JP2006286661A - 基板表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 剥離液によるレジストリフトオフ後に露出した化合物半導体にダメージを与えることなく、剥離液やレジスト残渣等の有機残留物を効果的に除去できる基板表面処理方法を提供する。
【解決手段】化合物半導体層を表面に有した半導体基板上にレジストパターンをマスクとしてゲート部を成膜し、前記レジストパターンを剥離液により除去した後に、基板表面を、オゾン濃度が15ppm以下であり、基板表面に露出する化合物半導体層および配線層の金属に応じてpHおよびORPを調整したオゾン水を用いて洗浄する。
【選択図】 図6
【解決手段】化合物半導体層を表面に有した半導体基板上にレジストパターンをマスクとしてゲート部を成膜し、前記レジストパターンを剥離液により除去した後に、基板表面を、オゾン濃度が15ppm以下であり、基板表面に露出する化合物半導体層および配線層の金属に応じてpHおよびORPを調整したオゾン水を用いて洗浄する。
【選択図】 図6
Description
本発明は基板表面処理方法に関し、特に化合物半導体層を表面に有した半導体基板上にゲート部をリフトオフ加工により形成する技術に関するものである。
従来、半導体装置を製造する際に、FET構造のゲート部を形成するには、半導体基板の1主面上に目的とする電極パターンの逆パターンのレジストを形成し、電極用配線金属を蒸着させた後、前記レジストパターンを剥離液で溶解させて不用な蒸着金属を共に除去し、目的とする電極パターンを残す、という所謂レジストリフトオフを実施している。このときに剥離液やレジスト等の有機物が残留すると膜剥れ等の原因となり、信頼性の問題を引き起こす恐れがあるので、O2プラズマアッシングを施すことによって有機残留物を灰化させて除去し、その時に発生するアッシング装置の金属材料由来の金属コンタミをオゾン水に塩酸等の酸成分を添加して除去する洗浄方法が知られている。有機残留物を除去する他の方法としては、高濃度オゾン水、例えば50〜60ppmのオゾン水を用いる洗浄が提案されている(たとえば特許文献1)。
特開2001−185520号公報
しかし化合物半導体装置のゲート部を形成する場合には、レジストリフトオフ後に化合物半導体層、たとえばGaAs,AlGaAs等のIII―V族化合物が基板面の一部に露出することになるため、上記したように有機残留物の除去にO2プラズマアッシングを用い、それによる金属コンタミの除去に酸成分を添加したオゾン水洗浄を用いると、露出した化合物半導体にプラズマダメージが発生するのみならず、オゾン水の酸成分がダメージを増幅し、デバイス特性に影響を及ぼしてしまう。このダメージを低減するために、O2プラズマアッシング条件を、出力を低く処理時間を短く設定しているのが現状であるが、有機残留物に対するO2プラズマアッシングの灰化性能、すなわち有機残留物の除去効果が不十分となり、有機残留物に起因する膜剥れ等の信頼性の問題は依然として残る。
高濃度オゾン水による洗浄は、有機残留物の除去効果を向上させるものの、露出した化合物半導体にダメージを与え、デバイス特性への影響をさらに増幅させることになる。
本発明は、上記問題に鑑み、剥離液によるレジストリフトオフ後に露出した化合物半導体にダメージを与えることなく、剥離液やレジスト残渣等の有機残留物を効果的に除去できる基板表面処理方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、上記問題に鑑み、剥離液によるレジストリフトオフ後に露出した化合物半導体にダメージを与えることなく、剥離液やレジスト残渣等の有機残留物を効果的に除去できる基板表面処理方法を提供することを目的とするものである。
上記課題を解決するために、本発明の基板表面処理方法は、化合物半導体層を表面に有した半導体基板上にレジストパターンをマスクとしてゲート部を成膜し、前記レジストパターンを剥離液により除去する際の基板表面処理方法であって、前記剥離液及びレジストパターンに由来する基板表面の有機残留物を、オゾン濃度が15ppm以下であり、基板表面に露出する化合物半導体層および配線層の金属に応じてpHおよびORPを調整したオゾン水を用いて洗浄除去することを特徴とする。これにより、化合物半導体層にダメージを与えることなく、有機残留物を効果的に除去できる。
