャンパ接続部Pを備えた導電ラインLと、を伝熱基板Bの片面に形成した。
【選択図】 図1

Description

本発明は、放熱性に優れた光源用基板と、該光源用基板を用いた光源ユニットに関する。
光源用基板に形成する回路パターンは、通常、それに実装する発光体の数が増えれば増えるほど複雑になる。特に、各発光体からの光量を色ごとに独立して調節するような場合には、独立して制御する発光色の数だけ信号ラインを設けなければならず、そのような回路パターンを基板の片面だけで実現するのは非常に困難である。特に、光源用基板に消費電力の大きな発光体を実装する場合には、各ラインの幅を広く確保しなければならず、その困難性は著しく増大する。このような事情から、光源用基板の両面に回路パターンを形成することも行われている。
例えば、特許文献1には、金属板と、該金属板の表面を被覆する絶縁層と、該絶縁層の表面に設けられた回路層とを備えた発光ダイオード表示モジュールが記載されている。これにより、放熱性に優れた発光ダイオード表示モジュールを提供することができるとされている。この特許文献1には、前記金属基板に貫通孔(スルーホールとも呼ばれる。)を設けて、該貫通孔の内壁を絶縁層で被覆し、該絶縁層の表面に導体層を設けることについても記載されている。これにより、前記金属基板の表裏に設けた2つの回路層を電気的に接続させることが可能になるとされている。
特開2004−119515号公報(特許請求の範囲、発明の効果、[0014]、図4)
しかし、特許文献1の発光ダイオード表示モジュールは、金属板にスルーホールを穿孔したり、スルーホールの内壁を絶縁層で覆ったりする必要があったために、製造工程が複雑になるという欠点があった。また、熱膨張係数の差に起因して、金属板と絶縁層との間や、絶縁層と導体層との間に、隙間が生じたり、導体層が切断されたりするおそれもあった。さらに、金属板の両面に絶縁層を設ける必要があったために、基板の厚さ方向での熱伝導が著しく阻害されるおそれもあった。さらにまた、基板の両面に回路パターンを設けるために、放熱のためのスペースを十分に確保できなくなるおそれもあった。このため、特許文献1の発光ダイオード表示モジュールは、消費電力が大きい発光体を実装するのに適したものとはいえなかった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、熱伝導性や放熱性に優れながらも、複数種の発光体に流す電流を独立して調節することのできる光源用基板を提供することを目的とする。また、該光源用基板を用いた光源ユニットを提供することも本発明の目的である。
上記課題は、少なくとも3種の発光体S〜Sが実装される光源用基板であって、[1]発光体S〜Sの一端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、[2]発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、[3]発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、[4]発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pと、導電ラインL〜Lのうち少なくとも1本を跨いで取り付けられるジャンパJの一端子を接続するためのジャンパ接続部Pと、を備えた導電中継部Pと、[5]ジャンパJの他端子を接続するためのジャンパ接続部Pを備えた導電ラインLと、で構成される導電パターンが伝熱基板Bの片面に形成されてなる光源用基板を提供することによって解決される。これにより、伝熱基板Bの他面に導電パターンを設けることなく、発光体S〜Sに流す電流をそれぞれ独立して調節することのできる光源用基板を提供することが可能になる。
導電ラインL〜Lは、非平行に配されてもよいが、平行に配されていると好ましい。これにより、前記導電パターンをコンパクトに形成することが可能になる。
導電ラインL〜Lを配する順番は、特に限定されないが、伝熱基板Bの一端から他端に向かって、導電ラインL、導電ラインL、導電ラインL、導電ラインLの順に配されて、発光体接続部P〜Pが、導電ラインLと導電ラインLとの間に配されていると好ましい。これにより、前記導電パターンをさらにコンパクトに形成するだけでなく、光源用基板に取り付けるジャンパJの本数を少なくすることも可能になる。この場合、ジャンパJは、導電ラインLを跨いで取り付けられる。
