JP2006261174A - ボビンの接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】振動や衝撃を吸収することができ、かつ、部品点数の増加がなく製作が容易なボビンの接続構造を提供する。
【解決手段】ボビン4に巻回されたコイル5の端子6をフレキシブル基板1に設けられている導電パターン2の端子3に接続するためのボビンの接続構造であって、コイル5の端子6に接続される導電パターン2の端子3の周辺部分を、フレキシブル基板1から切り欠いて、前記導電パターン2の端子3を含む切欠片7を形成する。このような接続構造のボビンは、例えば、携帯電話機やパソコン等に付設されるカメラ等に設けられる露出制御用のシャッター羽根を回動動作させる電磁力を発生させるために用いることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】ボビン4に巻回されたコイル5の端子6をフレキシブル基板1に設けられている導電パターン2の端子3に接続するためのボビンの接続構造であって、コイル5の端子6に接続される導電パターン2の端子3の周辺部分を、フレキシブル基板1から切り欠いて、前記導電パターン2の端子3を含む切欠片7を形成する。このような接続構造のボビンは、例えば、携帯電話機やパソコン等に付設されるカメラ等に設けられる露出制御用のシャッター羽根を回動動作させる電磁力を発生させるために用いることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えば、携帯電話機やパソコン等に付設されるカメラ等に設けられる露出制御用のシャッター羽根を回動動作させるための電磁力を発生させるボビンの接続構造に関する。
このようなボビンは通常、カメラの露出制御用のシャッター装置など、磁力を付与する対象を備えた各種装置等に取り付けられており、この装置等は実装基板上に固定されている。その上でボビンの端子をハンダ等により実装基板上に接続するようになっている。つまり、ボビンの端子は直接基板に接続されているとともに、ボビンの端子以外の部分は前記装置等を介して実装基板に固定されているのである。
しかし、この実装基板がフレキシブル基板である場合、このフレキシブル基板の柔軟性のために、外的要因による振動や衝撃でボビンとフレキシブル基板との接続部に負担がかかり、この接続部が破損するおそれがある。このように接続部の破損を防止した構造として、下記するような従来例がある。
すなわち、例えば、チップ型積層セラミックコンデンサー等のチップ型電子部品を実装基板上に実装する場合、外的要因による振動や衝撃で接続部が破損したり、導線が断線することを防止するため、かかる振動や衝撃を吸収できる別のフレキシブル基板を介して実装部品を弾性支持させるようにした構成が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
具体的には、電子部品素子を実装基板への取付部となる互いに対向する一対の端部(自由端)が略U字状に形成された可撓性を有するフレキシブル基板に取り付け、フレキシブル基板に形成された導電パターンを介して実装対象の配線パターンに電気的に接続させると共に、電子部品素子を、それに対応する複数の導電パターンが配設された一つのフレキシブル基板に取り付けるようにしている。
特開平8−264909号公報
しかしながら、上記従来例をボビンの接続構造に適用し、ボビンと接続対象のフレキシブル基板との間に別のフレキシブル基板を介して接続するのは、フレキシブル基板を別途用意しなければならず部品点数が増える上に、弾発性を発揮させるために前記別のフレキシブル基板が略U字状に形成されているので嵩高くなってスペースを要するためコンパクト化の妨げになり、かつ、製作段階で接続箇所が増えるため生産効率が低下するという問題もある。
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、振動や衝撃を吸収することができ、かつ、部品点数の増加がなく製作が容易なボビンの接続構造を提供することを目的とする。
本発明のボビンの接続構造は、巻回されたコイルの端子がフレキシブル基板上の導電パターンの端子に接続され、かつ、前記フレキシブル基板に固定されているボビンの接続構造であって、前記導電パターンの端子の周辺部分を前記フレキシブル基板から切り欠いて切欠片を形成し、該切欠片に含まれる前記導電パターンの端子と、前記コイルの端子とを接続してなることを特徴とする。
このような構成によれば、コイルの端子に接続される導電パターンの端子を含めるようにして切欠片を形成するので、切欠片自体の持つ弾性によって端子同士の接続部に作用する振動や衝撃を吸収することができ、接続部が破損したり、導線が断線するのを防ぐことができる。また、別部材を要することなく(部品点数を増加させることなく)容易に製作することができ、安価に提供することができる。そして、嵩高くならないため設置のための広いスペースを必要としない。
また、このようなボビンの接続構造では、前記切欠片を、前記フレキシブル基板から持ち上げた状態として、前記端子同士が接続されるようにしてもよい。このようにすれば、ボビンに巻回されたコイルの端子がフレキシブル基板から離間した位置にあっても、別部材を要することなく両端子を接続することができる。
本発明のボビンの接続構造は、フレキシブル基板を切り欠いて形成した切欠片に含まれる導電パターンの端子とコイルの端子とを接続するので、切欠片自体の持つ弾性によって接続部に作用する振動や衝撃を吸収することができ、接続部が破損したり、導線が断線するのを防ぐことができる。また、別部材を要することなく(部品点数を増加させることなく)容易に製作することができ、安価に提供することができる。そして、嵩高くならないため設置のための広いスペースを必要とせず、実装設計における自由度が向上し、コンパクト化が可能となる。
以下に、本発明の最良の実施の形態に係るボビンの接続構造について図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1(a)はボビンの接続構造を示す正面図、(b)は平面図、図2(a)は切欠片の斜視図、(b)は別の切欠片の斜視図である。これらの図にて、符号1はフレキシブル基板、2はフレキシブル基板1に配設された導電パターン、3は導電パターン2の端子、4はボビン、5はボビン4に巻装されたコイル、6はコイル5の端子、7は切欠片、8は端子3,6同士を接続するハンダである。