基板表面に露出する金属それぞれの水溶液中での標準単極電位を基にオゾン水のpHおよびORPを調整することができる。pHおよびORPを調整する調整剤として非エッチング性調整剤を好適に使用できる。好ましい調整剤は炭酸ガスまたは炭酸水素アンモニウムである。
金属の組み合わせによっては異なるオゾン水で順次に洗浄すればよい。オゾン濃度が5ppm〜10ppmであるのが好ましい。
化合物半導体層はIII―V族化合物半導体層であってよい。配線層が金を含む時に、オゾン水をpH6〜7、ORP1000mv〜1100mvに調整して使用するのが好ましい。配線層が白金を含む時に、オゾン水をpH7〜9、ORP800mv〜900mvに調整して使用するのが好ましい。配線金属がAuとPtとを含む時に、pH6〜7、ORP1000mv〜1100mvのオゾン水と、pH7〜9、ORP800mv〜900mvのオゾン水とを順次に使用して洗浄するのが好ましい。
化合物半導体層はIII―V族化合物半導体層であってよい。配線層が金を含む時に、オゾン水をpH6〜7、ORP1000mv〜1100mvに調整して使用するのが好ましい。配線層が白金を含む時に、オゾン水をpH7〜9、ORP800mv〜900mvに調整して使用するのが好ましい。配線金属がAuとPtとを含む時に、pH6〜7、ORP1000mv〜1100mvのオゾン水と、pH7〜9、ORP800mv〜900mvのオゾン水とを順次に使用して洗浄するのが好ましい。
本発明の基板表面処理方法は、レジストパターンの除去後に化合物半導体層や配線層に含まれている複数種の金属が露出した基板表面を、15ppm以下という低オゾン濃度のオゾン水を用いて、そのpH,ORPを炭酸ガスや炭酸水素アンモニウムで調整して洗浄するようにしたことにより、O2プラズマアッシングや塩酸等の酸成分を添加するオゾン水洗浄を用いる従来法のように化合物半導体にダメージを与えることなく、基板表面の有機残留物を効果的に除去することができる。よって、所望のデバイス特性を有した信頼性の高い化合物半導体装置を実現可能である。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の基板表面処理方法が適用される化合物半導体装置のFET構造のゲート部を模式的に示した断面図である。
図1は本発明の基板表面処理方法が適用される化合物半導体装置のFET構造のゲート部を模式的に示した断面図である。
図1において、1は半絶縁性GaAs基板(以下、半導体基板という)、2はショットキー層としてのi-AlGaAs層、3はゲート電極、4はソース電極、5はドレイン電極、6はオーミックコンタクト層のn−GaAs層である。ゲート電極3は配線金属Ti/Al系の積層構造、ソース電極4、ドレイン電極5はそれぞれ配線金属Ti/Au系の積層構造である。
ゲート部を形成する工程では、図2に簡略に示すように、ソース電極部4およびドレイン電極部5が形成された半導体基板1の表面にレジスト7を塗布し、衆知のリソ技術でゲートパターンを形成し(図2a)、Ti/Al/Ti系の電極用配線金属3(3a,3b)を蒸着させた後(図2b)、所定温度に保った剥離液に所定時間だけ浸漬することにより、レジスト7を溶解させ、その上に蒸着した不用な配線金属3bを共に除去し、目的とするゲート部3の配線金属3aを残す(図2c)、というレジストリフトオフを施す。
このことにより、半導体基板1の表面に、ソース電極部4,ドレイン電極部5に加えて、Ti/Al/Ti系のゲート電極3が形成され、i-AlGaAs層2,n−GaAs層6の一部が露出する。つまり、III―V族化合物であるAlGaAs,GaAsと配線金属であるTi,Al,Auとが露出した状態である。
この半導体基板1の最表面には、剥離液やレジスト残渣物に由来する微小な有機物が残留するので、その有機残留物をオゾン水により洗浄して除去する。その際には、半導体基板を所定の回転数で回転させながら、吐出ノズルを、所望量のオゾン水を噴射させつつ基板直径方向に往復駆動する。
洗浄に用いるオゾン水は、オゾン濃度15ppm以下、好ましくは5ppm〜10ppmとする。所望濃度のオゾン水は、オゾン水発生装置により調製する。
オゾン水のpH(水素イオン指数)およびORP(酸化還元電位)を、基板表面に露出する金属それぞれの水溶液(電界質液)中での標準単極電位を基に調整する。pHおよびORPを調整する調整剤には非エッチング性調整剤を使用する。好ましいpH調整剤は炭酸ガスであり、好ましいORP調整剤は炭酸水素アンモニウムである。それぞれ添加量を加減する。なおオゾン水固有のORPは約1100mvである。
