JP2006286848A - 固体撮像装置 - Google Patents

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晶二 田中
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Abstract

【課題】信号電荷の転送経路に沿った電位分布を制御することによって、信号電荷の転送効率を向上させると共に、転送トランジスタにおけるドレイン領域のドレイン容量、特に、オーバーラップ容量を低減させることによって、ドレイン領域の感度を向上させる。
【解決手段】素子形成部1を有する半導体基板と、素子形成部1の内部に形成された信号電荷蓄積部2、表面シールド層6、ドレイン領域105及び表面シールド層6と、絶縁膜3と、絶縁膜3上に設けられ、信号電荷蓄積部2に蓄積された信号電荷群の転送を制御するゲート電極4とを含む固体撮像装置において、表面シールド層6とドレイン領域105との間に形成された浅い読み出し制御層101と、ドレイン領域105と浅い読み出し制御層101との下に隣接させて形成された深い読み出し制御層102とを更に含み、ドレイン領域105の全領域がゲート電極4によって覆われていない構成とする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、固体撮像装置に関し、詳しくは、フォトダイオード等の光電変換部で生成された信号電荷を転送するための転送トランジスタの構造に関する。
固体撮像装置の分野において、MOS型固体撮像装置が知られている。MOS型固体撮像装置は、CCD型固体撮像装置に比べて低消費電力であるという利点がある。また、MOS型固体撮像装置では、センサ部とセンサ部を駆動するための周辺回路を同一のCMOSプロセスによって製造できるために、CCD型固体撮像装置に比べて製造が簡素化できるという利点がある。従来から、MOS型固体撮像装置に関して数多くの構造が提案されている。例えば、増幅型のMOS型固体撮像装置が提案されている。
ここで、従来の典型的な増幅型のMOS型固体撮像装置について説明する。図6は、増幅型のMOS型固体撮像装置の等価回路の一例を表す模式的な回路図である。増幅型のMOS型固体撮像装置は、図6に示されたように、複数の画素セル10からなるセンサ部21とセンサ部を駆動する周辺回路とを備えている。
各画素セル10は、光電変換によって信号電荷群を生成し、かつ生成された信号電荷群を蓄積するフォトダイオード11と、フォトダイオード11に蓄積された信号電荷群の転送を制御する転送トランジスタ12と、転送トランジスタ12によって転送された信号電荷群の電荷量に応じて増幅された所定の電位の画像信号を生成する増幅トランジスタ13と、画素セル10の外部への画像信号の読み出しを制御する選択トランジスタ14と、転送トランジスタ12のドレイン及び増幅トランジスタ13のゲートの電位をリセットするリセットトランジスタ15とを備える。
周辺回路は、各画素セル10の動作を制御する垂直選択回路部22と、垂直選択回路部22で選択された各画素セル10からの画像信号を保持する画像信号保持回路部23と、画像信号保持回路部23に保持された複数の画像信号の読み出しを制御する水平選択回路部24と、負荷回路部25とを備える。
図7は、従来の増幅型のMOS型固体撮像装置の構造例を部分的に表す模式的な断面図である。なお、図7には、1つの画素セル10(図6参照)における転送トランジスタ12(図6参照)の近傍の構造が示されている。図7に示されたように、半導体基板におけるP型の素子形成部(P型ウェル)1の内部には、N型の信号電荷蓄積部2、P型の表面シールド層6及びN型のドレイン領域5が形成されている。N型の信号電荷蓄積部2は、フォトダイオード11(図6参照)の一部を構成し、外光の入射により生成された信号電荷群を蓄積する。P型の表面シールド層6は、N型の信号電荷蓄積部2の上方に位置し、暗電流を低減するために形成される。N型のドレイン領域5は、N型の信号電荷蓄積部2及びP型の表面シールド層6の双方と離隔している。また、P型の表面シールド層6とN型のドレイン領域5との間の領域の半導体基板(素子形成部1)上には、絶縁膜3が設けられ、絶縁膜3の上には、信号電荷の転送を制御する転送トランジスタのゲート電極4が設けられている。従来においては、N型のドレイン領域5の一部は、ゲート電極4によって覆われていた。
近年の画素セルの微細化(センサ部における画素数の増加)に伴って、各画素セルの占有面積が小さくなり、その結果、撮像特性が劣化していた。これは、各画素セルの占拠面積が小さくなれば、信号電荷蓄積部の面積も小さくなり、信号電荷蓄積部の飽和電子数が少なくなるからである。
