JP2006260228A - Ic card manufacturing device and method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card manufacturing device where a new IC inlet is not superposed on the IC inlet existing in a storage means in the IC card manufacturing device for forming an IC card by placing the IC inlet in the storage means having a plurality of storage parts, storing it, placing the IC inlet stored in the storage means on a base material. <P>SOLUTION: The device comprises: a carrying means for carrying the IC inlet to the arbitrary storage part of the storage means and placing it; a detecting means for detecting whether the IC inlet is stored in the storage part or not; and a control means for controlling the operation of the carrying means not to place the IC inlet in the storage part where the storage of the IC inlet is detected by the detecting means and controlling the carrying means to place the IC inlet in the storage part where the storage of the IC inlet is not detected. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置、および、ＩＣカードの製造方法に関する。   The present invention relates to an IC card manufacturing apparatus for storing an IC inlet in a storage means having a plurality of storage portions, and bonding an IC inlet stored in the storage means to a base material to form an IC card, and an IC card manufacturing method.

ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップを有するＩＣインレットを内蔵し、カード表面に顔画像と記載情報を有し、カード裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。また、アンテナコイルと、信号処理を行うＣＰＵや整流回路が内蔵されているＩＣチップとを有するＩＣインレットを内蔵したＩＣカードは、外部読み取り機にカードを近づけるだけで情報のやりとりを行うことが可能であることに加え、情報をコード化し暗号化するなどの手法により磁気カードよりもセキュリティが高いこと、記録される情報量も多いこと、アンテナコイルに励起された誘起電力により動作するので電池を別途内蔵する必要はないこと、等の優れた利便性から急速な普及が進みつつある。   An IC card is used to prove an individual's identity such as an employee ID card or student ID card, for example. Such an IC card has an IC inlet having an IC chip and a face image and description information on the card surface. Some of them have a writing layer on the back of the card that can be filled in with a writing tool, etc., and printed according to the card. An IC card with an IC inlet that has an antenna coil and a CPU for signal processing and an IC chip with a built-in rectifier circuit can exchange information just by bringing the card closer to an external reader. In addition to this, the security is higher than that of a magnetic card by a method such as encoding and encrypting information, the amount of recorded information is large, and the battery operates separately by the induced power excited by the antenna coil. It is rapidly spreading due to its excellent convenience, such as no need to incorporate it.

従来のＩＣカード生産方法としては、表裏のカード基材をウエブ状に形成した表面シートウエブと裏面シートウエブとの間に、ＩＣチップ、アンテナから成るＩＣインレットをウエブ状に形成したＩＣウエブを封入させて貼り合わせを行った後、切断してＩＣカードを作成するＩＣカード生産方法が提案されている（特許文献１）。このようなＩＣカード生産方法によると、生産性の高い連続生産が可能である。   As a conventional IC card production method, an IC web in which an IC inlet composed of an IC chip and an antenna is formed in a web shape is enclosed between a front sheet web and a back sheet web in which the front and back card base materials are formed in a web shape. Then, an IC card production method is proposed in which an IC card is created by cutting and pasting (Patent Document 1). According to such an IC card production method, continuous production with high productivity is possible.

ところが、このような連続するＩＣウエブを使用する生産方法においては、表面シートや裏面シートに不良があった場合に、その位置にＩＣウエブを載置しないようにすることは困難であり、カード基材に不良がある場合には、ＩＣウエブをカード基材に貼り合わせ、切断してカード状に形成した後に不良のカード基材部分を排除することになり、不良のカード基材と共に良品ＩＣインレットが排除されることになる。高価であるＩＣインレットはできるだけ廃棄しないことが望ましいが、カード状に形成された不良ＩＣカードから良品のＩＣインレットを分離して再度生産工程に戻すことは不可能であり、生産効率上の課題となっていた。   However, in the production method using such a continuous IC web, it is difficult to prevent the IC web from being placed at the position when the front sheet or the back sheet is defective. If the material is defective, the IC web is bonded to the card substrate, cut and formed into a card shape, and then the defective card substrate portion is eliminated. Will be eliminated. It is desirable not to discard expensive IC inlets as much as possible. However, it is impossible to separate a good IC inlet from a defective IC card formed in a card shape and return it to the production process again. It was.