オゾン水のpH(水素イオン指数)およびORP(酸化還元電位)を、基板表面に露出する金属それぞれの水溶液(電界質液)中での標準単極電位を基に調整する。pHおよびORPを調整する調整剤には非エッチング性調整剤を使用する。好ましいpH調整剤は炭酸ガスであり、好ましいORP調整剤は炭酸水素アンモニウムである。それぞれ添加量を加減する。なおオゾン水固有のORPは約1100mvである。
上記したようにIII―V族化合物であるAlGaAs,GaAsと配線金属であるTi,Al,Auとが露出する時には、オゾン水をpH6〜7、ORP1000mv〜1100mvに調整して使用するのが好ましい。配線金属としてTi,Al,Ptを含む時には、オゾン水をpH7〜9、ORP800mv〜900mvに調整して使用するのが好ましい。金属の組み合わせによっては異なるオゾン水で順次に洗浄すればよい。配線金属がAuとPtの両者を含む時には、pH6〜7、ORP1000mv〜1100mvのオゾン水と、pH7〜9、ORP800mv〜900mvのオゾン水とを順次に使用して洗浄するのが好ましい。
このようにすることにより、露出したAlGaAs,GaAsにダメージを与えることなく、基板表面(すなわち配線金属上)の有機残留物を効果的に除去可能である。露出するのが他のIII―V族化合物半導体等の化合物半導体や配線金属である場合も、上記したのと同様のオゾン水洗浄で同様の効果が得られる。
オゾン水洗浄後は、半導体基板を所定の回転数で回転させながら、吐出ノズルを所望量の純水を噴射させつつ基板直径方向に往復駆動して基板表面を清浄化する。水素を溶解した純水、いわゆる水素水を用いて基板表面を清浄化することもできる。
オゾン水洗浄の効果を以下に試験例を挙げて説明する。
(試験例1)
オゾン水は、上記したようにして、オゾン濃度10ppm,pH6.5,ORP1080mvに調整し、常温にて用い、図1に示したようなFET構造部を形成した半導体基板(ウエハ)を1000rpmで回転させながら、その基板表面に対して、オゾン水吐出ノズルを基板直径方向に往復駆動させつつ1.0L/minの流量で噴射した。処理時間は60秒,120秒,180秒とした。
(試験例1)
オゾン水は、上記したようにして、オゾン濃度10ppm,pH6.5,ORP1080mvに調整し、常温にて用い、図1に示したようなFET構造部を形成した半導体基板(ウエハ)を1000rpmで回転させながら、その基板表面に対して、オゾン水吐出ノズルを基板直径方向に往復駆動させつつ1.0L/minの流量で噴射した。処理時間は60秒,120秒,180秒とした。
図3は、オゾン洗浄後に、ソース・ドレイン間に所望の電圧を印加した時のソース・ドレイン電流Ids及び相互コンダクタンスgmの変化量を示す。図中に示した「上」「中」「下」は、半導体基板(ウエハ)上の任意の3箇所の試験チップを意味し、具体的には半導体基板(ウエハ)の中央のチップとそれを挟んで等距離にある2つのチップとを意味する。同図から、この試験例1のオゾン水条件では、ソース・ドレイン電流Ids及び相互コンダクタンスgmは、処理時間に依存せず、いずれも変化量が小さいことから、デバイス特性に影響を与えない良好な結果が得られることがわかる。
(試験例2)
オゾン濃度を20ppmとした以外は、試験例1と同様にしてオゾン水洗浄した。図4は、洗浄後のFETのソース・ドレイン電流Ids及び相互コンダクタンスgmの変化量を示す。処理時間は30秒である。同図から、オゾン濃度が20ppmになると、試験例1に比べて処理時間が短いにもかかわらず、Idsの変化量がやや大きくなる一方で、gmの変化量はかなり大きくなっており、ショットキー層であるi-AlGaAs層にダメージが発生してデバイス特性に影響が及んでいることがわかる。
(試験例3)
pHを4.5とした以外は、試験例1と同様にしてオゾン水洗浄した。図5は、洗浄後のFETのソース・ドレイン電流Ids及び相互コンダクタンスgmの変化量を示す。処理時間は60秒である。同図から、pH4.5の酸性域では、試験例1の同一処理時間に比べて、Idsの変化量がやや大きくなる一方で、gmの変化量はかなり大きくなっておりショットキー層であるi-AlGaAs層にダメージが発生してデバイス特性に影響が及んでいることがわかる。
(試験例4)
図6は、剥離液によりレジストリフトオフした剥離液処理後、O2プラズマアッシング処理(100w,60秒)あるいは本発明のオゾン水洗浄(30″、60″)をそれぞれ行った後に、配線金属Au面に残留した有機残留物をTOF−SIMSで分析した結果である。剥離液やレジストに含まれているC6H13N2、C5H8NO、C6H10NOについて、イオン強度比(Ion intensity retio)を示している。オゾン水は、上記した試験例1と同一のオゾン水(オゾン濃度10ppm,pH6.5,ORP1080mv、塩酸等の酸成分は非添加)を用いた。
