JP2006264283A - アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】下電極と引き出し配線とを確実に絶縁すると共に引き出し配線の断線を防止して圧電素子を高密度に配設することができるアクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】基板10の一方面に形成された振動板と、振動板上に形成された下電極60、圧電体層70及び上電極80からなる圧電素子300と、上電極80から引き出された引き出し配線90と、少なくとも引き出し配線90と圧電素子300との間に設けられて下電極60と引き出し配線90とを絶縁する絶縁膜91とを具備し、下電極60の端面が圧電素子300の引き出し配線90が形成される一側面に露出していると共に、少なくとも下電極60の端面と振動板とで画成される角部の絶縁膜91上には、角部を埋める無機絶縁材料からなる層間絶縁層92が形成され、且つ引き出し配線90が上電極80から層間絶縁層92上を介して引き出されている。
【選択図】図2
【解決手段】基板10の一方面に形成された振動板と、振動板上に形成された下電極60、圧電体層70及び上電極80からなる圧電素子300と、上電極80から引き出された引き出し配線90と、少なくとも引き出し配線90と圧電素子300との間に設けられて下電極60と引き出し配線90とを絶縁する絶縁膜91とを具備し、下電極60の端面が圧電素子300の引き出し配線90が形成される一側面に露出していると共に、少なくとも下電極60の端面と振動板とで画成される角部の絶縁膜91上には、角部を埋める無機絶縁材料からなる層間絶縁層92が形成され、且つ引き出し配線90が上電極80から層間絶縁層92上を介して引き出されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位により振動板を変形させるアクチュエータ装置及びアクチュエータ装置を用いて液体を噴射させる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。
電圧を印加することにより変位する圧電素子を具備するアクチュエータ装置は、例えば、液滴を噴射する液体噴射装置に搭載される液体噴射ヘッドの液体吐出手段として用いられる。このような液体噴射装置としては、例えば、ノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドを具備するインクジェット式記録装置が知られている。
インクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードのアクチュエータ装置を搭載したものと、たわみ振動モードのアクチュエータ装置を搭載したものの2種類が実用化されている。そして、たわみ振動モードのアクチュエータ装置を使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電体膜を形成し、この圧電体層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けることによって各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものがある。
このような圧電素子としては、下電極、圧電体層及び上電極で構成され、且つ圧電体層の一側面に下電極の端面が露出されたものがある(例えば、特許文献1参照)。このような構成では、上電極から引き出された引き出し配線と下電極とが短絡してしまうため、引き出し配線を絶縁性を有する絶縁膜を介して形成することで、引き出し配線と下電極とを絶縁している。
しかしながら、このような絶縁膜は、圧電素子の変形を阻害しないようにできるだけ薄い厚さで形成するのが好ましいものの、絶縁膜を薄く形成すると圧電素子の側面へのカバレッジが悪くなり、引き出し配線と下電極膜とが短絡してしまう虞があり信頼性が低いという問題がある。
また、引き出し配線を圧電素子の一側面上にスパッタリング等により形成すると、圧電素子の一側面上に形成された引き出し配線が幅狭になって断線し易くなってしまうという問題がある。特に、圧電素子を高密度に配設すると引き出し配線の幅も狭くしなくてはならず、引き出し配線が断線し易いことから、圧電素子を高密度に配設することができないという問題がある。
なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッド等の液体噴射ヘッドに搭載されるアクチュエータ装置だけでなく、他の装置に搭載されるアクチュエータ装置においても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、下電極と引き出し配線とを確実に絶縁して信頼性を向上すると共に引き出し配線の断線を防止して圧電素子を高密度に配設することができるアクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決する本発明の第1の態様は、基板の一方面に形成された振動板と、該振動板上に形成された下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記上電極から引き出された引き出し配線と、少なくとも前記引き出し配線と前記圧電素子との間に設けられて前記下電極と前記引き出し配線とを絶縁する絶縁膜とを具備し、前記下電極の端面が前記圧電素子の前記引き出し配線が形成される一側面に露出していると共に、少なくとも前記下電極の端面と前記振動板とで画成される角部の前記絶縁膜上には、当該角部を埋める無機絶縁材料からなる層間絶縁層が形成され、且つ前記引き出し配線が前記上電極から前記層間絶縁層上を介して引き出されていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第1の態様では、層間絶縁層によって下電極と引き出し配線とを確実に絶縁して、両者の短絡を防止することができる。
