JP2006274120A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006274120A5 JP2006274120A5 JP2005097384A JP2005097384A JP2006274120A5 JP 2006274120 A5 JP2006274120 A5 JP 2006274120A5 JP 2005097384 A JP2005097384 A JP 2005097384A JP 2005097384 A JP2005097384 A JP 2005097384A JP 2006274120 A5 JP2006274120 A5 JP 2006274120A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- anisotropic conductive
- resin composition
- epoxy resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明の異方性導電接着剤は、エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤であり、エポキシ系樹脂組成物がアダマンチル（メタ）アクリレート類を含有することを特徴とする。これにより、熱硬化型異方性導電接着剤で接続すべき電極間を接続した場合に、導通信頼性を向上させ、更に電極の腐食を防止することできる。
本発明の熱硬化型異方性導電接着剤は、加熱によりラジカル重合反応やアニオン重合を開始させる重合開始剤を含有する。例えば、パーオキシエステル等の有機過酸化物、ＡＩＢＮ等のラジカル重合開始剤、イミダゾール系潜在性硬化剤等を例示することができる。重合開始剤の熱硬化型異方性導電接着剤中の配合量は、エポキシ系樹脂組成物中の重合して硬化する全成分１００重量部に対し、少なすぎると所期の効果が得られず、多すぎると加熱加圧後のピール強度等が低下するので、好ましくは１〜２０重量部、より好ましくは１〜１０重量部である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005097384A JP4900554B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 熱硬化型異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005097384A JP4900554B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 熱硬化型異方性導電接着剤 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006274120A JP2006274120A (ja) | 2006-10-12 |
| JP2006274120A5 true JP2006274120A5 (ja) | 2007-12-27 |
| JP4900554B2 JP4900554B2 (ja) | 2012-03-21 |
Family
ID=37209174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005097384A Active JP4900554B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 熱硬化型異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4900554B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5509738B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-06-04 | デクセリアルズ株式会社 | アクリル系絶縁性接着剤 |
| KR101774624B1 (ko) * | 2011-08-05 | 2017-09-04 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전 재료 및 접속 구조체 |
| US9701874B2 (en) * | 2013-04-02 | 2017-07-11 | Showa Denko K.K. | Conductive adhesive, anisotropic conductive film, and electronic device using same |
| CN113372825B (zh) * | 2021-06-25 | 2022-06-24 | 中船重工黄冈水中装备动力有限公司 | 一种柔性石墨双极板用导电浸渗胶水及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341639A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-22 | Seiko Epson Corp | 光記録媒体 |
| JPH0737593B2 (ja) * | 1990-12-07 | 1995-04-26 | 株式会社総合歯科医療研究所 | 耐熱水性接着構造物の製造方法 |
| JPH07228669A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-08-29 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | エポキシ−アクリル系樹脂組成物 |
| JP2000026806A (ja) * | 1998-05-08 | 2000-01-25 | Nagase Chiba Kk | 光ディスク貼り合わせ用紫外線硬化型接着剤 |
| JP2000229911A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート類の製造方法 |
| JP2002184487A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
| KR20040052126A (ko) * | 2002-12-13 | 2004-06-19 | 엘지전선 주식회사 | 이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로접속 구조체 |
-
2005
- 2005-03-30 JP JP2005097384A patent/JP4900554B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2016094511A5 (ja) | ||
| JP2014169450A5 (ja) | ||
| JP2016189334A5 (ja) | ||
| JP2013083960A5 (ja) | ||
| JP2006274120A5 (ja) | ||
| JP2011508804A5 (ja) | ||
| WO2009034966A1 (ja) | 液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いた硬化物 | |
| WO2008133253A1 (ja) | 異方導電性フィルム及び接続構造体 | |
| JP2012111226A5 (ja) | ||
| JP2006016610A5 (ja) | ||
| TW200728344A (en) | Resin composition and the circuit board of hybride integrated circuit of the same | |
| WO2009063967A1 (ja) | 歯科用硬化性組成物 | |
| MX366896B (es) | Composición acrílica de múltiples partes endurecible. | |
| JP2007056125A5 (ja) | ||
| JP2014531497A5 (ja) | ||
| EP2033984A3 (en) | Heat-curable polyimide silicone composition and a cured film therefrom | |
| JP2014503013A5 (ja) | ||
| JP2010260925A5 (ja) | ||
| MX2019006472A (es) | Composicion adhesiva liquida, lamina adhesiva y metodo de union adhesiva. | |
| JP2016221967A5 (ja) | ||
| WO2009038082A1 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその積層体 | |
| JP2010260924A5 (ja) | ||
| JP2006274108A5 (ja) | ||
| JP2013504677A5 (ja) | ||
| WO2008096530A1 (ja) | 接着性樹脂組成物および接着方法 |