一方、第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて貼合わせるＩＣカードの製造方法において、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、この切り出した単体のＩＣインレットを第１の基材または第２の基材の一方に載置して貼合わせるＩＣカードの製造方法が開示されている（特許文献２）。この製造方法は、ＩＣインレットを長尺ウェブから１個毎に切り出し、切り出したＩＣインレットを収納する収納部を複数個平面状に配列したトレイに収納し、収納された複数個のＩＣインレットを把持搬送手段により一括して吸着把持し、接着剤を塗工した基材集合シートに載置し、貼り合わせを行った後、切断してＩＣカードを作成する。この製造方法によると、基材情報を読み取る基材情報読み取り手段によって基材集合シートの不良箇所を検知し、ＩＣインレットのシート搬送手段へのＩＣインレットの搬送、載置を制御する制御手段によって、基材集合シートの不良箇所にはＩＣインレットを載置せず、供給すべき位置にのみＩＣインレットを供給することが可能であるので、貼り合わせ、切断後に排除される基材集合シートの不良該当部分にはＩＣインレットが存在せず、ＩＣインレットが不良基材と共に排除されることがない好ましい形態のＩＣカードの生産が可能である。この生産方法においては、供給すべき位置へのみＩＣインレットを供給するため、基材集合シートの不良情報位置に対応するトレイの収納部に収納されているＩＣインレットは、把持搬送手段により把持されずにトレイに残留する。トレイは反復使用されるが、ＩＣインレットが残留したトレイに新たなＩＣインレットがトレイに載置されると、残留したＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることになり、カード基材の同一箇所に２枚のＩＣインレットが供給され貼り付けられる、いわゆる２枚貼りの不具合や、ＩＣインレットを搬送する機構部や、その周辺の機器に悪影響を及ぼす不具合を惹起する。このような、反復使用されるトレイの収納部に残留したＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることを避けることの可能なＩＣカード製造装置あるいはＩＣカードの製造方法の提案はなされていなかった。
特開平１１−２１６９７３号公報 特開２００４−３１８３０３号公報 On the other hand, in an IC card manufacturing method in which an IC inlet composed of components including an IC chip and an antenna is interposed between a first base material and a second base material, one IC inlet is formed from a long web. A method of manufacturing an IC card that is cut out every time and the cut out single IC inlet is placed on one of a first base and a second base and bonded together is disclosed (Patent Document 2). In this manufacturing method, IC inlets are cut out one by one from a long web, and a plurality of storage portions for storing the cut IC inlets are stored in a tray arranged in a plane, and the plurality of stored IC inlets are gripped. The substrate is adsorbed and held by a conveying means, placed on a base material assembly sheet coated with an adhesive, bonded, and then cut to create an IC card. According to this manufacturing method, the substrate information reading means for reading the substrate information detects a defective portion of the substrate assembly sheet, and the control means for controlling the conveyance and placement of the IC inlet to the sheet conveying means of the IC inlet, Since the IC inlet can be supplied only to the position to be supplied without placing the IC inlet in the defective part of the base material aggregate sheet, the base material aggregate sheet to be rejected after bonding and cutting There is no IC inlet in the part, and it is possible to produce a preferred form of IC card in which the IC inlet is not excluded together with the defective substrate. In this production method, since the IC inlet is supplied only to the position to be supplied, the IC inlet stored in the tray storage portion corresponding to the defect information position of the base material aggregate sheet is not gripped by the gripping and conveying means. Remains in the tray. Although the tray is repeatedly used, when a new IC inlet is placed on the tray where the IC inlet remains, a new IC inlet is placed on the remaining IC inlet, and the card base This causes a problem of so-called two-sheet pasting, in which two IC inlets are supplied and pasted to the same part of the material, and a mechanism that transports the IC inlet and other peripheral devices. There has been proposed an IC card manufacturing apparatus or an IC card manufacturing method capable of avoiding that a new IC inlet is placed on an IC inlet remaining in a tray storage portion that is repeatedly used. It wasn't.
JP-A-11-216973 JP 2004-318303 A

ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、収納手段に存在するＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることのないＩＣカード製造装置を提供することを第１の課題とし、
ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に収納し、該収納手段に収納された任意のＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、該収納手段に存在するＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットを重置することのないＩＣカードの製造方法を提供することを第２の課題とする。 In an IC card manufacturing apparatus in which an IC inlet is stored in a storage means having a plurality of storage portions, and the IC inlet stored in the storage means is bonded to a base material to form an IC card, an IC inlet existing in the storage means The first problem is to provide an IC card manufacturing apparatus in which a new IC inlet is not placed on top,
An IC card manufacturing method in which an IC inlet is stored in a storage means having a plurality of storage portions, and an arbitrary IC inlet stored in the storage means is bonded to a base material to form an IC card. It is a second object to provide a method of manufacturing an IC card that does not place a new IC inlet on the IC inlet.