ボビン4は、例えば図示しないシャッター装置などの磁気機構を搭載した各種装置に取り付けられており、この各種装置はフレキシブル基板1に接着等により固定されている。
本実施の形態では、接続構造では、図2(a)に示すように、ボビン側の端子6,6に接続すべき導電パターン2,2の端子3,3を含めるようにしてフレキシブル基板1の一部を切り欠いて切欠片7を形成し、その切欠片7の先端を少し持ち上げて、切欠片7に形成されている導電パターン2,2の端子3,3を、ボビン4の一端側に突出したコイル5の端子6,6に、ハンダ8,8により接続している。なお、フレキシブル基板1は、弾性のあるプラスチック等の樹脂材で形成されるため、図示のように、コ字状に切り欠いた切欠片7の先端を、図示省略の治具により、下方から持ち上げるように保持させて、両端子3,6のハンダ付けを行えばよい。
このように、切欠片7の先端を少し持ち上げることによって、コイル5の端子6が、フレキシブル基板1から離間した位置に配設されていても、別部材を要することなく、両端子3,6を接続することができる。また、その切欠片7自体の持つ弾性によって、両端子3,6の接続部に作用する振動や衝撃を吸収することができ、接続部が破損したり、導線が断線するのを防ぐことができる。さらに、このような接続構造は、別部材を要することなく容易に製作することができるため、安価に提供することができる。そして、嵩高くならないため設置のための広いスペースを必要としないので、実装設計の自由度が顕著に向上し、コンパクト化が可能となる。
図示の例では、切欠片7に2つの端子3,3を含んでいるが、これに限定されることなく、図2(b)に示すように、一つの端子3を含む切欠片7を2つ別々に形成してもよい。また、切欠片7は、特に、図2(a)に示すように、切り起こした状態でなくてもよく、端子3,6の接続部に作用する振動や衝撃を吸収することができれば、切り欠いたままの状態、即ち、フレキシブル基板1と切欠片7が面一状態となっていてもよい。
なお、本発明は、実施の形態に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、適宜、必要に応じて、設計変更や改良等を行うのは自由であり、例えば、切欠片の形状や数も適宜自由に選択設計されてよい。
本発明に係るボビンの接続構造は、フレキシブル基板の一部を切り欠いて形成した切欠片に含まれている導電パターンの端子を、コイルの端子に接続するので、切欠片自体の弾性により端子の接続部を振動や衝撃から保護することができるため、携帯電話機に付設されるカメラ等の分野で利用することができる。
本発明に係るボビンの接続構造は、別部品を要することなく容易に製作することができ、安価に提供することができるため、携帯電話機やパソコン等に付設されるカメラの低廉化に好適であり、また、嵩高くならず実装設計の自由度が向上するので、カメラのコンパクト化に有利となる。
1 フレキシブル基板
2 導電パターン
3,6 端子
4 ボビン
5 コイル
7 切欠片
2 導電パターン
3,6 端子
4 ボビン
5 コイル
7 切欠片
Claims (2)
- 巻回されたコイルの端子がフレキシブル基板上の導電パターンの端子に接続され、かつ、前記フレキシブル基板に固定されているボビンの接続構造であって、
前記導電パターンの端子の周辺部分を前記フレキシブル基板から切り欠いて切欠片を形成し、該切欠片に含まれる前記導電パターンの端子と、前記コイルの端子とを接続してなることを特徴とするボビンの接続構造。 - 前記切欠片を、前記フレキシブル基板から持ち上げた状態として、前記端子同士が接続されることを特徴とする請求項1に記載のボビンの接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005072562A JP2006261174A (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | ボビンの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005072562A JP2006261174A (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | ボビンの接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006261174A true JP2006261174A (ja) | 2006-09-28 |
Family
ID=37100126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005072562A Pending JP2006261174A (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | ボビンの接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006261174A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008060487A1 (de) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Elektronisches Gerät und Leiterplatte |
JP2010147211A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Casio Computer Co Ltd | 電子部品の取付構造 |
-
2005
- 2005-03-15 JP JP2005072562A patent/JP2006261174A/ja active Pending
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JP2010147211A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Casio Computer Co Ltd | 電子部品の取付構造 |
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