JP2006276188A - Device and method of pattern correction - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、パターン修正装置およびパターン修正方法に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置およびパターン修正方法に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥、プラズマディスプレイのリブ(隔壁)欠損、液晶カラーフィルタの白抜け欠陥、マスクの欠陥などを修正するパターン修正装置およびパターン修正方法に関する。 The present invention relates to a pattern correction apparatus and a pattern correction method, and more particularly to a pattern correction apparatus and a pattern correction method for correcting a defective portion of a fine pattern formed on a substrate. More specifically, the present invention relates to pattern correction for correcting electrode open defects, plasma display rib (partition wall) defects, liquid crystal color filter blank defects, mask defects, etc., which occur in the manufacturing process of flat panel displays. The present invention relates to an apparatus and a pattern correction method.
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ELディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴って、ディスプレイの製造工程において、基板上の電極やリブなどに欠陥が発生したり、液晶カラーフィルタの着色層に欠陥が発生したりする確率が高くなっている。このため、歩留まりの向上を図り、各種欠陥を修正する方法が提案されている。 In recent years, with the increase in size and definition of flat panel displays such as plasma displays, liquid crystal displays, and EL displays, defects have occurred in electrodes and ribs on the substrate in the display manufacturing process, and liquid crystal color filters There is a high probability that defects will occur in the colored layer. For this reason, a method for improving the yield and correcting various defects has been proposed.
図27は、従来のパターン修正装置の全体構成を示す図である。図27を参照して、このパターン修正装置101は、基板の表面を観察する観察光学系102と、観察された画像を映し出すモニタ103と、観察光学系102を介して基板にレーザ光を照射し不要部をカットするカット用レーザ部104と、修正液を塗布針先端に付着させて基板の欠陥部に塗布する塗布機構部105と、欠陥部に塗布された修正液を加熱する基板加熱部106と、欠陥部を認識する画像処理部107と、装置全体を制御するホストコンピュータ108と、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ109とを備える。さらに、その他に欠陥部を有する基板をXY方向(水平方向)に移動させるXYステージ110と、XYステージ110上で基板を保持するチャック部111と、観察光学系102や塗布機構部105をZ方向(垂直方向)に移動させるZステージ112が設けられている。
FIG. 27 is a diagram showing an overall configuration of a conventional pattern correction apparatus. Referring to FIG. 27, this
塗布機構部105の下方の先端には塗布針113が設けられている。また、インクタンクインデックス用モータ114には、複数のインクタンクを搭載したインクタンクテーブル115が接続されている。
An
基板の欠陥部を修正する際には、欠陥の位置まで塗布針113を移動させた後、インクタンクインデックス用モータ114を駆動してインクタンクテーブル115を回転させ、適切なタンクを選択する。そして、塗布機構部105を上下してインクを塗布針113に付着させ、これを基板上に適量塗布する。
When correcting the defective portion of the substrate, the
たとえば、下記の特許文献1には、比較的簡単な構成でカラーフィルタの白欠陥および黒欠陥を自動的に修正することのできる欠陥修正方法および欠陥修正装置が開示されている。これによると、インク塗布用位置決めシリンダを上下してインクをインク塗布用針に付着させ、これをカラーフィルタ上に適量塗布する。 For example, Patent Document 1 below discloses a defect correction method and a defect correction apparatus capable of automatically correcting white defects and black defects of a color filter with a relatively simple configuration. According to this, the ink application positioning cylinder is moved up and down to deposit ink on the ink application needle, and an appropriate amount of the ink is applied onto the color filter.
また、下記の特許文献2には、比較的幅の大きな欠陥でも修正が可能なパターン修正装置が開示されている。これによると、プラズマディスプレイの背面ガラス基板上に形成されたリブの一部が欠けている場合、塗布針に修正用ペーストを付着させて欠損部に塗布する。
従来のパターン修正装置では、欠陥部が大きい場合は修正用インクを欠陥部に複数回塗布する必要があり、塗布する度に塗布針を欠陥部からインクタンクまで戻して、塗布針にインクを付着しなおす必要があった。このため、欠陥部を修正し終わるまでに時間を要するという問題があった。また、修正用のインクの色を変えるごとに、塗布針を洗浄する必要があった。 In the conventional pattern correction device, if the defective part is large, it is necessary to apply the correction ink to the defective part several times. Each time application is performed, the application needle is returned from the defective part to the ink tank, and the ink is attached to the application needle. It was necessary to rework. For this reason, there is a problem that it takes time until the defect portion is corrected. Further, it is necessary to clean the application needle every time the color of the correction ink is changed.
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単な構成で欠陥部を迅速に修正することが可能なパターン修正装置およびパターン修正方法を提供することである。 Therefore, a main object of the present invention is to provide a pattern correction apparatus and a pattern correction method capable of quickly correcting a defective portion with a simple configuration.
この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、その底に第1の孔が開口され、修正液が注入された容器と、第1の孔と略同じ径を有する塗布針と、塗布針の先端部を第1の孔から突出させ、塗布針の先端部に付着した修正液を欠陥部に塗布する駆動部とを備えたものである。 A pattern correction apparatus according to the present invention is a pattern correction apparatus for correcting a defective portion of a fine pattern formed on a substrate, a container having a first hole opened at the bottom thereof and injected with a correction liquid, An applicator needle having substantially the same diameter as the first hole, and a drive unit that projects the tip of the applicator needle from the first hole and applies the correction liquid adhering to the tip of the applicator needle to the defective part. Is.
好ましくは、駆動部は、待機時に塗布針の先端部を容器に注入された修正液中に保持し、塗布時に塗布針の先端部を第1の孔から突出させる。 Preferably, the drive unit holds the tip of the application needle in the correction liquid injected into the container during standby, and causes the tip of the application needle to protrude from the first hole during application.
また好ましくは、駆動部は、容器に固定され、塗布針の先端部を第1の孔から突出させて、塗布針の先端部に修正液を付着させる第1の副駆動部と、容器を下降させ、塗布針の先端部を欠陥部に接触させて、塗布針の先端部に付着した修正液を欠陥部に塗布する第2の副駆動部とを含む。 Preferably, the drive unit is fixed to the container, and the first sub-drive unit that causes the tip of the application needle to protrude from the first hole and adheres the correction liquid to the tip of the application needle is lowered. And a second sub-driving unit that applies the correction liquid adhering to the tip of the coating needle to the defective part by bringing the tip of the coating needle into contact with the defective part.
また好ましくは、さらに、容器と第2の副駆動部との間に設けられ、塗布針の先端部から欠陥部に所定値以上の圧力が加わらないように、容器を移動可能に保持するリニアガイドが設けられる。 Preferably, the linear guide is further provided between the container and the second sub-driving unit and movably holds the container so that a pressure of a predetermined value or more is not applied to the defective part from the tip of the application needle. Is provided.
また好ましくは、第1の副駆動部は、塗布針の上端に固定された永久磁石と、永久磁石との間の吸引力によって塗布針を上方に移動させ、永久磁石との間の反発力によって塗布針を下方に移動させる電磁石とを含む。 Preferably, the first sub-driving unit moves the application needle upward by a suction force between the permanent magnet fixed to the upper end of the application needle and the permanent magnet, and generates a repulsive force between the permanent magnet and the permanent magnet. And an electromagnet that moves the application needle downward.
また好ましくは、第1の副駆動部は、塗布針の上端に固定された可動鉄心と、可動鉄心を吸引または落下させることによって塗布針を上下動させるソレノイドコイルとを含む。 Preferably, the first sub-driving unit includes a movable iron core fixed to the upper end of the application needle and a solenoid coil that moves the application needle up and down by sucking or dropping the movable iron core.
また好ましくは、駆動部は、固定部と駆動軸を含む。パターン修正装置は、さらに、固定部に容器を固定する固定部材と、塗布針と駆動軸との間に設けられ、塗布針の先端部から欠陥部に所定値以上の圧力が加わらないように、塗布針を移動可能に保持するリニアガイドとを備える。 Preferably, the drive unit includes a fixed unit and a drive shaft. The pattern correction device is further provided between the fixing member for fixing the container to the fixing portion, the application needle and the drive shaft, so that a pressure of a predetermined value or more is not applied to the defective portion from the tip portion of the application needle. And a linear guide for holding the application needle movably.
また好ましくは、さらに、容器が固定され、基板と対向する面に突起部が設けられ、駆動部によって上下動される固定部材と、固定部材と駆動部との間に設けられ、突起部から基板に所定値以上の圧力が加わらないように、固定部材を移動可能に保持する第1のリニアガイドと、塗布針と駆動部との間に設けられ、塗布針の先端部から欠陥部に所定値以上の圧力が加わらないように、塗布針を移動可能に保持する第2のリニアガイドとが設けられる。 Preferably, the container is further fixed, a protrusion is provided on a surface facing the substrate, a fixing member that is moved up and down by the driving unit, and provided between the fixing member and the driving unit. The first linear guide that holds the fixing member so as to be movable, and the application needle and the drive unit are provided so that a pressure exceeding a predetermined value is not applied to the application needle. A second linear guide that holds the application needle in a movable manner is provided so that the above pressure is not applied.
また好ましくは、さらに、その底に容器が固定された有底筒状のケースと、ケースの内部に収容される可動部材と、ケースの内周側面と可動部材との間に設けられ、可動部材を移動可能に保持する第1のリニアガイドと、塗布針と可動部材との間に設けられ、塗布針先端部から欠陥部に所定値以上の圧力が加わらないように、塗布針を移動可能に保持する第2のリニアガイドとが設けられる。駆動部は、可動部材を押下げることによって塗布針の先端部を第1の孔から突出させる。 Further preferably, the movable member is further provided between the bottomed cylindrical case having a container fixed to the bottom thereof, a movable member accommodated in the case, and the inner peripheral side surface of the case and the movable member. Is provided between the application needle and the movable member, so that the application needle can be moved so that a pressure of a predetermined value or more is not applied to the defect portion from the application needle tip. A second linear guide for holding is provided. A drive part makes the front-end | tip part of an application needle | hook project from a 1st hole by pushing down a movable member.
また好ましくは、容器の上壁には第1の孔と略同じ径の第2の孔が開口され、容器は第1および第2の孔を除いて密閉されており、塗布針は第1および第2の孔を通る直線に沿って移動可能に設けられている。 Preferably, a second hole having substantially the same diameter as the first hole is opened in the upper wall of the container, the container is hermetically sealed except for the first and second holes, and the application needle is the first and second holes. It is provided so as to be movable along a straight line passing through the second hole.