前記第１の課題は、特許請求の範囲に記載の以下の構成により達成される。
すなわち「（請求項１）ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
前記収納手段の任意の収納部にＩＣインレットを搬送し載置する搬送手段と、
前記任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知する検知手段と、
前記検知手段と、前記搬送手段と、の動作を制御する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、
前記検知手段がＩＣインレットが収納されていると検知した前記収納部にはＩＣインレットを載置しないように前記搬送手段の動作を制御し、ＩＣインレットが収納されていないと検知した前記収納部にはＩＣインレットを載置するように該搬送手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。」である。
また前記第２の課題は、特許請求の範囲に記載の製造方法を実行することにより達成される。
すなわち「（請求項２）ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法であり、
前記ＩＣカードの製造方法は、
収納手段の任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知手段にて検出し、
ＩＣインレットが収納されていない収納部にはＩＣインレットの載置を行い、ＩＣインレットが収納されていいる収納部にはＩＣインレットの載置を行わないようにすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。」である。 The first object is achieved by the following configurations described in the claims.
That is, “(Claim 1) IC card manufacturing in which an IC inlet is mounted and stored in a storage means having a plurality of storage portions, and the IC inlet stored in the storage means is mounted on a substrate to form an IC card. Device,
The IC card manufacturing apparatus
Transport means for transporting and placing the IC inlet in an arbitrary storage section of the storage means;
Detection means for detecting whether or not an IC inlet is stored in the arbitrary storage section;
Control means for controlling operations of the detection means and the transport means;
Have
The control means includes
The detecting means controls the operation of the conveying means so that the IC inlet is not placed in the storage portion detected that the IC inlet is stored, and the storage portion detects that the IC inlet is not stored. Is an IC card manufacturing apparatus that controls the conveying means to place an IC inlet. Is.
The second problem is achieved by executing the manufacturing method described in the claims.
That is, “(Claim 2) of an IC card in which an IC inlet is mounted and stored in a storage means having a plurality of storage portions, and the IC inlet stored in the storage means is mounted on a substrate to form an IC card. Manufacturing method,
The IC card manufacturing method includes:
The detection means detects whether or not the IC inlet is stored in any storage part of the storage means,
IC card manufacturing characterized in that an IC inlet is placed in a storage portion in which no IC inlet is stored, and an IC inlet is not placed in a storage portion in which an IC inlet is stored. Method. Is.

請求項１に記載の発明により、ＩＣインレットを収納手段における収納部に２枚重ねて収納することがないＩＣカード製造装置を提供できる。また、請求項２に記載の発明により、ＩＣインレットを収納手段における収納部に２枚重ねて収納することがないＩＣカードの製造方法を提供できる。   According to the first aspect of the present invention, it is possible to provide an IC card manufacturing apparatus that does not store two IC inlets in the storage portion of the storage means. Further, according to the second aspect of the present invention, it is possible to provide an IC card manufacturing method in which two IC inlets are not stacked and stored in the storage portion of the storage means.

本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を説明するに先立ち、本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードについて説明する。   Prior to describing the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, an IC card formed by the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.

［ＩＣカード］
図１は本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置により形成されるＩＣカードの一例である従業員証を示す。図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図である。図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣインレットの断面図、図２（ｃ）はＩＣインレットの正面図である。 [IC card]
FIG. 1 shows an employee card as an example of an IC card formed by the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view of the IC card, and FIG. 1B is an exploded perspective view of the IC card. 2A is an exploded sectional view of the IC card, FIG. 2B is a sectional view of the IC inlet, and FIG. 2C is a front view of the IC inlet.

