JP2006294420A - 半田付用端子、及びその製造方法 - Google Patents
半田付用端子、及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006294420A JP2006294420A JP2005113766A JP2005113766A JP2006294420A JP 2006294420 A JP2006294420 A JP 2006294420A JP 2005113766 A JP2005113766 A JP 2005113766A JP 2005113766 A JP2005113766 A JP 2005113766A JP 2006294420 A JP2006294420 A JP 2006294420A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- terminal
- soldering
- palladium
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
【課題】
性能を維持しつつ製造コストを低減できる半田付用端子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
半田付用端子1は、導電部品と接触導通される接点部10aと、半田付け用の端子部10bと、接点部10a及び端子部10bを一体に連結し、端子部10bの半田の接点部10aへの這い上がりを防止するバリア部10cとを備え、接点部10aは、下地となるニッケルめっき層2と、ニッケルめっき層2の表面に形成されるパラジウム系めっき層3aと、パラジウム系めっき層3aの表面に形成される金めっき層4aとを有し、端子部10bは、下地となるニッケルめっき層2と、ニッケルめっき層2の表面に形成されるパラジウム系めっき層3bと、パラジウム系めっき層3bの表面に形成される金めっき層4bとを有し、バリア部10cは、下地となるニッケルめっき層2と、ニッケルめっき層2の表面に形成されるパラジウム系めっき層3cとを有する。
【選択図】図1
性能を維持しつつ製造コストを低減できる半田付用端子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
半田付用端子1は、導電部品と接触導通される接点部10aと、半田付け用の端子部10bと、接点部10a及び端子部10bを一体に連結し、端子部10bの半田の接点部10aへの這い上がりを防止するバリア部10cとを備え、接点部10aは、下地となるニッケルめっき層2と、ニッケルめっき層2の表面に形成されるパラジウム系めっき層3aと、パラジウム系めっき層3aの表面に形成される金めっき層4aとを有し、端子部10bは、下地となるニッケルめっき層2と、ニッケルめっき層2の表面に形成されるパラジウム系めっき層3bと、パラジウム系めっき層3bの表面に形成される金めっき層4bとを有し、バリア部10cは、下地となるニッケルめっき層2と、ニッケルめっき層2の表面に形成されるパラジウム系めっき層3cとを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、半田付けに備えて表面処理がなされた半田付用端子、及びその製造方法に関する。
従来から、他の導電部品と接触導通するための接点部と、回路基板上に形成された配線パターン等に半田付けするための端子部と、接点部及び端子部を一体に連結し、端子部の半田の接点部への這い上がりを防止するバリア部とを備える半田付用端子(たとえば、コネクタ用端子)が提供されている。
このような半田付用端子は、素地となる導電性の基材を所望の形状に曲げ加工した後に、半田付けに備えて表面をめっき処理することにより形成されており、たとえば、接点部と端子部とバリア部に下地としてニッケルめっき層を形成するとともに、部分めっき等によって接点部と端子部とに金めっき層を形成したものが一般に用いられている。
また、上記構成と同様な構成であるが、部分めっきによって接点部と端子部に金めっき層を形成する代わりに、接点部と端子部とバリア部に金めっき層を形成した後に、バリア部の金めっき層のみを選択的に除去したものが提供されている(特許文献1)。
つまり、このような従来例では、バリア部に金めっき層を設けないことによって、金よりも半田濡れ性が悪い(言い換えれば半田が伝わりにくい)ニッケルめっき層を接点部と端子部との間に露出させ、これにより、端子部の半田付け時に、半田が接点部へ這い上がることを防止している。
特開2002−203627号公報(第5図、第6図)