この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法であって、その底に第1の孔が開口され、修正液が注入された容器と、第1の孔と略同じ径を有する塗布針とを設け、塗布針の先端部を容器に注入された修正液中に保持するステップと、塗布針の先端部を第1の孔から突出させて、塗布針の先端部に修正液を付着させるステップと、塗布針の先端部を欠陥部に接触させて、塗布針の先端部に付着した修正液を欠陥部に塗布するステップとを含む。 A pattern correction method according to the present invention is a pattern correction method for correcting a defective portion of a fine pattern formed on a substrate, wherein a first hole is opened at the bottom of the container, and a correction liquid is injected into the container. A coating needle having substantially the same diameter as the first hole, a step of holding the tip of the coating needle in the correction liquid injected into the container, and a tip of the coating needle protruding from the first hole A step of adhering the correction liquid to the tip of the application needle, and a step of bringing the tip of the application needle into contact with the defect and applying the correction liquid adhering to the tip of the application needle to the defect.
この発明に係るパターン修正装置では、その底に第1の孔が開口され、修正液が注入された容器と、第1の孔と略同じ径を有する塗布針と、塗布針の先端部を第1の孔から突出させ、塗布針の先端部に付着した修正液を欠陥部に塗布する駆動部とが設けられる。したがって、従来のように塗布針を欠陥部とインクタンク(またはペーストタンク)との間を往復させる工程が省略される。また、従来のように塗布針先端部に修正液を付着させた後に待機時間を設ける必要がなくなるか、あるいは待機時間を短縮することが可能となる。このため、欠陥修正に要する時間が短縮され、装置の構成が簡略化される。 In the pattern correction apparatus according to the present invention, the first hole is opened at the bottom of the container, the correction liquid is injected into the container, the application needle having substantially the same diameter as the first hole, and the tip of the application needle. There is provided a drive unit that protrudes from the hole of 1 and applies the correction liquid attached to the tip of the application needle to the defective part. Therefore, the step of reciprocating the application needle between the defective portion and the ink tank (or paste tank) as in the prior art is omitted. Further, it is not necessary to provide a waiting time after the correction liquid is attached to the tip of the application needle as in the prior art, or the waiting time can be shortened. For this reason, the time required for defect correction is shortened, and the configuration of the apparatus is simplified.
この発明に係るパターン修正方法では、その底に第1の孔が開口され、修正液が注入された容器と、第1の孔と略同じ径を有する塗布針とを設け、塗布針の先端部を容器に注入された修正液中に保持するステップと、塗布針の先端部を第1の孔から突出させて、塗布針の先端部に修正液を付着させるステップと、塗布針の先端部を欠陥部に接触させて、塗布針の先端部に付着した修正液を欠陥部に塗布するステップとを含む。この場合も、従来のように塗布針を欠陥部とインクタンク(またはペーストタンク)との間を往復させる工程が省略される。また、従来のように塗布針先端部に修正液を付着させた後に待機時間を設ける必要がなくなるか、あるいは待機時間を短縮することが可能となる。このため、欠陥修正に要する時間が短縮され、装置の構成が簡略化される。さらに、塗布針の先端部を修正液中に保持した状態で待機するため、塗布針の先端部に付着した修正液の乾燥が防止され、塗布針の先端部の洗浄工程を省略することが可能となる。 In the pattern correction method according to the present invention, a first hole is opened at the bottom of the pattern correction method, and a container into which the correction liquid is injected and an application needle having substantially the same diameter as the first hole are provided, and the tip of the application needle Holding in the correction liquid injected into the container, causing the tip of the application needle to protrude from the first hole and attaching the correction liquid to the tip of the application needle, and the tip of the application needle And applying a correction liquid adhering to the tip of the application needle to the defective part in contact with the defective part. Also in this case, the step of reciprocating the application needle between the defective portion and the ink tank (or paste tank) as in the conventional case is omitted. Further, it is not necessary to provide a waiting time after the correction liquid is attached to the tip of the application needle as in the prior art, or the waiting time can be shortened. For this reason, the time required for defect correction is shortened, and the configuration of the apparatus is simplified. In addition, since the tip of the application needle is held in the correction liquid and is on standby, the correction liquid adhering to the tip of the application needle is prevented from being dried, and the cleaning process of the tip of the application needle can be omitted. It becomes.
[実施の形態1]
図1は、この発明の実施形態1によるパターン修正装置の全体構成を示す図である。図1において、パターン修正装置1は、基板の表面を観察する観察光学系2と、観察された画像を映し出すモニタ3と、観察光学系2を介して基板にレーザ光を照射し不要部をカットするカット用レーザ部4と、修正液を塗布針先端に付着させて基板の欠陥部に塗布する塗布機構部5と、欠陥部に塗布された修正液を加熱する基板加熱部6と、欠陥部を認識する画像処理部7と、装置全体を制御するホストコンピュータ8と、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ9とを備える。さらに、その他に欠陥部を有する基板をXY方向(水平方向)に移動させるXYステージ10と、XYステージ10上で基板を保持するチャック部11と、観察光学系2や塗布機構部5をZ方向(垂直方向)に移動させるZステージ12などが設けられている。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a pattern correction apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, a pattern correction apparatus 1 includes an observation optical system 2 for observing the surface of a substrate, a
XYステージ10は、塗布機構部5によって修正液を欠陥部に塗布する際や、観察光学系2によって基板の表面を観察する際などに、基板を適切な位置に相対移動させるために用いられる。図1に示したXYステージ10は、2つの一軸ステージを直角方向に重ねた構成を有している。ただし、このXYステージ10は、観察光学系2や塗布機構部5に対して基板を相対的に移動させることができるものであればよく、図1に示すXYステージ10の構成に限定されるものではない。近年では、基板サイズの大型化に伴い、X軸方向とY軸方向にそれぞれ独立して移動可能なガントリ型のXYステージが多く採用されている。
The
図2(A)〜(D)は、図1に示したパターン修正装置の要部の構成および塗布動作を示す断面図である。図2(A)を参照して、塗布機構部5は、塗布シリンダ13と塗布ユニット14で構成される。
2A to 2D are cross-sectional views showing the configuration and application operation of the main part of the pattern correction apparatus shown in FIG. With reference to FIG. 2 (A), the
塗布シリンダ13は、垂直方向(Z方向)に移動可能な駆動軸13aを含む。この駆動軸13aの側面(図では右側)には、レール部15aとスライド部15bで構成されるリニアガイド15が設けられている。レール部15aは駆動軸13aに固定されており、スライド部15bはレール部15a上を垂直方向(Z方向)に移動可能である。スライド部15bには、塗布ユニット14が固定されている。上記のような構成により、塗布シリンダ13の駆動軸13aは、塗布ユニット14を垂直方向に移動させる。
The
塗布シリンダ13としては、電動シリンダやエアシリンダを用いることが可能である。塗布シリンダ13に精密な制御が要求される場合には、直動案内軸受を用いたシリンダを使用するのが好ましい。
As the
