JP2006260374A - Ic card manufacture device, and ic card manufacturing method - Google Patents

Ic card manufacture device, and ic card manufacturing method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card manufacturing device for rejecting a defective IC inlet in an IC inlet web with a simple structure concerning the IC card manufacturing device for segmenting the IC inlet from the IC inlet web, which is obtained by connecting the plurality of IC inlets having an IC chip in a belt shape, and allowing the segmented IC inlet to adhere onto a base material, so as to form an IC card. <P>SOLUTION: The device comprises: a carrying means for carrying the IC inlet web; a passable-or-defective detecting means for detecting the passable-or-defective of each IC inlet in the IC inlet web; a segmenting means for cutting the IC inlet web and segmenting the IC inlet; and a control means for controlling the operations of the carrying means, the passable-or-defective detecting means, and the segmenting means, and controlling the segmenting means to segment the IC inlet in the IC inlet web, which is determined to be passable by the passable-or-defective detecting means, and not to segment the IC inlet which is determined to be defective by the passable-or-defective detecting means. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

ＩＣチップを有するＩＣインレットを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブから単体のＩＣインレットを切り出し基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置およびＩＣカードの製造方法に関する。   The present invention relates to an IC card manufacturing apparatus and an IC card manufacturing method for forming an IC card by cutting out a single IC inlet from an IC inlet web formed by connecting IC inlets having an IC chip in a long band shape, and bonding them to a base material.

ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップを有するＩＣインレットを内蔵し、カード表面に顔画像と記載情報を有し、カード裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。また、アンテナコイルと、信号処理を行うＣＰＵや整流回路が内蔵されているＩＣチップとを有するＩＣインレットを内蔵したＩＣカードは、外部読み取り機にカードを近づけるだけで情報のやりとりを行うことが可能であることに加え、情報をコード化し暗号化するなどの手法により磁気カードよりもセキュリティが高いこと、記録される情報量も多いこと、アンテナコイルに励起された誘起電力により動作するので電池を別途内蔵する必要はないこと、等の優れた利便性から急速な普及が進みつつある。   An IC card is used to prove an individual's identity such as an employee ID card or student ID card, for example. Such an IC card has an IC inlet having an IC chip and a face image and description information on the card surface. Some of them have a writing layer on the back of the card that can be filled in with a writing tool, etc., and printed according to the card. An IC card with an IC inlet that has an antenna coil and a CPU for signal processing and an IC chip with a built-in rectifier circuit can exchange information just by bringing the card closer to an external reader. In addition to this, the security is higher than that of a magnetic card by a method such as encoding and encrypting information, the amount of recorded information is large, and the battery operates separately by the induced power excited by the antenna coil. It is rapidly spreading due to its excellent convenience, such as no need to incorporate it.

従来のＩＣカード生産方法としては、表裏のカード基材をウエブ状に形成した表面シートウエブと裏面シートウエブとの間に、ＩＣチップ、アンテナから成るＩＣインレットをウエブ状に形成したＩＣウエブを封入させて貼り合わせを行った後、切断してＩＣカードを作成するＩＣカード生産方法が提案されている（特許文献１）。このようなＩＣカード生産方法によると、生産性の高い連続生産が可能である。   As a conventional IC card production method, an IC web in which an IC inlet composed of an IC chip and an antenna is formed in a web shape is enclosed between a front sheet web and a back sheet web in which the front and back card base materials are formed in a web shape. Then, an IC card production method is proposed in which an IC card is created by cutting and pasting (Patent Document 1). According to such an IC card production method, continuous production with high productivity is possible.

ところが、このような連続するＩＣウエブを使用する生産方法においては、表面シートや裏面シートに不良があった場合に、その位置にＩＣウエブを載置しないようにすることは困難であり、また、ＩＣウエブ内のＩＣインレットに不良があった場合に、その不良ＩＣインレットをＩＣウエブから除去して良品のＩＣインレットのみをシート基材に載置することは困難である。カード基材、あるいは、ＩＣインレットに不良がある場合においては、ＩＣウエブをカード基材に貼り合わせ、切断してカード状に形成した後に不良を排除することになる。したがって、不良を排除するにあたり、カード基材が不良で、貼り付けられたＩＣインレットが良品である場合には、不良のカード基材と共に良品ＩＣインレットが排除され、また、カード基材が良品で、貼り付けられたＩＣインレットが不良である場合には、不良のＩＣインレットと共に良品のカード基材が排除されることになる。良品のＩＣインレット、良品の表面シート、裏面シートはできるだけ廃棄しないことが望ましいが、カード状に形成された不良品から良品のカード基材、あるいは良品のＩＣインレットを分離して再度生産工程に戻すことは不可能であり、生産効率上の課題となっていた。   However, in the production method using such a continuous IC web, it is difficult to prevent the IC web from being placed at the position when there is a defect in the front sheet or the back sheet. When there is a defect in the IC inlet in the IC web, it is difficult to remove the defective IC inlet from the IC web and place only a good IC inlet on the sheet substrate. When there is a defect in the card substrate or the IC inlet, the defect is eliminated after the IC web is bonded to the card substrate and cut into a card shape. Therefore, when eliminating the defect, if the card base is defective and the attached IC inlet is non-defective, the non-defective IC inlet is excluded together with the defective card base, and the card base is non-defective. When the pasted IC inlet is defective, a good card base is removed together with the defective IC inlet. It is desirable not to dispose of good IC inlets, good surface sheets, and back sheets as much as possible, but separate good card base materials or good IC inlets from defective products formed in a card shape and return them to the production process again. This was impossible and was a problem in production efficiency.

一方、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて貼合わせるＩＣカードの製造方法において、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、この切り出した単体のＩＣインレットを第１の基材または第２の基材の一方に載置して貼合わせるＩＣカードの製造方法が開示されている（特許文献２）。この製造方法によれば、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、単体のＩＣインレットをカード基材に載置し、貼り合わせるのでカード基材の不良情報により、カード基材の不良箇所にＩＣインレットを載置しないことが可能であり、また、不良ＩＣインレットを良品のカード基材に貼ってしまうことも防止できる。したがって不良のカード基材とともに良品のＩＣインレットを排除したり、不良のＩＣインレットとともに良品のカード基材を排除したりすることがなく、生産効率の高いＩＣカードの生産ができる。   On the other hand, in an IC card manufacturing method in which an IC inlet composed of components including an IC chip and an antenna is interposed between a first base material and a second base material, one IC inlet is formed from a long web. A method of manufacturing an IC card that is cut out every time and the cut out single IC inlet is placed on one of a first base and a second base and bonded together is disclosed (Patent Document 2). According to this manufacturing method, the IC inlet is cut out from the long web one by one, and a single IC inlet is placed on the card base and bonded together. It is possible to prevent the IC inlet from being placed on the card, and it is also possible to prevent the defective IC inlet from being stuck to a good card substrate. Accordingly, it is possible to produce a high-efficiency IC card without eliminating the defective IC base material together with the defective card base material or eliminating the defective IC base material together with the defective card base material.

この生産方法の実行にあたっては、工程品質管理上、不良ＩＣインレットが良品ＩＣインレットに混入して基材に貼り付けられることを防止するために、切り出したＩＣインレットの良否を確認する手段や、不良ＩＣインレットを排除する手段を必要とし、ＩＣカードの製造装置を複雑な構成にしていた。
特開平１１−２１６９７３号公報 特開２００４−３１８３０３号公報 In executing this production method, in order to prevent defective IC inlets from being mixed into non-defective IC inlets and being attached to the base material for process quality control, a means for checking the quality of the cut-out IC inlets, A means for eliminating the IC inlet is required, and the IC card manufacturing apparatus has a complicated configuration.
JP-A-11-216973 JP 2004-318303 A

ＩＣチップを有する複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカード製造装置を提供することを第１の課題とし、また、ＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカードの製造方法を提供することを第２の課題とする。   In an IC card manufacturing apparatus in which an IC inlet is cut out from an IC inlet web formed by connecting a plurality of IC inlets having IC chips in a band shape, and the cut IC inlet is bonded to a base material to form an IC card. The first problem is to provide an IC card manufacturing apparatus that can eliminate defective IC inlets with a simple configuration. In addition, an IC inlet is cut out from an IC inlet web, and the cut IC inlet is bonded to a base material. In a method of manufacturing an IC card for forming a card, a second object is to provide a method of manufacturing an IC card that can eliminate defective IC inlets in an IC inlet web with a simple configuration.

前記第１の課題は、特許請求の範囲に記載の以下の構成により達成される。
すなわち「（請求項１）ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、
前記ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、
前記搬送手段、前記良否検出手段、および、前記切り出し手段の動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように前記切り出し手段を制御し、前記良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように該切り出し手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。
（請求項２）前記切り出し手段は、前記ＩＣインレットウエブをその搬送方向に直交する２箇所で切断する第１および第２の切断部を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造装置。」である。
また前記第２の課題は、特許請求の範囲に記載の以下のプロセスを実行することにより達成される。
すなわち「（請求項３）ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣカードの製造方法は、
輸送手段により搬送される複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を良否検出手段にて検出し、
良否検出手段にて良品と判断されたＩＣインレットを第１および第２の切断部を有する切り出し手段により切り出し、良品でないと判断されたＩＣインレットは、切り出し手段による切り出しを行わないことを特徴とするＩＣカードの製造方法。」である。 The first object is achieved by the following configurations described in the claims.
That is, “(Claim 1) is an IC card manufacturing apparatus for forming an IC card by bonding an IC inlet to a base material,
The IC card manufacturing apparatus
Transport means for transporting an IC inlet web formed by connecting a plurality of IC inlets in a strip shape;
Pass / fail detection means for detecting pass / fail of each IC inlet in the IC inlet web transported by the transport means;
Cutting means for cutting the IC inlet web to cut out the IC inlet;
Control means for controlling the operation of the conveying means, the quality detecting means, and the cutting means,
The control means includes
The cutting means is controlled so as to cut out the IC inlet in the IC inlet web that is judged to be non-defective by the quality detecting means, and the cutting means is controlled so as not to cut out the IC inlet that is judged as non-defective. An IC card manufacturing apparatus characterized by that.
(Claim 2) The IC card manufacturing method according to claim 1, wherein the cut-out means has first and second cutting portions for cutting the IC inlet web at two points orthogonal to the conveying direction. apparatus. Is.
The second object is achieved by executing the following processes described in the claims.
That is, “(Claim 3) In an IC card manufacturing method for forming an IC card by bonding an IC inlet to a substrate,
The IC card manufacturing method includes:
The quality detection means detects the quality of each IC inlet in an IC inlet web formed by connecting a plurality of IC inlets transported by a transportation means in a strip shape,
An IC inlet that is determined to be non-defective by the pass / fail detection means is cut out by the cutting means having the first and second cutting portions, and an IC inlet that is determined to be non-defective is not cut out by the cutting means. IC card manufacturing method. Is.

請求項１および請求項２に記載の発明によりＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除するＩＣカード製造装置を提供できる。また、請求項３に記載の発明によりＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除するＩＣカードの製造方法を提供できる。   According to the first and second aspects of the invention, it is possible to provide an IC card manufacturing apparatus that eliminates defective IC inlets in an IC inlet web with a simple configuration. According to the third aspect of the present invention, it is possible to provide an IC card manufacturing method that eliminates defective IC inlets in the IC inlet web with a simple configuration.