そこで、画素セルの占有面積に対する信号電荷蓄積部の占有面積の比率を大きくすることによって、転送トランジスタのドレイン領域の感度を向上させる固体撮像装置が提案されている。この固体撮像装置では、隣接している複数の画素セルにおいて、リセットトランジスタ、増幅トランジスタ及び選択トランジスタを兼用している。これにより、トランジスタの個数が減少し、削除されたトランジスタが形成されていた領域を、隣接した複数の画素セルにおける各信号電荷蓄積部に割り当てることによって、画素セルの占有面積に対する信号電荷蓄積部の占有面積の比率を大きくしている。隣接した複数の画素セルにおいて各転送トランジスタのドレイン領域は互いに離隔させて形成されていたが、隣接した複数の画素における転送トランジスタが1つのドレイン領域を共有している。
ところで、信号電荷の転送経路の電位分布を制御することによって、信号電荷の転送効率を向上させる技術が提案されている(例えば、特許文献2参照)。この技術では、半導体基板の内部において信号電荷の転送経路にあたる領域に、少なくとも1層の拡散層を更に形成している。通常、信号電荷の転送経路において、電位が急激に落ち込む電位ポケットや電位が急激に高くなる電位バリアが発生するが、所定の濃度に制御された少なくとも1層の不純物拡散層を形成することによって、電位ポケットや電位バリアを消滅又はそれらの段差を低減させている。これにより、電位ポケットや電位バリアによってトラップされる信号電荷を低減でき、信号電荷の転送効率が向上する。なお、電位ポケットや電位バリアを完全に消滅させた場合には、信号電荷の転送経路に沿った電位分布がフォトダイオード側からドレイン領域側に向かって単調に減少する分布となり、信号電荷の完全転送を実現できる。
特開2000−196961号公報 特開2004−253737号公報
転送トランジスタにおいて、ゲート電極が、ドレイン領域の一部を覆うように形成された場合、ゲート電極と絶縁膜とドレイン領域との位置関係に依存するオーバーラップ容量が大きくなる。なお、オーバーラップ容量は、ゲート電極で覆われるドレイン領域の面積が大きいほど大きくなる。これにより、転送トランジスタのドレイン領域におけるドレイン容量が増加する。ここで、「ドレイン容量」とは、オーバーラップ容量や、ドレイン領域の底面の大きさ等の形状に依存する容量の総容量を意味する。
転送トランジスタのドレイン容量が大きくなれば、信号電荷の転送前後におけるドレイン領域の電位変化が小さくなるために、ドレイン領域の感度が劣化する。また、画素セルの微細化に伴って信号電荷蓄積部の飽和電子数が減少すれば、ドレイン領域の感度は更に劣化する。ここで、「ドレイン領域の感度」とは、信号電荷の電荷量に対する信号電荷の転送前後におけるドレイン領域の電位変化量(変調量)の比率を意味する。なお、その比率が大きければ、ドレイン領域の感度が高い。ドレイン領域の感度が劣化すれば、それに伴って固体撮像装置の撮像特性も劣化する。
転送トランジスタのドレイン領域を隣接した複数の画素セルで共有した場合には、信号電荷蓄積部の飽和電子数を大きくできるが、ドレイン容量は増加する。特に、各転送トランジスタに対する実効的なオーバーラップ容量は、ドレイン領域を共有する他の転送トランジスタのオーバーラップ容量がすべて加算されるために、共有する転送トランジスタの個数に応じて増加する。これにより、ドレイン領域の感度は、転送トランジスタのドレイン領域を共有しない場合に比べて更に劣化する。
そこで、本発明では、信号電荷の転送経路に沿った電位分布を制御することによって、信号電荷の転送効率を向上させると共に、転送トランジスタのドレイン容量、特に、オーバーラップ容量を低減させることによって、ドレイン領域の感度を向上させる。
上記の課題を解決するために、本発明に係る固体撮像装置は、第1導電型である素子形成部を有する半導体基板と、素子形成部の内部に形成され、第1導電型と異なる第2導電型であり、外光の入射により第1の信号電荷群を生成し、第1の信号電荷群を蓄積する第1の信号電荷蓄積部と、素子形成部の内部において第1の信号電荷蓄積部の上方に形成され、第1導電型である第1の表面シールド層と、素子形成部の内部において第1の信号電荷蓄積部及び第1の表面シールド層の双方と離隔させて形成され、第2導電型であるドレイン領域と、第1の表面シールド層とドレイン領域との間の領域の半導体基板上に設けられた第1の絶縁膜と、第1の絶縁膜の上に設けられ、第1の信号電荷群の転送を制御する第1のゲート電極とを含む固体撮像装置であって、素子形成部の内部において第1の表面シールド層とドレイン領域との間に形成され、第1導電型である第1の浅い読み出し制御層と、素子形成部の内部においてドレイン領域と第1の浅い読み出し制御層との下に隣接させて形成され、第1導電型である深い読み出し制御層とを更に含み、ドレイン領域の全領域が、第1のゲート電極によって覆われていないことを特徴とする。