リニアガイド15は、スライド部15bとレール部15aとの間に転動体(ボールなど)を介在させた循環式転がり案内の構成を有し、スライド部15bがレール15a上を極軽い力で自在に直線運動することが可能となっている。レール部15aの下端には、ストッパ16が固定されている。スライド部15bと塗布ユニット14の自重によりスライド部15bはレール部15aの下端まで下降し、スライド部15bはレール部15aから抜け出ないようにストッパ16によって受け止められている。なお、リニアガイド15がスライド部15bの抜け防止機能を有していれば、ストッパ16は不要である。またここでは、駆動軸13aにレール部15aを固定した場合を示しているが、レール部とスライド部とを入れ替え、駆動軸13aにスライド部を固定してレール部に塗布ユニット14を固定しても構わない。
The
塗布ユニット14は、修正液17が注入された容器18と、塗布針19を上下に駆動するシリンダ部20を収容するケース21で構成される。シリンダ部20はケース21に固定され、シリンダ部20の駆動軸20aには塗布針19が軸方向(垂直方向)に固定される。
The
容器18の上壁および底壁には、それぞれ塗布針19が貫通可能な孔18a,18bが開口されている。容器18は、たとえばフッ素系樹脂や、修正液17で腐食されない金属材料などで構成される。または、金属材料で構成された容器18の内部をフッ素系樹脂などでコーティングしてもよい。容器18の孔18a,18bの径は、塗布針19の外径よりもわずかに大きいものとする。孔18a,18bの内周面は、それぞれ塗布針19が垂直方向に移動可能なように案内する摺動案内面として機能する。
塗布針19の外径は1mm以下であり、通常は0.7〜0.4mm程度である。塗布針先端部19aは、先端に近づくに従って先細りになるようにテーパ状に加工されており、直径30μm〜70μm程度の平坦な先端面を有する。塗布針19としては、たとえば塗布針先端部19a以外の部分の径が同一であるものや、塗布針先端部19aに近い部分の径が段状に小さくなっているものを使用する。
The outer diameter of the
容器18の底壁に形成された孔18bは微小であり、修正液17の表面張力や容器18の撥水・撥油性により、孔18bから修正液17が漏れることはない。
The
図2(A)に示すように、塗布動作開始前の待機状態においては、塗布針19は容器18の上壁の孔18aを貫通しており、塗布針先端部19aが修正液17の中に浸漬されている。
As shown in FIG. 2A, in the standby state before the start of the application operation, the
修正液17としては、液晶カラーフィルタの白抜け欠陥を修正する場合には、白抜け欠陥部の着色層と同色のインクを用いる。また、プラズマディスプレイのリブ欠損を修正する場合には、リブの材料であるガラスの微粒子を溶媒中に分散させたペーストを用いる。また、電極のオープン欠陥を修正する場合には、銀ペーストや金ペーストを用いる。修正液17は、最適な粘度になるように希釈液を用いて予め調整される。たとえば、インクの場合は30cP(センチポアーズ)前後、ペーストの場合は1000〜数万cPの粘度に調整される。修正液17の注入量は、塗布針先端部19aが浸かる程度であればよい。1回の塗布動作で消費される修正液の量はpl(ピコリットル)単位であるため、容器18内に注入する修正液17は微量でよい(たとえば、1ml以下)。
As the
次に、図2(B)〜図2(D)を用いて、パターン修正時の動作について説明する。塗布動作開始の指令が与えられると、図2(B)に示すように、シリンダ部20は駆動軸20aを下降させる。このとき、塗布針19は容器18の底壁の孔18bから突き出る。塗布針先端部19aには、修正液(インクまたはペースト)17aが付着している。
Next, the operation at the time of pattern correction will be described with reference to FIGS. 2 (B) to 2 (D). When the application operation start command is given, the
図3は、図2(B)に示した塗布針先端部19aの様子を示す部分拡大図である。図3に示すように、塗布針19が容器18の底壁の孔18bを貫通して突き出る際、孔18bは塗布針19を垂直方向に摺動案内するとともに、塗布針19の外周側面に付着した余分な修正液を拭き取る。このため、容器18の外に修正液17が漏れることはない。また、塗布針19が孔18bから突き出たときには、塗布針先端部19aに付着した修正液17aは既に塗布可能な状態に形成されている。
FIG. 3 is a partially enlarged view showing a state of the
図4(A)(B)は、従来のパターン修正装置における塗布針先端部19aの様子を示す図である。液晶カラーフィルタの白抜け欠陥を修正する場合には、白抜け欠陥部の着色層と同色のインクを修正液17として用いる。従来のパターン修正装置では、塗布針19を下降させてインクタンク内の修正液17に漬けて、塗布針先端部19aに修正液を付着させた後、塗布針19を上昇させてインクタンクから抜き出す。この瞬間、図4(A)に示すように、塗布針先端部19aに付着した修正液17aは、その自重で下方部分が膨らんだ形状となっている。この状態では、平面形状に加工された塗布針先端部19aの先端面を有効に利用することができず、修正液17aを所望の塗布径にして欠陥部に塗布することができない。時間が経つとともに、塗布針先端部19aに付着した修正液17aは、上方に引き上げられていく。約数秒待機すると、図4(B)に示すように、塗布針先端部19aの先端面に修正液17aの層が薄く残った状態になり、修正液17aを所望の塗布径にして欠陥部に塗布することが可能になる。このように、従来のパターン修正装置では、修正液17aを欠陥部に塗布する際に約数秒待機する必要があった。
4A and 4B are views showing the state of the
しかし、この実施の形態1では、図3に示したように、塗布針19が孔18bから突き出たときには、塗布針先端部19aに付着した修正液17aが既に塗布可能な状態に形成されている。したがって、従来のように塗布針先端部19aに修正液17aを付着させた後に待機時間を設ける必要がなくなるか、あるいは待機時間を短縮することが可能となる。このため、1回の塗布動作に要する時間が短縮される。
However, in the first embodiment, as shown in FIG. 3, when the
次に、図2(C)に示すように、塗布シリンダ13は駆動軸13aを所定距離L1だけ下降させる。この所定距離L1は、図2(B)の状態における塗布針先端部19aから欠陥部22aまでの距離L2よりも少し大きな値になるように予め設定される。このため、駆動軸13aとともに塗布ユニット14が下降して、塗布針先端部19aが基板22の欠陥部22aに接触した後、レール部15a上をスライド部15bが上昇する。このとき、スライド部15bとともに塗布ユニット14も上昇する。塗布動作時に塗布針先端部19aから欠陥部22aにかかる荷重の大きさは、スライド部15bと塗布ユニット14の重量の合計値となる。したがって、塗布針先端部19aから欠陥部22aに過大な圧力がかからず、基板22が破損されることもない。
Next, as shown in FIG. 2C, the
このようにして塗布針先端部19aから欠陥部22aに修正液17aを塗布した後、図2(D)に示すように、塗布シリンダ13は駆動軸13aを元の位置まで上昇させる。このとき、塗布ユニット14も元の位置まで上昇する。その後、シリンダ部20が駆動軸20aを上昇させて、塗布針先端部19aを修正液17中に戻し(図2(A)参照)、1回の塗布動作が完了する。欠陥部22aに修正液17aをさらに塗布する必要がある場合は、この塗布動作を繰り返して行なえばよい。また、欠陥部22aが大きいほど必要な塗布動作の回数は多くなるが、塗布針19を上下に移動させるだけで塗布針先端部19aに修正液17aを付着しなおすことができる。
After applying the
したがって、この実施の形態1では、従来のように塗布針19を欠陥部22aとインクタンク(またはペーストタンク)との間を往復させる工程が省略されるため、欠陥修正に要する時間が短縮される。また、修正液17は孔18a,18bを除いて密閉された容器18内に入っており、塗布針19は容器18の上壁の孔18aに微小な隙間を持って常に挿入された状態にあるため、修正液17が大気に直接触れる面積は少ない。したがって、修正液17の希釈液(溶媒)の蒸発を防止することができ、修正液17の使用可能な日数(交換周期)を長くすることが可能となるため、パターン修正装置1の保守の軽減が図れる。さらに、塗布動作の待機状態において塗布針先端部19aを修正液17の中に浸けているため、塗布針先端部19aに付着した修正液の乾燥を防ぐことができ、塗布針先端部19aの洗浄工程も省略可能となる。
Therefore, in the first embodiment, since the step of reciprocating the
また、従来は先端部分の径が異なる複数の塗布針19を用意しておき、欠陥の大きさに応じて塗布針19を選択して使用していた。しかし、この実施の形態1では1回の塗布動作に要する時間が短いため、先端部分の径が最も小さい塗布針19を1本だけ用いて、塗布動作の回数を調整すればよい。その分、装置の構成が簡略化される。
Conventionally, a plurality of application needles 19 having different tip diameters are prepared, and the application needles 19 are selected and used according to the size of the defect. However, since the time required for one application operation is short in the first embodiment, the number of application operations may be adjusted by using only one
なお、欠陥部22aに適切な量の修正液が塗布された後は、図1に示した基板加熱部6を用いて欠陥部22aを含む範囲を加熱して、塗布した修正液を乾燥・焼成することも可能である。なお、基板22全体を加熱するヒータをチャック部11に内蔵してもよいし、チャック部11に内蔵したヒータと基板加熱部6とを併用することも可能である。また、修正液17が紫外線硬化タイプである場合は、基板加熱部6を紫外線照射装置に変更してもよいし、紫外線照射装置をガラスで構成されるチャック部11の下方に設けてもよい。
After an appropriate amount of correction liquid is applied to the
図5〜図7は、各種基板の欠陥部が修正された様子を示す図である。図5は、プラズマディスプレイなどの基板の表面に形成された電極23のオープン欠陥部23aに対して、導電性の修正液(銀ペーストなど)を用いて塗布動作を複数回連続して行ない、欠陥修正した様子を示している。
5-7 is a figure which shows a mode that the defect part of various board | substrates was corrected. FIG. 5 shows that the
図6は、プラズマディスプレイの背面パネル基板上に形成されたリブ24の欠損部24aに対して、リブの材料であるガラスを含む修正液(ペースト)を塗布し、基板加熱部6で乾燥させて欠陥修正した様子を示している。このように欠損部24aが大きい場合は、塗布位置をずらしながら複数回連続して塗布する。なお、図示しないが、リブとリブの間の凹部の蛍光体欠陥や、リブ上面の黒色部の色抜け欠陥なども同様に修正することができる。
In FIG. 6, a correction liquid (paste) containing glass, which is a rib material, is applied to the
図7は、液晶カラーフィルタ基板上のある画素25の着色層にある白抜け欠陥部25aに、着色層と同色の修正液(インク)を用いて塗布動作を複数回連続して行ない、欠陥修正した様子を示している。なお、液晶カラーフィルタの黒欠陥、異物欠陥、突起欠陥、混色欠陥など、白抜け欠陥以外の欠陥を修正する場合は、図1に示したカット用レーザ部4によるレーザ加工を行なって一度白抜け欠陥にした後、塗布機構部5によって欠陥修正する。液晶カラーフィルタの白抜け欠陥を修正する場合は、レーザ加工を省略してもよい。
FIG. 7 shows a defect correction by performing a coating operation several times continuously on the
なお、図示しないが、金属や樹脂などからなるマスクの欠陥も同様に修正することができる。 Although not shown, a defect of a mask made of metal, resin, or the like can be corrected similarly.