かかる第1の態様では、層間絶縁層によって下電極と引き出し配線とを確実に絶縁して、両者の短絡を防止することができる。
本発明の第2の態様は、第1の態様において、前記層間絶縁層の表面が、前記上電極膜の面方向に対する前記圧電素子の一側面の角度よりも緩い角度となるように形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第2の態様では、引き出し配線が斜面上で幅狭に形成されるのを防止して断線を防止することができると共に、引き出し配線の取り回しを容易に行うことができる。また、引き出し配線を断線させることなく幅狭に形成して圧電素子を高密度に配設することができる。
かかる第2の態様では、引き出し配線が斜面上で幅狭に形成されるのを防止して断線を防止することができると共に、引き出し配線の取り回しを容易に行うことができる。また、引き出し配線を断線させることなく幅狭に形成して圧電素子を高密度に配設することができる。
本発明の第3の態様は、第1又は2の態様において、前記層間絶縁層が、前記振動板上の前記引き出し配線が形成される領域に亘って連続して形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第3の態様では、引き出し配線が斜面上で幅狭に形成されるのを防止して断線を防止することができると共に、引き出し配線の取り回しを容易に行うことができる。また、引き出し配線を断線させることなく幅狭に形成して圧電素子を高密度に配設することができる。
かかる第3の態様では、引き出し配線が斜面上で幅狭に形成されるのを防止して断線を防止することができると共に、引き出し配線の取り回しを容易に行うことができる。また、引き出し配線を断線させることなく幅狭に形成して圧電素子を高密度に配設することができる。
本発明の第4の態様は、第1〜3の何れかの態様において、前記層間絶縁層がSOGにより形成されたものであることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第4の態様では、層間絶縁層を所定の領域に所定形状で容易に形成することができる。
かかる第4の態様では、層間絶縁層を所定の領域に所定形状で容易に形成することができる。
本発明の第5の態様は、第1〜3の何れかの態様において、前記層間絶縁層がBSG、PSG及びBPSGから選択される少なくとも一種からなることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第5の態様では、層間絶縁層を所定の領域に所定形状で容易に形成することができる。
かかる第5の態様では、層間絶縁層を所定の領域に所定形状で容易に形成することができる。
本発明の第6の態様は、第1〜5の何れかの態様において、前記層間絶縁層が、並設された前記圧電素子に亘って連続して設けられていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第6の態様では、層間絶縁層の細かなパターニングが不要となって製造工程を簡略化することができる。
かかる第6の態様では、層間絶縁層の細かなパターニングが不要となって製造工程を簡略化することができる。
本発明の第7の態様は、第1〜6の何れかの態様において、前記層間絶縁層が、前記圧力発生室に相対向する領域以外の領域に形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第7の態様では、層間絶縁層によって圧電素子の変形が阻害されるのを防止することができる。
かかる第7の態様では、層間絶縁層によって圧電素子の変形が阻害されるのを防止することができる。
本発明の第8の態様は、第1〜7の何れかの態様において、前記圧電素子が実質的に駆動する圧電体能動部と、前記圧電体能動部の前記引き出し配線側に設けられて当該圧電体能動部と同一層で形成され且つ前記圧電体能動部とは不連続となるように形成された圧電体非能動部とで構成されていると共に、前記層間絶縁層が前記圧電体能動部と前記圧電体非能動部との間と、前記圧電体非能動部上とに形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置にある。
かかる第8の態様では、引き出し配線の断線を防止して取り回しを容易に行うことができると共に、引き出し配線が圧電体非能動部上に絶縁膜及び層間絶縁層を介して形成されるため、引き出し配線と圧電体非能動部との間などで静電容量による駆動周波数特性の劣化を防止することができる。これにより、圧電体能動部の高速駆動を実現することができる。
かかる第8の態様では、引き出し配線の断線を防止して取り回しを容易に行うことができると共に、引き出し配線が圧電体非能動部上に絶縁膜及び層間絶縁層を介して形成されるため、引き出し配線と圧電体非能動部との間などで静電容量による駆動周波数特性の劣化を防止することができる。これにより、圧電体能動部の高速駆動を実現することができる。
本発明の第9の態様は、第1〜8の何れかの態様のアクチュエータ装置をノズル開口から液体を噴射させる液体噴射手段として具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第9の態様では、信頼性を向上すると共に高速駆動を行うことができる液体噴射ヘッドを実現できる。
かかる第9の態様では、信頼性を向上すると共に高速駆動を行うことができる液体噴射ヘッドを実現できる。
本発明の第10の態様は、第9の態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第10の態様では、信頼性を向上して高速駆動を行うことができる液体噴射装置を実現できる。
