JP2006274437A - アルミニウムおよびアルミニウム合金の粗面化処理方法 - Google Patents

アルミニウムおよびアルミニウム合金の粗面化処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】アルミニウムおよびアルミニウム合金を溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のアルミニウムおよびアルミニウム合金を表面粗さ2〜20μmに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
【解決手段】 アルミニウムおよびアルミニウム合金を、塩化水素の濃度1〜36重量%の塩酸に増粘剤を加え、粘度1000〜1000000mPa・sにした溶液(液温が0〜60℃)中に浸漬することによって、アルミニウムおよびアルミニウム合金表面を粗面化する処理方法を提供する。
【選択図】 なし

Description

本発明は、アルミニウムおよびアルミニウム合金表面の表面粗さ(Ra)を2〜20μmに粗面化する方法に関し、特に粘性を持つ塩酸を用いた処理方法に関する。
半導体デバイスを製造する工程において、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、CVD法等により成膜処理が行われるが、目的とする被成膜物以外の薄膜製造装置の内面壁、防着板あるいはカバーリング等にも付着し成膜が生じる。この付着した膜は、堆積が進むと基材との間の内部応力が増大し、堆積物の剥離、脱落を生じる。この剥離物や脱落物の被成膜物への付着は、成膜の汚染となり、特に、半導体デバイス製造工程において大きな問題となっている。この対策として、薄膜製造装置の内面壁や冶具の表面を粗面化し付着物との密着性を高め、付着物の剥離を防ぐ方法が取られている。従来、粗面化処理方法として、ショットブラストによるブラスト処理、溶液(酸、アルカリ)によるエッチング処理、あるいは電解処理が行われてきた。
しかし、ブラスト処理では、被処理品に大きな歪みが生じ、変形が大きくなるという問題がある。また、該ブラスト処理では、ブラスト処理後に試験片表面に除去できないブラストメディアが残るという問題がある。
また、充分な密着性を得るには、表面粗さ(Ra)は2μm以上から20μm程度必要であるが、従来の溶液による表面処理では、目的とする2μm以上の表面粗さを有する表面を得ることができず、また、無理やり行おうとすれば、試験片の腐食が大きくなるという欠点があった。
さらに、アルミニウムの粗面化では、電解を用いた粗面化が行われてきた(特許文献1、2)。しかし、従来の電解を用いた粗面化処理は、印刷ロールに用いられる場合が多く、対する電極(対極)との距離が一定の平板のみの処理に限られていた。又、細かい液管理が必要であり、液の老化が早いという欠点が有った。対極に対して、1枚しか粗面化処理できないという効率の悪さに問題があった。
特開平05−086500号 特表平09−503703号
本発明は、上記に示した従来の技術の問題点を解決するためになされたものであり、つまり、アルミニウムおよびアルミニウム合金を溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のアルミニウムおよびアルミニウム合金を表面粗さ2〜20μmに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、粘度1000〜1000000mPa・s(温度は0〜60℃の範囲)を持たせた塩化水素の濃度1〜36重量%の塩酸を含む溶液を用いることで、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、以下のアルミニウムおよびアルミニウム合金の粗面化処理方法を提供する。
1.粘性を持つ塩化水素を含む溶液を用いたアルミニウムおよびアルミニウム合金表面の粗面化処理方法。
2.粘性が、粘度1000〜1000000mPa・s(温度は0〜60℃の範囲)で、使用時の液温が0〜60℃の範囲で行う上記項1に記載のアルミニウムおよびアルミニウム合金表面の粗面化処理方法。
3.表面粗さ(Ra)を2〜20μmに粗面化する上記項1及び2に記載のアルミニウムおよびアルミニウム合金表面の粗面化処理方法。
本発明のアルミニウムおよびアルミニウム合金の粗面化方法は、腐食量が少なく、アルミニウムおよびアルミニウム合金をRa=2〜20μmに粗面化し、溶液槽に同時に複数個のアルミニウムおよびアルミニウム合金を入れ、多量の試験片を一度に粗面化処理でき、さらに、複雑な形状のアルミニウムおよびアルミニウム合金に対して処理できる。
本発明に用いる溶液は、塩化水素の濃度が1〜36重量%を含む溶液である。好ましい塩化水素の濃度は、10〜20重量%である。1重量%未満では充分な表面粗さが得られない。
該溶液に増粘剤を加え、粘度を1000〜1000000mPa・s(温度は0〜60℃の範囲)に調製する(好ましくは、2000〜800000mPa・sである)。粘度が1000mPa・s未満では、腐食が大きく好ましくない。1000000mPa・sを超えると、粗面化に時間が掛かりすぎて経済的ではない。用いる増粘剤は寒天、ゼラチン、合成高分子増粘剤など、特に問うものではないが、好ましくは、塩酸との反応性が乏しいポリアクリル酸系の合成高分子増粘剤である。