導電ラインL〜Lには、通常、電源などを接続するための端子Tが設けられる。端子Tは、各導電ラインL〜Lに少なくとも1箇所ずつ設けられていればよいが、各導電ラインL〜Lの両端に設けられていると好ましい。これにより、複数の光源用基板を1列に数珠繋ぎして使用することが可能になる。
発光体接続部Pの配置は、特に限定されないが、導電ラインL上に配すると好ましい。これにより、前記導電パターンをさらにコンパクトに形成することが可能になる。
また、発光体接続部P〜Pの配置も特に限定されないが、発光体接続部P〜Pを1列に配して、発光体接続部Pから導電ラインLまでの距離Dと、発光体接続部Pから導電ラインLまでの距離Dと、発光体接続部Pから導電ラインLまでの距離Dと、が等しくなるように設定しておくと好ましい。発光体S〜Sには、通常、同一寸法のものが用いられるが、距離D〜Dを等しく設定しておくことによって、発光体S〜Sを1列に並べて実装することが容易となるためである。
発光体接続部P〜Pは、1枚の光源用基板に少なくとも1つずつ設けられていればよいが、導電ラインLに平行な方向に繰り返し設けられていると好ましい。これにより、1枚の光源用基板に発光体S〜Sを複数組実装して、線状照明に用いるのに好適な光源用基板を提供することも可能になる。
伝熱基板Bが、金属板Bとその片面に固着された絶縁膜Bとで構成され、前記導電パターンが、絶縁膜Bの表面に形成されていると好ましい。これにより、伝熱基板Bを、前記導電パターンの絶縁性を確保しながらも、熱伝導性に優れたものとすることが可能になる。
このとき、金属板Bが、0℃における熱伝導率が200W・m−1・K−1以上の金属によって形成されていると好ましい。これにより、伝熱基板Bの熱伝導性や放熱性をさらに向上させることが可能になる。0℃における熱伝導率が200W・m−1・K−1以上の金属としては、アルミニウム(236W・m−1・K−1)や、銅(403W・m−1・K−1)や、銀(428W・m−1・K−1)等が例示される。
前記導電パターンにおける発光体接続部P〜Pとジャンパ接続部P,Pと端子Tを除く部分が絶縁膜Fで覆われていることも好ましい。これにより、埃などによって前記導電パターンが短絡するのを防止することが可能になる。絶縁膜Fは、白色のものを用い、伝熱基板の片面全体を覆うように設けるとより好ましい。これにより、絶縁膜Fで発光体S〜Sからの漏れ光を効率よく反射させることが可能になる。
また、上記課題は、光源用基板に発光体S〜SとジャンパJとを実装してなる光源ユニットを提供することによっても解決される。
発光体S〜Sは、白熱電球やキセノンランプなどであってもよいが、通常、発光ダイオードである。これにより、発光体S〜Sを長寿命なものとして、発光体S〜Sのメンテナンスにかかる手間を軽減することができる。また、発光体S〜Sの寸法を小さくすることも可能になるために、発光体S〜Sを密に配したり、光源ユニットを小型化したりといったことも容易に行うことができるようになる。
また、発光体S〜Sは、出射光のスペクトルに差があるなど、異なる種類の光を出射するものであれば特に限定されないが、それぞれが異なる色度の光を出射するものであることも好ましい。これにより、各発光体S〜Sの色度設定によっては、光源ユニットから出射される光の色度をフルカラーで調節することも可能になり、本発明の光源ユニットを用いる意義も深まる。具体的には、発光体S〜Sのうちいずれか一つを赤色系の光を出射するものとし、残りの二つのうち一方を緑色系の光を出射するものとし、他方を青色系の光を出射するものとすると、光源ユニットから出射される光の色度をフルカラーで調節することができる。
ここで、「赤色系の光」とは、国際照明委員会(CIE)が規定するXYZ表色系色度図において、色度座標Xが0.40以上で色度座標Yが0.40以下の範囲にある光のことをいう。また、「緑色系の光」とは、同XYZ表色系色度図において、色度座標Xが0.40以下で色度座標Yが0.45以上の範囲にある光のことをいう。さらに、「青色系の光」とは、同XYZ表色系色度図において、色度座標Xが0.35以下で色度座標Yが0.40以下の範囲にある光のことをいう。
以上のように、本発明によって、熱伝導性や放熱性に優れながらも、複数種の発光体に流す電流を独立して調節することのできる光源用基板を提供することが可能になる。したがって、消費電力の大きな発光体を実装するものとして好適な光源用基板を提供することも可能になる。