ところで、このような半田付用端子の接点部には、接触導通する導電部品との接触信頼性(摺動性能・耐摩耗性・接触抵抗)等が要求され、特に耐食性(耐腐食性)が要求されている。また、端子部には、プリント基板等への実装強度、実装後の外観システムを合格するためなどに、特に良好な半田濡れ性が要求されている。さらに、半田の這い上がり防止用のバリア部には、端子部の半田付け時に、半田が端子部から接点部に這い上がって、接点部の接触信頼性やコネクタの嵌合性等に悪影響を及ぼすことがないように、悪い半田濡れ性、つまりは半田の伝わりにくさが要求されている。
上記の性能を満足するためには、接点部と端子部とバリア部に下地として形成されるニッケルめっき層の厚みを2μm程度、接点部に形成される金めっき層の厚みを0.3μm以上、端子部に形成される金めっき層の厚みを0.1μm以上とするのが好ましいものであったが、金は非常に高価であるため、上記のように金めっき処理した半田付用端子は、製造コストが非常に高くなり、また、製造コストの面から金めっき層の厚みを薄くしてしまうと、所望の性能が得られなかった。
本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、性能を維持しつつ製造コストを低減できる半田付用端子、及びその製造方法を提供することである。
上記の課題を解決するために、請求項1の半田付用端子では、接点部と、半田付け用の端子部と、接点部及び端子部を一体に連結し、端子部の半田の接点部への這い上がりを防止するバリア部とを備え、接点部と端子部とバリア部は、下地となるニッケルめっき層、及び該ニッケルめっき層の表面に形成されるパラジウム系めっき層を有し、接点部と端子部のパラジウム系めっき層の表面には、金めっき層が形成されていることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、接点部と端子部のニッケルめっき層と金めっき層との間に、パラジウム系めっき層を設けていることにより、金めっき層の厚みを薄くしても接点部と端子部の耐食性や半田濡れ性等の性能を維持でき、また、パラジウムは金よりも安価であるため、高価な金の使用量を減らして製造コストを低減することができる。しかも、バリア部ではニッケルめっき層よりも耐食性が高く、金めっき層よりも半田濡れ性が悪いパラジウム系めっき層が露出しているので、従来例のニッケルめっき層を露出させた場合と同様に端子部から接点部への半田の這い上がりを防止することができ、加えてニッケルめっき層に比べてバリア部の耐食性を向上することができる。
請求項2の半田付用端子では、請求項1の構成に加えて、ニッケルめっき層は厚みが2μm程度であり、接点部のパラジウム系めっき層はパラジウムの純度が50%以上で、かつ厚みが0.01μm以上であり、接点部の金めっき層は厚みが0.03μm以上であり、バリア部のパラジウム系めっき層はパラジウムの純度が50%〜90%で、かつ厚みが0.05μm以上であり、端子部のパラジウム系めっき層はパラジウムの純度が80%以上で、かつ厚みが0.01μm以上であり、端子部の金めっき層は厚みが0.003μm以上であることを特徴とする。
請求項2の発明によれば、請求項1の効果を得るのに適した半田付用端子を得ることができる。
請求項3の半田付用端子では、請求項1又は2の構成に加えて、ニッケルめっき層は、表面に硫黄を含んでいないことを特徴とする。
請求項3の発明によれば、表面に硫黄を含んでいないニッケルめっき層を備えていることにより、硫黄を含んでいるニッケルめっき層に比べて、ニッケルめっき層とパラジウム系めっき層との間の電位差を小さくでき、これにより、パラジウム系めっき層の耐食性を向上できる。
請求項4の半田付用端子では、請求項1又は2の構成に加えて、ニッケルめっき層は、表面にニッケル−リン合金、又はニッケル−コバルト合金からなるめっき層を有していることを特徴とする。
請求項4の発明によれば、表面にニッケル−リン合金、又はニッケル−コバルト合金からなるめっき層を有するニッケルめっき層を備えていることにより、ニッケルめっき層とパラジウム系めっき層との間の電位差を小さくでき、これにより、パラジウム系めっき層の耐食性を向上できる。
請求項5の半田付用端子の製造方法では、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半田付用端子の製造方法であって、接点部と端子部とバリア部にニッケルめっき層を形成する第1の工程と、第1の工程の後に接点部と端子部とバリア部のニッケルめっき層の表面にパラジウム系めっき層を形成する第2の工程と、第2の工程の後に部分めっきによって接点部と端子部のパラジウム系めっき層の表面に金めっき層を形成する第3の工程とを有していることを特徴とする半田付用端子の製造方法。
請求項5の発明によれば、製造工程を大幅に増やすことなく、上記の請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半田付用端子を得ることができる。