図１、図２に示すように、ＩＣカードＡは、第１基材（表面シートとも称す）１と、第２基材（裏面シートとも称す）２との間にＩＣチップ３Ｃ、保護板３Ｅ、巻線コイル３Ｄを絶縁性の第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止させたＩＣインレット３を介在させて接着剤により貼り合わせ、カード形状に断裁されて形成される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the IC card A includes an IC chip 3C and a protective plate 3E between a first base material (also referred to as a front sheet) 1 and a second base material (also referred to as a back sheet) 2. The winding coil 3D is sandwiched between the insulating first nonwoven fabric 3A and the second nonwoven fabric 3B, and the sealed IC inlet 3 is interposed and bonded with an adhesive, and cut into a card shape. The

第１基材１、及び第２基材２は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。   The first substrate 1 and the second substrate 2 are formed of a resin material such as polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 50 to 250 μm.

図２（ｃ）はＩＣインレット３の正面図であり、図２（ｃ）に示すように、その長手方向寸法はＬ、幅手方向の寸法はＷである。ＩＣインレット３の外形寸法は、ＩＣカードＡの外形寸法より小さく設定されていて、ＩＣインレット３の外周とＩＣカードＡの外形との間の周辺領域は接着剤層４Ａ，４Ｂにより強固に接着される。   FIG. 2C is a front view of the IC inlet 3. As shown in FIG. 2C, the longitudinal dimension is L, and the width dimension is W. The outer dimension of the IC inlet 3 is set smaller than the outer dimension of the IC card A, and the peripheral area between the outer periphery of the IC inlet 3 and the outer shape of the IC card A is firmly bonded by the adhesive layers 4A and 4B. The

第１基材１の表面側には、カード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４が形成されている。また、第２基材２の表面側には、筆記層、又は印刷層が形成される。   On the front side of the first substrate 1, personal information B1, such as the cardholder's personal identification number, name, address, date of birth, etc., cardholder face photo information B2, card issuance date, valid Character information B3 such as a time limit and personal identification information B4 such as digital watermark printing and holograms are formed. In addition, a writing layer or a printing layer is formed on the surface side of the second substrate 2.

図３（ａ）はＩＣインレットウエブ３Ｗの概念図である。ＩＣインレットウエブ３Ｗは、前述のＩＣインレット３を構成する、ＩＣチップ３Ｃ、巻線コイル３Ｄ及び保護板３Ｅ等の電子回路部材を、第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に挟持し、封止して形成したＩＣインレットモジュール３Ｍを、複数個、帯状に等間隔で連結したものである。ＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＩＣインレット３の長手方向寸法Ｌより大きく、また、幅手方向寸法ＷMはＩＣインレット３の幅手方向寸法Ｗと同一寸法、すなわちＷM＝Ｗとする。本発明の実施の形態におけるＩＣインレットモジュール３Ｍの長手方向寸法ＬMは、ＬM＝１．０５×Ｌとしている。そして、図３（ｂ）に示すように、ＩＣインレットウエブ３ＷにおけるＩＣインレットモジュール３ＭをＩＣインレットＣの長手方向の寸法Ｌと同一の寸法になるようにＩＣチップ３Ｃの位置を基準にしてＩＣインレットモジュール３Ｍの前後位置を切断することにより、幅手方向寸法Ｗ、長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３を形成できる。 FIG. 3A is a conceptual diagram of the IC inlet web 3W. The IC inlet web 3W sandwiches the electronic circuit members such as the IC chip 3C, the winding coil 3D, and the protective plate 3E constituting the IC inlet 3 between the first nonwoven fabric 3A and the second nonwoven fabric 3B, A plurality of IC inlet modules 3M formed by sealing are connected in a strip shape at regular intervals. Longitudinal dimension L M of the IC inlet module 3M is larger than the longitudinal dimension L of the IC inlet 3, also the width dimension W M is the width dimension W of the same size of the IC inlet 3, i.e. W M = W And The longitudinal dimension L M of the IC inlet module 3M in the embodiment of the present invention is set to L M = 1.05 × L. Then, as shown in FIG. 3 (b), the IC inlet module 3M in the IC inlet web 3W has the same dimension as the dimension L in the longitudinal direction of the IC inlet C. By cutting the front and rear positions of the module 3M, a single IC inlet 3 having a width dimension W and a length dimension L can be formed.

