JP2006016610A5 - - Google Patents
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ここで、光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂、：ラジカル重合性二重結合を有する樹脂のみで、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂は含まない）の含有量は、特に限定されないが、前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂、前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂を併用した樹脂および前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂と、の合計を１００重量％としたとき、５〜６０重量％が好ましく、特に８〜３０重量％が好ましい。特に、樹脂組成物の樹脂成分（無機充填剤を除く全部の成分）のうち、９重量％以上、好ましくは１３重量％以上であることが好ましい。
また、熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂、前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂を併用した樹脂および前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂と、の合計を１００重量％としたとき、１０〜４０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が小さくなり過ぎると耐熱性を向上させる効果が低下する場合があり、一方で大きくなりすぎると靭性を向上させる効果が低下する場合がある。したがって、熱硬化性樹脂の含有量を上記の範囲とすることで、両者のバランスに優れる樹脂組成物を提供することができる。
ここで、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂、前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂を併用した樹脂および前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂と、の合計を１００重量％としたとき、１５〜５０重量％が好ましく、特に２０〜４０重量％が好ましい。特に、樹脂組成物の樹脂成分（無機充填剤を除く全部の成分）のうち、１０〜８０重量％、好ましくは１５〜７０重量％であってもよい。アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂の含有量が小さくなり過ぎると光硬化性樹脂および熱硬化性樹脂との相溶性を向上させる効果が低下する場合があり、一方で大きくなり過ぎると現像性またはフォトリソグラフィ技術による接着層のパターニングの解像性が低下する場合がある。
Claims (2)
- 請求項５に記載の樹脂組成物において、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂、前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂を併用した樹脂および前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂と、の合計を１００重量％としたとき、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を１４．０〜３６．５重量％と、
前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂を併用した樹脂を５．８〜５７．３重量％と、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を２０．５〜７２．０重量％と、
を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - 請求項１３に記載の樹脂組成物において、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂、前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂を併用した樹脂および前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂と、の合計を１００重量％としたとき、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を１４．０〜３６．５重量％と、
前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂を併用した樹脂を５．８〜５７．３重量％と、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を２０．５〜７２．０重量％と、
を含むことを特徴とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005160356A JP4015668B2 (ja) | 2004-05-31 | 2005-05-31 | 樹脂組成物、半導体パッケージ、接着フィルムおよび樹脂ワニス |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004162016 | 2004-05-31 | ||
| JP2005160356A JP4015668B2 (ja) | 2004-05-31 | 2005-05-31 | 樹脂組成物、半導体パッケージ、接着フィルムおよび樹脂ワニス |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007090758A Division JP2007291375A (ja) | 2004-05-31 | 2007-03-30 | 樹脂組成物、接着フィルムおよび樹脂ワニス |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006016610A JP2006016610A (ja) | 2006-01-19 |
| JP2006016610A5 true JP2006016610A5 (ja) | 2007-02-01 |
| JP4015668B2 JP4015668B2 (ja) | 2007-11-28 |
Family
ID=35791158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005160356A Expired - Fee Related JP4015668B2 (ja) | 2004-05-31 | 2005-05-31 | 樹脂組成物、半導体パッケージ、接着フィルムおよび樹脂ワニス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4015668B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007291375A (ja) * | 2004-05-31 | 2007-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、接着フィルムおよび樹脂ワニス |
| TW200710570A (en) * | 2005-05-31 | 2007-03-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Composition for forming adhesive pattern, multilayer structure obtained by using same, and method for producing such multilayer structure |
| US7947343B2 (en) | 2006-02-27 | 2011-05-24 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd | Adhesive film |
| JP2007258508A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着剤、これを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP5213313B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2013-06-19 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP5005258B2 (ja) * | 2006-05-23 | 2012-08-22 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP5344802B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-11-20 | リンテック株式会社 | チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップ |
| JP4959627B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-06-27 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、樹脂スペーサ用フィルムおよび半導体装置 |
| JP2009009110A (ja) * | 2007-05-30 | 2009-01-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性接着剤樹脂組成物、接着フィルムおよび受光装置 |
| EP2166036A4 (en) * | 2007-06-12 | 2011-10-19 | Sumitomo Bakelite Co | RESIN COMPOSITION, COATING MATERIAL, INSULATING LAYER AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| JP4091969B1 (ja) * | 2007-07-12 | 2008-05-28 | 住友ベークライト株式会社 | 受光装置および受光装置の製造方法 |
| JP5137538B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2013-02-06 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| EP2273314B1 (en) * | 2008-03-18 | 2012-07-25 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Photosensitive resin composition, film for photosensitive resin spacer, and semiconductor device |
| JP5532658B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2014-06-25 | 日立化成株式会社 | 積層体エレメント用感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び、積層体エレメント |
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