かかる第10の態様では、信頼性を向上して高速駆動を行うことができる液体噴射装置を実現できる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。
図示するように、流路形成基板10は、本実施形態ではシリコン単結晶基板からなり、その両面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。
この流路形成基板10には、その他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁11によって区画された圧力発生室12が並設され、その長手方向外側には、各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100の一部を構成する連通部13が形成され、各圧力発生室12の長手方向一端部とそれぞれインク供給路14を介して連通されている。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側で連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート20は、厚さが例えば、0.01〜1mmで、線膨張係数が300℃以下で、例えば2.5〜4.5[×10-6/℃]であるガラスセラミックス、又はステンレス鋼などからなる。ノズルプレート20は、一方の面で流路形成基板10の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。また、ノズルプレート20は、流路形成基板10と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。この場合には、流路形成基板10とノズルプレート20との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の接着剤等を用いて容易に接合することができる。
一方、流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約1.0μmの弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、酸化ジルコニウム(ZrO2)等からなり厚さが例えば、約0.4μmの絶縁体膜55が積層形成されている。また、この絶縁体膜55上には、厚さが例えば、約0.1〜0.5μmの積層された下電極膜60と、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等からなり厚さが例えば、約1.0μmの圧電体層70と、金、白金又はイリジウム等からなり厚さが例えば、約0.05μmの上電極膜80とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子300を構成している。
ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層70から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部320という。本実施形態では、下電極膜60を圧電素子300の共通電極とし、上電極膜80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室12毎に圧電体能動部320が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜50、絶縁体膜55が振動板として作用するが、本実施形態では、図1に示すように下電極膜60が複数の圧電素子300の幅方向に亘って形成されているため、下電極膜60の一部も振動板として作用する。
このような圧電素子300には、上電極膜80から圧電素子300のインク供給路14とは反対側の端部から引き出される引き出し配線としてリード電極90が形成されている。なお、リード電極90としては、例えば、金(Au)及びアルミニウム(Al)などが挙げられる。また、リード電極90の端部には、詳しくは後述する駆動回路110と接続されたボンディングワイヤ等の接続配線120が接続される。
また、圧電素子300のリード電極90が引き出される一側面は、絶縁体膜55の面方向に直交する方向に対して傾斜している。本実施形態では、リード電極90を圧電素子300の長手方向の一端部側から引き出すようにし、圧電素子300の長手方向の断面が台形状となるようにした。また、下電極膜60の端面は、圧電素子300の側面に露出している。すなわち、本実施形態では、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80の端面は、圧電素子300の側面で面一となるように形成されている。
なお、このような圧電素子300は、詳しくは後述するが、流路形成基板10上に下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を順次積層形成し、これらを連続的にイオンミリング等のドライエッチングすることにより形成することができる。
また、リード電極90は、絶縁性を有する絶縁膜91と、絶縁性を有する層間絶縁層92とを介して設けられている。