［ＩＣカード製造装置］
本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を図４の模式図に基づいて説明する。本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置は、ＩＣインレットモジュール３Ｍを長尺帯状に連結してなるＩＣインレットウエブ３Ｗから単体のＩＣインレット３を切り出すＩＣインレット切り出し部５００と、前記ＩＣインレット切り出し部５００から切り出されたＩＣインレットを基材であるに第１基材集合シート１Ａに列置し、その上面に第２基材集合シート２Ａを重ねて貼り合わせてＩＣカードＡをシート状に連結した形態のＩＣカード集合シート１Ｂを形成するＩＣカードラミネート部１００と、ＩＣカード集合シート１Ｂに所定の印刷を施し、所定のカードの寸法に打ち抜く印刷・打ち抜き部３００とから成る。ＩＣカードラミネート部１００で形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて単体のＩＣカードＡになる。 [IC card manufacturing equipment]
An IC card manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the schematic diagram of FIG. An IC card manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes an IC inlet cutout unit 500 that cuts out a single IC inlet 3 from an IC inlet web 3W formed by connecting IC inlet modules 3M in a long band shape, and the IC inlet cutout. IC inlets cut out from the portion 500 are arranged on the first base material assembly sheet 1A as a base material, and the second base material assembly sheet 2A is stacked and bonded on the upper surface to connect the IC card A into a sheet shape. The IC card laminating unit 100 for forming the IC card assembly sheet 1B having the above-described form, and the printing / punching unit 300 for performing predetermined printing on the IC card assembly sheet 1B and punching to a predetermined card size. The IC card assembly sheet 1B formed by the IC card laminating unit 100 is subjected to predetermined printing by the printing / punching unit 300, and is punched to a predetermined card size to become a single IC card A.

本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置を動作させることにより、ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法において、収納手段に存在するＩＣインレットの上に新たなＩＣインレットが重置されることのないＩＣカードの製造方法を実行できる。   By operating the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, an IC inlet is stored in a storage means having a plurality of storage portions, and the IC inlet stored in the storage means is bonded to a base material to form an IC. In the IC card manufacturing method for forming a card, it is possible to execute an IC card manufacturing method in which a new IC inlet is not placed on the IC inlet existing in the storage means.

〔ＩＣカードラミネート部１００〕
ＩＣカードラミネート部１００は、非図示の基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００を図示のように配置、固定してなる機構部である。ＩＣカードラミネート部１００は、非図示の搬送手段１１０により第１基材１Ａを各機構部に順次搬送し、搬送される第１基材１Ａの面上に接着剤を塗工し、接着剤を塗工した第１基材１Ａの面上に複数個のＩＣインレット３を載置し、その上面を接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａにて被装、接着後に切断して複数のＩＣカードＡをシート状に並べたＩＣカード集合シート１Ｂを形成する。また、ＩＣカードラミネート部１００には操作部１０９を有し、動作の始動および停止を入力できる。 [IC card laminating section 100]
The IC card laminating unit 100 includes a substrate conveying means 110 (not shown), a first substrate supply unit 120, a first substrate adhesive application unit 130, a second substrate supply unit 140, and a second substrate adhesive coating. This is a mechanism unit in which the processing unit 150, the bonding unit 160, the heating and pressing unit 170, the cooling and pressing unit 180, the cutting unit 190, and the accumulation storage unit 200 are arranged and fixed as illustrated. The IC card laminating unit 100 sequentially conveys the first base material 1A to each mechanism part by a conveyance means 110 (not shown), applies an adhesive on the surface of the first base material 1A to be conveyed, A plurality of IC inlets 3 are placed on the surface of the coated first base material 1A, and the upper surface is covered with a second base material assembly sheet 2A coated with an adhesive, and then cut after bonding. IC card assembly sheet 1B in which the IC cards A are arranged in a sheet form is formed. Further, the IC card laminating unit 100 has an operation unit 109, which can input start and stop of operation.

ＩＣカードラミネート部１００は、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１を有し、基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００、および、操作部１０９の動作を制御する。
以下それぞれの動作を説明する。 The IC card laminating unit 100 includes an IC card laminating unit control unit 101, and includes a base material transport unit 110, a first base material supply unit 120, a first base material adhesive coating unit 130, and a second base material supply unit 140. The operation of the second substrate adhesive coating unit 150, the bonding unit 160, the heating and pressing unit 170, the cooling and pressing unit 180, the cutting unit 190, the accumulation storage unit 200, and the operation unit 109 is controlled.
Each operation will be described below.