本発明に係る固体撮像装置であれば、転送トランジスタのドレイン領域の全領域が転送トランジスタの第1のゲート電極で覆われていないために、ドレイン容量、特に、オーバーラップ容量が低減される。これによって、ドレイン領域の感度が向上する。また、第1の浅い読み出し制御層及び深い読み出し制御層を形成したことによって、信号電荷の転送効率が向上する。
本発明に係る固体撮像装置は、上述のように、素子形成部を有する半導体基板と、第1の信号電荷蓄積部と、第1の表面シールド層と、ドレイン領域と、第1の浅い読み出し拡散層と、深い読み出し拡散層と、第1の絶縁膜と、第1のゲート電極とを含む。本発明に係る固体撮像装置においては、ドレイン領域の全領域が、第1のゲート電極によって覆われていない。つまり、第1のゲート電極の真下の領域には、ドレイン領域が全く形成されていない。なお、本発明に係る固体撮像装置は、第1のゲート電極と第1のドレイン領域との位置関係、並びに、第1の浅い読み出し拡散層及び第2の読み出し拡散層を形成すること以外については、公知のいかなる固体撮像装置と同一の構成であってもよい。
第1導電型の素子形成部は、第1導電型の半導体基板における一部の領域であってもよいし、第1導電型の半導体基板、第2導電型の半導体基板又は絶縁性の真性半導体基板の内部に形成された第1導電型のウェルであってもよい。第1導電型の素子形成部が第1導電型のウェルである場合、第1導電型の素子形成部は、第1不純物を注入することによって形成された不純物拡散層である。ここで、「第1導電型」とは、P型又はN型を意味する。また、「第2導電型」とは、第1導電型がP型である場合にはN型を意味し、第1導電型がN型である場合にはP型を意味する。半導体基板の内部においてP型の部分は、アクセプタ濃度がドナー濃度よりも大きい部分を意味し、半導体基板の内部においてN型の部分は、ドナー濃度がアクセプタ濃度よりも大きい部分を意味する。
固体撮像装置が複数の画素セル(単位セル)を有する場合、半導体基板には、1つの素子形成部が形成されていてもよいし、互いに離隔した複数の素子形成部が形成されていてもよい。素子形成部には、1つの画素セルが形成されていてもよいし、複数の画素セルが形成されていてもよい。
第1の信号電荷蓄積部は、第2導電型不純物を注入することによって形成された不純物拡散層であり、その導電型は第2導電型である。第1の信号電荷蓄積部は、外光の入射により第1の信号電荷群を生成し、かつ生成された第1の信号電荷群を蓄積する部分であり、フォトダイオードの一部を構成する。また、第1の表面シールド層は、第1導電型不純物を注入することによって形成された不純物拡散層であり、その導電型は第1導電型である。表面シールド層の第1導電型不純物の濃度は、素子形成部の第1導電型の不純物の濃度よりも高く調整される。ここで、「第1導電型不純物」とは、P型不純物(アクセプタとして機能する元素)又はN型不純物(ドナーとして機能する元素)を意味する。また、「第2導電型不純物」は、第1導電型不純物がP型不純物である場合にはN型不純物を意味し、第1導電型不純物がN型不純物である場合にはP型不純物を意味する。
ドレイン領域は、第2導電型不純物を注入することによって形成された不純物拡散層であり、その導電型は第2導電型である。
第1の浅い読み出し制御層は、第1導電型不純物を注入することによって形成された不純物拡散層であり、その導電型は第1導電型である。第1の浅い読み出し制御層を形成するための第1導電型不純物の濃度は、素子形成部の第1導電型不純物の濃度よりも高く、第1の表面シールド層の第1導電型不純物の濃度よりも低く調整される。
深い読み出し制御層は、第1導電型不純物を注入することによって形成された不純物拡散層であり、その導電型は第1の導電型である。深い読み出し制御層の第1導電型不純物の濃度は、素子形成部の第1導電型不純物の濃度よりも高く、第1の浅い読み出し制御層の第1導電型不純物の濃度よりも低く調整される。
本発明に係る固体撮像装置では、素子形成部の内部において第1の浅い読み出し制御層とドレイン領域の間に形成され、第1導電型であるパンチスルーストッパ部を更に含み、第1の浅い読み出し制御層とドレイン領域が、パンチスルーストッパ部を介して接続されていることが好ましい。この場合、転送トランジスタにおけるパンチスルー(オフリーク電流)を低減できるからである。なお、パンチスルーストッパ部の第1導電型不純物の濃度は、第1の浅い読み出し制御層の第1導電型不純物の濃度よりも高く調整される。
本発明に係る固体撮像装置では、転送トランジスタのドレイン領域が、隣接した複数の画素セルで共有されていてもよい。
(実施の形態1)
本実施の形態1においては、本発明に係る固体撮像装置の一形態について説明する。本実施の形態1に係る固体撮像装置の等価回路は、図6に示された等価回路と実質的に同一の回路で表される。実施の形態1に係る固体撮像装置は、複数の画素セルを有するセンサ部とセンサ部を駆動する周辺回路とを備える。各画素セルには、フォトダイオードと、転送トランジスタと、増幅トランジスタと、選択トランジスタと、リセットトランジスタとを備える。