図8(A)〜(D)は、実施形態1の変更例1を示す図である。図8(A)〜(D)において、図2(A)〜(D)で示したシリンダ部20がエアシリンダで置換されている。
8A to 8D are diagrams illustrating a first modification of the first embodiment. 8A to 8D, the
図8(A)において、塗布ユニット14には、ケース21内で垂直方向にピストン運動を行なうピストン26と、ピストン26の外周側面に形成されたリング状の溝に嵌め込まれ、ケース21内部の気密性を高めるためのOリング27と、容器18の上壁に固定され、ピストン26を上方に押し上げるためのスプリング(バネ)28とが設けられている。ピストン26には塗布針19が垂直方向に固着されている。ケース21の側面(図では右側)には空気抜け孔21aが開口されている。また、ケース21の上壁には、外部からケース21内に高圧の空気を注入するための管29が設けられている。塗布動作開始前の待機状態においては、スプリング28によってピストン26が上方に押し上げられている。
In FIG. 8A, the
次に、図8(B)〜図8(D)を用いて、パターン修正時の動作について説明する。塗布動作開始の指令が与えられると、外部から管29を介してケース21内に高圧の空気を供給する。すると、図8(B)に示すように、空気抜け孔21aから外部に空気が抜けるとともに、ピストン26がケース21内を下降する。このとき、塗布針19は容器18の底壁の孔18bから突き出る。塗布針先端部19aには、修正液17aが付着している。
Next, the operation at the time of pattern correction will be described with reference to FIGS. 8B to 8D. When a command for starting the coating operation is given, high-pressure air is supplied from the outside into the
次に、図8(C)に示すように、塗布シリンダ13は駆動軸13aを所定距離だけ下降させる。駆動軸13aとともに塗布ユニット14が下降して、塗布針先端部19aが基板22の欠陥部22aに接触した後、レール部15a上をスライド部15bが上昇する。このとき、スライド部15bとともに塗布ユニット14も上昇する。このようにして塗布針先端部19aから欠陥部22aに修正液17aを塗布した後、図8(D)に示すように、塗布シリンダ13は駆動軸13aを元の位置まで上昇させる。このとき、塗布ユニット14も元の位置まで上昇する。その後、管29を介してケース21内から外部に空気を流出させると、スプリング28によってピストン26が上方に押し上げられる(図8(A)参照)。これにより、塗布針先端部19aが修正液17中に戻され、1回の塗布動作が完了する。
Next, as shown in FIG. 8C, the
図9(A)〜(D)は、実施形態1の変更例2を示す図である。図9(A)〜(D)において、図2(A)〜(D)で示したシリンダ部20に代わって電磁石32および永久磁石31が用いられている。また、リニアガイド15を設けずに、塗布ユニット14を塗布シリンダ13の駆動軸13aの側面(図では右側)に直接固定させている。
9A to 9D are diagrams illustrating a second modification of the first embodiment. 9A to 9D, an
図9(A)において、塗布ユニット14には、ケース21内の上部に固定された電磁石32と、塗布針19が垂直方向に圧入固定(または接着固定)されたストッパ30と、ストッパ30に接着固定された永久磁石31とが設けられている。塗布動作開始前の待機状態においては、電磁石32のコイルに電流を流し、永久磁石31を電磁石32に吸着させている。なお、永久磁石31が電磁石32に一旦吸着した後は、電磁石32のコイルに流す電流を止めてもよい。
In FIG. 9A, the
次に、図9(B)〜図9(D)を用いて、パターン修正時の動作について説明する。塗布動作開始の指令が与えられると、電磁石32のコイルに流す電流の向きを反転させることによって、電磁石32と永久磁石31と互いに反発させる。すると、図9(B)に示すように、永久磁石31、ストッパ30および塗布針19が一体となってケース21内を垂直方向に下降し、ストッパ30が容器18の上壁で受け止められる。このとき、塗布針19は容器18の底壁の孔18bから突き出る。塗布針先端部19aには、修正液17aが付着している。
Next, the operation at the time of pattern correction will be described with reference to FIGS. 9B to 9D. When a command for starting the application operation is given, the direction of the current flowing through the coil of the
次に、図9(C)に示すように、塗布シリンダ13は駆動軸13aを所定距離だけ下降させる。駆動軸13aとともに塗布ユニット14が下降して、塗布針先端部19aが基板22の欠陥部22aに接触した後、永久磁石31、ストッパ30および塗布針19が基板22によって押し上げられる。このとき、孔18a,18bの内周面は、それぞれ塗布針19が垂直方向に移動可能なように案内する摺動案内面として機能している。塗布動作時に塗布針先端部19aから欠陥部22aにかかる荷重の大きさは、永久磁石31、ストッパ30および塗布針19の重量の合計値となる。このようにして塗布針先端部19aから欠陥部22aに修正液17aを塗布した後、図9(D)に示すように、電磁石32のコイルに流す電流の向きを再度反転させて、永久磁石31を電磁石32に吸着させる。これにより、塗布針先端部19aが修正液17中に戻される。その後、塗布シリンダ13が駆動軸13aを元の位置まで上昇させて(図9(A)参照)、1回の塗布動作が完了する。
Next, as shown in FIG. 9C, the
図10(A)(B)は、実施形態1の変更例3を示す図である。図10(A)(B)において、図9(A)〜(D)で示した電磁石32および永久磁石31に代わって電磁ソレノイド33が用いられている。
10A and 10B are diagrams illustrating a third modification of the first embodiment. 10A and 10B, an
図10(A)において、電磁ソレノイド33は、ケース21内の上部に固定されたソレノイドコイル33bと、塗布針19が軸方向(垂直方向)に固着された可動鉄心33aとで構成される。塗布動作開始前の待機状態においては、電磁ソレノイド33のソレノイドコイル33bに電流を流し、可動鉄心33aを上方に吸引している。
10A, the
塗布動作開始の指令が与えられると、ソレノイドコイル33bに流していた電流を止める。すると、図10(B)に示すように、可動鉄心33aおよび塗布針19が一体となってケース21内を垂直方向に下降し、可動鉄心33aが容器18の上壁で受け止められる。このとき、塗布針19は容器18の底壁の孔18bから突き出る。塗布針先端部19aには、修正液17aが付着している。
When a command for starting the application operation is given, the current flowing through the
その後、図9(C)に示した場合と同様に、塗布シリンダ13が駆動軸13aを所定距離だけ下降させる。塗布針先端部19aから欠陥部22aに修正液17aを塗布した後、電磁ソレノイド33のソレノイドコイル33bに再び電流を流して、可動鉄心33aをソレノイドコイル33b内に吸引する。すると、図9(D)に示した場合と同様に、塗布針先端部19aが修正液17中に戻される。その後、塗布シリンダ13が駆動軸13aを元の位置まで上昇させると、1回の塗布動作が完了する。
Thereafter, as in the case shown in FIG. 9C, the
[実施の形態2]
実施の形態1で示した塗布機構部5の構成では、欠陥部22aに対する塗布針19の位置制御の精度は、容器18の孔18a,18bと塗布針19との隙間の大きさによって左右される。このため、高精度な塗布針19の位置制御が要求される場合は、次に述べるように剛性の高いリニアガイド15に塗布針19を固定する構成が好ましい。
[Embodiment 2]
In the configuration of the
図11(A)〜(C)は、この発明の実施形態2によるパターン修正装置の要部の構成および塗布動作を示す断面図である。図11(A)を参照して、塗布シリンダ13の駆動軸13aの側面(図では右側)にはレール部15aが固定され、スライド部15bには塗布針固定板34が固定されている。塗布針固定板34には塗布針19が軸方向(垂直方向)に固着されている。塗布針固定板34は、図示しないネジ等を用いてスライド部15bに固定される。レール部15aの下端には、ストッパ16が固定されている。スライド部15bと塗布針固定板34と塗布針19の自重により、スライド部15bはレール部15aの下端まで下降し、スライド部15bはレール部15aから抜け出ないようにストッパ16によって受け止められている。なお、リニアガイド15がスライド部15bの抜け防止機能を有していれば、ストッパ16は不要である。
FIGS. 11A to 11C are cross-sectional views showing the configuration and application operation of the main part of the pattern correction apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. Referring to FIG. 11A, a
容器固定板35は、塗布シリンダ13本体に固定されている。修正液17が注入された容器18は、容器固定板35の凹部に嵌合されて固定されている。容器18の上壁および底壁には、それぞれ塗布針19が貫通可能な孔18a,18bが設けられている。また、容器固定板35には容器18の孔18bよりも大きな孔35aが開口されている。容器固定板35の孔35aは容器18の孔18bの真下に位置し、塗布針19の垂直方向の移動を妨げない。
The
なお、ここでは容器固定板35を塗布シリンダ13本体に固定したが、塗布シリンダ13本体と容器18との相対位置が常に変わらなければ、容器固定板35を装置のどこに固定しても構わない。
Although the
図11(A)に示すように、塗布動作開始前の待機状態においては、塗布針19は容器18の上壁の孔18aを貫通しており、塗布針先端部19aが修正液17の中に浸漬されている。
As shown in FIG. 11 (A), in the standby state before the start of the application operation, the
塗布動作開始の指令が与えられると、図11(B)に示すように、塗布シリンダ13は駆動軸13aを下降させる。このとき、駆動軸13aとともにリニアガイド15、塗布針固定板34および塗布針19が下降して、塗布針19が容器18の底壁の孔18bおよび容器固定板35の孔35aから突き出る。塗布針先端部19aには、修正液17aが付着している。
When a command for starting the application operation is given, the
塗布シリンダ13が駆動軸13aを所定距離L3だけ下降させると、図11(C)に示すように、塗布針先端部19aが基板22の欠陥部22aに接触した後、レール部15a上をスライド部15bが上昇する。このとき、スライド部15bとともに塗布針固定板34および塗布針19も上昇する。塗布動作時に塗布針先端部19aから欠陥部22aにかかる荷重の大きさは、スライド部15bと塗布針固定板34と塗布針19の重量の合計値となる。したがって、塗布針先端部19aから欠陥部22aに過大な圧力がかからず、基板22が破損されることもない。
When the
なお、駆動軸13aが塗布シリンダ13によって下降される所定距離L3は、たとえば、塗布針先端部19aが基板22の欠陥部22aに接触した後、さらに0.5〜1mm程度駆動軸13aが下降するように予め設定される。
The predetermined distance L3 by which the
このようにして塗布針先端部19aから欠陥部22aに修正液17aを塗布した後、塗布シリンダ13が駆動軸13aを元の位置まで上昇させる。このとき、スライド部15b、塗布針固定板34および塗布針19も元の位置まで上昇する(図11(A)参照)。これにより、塗布針先端部19aが修正液17中に戻され、1回の塗布動作が完了する。
Thus, after apply | coating the
図12(A)〜(D)は、実施形態2の変更例1を示す図である。図12(A)は、塗布機構部5の構成を示す上面図である。また、図12(B)〜(D)は塗布機構部5の構成および塗布動作を示す側面図である。図12(A)〜(D)に示す構成であっても、高精度な塗布針19の位置制御を行なうことができる。
12A to 12D are diagrams illustrating a first modification of the second embodiment. FIG. 12A is a top view illustrating the configuration of the
図12(A)(B)を参照して、塗布シリンダ(図示せず)13の駆動軸13aの側面に取付台39が固定されている。取付台39の側面には、レール部15aとスライド部15bで構成されるリニアガイド15と、レール部36aとスライド部36bで構成されるリニアガイド36とが設けられている。スライド部15bは取付台39に固定されており、レール部15aはスライド部15bに案内されて垂直方向(Z方向)に移動可能となっている。レール部15aには、位置決め台37が固定されている。スライド部36bは取付台39に固定されており、レール部36aはスライド部36bに案内されて垂直方向(Z方向)に移動可能となっている。レール部36aには、位置決め台41が固定されている。
Referring to FIGS. 12A and 12B, a mounting