本発明は、パラジウム系めっき層を設けていることにより、金めっき層の厚みを薄くしても接点部と端子部の耐食性や半田濡れ性等の性能を維持でき、これにより高価な金の使用量を減らして製造コストを低減することができるという効果があり、しかも、バリア部ではパラジウム系めっき層が露出しているので、従来例のニッケルめっき層を露出させた場合と同様に端子部から接点部への半田の這い上がりを防止することができ、加えてニッケルめっき層に比べてバリア部の耐食性を向上することができるという効果がある。
以下に、本発明の一実施形態について図1及び図2を用いて説明する。
本実施形態の半田付用端子1は、図1(a)に示すように、導電部品と接触導通される接点部10aと、半田付け用の端子部10bと、接点部10a及び端子部10bを一体に連結し、端子部10bの半田の接点部10aへの這い上がりを防止するバリア部10cとを備えており、たとえば、図2に示すようなソケット5にコネクタ用端子として用いられる。
上記のソケット5は、絶縁性樹脂から一面が開口した長尺箱状に形成されたボディ50と、複数対の半田付用端子1…とを備え、ボディ50の短手方向両側部に、複数対の半田付用端子1…を、接点部10aを互いに対向させるとともに端子部10bを外方へ突出させた状態で、長手方向に沿って一定間隔で配設することで構成されている。そして、このソケット5は、図2に示すように、各半田付用端子1…の端子部10bをプリント配線板6の配線パターン(図示せず)に半田付けすることで、プリント配線板6等に実装されるものである。
次に、半田付用端子1について詳細に説明する。半田付用端子1は、図1(a)に示すように、基材10をめっき処理することによって形成され、ここで、基材10は、導電性の素材、たとえばベリリウム銅等の銅系素材からなる金属板を打ち抜き、曲げ加工することにより形成されており、略S字状のバリア部10cと、バリア部10cの一端部を略U字状に湾曲形成してなる接点部10aと、バリア部10cの他端部を一端部から離間する方向へ略90度曲成してなる端子部10bとを一体に備え、略S字状のバリア部10cによって、接点部10aに弾性を付与し、接点部10aを導電部品に所望の接圧で接触導通することができるようになっている。
このように形成された基材10をめっき処理して、図1(b)〜(d)に示すように、接点部10aと端子部10bとバリア部10cに、下地となるニッケルめっき層(以下、Niめっき層という)2、及び該Niめっき層2の表面に形成されるパラジウム系めっき層(以下、Pdめっき層という)3a〜3cを形成するとともに、接点部10aと端子部10bのPdめっき層3a,3bの表面に薄い金めっき層(以下、Auめっき層という)4a,4bを形成することによって、半田付用端子1が構成されている。
ここで、Niめっき層2は、厚みが2μm程度のものであり、表面に硫黄を含まないように形成している。このような表面に硫黄を含まないNiめっき層を用いることで、硫黄を含んでいるNiめっき層に比べて、Niめっき層2とPdめっき層3a〜3cとの間の電位差を小さくでき、これにより、Pdめっき層3a〜3cの耐食性を向上することができる。また、表面に硫黄を含まないようにする代わりに、硫黄を含むNiめっき層の表面に、ニッケル−リン(Ni−P)合金、又はニッケル−コバルト(Ni−Co)合金からなるめっき層を有するNiめっき層を用いてもよく、この場合も、硫黄を含まないNiめっき層と同様にNiめっき層とPdめっき層3a〜3cとの間の電位差を小さくして、Pdめっき層3a〜3cの耐食性を向上できる。
接点部10aは、図1(b)に示すように、下地となるNiめっき層2と、Niめっき層2の表面に形成されるPdめっき層3aと、Pdめっき層3aの表面に形成される薄いAuめっき層4aとを有している。この接点部10aのPdめっき層3aは、たとえば、Pdの純度が50%以上のPd−Ni合金等のPd合金を用いて厚みが0.01μm以上となるように形成するのが好ましく、特にPdの純度が80%のPd−Ni合金等のPd合金を用いて厚みが0.1μm以上となるように形成するのが最適である。また、接点部10aのAuめっき層4aは、たとえば、Auを用いて、厚みが0.03μm以上となるように形成するのが好ましく、特に金−コバルト(Au−Co)合金を用いて、厚みが0.3μm以上となるように形成するのが最適である。
このように接点部10aにおいて、Niめっき層2とAuめっき層4aとの間に、パラジウム系めっき層3aを形成することにより、良好な耐食性を保ちつつ、高価な金めっき層の厚みを従来のものの1/10程度に薄くする、或いは、金よりも安価な金−コバルト合金を用いることができ、これにより、高価な素材である金の使用量を減らして製造コストの低減を図ることができる。また、Au−Co合金を用いた際には、このAu−Co合金はAuよりも硬質であるから、接点部10aの硬度と耐摩耗性を向上でき、これにより良好な接触信頼性を得ることができるようになる。