絶縁膜91は、少なくともリード電極90と圧電素子300との間に設けられ、下電極膜60の端面とリード電極90とが短絡しないように両者を絶縁している。本実施形態では、絶縁膜91をリード電極90が形成される領域に形成するようにした。このような絶縁膜91としては、例えば、絶縁性を有する無機材料、例えば、酸化アルミニウム(AlOX)、酸化タンタル(TaOX)、窒化シリコン(SiXNX)等が挙げられるが、無機アモルファス材料である、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)等を用いるのが好ましい。また、このような絶縁膜91は、例えば、スパッタリングにより緻密に成膜されている。なお、絶縁膜91には、上電極膜80上で厚さ方向に貫通したコンタクトホール91aが設けられており、リード電極90は、絶縁膜91のコンタクトホール91aを介して上電極膜80と電気的に接続されている。
層間絶縁層92は、少なくともリード電極90が形成される下電極膜60の端面と、絶縁体膜55とで画成される角部200の絶縁膜91上に、角部200を埋めて形成されている。本実施形態では、層間絶縁層92は、圧電素子300のリード電極90が形成される一側面と絶縁体膜55とで画成される角部200を埋めて形成されている。また、本実施形態の層間絶縁層92は、圧力発生室12に相対向する領域以外の領域で、且つ絶縁体膜55上のリード電極90が形成される領域に亘って連続して形成されている。さらに、層間絶縁層92は、並設された圧電素子300に亘って連続して形成されている。このように層間絶縁層92を圧力発生室12に相対向する領域以外に設けることによって、圧電素子300、弾性膜50及び絶縁体膜55の変形を阻害するのを防止することができる。
また、層間絶縁層92の表面は、上電極膜80の面方向に対する圧電素子300の一側面の角度よりも緩い角度となるように形成されている。本実施形態では、層間絶縁層92は、絶縁体膜55上のリード電極90が形成される領域に亘って形成することで、その表面が上電極膜80の面方向と同一方向となるようにした。すなわち、層間絶縁層92は、その表面が上電極膜80の上面と面一となっているのが好ましい。これは、リード電極90を上電極膜80上から層間絶縁層92上に形成した際に、リード電極90が傾斜面上に幅狭に形成されて断線するのを防止すると共にリード電極90の引き回しを容易に行うためである。
このような層間絶縁層92は、酸化シリコン(SiO2)溶媒で溶かしたを溶液をスピンコートにより塗布し、加熱することにより酸化シリコン(SiO2)を形成するSOG(Spin on Glass)や、CVD法によりリンやホウ酸を添加した酸化ケイ素ガラス(BSG、PSG、BPSG)で形成することができる。このように形成された層間絶縁層92は、製造方法及びその組成が絶縁膜91と異なるため、絶縁膜91に比べて緻密ではないが、絶縁膜91に比べて厚く形成することができる。
このように、リード電極90と絶縁膜91との間に層間絶縁層92を形成することによって、下電極膜60の端面とリード電極90とを確実に絶縁して両者の短絡を確実に防止することができる。また、絶縁膜91を薄く形成することで、絶縁膜91による圧電素子300の一側面のカバレッジが悪くなったとしても、下電極膜60の端面とリード電極90とを確実に絶縁して両者の短絡を防止することができ、信頼性を向上することができる。
また、層間絶縁層92の表面を、上電極膜80の面方向に対する圧電素子300の一側面の角度よりも緩い角度、本実施形態では、層間絶縁層92の表面が、上電極膜80の上面とほぼ面一となるようにしたため、層間絶縁層92上に形成されるリード電極90が傾斜面上に幅狭に形成されるのを防止して、断線するのを防止することができる。また、リード電極90の断線を防止することができるため、リード電極90を幅狭に形成することができ、圧電素子300を高密度に配設することができる。
なお、リード電極90の最下層に絶縁膜91及び層間絶縁層92との密着性を向上する密着層を設けるようにしてもよい。このような密着層としては、例えば、リード電極90がアルミニウム(Al)の場合には、チタンタングステン(TiW)を用いることができる。また、リード電極90が金(Au)の場合には、チタンタングステン(TiW)やニッケルクロム(NiCr)などを用いることができる。
また、このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、すなわち、下電極膜60、弾性膜50及びリード電極90上には、リザーバ100の少なくとも一部を構成するリザーバ部31を有する保護基板30が接着剤34を介して接合されている。このリザーバ部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100を構成している。
また、保護基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。保護基板30は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板30上には、並設された圧電素子300を駆動するための駆動回路110が固定されている。この駆動回路110としては、例えば、回路基板や半導体集積回路(IC)等を用いることができる。そして、駆動回路110とリード電極90とは、ボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線120を介して電気的に接続されている。
また、このような保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料(例えば、厚さが6μmのポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルム)からなり、この封止膜41によってリザーバ部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、金属等の硬質の材料(例えば、厚さが30μmのステンレス鋼(SUS)等)で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