本実施の形態1に係る固体撮像装置の構造について説明する。図1は、固体撮像装置の構造例を部分的に表す模式的な断面図である。図1には、1つの画素セルにおける転送トランジスタの近傍の構造が部分的に表されている。従来と実質的に同一の部材には、同一の参照符号を付して、その詳細な説明を省略する。
本実施の形態1に係る固体撮像装置では、図1に示されたように、半導体基板におけるP型の素子形成部1の内部に、N型の信号電荷蓄積部(第1の信号電荷蓄積部)2と、P型の表面シールド層(第1の表面シールド層)6と、N型のドレイン領域105と、P型の浅い読み出し制御層(第1の浅い読み出し制御層)101と、P型の深い読み出し制御層102とが形成されている。
また、P型の素子形成部1の上には、転送ゲート絶縁膜(第1の絶縁膜)3と、転送ゲート電極(第1のゲート電極)4とが設けられている。更に、図1に示されたように、転送ゲート絶縁膜3及び転送ゲート電極4の周縁にサイドウォール7が更に形成されていることが好ましい。なお、サイドウォール7は、本発明の必須構成要素ではない。
本実施の形態1に固体撮像装置では、N型のドレイン領域105は、その全領域において転送ゲート電極4によって覆われていない。なお、従来においては、図7に示されたように、N型のドレイン領域5の一部の領域は、転送ゲート電極4によって覆われていた。
ここで、図1に示された固体撮像装置の製造方法について説明する。図2は、固体撮像装置の製造方法の一例を表す模式的な工程別断面図である。
図2(a)に示されたように、半導体基板におけるP型の素子形成部1の内部に、N型の信号電荷蓄積部2と、P型の表面シールド層6と、P型の浅い読み出し制御層101と、P型の深い読み出し制御層102とを形成する。なお、図示しないが、転送トランジスタ以外のトランジスタのソース・ドレイン領域や各種の配線等も形成される。
また、図2(a)に示されたように、P型の素子形成部1の上に、転送ゲート絶縁膜3と、転送ゲート電極4とを設ける。なお、図示しないが、転送トランジスタ以外のトランジスタのゲート電極やゲート絶縁膜も形成される。
次に、絶縁膜(図示せず)を全面に形成した後に、異方性エッチングにより絶縁膜をパターニングして、図2(b)に示されたように、転送ゲート絶縁膜3及び転送ゲート電極4の周縁にサイドウォール7を形成する。
次に、図2(c)に示されたように、レジストマスク301を形成する。レジストマスク301を形成した後に、レジストマスク301の開口を通してN型不純物をイオン注入して、N型のドレイン領域105を形成する。
N型のドレイン領域105は、図2(c)に示されたように、転送ゲート電極4及びサイドウォール7もマスクとして用いて、サイドウォール7に対してセルフアラインで形成されることが好ましい。この場合、N型のドレイン領域105におけるP型の浅い読み出し制御層101側の端の位置は、サイドウォール7に対して自己整合的に規制される。N型のドレイン領域105を転送ゲート電極4から更に遠ざけたい場合には、レジストマスク301のパターンを変化させて、N型のドレイン領域105におけるP型の浅い読み出し制御層101側の端の位置をレジストマスク301で規制してもよい。なお、この場合には、サイドウォール7は形成しなくてもよい。
N型の信号電荷蓄積部2と、P型の表面シールド層6と、N型のドレイン領域105と、P型の浅い読み出し制御層101と、P型の深い読み出し制御層102と、転送ゲート絶縁膜3と、転送ゲート電極4とは、公知のいかなる技術によって形成されてもよい。
本実施の形態1に係る固体撮像装置では、図1に示されたように、N型のドレイン領域105が、その全領域において転送ゲート電極4によって覆われていないために、転送トランジスタのオーバーラップ容量が小さくなる。これによって、ドレイン容量が小さくなり、ドレイン領域105の感度を向上させることができる。
P型の浅い読み出し制御層101を形成することによって、信号電荷の転送効率を向上させることができる。これは、特許文献2に開示されたように、信号電荷の転送経路に沿った電位分布において、電位ポケットを消滅させること又は電位ポケットの深さを浅くすることができ、その結果、信号電荷が転送経路の途中でトラップされることを抑制できることによる。なお、P型の浅い読み出し制御層101を形成したことによって、転送トランジスタの閾値電圧(チャネル電位)を所望の値に調整することもできる。転送トランジスタの閾値電圧の調整や信号電荷の転送効率の向上は、P型の浅い読み出し制御層101のP型不純物の濃度を適正に調整することによって実現できる。それらを同時に実現できるように、P型の浅い読み出し制御層101のP型不純物の濃度を適正に調整することが好ましい。更に好ましくは、閾値電圧が所望の値となり、かつ、電位ポケットを消滅させることができるように調整されている場合である。