本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を説明するに先立ち、本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードについて最初に説明する。   Prior to describing the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, an IC card formed by the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described first.

［ＩＣカード］
図１は本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードの一例である従業員証を示す。図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図である。図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣインレットの断面図、図２（ｃ）はＩＣインレットの正面図である。 [IC card]
FIG. 1 shows an employee card as an example of an IC card formed by the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view of the IC card, and FIG. 1B is an exploded perspective view of the IC card. 2A is an exploded sectional view of the IC card, FIG. 2B is a sectional view of the IC inlet, and FIG. 2C is a front view of the IC inlet.

図１、図２に示すように、ＩＣカードＡは、第１基材（表面シートとも称す）１と、第２基材（裏面シートとも称す）２との間にＩＣチップ３Ｃ、保護板３Ｅ、巻線コイル３Ｄを絶縁性の第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止させたＩＣインレット３を介在させて接着剤により貼り合わせ、カード形状に断裁されて形成される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the IC card A includes an IC chip 3C and a protective plate 3E between a first base material (also referred to as a front sheet) 1 and a second base material (also referred to as a back sheet) 2. The winding coil 3D is sandwiched between the insulating first nonwoven fabric 3A and the second nonwoven fabric 3B, and the sealed IC inlet 3 is interposed and bonded with an adhesive, and cut into a card shape. The

第１基材１、及び第２基材２は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。
図２（ｃ）はＩＣインレット３の正面図であり、図２（ｃ）に示すように、その長手方向寸法はＬ、幅手方向の寸法はＷである。ＩＣインレット３の外形寸法は、ＩＣカードＡの外形寸法より小さく設定されていて、ＩＣインレット３の外周とＩＣカードＡの外形との間の周辺領域は接着剤層４Ａ，４Ｂにより強固に接着される。 The first substrate 1 and the second substrate 2 are formed of a resin material such as polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 50 to 250 μm.
FIG. 2C is a front view of the IC inlet 3. As shown in FIG. 2C, the longitudinal dimension is L and the width dimension is W. The outer dimension of the IC inlet 3 is set smaller than the outer dimension of the IC card A, and the peripheral area between the outer periphery of the IC inlet 3 and the outer shape of the IC card A is firmly bonded by the adhesive layers 4A and 4B. The

第１基材１の表面側には、カード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４が形成されている。また、第２基材２の表面側には、筆記層、又は印刷層が形成される。
図３（ａ）はＩＣインレットウエブ３Ｗの概念図である。 On the front side of the first substrate 1, personal information B1, such as the cardholder's personal identification number, name, address, date of birth, etc., cardholder face photo information B2, card issuance date, valid Character information B3 such as a time limit and personal identification information B4 such as digital watermark printing and holograms are formed. In addition, a writing layer or a printing layer is formed on the surface side of the second substrate 2.
FIG. 3A is a conceptual diagram of the IC inlet web 3W.

ＩＣインレットウエブ３Ｗは、前述のＩＣインレット３を構成する、ＩＣチップ３Ｃ、巻線コイル３Ｄ及び保護板３Ｅ等の電子回路部材を、第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止して形成したＩＣインレットモジュール３Ｍを、複数個、帯状に等間隔で連結したものである。ＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＩＣインレット３の長手方向寸法Ｌより大きく、また、幅手方向寸法ＷMはＩＣインレット３の幅手方向寸法Ｗと同一寸法、すなわちＷM＝Ｗとする。本発明の実施の形態におけるＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＬM＝１．０５×Ｌとしている。 The IC inlet web 3W sandwiches the electronic circuit members such as the IC chip 3C, the winding coil 3D, and the protective plate 3E constituting the IC inlet 3 between the first nonwoven fabric 3A and the second nonwoven fabric 3B, A plurality of IC inlet modules 3M formed by sealing are connected in a strip shape at regular intervals. Longitudinal dimension L M of the IC inlet module 3M is larger than the longitudinal dimension L of the IC inlet 3, also the width dimension W M is the width dimension W of the same size of the IC inlet 3, i.e. W M = W And The longitudinal dimension L M of the IC inlet module 3M in the embodiment of the present invention is set to L M = 1.05 × L.

そして、図３（ｂ）に示すように、ＩＣインレットウエブ３ＷにおけるＩＣインレットモジュール３ＭをＩＣインレットＣの長手方向の寸法Ｌと同一の寸法になるようにＩＣチップ３Ｃの位置を基準にしてＩＣインレットモジュール３Ｍの前後を切断することにより、幅手方向寸法Ｗ、長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３を形成できる。   Then, as shown in FIG. 3 (b), the IC inlet module 3M in the IC inlet web 3W is set to the IC inlet with reference to the position of the IC chip 3C so as to have the same dimension as the dimension L in the longitudinal direction of the IC inlet C. By cutting the front and rear of the module 3M, a single IC inlet 3 having a width dimension W and a length dimension L can be formed.

［ＩＣカード製造装置］
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を図４の模式図に基づいて説明する。本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置は、ＩＣインレットモジュール３Ｍを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブ３Ｗから単体のＩＣインレット３を切り出すＩＣインレット切り出し部５００と、前記ＩＣインレット切り出し部５００から切り出されたＩＣインレットを基材であるに第１基材集合シート１Ａに列置し、その上面に第２基材集合シート２Ａを重ねて貼り合わせてＩＣカードＡをシート状に連結した形態のＩＣカード集合シート１Ｂを形成するＩＣカードラミネート部１００と、ＩＣカード集合シート１Ｂに所定の印刷を施し、所定のカードの寸法に打ち抜く印刷・打ち抜き部３００とから成る。ＩＣカードラミネート部１００で形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて単体のＩＣカードＡになる。 [IC card manufacturing equipment]
An IC card manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the schematic diagram of FIG. An IC card manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes an IC inlet cutout unit 500 that cuts out a single IC inlet 3 from an IC inlet web 3W formed by connecting IC inlet modules 3M in a long band shape, and the IC inlet cutout. IC inlets cut out from the portion 500 are arranged on the first base material assembly sheet 1A as a base material, and the second base material assembly sheet 2A is stacked and bonded on the upper surface to connect the IC card A into a sheet shape. The IC card laminating unit 100 for forming the IC card assembly sheet 1B having the above-described form, and the printing / punching unit 300 for performing predetermined printing on the IC card assembly sheet 1B and punching to a predetermined card size. The IC card assembly sheet 1B formed by the IC card laminating unit 100 is subjected to predetermined printing by the printing / punching unit 300, and is punched to a predetermined card size to become a single IC card A.

本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を動作させることにより、ＩＣチップを有するＩＣインレットを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットの良否を検出し、検出された良品のＩＣインレットを切り出して基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法を実行できる。   By operating the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, the quality of the detected non-defective product is detected by detecting the quality of the IC inlet in the IC inlet web in which the IC inlet having the IC chip is connected in a long band shape. An IC card manufacturing method in which an IC inlet is cut out and bonded to a base material to form an IC card can be executed.

〔ＩＣカードラミネート部１００〕
ＩＣカードラミネート部１００は、非図示の基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００を非図示のフレームに直列に固定、配置してなる機構部である。ＩＣカードラミネート部１００では、非図示の搬送手段１１０により第１基材１Ａを各機構部に順次搬送し、搬送される第１基材１Ａの面上に接着剤を塗工し、接着剤を塗工した第１基材１Ａの面上に複数個のＩＣインレット３を載置し、その上面を接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａにて被装、接着後に切断して複数のＩＣカードＡをシート状に並べたＩＣカード集合シート１Ｂを形成する装置部である。また、ＩＣカードラミネート部１００には操作部１０９を有し、動作の始動および停止を入力できる。以下それぞれの動作を説明する。 [IC card laminating section 100]
The IC card laminating unit 100 includes a substrate conveying means 110 (not shown), a first substrate supply unit 120, a first substrate adhesive application unit 130, a second substrate supply unit 140, and a second substrate adhesive coating. This is a mechanism unit in which the processing unit 150, the bonding unit 160, the heating and pressing unit 170, the cooling and pressing unit 180, the cutting unit 190, and the accumulation storage unit 200 are fixed and arranged in series on a frame (not shown). In the IC card laminating unit 100, the first base 1A is sequentially transported to each mechanism by a transport means 110 (not shown), an adhesive is applied on the surface of the transported first base 1A, and the adhesive is applied. A plurality of IC inlets 3 are placed on the surface of the coated first base material 1A, and the upper surface is covered with a second base material assembly sheet 2A coated with an adhesive, and then cut after bonding. This is an apparatus for forming an IC card assembly sheet 1B in which the IC cards A are arranged in a sheet form. Further, the IC card laminating unit 100 has an operation unit 109, which can input start and stop of operation. Each operation will be described below.

〈第１基材供給部１２０〉
第１基材供給部１２０では、複数の第１基材１を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積した収容箱から、第１基材集合シート１Ａの上面を図示しない吸着パッドにより１枚ずつ分離して取出し、搬送手段１１０により下流側の第１基材接着剤塗工部１３０に搬送する。 <First base material supply unit 120>
In the first base material supply unit 120, the first base material assembly sheet 1 </ b> A of the first base material assembly sheet 1 </ b> A is collected from a storage box in which 100 to 2000 sheet-shaped first base material assembly sheets 1 </ b> A in which a plurality of first base materials 1 are assembled are accumulated. The upper surface is separated and taken out by a suction pad (not shown) one by one, and is conveyed by the conveying means 110 to the first base adhesive coating portion 130 on the downstream side.

〈第１基材接着剤塗工部１３０〉
第１基材接着剤塗工部１３０では、第１基材集合シート１Ａ上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。非図示の加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ１２１に給送され、ダイ１２１のスリット出口から吐出され、第１基材集合シート１Ａ上に所定の厚さで塗工される。接着剤を塗工された第１基材集合シート１Ａは搬送手段１１０によりＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送される。 <First base adhesive coating portion 130>
In the 1st base material adhesive application part 130, a hot melt adhesive is applied by predetermined thickness on the 1st base material aggregate sheet 1A. The adhesive dissolved in a heating tank (not shown) is fed to the die 121 through a hose by a pump, discharged from the slit outlet of the die 121, and applied to the first base material assembly sheet 1A with a predetermined thickness. It is crafted. The first base material aggregate sheet 1A coated with the adhesive is conveyed by the conveying means 110 to the IC inlet placement position 30A.

〈ピックアンドプレイス手段１３５〉
非図示のピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレット載置位置３０Ａと中間ステーション３０Ｂの間を移動し、中間ステーション３０Ｂに待機しているトレイ７３５からＩＣインレット３を把持し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送された第１基材集合シート１Ａ上に、把持、搬送したＩＣインレットを載置するＩＣインレットの把持、搬送、載置手段である。ピックアンドプレイス手段１３５により、ＩＣインレット切り出し部５００から切り出されたＩＣインレット３はトレイ７３５に載置され、次いで、ＩＣインレット３を載置した第１基材集合シート１Ａは、下流側の貼り合わせ部１６０に搬送される。 <Pick and place means 135>
The pick-and-place means 135 (not shown) moves between the IC inlet mounting position 30A and the intermediate station 30B, grips the IC inlet 3 from the tray 735 waiting in the intermediate station 30B, and the IC inlet mounting position 30A. The IC inlet gripping, transporting and mounting means for mounting the IC inlet gripped and transported on the first base material assembly sheet 1A transported to the IC inlet mounting position 30A. The IC inlet 3 cut out from the IC inlet cutout section 500 by the pick-and-place means 135 is placed on the tray 735, and then the first base material assembly sheet 1A on which the IC inlet 3 is placed is bonded to the downstream side. To the section 160.