位置決め台37のガイド部37aには、塗布針固定板34が固定ネジ38によって固定されている。塗布針固定板34には、塗布針19が軸方向(垂直方向)に固着されている。位置決め台37のガイド部37aは、塗布針19を交換する際における塗布針固定板34の位置合わせを容易にする。塗布動作開始前の待機状態においては、レール部15aと位置決め台37と塗布針固定板34と塗布針19と固定ネジ38の自重によりレール部15aはスライド部15bの下端まで下降し、レール部15aはスライド部15bから抜け出ないようにストッパ(図示せず)によって受け止められている。
The application
位置決め台41のガイド部41aには、容器台40が固定ネジ42によって固定されている。容器台40には、修正液17が注入される修正液収納穴40aが加工形成されている。修正液収納穴40aの底壁には、塗布針19が貫通可能な孔40bが開口されている。修正液収納穴40aの上部には、修正液17中の溶媒の揮発を抑制し、異物が入らないようにするための蓋43が被せてある。蓋43の中央部には、塗布針19が貫通可能な孔43aが開口されている。位置決め台41のガイド部41aは、修正液17を交換する際における容器台40の位置合わせを容易にする。塗布動作開始前の待機状態においては、位置決め台41と容器台40と修正液17と蓋43と固定ねじ38の自重によりレール部36aはスライド部36bの下端まで下降し、レール部36aはスライド部36bから抜け出ないようにストッパ(図示せず)によって受け止められている。容器台40の底面には、突起部40cが設けられている。この突起部40cは、たとえば基板22の接触面を傷つけないような樹脂部材で構成される。
A
図12(B)に示すように、塗布動作開始前の待機状態においては、塗布針19は蓋43の孔43aを貫通しており、塗布針先端部19aが修正液17の中に浸漬されている。
As shown in FIG. 12B, in a standby state before the start of the application operation, the
なお、ここでは容器台40を加工して修正液収納穴40aを設けたが、図11(A)〜(C)に示したような容器18を、嵌合可能に形成された凹部を有する容器台に固定する構成にしてもよい。
Here, the
塗布動作開始の指令が与えられると、図12(C)に示すように、塗布シリンダ(図示せず)13は駆動軸13aを下降させる。すると、駆動軸13aとともに塗布針固定板34および容器台40が下降し、容器台40の底面の突起部40cが基板22に接触した後、スライド部36bに案内されてレール部36aが上昇する。このとき、レール部36aとともに容器台40も上昇する。これにより、塗布針19が容器台40の孔40bから突き出る。塗布針先端部19aには、修正液17aが付着している。
When an application operation start command is given, the application cylinder (not shown) 13 lowers the
塗布シリンダ(図示せず)13が駆動軸13aをさらに下降させると、図12(D)に示すように、塗布針先端部19aが基板22の欠陥部22aに接触した後、スライド部15bに案内されてレール部15aが上昇する。このとき、レール部15aとともに塗布針固定板34も上昇する。塗布動作時に塗布針先端部19aから欠陥部22aにかかる荷重の大きさは、レール部15aと位置決め台37と塗布針固定板34と塗布針19と固定ネジ38の重量の合計値となる。したがって、塗布針先端部19aから欠陥部22aに過大な圧力がかからず、基板22が破損されることもない。
When the application cylinder 13 (not shown) further lowers the
このようにして塗布針先端部19aから欠陥部22aに修正液17aを塗布した後、塗布シリンダ(図示せず)13が駆動軸13aを元の位置まで上昇させる。このとき、塗布針固定板34および容器台40も元の位置まで上昇する(図12(B)参照)。これにより、塗布針先端部19aが修正液17中に戻され、1回の塗布動作が完了する。
In this manner, after applying the
なお、ここでは、取付台39にスライド部15b,36bを固定した場合を示しているが、レール部とスライド部とを入れ替え、取付台39にレール部を固定してスライド部に位置決め台37,41を固定しても構わない。
Here, the case where the
図13(A)(B)は、実施形態2の変更例2を示す図である。図13(A)(B)において、塗布シリンダ13と塗布ユニット44とは分離されている。
13A and 13B are diagrams illustrating a second modification of the second embodiment. 13A and 13B, the
図13(A)において、塗布ユニット44の有底筒状のケース47の内周側面には、リニアガイド46のスライド部46bが固定されている。プッシュロッド45の両側面には、それぞれリニアガイド46,15のレール部46a,15aが固定されている。スライド部15bには、塗布針固定板34が固定されている。塗布針固定板34には塗布針19が軸方向(垂直方向)に固着されている。レール部46a,15aの下端には、それぞれストッパ16a,16bが固定されている。スライド部15bと塗布針固定板34と塗布針19の自重により、スライド部15bはレール部15aの下端まで下降し、スライド部15bはレール部15aから抜け出ないようにストッパ16bによって受け止められている。なお、リニアガイド46,15がそれぞれスライド部46b,15bの抜け防止機能を有していれば、ストッパ16a,16bは不要である。塗布動作開始前の待機状態においては、ケース47の底壁に固定されたスプリング(バネ)48によってプッシュロッド45が上方に押し上げられている。このプッシュロッド45は、レール部46aに設けられたストッパ16aによって、所定の位置よりも上方には押し上げられない構成になっている。
In FIG. 13A, a
修正液17が注入された容器18は、ケース47の底壁の凹部に嵌合されて固定されている。容器18の上壁および底壁には、それぞれ塗布針19が貫通可能な孔18a,18bが設けられている。また、ケース47の底壁には容器18の孔18bよりも大きな孔47aが開口されている。
The
塗布ユニット44は、ユニット支持板49に形成された凹部49bに嵌合されて固定される。ユニット支持板49は、図1に示したZステージ12に固定される。また、ユニット支持板49には容器18の孔18bよりも大きな孔49aが開口されている。ケース47の孔47aおよびユニット支持板49の孔49aは、ともに容器18の孔18bの真下に位置し、塗布針19の垂直方向の移動を妨げない。
The
図13(A)に示すように、塗布動作開始前の待機状態においては、塗布針19は容器18の上壁の孔18aを貫通しており、塗布針先端部19aが修正液17の中に浸漬されている。また、塗布シリンダ13の駆動軸13aは、プッシュロッド45とは一定の隙間を持って対峙している。塗布シリンダ13は、図1に示したZステージ12上に固定される。
As shown in FIG. 13A, in the standby state before the start of the application operation, the
塗布動作開始の指令が与えられると、図13(B)に示すように、塗布シリンダ13は駆動軸13aを下降させる。すると、駆動軸13aによってプッシュロッド45が下方に押されて、塗布針19が容器18の底壁の孔18bから突き出る。次に、Zステージ12を下降させることによって塗布シリンダ13および塗布ユニット44を一体として下降させると、塗布針先端部19aが基板22の欠陥部22aに接触した後、レール部15a上をスライド部15bが上昇する。このとき、スライド部15bとともに塗布針固定板34および塗布針19も上昇する。塗布動作時に塗布針先端部19aから欠陥部22aにかかる荷重の大きさは、スライド部15bと塗布針固定板34と塗布針19の重量の合計値となる。したがって、塗布針先端部19aから欠陥部22aに過大な圧力がかからず、基板22が破損されることもない。
When a command to start the coating operation is given, the
このようにして塗布針先端部19aから欠陥部22aに修正液17aを塗布した後、Zステージ12を元の位置まで上昇させ、また塗布シリンダ13が駆動軸13aを元の位置まで上昇させる。このとき、スプリング48の復元力によってプッシュロッド45が上方に押上げられるため、スライド部15b、塗布針固定板34および塗布針19も元の位置まで上昇する(図13(A)参照)。これにより、塗布針先端部19aが修正液17中に戻され、1回の塗布動作が完了する。
In this way, after applying the
このように、塗布シリンダ13と塗布ユニット44とを分離する構成では、塗布ユニット44内に独自の塗布シリンダ13を持つ必要がないため、塗布ユニット44の長さがそれほど長くならなくて済む。また、パターン修正装置が複数の塗布ユニット44を備え、複数の塗布ユニット44のうちの選択された塗布ユニット44と塗布シリンダ13との相対位置を制御する機構を備えた場合は、塗布シリンダ13の共有化が図れる。
Thus, in the structure which isolate | separates the application | coating
図14(A)(B)は、実施形態2の変更例3を示す図である。図14(A)(B)において、塗布ユニット44内に塗布シリンダ13が内蔵されている。塗布シリンダ13の駆動軸13aの下端には、プッシュロッド45と結合される結合部50が設けられている。この場合は、図13(A)(B)に示したスプリング48は不要である。なお、塗布シリンダ13としては、エアシリンダや電動シリンダなどが使用可能である。この場合の動作は、図13(A)(B)と同様であるため説明は省略する。
FIGS. 14A and 14B are diagrams illustrating a third modification of the second embodiment. 14A and 14B, the
[実施の形態3]
図15は、この発明の実施形態3によるパターン修正装置の要部の構成を示す断面図である。図15において、図11(A)〜(C)に示した容器18の構成について詳細に説明する。
[Embodiment 3]
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of a pattern correction apparatus according to
修正液17が注入される容器18の上壁および底壁の中心部には、それぞれ塗布針19が貫通可能な孔18a,18bが設けられている。孔18a,18bは同軸上に位置する。容器18の底壁の上面18cは、孔18bに近づくに従って壁厚が薄くなるテーパ形状を有する。したがって、修正液17が残り少なくなっても塗布針先端部19aが修正液17に浸かるため、修正液17を有効に使用することができる。
また、容器18の底壁の下面にはリング状の溝部18eが形成されており、溝部18eにはリング状の磁石31が嵌め込まれている。容器18は、鉄系の磁性体からなる容器固定板35の凹部35bに嵌合される。ここで、容器18に嵌め込まれた磁石31と容器固定板35との間ではたらく吸引力によって、容器18が容器固定板35に固定される。このような構成にすれば、工具を用いることなく、容器18の交換および位置合わせが可能となる。
A ring-shaped
容器固定板35には、容器18の孔18bよりも大きな孔35aが開口されている。容器固定板35の孔35aは容器18の孔18bの真下に位置し、塗布針19の垂直方向の移動を妨げない。
A
容器固定板35の側面(図では右側)には、ソレノイド52が固定されている。ソレノイド52にはシャッタ51が腕部51bを介して接続されており、ソレノイド52はシャッタ51を水平方向に回転駆動する。シャッタ51は断面凹型の形状を有する。シャッタ51の凹部51aは、容器固定板35の孔35aの下方に位置し、容器18の孔18bから修正液17が漏れた場合に、修正液17を受け止める。ソレノイド52は、塗布動作時にシャッタ51を開放し、塗布動作の待機状態においてシャッタ51を閉じる。したがって、塗布動作の待機状態において、修正液17が基板22上に垂れないようにされる。
A
図16は、実施形態3の変更例1を示す図である。図16において、容器18の底壁の上面18dには凹部が形成されており、この凹部の底に孔18bが形成されている。この場合も、修正液17が残り少なくなっても塗布針先端部19aが修正液17に浸かるため、修正液17を有効に使用することができる。
FIG. 16 is a diagram illustrating a first modification of the third embodiment. In FIG. 16, a recess is formed on the
また、シャッタ51に、容器18の孔18bから漏れた修正液17を吸収するための吸収シート53が設けられている。この場合も、シャッタ51に凹部51aを設けた場合と同様に、塗布動作の待機状態において、修正液17が基板22上に垂れないようにされる。なお、吸収シート53としては、吸収性に優れ、自己発塵の少ないものがよく、たとえばPVA(ポリビニルアルコール)系の多孔質シートを用いる。
The
図17は、実施形態3の変更例2を示す図である。図17において、容器18の底壁の下面に形成されたテーパ部18fは、孔18bに近づくに従って壁厚が薄くなるテーパ形状を有する。テーパ部18fの外周部分には、リング状に加工された吸収シート54が設けられている。吸収シート54は、たとえば両面テープなどで容器18に固定される。
FIG. 17 is a diagram illustrating a second modification of the third embodiment. In FIG. 17, the tapered
塗布動作を複数回繰返した場合、塗布針19が容器18の孔18bを摺動することによって、塗布針先端部19aに付着した修正液17が容器18の外部に漏れてくる場合が考えられる。このとき、漏れた修正液17は、テーパ形状を有する下面18fを伝わって吸収シート54に吸収される。この場合は、図16に示したシャッタ51を省略してもよい。
