JP2006286818A - フレキシブルプリント基板及びその接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】カバーレイの端面に凹部又は凸部を設けることによって、半田ブリッジや半田付け不良等が発生するおそれのない、重ね合わせ半田に適したフレキシブルプリント基板、及びフレキシブルプリント基板の接続方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板10は、ベース12と、ベース12の上に貼着された導体14と、ベース12の上に設けられて導体14を覆うカバーレイ16とで構成される。ベース12及び導体14はカバーレイ16の端面16aから突出して形成されており、導体14が露出されることによって複数の端子14a、14a…が形成される。端子14a、14a間のカバーレイ16の端面16aには凹部16bが形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】フレキシブルプリント基板10は、ベース12と、ベース12の上に貼着された導体14と、ベース12の上に設けられて導体14を覆うカバーレイ16とで構成される。ベース12及び導体14はカバーレイ16の端面16aから突出して形成されており、導体14が露出されることによって複数の端子14a、14a…が形成される。端子14a、14a間のカバーレイ16の端面16aには凹部16bが形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明はフレキシブルプリント基板及びその接続方法に係り、特に重ね合わせて半田付けを行うフレキシブルプリント基板及びその接続方法に関する。
カメラ等に収容されるレンズ装置では、複数枚のフレキシブルプリント基板を重ねて使用する構成が一般的になっている(特許文献1参照)。複数枚のフレキシブルプリント基板は、互いに端子の位置が合うようにして重ねられた後、各端子が半田により接合される。
フレキシブルプリント基板は、図9に示すように、ベースフィルム(以下、ベースという)1と、このベース1に接着された銅箔等の導体2と、この導体2を覆うようにしてベース1に取り付けられたカバーレイ3によって構成される。そして、カバーレイ3の端面3aから、ベース1と導体2とが突出して形成され、ベース1上の導体2が露出されて端子2a、2a…が形成されている。この端子2a、2a…は通常、複数が平行に形成されており、端子2a、2a同士の間隔は、レンズ装置等の小型化に伴って徐々に狭くなっている。このため、フレキシブルプリント基板を重ね合わせて半田付けを行うと、隣り合う端子2a、2a間で半田が繋がって、いわゆる半田ブリッジを生じるおそれがある。そのため、従来は、端子2a、2a同士の間隔を一定以上縮めることができないという問題があった。
このような問題を解消するため、特許文献2には、端子同士の間に仕切り板を突設する方法が提案されている。この方法によれば、端子間の半田の流れを仕切り板で阻止することができるので、半田ブリッジの発生を防止することができる。
特開2002−270984号公報
特開平9−219487号公報
しかしながら、特許文献2の方法は、端子間に仕切り板を設けたため、フレキシブルプリント基板を重ね合わせた際に、上側の端子と下側の端子との間に隙間が生じるという問題があった。このため、半田付けを行った際に、半田が上側の端子と下側の端子とに別れ、半田付け不良が発生するおそれがあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、半田ブリッジや半田付け不良等が発生するおそれのない、重ね合わせ半田に適したフレキシブルプリント基板、及びフレキシブルプリント基板の接続方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は前記目的を達成するために、ベースと、該ベースの上に貼着された導体と、前記ベースの上に設けられ、前記導体を覆うカバーレイとから成り、前記カバーレイの端面から前記ベース及び前記導体が突出して設けられ、前記導体が露出されて複数の端子が形成されるフレキシブルプリント基板において、前記複数の端子間の前記カバーレイの端面に、凹部又は凸部を形成したことを特徴とする。
請求項1の発明によれば、端子間のカバーレイの端面に凹部又は凸部を形成したので、端子上に盛った半田がカバーレイの端面を伝わって隣の端子に移る際に、凹部又は凸部によって半田の流れを抑制することができる。これにより、隣り合う端子同士が半田で繋がって半田ブリッジが形成することを防止できる。