〈第２基材供給部１４０〉
第２基材供給部１４０では、複数の第２基材２を長尺の帯状に連結してロール状に巻いた第２基材集合シート２Ａを繰り出す。 <Second base material supply unit 140>
In the 2nd base material supply part 140, 2nd base material gathering sheet 2A which connected a plurality of 2nd base materials 2 in the shape of a long belt, and rolled up in the shape of a roll is drawn out.

〈第２基材接着剤塗工部１５０〉
第２基材接着剤塗工部１５０では、第１基材集合シート１Ａと同様にダイ方式で、ニップルロール１６１に抱かせて保持された第２基材集合シート２Ａ上にダイ１５１により接着剤を塗工する。 <Second base material adhesive coating part 150>
In the second base material adhesive coating section 150, the die is used in the same manner as the first base material assembly sheet 1 </ b> A, and the adhesive is provided by the die 151 on the second base material assembly sheet 2 </ b> A held by being held by the nipple roll 161. Apply.

〈貼り合わせ部１６０〉
貼り合わせ部１６０では、インレット３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａをニップロール１６１、１６２でニップして貼り合わせる。ニップロール１６１は第２基材集合シート２Ａへの塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。 <Lamination part 160>
In the laminating unit 160, the sheet-like first base material aggregate sheet 1 </ b> A on which the inlet 3 is placed and the second base material aggregate sheet 2 </ b> A coated with an adhesive are nipped and bonded together by nip rolls 161 and 162. . The nip roll 161 may also serve as a roll for application to the second base material aggregate sheet 2A, or may be provided separately.

〈加熱加圧部１７０〉
加熱加圧部１７０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を熱風を送風循環させた雰囲気内で一定時間加熱及び加圧する。 <Heating and pressing unit 170>
In the heating and pressurizing unit 170, the bonded product of the first base material assembly sheet 1A and the second base material assembly sheet 2A is heated and pressurized for a predetermined time in an atmosphere in which hot air is circulated.

コンベア加熱加圧部１７０には非図示の熱風を送風循環させた雰囲気内を通過する複数のプレート有するコンベア１７１、１７２を有し、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品の上下を挟持し、加圧しつつ通過させることにより、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品の総厚と平滑性をを整える。   The conveyor heating and pressing unit 170 includes conveyors 171 and 172 having a plurality of plates that pass through an atmosphere in which hot air (not shown) is blown and circulated, and the first base material aggregate sheet 1A, the second base material aggregate sheet 2A, The total thickness and smoothness of the bonded product of the first base material aggregated sheet 1A and the second base material aggregated sheet 2A are adjusted by sandwiching the upper and lower sides of the bonded product and passing them while applying pressure.

〈冷却加圧部１８０〉
冷却加圧部１８０では、加熱加圧時と同様にコンベア１８１、１８２で加圧しながら第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を冷却する。 <Cooling pressurization part 180>
In the cooling and pressing unit 180, the bonded product of the first base material aggregate sheet 1A and the second base material aggregate sheet 2A is cooled while being pressurized by the conveyors 181 and 182 as in the case of heating and pressurization.

〈切断部１９０〉
切断部１９０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品を、隣接する第１基材集合シート１Ａの境界部でカッターユニット１９１で切断する。 <Cutting part 190>
In the cutting part 190, the bonded product of the first base material aggregate sheet 1A and the second base material aggregate sheet 2A is cut by the cutter unit 191 at the boundary between the adjacent first base material aggregate sheets 1A.

切断部１９０における切断により、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの間にＩＣインレット３を挿入接着してなるＩＣカードＡが複数連結した形態であるＩＣカード集合シート１Ｂが形成される。   An IC card assembly sheet 1B having a configuration in which a plurality of IC cards A formed by inserting and bonding the IC inlet 3 between the first base material assembly sheet 1A and the second base material assembly sheet 2A is connected by cutting at the cutting unit 190. It is formed.

〈集積保管部２００〉
集積保管部２００では、ＩＣカード集合シート！Ｂを所定枚数集積する。 <Integrated storage unit 200>
In the integrated storage unit 200, an IC card assembly sheet! A predetermined number of B are accumulated.

集積保管部２００に集積されたＩＣカード集合シート１Ｂは所定枚数集積されると、別途保管場所、あるいは、印刷・打ち抜き部３００に搬送される。   When a predetermined number of IC card aggregate sheets 1B accumulated in the accumulation storage unit 200 are accumulated, they are conveyed to a separate storage location or the printing / punching unit 300.

［印刷・打ち抜き部３００］
印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１および打ち抜き機３０２を有し、前記ＩＣカードラミネート部１００の動作とは独立にオフラインで動作する。 [Printing / Punching unit 300]
The printing / punching unit 300 includes a printing machine 301 and a punching machine 302, and operates off-line independently of the operation of the IC card laminating unit 100.

印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１でＩＣカード集合シート１Ｂに第１基材集合シート１Ａのエッジまたは印刷を基準に第２基材集合シート２Ａ側に定形印刷を施し、打ち抜き機３０２でカードに打ち抜き単体のＩＣカードＡを形成する。   The printing / punching unit 300 performs a standard printing on the second base material assembly sheet 2A side with respect to the edge or printing of the first base material assembly sheet 1A on the IC card assembly sheet 1B by the printing machine 301. A single IC card A is formed by punching.

ＩＣカードラミネート部１００にて形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて、単体のＩＣカードＡになる。   The IC card assembly sheet 1B formed by the IC card laminating unit 100 is subjected to predetermined printing by the printing / punching unit 300, and is punched to a predetermined card size to become a single IC card A.

［ＩＣインレット切り出し部５００］
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレットウエブ３Ｗを収納し、収納したＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し手段であるＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段であるＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣインレットウエブを切断する切断手段であるＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により形成されるＩＣインレットを搬送する搬送手段であるＩＣインレット搬送部６６０、を有するＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ７３５を搬送するトレイ搬送機構部７００とからなる。また、ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１を有し、ＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ搬送機構部７００と、はＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御により動作する。 [IC inlet cutout unit 500]
IC inlet cutout section 500 stores IC inlet web 3W, IC web feed mechanism section 610 serving as a feed means for feeding out the stored IC inlet web 3W, and IC web transport mechanism section 620 serving as a transport means for transporting the IC inlet web. IC inlet cutting unit 600 having an IC web cutting mechanism 650 that is a cutting means for cutting the IC inlet web, and an IC inlet transport section 660 that is a transport means for transporting an IC inlet formed by cutting the IC inlet web 3W. And a tray transport mechanism 700 that transports the tray 735. The IC inlet cutout unit 500 includes an IC inlet cutout control unit 501, and the IC inlet cutout unit 600 and the tray transport mechanism unit 700 operate under the control of the IC inlet cutout control unit 501.

ＩＣインレット切り出しユニット６００はＩＣインレットウエブ３Ｗから単体のＩＣインレット３を切り出し、切り出したＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５に搬送、載置する。また、非図示のトレイ搬送機構部７００はトレイ７３５を搬送する搬送手段であり、非図示のトレイ集積部からトレイ７３５をＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送し、また、ＩＣインレット３を載置したトレイ７３５を中間ステーション３０Ｂに搬送し、前述のピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５に載置したインレット３が把持搬送されると、空になったトレイ７３５を非図示のトレイ集積部に搬送する。   The IC inlet cutout unit 600 cuts out a single IC inlet 3 from the IC inlet web 3W, and transports and places the cut out IC inlet on the tray 735 waiting at the IC inlet receiving position 20. The tray transport mechanism 700 (not shown) is a transport means for transporting the tray 735. The tray 735 is transported from the tray stacking unit (not shown) to the IC inlet receiving position 20, and the tray on which the IC inlet 3 is placed. 735 is transported to the intermediate station 30B, and when the inlet 3 placed on the tray 735 is gripped and transported by the pick and place means 135 described above, the empty tray 735 is transported to a tray stacking unit (not shown).

本発明の実施の形態におけるＩＣインレット切り出しユニット６００にはＩＣインレットモジュール良否検出手段としてＩＣインレットモジュール検出部６３０が配設されており、ＩＣインレットウエブ３ＷにおけるＩＣインレットモジュール３Ｍの外観や動作機能を検出できる。   The IC inlet cutout unit 600 in the embodiment of the present invention is provided with an IC inlet module detection unit 630 as IC inlet module pass / fail detection means, and detects the appearance and operation function of the IC inlet module 3M on the IC inlet web 3W. it can.

また、ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、前述の、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレット搬送部６６０、ＩＣインレットモジュール検出部６３０を制御し動作する。前述の、ＩＣウエブ搬送機構部６２０が特許請求の範囲に記載の搬送手段、ＩＣウエブ切断機構部６５０が特許請求の範囲に記載の切断手段、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が特許請求の範囲に記載の制御手段にあたる。また、ＩＣインレットモジュール検出部６３０は、ＩＣインレットウエブ３Ｗにおける個々のＩＣインレットモジュール３Ｍの外観、および動作機能を検出する検出手段であり、その検出情報と別途収納している良否判定のプログラムによりＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が情報検出したＩＣインレットモジュール３Ｍの良否を検出する。すなわち、ＩＣインレットモジュール検出部６３０とＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とでＩＣインレット良否検出手段を構成しており、このＩＣインレットモジュール検出部６３０およびＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とで構成されるＩＣインレット良否検出手段が特許請求の範囲に記載の良否検出手段にあたる。   Further, in the IC inlet cutout unit 600, the IC inlet cutout control unit 501 has the above-described IC web delivery mechanism 610, IC web transport mechanism 620, IC web cut mechanism 650, IC inlet transport 660, IC inlet. The module detection unit 630 is controlled and operated. The IC web transport mechanism 620 is the transport means described in the claims, the IC web cutting mechanism 650 is the cutting means described in the claims, and the IC inlet cutout control means 501 is the claims. This corresponds to the control means described. The IC inlet module detection unit 630 is a detection means for detecting the appearance and operation function of each IC inlet module 3M on the IC inlet web 3W. The IC inlet module detection unit 630 detects the IC by the quality determination program stored separately from the detection information. The inlet cutout control unit 501 detects the quality of the IC inlet module 3M whose information has been detected. That is, the IC inlet module detection unit 630 and the IC inlet cutout control unit 501 constitute an IC inlet pass / fail detection unit, and the IC configured by the IC inlet module detection unit 630 and the IC inlet cutout control unit 501. The inlet quality detecting means corresponds to the quality detecting means described in the claims.