本発明の光源用基板と、該光源用基板を用いた光源ユニットとを、図面を用いてより具体的に説明する。図1は、本発明の光源用基板を示した平面図である。図2は、本発明の光源用基板を図1におけるX−X面で切断した状態を示した断面図である。図3は、本発明の光源用基板を図1におけるX−X面で切断した状態を示した断面図である。図4は、本発明の光源用基板を図1におけるX−X面で切断した状態を示した断面図である。図5は、図1〜図4に示す光源用基板に発光体S〜SとジャンパJとを実装した本発明の光源ユニットを示した斜視図である。図6は、本発明の光源ユニットに導光体を取り付けた状態を示した断面図である。導電ラインL〜Lは、その殆どの部分が絶縁膜Fで被覆されて隠れているが、図1と図5においては、説明の便宜上、導電ラインL〜Lの隠れた部分を網掛けのハッチングを用いて示してある。
[光源用基板]
本実施態様の光源用基板は、図1に示すように、導電ラインL〜Lと導電中継部Pとで構成される導電パターンを伝熱基板Bの片面に形成したものとなっている。導電ラインL〜Lは、伝熱基板Bの長手方向に沿って設けられており、互いに平行に配されている。導電ラインL〜Lを配する順番は、特に限定されないが、本実施態様の光源用基板においては、伝熱基板Bの一側端から他側端に向かって、導電ラインL、導電ラインL、導電ラインL、導電ラインLの順に配している。導電パターンを形成する素材は、導体であれば特に限定されないが、通常、銅や銀などの電気抵抗の小さい金属が選択される。
本実施態様の光源用基板は、導電ラインL〜Lが1本ずつ計4本設けられたものとなっているが、本発明の技術的範囲は、この態様に限定されない。例えば、1枚の光源用基板に複数組の導電ラインL〜Lを並列に設けて、1枚の光源用基板に複数組の発光体S〜Sを並列に実装することができるようにしたものや、導電ラインL〜Lの他に導電ラインLや導電ラインLなどを設けて4種以上の発光体を実装することができるようにしたものなども、導電ラインL〜Lを構成に含むことについては変わらないため、本発明の技術的範囲に含まれるものとする。これは、導電中継部Pなど、他の構成についても同様である。
[導電ラインL
導電ラインLは、発光体S〜Sに共通して接続されるコモンラインとなっている。導電ラインLには、図1〜図4に示すように、発光体Sの一端子を接続するための発光体接続部P0.1と、発光体Sの一端子を接続するための発光体接続部P0.2と、発光体Sの一端子を接続するための発光体接続部P0.3とが、導電ラインLに平行な方向に一定間隔で繰り返し設けられている。発光体接続部Pは、導電ラインLから離れた位置に引き出して設けてもよいが、本実施態様の光源用基板においては、導電ラインL上に設けている。導電ラインLの一端には、端子Tが設けられており、他端には、端子Tが設けられている。このため、複数枚の光源用基板に設けられた導電ラインLを直列に接続することができるようになっている。この場合、一の光源用基板に設けられた端子Tは、該一の光源用基板の隣に配される他の光源用基板の端子Tに接続される。
[導電ラインL
導電ラインLは、発光体Sの他端子に接続される信号ラインとなっている。導電ラインLには、図1と図2に示すように、発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pが、導電ラインLに平行な方向に一定間隔で繰り返し設けられている。発光体接続部Pの配置ピッチは、発光体接続部P0.1の配置ピッチと等しくなっており、発光体接続部Pと発光体接続部P0.1とが1対1で対応するようになっている。発光体接続部Pは、導電ラインLから引き出された位置に備えられており、導電ラインLと導電ラインLとの中間に配されている。導電ラインLの一端には、端子Tが設けられており、他端には、端子Tが設けられている。このため、複数枚の光源用基板に設けられた導電ラインLを直列に接続することができるようになっている。この場合、一の光源用基板に設けられた端子Tは、該一の光源用基板の隣に配される他の光源用基板の端子Tに接続される。
[導電ラインL
導電ラインLは、発光体Sの他端子に接続される信号ラインとなっている。導電ラインLには、図1と図3に示すように、発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pが、導電ラインLに平行な方向に一定間隔で繰り返し設けられている。発光体接続部Pの配置ピッチは、発光体接続部P0.2の配置ピッチと等しくなっており、発光体接続部Pと発光体接続部P0.2とが1対1で対応するようになっている。発光体接続部Pは、導電ラインLから引き出された位置に備えられており、導電ラインLと導電ラインLとの中間に配されている。導電ラインLの一端には、端子Tが設けられており、他端には、端子Tが設けられている。このため、複数枚の光源用基板に設けられた導電ラインLを直列に接続することができるようになっている。この場合、一の光源用基板に設けられた端子Tは、該一の光源用基板の隣に配される他の光源用基板の端子Tに接続される。