請求項2に記載の発明は請求項1の発明において、前記フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板同士を重ね合わせて半田付けを行う際に下側となるフレキシブルプリント基板であることを特徴とする。
本発明は、重ね合わせ半田を行う際に下側となるフレキシブルプリント基板において特に効果的である。すなわち、上述した半田ブリッジは、フレキシブルプリント基板を重ね合わせ半田する際に下側のフレキシブルプリント基板のカバーレイの端面を半田が伝わることによって発生するため、下側のフレキシブルプリント基板のカバーレイの端面に凹部又は凸部を形成することによって、これを防止することができる。
請求項3に記載の発明は請求項1又は2の発明において、前記凹部又は前記凸部は半円状に形成されることを特徴とする。半円状の凹部又は凸部は加工が容易であり、また、加工後にカバーレイがベースから剥がれにくい。
請求項4に記載の発明は前記目的を達成するために、ベースと、該ベースの上に貼着された導体と、前記ベースの上に設けられ、前記導体を覆うカバーレイとから成り、前記カバーレイの端面から前記ベース及び前記導体が突出して設けられ、前記導体が露出されて複数の端子が形成されるとともに、前記複数の端子間の前記カバーレイの端面に凹部又は凸部を形成したフレキシブルプリント基板に、複数の端子を有する別のフレキシブルプリント基板を重ね、上側のフレキシブルプリント基板の端子の位置と下側のフレキシブルプリント基板の端子の位置とを合わせて半田付けすることを特徴とする。
請求項4の発明によれば、端子間のカバーレイの端面に凹部又は凸部を形成したフレキシブルプリント基板を下側にし、このフレキシブルプリント基板に別のフレキシブルプリント基板を重ねて半田付けするので、半田が下側のフレキシブルプリント基板のカバーレイの端面を伝わることを防止できる。これにより、重ね合わせ半田時に、半田ブリッジが発生することを防止できる。
本発明によれば、端子間のカバーレイの端面に凹部又は凸部を形成したので、端子上に盛った半田がカバーレイの端面を伝わって隣の端子に流れることを防止することができ、半田ブリッジの発生を防止することができる。
以下添付図面に従って本発明に係るフレキシブルプリント基板及びフレキシブルプリント基板の接続方法の好ましい実施の形態について詳述する。
図1は本発明に係るフレキシブルプリント基板を示す斜視図である。同図に示すように、フレキシブルプリント基板10は、フィルム状のベース12を有し、このベース12の上に薄膜状の導体14が設けられ、さらに導体14を覆うようにしてカバーレイ(オーバーレイともいう)16が設けられる。ベース12は絶縁性を有する材料から成り、例えば、ポリイミド系、ポリエステル系、或いは、ガラス布・エポキシ樹脂系等で構成される。導体14は、配線(回路)パターンを形成するものであり、銅箔、アルミニウム箔、或いは、ニッケル箔等によって構成され、この導体14とベース12は接着剤によって接着されている。
一方、カバーレイ16は、導体14による配線パターンの絶縁性を保つために設けられた絶縁フィルムである。カバーレイ16の材質は、導体14にかかる応力を最小とするため、通常はベース12と同じもの(すなわち、ポリイミド系やポリエステル系等)が用いられる。
カバーレイ16の端面16aは、ベース12の端面12aよりも内側に配置される。すなわち、カバーレイ16の端面16aから、ベース12の先端部分と導体14の先端部分とが突出した状態になっている。これにより、導体14の先端部分が露出され、複数の端子14a、14a…が形成される。複数の端子14a、14a…は平行に形成されており、その間隔は例えば0.5〜1.5mm程度の狭い間隔になっている。
カバーレイ16の端面16aには、端子14a、14aの中間位置に、凹部16bが形成されている。図2に拡大図を示すように、凹部16bは、半円状に形成されており、その半径は例えば0.2mm程度で形成されている。なお、凹部16bはカバーレイ16の厚み方向において常に同一形状で形成される。
次に本発明に係るフレキシブルプリント基板10を用いた接続方法について図3(A)、図3(B)に従って説明する。図3(A)はフレキシブルプリント基板10、20を重ね合わせる前の状態を示しており、図3(B)はフレキシブルプリント基板10、20を重ね合わせた後の状態を示している。なお、図3(A)、図3(B)において、フレキシブルプリント基板20は、フレキシブルプリント基板10のカバーレイ16の端面16aに凹部16bがないものと同じ構成である。すなわち、フレキシブルプリント基板20は、ベース22、導体24、及びカバーレイ26で構成され、カバーレイ26の端面26aからベース22、導体24が突出され、露出された導体24によって端子24a、24aが形成されるとともに、カバーレイ26の端面26aがフラット(すなわち平面図で直線状に)に形成されている。