When the application operation is repeated a plurality of times, the
図18は、実施形態3の変更例3を示す図である。図18において、容器18の上壁に設けられた孔18aと塗布針19との間の摩擦を低減するために、塗布針19の外周側面19bが、摺動性に優れた摺動部材(フッ素樹脂など)でコーティング加工されている。また、孔18aは、摺動性に優れた滑り軸受(樹脂など)55で形成されている。なお、塗布針19と滑り軸受55との摺動距離を長くするため、滑り軸受55を垂直方向に長くしてもよい(点線部分参照)。また、孔18aの内周面を、摺動性に優れた摺動部材(フッ素樹脂など)でコーティング加工してもよい。
FIG. 18 is a diagram illustrating a third modification of the third embodiment. In FIG. 18, in order to reduce the friction between the
このように、塗布針19の外周側面19bをコーティングすることによって、塗布針19と孔18a,18bとの摺動性がよくなり、孔18a、18bの磨耗を減らすことが可能となる。なお、図示しないが、容器18の底壁の孔18bも同様の滑り軸受で形成しても構わない。
Thus, by coating the outer
図19は、実施形態3の変更例4を示す図である。図19において、容器18の上壁には、修正液17を補充するための補充孔18gが開口されている。この場合は、補充用の修正液17が入った注射器などを補充孔18gに差込んで、容器18内に修正液17を補充することができる。補充後は、補充孔18gを粘着シート56で塞ぐことによって、容器18を密閉する。なお、補充孔18gを容器18の側壁に設けてもよい。
FIG. 19 is a diagram illustrating a fourth modification of the third embodiment. In FIG. 19, a
[実施の形態4]
図20は、この発明の実施形態4によるパターン修正装置の要部の構成を示す断面図であって、図8(A)に示した塗布機構部5を応用した例を示している。液晶カラーフィルタの白抜け欠陥を修正する場合、基板上の画素の着色層の色R(赤),G(緑),B(青)およびブラックマトリクスBM(黒)に対応した各色の塗布ユニット14を用意する必要がある。また、場合によっては表面保護用のオーバーコートOC(上塗りインク)の塗布ユニット14も用意する必要がある。
[Embodiment 4]
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of a pattern correction apparatus according to Embodiment 4 of the present invention, and shows an example in which the
図20において、図8(A)に示した塗布ユニット14が4色分設けられた構成が示されている。固定台57は、リニアガイド15のスライド部15bに固定されている。固定台57上には、4つの塗布ユニット14が固定されている。また、固定台57には、各塗布ユニット14に対応した孔57aが開口されている。固定台57に設けられた孔57aは、塗布針の垂直方向の移動を妨げない。
FIG. 20 shows a configuration in which the
この場合、図示しない選択手段が、4つの塗布ユニット14のうち、欠陥修正に使用したい色の修正液が注入された塗布ユニット14を選択する。そして、選択した塗布ユニット14内のピストンを下降させて、図8(B)〜(D)に示したような塗布動作が行なわれる。なお、各塗布ユニット14と図1に示した観察光学系2とのオフセット位置は予め設定される。したがって、たとえば観察光学系2およびカット用レーザ部4を用いて基板の欠陥部のレーザ加工を行なった後、設定されたオフセット量に基づいて、基板の欠陥部を所望の塗布ユニットの真下までXYステージ10によって移動させて、塗布動作が行なうことができる。
In this case, the selecting means (not shown) selects the
このような構成にすれば、従来のパターン修正装置のようにインクタンクテーブルを回転させる機構が不要である。また、従来のように使用する修正液の色を変更する度に塗布針を洗浄する必要もない。このため、装置の構成が簡略化される。なお、図示しないが、図2(A)、図9(A)、図10(A)に示した塗布ユニット14を複数個設けた場合も同様である。
With such a configuration, a mechanism for rotating the ink tank table as in the conventional pattern correction device is not required. Further, it is not necessary to wash the application needle every time the color of the correction liquid used is changed as in the prior art. For this reason, the configuration of the apparatus is simplified. Although not shown, the same applies when a plurality of
図21は、実施の形態4の変更例1を示す図である。図21において、塗布ユニット14を上方から見た様子が示されている。直方体形状を有する駆動軸13aの4つの側面に、4つの塗布ユニット14が設けられている。各塗布ユニット14は、レール部15aとスライド部15bで構成されるリニアガイド15によって、駆動軸13aに固定させている。このように複数の塗布ユニット14を駆動軸13aの周りに円周方向に配列させた場合は、装置の小型化が図られる。なお、図示しないが、図2(A)、図9(A)、図10(A)に示した塗布ユニット14を複数個設けた場合も同様である。
FIG. 21 is a diagram illustrating a first modification of the fourth embodiment. FIG. 21 shows the
図22(A)(B)は、実施の形態4の変更例2を示す図であって、図11(A)に示した塗布機構部5を応用した例を示している。図22(A)は塗布機構部5の正面図であり、図22(B)は塗布機構部5のX−X断面図である。
FIGS. 22A and 22B are diagrams showing a second modification of the fourth embodiment, and show an example in which the
図22(A)(B)を参照して、容器固定板35は、塗布シリンダ13本体に固定されている。それぞれ異なる色の修正液17が注入された4つの容器18は、容器固定板35の凹部に嵌合されて固定されている。各容器18の上壁および底壁には、それぞれ塗布針19が貫通可能な孔18a,18bが開口されている。また、容器固定板35には容器18の孔18bよりも大きな孔35aが開口されている。容器固定板35の孔35aは容器18の孔18bの真下に位置し、塗布針19の垂直方向の移動を妨げない。
Referring to FIGS. 22A and 22B, the
塗布シリンダ13の駆動軸13aには、内部に空間を有する中空板58の側面58aが固定されている。また、中空板58のもう一方の側面58bには、4つの容器18に対応して4つのリニアガイド15が設けられている。各リニアガイド15のレール部15aは、中空板58の側面58bに固定されている。スライド部15bには塗布針固定板34が固定されている。塗布針固定板34には塗布針19が軸方向(垂直方向)に固着されている。レール部15aの下端には、ストッパ16が固定されている。
A
また、塗布針固定板34の側面には、ピン59が水平方向に固着されている。中空板58には、4つの塗布針固定版34に対応して4つのシリンダ60が設けられている。各シリンダ60の駆動軸60aには、レバー61が水平方向に固定されている。レバー61は、中空板58の側面58bに設けられた長孔58cから突出しており、その先端がピン59の直下に位置している。シリンダ60は、レバー61にピン59を引っ掛けて、塗布針固定版34およびスライド部15bを上方に持ち上げる役割を有する。
A
ここで、図22(A)を参照して左側から1つめの容器18に注入されている修正液17を、基板22の欠陥部22aの修正に使用する場合について説明する。左側から1つめの容器18に対応するシリンダ60は、対応するレバー61を最下端に位置させている。他のシリンダ60は、対応のレバー61を上昇させてピン59を上方に押上げることによって、対応の塗布針19が修正液17に漬からないようにしている。このように、4つのシリンダ60を用いることによって、4つの塗布針19から1つだけ選択して使用する。
Here, a case where the
図22(B)を参照して、スライド部15bと塗布針固定板34と塗布針19の自重により、スライド部15bはレール部15aの下端まで下降し、スライド部15bはレール部15aから抜け出ないようにストッパ16によって受け止められている。なお、リニアガイド15がスライド部15bの抜け防止機能を有していれば、ストッパ16は不要である。塗布動作開始前の待機状態においては、塗布針19は容器18の上壁の孔18aを貫通しており、塗布針先端部19aが修正液17の中に浸漬されている。
Referring to FIG. 22B, due to the weight of
塗布動作については、図11(A)〜(C)を用いて説明した場合と同様であるため、説明を省略する。なお、各塗布針19と図1に示した観察光学系2とのオフセット位置は予め設定されるものとする。
About application | coating operation | movement, since it is the same as that of the case demonstrated using FIG. 11 (A)-(C), description is abbreviate | omitted. It is assumed that the offset position between each
図23は、実施の形態4の変更例3を示す図であって、図13(A)に示した塗布ユニット44を4色分設けた例を示している。
FIG. 23 is a diagram illustrating a third modification of the fourth embodiment, and illustrates an example in which the
ユニット支持板49は、左右方向に移動可能なステージ62に固定され、そのステージ62はたとえばZステージ12に固定される。各塗布ユニット44は、ユニット支持板49に形成された凹部49bに嵌合されて固定される。また、ユニット支持板49には容器18の孔18bよりも大きな孔49aが開口されている。孔49aは、容器18の孔18bの真下に位置し、塗布針19の垂直方向の移動を妨げない。
The
ステージ62は、4つの塗布ユニット44のうち使用する塗布ユニット44のプッシュロッド45が、塗布シリンダ13の駆動軸13aの真下に位置するように、ユニット支持板49を移動させる。塗布シリンダ13の駆動軸13aは、プッシュロッド45とは一定の隙間を持って対峙している。
The
塗布動作については、図13(A)(B)を用いて説明した場合と同様であるため、説明を省略する。なお、各塗布針19と図1に示した観察光学系2とのオフセット位置は予め設定されるものとする。
The application operation is the same as that described with reference to FIGS. 13A and 13B, and the description thereof is omitted. It is assumed that the offset position between each
このように、塗布シリンダ13と塗布ユニット44とを分離する構成では、塗布ユニット44内に独自の塗布シリンダ13を持つ必要がないため、塗布シリンダ13の共有化が図れる。また、塗布ユニット44と塗布シリンダ13の駆動軸13aの間には一定の間隔があるため、塗布ユニット44を取外して交換することも可能である。
Thus, in the structure which isolate | separates the application | coating
なお、ユニット支持板49をZステージ12に固定して、塗布シリンダ13をステ−ジ62に固定してもよい。この場合は、塗布シリンダ13をステ−ジ62によって左右方向に移動させる。また、ステージ62を使用せずに、塗布シリンダ13を各塗布ユニット44に内蔵しても構わない。
The
図24は、実施の形態4の変更例4を示す図であって、図14(A)に示した塗布ユニット44を4色分設けた例を示している。ユニット支持板49は、図1に示したZステージ12に固定される。各塗布ユニット44は、ユニット支持板49に形成された凹部49bに嵌合されて固定される。
FIG. 24 is a diagram illustrating a fourth modification of the fourth embodiment, and illustrates an example in which the
図25は、図24に示した塗布機構部5の要部の部分拡大図である。ユニット支持板49には容器18の孔18bよりも大きな孔49aが開口されている。孔49aは、容器18の孔18bの真下に位置し、塗布針19の垂直方向の移動を妨げない。
FIG. 25 is a partial enlarged view of a main part of the
ケース47の底壁の下面には、リング状の溝部47bが形成されており、溝部47bには、リング状の磁石63が嵌め込まれている。ケース47は、鉄系の磁性体からなるユニット支持板49の凹部49bに嵌合される。ここで、ケース47に嵌め込まれた磁石63とケース47との間ではたらく吸引力によって、ケース47がユニット支持板49に固定される。また、ケース47の底壁の下面には、下面の中心部からずれた位置に突出するように形成された突起部47cが設けられている。ユニット支持板49には、突起部47cが嵌合可能な孔49cが開口されている。このような構成にすれば、工具を用いることなく、塗布ユニット44の交換および位置合わせを簡単にすることができる。また、塗布ユニット44とユニット支持板49との相対位置を常に固定することができる。