端子部10bは、図1(c)に示すように、下地となるNiめっき層2と、Niめっき層2の表面に形成されるPdめっき層3bと、Pdめっき層3bの表面に形成される薄いAuめっき層4bとを有している。この端子部10bのPdめっき層3bは、たとえば、Pdの純度が80%以上のPd−Ni合金等のPd合金を用いて厚みが0.01μm以上となるように形成するのが好ましく、特に半田濡れ性を考慮するとPdの純度が100%の純Pdを用いて厚みが0.01μm以上となるように形成するのが最適である。また、端子部10bのAuめっき層4bは、たとえば、Auを用いて、厚みが0.003μm以上となるように形成するのが好ましく、特に金−コバルト(Au−Co)合金を用いて、厚みが0.003μm以上となるように形成するのが最適である。
このように端子部10bにおいて、Niめっき層2とAuめっき層4bとの間に、パラジウム系めっき層3bを形成することにより、良好な耐食性及び半田濡れ性を保ちつつ、高価な金めっき層の厚みを従来のものの1/10以下に薄くする、或いは、金よりも安価な金−コバルト合金を用いることができ、これにより、高価な素材である金の使用量を減らして製造コストの低減を図ることができる。また、Au−Co合金を用いた際には、このAu−Co合金はAuよりも硬質であるから、上記接点部10aと同様に硬度と耐摩耗性を向上できる。
バリア部10cは、図1(d)に示すように、下地となるNiめっき層2と、Niめっき層2の表面に形成されるPdめっき層3cとを有している。このバリア部10cのPdめっき層3cは、たとえば、Pdの純度が50%〜90%のPd−Ni合金等のPd合金を用いて、厚みが0.05μm以上となるように形成するのが好ましく、特に耐食性を考慮するとPdの純度が80%のPd−Ni合金等のPd合金を用いて、厚みが0.1μmとなるように形成するのが最適である。
このようにバリア部10cにおいて、Niめっき層2よりも耐食性が高く、Auめっき層よりも半田濡れ性が悪い(半田が伝わりにくい)Pdめっき層3cをNiめっき層2の表面に形成することにより、Niめっき層2と同様に端子部10bの半田が接点部10aに這い上がることを防止でき、しかも、Niめっき層2を露出させるものに比べて耐食性を向上することができる。
本実施形態の半田付用端子1は上記の構成を有し、以下に、半田付用端子1の製造方法について説明する。まず、上述したように導電性の素材からなる金属板を打ち抜き、曲げ加工することにより半田付用端子1の基材10を形成する。尚、このとき、基材10の端子部10bを金属板から切り離さずに一体としておけば、複数の基材10に同時に表面処理を行うことができる。そして、表面処理(めっき処理)の前段階として、基材10の表面の油汚れ等を落とすために、電解脱脂等を行う。
次に基材10の表面処理方法について説明する。基材10の表面処理は、接点部10aと端子部10bとバリア部10cにNiめっき層2を形成する第1の工程と、第1の工程の後に接点部10aと端子部10bとバリア部10cのNiめっき層2の表面にPdめっき層3a〜3cを形成する第2の工程と、第2の工程の後に部分めっきによって接点部10aと端子部10bのPdめっき層3a,3bの表面に薄いAuめっき層4a,4bを形成する第3の工程とからなる。
ここで、第1の工程は、基材10をニッケルめっき浴に浸漬することによって、接点部10a、端子部10b、及びバリア部10cの表面、つまりは、基材10の表面の全面にNiめっき層2を形成する工程である。このとき、ニッケルめっき浴としては、ワット浴やスルファミン酸Niめっき浴等を用いることができるが、Niめっき層2として表面に硫黄を含まないようにするために、Niめっき層2の表面に硫黄を析出させる硫黄析出因子を含まないワット浴を用いている。上記の硫黄析出因子としては、たとえば、ワット浴に光沢材として用いられるベンゼンスルホン酸やホルムアルデヒド、又は界面活性剤として用いられるアルキルベンゼンスルホン酸等である。
第2の工程は、Niめっき層2を形成した基材10を、さらに、パラジウム−ニッケル(Pd−Ni)合金めっき浴に浸漬することによって、接点部10aと端子部10bとバリア部10cのNiめっき層2の表面にそれぞれ上記のPdめっき層3a〜3cを形成する工程である。このとき、端子部10aを純Pdでめっきする際には、部分めっき(選択めっき)等により接点部10aとバリア部10cにPdめっき層3a,3cを形成した後に、別途、端子部10bにPdめっき層3bを形成する。
第3の工程は、Pdめっき層3a〜3cを形成した基材10を、部分めっきすることによって、接点部10aと端子部10bのみにAuめっき層4a,4bを形成する工程である。このとき、バリア部10cにAuめっきが残存して、バリア部10cにもAuめっき層が形成されるおそれがあるが、このAuめっき層は、厚みが0.01μm以下であれば、バリア部10cの半田濡れ性に悪影響を及ぼさないことが試験により分かっている。
以上のようにめっき処理された後に、基材10を金属板から切り離すことによって図1に示す半田付用端子1が得られ、従来に比べて製造工程を大幅に増やすことなく、所望の半田付用端子1を得ることができる。