図3(A)に示すように、本実施の形態のフレキシブルプリント基板10を下側に配置し、このフレキシブルプリント基板10の上に、フレキシブルプリント基板20を重ね合わせる。そして、下側のフレキシブルプリント基板10の端子14a、14a…と、上側のフレキシブルプリント基板20の端子24a、24a…との位置を合わせる。なお、本発明は重ね合わせ時に下側になる基板が、凹部16bを有するフレキシブルプリント基板10であればよく、上側のフレキシブルプリント基板20の構成は特に限定するものではない。したがって、本発明に係る二枚のフレキシブルプリント基板10、10を重ね合わせるようにしてもよい。
次に、図3(B)に二点鎖線で示すように、半田18を、上側の端子24aと下側の端子14aとにまたがるようにして盛り付ける。これにより、上側の端子24aと下側14aとが半田によって接続される。
ところで、上述した半田付けの際、半田18が、図3(B)に示す空間Sに入りこむことがある。この空間Sは、下側のフレキシブルプリント基板10のベース12と、同じく下側のカバーレイ16の端面16aと、上側のフレキシブルプリント基板20のベース22で囲まれた空間である。空間Sに入り込んだ半田18は、下側の端子14aの上から溢れ、カバーレイ16の端面16aに沿って流れる。この半田18が、隣りの端子14aに到達すると、隣り合う端子14a、14a同士が半田18によって繋がって半田ブリッジが形成されるという問題が発生する。
そこで、本実施の形態では、カバーレイ16の端面16aに凹部16bを設けている。したがって、端面16aに沿って流れる半田18は、凹部16bに流れ込むので、その流れが一端停止する。これにより、半田18が隣接する端子14aに到達しにくくなり、半田ブリッジの形成を防止することができる。
このように本実施の形態によれば、端子14a、14aの間となるカバーレイ16の端面16aに凹部16bを形成するようにしたので、カバーレイ16の端面16aに沿って半田18が流れて端子14a、14aが繋がることを防止することができる。したがって、半田ブリッジが形成されにくくなるので、端子14a、14a同士の間隔を狭めることができ、フレキシブルプリント基板10の接続部分を小さくすることができる。
また、本実施の形態によれば、カバーレイ16の端面16aに凹部16bを形成するだけなので、半田ブリッジ防止用に別部材を端子14a、14a間に設ける場合に比べてコストを削減することができる。
さらに、本実施の形態によれば、端子14a、14a間に別部材やカバーレイ16を設けないので、下側の端子14aと上側の端子24aとの間に隙間が形成されることを防止できる。これにより、半田18が上側と下側に別れて半田不良を発生することを防止できる。また、空間Sに入り込む半田の量を減らすことができるので、半田ブリッジの形成をさらに抑制することができる。
なお、上述した実施形態は、凹部16bを半円状に形成したが、凹部16bの形状はこれに限定するものではなく、例えば図4(A)に示すように三角状の凹部16bを形成したり、図4(B)に示すように矩形状の凹部16bを形成してもよい。さらに、図4(C)に示すように、開口部よりも内部の円形部が大きく形成された凹部16bを形成してもよい。このように形成した凹部16bは、凹部16b内に流れ込んだ半田18を凹部16b内に確実に収容することができる。
また、上述した実施形態は、端子14a、14a間のカバーレイ16の端面16aに、一つの凹部16bを設けたが、凹部16bの個数はこれに限定するものではなく、複数であってもよい。したがって、図5(A)に示すように二つの凹部16b、16bを設けてもよい。このように二つの凹部16b、16bを設けることによって、半田18の流れ抑制効果が大きくなり、半田ブリッジの形成をより効果的に防止することができる。また、図5(B)に示すように、複数の凹部16b、16b…を連続して形成してよい。このように複数の凹部16b、16b…を連続して形成することによって、端面16aにフラットな面が少なくなり、半田18の流れ抑制効果がさらに大きくなり、半田ブリッジの形成をさらに効果的に防止することができる。
なお、上述した全ての実施形態は、端子14a、14a間のカバーレイ16の端面16aに凹部16bを形成したが、平坦でない形状であればよい。したがって、端面16aから突出した凸部を設けるようにしたもよい。
図6に示すフレキシブルプリント基板10は、端子14a、14a間のカバーレイ16の端面16aに三角形状(楔状)の凸部16cが設けられている。このような凸部16cを設けると、カバーレイ16の端面16aに沿って流れる半田18が、凸部16cによって遮られる。すなわち、凸部16cが半田18の流れの障壁となるので、半田ブリッジの形成を防止することができる。