本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置におけるＩＣインレット切り出しユニット６００は、収納したＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ送り出し機構部６１０にて送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりウエブ切断機構部６５０に搬送して所定位置に停止させる。ＩＣウエブ搬送機構部６２０は、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂを有する。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂは、それぞれＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送方向にする直交する方向に切断する切断手段を有する。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂがＩＣウエブ切断機構部６５０が所定位置に停止したＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後位置でＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送方向にする直交する方向に切断することにより単体のＩＣインレット３が形成される。ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａが特許請求の範囲に記す第１の切断部にあたり、ＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが特許請求の範囲に記す第２の切断部にあたる。   The IC inlet cutout unit 600 in the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention feeds the stored IC inlet web 3W by the IC web feed mechanism 610 and transports it to the web cutting mechanism 650 by the IC web transport mechanism 620. To stop at a predetermined position. The IC web transport mechanism 620 includes an IC web front end side cutting portion 652a and an IC web rear end side cutting portion 652b. The IC web front end side cutting portion 652a and the IC web rear end side cutting portion 652b each have a cutting means for cutting the IC inlet web 3W in a direction orthogonal to the transport direction. The IC web front end side cutting portion 652a and the IC web rear end side cutting portion 652b transport the IC inlet web 3W at the front and back positions where the IC inlet web 3W is sandwiched between the IC inlet web 3W when the IC web cutting mechanism 650 is stopped at a predetermined position. A single IC inlet 3 is formed by cutting in the orthogonal direction. The IC web front end side cutting portion 652a corresponds to the first cutting portion described in the claims, and the IC web rear end side cutting portion 652b corresponds to the second cutting portion described in the claims.

ＩＣインレットモジュール検出部６３０およびＩＣインレット切り出し部制御手段５０１によりＩＣインレットウエブ３Ｗ上のＩＣインレットモジュール３Ｍに不良が検出されたときには、ＩＣインレットウエブ３Ｗの当該の不良インレットモジュール３ＭはＩＣウエブ切断機構部６５０に停止するが、不良ＩＣインレットモジュール３Ｍの切断は行われない。この動作の詳細は後述する。   When a defect is detected in the IC inlet module 3M on the IC inlet web 3W by the IC inlet module detection unit 630 and the IC inlet cutout control unit 501, the defective inlet module 3M of the IC inlet web 3W is the IC web cutting mechanism unit. The process stops at 650, but the defective IC inlet module 3M is not cut. Details of this operation will be described later.

形成された単体のＩＣインレット３はＩＣインレット搬送部６６０により把持され、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の受容部に載置される。   The formed single IC inlet 3 is gripped by the IC inlet transport section 660 and placed on the receiving section of the tray 735 waiting at the IC inlet receiving position 20.

受容部７３５ａがインレット３により満たされたトレイ７３５は、非図示のトレイ搬送機構部７００により中間ステーション３０Ｂへ搬送され、トレイ７３５載置されたＩＣインレット３はピックアンドプレイス手段１３５により把持、ＩＣカードラミネート部１００のインレット載置部１３０に搬送され、第１基材集合シート１Ａ上に載置される。
ピックアンドプレイス手段１３５によりＩＣインレット３を把持され、空となったトレイ７３５はトレイ搬送機構部７００により非図示のトレイ集積部に搬送される。 The tray 735 in which the receiving portion 735a is filled with the inlet 3 is transported to the intermediate station 30B by a tray transport mechanism 700 (not shown), and the IC inlet 3 placed on the tray 735 is gripped by the pick and place means 135, and the IC card It is conveyed to the inlet placement part 130 of the laminate part 100 and placed on the first base material assembly sheet 1A.
The tray 735 that is empty after the IC inlet 3 is gripped by the pick-and-place means 135 is transported to a tray stacking unit (not shown) by the tray transport mechanism 700.

本発明の実施の形態におけるインレット切り出し部Ｂは、ＩＣインレット切り出しユニット６００を１基備えているが、ＩＣインレット切り出しユニットを複数基備え、複数のＩＣインレットウエブ３Ｗを平行して処理することにより、ＩＣインレット切り出し能力を向上させ、生産能力向上を図ることも可能である。   The inlet cutout section B in the embodiment of the present invention includes one IC inlet cutout unit 600, but includes a plurality of IC inlet cutout units and processes a plurality of IC inlet webs 3W in parallel. It is also possible to improve the production capacity by improving the IC inlet cutting ability.

以下、本発明の実施の形態におけるＩＣインレット切り出しユニット６００の動作をさらに詳細に説明する。   Hereinafter, the operation of the IC inlet cutout unit 600 according to the embodiment of the present invention will be described in more detail.

〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの送り出し〉
図５は、ＩＣインレットウエブ３Ｗと、支持手段の斜視図である。ＩＣインレットウエブ３Ｗは、ＩＣインレット３のＩＣチップ３Ｃが表面側になるようにリール６１６に巻き付けられる。 <Sending IC inlet web 3W>
FIG. 5 is a perspective view of the IC inlet web 3W and supporting means. The IC inlet web 3W is wound around the reel 616 so that the IC chip 3C of the IC inlet 3 is on the front side.

図６は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０およびその周辺の機構を示す正面図である。   FIG. 6 is a front view showing the IC web delivery mechanism 610, the IC web transport mechanism 620, and the surrounding mechanisms.

ＩＣインレットウエブ３Ｗを保持したリール６１６は装置本体側に設けた元巻掛け軸６１７Ａに回転可能に支持され、リール６１６のフランジの外周部に接触する後述の送り出しベルト６１９により回転される。   The reel 616 holding the IC inlet web 3W is rotatably supported by a former winding shaft 617A provided on the apparatus main body side, and is rotated by a delivery belt 619 described below that contacts the outer peripheral portion of the flange of the reel 616.

２軸の元巻掛け軸６１７Ａ１，６１７Ａ２は、揺動アーム６１８の両端部近傍に回転可能に支持されている。揺動アーム６１８の中央部は回転軸６１８Ａに揺動可能に支持されている。   The two original winding shafts 617A1 and 617A2 are rotatably supported near both ends of the swing arm 618. A central portion of the swing arm 618 is supported by the rotary shaft 618A so as to be swingable.

一方の元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されている間に、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２に予備のＩＣインレットウエブ３Ｗを懸架させて待機状態にする。元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されて所定の外径以下に成ったことを超音波センサ、光センサ等のセンサＳ１により検知されると、揺動アーム６１８を揺動させ、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２から待機状態のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す。   While the IC inlet web 3W supported by one of the original winding shafts 617A1 is being sent out, the spare IC inlet web 3W is suspended from the other original winding shaft 617A2 to be in a standby state. When the IC inlet web 3W supported by the original winding shaft 617A1 is fed out and becomes less than a predetermined outer diameter by the sensor S1, such as an ultrasonic sensor or an optical sensor, the swing arm 618 swings. The IC inlet web 3W in a standby state is sent out from the other original winding shaft 617A2.

送り出しベルト６１９は、元巻掛け軸７Ａ１に懸架されたリール６の外周面に当接して回転させ、元巻形状のＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させて、その自由端側部分をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出す。   The delivery belt 619 is rotated in contact with the outer peripheral surface of the reel 6 suspended on the original winding shaft 7A1, and the original winding-shaped IC inlet web 3W is rotated, and the free end side portion of the feeding belt 619 is the IC web transport mechanism 620. To send.

元巻状のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し機構部６１０と、送り出し機構部６１０から送り出されたＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送し所定位置に停止させるＩＣウエブ搬送機構部６２０との間で、ＩＣインレットウエブ３Ｗを弛ませフリーループａを形成させる。センサＳ２は、ＩＣインレットウエブ３Ｗのフリーループａを検出する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、センサＳ２による検知信号により送り出しベルト６１９を間欠駆動させて、フリーループａを常に一定量に確保するように駆動を制御する。   The IC inlet web 610 is fed between the feed mechanism 610 that feeds the original wound IC inlet web 3W and the IC web transport mechanism 620 that feeds the IC inlet web 3W fed from the feed mechanism 610 and stops it at a predetermined position. 3W is loosened to form free loop a. The sensor S2 detects the free loop a of the IC inlet web 3W. The IC inlet cutout control unit 501 controls the driving so that the feed belt 619 is intermittently driven by the detection signal from the sensor S2 so that the free loop a is always secured at a constant amount.

リール６１６に接触してＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させる送り出しベルト６１９は、下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０の搬送速度と同期するように制御される。   The delivery belt 619 that contacts the reel 616 and rotates the IC inlet web 3W is controlled to synchronize with the conveyance speed of the IC web conveyance mechanism 620 provided on the downstream side.

〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送と切断〉
フリーループａの下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０は、駆動モータＭ２に駆動される搬送ベルト６２３を有し、搬送ベルト６２３は、ＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ切断手段６５２の設置位置にＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送する。 <Conveyance and cutting of IC inlet web 3W>
The IC web transport mechanism 620 provided on the downstream side of the free loop a has a transport belt 623 driven by the drive motor M2, and the transport belt 623 places the IC inlet web 3W at the position where the IC web cutting means 652 is installed. The IC inlet web 3W is conveyed.

ＩＣウエブ搬送機構部６２０のＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路にはＩＣウエブ位置検出部６２８が配置されている。   An IC web position detection unit 628 is disposed on the conveyance path of the IC inlet web 3W of the IC web conveyance mechanism unit 620.

図７は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の平面図であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣウエブ搬送機構部６２０により搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗが所定位置に到達したことを検出する検出手段である。   FIG. 7 is a plan view of the IC web position detection unit 628. The IC web position detection unit 628 detects that the IC inlet web 3W conveyed by the IC web conveyance mechanism unit 620 has reached a predetermined position. It is.

ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路に設けられた位置検出手段であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出位置にＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅの進行方向後端部が到達すると検出信号を発信する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号が確認されると搬送ベルト６２３の駆動を停止させる。ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号により搬送ベルト６２３の駆動が停止すると、搬送ベルト６２３によって搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗも停止する。ＩＣインレットウエブ３Ｗの停止位置は、後述する切断手段６５２ににて、切断、分離すべきＩＣインレットモジュール３Ｍの前後をＩＣインレット３の長手寸法Ｌと同一の寸法間隔で設置されているＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとにより切断したときに長手寸法ＬのＩＣインレット３が形成される位置となるようにＩＣウエブ位置検出部６２８の設置位置が設定されている。第１の切断部であるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよび第２の切断部であるＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂによりＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ搬送方向に直交する前方側および後方側の切断が行われると単体のＩＣインレット３が形成される。   The IC web position detection unit 628 is position detection means provided in the conveyance path of the IC inlet web 3W, and the rear end of the protection plate 3E that protects the IC chip 3C at the detection position of the IC web position detection unit 628. When is reached, a detection signal is transmitted. The IC inlet cutout controller 501 stops the driving of the conveyor belt 623 when the detection signal from the IC web position detector 628 is confirmed. When the driving of the conveyor belt 623 is stopped by the detection signal of the IC web position detector 628, the IC inlet web 3W conveyed by the conveyor belt 623 is also stopped. The stop position of the IC inlet web 3W is determined by a cutting means 652, which will be described later, and the front end of the IC web installed at the same interval as the longitudinal dimension L of the IC inlet 3 before and after the IC inlet module 3M to be cut and separated. The installation position of the IC web position detection unit 628 is set so that the IC inlet 3 having a longitudinal dimension L is formed when the side cutting unit 652a and the IC web rear end side cutting unit 652b are cut. The IC web front end side cutting portion 652a which is the first cutting portion and the IC web rear end side cutting portion 652b which is the second cutting portion can cut the front side and the rear side perpendicular to the conveying direction sandwiching the IC inlet module 3M. When performed, a single IC inlet 3 is formed.