A ring-shaped
なお、ケース47の底壁の下面に突起部47cの代わりに穴を設け、ユニット支持板49の孔49cを介してその穴にニードルピンを圧入固着しても構わない。また、ケース47の側面とユニット支持板49の凹部49bとに嵌合部を設けて、塗布ユニット44とユニット支持板49との相対位置を合わせるようにしても構わない。
A hole may be provided in the lower surface of the bottom wall of the
図26(A)(B)は、実施の形態4の変更例5を示す図であって、図14(A)に示した塗布ユニット44を4色分設けた例を示している。図26(A)は塗布ユニット44の上面図であり、図26(B)は塗布ユニット44の側面図である。
FIGS. 26A and 26B are diagrams showing a fifth modification of the fourth embodiment, and show an example in which the
各塗布ユニット44には、円筒形状を有するケース47の外周面にフランジ64が固定されている。円形状のユニット支持板49には、各塗布ユニット44が貫通可能であり、かつフランジ64が嵌合可能なように形成された段付き孔49dが形成されている。このような構成により、ユニット支持板49に4つの塗布ユニット44を円周方向に配列することができる。なお、図25で説明した場合と同様に、フランジ64の下面にリング状の磁石を設けてもよい。また、フランジ64の下面に突起部を設け、ユニット支持板49に突起部を挿入可能な孔を形成してもよい。
In each
この場合、ユニット支持板49を周方向に回転させて、4つの塗布ユニット44から1つの塗布ユニット44を選択して使用するようにすれば、使用する塗布ユニット44と図1に示した観察光学系2とのオフセット位置を予め設定するだけでよい。すなわち、他の3つの塗布ユニット44と観察光学系2とのオフセット位置は設定する必要がなくなる。
In this case, if the
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
1,101 パターン修正装置、2,102 観察光学系、3,103 モニタ、4,104 カット用レーザ部、5,105 塗布機構部、6,106 基板加熱部、7,107 画像処理部、8,108 ホストコンピュータ、9,109 制御用コンピュータ、10,110 XYステージ、11,111 チャック部、12,112 Zステージ、13 塗布シリンダ、13a,60a 駆動軸、14,44 塗布ユニット、15,36,46 リニアガイド、15a,36a,46a レール部、15b,36b,46b スライド部、16,30 ストッパ、17,17a 修正液、18 容器、18a,18b,35a,40b,43a,47a,49a,49c,57a 孔、18g 補充孔、19,113 塗布針、19a 塗布針先端部、19b 外周側面、20 シリンダ部、20a 駆動軸、21,47 ケース、21a 空気抜け孔、22 基板、22a 欠陥部、23 電極、23a オープン欠陥部、24 リブ、24a 欠損部、25 画素、25a 白抜け欠陥部、26 ピストン、27 Oリング、28,48 スプリング、29 管、31 永久磁石、32 電磁石、33 電磁ソレノイド、33a 可動鉄心、33b ソレノイドコイル、34 塗布針固定板、35 容器固定板、35b,49b,51a 凹部、37,41 位置決め台、37a,41a ガイド部、38,42 固定ネジ、40a 修正液収納穴、40c,47c 突起部、43 蓋、45 プッシュロッド、47b 溝部、49 ユニット支持板、49d 段付き孔、50 結合部、51 シャッタ、51b 腕部、52 ソレノイド、53,54 吸収シート、55 滑り軸受、56 粘着シート、57 固定台、58 中空板、58a,58b 側面、58c 長孔、59 ピン、60 シリンダ、61 レバー、62 ステージ、63 磁石、64 フランジ、114 インクタンクインデックス用モータ、115 インクタンクテーブル。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Pattern correction apparatus, 2,102 Observation optical system, 3,103 Monitor, 4,104 Cutting laser part, 5,105 Coating mechanism part, 6,106 Substrate heating part, 7,107 Image processing part, 8, 108 host computer, 9, 109 control computer, 10, 110 XY stage, 11, 111 chuck part, 12, 112 Z stage, 13 coating cylinder, 13a, 60a drive shaft, 14, 44 coating unit, 15, 36, 46 Linear guide, 15a, 36a, 46a Rail part, 15b, 36b, 46b Slide part, 16, 30 Stopper, 17, 17a Correction fluid, 18 Container, 18a, 18b, 35a, 40b, 43a, 47a, 49a, 49c, 57a Hole, 18g Replenishment hole, 19,113 Application needle, 19a Application needle tip 19b outer peripheral side surface, 20 cylinder portion, 20a drive shaft, 21, 47 case, 21a air vent hole, 22 substrate, 22a defective portion, 23 electrode, 23a open defective portion, 24 rib, 24a defective portion, 25 pixels, 25a white void Defective part, 26 piston, 27 O-ring, 28, 48 spring, 29 tube, 31 permanent magnet, 32 electromagnet, 33 electromagnetic solenoid, 33a movable core, 33b solenoid coil, 34 coating needle fixing plate, 35 container fixing plate, 35b, 49b, 51a Recessed part, 37, 41 Positioning base, 37a, 41a Guide part, 38, 42 Fixing screw, 40a Correction fluid storage hole, 40c, 47c Projection part, 43 Lid, 45 Push rod, 47b Groove part, 49 Unit support plate, 49d Stepped hole, 50 coupling portion, 51 shutter, 51b Part, 52 solenoid, 53, 54 absorption sheet, 55 sliding bearing, 56 adhesive sheet, 57 fixing base, 58 hollow plate, 58a, 58b side, 58c long hole, 59 pin, 60 cylinder, 61 lever, 62 stage, 63 magnet 64 flange, 114 ink tank index motor, 115 ink tank table.
Claims (11)
その底に第1の孔が開口され、修正液が注入された容器、
前記第1の孔と略同じ径を有する塗布針、および
前記塗布針の先端部を前記第1の孔から突出させ、前記塗布針の先端部に付着した修正液を前記欠陥部に塗布する駆動部を備える、パターン修正装置。 A pattern correction apparatus for correcting a defective portion of a fine pattern formed on a substrate,
A container in which a first hole is opened at the bottom and correction fluid is injected;
An application needle having substantially the same diameter as the first hole, and a drive for causing the tip of the application needle to protrude from the first hole and applying the correction liquid adhering to the tip of the application needle to the defect portion A pattern correction apparatus comprising a unit.
前記容器に固定され、前記塗布針の先端部を前記第1の孔から突出させて、前記塗布針の先端部に修正液を付着させる第1の副駆動部、および
前記容器を下降させ、前記塗布針の先端部を前記欠陥部に接触させて、前記塗布針の先端部に付着した修正液を前記欠陥部に塗布する第2の副駆動部を含む、請求項1または請求項2に記載のパターン修正装置。 The drive unit is
A first sub-drive unit fixed to the container, causing the tip of the application needle to protrude from the first hole, and causing the correction liquid to adhere to the tip of the application needle; and lowering the container; 3. A second sub-driving unit that applies a correction liquid adhered to the tip of the application needle to the defective part by bringing the tip of the application needle into contact with the defective part. 4. Pattern correction device.
前記塗布針の上端に固定された永久磁石、および
前記永久磁石との間の吸引力によって前記塗布針を上方に移動させ、前記永久磁石との間の反発力によって前記塗布針を下方に移動させる電磁石を含む、請求項3に記載のパターン修正装置。 The first sub-driving unit is
A permanent magnet fixed to the upper end of the application needle, and the application needle is moved upward by an attractive force between the permanent magnet and the application needle is moved downward by a repulsive force between the permanent magnet and the permanent magnet. The pattern correction apparatus according to claim 3, comprising an electromagnet.
前記塗布針の上端に固定された可動鉄心、および
前記可動鉄心を吸引または落下させることによって前記塗布針を上下動させるソレノイドコイルを含む、請求項3に記載のパターン修正装置。 The first sub-driving unit is
The pattern correction apparatus according to claim 3, comprising: a movable iron core fixed to an upper end of the application needle; and a solenoid coil that moves the application needle up and down by sucking or dropping the movable iron core.
前記パターン修正装置は、さらに、
前記固定部に前記容器を固定する固定部材、および
前記塗布針と前記駆動軸との間に設けられ、前記塗布針の先端部から前記欠陥部に所定値以上の圧力が加わらないように、前記塗布針を移動可能に保持するリニアガイドを備える、請求項1または請求項2に記載のパターン修正装置。 The drive unit includes a fixed unit and a drive shaft,
The pattern correction device further includes:
A fixing member for fixing the container to the fixing portion, and provided between the application needle and the drive shaft, so that a pressure of a predetermined value or more is not applied to the defective portion from the tip portion of the application needle. The pattern correction apparatus according to claim 1, further comprising a linear guide that holds the application needle movably.