P型の深い読み出し制御層102を形成することによって、信号電荷の転送効率を向上させることができる。これは、特許文献2に開示されたように、信号電荷の転送経路に沿った電位分布において、電位バリアを消滅させること又は電位バリアの高さを低くすることができ、その結果、信号電荷が転送経路の途中でトラップされることを抑制できることによる。P型の深い読み出し制御層102の濃度は、電位バリアを消滅させることができるように調整されていることが好ましい。なお、P型の深い読み出し制御層102を形成することによって、転送トランジスタにおけるパンチスルーを低減することもできる。
本実施の形態1に係る固体撮像装置では、サイドウォール7を形成することが好ましい。図2(c)に示されたように、N型のドレイン領域105を形成する際のイオン注入におけるマスクとしてサイドウォール7を利用すれば、P型の素子形成部1において転送ゲート絶縁膜3及び転送ゲート電極4が形成された領域からN型のドレイン領域105を簡便にかつ確実に遠ざけることができるからである。
なお、一般的に、画素セルと平行して形成される周辺回路には、サイドウォール(図示せず)を有するLDD構造のトランジスタ(図示せず)が含まれているために、転送トランジスタのサイドウォール7は、LDD構造のトランジスタのサイドウォールを形成する際に同時に形成できる。つまり、工程数を増加させることなく、図1に示された固体撮像装置を製造できる。
また、サイドウォール7を形成することによって、N型のドレイン領域105を形成する際のイオン注入において、従来と同一のパターンのレジストマスクを用いればよいため、工程を変更することなく、図1に示された固体撮像装置を製造できる。この場合、N型のドレイン領域105におけるP型の浅い読み出し制御層101側の端の位置がサイドウォール7で規制されるために、イオン注入における注入面積が小さくなり、結果的に、N型のドレイン領域105における底面の面積が減少する。これにより、N型のドレイン領域105の形状に起因する容量が低減されるために、ドレイン容量が更に低減される。
本実施の形態1に係る固体撮像装置では、P型の浅い読み出し制御層101及びP型の深い読み出し制御層102を形成したことによって、N型のドレイン領域105に含まれるN型不純物の拡散を、P型の浅い読み出し制御層101及びP型の深い読み出し制御層102を形成しない場合に比べて抑制できる。したがって、N型のドレイン領域105が水平方向に転送ゲート電極4の真下にまで拡大することを良好に防止でき、転送トランジスタのオーバーラップ容量が低減される。また、N型のドレイン領域105の拡大を抑制できることによって、N型のドレイン領域105における底面積の増加を抑制できる。つまり、P型の浅い読み出し制御層101及びP型の深い読み出し制御層102を形成したことによって、ドレイン容量が更に低減される。なお、P型の浅い読み出し制御層101のP型不純物の濃度がP型深い読み出し制御層102におけるP型不純物の濃度よりも高いために、N型のドレイン領域105においてP型の素子形成領域1の表面(半導体基板表面)に近い部分であってオーバーラップ容量の増加に大きく寄与する部分の拡大を優位に抑制できる。
(実施の形態2)
本実施の形態2においては、本発明に係る固体撮像装置の他の一形態について説明する。本実施の形態2に係る固体撮像装置は、パンチスルーストッパ部を更に含むこと以外、上記の実施の形態1に係る固体撮像装置と同一の構成である。したがって、上記の実施の形態1と実質的に同一の部材については、同一参照符号を付して、その詳細な説明を省略する。図3は、固体撮像装置の構造例を部分的に表す模式的な断面図である。図3には、1つの画素セルにおける転送トランジスタの近傍の構造が部分的に表されている。
本実施の形態2に係る固体撮像装置は、図3に示されたように、P型の素子形成部1の内部においてP型の浅い読み出し制御層101とN型のドレイン領域105との間に形成されたP型のパンチスルーストッパ部201を更に含み、P型の浅い読み出し制御層101とN型のドレイン領域105とがP型のパンチスルーストッパ部201を介して接続されている。P型のパンチスルーストッパ部201におけるP型不純物の濃度は、P型の浅い読み出し制御層101におけるP型不純物の濃度よりも高く調整されている。N型のドレイン領域105は、上記の実施の形態1の場合と同様に、その全領域において、転送ゲート電極4によって覆われていない。
ここで、図3に示された固体撮像装置の製造方法について説明する。図4は、固体撮像装置の製造方法の一例を表す模式的な工程別断面図である。