(試験例2)
オゾン濃度を20ppmとした以外は、試験例1と同様にしてオゾン水洗浄した。図4は、洗浄後のFETのソース・ドレイン電流Ids及び相互コンダクタンスgmの変化量を示す。処理時間は30秒である。同図から、オゾン濃度が20ppmになると、試験例1に比べて処理時間が短いにもかかわらず、Idsの変化量がやや大きくなる一方で、gmの変化量はかなり大きくなっており、ショットキー層であるi-AlGaAs層にダメージが発生してデバイス特性に影響が及んでいることがわかる。
(試験例3)
pHを4.5とした以外は、試験例1と同様にしてオゾン水洗浄した。図5は、洗浄後のFETのソース・ドレイン電流Ids及び相互コンダクタンスgmの変化量を示す。処理時間は60秒である。同図から、pH4.5の酸性域では、試験例1の同一処理時間に比べて、Idsの変化量がやや大きくなる一方で、gmの変化量はかなり大きくなっておりショットキー層であるi-AlGaAs層にダメージが発生してデバイス特性に影響が及んでいることがわかる。
(試験例4)
図6は、剥離液によりレジストリフトオフした剥離液処理後、O2プラズマアッシング処理(100w,60秒)あるいは本発明のオゾン水洗浄(30″、60″)をそれぞれ行った後に、配線金属Au面に残留した有機残留物をTOF−SIMSで分析した結果である。剥離液やレジストに含まれているC6H13N2、C5H8NO、C6H10NOについて、イオン強度比(Ion intensity retio)を示している。オゾン水は、上記した試験例1と同一のオゾン水(オゾン濃度10ppm,pH6.5,ORP1080mv、塩酸等の酸成分は非添加)を用いた。
同図から、O2プラズマアッシングよりも本発明のオゾン水洗浄の方がイオン強度比が小さくなっており、有機残留物の除去効果が高いことがわかる。オゾン水洗浄でも、30″よりも60″の方が除去効果が高い。
(試験例5)
図7は、図1と同様のFET構造部を、Ti/Au系に代えてTi/Pt系配線金属を蒸着して形成し、その際の剥離液処理後、および、剥離液処理に続いて本発明のオゾン水洗浄(ORP:1080mV、880mV)をそれぞれ行った後に、配線金属Pt面に残留した有機物をTOF−SIMSで分析した結果である。剥離液やレジストに含まれているC6H13N2、C5H8NO、C6H10NOについて、イオン強度比(Ion intensity retio)を示している。
(試験例5)
図7は、図1と同様のFET構造部を、Ti/Au系に代えてTi/Pt系配線金属を蒸着して形成し、その際の剥離液処理後、および、剥離液処理に続いて本発明のオゾン水洗浄(ORP:1080mV、880mV)をそれぞれ行った後に、配線金属Pt面に残留した有機物をTOF−SIMSで分析した結果である。剥離液やレジストに含まれているC6H13N2、C5H8NO、C6H10NOについて、イオン強度比(Ion intensity retio)を示している。
ORP1080mVは、上記した試験例1と同一のオゾン水(オゾン濃度10ppm,pH6.5,ORP1080mv、塩酸等の酸成分は非添加)を用いたもので、ORP880mVは、試験例1と同一のオゾン水に炭酸水素アンモニウム(NH3HCO3)を添加して、オゾン濃度10ppm,pH8.0,ORP880mvに調整して用いたものである。
同図から、配線金属Pt面の有機残留物については、pH及びORPを調整したオゾン水(ORP880mV)の方が調整しないオゾン水(ORP1080mV)に比べてイオン強度比が小さくなること、つまり有機残留物の除去効果が高いことがわかる。
すなわち、オゾン水等を用いる湿式洗浄処理では、有機残留物が載っている配線金属の水溶液中での標準単極電位に依存して有機残留物の除去効果は若干異なる。
GaAs,AlGaAsなどのIII―V族化合物と共に、水溶液中での標準単極電位が異なる複数種の配線金属が露出している場合、たとえば配線金属としてAuとPtの両者が存在している場合には、試験例4,5で用いた2種類のオゾン水のように、オゾン濃度は変えずともpH,ORPを変えた複数種のオゾン水を順次に使用して連続洗浄することにより、III―V族化合物にダメージを与えることなく、有機残留物を効果的に除去することが可能である。