[導電中継部P
導電ラインLと導電ラインLの中間には、図1と図4に示すように、導電中継部Pが設けられている。導電中継部Pは、発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pと、導電ラインLを跨いで取り付けられるジャンパJの一端子を接続するためのジャンパ接続部Pと、を備えたものとなっており、発光体SとジャンパJとを中継するものとなっている。ジャンパ接続部Pは、発光体接続部Pと電気的に接続されており、発光体接続部Pから導電ラインLに向かって突き出て形成されている。導電中継部Pは、導電ラインLに平行な方向に一定間隔で繰り返し設けられている。導電中継部Pの配置ピッチは、発光体接続部P0.3の配置ピッチと等しくなっており、導電中継部Pと発光体接続部P0.3とが1対1で対応するようになっている。
[導電ラインL
導電ラインLは、発光体Sの他端子にジャンパJを介して接続される信号ラインとなっている。導電ラインLには、図1と図4に示すように、ジャンパJの他端子を接続するためのジャンパ接続部Pが、導電ラインLに平行な方向に一定間隔で繰り返し設けられている。ジャンパ接続部Pの配置ピッチは、ジャンパ接続部Pの配置ピッチと等しくなっており、ジャンパ接続部Pとジャンパ接続部Pとが1対1で対応するようになっている。ジャンパ接続部Pは、導電ラインLから離れた位置に引き出して設けてもよいが、本実施態様の光源用基板においては、導電ラインL上に設けている。導電ラインLの一端には、端子Tが設けられており、他端には、端子Tが設けられている。このため、複数枚の光源用基板に設けられた導電ラインLを直列に接続することができるようになっている。この場合、一の光源用基板に設けられた端子Tは、該一の光源用基板の隣に配される他の光源用基板の端子Tに接続される。
[伝熱基板B]
本実施態様の光源用基板においては、伝熱基板Bとして、銅で形成された金属板Bの片面に、絶縁膜Bを固着したものを採用している。金属板Bの他面(絶縁膜Bが固着されていない側の面)には、アルミニウム板や放熱フィンなどの放熱性に優れた他部材を取り付けることが好ましい。これにより、伝熱基板Bを、熱伝導性だけでなく、放熱性にも優れたものとすることが可能になる。
金属板Bの厚さは、金属板Bの熱伝導率などによって異なり、特に限定されないが、薄すぎると加工が困難になるために、通常、0.3mm以上に設定される。金属板Bの厚さは、0.5mm以上であると好ましく、0.7mm以上であるとより好ましく、0.9mm以上であるとさらに好ましい。一方、金属板Bが厚すぎると、金属基板Bの片面から他面に熱が抜けにくくなるために、金属板Bの厚さは、通常、5mm以下に設定される。金属板Bの厚さは、3mm以下であると好ましく、2mm以下であるとより好ましく、1.5mm以下であるとさらに好ましい。本実施態様の光源用基板において、金属板Bの厚さは1mmとなっている。
絶縁膜Bの厚さは、絶縁膜Bの熱伝導率や電気抵抗などによって異なり、特に限定されないが、薄すぎると、前記導体パターンと金属板Bとを絶縁できなくなるおそれがあるために、通常、10μm以上に設定される。絶縁膜Bの厚さは、50μm以上であると好ましく、80μm以上であるとより好ましく、100μm以上であるとさらに好ましい。一方、絶縁膜Bが厚すぎると、前記導体パターンから金属板Bへの熱伝導性が著しく低下するおそれがあるために、通常、500μm以下に設定される。絶縁膜Bの厚さは、300μm以下であると好ましく、200μm以下であるとより好ましく、150μm以下であるとさらに好ましい。本実施態様の光源用基板においては、絶縁膜Bとして、0℃における熱伝導率が12W・m−1・K−1のものを採用している。また、その厚さは、120μmとなっており、絶縁膜Bの厚さ方向における電気抵抗は、25℃のときで4.5×1012Ωとなっている。
[絶縁膜F]
また、本実施態様の光源用基板においては、前記導電パターンにおける発光体接続部P〜Pとジャンパ接続部P,Pと端子Tを除く部分を絶縁膜Fで覆っている。これにより、埃などによって前記導電パターンが短絡するのを防止することが可能になる。絶縁膜Fは、白色のものを用い、伝熱基板の片面全体を覆うように設けるとより好ましい。これにより、絶縁膜Fで発光体S〜Sから絶縁膜Fに向かって出射された光を効率よく反射させることが可能になる。