ＩＣウエブ送り出し機構部６０９、ＩＣウエブ搬送機構部６１０（搬送ベルト６２３）によって搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗは切断部６５０に搬送され、検出部６２８により保護板３Ｅの進行方向先端部が検出されると所定位置で停止する。切断手段６５２には、それぞれ切断手段を有するＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとが、ＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔で、かつ、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送方向に直交する方向で切断する切断手段を有するＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとが、に配置されており、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとでＩＣインレットウエブ３Ｗを切断すると、長手方向寸法ＬのＩＣインレット３がＩＣウエブ３Ｗから分離できる。なお、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送方向に直交する方向で切断する切断手段は、本発明の実施の形態のように、ＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔に配置された１対の切断手段を備えるものでも良いし、プレス手段あっても良い。   The IC inlet web 3W conveyed by the IC web delivery mechanism 609 and the IC web conveyance mechanism 610 (conveyance belt 623) is conveyed to the cutting unit 650, and the detection unit 628 detects the leading end of the protective plate 3E in the traveling direction. And stop at a predetermined position. The cutting means 652 includes an IC web front end side cutting portion 652a and an IC web rear end side cutting portion 652b each having a cutting means at the same interval as the length L in the longitudinal direction of the IC inlet and the IC inlet web. The IC web front end side cutting portion 652a and the IC web rear end side cutting portion 652b having cutting means for cutting in a direction orthogonal to the 3W conveyance direction are arranged in the IC web front end side cutting portion 652a and the IC web. When the IC inlet web 3W is cut by the rear end side cutting portion 652b, the IC inlet 3 having a longitudinal dimension L can be separated from the IC web 3W. The cutting means for cutting in the direction orthogonal to the conveying direction of the IC inlet web 3W is a pair of elements arranged at the same interval as the length L in the longitudinal direction of the IC inlet as in the embodiment of the present invention. A cutting means may be provided, or a pressing means may be provided.

ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号は、切断、分離すべきＩＣインレットモジュール３Ｍの前後をＩＣウエブ前端側切断部６５２ａとＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂとにより切断したときに長手寸法ＬのＩＣインレット３が形成される位置にＩＣインレットウエブ３Ｗが搬送されたときに発信されるように、構成、配置されている。したがって、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号により切断部６５０の所定位置に停止したＩＣインレットウエブ３Ｗが、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａによりＩＣインレットウエブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍの搬送方向前方側を、ＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより搬送方向後方側を切断されることにより長手方向寸法Ｌの単体ＩＣインレット３がＩＣインレットウエブ３Ｗから分離、形成される。   The detection signal of the IC web position detection unit 628 is an IC having a longitudinal dimension L when the IC inlet module 3M to be cut and separated is cut by the IC web front end side cutting unit 652a and the IC web rear end side cutting unit 652b. The IC inlet web 3W is configured and arranged so that it is transmitted when the IC inlet web 3W is conveyed to a position where the inlet 3 is formed. Therefore, the IC inlet web 3W stopped at a predetermined position of the cutting unit 650 by the detection signal of the IC web position detecting unit 628 is moved forward of the IC inlet web 3W in the conveyance direction of the IC inlet module 3M by the IC web front end side cutting unit 652a. By cutting the rear side in the conveying direction by the IC web rear end side cutting portion 652b, the single IC inlet 3 having a longitudinal dimension L is separated from the IC inlet web 3W and formed.

切断部６５０の下流には切断クズ収容箱６５５があり、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により切り落とされるＩＣウエブ３Ｗの切断クズを収納する。   A cutting waste container box 655 is provided downstream of the cutting portion 650, and stores cutting waste of the IC web 3W that is cut off by cutting the IC inlet web 3W.

切断部６５０の上方位置には、インレット搬送手段６６０が配置されている。インレット搬送手段６６０はインレット３を吸着する吸引部、吸引部を支持する支持台、支持台を回転駆動させる回転手段、吸引部を移動させる移動手段からなるインレット搬送機構部６７０と、トレイ７３５の受容部７３５ａの充塞状況を検知する検知手段である非図示のトレイ充塞検知手段６８０を有する搬送機構部ユニットである。インレット搬送手段６６０は切断部６５０にてＩＣインレットウエブ３Ｗから切断、分離されたＩＣインレット３をインレット搬送機構部６７０によって把持し、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送する。ＩＣインレット受け入れ位置２０にはトレイ７３５が待機しており、ＩＣインレット搬送機構部６７０は把持、搬送したＩＣインレット３をトレイ７３５の受容部７３５ａに整列、載置する。また、トレイ充塞検知手段６８０は、トレイ７３５の受容部７３５ａの充塞状況を検知し、トレイ充塞検知手段６８０の検知情報をもとに、インレット搬送手段６６０はトレイ７３５の空き受容部７３５ａにインレット３を載置する。ＩＣインレット３のトレイ７３５への載置を行うとインレット搬送機構部６７０は切断部６５０の上方位置に移動し、次のＩＣインレットＣのＩＣインレットウエブ３Ｗからの切断、分離を待つ。   An inlet conveyance unit 660 is disposed above the cutting unit 650. The inlet transport unit 660 includes an inlet transport mechanism unit 670 including a suction unit that sucks the inlet 3, a support base that supports the suction unit, a rotation unit that rotationally drives the support base, and a moving unit that moves the suction unit. This is a transport mechanism unit having a tray filling detection unit 680 (not shown) which is a detection unit for detecting the filling state of the unit 735a. The inlet conveyance means 660 grips the IC inlet 3 cut and separated from the IC inlet web 3W by the cutting unit 650 by the inlet conveyance mechanism unit 670, and conveys the IC inlet 3 to the IC inlet receiving position 20. The tray 735 is waiting at the IC inlet receiving position 20, and the IC inlet transport mechanism 670 aligns and places the IC inlet 3 gripped and transported on the receiving portion 735 a of the tray 735. In addition, the tray filling detection unit 680 detects the filling state of the receiving unit 735a of the tray 735, and the inlet transport unit 660 receives the inlet 3 in the empty receiving unit 735a of the tray 735 based on the detection information of the tray filling detection unit 680. Is placed. When the IC inlet 3 is placed on the tray 735, the inlet transport mechanism 670 moves to a position above the cutting unit 650 and waits for the next IC inlet C to be cut and separated from the IC inlet web 3W.

図８は、トレイ７３５とインレット３の搬送を示す平面図である。   FIG. 8 is a plan view showing conveyance of the tray 735 and the inlet 3.

トレイ７３５は複数の受容部７３５ａを有する。受容部７３５ａは、例えば、図示の５行、１０列に配列された５０個から成る。   The tray 735 has a plurality of receiving portions 735a. The receiving portion 735a is composed of, for example, 50 pieces arranged in the illustrated 5 rows and 10 columns.

インレット搬送機構部６７０に把持されたＩＣインレット３は、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５に搬送される過程で回転手段により９０度回転され、トレイ７３５の受容部７３５ａ上方に到達したのち、受容部７３５ａに載置定置される。
ＩＣインレット搬送機構部６７０はトレイ充塞検知手段６８０の検知情報をもとにトレイ７３５の空き受容部７３５ａにＩＣインレット３を載置する。 The IC inlet 3 gripped by the inlet transport mechanism 670 is rotated 90 degrees by the rotating means in the process of being transported to the tray 735 waiting at the IC inlet receiving position 20, and after reaching the upper portion of the receiving portion 735a of the tray 735, It is placed and placed on the receiving portion 735a.
The IC inlet transport mechanism 670 places the IC inlet 3 in the empty receiving portion 735a of the tray 735 based on the detection information of the tray filling detection unit 680.

トレイ７３５のすべて受容部７３５ａがインレット３で満たされ、トレイ充塞検知手段６８０により空き受容部がないことが検知されると、トレイ７３５は非図示のトレイ搬送手段７００によりＩＣインレット受け入れ位置２０から中間ステーション３０Ｂに搬送される。中間ステーション３０Ｂにて、トレイ７３５に載置されたＩＣインレット３は、ピックアンドプレイス手段１３５により把持され、トレイ７３５から離脱する。空になったトレイ７３５は、非図示のトレイ集積部に搬送され、反復使用される。   When all the receiving portions 735a of the tray 735 are filled with the inlet 3, and the tray filling detection means 680 detects that there is no empty receiving portion, the tray 735 is intermediated from the IC inlet receiving position 20 by the tray conveying means 700 (not shown). Transported to station 30B. The IC inlet 3 placed on the tray 735 at the intermediate station 30 </ b> B is gripped by the pick-and-place means 135 and detached from the tray 735. The empty tray 735 is transported to a tray stacking unit (not shown) and used repeatedly.

〈ＩＣインレットモジュールの良否判定とＩＣインレットウエブ切断〉
ＩＣウエブ位置検出部６２８の上流位置にはＩＣインレットモジュール良否検出部６３０が配置されており、ＩＣインレットのＩＣインレットモジュール３Ｍの破損、位置ズレ等の外観情報を得るとともに、ＩＣインレットモジュール３Ｍの動作機能を検出する。
ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０の検出情報を受けて、ＩＣインレットモジュール３Ｍの良否が判定され、良否判定結果により、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送および切断が異なるように制御される。 <Failure determination of IC inlet module and IC inlet web cutting>
An IC inlet module pass / fail detection unit 630 is disposed at an upstream position of the IC web position detection unit 628, and obtains appearance information such as breakage and misalignment of the IC inlet module 3M of the IC inlet and operation of the IC inlet module 3M. Detect function.
In response to the detection information of the IC inlet module pass / fail detection unit 630, the pass / fail of the IC inlet module 3M is determined, and the conveyance and cutting of the IC inlet web 3W are controlled differently according to the pass / fail determination result.

すなわち、不良ＩＣインレットモジュールが検出された場合、ＩＣウエブ位置検出部６２８がＩＣインレットウエブ３Ｗにおける不良ＩＣインレットモジュールの所定位置へのの到達を検知し、所定位置へ停止させても、制御手段はＩＣインレットウエブ３Ｗの切断部６５０による切断を行わず、不良ＩＣインレットモジュールに後続するＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送、ＩＣインレットモジュールの良否判定、および所定位置への停止動作の再開を指示する。そして、当該不良インレットモジュール３Ｍに後続する良品と検出されたＩＣインレットモジュール３Ｍが切断部６５０の所定位置に到達し、停止すると、切断手段６５２により良品ＩＣインレットモジュール３Ｍを切断するように制御する。切断により良品ＩＣインレット３が形成されるとき、当該良品インレット３の下流側に位置していた不良ＩＣインレットモジュールは、当該良品インレット３から分離され、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断クズと共に切断クズ収容箱６５５内に落下、収容される。
したがって、ＩＣインレット搬送手段６６０は不良ＩＣインレットを搬送することなく良品のＩＣインレットのみをトレイ７３５まで搬送し、受容部７３５ａに整列収容する。 That is, when a defective IC inlet module is detected, even if the IC web position detection unit 628 detects the arrival of the defective IC inlet module at the predetermined position on the IC inlet web 3W and stops the predetermined position, the control means The cutting of the IC inlet web 3W by the cutting unit 650 is not performed, but an instruction is given to convey the IC inlet web 3W following the defective IC inlet module, determine whether the IC inlet module is good, and resume the stop operation to a predetermined position. When the IC inlet module 3M detected as a non-defective product following the defective inlet module 3M reaches a predetermined position of the cutting unit 650 and stops, the cutting means 652 controls the non-defective IC inlet module 3M to be cut. When the non-defective IC inlet 3 is formed by cutting, the defective IC inlet module located on the downstream side of the non-defective inlet 3 is separated from the non-defective inlet 3 and is cut together with the cutting debris of the IC inlet web 3W. Dropped into 655 and housed.
Therefore, the IC inlet transport means 660 transports only good IC inlets to the tray 735 without transporting defective IC inlets, and arranges and accommodates them in the receiving portion 735a.