溶液の処理温度は、一般的には0〜60℃で、その温度内で試験片を浸漬する。好ましい処理温度は5〜20℃である。0℃未満では、粗面化に時間が掛かりすぎ経済的ではない。60℃を超えると、試験片の腐食量が大きくなり過ぎ、また、塩化水素の蒸気の発生が大きくなり好ましくない。
試験片を溶液槽中に浸漬する時間は、試験片が目的とする粗さになるまでの時間である。さらに好ましい塩化水素の濃度と溶液の液温などの粗面化処理条件は、塩化水素の濃度10〜20重量%で、液温5〜20℃である。
試験片を溶液槽中に浸漬している際には、溶液を攪拌することが望ましい。攪拌機はステンレス製の攪拌棒を持つ攪拌機、マグネチックスターラー、気泡によるバブリングなど、特に問うものではない。
以下に、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。評価の判定基準を次に示す。
判定基準
適合:(1)試験片の表面粗さRaが、2〜20μm。
(2)粗面化処理した後の試験片の減少した板厚が、10μm以下。
(3)試験片の歪みが、0.05mm以下。
(1)、(2)、(3)をすべて満足すること。
不適:上記の適合条件以外のものを示す。
実施例1
アルミニウム合金(A5052、表面のRa=0.1μm、サイズは40mm×50mm×1mmの平板)を、試験片(A)として用い、ポリアクリル酸系の合成高分子増粘剤で、粘度を2000と3500mPa・sに調製した塩酸(塩化水素の濃度は10重量%)が入った溶液槽(液温20℃)中に浸漬し、粗面化を行った。粘度が2000と3500mPa・sの両方とも、表1に示すように、1.5時間の浸漬時間で、試験片Aの表面粗さRa=7〜8μm、2.5時間の浸漬時間で、試験片Aの表面粗さRa=10〜11μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片Aの減少した板厚は、1.5時間の浸漬時間で3μm以下、2.5時間の浸漬で5μm以下に抑えられた。なお、その際の試験片Aの変形は、歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
実施例2
実施例1と同じ試験片(A)を用い、寒天で粘度を9000と20000mPa・sに調製した塩酸(塩化水素の濃度は20重量%)が入った溶液槽(液温5℃)中に浸漬し、粗面化を行った。粘度が9000と20000mPa・sの両方とも、表1に示すように、10分の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=5〜6μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、10分の浸漬時間で10μm以下に抑えられた。なお、その際の試験片の変形は、歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
実施例3
実施例1と同じ試験片(A)を図1のように10mmの間隔を空けて組み合わせたものを、ポリアクリル酸系の合成高分子増粘剤で粘度を2000と3500mPa・sに調製した塩酸(塩化水素の濃度は10重量%)が入った溶液槽(液温20℃)中に浸漬し、粗面化を行った。粘度が2000と3500mPa・sの両方とも、表1に示すように、1.5時間の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=7〜8μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、1.5時間の浸漬時間で3μm以下に抑えられた。なお、その際の試験片の変形は、歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
実施例4
アルミニウム合金(A6061、表面のRa=0.1μm、サイズは40mm×50mm×1mmの平板)を、試験片(B)とし、ポリアクリル酸系の合成高分子増粘剤で、粘度を2000と3500mPa・sに調製した塩酸(塩化水素の濃度は10重量%)が入った溶液槽(液温20℃)中に浸漬し、粗面化を行った。粘度が2000と3500mPa・sの両方とも、表1に示すように、2時間の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=7〜8μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、2時間の浸漬時間で、5μm以下に抑えられた。なお、その際の試験片の変形は歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
実施例5
実施例1と同じ試験片(A)を用い、ポリアクリル酸系の合成高分子増粘剤で、粘度を800000mPa・sに調製した塩酸(塩化水素の濃度は10重量%)が入った溶液槽(液温15℃)中に浸漬し、粗面化を行った。表1に示すように、150分の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=2〜3μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、10分の浸漬時間で、3μm以下に抑えられた。なお、その際の試験片の変形は、歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