[光源ユニット]
続いて、光源ユニットについて説明する。本実施態様の光源ユニットは、図5に示すように、光源用基板に発光体S〜SとジャンパJとを実装したものとなっている。
[発光体S〜S
本実施態様の光源ユニットにおいては、発光体S〜Sとして、発光ダイオードを採用している。発光体S〜Sは、別個のパッケージに収容されたものであってもよいし、共通のパッケージに収容されたもの(例えば、赤色系の光を発光する発光素子と、緑色系の光を発光する発光素子と、青色系の光を発光する発光素子とが、1つのパッケージに封入されたフルカラー発光ダイオードなど)であってもよい。前者の場合には、通常、発光体S〜Sと同じ個数の発光体接続部Pが設けられるが、後者の場合には、発光体接続部Pに接続すべき端子がコモン端子に集約されていることが多いために、発光体接続部Pの個数は発光体S〜Sの個数よりも少なくなる。本実施態様の光源ユニットにおいて、発光体S〜Sは、それぞれが別個のパッケージに収容されたものとなっている。
発光体S〜Sに用いる発光ダイオードは、消費電力の小さなものであってもよいが、1個当たりの消費電力が0.5W以上のもの(いわゆるパワーLED)であると好ましい。これにより、光源ユニットの光量を増やすことが可能になる。また、消費電力の小さな発光ダイオードと比較して、発熱量が多いために、本発明の光源用基板を採用する意義も深まる。本実施態様の光源ユニットにおいては、発光体S〜Sとして、1個当たりの消費電力が約0.6WのパワーLEDを採用している。
また、本実施態様の光源ユニットにおいて、発光体Sは、色度座標Xが0.11〜0.15で色度座標Yが0.04〜0.10の範囲にある青色系の光を出射する発光ダイオード(いわゆる青色発光ダイオード)となっており、発光体Sは、色度座標Xが0.14〜0.28で色度座標Yが0.64〜0.74の範囲にある緑色系の光を出射する発光ダイオード(いわゆる緑色発光ダイオード)となっており、発光体Sは、色度座標Xが0.67〜0.73で色度座標Yが0.27〜0.33の範囲にある赤色系の光を出射する発光ダイオード(いわゆる赤色発光ダイオード)となっている。このため、発光体S〜Sに流す電流を調節することによって、光源ユニットから照射される光の色度をフルカラーで調節することができるようになっている。
[ジャンパJ]
ジャンパJは、発光体Sの他端子を導電ラインLに電気的に接続するためのものとなっている。ジャンパJは、導電ラインLを跨いで取り付けられ、その一端がジャンパ接続部Pに接続され、その他端が、導電ラインLのジャンパ接続部Pに接続される。ジャンパJは、導電性を有し、導電ラインLを跨ぐことのできる形態のものであれば特に限定されず、リード線などを用いてもよいが、定形を有さない部品を用いると、機械的な実装が困難になるおそれがあるために、定形を有する部品を用いると好ましい。本実施態様の光源ユニットにおいては、電気抵抗の非常に小さい角形チップ固定抵抗器(いわゆるゼロオーム抵抗)をジャンパJとして用いている。
[導光体]
発光体S〜Sの光出射側には、図6に示すように、導光体Gを配すると好ましい。これにより、発光体S〜Sから出射された光の広がりを調節することが可能になり、光源ユニットを各種の用途に応じたものとすることができる。図6の光源ユニットにおいては、一面が略円柱面によって形成されたシリンドリカルレンズを導光体Gとして用いている。発光体S〜Sから出射された光の広がりは、導光体Gの焦点の深さを変化させることによって調節することができる。導光体Gは、取付基板Aに固定されたケースCに支持されている。ケースCと導光体Gの隙間には、反射部材Rが設けられており、発光体S〜Sから出射された光を導光体Gの内部へ導くことができるようになっている。
[用途]
本発明の光源用基板と光源ユニットは、各種の光源に用いることができる。なかでも、線状光源や面状光源として用いる場合に好適である。具体的には、イメージスキャナに備え付けられる原稿照射用の光源や、看板や液晶ディスプレイに備え付けられるバックライトとして好適に用いることができる。イメージスキャナに備え付ける場合には、例えば、発光体S〜Sを交互に点灯させて、光源ユニットとは別に設けられたセンサにカラー原稿を読み取らせることもできる。
本発明の光源用基板を示した平面図である。 本発明の光源用基板を図1におけるX−X面で切断した状態を示した断面図である。 本発明の光源用基板を図1におけるX−X面で切断した状態を示した断面図である。 本発明の光源用基板を図1におけるX−X面で切断した状態を示した断面図である。 図1〜図4に示す光源用基板に発光体S〜SとジャンパJとを実装した本発明の光源ユニットを示した斜視図である。 本発明の光源ユニットに導光体を取り付けた状態を示した断面図である。