図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置において、相互に連係しつつ動作するＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００の制御系統を示すものである。なお、印刷・打ち抜き部３００は、ＩＣインレット切り出し部５００およびＩＣカードラミネート部１００の動作とは連係せずに単独で動作するため、図９への記載は省略している。   FIG. 9 is a block diagram showing a control system of the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 9 shows a control system of the IC inlet cutout unit 500 and the IC card laminating unit 100 that operate in cooperation with each other in the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention. Since the printing / punching unit 300 operates independently without being associated with the operations of the IC inlet cutting unit 500 and the IC card laminating unit 100, the description in FIG. 9 is omitted.

ＩＣカードラミネート部１００はＩＣカードラミネート部制御手段１０１を有し、基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００、ピックアンドプレイス手段１３５の動作を制御する。ピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレット切り出し部５００で切り出されたＩＣインレットを把持し、ＩＣカードラミネート部のカード基材に載置する。   The IC card laminating unit 100 includes an IC card laminating unit control unit 101, and includes a base material transport unit 110, a first base material supply unit 120, a first base material adhesive coating unit 130, a second base material supply unit 140, The operations of the second substrate adhesive coating unit 150, the bonding unit 160, the heating and pressing unit 170, the cooling and pressing unit 180, the cutting unit 190, the accumulation storage unit 200, and the pick and place unit 135 are controlled. The pick-and-place means 135 holds the IC inlet cut out by the IC inlet cut-out unit 500 and places it on the card substrate of the IC card laminating unit.

ＩＣカードラミネート部１００には、始動釦と停止釦を有する操作部１０９を有する。操作部１０９には始動釦と停止釦を有し、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は始動釦が押釦されると装置の動作を開始し、停止釦が押釦されると装置の動作を停止するようにＩＣカードラミネート部１００を制御する。   The IC card laminating unit 100 has an operation unit 109 having a start button and a stop button. The operation unit 109 has a start button and a stop button, and the IC card laminating unit control means 101 starts the operation of the apparatus when the start button is pressed, and stops the operation of the apparatus when the stop button is pressed. The IC card laminating unit 100 is controlled.

また、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１と後述するＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とはシリアル通信手段１０２とシリアル通信手段５０２とを介して情報の授受が可能であり、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００は連係して、装置の動作の始動と停止を行うとともに、ＩＣインレットの切り出し、ＩＣインレットのＩＣカード基材１Ａへの載置、ラミネート加工、断裁を行いＩＣカード集合シート１Ｂの形成を行うように制御する。これらＩＣカードラミネート部制御手段１０１の動作は記憶手段１０５に収納されたプログラムにより実行される。
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出しユニット６００とトレイ搬送機構部７００とを有し、それぞれＩＣインレット切り出し部制御手段５０１に制御されて動作する。 In addition, the IC card laminating unit control unit 101 and the IC inlet cutout unit control unit 501 described later can exchange information via the serial communication unit 102 and the serial communication unit 502. The card laminating unit 100 cooperates to start and stop the operation of the apparatus, cut out the IC inlet, place the IC inlet on the IC card base 1A, laminate processing, and cut the IC card assembly sheet 1B. Control to form. The operation of the IC card laminating unit control means 101 is executed by a program stored in the storage means 105.
The IC inlet cutout unit 500 includes an IC inlet cutout unit 600 and a tray transport mechanism unit 700, and operates under the control of the IC inlet cutout control unit 501.

ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０、ＩＣウエブ位置検出部６４０、ＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレット搬送部６６０、トレイ充塞検知手段６８０を有し、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに、ＩＣウエブから良品のＩＣインレットを切り出し、切り出した良品のＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイに搬送し載置する。   The IC inlet cutout unit 600 includes an IC web feed mechanism unit 610, an IC web transport mechanism unit 620, an IC inlet module pass / fail detection unit 630, an IC web position detection unit 640, an IC web cutting mechanism unit 650, an IC inlet transport unit 660, and a tray. A tray having a filling detection means 680, which cuts out a non-defective IC inlet from the IC web under the control of the IC inlet cutout control means 501, and waits for the cut out non-defective IC inlet at the IC inlet receiving position 20. Is transported to and placed on.

また、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレット切り出しユニット６００から切り出される良品のＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０にトレイを移動し待機し、トレイ７３５の受容部がインレットで満たされると、中間ステーション３０Ｂに移動するするようにトレイ搬送機構部７００の動作を制御する。トレイ充塞検知手段６８０は、受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の受容部の充塞状況を検出する検出手段であり、トレイ７３５のすべての受容部にインレットが載置されると充塞信号を発する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、充塞信号が発せられると、トレイを中間ステーション３０Ｂに移動するするようにトレイ搬送手段の動作を制御し、充塞信号が発せられない間は、トレイのすべての受容部にインレットが載置されるまで、ＩＣインレット３の切り出し、および、トレイ７３５の空き受容部にＩＣインレット３の載置を行うようにＩＣインレット切り出しユニット６００の動作を制御する。これらＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の動作は記憶手段５０５に収納されたプログラムにより実行される。   Further, the IC inlet cutout control means 501 moves the tray to the IC inlet receiving position 20 for a good IC inlet cut out from the IC inlet cutout unit 600 and waits. When the receiving portion of the tray 735 is filled with the inlet, The operation of the tray transport mechanism 700 is controlled so as to move to the station 30B. The tray filling detection means 680 is a detection means for detecting the filling state of the receiving portions of the tray 735 waiting at the receiving position 20, and issues a filling signal when the inlets are placed on all the receiving portions of the tray 735. When the filling signal is issued, the IC inlet cutout control unit 501 controls the operation of the tray conveying means so as to move the tray to the intermediate station 30B. While the filling signal is not issued, all of the trays are received. The operation of the IC inlet cutout unit 600 is controlled so that the IC inlet 3 is cut out and the IC inlet 3 is placed in the empty receiving portion of the tray 735 until the inlet is placed in the section. The operation of the IC inlet cutout control unit 501 is executed by a program stored in the storage unit 505.

ここで、本発明の実施の形態におけるＩＣカード製造装置がＩＣインレットウエブのＩＣインレットモジュールの良否の情報に基づき、ＩＣインレット切り出し部５００の動作を制御するプロセスについて説明する。   Here, a process in which the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention controls the operation of the IC inlet cutout unit 500 based on the quality information of the IC inlet module of the IC inlet web will be described.

図１０は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００とが相互に連係しつつ動作し、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。なお、図１０においては、本発明の実施の形態のＩＣカード製造方製造装置における制御手段であるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、ＩＣインレットウエブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍの良否によりＩＣインレット切り出しユニット６００の動作を制御するプロセスを重点に説明している。   FIG. 10 illustrates a process in which the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention operates so that the IC inlet cutout unit 500 and the IC card laminating unit 100 cooperate with each other to form an IC card aggregate sheet. It is a flowchart to do. In FIG. 10, an IC inlet cutout unit 501 which is a control means in the IC card manufacturing method manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention is determined depending on whether the IC inlet module 3M of the IC inlet web 3W is good or bad. The process of controlling the operation of 600 is described with emphasis.

以下、図１０により説明する。このフローチャートに示すプロセスでＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出しユニットＢがＩＣインレットの切り出しを行い、切り出したＩＣインレットをＩＣカードラミネート部１００がラミネート加工し、ＩＣカード集合シートが形成される。   Hereinafter, a description will be given with reference to FIG. In the process shown in this flowchart, the IC inlet cutout unit B in the IC inlet cutout unit 500 cuts out the IC inlet, and the IC card laminating unit 100 laminates the cut out IC inlet to form an IC card aggregate sheet.

ＩＣカードラミネート部において、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９の始動釦が押釦されるのを待つ（ステップＳ１）。オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材供給部１２０および搬送手段１１０を制御して、第１基材集合シート１Ａを１枚、第１基材供給部１２０から第１基材接着剤塗工部１３０に搬送するように制御する（ステップＳ２）。また、オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレット切り出し部５００の動作を開始する制御を行うが、そのプロセスは後述する。   In the IC card laminating unit, the IC card laminating unit control means 101 waits for the start button of the operation unit 109 to be pressed (step S1). When the start button is pushed by the operator, the IC card laminating section control means 101 controls the first base material supply section 120 and the transport means 110 to provide one first base material aggregate sheet 1A, the first base material. Control is performed so as to convey from the supply unit 120 to the first base material adhesive coating unit 130 (step S2). When the start button is pushed by the operator, the IC inlet cutout control unit 501 performs control for starting the operation of the IC inlet cutout unit 500, and the process will be described later.

次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材接着剤塗工部１３０を制御して第１基材集合シート１Ａに接着剤を塗工し（ステップＳ３）、さらに、搬送手段１１０を制御して、接着剤を塗工した第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させる（ステップＳ４）。   Next, the IC card laminating section control means 101 controls the first base material adhesive coating section 130 to apply the adhesive to the first base material aggregate sheet 1A (step S3), and further, the transport means 110 The first base material aggregate sheet 1A coated with the adhesive is transported to the IC inlet placement position 30A and stopped (step S4).

ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させると、ＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１からのトレイ移動完了信号の発信を待ち（ステップＳ５）、トレイ移動完了信号が発信されるとステップＳ６に進む。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１のトレイ移動完了信号の発信プロセスは後述する。   When the IC card laminating section control means 101 conveys the first base material assembly sheet 1A to the IC inlet placement position 30A and stops it, the IC card laminating section control means 101 receives the tray movement completion signal from the IC inlet cutout control section 501 in the IC inlet cutout section 500. Waiting for transmission (step S5), when a tray movement completion signal is transmitted, the process proceeds to step S6. The process of issuing a tray movement completion signal by the IC inlet cutout control unit 501 will be described later.

トレイ移動完了信号が発信されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５により、ＩＣインレット切り出し部５００の中間ステーション３Ｂに待機しているトレイ７３５からＩＣインレト３を把持し（ステップＳ６）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送し（ステップＳ７）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに待機している第１基材集合シート１Ａ上にＩＣインレットを載置させる（ステップＳ８）ように制御する。   When the tray movement completion signal is transmitted, the IC card laminating unit control unit 101 grips the IC inlet 3 from the tray 735 waiting in the intermediate station 3B of the IC inlet cutout unit 500 by the pick and place unit 135 ( Step S6), transporting to the IC inlet placement position 30A (Step S7), and placing the IC inlet on the first base material assembly sheet 1A waiting at the IC inlet placement position 30A (Step S8). Control.