GaAs,AlGaAsなどのIII―V族化合物と共に、水溶液中での標準単極電位が異なる複数種の配線金属が露出している場合、たとえば配線金属としてAuとPtの両者が存在している場合には、試験例4,5で用いた2種類のオゾン水のように、オゾン濃度は変えずともpH,ORPを変えた複数種のオゾン水を順次に使用して連続洗浄することにより、III―V族化合物にダメージを与えることなく、有機残留物を効果的に除去することが可能である。
本発明の基板表面処理方法は、III―V族化合物などの化合物半導体層が露出している基板面の有機残留物を効果的に除去できるので、化合物半導体装置などの製造に有用である。
1 半絶縁性GaAs基板
2 i−AlGaAs層
3aゲート電極
4 ソース電極
5 ドレイン電極
6a オーミック電極層n−GaAs
6 b オーミック電極層n−GaAs
7 レジストパターン
2 i−AlGaAs層
3aゲート電極
4 ソース電極
5 ドレイン電極
6a オーミック電極層n−GaAs
6 b オーミック電極層n−GaAs
7 レジストパターン
Claims (10)
- 化合物半導体層を表面に有した半導体基板上にレジストパターンをマスクとしてゲート部を成膜し、前記レジストパターンを剥離液により除去する際の基板表面処理方法であって、前記剥離液及びレジストパターンに由来する基板表面の有機残留物を、オゾン濃度が15ppm以下であり、基板表面に露出する化合物半導体層および配線層の金属に応じてpHおよびORPを調整したオゾン水を用いて洗浄除去する基板表面処理方法。
- 基板表面に露出する金属それぞれの水溶液中での標準単極電位を基にオゾン水のpHおよびORPを調整する請求項1記載の基板表面処理方法。
- pHおよびORPを調整する調整剤が非エッチング性調整剤である請求項1記載の基板表面処理方法。
- 調整剤が炭酸ガスまたは炭酸水素アンモニウムである請求項1記載の基板表面処理方法。
- 金属の組み合わせによっては異なるオゾン水で順次に洗浄する請求項1記載の基板表面処理方法。
- オゾン濃度が5ppm〜10ppmである請求項1記載の基板表面処理方法。
- 化合物半導体層がIII―V族化合物半導体層である請求項1記載の基板表面処理方法。
- 配線層が金を含む時に、オゾン水をpH6〜7、ORP1000mv〜1100mvに調整して使用する請求項1記載の基板表面処理方法。
- 配線層が白金を含む時に、オゾン水をpH7〜9、ORP800mv〜900mvに調整して使用する請求項1記載の基板表面処理方法。
- 配線金属がAuとPtとを含む時に、pH6〜7、ORP1000mv〜1100mvのオゾン水と、pH7〜9、ORP800mv〜900mvのオゾン水とを順次に使用して洗浄する請求項2記載の基板表面処理方法。
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WO2013161959A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 独立行政法人科学技術振興機構 | オゾン水による金属又は金属酸化物のエッチング方法、オゾン水による金属又は金属酸化物表面の平滑化方法、及びオゾン水を用いたパターニング方法 |
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2005
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WO2013161959A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 独立行政法人科学技術振興機構 | オゾン水による金属又は金属酸化物のエッチング方法、オゾン水による金属又は金属酸化物表面の平滑化方法、及びオゾン水を用いたパターニング方法 |
US9797046B2 (en) | 2012-04-27 | 2017-10-24 | Japan Science And Technology Agency | Method for etching metal or metal oxide by ozone water, method for smoothing surface of metal or metal oxide by ozone water, and patterning method using ozone water |
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