また、このリザーバ100の長手方向略中央部外側のコンプライアンス基板40上には、リザーバ100にインクを供給するためのインク導入口44が形成されている。さらに、保護基板30には、インク導入口44とリザーバ100の側壁とを連通するインク導入路35が設けられている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口44からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの下電極膜60と上電極膜80との間に電圧を印加し、弾性膜50、下電極膜60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
以下、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図3〜図5を参照して説明する。なお、図3〜図5は、圧力発生室12の長手方向の断面図である。まず、図3(a)に示すように、シリコン単結晶基板からなる流路形成基板10を約1100℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜50及び保護膜51となる二酸化シリコン膜52を形成する。そして、弾性膜50(二酸化シリコン膜52)上に、ジルコニウム(Zr)層を形成後、例えば、500〜1200℃の拡散炉で熱酸化して酸化ジルコニウム(ZrO2)からなる絶縁体膜55を形成する。
次いで、図3(b)に示すように流路形成基板10の全面に亘ってイリジウム又は白金等の下電極膜60と、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる圧電体層70と、イリジウム(Ir)からなる上電極膜80とを順次積層形成する。
ここで、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層70を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層70を形成している。なお、圧電体層70の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、MOD(Metal-Organic Decomposition)法等を用いてもよい。
次いで、図3(c)に示すように、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を連続的にドライエッチングすることにより、各圧力発生室12に対向する領域に圧電素子300を形成する。なお、圧電素子300を形成する際のドライエッチングとしては、イオンミリングが挙げられる。
本実施形態では、後の工程で絶縁膜91等を形成する際に、圧電素子300の側面のカバレッジが向上するように、圧電素子300のリード電極90が形成される一側面が絶縁体膜55の面方向に直交する方向に対して傾斜して形成されている。本実施形態では、リード電極90が圧電素子300の長手方向の一端部側に設けられるため、圧電素子300の長手方向の断面が台形状となるように形成した。なお、このような圧電素子300の傾斜する側面は、イオンビームの照射角度を調整することで所望の角度に形成することができる。
また、このように下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を順次積層して形成し、これらを連続的にドライエッチングすることにより圧電素子300を形成することによって、下電極膜60上に圧電体層70を良好な結晶特性で形成することができる。すなわち、下電極膜60をパターニングした後に圧電体層70を形成すると、下電極膜60のエッチングされた表面上に形成された圧電体層70は、結晶特性が悪く形成されてしまうからである。
次いで、図3(d)に示すように、流路形成基板10の全面に亘って、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)等からなる絶縁膜91を形成後、所定形状にパターニングする。また、このとき、同時に絶縁膜91にコンタクトホール91aを形成する。
次いで、図4(a)に示すように、流路形成基板10の全面に亘って層間絶縁層92を形成する。本実施形態では、層間絶縁層92をSOGにより形成した。具体的には、酸化シリコン(SiO2)を溶媒に溶かした溶液を流路形成基板10上にスピンコートにより塗布し、溶液を加熱することによって層間絶縁層92を流路形成基板10の全面に亘って圧電素子300等を覆うように形成し、且つ層間絶縁層92の表面が平坦化されるようにした。なお、スピンコートにより塗布する溶液の量を調整することにより、圧電素子300の側面と絶縁体膜55との角部200などに溶液を溜めて、圧電素子300の側面と絶縁体膜55との角部200に選択的に層間絶縁層92を形成することもできる。
次いで、図4(b)に示すように、層間絶縁層92の不要部分をウェットエッチングにより除去する。本実施形態では、上電極膜80上及び圧力発生室12に相対向する領域の層間絶縁層92を除去するようにした。これにより、圧電素子300のリード電極90が形成される領域に、並設された圧電素子300に亘って層間絶縁層92を形成することができる。なお、層間絶縁層92は、絶縁膜91に対して、製造方法及びその組成などの違いによりパターン形成時のエッチング選択比が大きく取れるため、不要部分の除去パターニングを容易に行うことができる。また、層間絶縁層92の不要部分は、エッチバック法により除去してもよい。
次いで、図4(c)に示すように、流路形成基板10の全面に亘って、アルミニウム(Al)からなるリード電極90を形成後、各圧電素子300毎にパターニングする。これにより、リード電極90を上電極膜80上から層間絶縁層92上までほぼ傾斜面を介さずに直線的に形成することができる。