第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレット載置がなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３０Ｂに移動させ（ステップＳ９）、次いで、インレット搬送完了信号を発信する（ステップＳ１０）。インレット搬送完了信号を受けてのＩＣインレット切り出し部５００の動作は後述する。   When the IC inlet is placed on the first base material assembly sheet 1A, the IC card laminating unit control unit 101 moves the pick and place unit 135 to the intermediate station 30B (step S9), and then the inlet conveyance is completed. A signal is transmitted (step S10). The operation of the IC inlet cutout unit 500 upon receiving the inlet conveyance completion signal will be described later.

次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレットを載置した第１基材集合シート１Ａを貼り合わせ部１６０に搬送させ（ステップＳ１１）、第２基材集合シート２Ａを貼り合わせる（ステップＳ１２）ように制御する。ここで、第２基材集合シート２Ａは、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１の制御のもとに、第２基材供給部１４０から搬送され、第２基材接着剤塗工部１５０にて接着剤を塗工され、貼り合わせ部１６０に搬送される。   Next, the IC card laminating unit control means 101 conveys the first base material aggregate sheet 1A on which the IC inlet is placed to the laminating unit 160 (step S11), and bonds the second base material aggregate sheet 2A (step S12). ) To control. Here, the second base material assembly sheet 2 </ b> A is conveyed from the second base material supply unit 140 under the control of the IC card laminating unit control means 101 and bonded by the second base material adhesive coating unit 150. The agent is applied and conveyed to the bonding unit 160.

貼り合わせ部１６０にて第２基材集合シート２Ａの貼り合わせがなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を加熱加圧部１７０で加熱及び加圧（ステップＳ１３）、冷却加圧部１８０で冷却及び加圧（ステップＳ１４）を行った後、切断部１９０で断裁し（ステップＳ１５）、形成されたＩＣカード集合シート１Ｂを集積保管部２００へ搬送させる（ステップＳ１６）。集積保管部２００へ搬送されたＩＣカード集合シート１Ｂは集積保管部２００に集積、保管される。   When the second base material aggregate sheet 2A is pasted by the laminating unit 160, the IC card laminating unit control means 101 determines the pasted product of the first base material aggregate sheet 1A and the second base material aggregate sheet 2A. The heating and pressurizing unit 170 performs heating and pressurizing (step S13), the cooling and pressurizing unit 180 performs cooling and pressurizing (step S14), and then the cutting unit 190 cuts (step S15), and the formed IC card. The aggregate sheet 1B is conveyed to the accumulation storage unit 200 (step S16). The IC card aggregate sheet 1B conveyed to the accumulation storage unit 200 is accumulated and stored in the accumulation storage unit 200.

次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９の作動停止釦の押釦の有無を確認し、作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３３に進むように制御する（ステップＳ１７）。ステップＳ２に戻ったときはステップ２〜ステップＳ１７の動作を再び実行する。
作動停止釦が押釦されてステップＳ３３に進んだときには、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１およびＩＣインレット部制御手段５０１は、ＩＣカードラミネート部１００およびＩＣインレット切り出し部５００の動作を終了させる。 Next, the IC card laminating unit control means 101 confirms whether or not the operation stop button of the operation unit 109 is pressed. When the operation stop button is not pressed, the process returns to step S2, and when the operation stop button is pressed, the step is performed. Control is made to proceed to S33 (step S17). When returning to step S2, the operations from step 2 to step S17 are executed again.
When the operation stop button is pushed and the process proceeds to step S33, the IC card laminating unit control unit 101 and the IC inlet unit control unit 501 end the operations of the IC card laminating unit 100 and the IC inlet cutout unit 500.

ＩＣインレット切り出し部５００においては、ステップＳ１にてオペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ搬送機後部７００を制御し、トレイ集積部に集積しているトレイ７３５を、ＩＣインレット切り出しユニット６００のＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送させる（ステップＳ１８）。   In the IC inlet cutout section 500, when the operator presses the start button in step S1, the IC inlet cutout section control means 501 controls the tray transporter rear section 700, and the tray 735 stacked in the tray stacking section. Is conveyed to the IC inlet receiving position 20 of the IC inlet cutout unit 600 (step S18).

次いで、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣウエブ送り出し機構部６１０を制御し、ＩＣインレットウェブ３Ｗの先端部をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりＩＣインレットウェブ３Ｗを搬送するように制御する（ステップＳ１９）。   Next, the IC inlet cutout control unit 501 controls the IC web feed mechanism 610 to feed the tip of the IC inlet web 3W to the IC web transport mechanism 620, and transport the IC inlet web 3W by the IC web transport mechanism 620. Control is performed (step S19).

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレットモジュール良否検出部６３０を通過するＩＣインレットウェブ３Ｗにおける各ＩＣインレットモジュール３Ｍの良否を、ＩＣインレットモジュール検出部６３０の検出結果と、記憶手段５０５に収納されたＩＣインレットモジュール良否判定プログラムにより確認し、ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されるときにはステップＳ２１に、良品と判定されないときときにはステップＳ２２に進むように制御する（ステップＳ２０）。   Next, the IC inlet cutout control unit 501 stores the pass / fail of each IC inlet module 3M in the IC inlet web 3W passing through the IC inlet module pass / fail detection unit 630 in the storage unit 505 and the detection result of the IC inlet module detection unit 630. When the IC inlet module 3M is determined to be non-defective, the process proceeds to step S21. When the IC inlet module 3M is not determined to be non-defective, control is performed to proceed to step S22 (step S20).

ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されたときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は良品フラグをＯＮにしステップＳ２３に進むように制御する（ステップＳ２１）。   When it is determined that the IC inlet module 3M is a non-defective product, the IC inlet cutout control unit 501 controls to set the non-defective product flag to ON and proceed to step S23 (step S21).

ＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は良品フラグをＯＦＦにしステップＳ２３に進むように制御する（ステップＳ２２）。   When the IC inlet module 3M is not determined to be a non-defective product, the IC inlet cutout control unit 501 controls to turn off the non-defective product flag and proceed to step S23 (step S22).

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ位置検出部６２８からの、ＩＣインレットウェブ３Ｗの良否が判定されたＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した検出情報の発信を待ち、良否が判定されたＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した情報をＩＣウエブ位置検出部６２８から得るとステップＳ２４に進むように制御する（ステップＳ２３）。   Next, the IC inlet cutout control unit 501 waits for the transmission of detection information from the IC web position detection unit 628 when the IC inlet module 3M for which the quality of the IC inlet web 3W has been determined has reached the predetermined position of the IC web cutting unit. When the IC inlet module 3M that has been judged good or bad has obtained information from the IC web position detection unit 628 that the IC inlet module 3M has reached a predetermined position of the IC web cutting unit, control is performed to proceed to step S24 (step S23).

ＩＣインレットモジュール３ＭがＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した情報を得ると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレットウェブ３Ｗの搬送を停止させる（ステップＳ２４）。停止位置は、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが良否の確認されたＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後であり、ＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂが当該のＩＣインレットモジュール３Ｍの前側と後側を切断することにより長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３が分離、形成できる位置である。   When the IC inlet module 3M obtains information that the IC web cutting unit has reached a predetermined position, the IC inlet cutting unit control means 501 stops the conveyance of the IC inlet web 3W (step S24). The stop position is before and after the IC inlet front module side cutting section 652a and the IC web rear end cutting section 652b sandwich the IC inlet module 3M whose quality has been confirmed, and the IC web front end cutting section 652a and the IC web rear end cutting. The portion 652b is a position where a single IC inlet 3 having a longitudinal dimension L can be separated and formed by cutting the front side and the rear side of the IC inlet module 3M.

次いで、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ウエブ良品フラグがＯＮか否かを確認し、良品フラグがＯＮのときにはステップＳ２５へ、良品フラグがＯＮでない（良品フラグＯＦＦ）ときにはステップＳ１１に進むように制御する（ステップＳ２５）。   Next, the IC inlet cutout control unit 501 confirms whether or not the non-defective product flag is ON, and proceeds to step S25 when the non-defective product flag is ON, and proceeds to step S11 when the non-defective product flag is not ON (non-defective product flag OFF). Control (step S25).

良品フラグがＯＮであると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより、ＩＣインレットモジュール３Ｍの前端部と後端部を切断するように制御する（ステップＳ２６）。ＩＣインレットモジュール３Ｍの前端部と後端部を切断することにより単体のＩＣインレット３がＩＣインレットウェブ３Ｗから分離、形成される。   When the non-defective product flag is ON, the IC inlet cutout control unit 501 cuts the front end portion and the rear end portion of the IC inlet module 3M by the IC web front end side cutting portion 652a and the IC web rear end side cutting portion 652b. Control (step S26). By cutting the front end and the rear end of the IC inlet module 3M, the single IC inlet 3 is separated from the IC inlet web 3W and formed.

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレット搬送部６６０を制御し、ステップＳ２６にて形成された単体のＩＣインレット３をＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５により搬送し、トレイの収容部７３５ａに載置させる（ステップＳ２７）。   Next, the IC inlet cutout control unit 501 controls the IC inlet transport unit 660 to transport the single IC inlet 3 formed in step S26 by the tray 735 waiting at the IC inlet receiving position 20, and It mounts in the accommodating part 735a (step S27).

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ充塞検知手段６８０からのトレイの充塞信号の有無を確認し、充塞信号が確認されるとステップＳ３２に、充塞信号が確認されないときにはステップＳ１９に戻るように制御する（ステップＳ２８）。トレイの充塞状況はトレイ充塞検知手段６８０により検出され、トレイの収容部がすべてＩＣインレット３で満たされたことが検出されると充塞信号が発信される。   Next, the IC inlet cutout control unit 501 confirms the presence / absence of a tray filling signal from the tray filling detection unit 680, and returns to step S32 when the filling signal is confirmed, or returns to step S19 when the filling signal is not confirmed. Control (step S28). The tray filling state is detected by the tray filling detection means 680, and when it is detected that all the tray accommodating portions are filled with the IC inlet 3, a filling signal is transmitted.

充塞信号が確認されないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はステップＳ１９に戻りステップＳ１９〜ステップＳ２８の動作を、トレイの収容部がすべてＩＣインレット３で満たされて充塞信号が発信されるまで繰り返す。   When the filling signal is not confirmed, the IC inlet cutout control unit 501 returns to Step S19 and repeats the operations of Steps S19 to S28 until the tray accommodating part is filled with the IC inlet 3 and the filling signal is transmitted.

充塞信号が確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はトレイ７３５を中間ステーション３０Ｂに搬送し（ステップＳ２９）、トレイ移動完了信号を発信し（ステップＳ３０）、ステップＳ３１に進み、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１からのインレット搬送完了信号の発信を待つ。   When the filling signal is confirmed, the IC inlet cutout control unit 501 conveys the tray 735 to the intermediate station 30B (step S29), transmits a tray movement completion signal (step S30), and proceeds to step S31, where the IC card laminate Waiting for the transmission of the inlet conveyance completion signal from the section control means 101.