そして、この半田付用端子1では、上述したように接点部10aと端子部10bにおいて、Niめっき層2とAuめっき層4a,4bとの間に、Pdめっき層3a,3bを設けていることにより、Auめっき層4a,4bの厚みを薄くしても接点部10aと端子部10bの耐食性や半田濡れ性等の性能を維持でき、また、パラジウムは金よりも安価であるため、高価な金の使用量を減らして製造コストを低減することができる。しかも、バリア部10cではNiめっき層2よりも耐食性が高く、Auめっき層よりも半田濡れ性が悪いPdめっき層3cが露出しているので、従来例のNiめっき層を露出させた場合と同様に端子部10bから接点部10aへの半田の這い上がりを防止することができ、加えてNiめっき層2に比べてバリア部10cの耐食性を向上することができる。
また、以上述べたように本実施形態の半田付用端子1によれば、Pdめっき層のPd純度及び厚みを変更することで、めっき箇所の耐食性及び半田濡れ性を調整することができる。したがって、めっき箇所の使用目的に応じてPdめっき層のPd純度及び厚みを設定することによって、所望の耐食性及び半田濡れ性を付与することができる。
尚、半田付用端子の形状は本実施形態のものに限られるものではなく、状況に応じて好適な形状とすることができる。
1 半田付用端子
10a 接点部
10b 端子部
10c バリア部
2 ニッケルめっき層
3a,3b,3c パラジウム系めっき層
4a,4b 金めっき層
10a 接点部
10b 端子部
10c バリア部
2 ニッケルめっき層
3a,3b,3c パラジウム系めっき層
4a,4b 金めっき層
Claims (5)
- 接点部と、半田付け用の端子部と、接点部及び端子部を一体に連結し、端子部の半田の接点部への這い上がりを防止するバリア部とを備え、接点部と端子部とバリア部は、下地となるニッケルめっき層、及び該ニッケルめっき層の表面に形成されるパラジウム系めっき層を有し、接点部と端子部のパラジウム系めっき層の表面には、金めっき層が形成されていることを特徴とする半田付用端子。
- ニッケルめっき層は厚みが2μm程度であり、接点部のパラジウム系めっき層はパラジウムの純度が50%以上で、かつ厚みが0.01μm以上であり、接点部の金めっき層は厚みが0.03μm以上であり、バリア部のパラジウム系めっき層はパラジウムの純度が50%〜90%で、かつ厚みが0.05μm以上であり、端子部のパラジウム系めっき層はパラジウムの純度が80%以上で、かつ厚みが0.01μm以上であり、端子部の金めっき層は厚みが0.003μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の半田付用端子。
- ニッケルめっき層は、表面に硫黄を含んでいないことを特徴とする請求項1又は2に記載の半田付用端子。
- ニッケルめっき層は、表面にニッケル−リン合金、又はニッケル−コバルト合金からなるめっき層を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の半田付用端子。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の半田付用端子の製造方法であって、接点部と端子部とバリア部にニッケルめっき層を形成する第1の工程と、第1の工程の後に接点部と端子部とバリア部のニッケルめっき層の表面にパラジウム系めっき層を形成する第2の工程と、第2の工程の後に部分めっきによって接点部と端子部のパラジウム系めっき層の表面に金めっき層を形成する第3の工程とを有していることを特徴とする半田付用端子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005113766A JP2006294420A (ja) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | 半田付用端子、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005113766A JP2006294420A (ja) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | 半田付用端子、及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006294420A true JP2006294420A (ja) | 2006-10-26 |
Family