前記固定部材と前記駆動部との間に設けられ、前記突起部から前記基板に所定値以上の圧力が加わらないように、前記固定部材を移動可能に保持する第1のリニアガイド、および
前記塗布針と前記駆動部との間に設けられ、前記塗布針の先端部から前記欠陥部に所定値以上の圧力が加わらないように、前記塗布針を移動可能に保持する第2のリニアガイドを備える、請求項1または請求項2に記載のパターン修正装置。 Furthermore, the container is fixed, a protrusion is provided on the surface facing the substrate, and a fixing member that is moved up and down by the drive unit,
A first linear guide that is provided between the fixing member and the driving unit and that holds the fixing member movably so as not to apply a pressure of a predetermined value or more to the substrate from the protrusion; A second linear guide is provided between the needle and the drive unit, and holds the application needle movably so that a pressure of a predetermined value or more is not applied to the defective portion from the tip of the application needle. The pattern correction apparatus according to claim 1 or 2.
前記ケースの内部に収容される可動部材、
前記ケースの内周側面と前記可動部材との間に設けられ、前記可動部材を移動可能に保持する第1のリニアガイド、および
前記塗布針と前記可動部材との間に設けられ、前記塗布針先端部から前記欠陥部に所定値以上の圧力が加わらないように、前記塗布針を移動可能に保持する第2のリニアガイドを備え、
前記駆動部は、前記可動部材を押下げることによって前記塗布針の先端部を前記第1の孔から突出させる、請求項1または請求項2に記載のパターン修正装置。 Furthermore, a bottomed cylindrical case with the container fixed to the bottom,
A movable member housed inside the case,
A first linear guide provided between an inner peripheral side surface of the case and the movable member, and movably holding the movable member; and provided between the application needle and the movable member; A second linear guide that movably holds the application needle so that a pressure of a predetermined value or more is not applied from the tip portion to the defect portion;
The pattern correction apparatus according to claim 1, wherein the driving unit causes the tip end portion of the application needle to protrude from the first hole by pushing down the movable member.
その底に第1の孔が開口され、修正液が注入された容器と、前記第1の孔と略同じ径を有する塗布針とを設け、
前記塗布針の先端部を前記容器に注入された修正液中に保持するステップ、
前記塗布針の先端部を前記第1の孔から突出させて、前記塗布針の先端部に修正液を付着させるステップ、および
前記塗布針の先端部を前記欠陥部に接触させて、前記塗布針の先端部に付着した修正液を前記欠陥部に塗布するステップを含む、パターン修正方法。 A pattern correction method for correcting a defective portion of a fine pattern formed on a substrate,
A first hole is opened at the bottom of the container, and a container into which correction fluid is injected, and an application needle having substantially the same diameter as the first hole are provided.
Holding the tip of the application needle in the correction fluid injected into the container;
Causing the tip of the application needle to protrude from the first hole and attaching a correction liquid to the tip of the application needle; and bringing the tip of the application needle into contact with the defect, and the application needle The pattern correction method including the step of apply | coating the correction liquid adhering to the front-end | tip part of said defect part.
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008107564A (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Ntn Corp | Liquid container attaching and detaching apparatus and defect correction apparatus |
JP2008122448A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Ntn Corp | Pattern correction device |
JP2008183472A (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Ntn Corp | Unit for spreading liquid material and device for correcting defect of fine pattern |
JP2009086500A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Ntn Corp | Defect correction method |
WO2017090381A1 (en) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | Ntn株式会社 | Coating unit, coating device, method for producing object to be coated, and method for producing substrate |
JP2017094287A (en) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | Ntn株式会社 | Coating unit, coating applicator, method for manufacturing coated object and method for manufacturing substrate |
WO2017130741A1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | Ntn株式会社 | Coating mechanism, coating device, method for manufacturing coated article, and method for manufacturing substrate |
WO2018043537A1 (en) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | Ntn株式会社 | Liquid coating unit and liquid coating device |
WO2018155589A1 (en) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | Ntn株式会社 | Liquid application unit and liquid application device |
WO2018235528A1 (en) * | 2017-06-20 | 2018-12-27 | Ntn株式会社 | Application unit and application device |
JP2019005739A (en) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | Ntn株式会社 | Coating application unit and coating application device |
JP6461260B1 (en) * | 2017-08-02 | 2019-01-30 | Ntn株式会社 | Coating mechanism and coating device |
WO2019054458A1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | Ntn株式会社 | Liquid material coating method, liquid material coating mechanism, and liquid material coating apparatus |
CN109641229A (en) * | 2016-08-29 | 2019-04-16 | Ntn株式会社 | Coating equipment and coating method |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013117615A (en) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Ntn Corp | Defect correction device and defect correction method |
CN103962275B (en) * | 2013-02-01 | 2018-03-02 | Ntn株式会社 | Coater unit, apparatus for coating and coating method using the coater unit |
CN111267492B (en) * | 2020-02-24 | 2021-06-01 | 纳晶科技股份有限公司 | Nozzle, ink-jet printing system and substrate processing method |
CN112305395B (en) * | 2020-11-06 | 2021-05-28 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | Probe structure and installation method, closed circuit method and anti-interference method thereof |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3329964A (en) * | 1965-06-24 | 1967-07-04 | Xerox Corp | Facsimile recording apparatus |
JPH09236933A (en) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Ntn Corp | Defect correction device |
JP2001046062A (en) * | 1999-08-09 | 2001-02-20 | Thk Co Ltd | Microarray production apparatus |
JP2002323509A (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Thk Co Ltd | Head for manufacturing micro-array, micro-array manufacturing apparatus using the head, micro-array manufacturing method and micro-array |
JP2002538953A (en) * | 1999-03-15 | 2002-11-19 | ピーイー コーポレイション (エヌワイ) | Apparatus and method for spotting on a substrate |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5074443A (en) * | 1989-12-20 | 1991-12-24 | Nordson Corporation | Adaptor for liquid dispensing syringe |
US6161722A (en) * | 1998-10-29 | 2000-12-19 | Nordson Corporation | Liquid dispensing device and methods utilizing a magnetically coupled valve stem |
JP3905299B2 (en) * | 2000-10-27 | 2007-04-18 | Ntn株式会社 | Defect correction apparatus and defect correction method |
KR100532083B1 (en) * | 2002-02-20 | 2005-11-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | A liquid crystal dispensing apparatus having an integrated needle sheet |
JP2004105842A (en) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Canon Inc | Liquid application method and applicator |
JP4026483B2 (en) * | 2002-11-28 | 2007-12-26 | 株式会社デンソー | Volatile liquid applicator |
JP4331515B2 (en) * | 2003-02-21 | 2009-09-16 | Ntn株式会社 | Device for correcting fine pattern defects on flat substrates |
JP2004296330A (en) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Toshiba Battery Co Ltd | Sealer application device for battery |
-
2005
- 2005-03-28 JP JP2005091524A patent/JP4767567B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-03-28 CN CN2006100741061A patent/CN1840356B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3329964A (en) * | 1965-06-24 | 1967-07-04 | Xerox Corp | Facsimile recording apparatus |
JPH09236933A (en) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Ntn Corp | Defect correction device |
JP2002538953A (en) * | 1999-03-15 | 2002-11-19 | ピーイー コーポレイション (エヌワイ) | Apparatus and method for spotting on a substrate |
JP2001046062A (en) * | 1999-08-09 | 2001-02-20 | Thk Co Ltd | Microarray production apparatus |
JP2002323509A (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Thk Co Ltd | Head for manufacturing micro-array, micro-array manufacturing apparatus using the head, micro-array manufacturing method and micro-array |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008107564A (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Ntn Corp | Liquid container attaching and detaching apparatus and defect correction apparatus |
JP2008122448A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Ntn Corp | Pattern correction device |
JP2008183472A (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Ntn Corp | Unit for spreading liquid material and device for correcting defect of fine pattern |
JP2009086500A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Ntn Corp | Defect correction method |
WO2017090381A1 (en) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | Ntn株式会社 | Coating unit, coating device, method for producing object to be coated, and method for producing substrate |
JP2017094287A (en) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | Ntn株式会社 | Coating unit, coating applicator, method for manufacturing coated object and method for manufacturing substrate |
WO2017130741A1 (en) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | Ntn株式会社 | Coating mechanism, coating device, method for manufacturing coated article, and method for manufacturing substrate |
TWI712452B (en) * | 2016-01-27 | 2020-12-11 | 日商Ntn股份有限公司 | Coating mechanism, coating device, method of manufacturing coated object, and method of manufacturing substrate |
US10751747B2 (en) | 2016-01-27 | 2020-08-25 | Ntn Corporation | Application mechanism, application apparatus, method for manufacturing object to which application material is applied, and method for manufacturing substrate |
US20190193101A1 (en) * | 2016-08-29 | 2019-06-27 | Ntn Corporation | Coating apparatus and coating method |
US11338316B2 (en) * | 2016-08-29 | 2022-05-24 | Ntn Corporation | Coating apparatus and coating method using a coating needle to apply a liquid material to an object |
CN109641229A (en) * | 2016-08-29 | 2019-04-16 | Ntn株式会社 | Coating equipment and coating method |
WO2018043537A1 (en) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | Ntn株式会社 | Liquid coating unit and liquid coating device |
US11478813B2 (en) | 2017-02-27 | 2022-10-25 | Ntn Corporation | Liquid application unit with application needle for applying liquid material on target, and liquid application apparatus including liquid application unit |
EP3590607A4 (en) * | 2017-02-27 | 2021-01-13 | NTN Corporation | Liquid application unit and liquid application device |
WO2018155589A1 (en) * | 2017-02-27 | 2018-08-30 | Ntn株式会社 | Liquid application unit and liquid application device |
WO2018235528A1 (en) * | 2017-06-20 | 2018-12-27 | Ntn株式会社 | Application unit and application device |
JP2019005739A (en) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | Ntn株式会社 | Coating application unit and coating application device |
CN110997157A (en) * | 2017-08-02 | 2020-04-10 | Ntn株式会社 | Coating mechanism and coating device |
WO2019026624A1 (en) * | 2017-08-02 | 2019-02-07 | Ntn株式会社 | Coating mechanism and coating device |
JP6461260B1 (en) * | 2017-08-02 | 2019-01-30 | Ntn株式会社 | Coating mechanism and coating device |
US11511311B2 (en) | 2017-08-02 | 2022-11-29 | Ntn Corporation | Application mechanism and application apparatus |
WO2019054458A1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | Ntn株式会社 | Liquid material coating method, liquid material coating mechanism, and liquid material coating apparatus |
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