図4(a)に示されたように、P型の素子形成部1の内部に、N型の信号電荷蓄積部2と、P型の表面シールド層6と、P型の浅い読み出し制御層101と、P型の深い読み出し制御層102とを形成する。また、P型の素子形成部1の上に、転送ゲート絶縁膜3と、転送ゲート電極4とを形成する。転送ゲート電極4を形成した後に、レジストマスク302を形成する。レジストマスク302を形成した後に、レジストマスク302の開口を通してP型不純物をイオン注入して、P型のパンチスルーストッパ部201を形成する。
P型のパンチスルーストッパ部201は、図4(a)に示されたように、転送ゲート電極4もマスクとして用いて、転送ゲート電極4に対してセルフアラインで形成されることが好ましい。この場合、P型のパンチスルーストッパ部201におけるP型の浅い読み出し制御層101側の端の位置は、サイドウォール7に対して自己整合的に規制される。
次に、絶縁膜(図示せず)を全面に形成した後に、絶縁膜を異方性エッチングして、図4(b)に示されたように、転送ゲート絶縁膜3及び転送ゲート電極4の周縁にサイドウォール7を形成する。
次に、図4(c)に示されたように、レジストマスク303を形成する。レジストマスク303を形成した後に、レジストマスク303の開口を通してN型不純物をイオン注入して、N型のドレイン領域105を形成する。なお、N型のドレイン領域105は、図4(c)に示されたように、転送ゲート電極4及びサイドウォール7をもマスクとして用いて、サイドウォール7に対してセルフアラインで形成されることが好ましい。
本実施の形態2に係る固体撮像装置では、図3に示されたように、N型のドレイン領域105が、その全領域において、転送ゲート電極4によって覆われていないために、上記の実施の形態1の場合と同様に、ドレイン容量を低減できる。したがって、ドレイン領域105の感度を向上させることができる。
転送トランジスタにおけるパンチスルー(オフリーク電流)が増大すれば、N型の信号電荷蓄積部2における飽和電子数が減少し、ドレイン領域105の感度が低下する。しかし、P型の素子形成部1にP型のパンチスルーストッパ部201を形成したことによって、転送トランジスタにおけるパンチスルーを抑制できる。これにより、ドレイン領域105の感度を更に向上させることができる。
また、P型の素子形成部1にP型のパンチスルーストッパ部201を形成した場合、P型のパンチスルーストッパ部201が形成されない場合と同等のドレイン領域105の感度を維持したまま、転送トランジスタを微細化する(転送ゲート電極4の幅を小さくする)こともできる。転送トランジスタ自体を微細化した場合、転送ゲート電極4の長さが短くなるために一般的にパンチスルーは増加するが、P型のパンチスルーストッパ部201を形成することによってその増加を相殺できるからである。また、転送トランジスタの微細化によって新たに生成された領域にもN型の信号電荷蓄積部2を形成することによって、N型の信号電荷蓄積部2における飽和電子数を向上させることもできる。この場合、ドレイン領域105の感度の維持が更に容易になる。
(実施の形態3)
本実施の形態3においては、本発明に係る固体撮像装置の他の一形態について説明する。本実施の形態3に係る固体撮像装置は、1つのドレイン領域が隣接する複数の画素セルで共有されている場合である。本実施の形態3に係る固体撮像装置は、ドレイン領域が共有されていること以外については、上記の実施の形態2に係る固体撮像装置と実質的に同一の構造であるために、実質的に同一な部材については同一の参照符号を付して、その詳細な説明を省略する。図5は、実施の形態3に係る固体撮像装置の構造例を部分的に表す模式的な断面図である。図5には、2つの隣接する画素セルにおける各転送トランジスタ近傍の構造が部分的に表されている。
本実施の形態3に係る固体撮像装置は、図5に示されたように、隣接画素セル用のN型の信号電荷蓄積部(第2の信号電荷蓄積部)2’と、隣接画素セル用のP型の表面シールド層(第2の表面シールド層)6’と、隣接画素セル用のP型の浅い読み出し制御層(第2の浅い読み出し制御層)101’と、隣接画素セル用の転送ゲート絶縁膜(第2の絶縁膜)3’と、隣接画素セル用の転送ゲート電極(第2のゲート電極)4’とを更に含む。
N型の信号電荷蓄積部2’は、P型の素子形成部1の内部においてP型の表面シールド層6、N型のドレイン領域105及びP型の浅い読み出し制御層101と離隔させて形成されており、外光の入射により信号電荷群(第2の信号電荷群)を生成し、かつ生成された信号電荷群を蓄積する。P型表面シールド層6’は、P型の素子形成部1の内部においてN型の信号電荷蓄積部2’の上方に形成されている。また、P型の浅い読み出し制御層101’は、P型の素子形成部1の内部においてP型表面シールド層6’とN型のドレイン領域105との間に形成されている。