ID=37414758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005113766A Pending JP2006294420A (ja) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | 半田付用端子、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006294420A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238949A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板、及び、回路基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-04-11 JP JP2005113766A patent/JP2006294420A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238949A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Metals Ltd | 回路基板、及び、回路基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8418361B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board having landless via hole | |
KR20060048174A (ko) | 극세선 패턴을 갖는 배선 기판의 제조 방법 및 배선 기판 | |
JP3795898B2 (ja) | 接続装置 | |
US20120058692A1 (en) | Contact of electrical connector and plating method thereof | |
US9510446B2 (en) | Printed circuit board and manufacture method thereof | |
JP2013070043A (ja) | 片面プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2006294420A (ja) | 半田付用端子、及びその製造方法 | |
JP2005158677A (ja) | ケーブルコネクタ | |
JP2006228743A (ja) | 接続装置 | |
JP2007208083A (ja) | プリント基板 | |
JP2006100301A (ja) | 配線回路基板装置および接続構造 | |
KR101555014B1 (ko) | 미세배선용 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
KR20110060046A (ko) | 표면 실장용 점퍼의 제조 방법과 이 방법에 의하여 제조된 표면 실장용 점퍼 | |
JP4384073B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
KR20100029561A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2007329325A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2006318833A (ja) | コネクタ | |
JP2005332830A (ja) | 接続装置の製造方法 | |
KR100658974B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH06140734A (ja) | 回路端子付プラスチック成形品 | |
JP2009071066A (ja) | Cof配線基板及びその製造方法 | |
JP4204919B2 (ja) | コンタクト部品及びその製造方法、並びに該コンタクト部品を有する検査治具 | |
KR20220001005A (ko) | 인쇄회로기관의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판 | |
JP4856745B2 (ja) | フレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板 | |
KR100927440B1 (ko) | 표면 실장 부품용 접속 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20061003 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20080926 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20081007 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090303 |