符号の説明
A 取付基板
B 伝熱基板
C ケース
F 絶縁膜
G 導光体
J ジャンパ
〜L 導電ライン
〜P 発光体接続部
導電中継部
,P ジャンパ接続部
R 反射部材
〜S 発光体
T 端子

Claims (16)

  1. 少なくとも3種の発光体S〜Sが実装される光源用基板であって、
    [1]発光体S〜Sの一端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、
    [2]発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、
    [3]発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pを備えた導電ラインLと、
    [4]発光体Sの他端子を接続するための発光体接続部Pと、導電ラインL〜Lのうち少なくとも1本を跨いで取り付けられるジャンパJの一端子を接続するためのジャンパ接続部Pと、を備えた導電中継部Pと、
    [5]ジャンパJの他端子を接続するためのジャンパ接続部Pを備えた導電ラインLと、
    で構成される導電パターンが伝熱基板Bの片面に形成されてなる光源用基板。
  2. 導電ラインL〜Lが平行に配されてなる請求項1記載の光源用基板。
  3. 導電ラインL〜Lが、伝熱基板Bの一端から他端に向かって、導電ラインL、導電ラインL、導電ラインL、導電ラインLの順に配されて、発光体接続部P〜Pが、導電ラインLと導電ラインLとの間に配されてなる請求項1又は2記載の光源用基板。
  4. 導電ラインL〜Lの両端に端子Tが設けられてなる請求項1〜3いずれか記載の光源用基板。
  5. 発光体接続部Pが導電ラインL上に配されてなる請求項1〜4いずれか記載の光源用基板。
  6. 発光体接続部Pから導電ラインLまでの距離と、発光体接続部Pから導電ラインLまでの距離と、発光体接続部Pから導電ラインLまでの距離と、が等しく設定されてなる請求項1〜5いずれか記載の光源用基板。
  7. 発光体接続部P1〜Pが導電ラインLに平行な方向に繰り返し設けられてなる請求項1〜6いずれか記載の光源用基板。
  8. 伝熱基板Bが、金属板Bと金属板Bの片面に固着された絶縁膜Bとで構成され、前記導電パターンが、絶縁膜Bの表面に形成されてなる請求項1〜7いずれか記載の光源用基板。
  9. 金属板Bが、0℃における熱伝導率が200W・m−1・K−1以上の金属によって形成されてなる請求項8記載の光源用基板。
  10. 前記導電パターンにおける発光体接続部P〜Pとジャンパ接続部P,Pと端子Tとを除く部分が絶縁膜Fで覆われてなる請求項1〜9いずれか記載の光源用基板。
  11. 請求項1〜10いずれか記載の光源用基板に発光体S〜SとジャンパJとを実装してなる光源ユニット。
  12. 発光体S〜Sが発光ダイオードである請求項11記載の光源ユニット。
  13. 発光体S〜Sがそれぞれ異なる色度の光を出射するものである請求項11又は12記載の光源ユニット。
  14. 発光体S〜Sの光出射側に導光体を配してなる請求項13記載の光源ユニット。
  15. 請求項11〜14いずれか記載の光源ユニットを用いてなるイメージスキャナ。
  16. 請求項11〜14いずれか記載の光源ユニットを用いてなるバックライト。
JP2005119679A 2005-04-18 2005-04-18 光源用基板及び光源ユニット Pending JP2006303008A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005119679A JP2006303008A (ja) 2005-04-18 2005-04-18 光源用基板及び光源ユニット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005119679A JP2006303008A (ja) 2005-04-18 2005-04-18 光源用基板及び光源ユニット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006303008A true JP2006303008A (ja) 2006-11-02

Family