転送ゲート絶縁膜3’は、P型の表面シールド層6’とN型のドレイン領域105との間の領域の半導体基板(P型の素子形成部1)上に形成されている。また、転送ゲート電極4’は、転送ゲート絶縁膜3’の上に形成され、N型の信号電荷蓄積部2’に蓄積された信号電荷群の転送を制御する。
深い読み出し制御層102は、P型浅い読み出し制御層101の下からN型のドレイン領域105を越えて隣接画素セル用のP型浅い読み出し制御層101’の下まで連続的に形成されている。
N型のドレイン領域105は、その全領域において、転送ゲート電極4及び隣接画素セル用の転送ゲート電極4’のいずれによっても覆われていない。転送トランジスタ及び隣接画素セルの転送トランジスタとで兼用されたN型のドレイン領域105のドレイン容量は、従来に比べて、各転送トランジスタにおけるオーバーラップ容量が低減されるために大幅に低減される。したがって、ドレイン領域105の感度が向上する。
また、固体撮像装置は、図5に示されたように、P型の素子形成部1の内部においてP型の浅い読み出し制御層101’とドレイン領域105’との間に形成されたP型パンチスルーストッパ部201’を更に含むことが好ましい。P型の素子形成部1の内部にP型パンチスルーストッパ部201’を形成することによって、隣接画素セルの転送トランジスタにおけるパンチスルーを低減できるからである。なお、P型パンチスルーストッパ部201’におけるP型不純物の濃度は、P型の浅い読み出し制御層101’におけるP型不純物の濃度よりも高く調整されている。
また、図5に示されたように、P型の素子形成部1上において隣接画素セル用の転送ゲート絶縁膜3’及び転送ゲート電極4’の周縁に、隣接画素セル用のサイドウォール7’が更に形成されていることが好ましい。なお、サイドウォール7’を形成することが好ましい理由は、上記の実施の形態1又は2で説明した理由と同一である。
図5に示された固体撮像装置の製造において、隣接画素におけるN型の信号電荷蓄積部2’、P型の表面シールド層6’、N型のドレイン領域105’、P型の浅い読み出し制御層101’、転送ゲート絶縁膜3’、転送ゲート電極4’及びサイドウォール7’は、それぞれ、N型の信号電荷蓄積部2、P型の表面シールド層6、N型のドレイン領域105、P型の浅い読み出し制御層101、転送ゲート絶縁膜3、転送ゲート電極4及びサイドウォール7と同時に形成される。
上記においては、P型の深い読み出し制御層102が、P型浅い読み出し制御層101の下から隣接画素セル用のP型の浅い読み出し制御層101’の下まで連続的に形成されている場合について説明したが、P型の深い読み出し制御層102がP型の浅い読み出し制御層101とN型のドレイン領域105との下のみに形成されており、隣接画素セル用のP型の浅い読み出し制御層101とN型のドレイン領域105との下に隣接し、かつP型の深い読み出し制御層102と離隔するように、隣接画素セル用のP型の深い読み出し制御層(図示せず)が更に形成されていてもよい。
上記においては、2つの隣接する画素セルが、1つのN型のドレイン領域105を共有する構成について説明したが、3つ以上の画素セルがN型のドレイン領域105を共有する構成であってもよい。
上記の実施の形態1〜3においては、N型のドレイン領域105(図1、図3及び図5参照)に接続された転送トランジスタの構成について説明したが、一般的に、N型のドレイン領域105には、リセットトランジスタ15(図6参照)も接続されている。したがって、ドレイン領域105のドレイン容量には、N型のドレイン領域105とリセットトランジスタのゲート電極(図示せず)との位置関係に依存するオーバーラップ容量も含まれている。ドレイン容量を良好に低減するためには、N型のドレイン領域105が、その全領域において、リセットトランジスタのゲート電極によっても覆われていないことが好ましい。更に、N型のドレイン領域105に他のトランジスタが接続される場合には、N型のドレイン領域105が、その全領域において、他のトランジスタのゲート電極のいずれによっても覆われていないことが好ましい。
上記の実施の形態1〜3においては、第1導電型がP型であり、第2導電型がN型である場合について説明したが、第1導電型がN型であり、第2導電型がP型である構成であってもよい。
本発明は、固体撮像装置において、転送トランジスタにおけるドレイン領域の感度を向上させて、撮像特性を向上させるために利用できる。
図1は、実施の形態1に係る固体撮像装置の構造例を部分的に表す模式的な断面図である。 図2(a)〜(c)は、実施の形態1に係る固体撮像装置の製造方法の一例を表す模式的な工程別断面図である。 図3は、実施の形態2に係る固体撮像装置の構造例を部分的に表す模式的な断面図である。 図4(a)〜(c)は、実施の形態2に係る固体撮像装置の製造方法の一例を表す模式的な工程別断面図である。 図5は、実施の形態3に係る固体撮像装置の構造例を部分的に表す模式的な断面図である。 図6は、従来の増幅型のMOS型固体撮像装置の等価回路の一例を表す模式的な回路図である。 図7は、従来の増幅型のMOS型固体撮像装置の構造例を部分的に表す模式的な断面図である。