比較例1
試験片(A)を用い、ポリアクリル酸系の合成高分子増粘剤で、粘度を500mPa・sに調製した塩酸(塩化水素の濃度は10重量%)が入った溶液槽(液温15℃)中に浸漬し、粗面化を行った。表1に示すように、5分の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=4〜5μmであった。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、50μmであった。なお、その際の試験片の変形は、歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
比較例2
試験片(A)を、増粘剤を添加しない塩酸(塩化水素の濃度は10重量%)が入った溶液槽(液温5℃)中に浸漬し、粗面化を行った。表1に示すように、5分の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=1μm以下であった。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、5μm以上であった。なお、その際の試験片の変形は、歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
比較例3
試験片(A)を、増粘剤を添加しない塩酸(塩化水素の濃度は10重量%)が入った溶液槽(液温5℃)中に浸漬し、粗面化を行った。表1に示すように、15分の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=3〜4μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、100μm以上であった。なお、その際の試験片の変形は、歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
比較例4
試験片(A)を、増粘剤を添加しない塩酸(塩化水素の濃度は10重量%)が入った溶液槽(液温5℃)中に浸漬し、粗面化を行った。表1に示すように、40分の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=1〜2μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、200μm以上であった。なお、その際の試験片の変形は、歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
比較例5
試験片(A)を、増粘剤を添加しない塩酸(塩化水素の濃度が20重量%)が入った溶液槽(液温5℃)中に浸漬し、粗面化を行った。表1に示すように、45分の浸漬時間で、試験片の表面粗さRa=1〜2μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、200μm以上であった。なお、その際の試験片の変形は歪みゲージで測定すると、0.05mm以下であった。
比較例6
試験片(A)を、ショットブラストを用いて、ブラスト処理を行った。3分のブラスト処理によって、試験片の表面粗さRa=5〜6μmを得た。また、粗面化処理した後の試験片の減少した板厚は、10μmであった。なお、その際の試験片の変形は歪みゲージで測定すると、1mmであった。
比較例7
試験片(B)を、実施例3と同様にセットを行い、ショットブラストを用いて、ブラスト処理を行った。5分の処理を行ったが、試験片の内面を粗面化できなかった。
比較例8
試験片(B)を、実施例3と同様にセットを行い、増粘剤を添加しない塩酸(塩化水素の濃度は5重量%)が入った溶液槽(液温20℃)中で、電解粗面化処理を行った。試験片の対面に、40mm×50mm×1mmのSUS304を、1mm間隔を空けて対極として設置した。試験片(B)およびSUS304に電源設備からのリード線を設置し、酸化電流を試験片Bに、0.5A/cmを与えた。表1に示すように、5分の処理を行ったが、試験片の内面を粗面化できなかった。
Figure 2006274437
本発明のアルミニウムおよびアルミニウム合金の粗面化処理方法は、半導体製造装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置などの薄膜製造装置の防着板等の治具の粗面化処理に利用できる。
実施例3の試験片の模式図
符号の説明
1:試験片B
2:スペーサー(φ1mm×10mm)

Claims (3)

  1. 粘性を持つ塩化水素を含む溶液を用いたアルミニウムおよびアルミニウム合金表面の粗面化処理方法。
  2. 粘性が、粘度1000〜1000000mPa・s(温度は0〜60℃の範囲)で、使用時の液温が0〜60℃の範囲で行う請求項1に記載のアルミニウムおよびアルミニウム合金表面の粗面化処理方法。
  3. 表面粗さ(Ra)を2〜20μmに粗面化する請求項1及び2に記載のアルミニウムおよびアルミニウム合金表面の粗面化処理方法。
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