このようにリード電極90と絶縁膜91との間に層間絶縁層92を形成することによって、下電極膜60とリード電極90とを確実に絶縁して両者の短絡を確実に防止することができる。また、絶縁膜91を薄く形成することで、絶縁膜91による圧電素子300の一側面のカバレッジが悪くなったとしても、下電極膜60の端面とリード電極90とを確実に絶縁して両者の短絡を防止することができ、信頼性を向上することができる。
また、層間絶縁層92の表面を、上電極膜80の面方向に対する圧電素子300の一側面の角度よりも緩い角度、本実施形態では、層間絶縁層92の表面が、上電極膜80の上面とほぼ面一となるようにしたため、層間絶縁層92上に形成されるリード電極90が傾斜面上に幅狭に形成されるのを防止して、断線するのを防止することができる。また、リード電極90の断線を防止することができるため、リード電極90を幅狭に形成することができ、圧電素子300を高密度に配設することができる。
なお、層間絶縁層92の形成方法は、SOGに限定されず、例えば、リンやホウ酸を添加した酸化ケイ素ガラス(BSG、PSG、BPSG)などをCVD法により形成するようにしてもよい。
次に、図5(a)に示すように、パターニングされた複数の圧電素子300を保持する保護基板30を、流路形成基板10上に例えば接着剤34によって接合する。なお、保護基板30には、リザーバ部31、圧電素子保持部32等が予め形成されている。また、保護基板30は、例えば、400μm程度の厚さを有するシリコン単結晶基板からなり、保護基板30を接合することで流路形成基板10の剛性は著しく向上することになる。
次に、図5(b)に示すように、流路形成基板10の圧電素子300が形成された面とは反対側の二酸化シリコン膜52を所定形状にパターニングすることで保護膜51を形成し、保護膜51をマスクとして流路形成基板10をKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング(ウェットエッチング)することにより、流路形成基板10に圧力発生室12、連通部13及びインク供給路14等を形成する。
その後は、流路形成基板10の保護基板30とは反対側の面にノズル開口21が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、保護基板30にコンプライアンス基板40を接合することで、図1に示すようなインクジェット式記録ヘッドが形成される。
なお、実際には、上述した一連の膜形成及び異方性エッチングによって一枚のウェハ上に多数のチップを同時に形成し、プロセス終了後、図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10毎に分割することでインクジェット式記録ヘッドが形成される。
(実施形態2)
図6は、本発明の実施形態2に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。図6に示すように、本実施形態の流路形成基板10上には、圧電素子300の実質的に駆動する圧電体能動部320と、この圧電体能動部320のリード電極90側に圧電体能動部320と同一層で形成され、且つ圧電体能動部320と不連続となるように形成された圧電体非能動部330とが形成されている。そして、本実施形態の層間絶縁層92Aは、圧電体能動部320と圧電体非能動部330との間と、圧電体非能動部330上とに設けられている。また、層間絶縁層92は、並設された圧電体能動部320に亘って連続して形成されている。このような層間絶縁層92Aは、上述した実施形態1と同様にSOGや、CVD法などにより形成することができる。
図6は、本発明の実施形態2に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。図6に示すように、本実施形態の流路形成基板10上には、圧電素子300の実質的に駆動する圧電体能動部320と、この圧電体能動部320のリード電極90側に圧電体能動部320と同一層で形成され、且つ圧電体能動部320と不連続となるように形成された圧電体非能動部330とが形成されている。そして、本実施形態の層間絶縁層92Aは、圧電体能動部320と圧電体非能動部330との間と、圧電体非能動部330上とに設けられている。また、層間絶縁層92は、並設された圧電体能動部320に亘って連続して形成されている。このような層間絶縁層92Aは、上述した実施形態1と同様にSOGや、CVD法などにより形成することができる。
このように、層間絶縁層92Aを圧電体非能動部330上に形成することで、リード電極90が圧電体非能動部330上に絶縁膜91及び層間絶縁層92Aを介して形成されるため、リード電極90と圧電体非能動部330との間などで静電容量による駆動周波数特性の劣化を防止することができる。これにより、圧電体能動部320の高速駆動を実現することができる。
(他の実施形態)
以上、本発明の各実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1及び2では、圧電素子300のリード電極90側に層間絶縁層92を形成するようにしたが、特にこれに限定されず、層間絶縁層92は、少なくとも下電極膜60のリード電極90側に露出する端面と、絶縁体膜55とで画成される角部を埋めるように形成されていればよい。
以上、本発明の各実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1及び2では、圧電素子300のリード電極90側に層間絶縁層92を形成するようにしたが、特にこれに限定されず、層間絶縁層92は、少なくとも下電極膜60のリード電極90側に露出する端面と、絶縁体膜55とで画成される角部を埋めるように形成されていればよい。