ID=37470977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005119679A Pending JP2006303008A (ja) 2005-04-18 2005-04-18 光源用基板及び光源ユニット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006303008A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227423A (ja) * 2007-03-16 2008-09-25 Sony Corp 光源装置及び液晶表示装置
JP2012009533A (ja) * 2010-06-23 2012-01-12 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置搭載回路基板、発光モジュール、及び照明装置
JP2019087658A (ja) * 2017-11-08 2019-06-06 シチズン時計株式会社 Ledモジュール

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227423A (ja) * 2007-03-16 2008-09-25 Sony Corp 光源装置及び液晶表示装置
JP2012009533A (ja) * 2010-06-23 2012-01-12 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置搭載回路基板、発光モジュール、及び照明装置
JP2019087658A (ja) * 2017-11-08 2019-06-06 シチズン時計株式会社 Ledモジュール
JP7113608B2 (ja) 2017-11-08 2022-08-05 シチズン時計株式会社 Ledモジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4241658B2 (ja) 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源
JP5197874B2 (ja) 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
US8154037B2 (en) Light-emitting diode light source apparatus
US8253026B2 (en) Printed circuit board
KR20110084881A (ko) 일체 형성의 싱글 피스 발광 다이오드 광 와이어 및 그 용도
JP2007311786A (ja) 発光素子パッケージ及び発光素子パッケージアレイ
US20150236212A1 (en) Semiconductor light emitting device
WO2006134839A1 (ja) 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置
JP2012004391A (ja) 発光装置及び照明装置
JP4445436B2 (ja) Led光源ユニット
WO2014038506A1 (ja) Led素子搭載用基板、led光源およびledディスプレイ
JP2007027695A (ja) 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置
JP2006303008A (ja) 光源用基板及び光源ユニット
JP2010123768A (ja) Ledランプ
JP2009087772A (ja) 照明装置とバックライトユニット及びその印刷回路基板
JP5656051B2 (ja) 発光装置及び照明装置
US11175019B2 (en) Carrier for lighting modules and lighting device
JP2009038202A (ja) 発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機
JP2011129416A (ja) 照明ユニット及び照明装置
JP2010171193A (ja) 照明装置
JP2020119722A (ja) 発光モジュール、および照明装置
KR101098951B1 (ko) 발광 장치
JP2008258317A (ja) スキャナ用光源
JP2014183200A (ja) 発光装置及び、led照明装置
KR101390377B1 (ko) 조명 장치