JP2006286970A - コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 引出端子4と接続したコンデンサ素子5と、該コンデンサ素子5を収納する開口部を有する外装ケース2と、前記引出端子4を密封状態で外部に導出した封口体3とを備え、前記開口部を封口体3で密着封止して外装ケース2と封口体3を接合したコンデンサ1であって、前記外装ケース2の前記封口体3との当接部2aに凹凸部が形成されているとともに、少なくとも外装ケース2の前記当接部2a近傍がレーザ光20の吸収性材料で、前記封口体3がレーザ光20の透過性材料で構成され、前記当接部2aへのレーザ光20の照射により、封口体3が当接部2aの凹部に食い込んで前記開口部を封口体3で密着封止した。
【選択図】 図3
Description
引出端子と接続したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を収納する開口部を有する外装ケースと、前記引出端子を密封状態で外部に導出した封口体とを備え、前記開口部を封口体で密着封止して外装ケースと封口体を接合したコンデンサであって、前記外装ケースの前記封口体との当接部に凹凸部が形成されているとともに、少なくとも外装ケースの前記当接部近傍がレーザ光の吸収性材料で、前記封口体がレーザ光の透過性材料で構成され、前記当接部へのレーザ光の照射により、封口体が当接部の凹部に食い込んで前記開口部を封口体で密着封止したことを特徴としている。
この特徴によれば、接合のための加締め部分を必要とせずコンデンサの小型化が図れ、しかもレーザ光の照射により封口体の外装ケースとの当接部が溶融又は軟化して外装ケースに形成した凹凸部の凹部に食い込んで接合されるので、アンカー効果により接合力の強化が図れ、かつ長期に渡り密封性に優れた外装ケースと封口体の接合構造を有するコンデンサを提供できる。
前記レーザ光の吸収性材料はアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴としている。
この特徴によれば、コンデンサ素子が主としてアルミニウムで形成されていることから、電池形成作用による腐食を防げ、コンデンサの電気特性に悪影響を与えることがない。
引出端子と接続したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を収納する開口部を有する外装ケースと、前記引き出し端子を密封状態で外部に導出した封口体とを備え、前記開口部を封口体で密着封止して外装ケースと封口体を接合するコンデンサの製造方法であって、前記外装ケースの少なくとも前記封口体との当接部を凹凸部が形成されたレーザ光の吸収性材料で構成するとともに、前記封口体をレーザ光の透過性材料で構成し、この封口体を前記凹凸部に当接させた状態でレーザ光を封口体側から凹凸部に向けて照射し、封口体の当接部を溶融又は軟化させ、前記凹凸部の凹部に食い込ませて接合することを特徴としている。
この特徴によれば、封口体を外装ケースの当接部に形成した凹凸部に当接させた状態でレーザ光を凹凸部に向けて照射するので、凹凸部がレーザ光を効果的に吸収して封口体を局所的に溶融又は軟化させることができる。また溶融又は軟化した封口体は凹凸部の凹部に食い込むので、極めて接合強度が高く、かつ密封性に優れている。しかも凹凸部を形成した箇所だけあるいは凹凸部の内任意の箇所をレーザ光で照射できるので、接合箇所の選択に自由度がある。
前記凹凸部は、1500番手より小さい番手のサンドペーパで形成したことを特徴としている。
この特徴によれば、凹凸部を1500番手より小さい番手のサンドペーパで形成することにより、封口体の溶融又は軟化した部分が凹部に食い込むアンカー効果が適正に発揮され、接合強度の強化が図れる。
2 外装ケース
2a 当接面
3 封口体
3a 下面
3b 貫通孔
4 引出端子
5 コンデンサ素子
20 レーザ光
Claims (4)
- 引出端子と接続したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を収納する開口部を有する外装ケースと、前記引出端子を密封状態で外部に導出した封口体とを備え、前記開口部を封口体で密着封止して外装ケースと封口体を接合したコンデンサであって、前記外装ケースの前記封口体との当接部に凹凸部が形成されているとともに、少なくとも外装ケースの前記当接部近傍がレーザ光の吸収性材料で、前記封口体がレーザ光の透過性材料で構成され、前記当接部へのレーザ光の照射により、封口体が当接部の凹部に食い込んで前記開口部を封口体で密着封止したことを特徴とするコンデンサ。
- 前記レーザ光の吸収性材料はアルミニウム又はアルミニウム合金である請求項1に記載のコンデンサ。
- 引出端子と接続したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を収納する開口部を有する外装ケースと、前記引き出し端子を密封状態で外部に導出した封口体とを備え、前記開口部を封口体で密着封止して外装ケースと封口体を接合するコンデンサの製造方法であって、前記外装ケースの少なくとも前記封口体との当接部を凹凸部が形成されたレーザ光の吸収性材料で構成するとともに、前記封口体をレーザ光の透過性材料で構成し、この封口体を前記凹凸部に当接させた状態でレーザ光を封口体側から凹凸部に向けて照射し、封口体の当接部を溶融又は軟化させ、前記凹凸部の凹部に食い込ませて接合することを特徴とするコンデンサの製造方法。
- 前記凹凸部は、1500番手より小さい番手のサンドペーパで形成した請求項3に記載のコンデンサの製造方法。
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JP2005105259A JP2006286970A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | コンデンサ及びその製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006286970A true JP2006286970A (ja) | 2006-10-19 |
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JP2005105259A Pending JP2006286970A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | コンデンサ及びその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9023507B2 (en) | 2009-06-01 | 2015-05-05 | Gs Yuasa International, Ltd. | Battery assembly and method of manufacturing the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1064769A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Asahi Glass Co Ltd | 電気二重層キャパシタ |
JP2001084973A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | 密閉電池およびその製造方法 |
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2005
- 2005-03-31 JP JP2005105259A patent/JP2006286970A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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