前述のように、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１によるステップＳ３０のトレイ移動完了信号の発信が確認されると、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５からピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５上のＩＣインレット３を把持、搬送し、インレット載置位置２０に搬送された第１基材集合シート１Ａに載置するように制御し、第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレット載置がなされると、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３０Ｂに移動させ、ステップＳ１０にてインレット搬送完了信号を発信する。   As described above, the IC card laminating unit control means 101, when the IC inlet cutout control unit 501 confirms the transmission of the tray movement completion signal in step S30, picks and places from the tray 735 conveyed to the intermediate station 30B. The IC inlet 3 on the tray 735 is gripped and transported by the means 135, and controlled to be placed on the first base material aggregate sheet 1A transported to the inlet placement position 20, and onto the first base material aggregate sheet 1A. When the IC inlet is placed, the pick and place means 135 is moved to the intermediate station 30B, and an inlet conveyance completion signal is transmitted in step S10.

ステップＳ３１でインレット搬送完了信号の発信が確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はトレイ搬送制御部７００を制御して中間ステーション３０Ｂにある空になったトレイ７３５をトレイ集積部に搬送させ（ステップＳ３２）、ステップＳ１７に進む。   When the transmission of the inlet conveyance completion signal is confirmed in step S31, the IC inlet cutout control unit 501 controls the tray conveyance control unit 700 to convey the empty tray 735 in the intermediate station 30B to the tray stacking unit. (Step S32), the process proceeds to Step S17.

ステップＳ１７にては、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１はＩＣカードラミネート部１００の操作部１０９の作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３３に進むように制御する。作動停止釦が押釦されていなく、ステップＳ２に戻ったときはＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はステップ１９〜ステップＳ３２の動作をＩＣカードラミネート部１００の動作と連動しつつ実行する。   In step S17, the IC card laminating unit control means 101 returns to step S2 when the operation stop button of the operation unit 109 of the IC card laminating unit 100 is not pushed, and returns to step S33 when the operation stop button is pushed. Control to move forward. When the operation stop button is not pushed and the process returns to step S2, the IC inlet cutout control unit 501 executes the operations of steps 19 to S32 in conjunction with the operation of the IC card laminating unit 100.

前述のように、ステップＳ２０においてＩＣインレットモジュール３Ｍが良品と判定されないときには、ステップＳ２２にて良品フラグＯＦＦとなり、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ステップＳ２５にてステップＳ２１に戻りステップＳ１９〜ステップＳ２５の動作を繰り返す。したがってＩＣインレットウェブ３Ｗの良品と判定されないＩＣインレットモジュール３ＭはＩＣウエブ切断機構部６５０にておけるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより切断されない。   As described above, when the IC inlet module 3M is not determined to be non-defective in step S20, the non-defective flag is turned OFF in step S22, and the IC inlet cutout control unit 501 returns to step S21 in step S25 and returns to steps S19 to S25. Repeat the operation. Therefore, the IC inlet module 3M that is not determined to be a good product of the IC inlet web 3W is not cut by the IC web front end side cutting portion 652a and the IC web rear end side cutting portion 652b in the IC web cutting mechanism portion 650.

不良のＩＣインレットモジュール３Ｍは、当該のＩＣインレットモジュール３Ｍに後続する良品ＩＣインレットモジュール３Ｍが、ＩＣウエブ切断機構部６５０のにおけるＩＣウエブ前端側切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端側切断部６５２ｂにより切断され、良品ＩＣインレット３が形成されるとき、当該良品インレット３の下流側に位置していた不良ＩＣインレットモジュールは、当該良品インレット３から分離され、ＩＣウエブ３Ｗの切断クズと共に切断クズ収容箱６５５内に落下、収容される。したがって不良のＩＣインレットモジュール３Ｍが単独でＩＣインレットウェブ３Ｗが切り離されて、良品のＩＣインレット３とともにトレイに搬送されることはない。   The defective IC inlet module 3M is cut by the non-defective IC inlet module 3M subsequent to the IC inlet module 3M by the IC web front end side cutting portion 652a and the IC web rear end side cutting portion 652b in the IC web cutting mechanism portion 650. When the non-defective IC inlet 3 is formed, the defective IC inlet module located on the downstream side of the non-defective product inlet 3 is separated from the non-defective product inlet 3 and cut with the IC web 3W. It falls and is housed inside. Therefore, the defective IC inlet module 3M alone is not separated from the IC inlet web 3W, and is not conveyed to the tray together with the non-defective IC inlet 3.

このように、不良ＩＣインレットモジュールは単独でＩＣインレットウエブから切り離されず、後続の良品ＩＣインレットが切断、分離されるときにＩＣインレットウエブから切り離される。切り離された不良ＩＣインレットモジュールはＩＣウエブ３Ｗの切断クズの収納場所に排除されるので、切り離された不良ＩＣインレットモジュールの搬送に特別な搬送手段、搬送方法を必要とせず、装置が簡素になる。また、不良ＩＣインレットが良品ＩＣインレットに混入することがない。   As described above, the defective IC inlet module is not separated from the IC inlet web by itself, but is separated from the IC inlet web when the subsequent good IC inlet is cut and separated. Since the separated defective IC inlet module is removed to the cutting waste storage location of the IC web 3W, no special conveying means or method is required for conveying the separated defective IC inlet module, and the apparatus is simplified. . Further, the defective IC inlet is not mixed into the non-defective IC inlet.

したがって、本発明によりＩＣインレットウエブに存在する不良ＩＣインレットの排除を簡単な構成で行うＩＣカード製造装置、および、不良ＩＣインレットの排除を簡単なプロセスで実施できるＩＣカードの製造方法を提供できる。   Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an IC card manufacturing apparatus for removing defective IC inlets existing on an IC inlet web with a simple configuration, and an IC card manufacturing method capable of removing defective IC inlets by a simple process.

本発明に係るＩＣカードの正面図と分解斜視図である。1 is a front view and an exploded perspective view of an IC card according to the present invention. ＩＣカードの分解断面図、断面図、及びＩＣインレットの正面図である。It is an exploded sectional view of an IC card, a sectional view, and a front view of an IC inlet. ＩＣインレットウエブの概念図である。It is a conceptual diagram of IC inlet web. ＩＣカードの製造工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing process of an IC card. フランジ付きのリールに保持したＩＣインレットウエブの実施の形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows embodiment of the IC inlet web hold | maintained on the reel with a flange. ＩＣインレットウエブの送り出し機構部と搬送機後部を示す正面図である。It is a front view which shows the delivery mechanism part of IC inlet web, and a conveyance machine rear part. ＩＣインレットウエブ検出手段の平面図である。It is a top view of an IC inlet web detection means. トレイと、インレットの搬送を示す平面図である。It is a top view which shows a tray and conveyance of an inlet. ＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of an IC card manufacturing apparatus. 本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the process in which the IC card manufacturing apparatus which is embodiment of this invention forms an IC card aggregate sheet.

符号の説明Explanation of symbols

１ 第１基材（表面シート）
１Ａ 第１基材集合シート
１Ｂ ＩＣカード集合シート
２ 第２基材（裏面シート）
２Ａ 第２基材集合シート
３ ＩＣインレット
３Ｃ ＩＣチップ
３Ｄ 巻き線コイル（アンテナ）
３Ｅ 保護板
３Ｍ ＩＣインレットモジュール
３Ｗ ＩＣインレットウエブ
２０ ＩＣインレット受け入れ位置
３０Ａ ＩＣインレット載置位置
３０Ｂ 中間ステーション
１００ ＩＣカードラミネート部
１０１ ＩＣカードラミネート部制御手段
１３５ ピックアンドプレイス手段
３００ 印刷・打ち抜き部
３０１ 印刷機
３０２ 打ち抜き機
５００ ＩＣインレット切り出し部５００
５０１ ＩＣインレット切り出し部制御手段
６００ ＩＣインレット切り出しユニット
６１０ ＩＣウエブ送り出し機構部
６２０ ＩＣウエブ搬送機構部
６２８ ＩＣウエブ位置検出部
６３０ ＩＣインレットモジュール検出部
６５０ ＩＣウエブ切断機構部
６５２ａ ＩＣウエブ前端側切断部
６５２ｂ ＩＣウエブ後端側切断部
６６０ ＩＣインレット搬送部
６７０ インレット搬送機構部
６８０ トレイ充塞検知手段
７００ トレイ搬送機構部
７３５ トレイ
７３５ａ 受容部
Ａ ＩＣカード 1 1st base material (surface sheet)
1A 1st base material assembly sheet 1B IC card assembly sheet 2 2nd base material (back sheet)
2A Second base material assembly sheet 3 IC inlet 3C IC chip 3D Winding coil (antenna)
3E Protection plate 3M IC inlet module 3W IC inlet web 20 IC inlet receiving position 30A IC inlet mounting position 30B Intermediate station 100 IC card laminating unit 101 IC card laminating unit control unit 135 Pick and place unit 300 Printing / punching unit 301 Printing machine 302 punching machine 500 IC inlet cutout section 500
501 IC inlet cutout control means 600 IC inlet cutout unit 610 IC web feed mechanism 620 IC web transport mechanism 628 IC web position detector 630 IC inlet module detector 650 IC web cutting mechanism 652a IC web front end cutting 652b IC web rear end side cutting section 660 IC inlet transport section 670 Inlet transport mechanism section 680 Tray filling detection means 700 Tray transport mechanism section 735 Tray 735a Receiving section A IC card

Claims (3)

ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、
前記ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、
前記搬送手段、前記良否検出手段、および、前記切り出し手段の動作を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように前記切り出し手段を制御し、前記良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように該切り出し手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。 An IC card manufacturing apparatus for forming an IC card by bonding an IC inlet to a base material,
The IC card manufacturing apparatus
Transport means for transporting an IC inlet web formed by connecting a plurality of IC inlets in a strip shape;
Pass / fail detection means for detecting pass / fail of each IC inlet in the IC inlet web transported by the transport means;
Cutting means for cutting the IC inlet web to cut out the IC inlet;
Control means for controlling the operation of the conveying means, the pass / fail detection means, and the cutting means;
The control means includes
The cutting means is controlled so as to cut out the IC inlet in the IC inlet web that is judged to be non-defective by the quality detecting means, and the cutting means is controlled so as not to cut out the IC inlet that is judged as non-defective. An IC card manufacturing apparatus characterized by that. 前記切り出し手段は、前記ＩＣインレットウエブをその搬送方向に直交する２箇所で切断する第１および第２の切断部を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造装置。 2. The IC card manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the cutting means includes first and second cutting portions that cut the IC inlet web at two points orthogonal to the conveyance direction. 3. ＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣカードの製造方法は、
輸送手段により搬送される複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を良否検出手段にて検出し、
良否検出手段にて良品と判断されたＩＣインレットを第１および第２の切断部を有する切り出し手段により切り出し、良品でないと判断されたＩＣインレットは、切り出し手段による切り出しを行わないことを特徴とするＩＣカードの製造方法。 In an IC card manufacturing method for forming an IC card by bonding an IC inlet to a substrate,
The IC card manufacturing method includes:
The quality detection means detects the quality of each IC inlet in an IC inlet web formed by connecting a plurality of IC inlets transported by a transportation means in a strip shape,
An IC inlet that is determined to be non-defective by the pass / fail detection means is cut out by the cutting means having the first and second cutting portions, and an IC inlet that is determined to be non-defective is not cut out by the cutting means. IC card manufacturing method.
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