また、上述した実施形態1では、絶縁膜91をリード電極90の設けられる領域に形成するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、絶縁膜91によって圧電素子300を覆うようにしてもよい。これにより、圧電素子300の耐湿を向上して外部環境(水分)に起因する破壊を防止することができると共に、圧電素子300の腐食を防止することができる。
さらに、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図7は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図7に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8上を搬送されるようになっている。
なお、上述した実施形態1では、アクチュエータ装置を用いた液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(面発光ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通部、 14 インク供給路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 リザーバ部、 32 圧電素子保持部、 40 コンプライアンス基板、 50 弾性膜、 55 絶縁体膜、 60 下電極膜、 70 圧電体層、 80 上電極膜、90 リード電極、 91 絶縁膜、 92、92A 層間絶縁層、 100 リザーバ、 110 駆動回路、 120 接続配線、 300 圧電素子、 320 圧電体能動部、 330 圧電体非能動部
Claims (10)
- 基板の一方面に形成された振動板と、該振動板上に形成された下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記上電極から引き出された引き出し配線と、少なくとも前記引き出し配線と前記圧電素子との間に設けられて前記下電極と前記引き出し配線とを絶縁する絶縁膜とを具備し、
前記下電極の端面が前記圧電素子の前記引き出し配線が形成される一側面に露出していると共に、少なくとも前記下電極の端面と前記振動板とで画成される角部の前記絶縁膜上には、当該角部を埋める無機絶縁材料からなる層間絶縁層が形成され、且つ前記引き出し配線が前記上電極から前記層間絶縁層上を介して引き出されていることを特徴とするアクチュエータ装置。 - 請求項1において、前記層間絶縁層の表面が、前記上電極膜の面方向に対する前記圧電素子の一側面の角度よりも緩い角度となるように形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置。
- 請求項1又は2において、前記層間絶縁層が、前記振動板上の前記引き出し配線が形成される領域に亘って連続して形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置。
- 請求項1〜3の何れかにおいて、前記層間絶縁層がSOGにより形成されたものであることを特徴とするアクチュエータ装置。
- 請求項1〜3の何れかにおいて、前記層間絶縁層がBSG、PSG及びBPSGから選択される少なくとも一種からなることを特徴とするアクチュエータ装置。
- 請求項1〜5の何れかにおいて、前記層間絶縁層が、並設された前記圧電素子に亘って連続して設けられていることを特徴とするアクチュエータ装置。
- 請求項1〜6の何れかにおいて、前記層間絶縁層が、前記圧力発生室に相対向する領域以外の領域に形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置。
- 請求項1〜7の何れかにおいて、前記圧電素子が実質的に駆動する圧電体能動部と、前記圧電体能動部の前記引き出し配線側に設けられて当該圧電体能動部と同一層で形成され且つ前記圧電体能動部とは不連続となるように形成された圧電体非能動部とで構成されていると共に、前記層間絶縁層が前記圧電体能動部と前記圧電体非能動部との間と、前記圧電体非能動部上とに形成されていることを特徴とするアクチュエータ装置。
- 請求項1〜8の何れかのアクチュエータ装置をノズル開口から液体を噴射させる液体噴射手段として具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項9の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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JP2005090036A JP2006264283A (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 |
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JP2012148550A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-08-09 | Kyocera Corp | 圧電アクチュエータユニット、およびそれを用いた液体吐出ヘッド、ならびに記録装置 |
JP2012166362A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及び画像形成装置 |
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-
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