符号の説明
1 素子形成部
2,2’ 信号電荷蓄積部
3,3’ 転送ゲート絶縁膜(絶縁膜)
4,4’ 転送ゲート電極(ゲート電極)
5 ドレイン領域
6,6’ 表面シールド層
7,7’ サイドウォール(側壁絶縁膜)
10 画素セル
11 フォトダイオード
12 転送トランジスタ
13 増幅トランジスタ
14 選択トランジスタ
15 リセットトランジスタ
21 センサ部
22 垂直選択回路部
23 画像信号保持部
24 水平選択回路部
25 負荷回路部
101,101’ 浅い読み出し制御層
102 深い読み出し制御層
105 ドレイン領域
201,201’ パンチスルーストッパ部
301,302,303 レジストマスク

Claims (4)

  1. 第1導電型である素子形成部を有する半導体基板と、
    前記素子形成部の内部に形成され、前記第1導電型と異なる第2導電型であり、外光の入射により第1の信号電荷群を生成し、前記第1の信号電荷群を蓄積する第1の信号電荷蓄積部と、
    前記素子形成部の内部において前記第1の信号電荷蓄積部の上方に形成され、前記第1導電型である第1の表面シールド層と、
    前記素子形成部の内部において前記第1の信号電荷蓄積部及び前記第1の表面シールド層の双方と離隔させて形成され、前記第2導電型であるドレイン領域と、
    前記第1の表面シールド層と前記ドレイン領域との間の領域の前記半導体基板上に設けられた第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上に設けられ、前記第1の信号電荷群の転送を制御する第1のゲート電極とを含む固体撮像装置であって、
    前記素子形成部の内部において前記第1の表面シールド層と前記ドレイン領域との間に形成され、前記第1導電型である第1の浅い読み出し制御層と、前記素子形成部の内部において前記ドレイン領域と前記第1の浅い読み出し制御層との下に隣接させて形成され、前記第1導電型である深い読み出し制御層とを更に含み、
    前記ドレイン領域の全領域が、前記第1のゲート電極によって覆われていないことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記素子形成部の内部において前記第1の浅い読み出し制御層と前記ドレイン領域の間に形成され、前記第1導電型であるパンチスルーストッパ部を更に含み、
    前記第1の浅い読み出し制御層と前記ドレイン領域が、前記パンチスルーストッパ部を介して接続されている請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記素子形成部の内部において前記第1の信号電荷蓄積部、前記第1の表面シールド層、前記ドレイン領域、第1の浅い読み出し制御層及び深い読み出し制御層のすべてと離隔させて形成され、前記第2導電型であり、外光の入射により第2の信号電荷群を生成し、前記第2の信号電荷群を蓄積する第2の信号電荷蓄積部と、
    前記素子形成部の内部において前記第2の信号電荷蓄積部の上方に形成され、前記第1導電型である第2の表面シールド層と、
    前記素子形成部の内部において前記第2の表面シールド層と前記ドレイン領域との間に形成され、前記第1導電型である第2の浅い読み出し制御層と、
    前記第2の表面シールド層と前記ドレイン領域との間の領域の前記半導体基板上に形成された第2の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜上に形成され、前記第2の信号電荷群の転送を制御する第2のゲート電極とを更に含み、
    前記深い読み出し制御層が、前記第1の浅い読み出し制御層の下から前記ドレイン領域を越えて前記第2の浅い読み出し制御層の下まで連続的に形成されている請求項1に記載の固体撮像装置。
  4. 前記素子形成部の内部において前記第1の浅い読み出し制御層と前記ドレイン領域との間に形成され、前記第1導電型である第1のパンチスルーストッパ部と、前記素子形成部の内部において前記第2の浅い読み出し制御層と前記ドレイン領域との間に形成され、前記第1導電型である第2のパンチスルーストッパ部とを更に含み、
    前記第1の浅い読み出し制御層と前記ドレイン領域とが、前記第1のパンチスルーストッパ部を介して接続され、
    前記第2の浅い読み出し制御層と前記ドレイン領域とが、前記第2のパンチスルーストッパ部を介して接続されている請求項3に記載の固体撮像装置。
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