なお、カバーレイ16に凸部16cを設ける場合にも、その凸部16cの形状や個数は特に限定するものではない。例えば、図7(A)に示すように、半円状の凸部16cを形成したり、或いは図7(B)に示すように矩形状の凸部16cを形成したりしてもよい。また、端子14a、14a間に複数の凸部16c、16c…を設けてもよく、この場合には、複数の凸部16c、16c…を離して形成してもよいし、連続して形成するようにしてもよい。
上述した実施形態は、カバーレイ16の端面16aに、凹部16b又は凸部16cのいずれか一方を設けた例であるが、これに限定するものではなく、凹部16bと凸部16cの両方を設けるようにしてもよい。
図8(A)は、端子14a、14a間のカバーレイ16の端面16aに、三角形状の凹部16bと三角形状の凸部16cを一つずつ設けた例である。また、図8(B)は、三角形状の凸部16cの両側に三角形状の凹部16b、16bを設けた例である。このように凹部16bと凸部16cとを組み合わせて設けると、半田18の流れを抑制する効果が大きくなり、半田ブリッジの形成をさらに効果的に防止することができる。
なお、本発明に係るフレキシブルプリント基板10の用途は特に限定するものではないが、例えばデジタルスチルカメラのレンズ装置等の、携帯性を有する小型機器に適用される。このような携帯小型機器に本発明のフレキシブルプリント基板10を採用すると、フレキシブルプリント基板10の端子14a、14aの間隔を狭めて接続部分を小さくすることができるので、装置を小型化することができ、特に効果的である。
10…フレキシブルプリント基板、12…ベース、14…導体、14a…端子、16…カバーレイ、16a…端面、16b…凹部、16c…凸部
Claims (4)
- ベースと、該ベースの上に貼着された導体と、前記ベースの上に設けられ、前記導体を覆うカバーレイとから成り、
前記カバーレイの端面から前記ベース及び前記導体が突出して設けられ、前記導体が露出されて複数の端子が形成されるフレキシブルプリント基板において、
前記複数の端子間の前記カバーレイの端面に、凹部又は凸部を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板同士を重ね合わせて半田付けを行う際に下側となるフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記凹部又は前記凸部は半円状に形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブルプリント基板。
- ベースと、該ベースの上に貼着された導体と、前記ベースの上に設けられ、前記導体を覆うカバーレイとから成り、前記カバーレイの端面から前記ベース及び前記導体が突出して設けられ、前記導体が露出されて複数の端子が形成されるとともに、前記複数の端子間の前記カバーレイの端面に凹部又は凸部を形成したフレキシブルプリント基板に、
複数の端子を有する別のフレキシブルプリント基板を重ね、上側のフレキシブルプリント基板の端子の位置と下側のフレキシブルプリント基板の端子の位置とを合わせて半田付けすることを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005103067A JP2006286818A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | フレキシブルプリント基板及びその接続方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101008891B1 (ko) | 2007-03-16 | 2011-01-17 | 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 | 배선 기판, 전자 부품의 실장 구조 및 반도체 장치 |
CN102956574A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 力成科技股份有限公司 | 小基板存储卡封装构造 |
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2005
- 2005-03-31 JP JP2005103067A patent/JP2006286818A/ja active Pending
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