〈第１基材供給部１２０〉
第１基材供給部１２０では、複数の第１基材１を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積した収納箱から、第１基材集合シート１Ａの上面を図示しない吸着パッドにより１枚ずつ分離して取出し、搬送手段１１０により下流側の第１基材接着剤塗工部１３０に搬送する。本発明の実施の形態における第１基材集合シート１Ａは、左右方向５列、上下方向１０行に配列された５０枚分の第１基材１を集合したシートである。 <First base material supply unit 120>
In the first base material supply unit 120, the first base material assembly sheet 1 </ b> A of the first base material assembly sheet 1 </ b> A is collected from a storage box in which 100 to 2000 sheet-shaped first base material assembly sheets 1 </ b> A in which a plurality of first base materials 1 are assembled are accumulated. The upper surface is separated and taken out by a suction pad (not shown) one by one, and is conveyed by the conveying means 110 to the first base adhesive coating portion 130 on the downstream side. The first base material assembly sheet 1A in the embodiment of the present invention is a sheet in which 50 first base materials 1 arranged in 5 columns in the left-right direction and 10 rows in the vertical direction are assembled.

〈第１基材接着剤塗工部１３０〉
第１基材接着剤塗工部１３０では、第１基材集合シート１Ａ上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。非図示の加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ１２１に給送され、ダイ１２１のスリット出口から吐出され、第１基材集合シート１Ａ上に所定の厚さで塗工される。接着剤を塗工された第１基材集合シート１Ａは搬送手段１１０によりＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送される。 <First base adhesive coating portion 130>
In the 1st base material adhesive application part 130, a hot melt adhesive is applied by predetermined thickness on the 1st base material aggregate sheet 1A. The adhesive dissolved in a heating tank (not shown) is fed to the die 121 through a hose by a pump, discharged from the slit outlet of the die 121, and applied to the first base material assembly sheet 1A with a predetermined thickness. It is crafted. The first base material aggregate sheet 1A coated with the adhesive is conveyed by the conveying means 110 to the IC inlet placement position 30A.

〈ピックアンドプレイス手段１３５〉
非図示のピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレットの把持、搬送、載置手段である。ピックアンドプレイス手段１３５は、ＩＣインレット載置位置３０Ａと中間ステーション３０Ｂの間を移動し、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５からＩＣインレット３を把持し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送された第１基材集合シート１Ａ上に移動し、把持、搬送したＩＣインレット３を第１基材集合シート１Ａに載置する。トレイ７３５は複数の収納部７３５ａを有し、本発明の実施の形態におけるトレイ７３５は、図８（ａ）に示すように、図示左右方向５列、上下方向１０行に配列された５０個の収納部７３５ａを有している。このトレイ７３５が特許請求の範囲に記載の、複数の収納部を有する収納手段にあたる。中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５はすべての収納部７３５ａにＩＣインレット３が収納されている。この、トレイ７３５へのＩＣインレット３の収納については後述する。
ピックアンドプレイス手段１３５は、トレイ７３５の複数の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレットをそれぞれ把持する複数の把持部を有し、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレット３を複数の把持部により一括して把持し、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送された第１基材集合シート１Ａ上に移動し、把持、搬送したＩＣインレット３を第１基材集合シート１Ａに載置する。なお、ピックアンドプレイス手段１３５の把持部は、トレイ７３５からのＩＣインレット３の把持にあたり、別途行われる第１基材集合シート１Ａに付与した不良位置情報の読み取りや、オンラインで不良検査した情報をもとに、第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応するトレイ７３５の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレット３は把持しないように制御される。したがって、第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応するトレイ７３５の収納部７３５ａにあるＩＣインレット３は中間ステーション３０ＢからＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送されず、第１基材集合シート１Ａに載置されることはない。 <Pick and place means 135>
A pick-and-place means 135 (not shown) is an IC inlet gripping, conveying, and placing means. The pick and place means 135 moves between the IC inlet mounting position 30A and the intermediate station 30B, grips the IC inlet 3 from the tray 735 transferred to the intermediate station 30B, and is transferred to the IC inlet mounting position 30A. The IC inlet 3 moved, gripped and conveyed onto the first base material aggregate sheet 1A is placed on the first base material aggregate sheet 1A. The tray 735 has a plurality of storage portions 735a. As shown in FIG. 8A, the tray 735 according to the embodiment of the present invention includes 50 columns arranged in 5 columns in the horizontal direction and 10 rows in the vertical direction. A storage portion 735a is provided. The tray 735 corresponds to a storage unit having a plurality of storage units described in the claims. The trays 735 conveyed to the intermediate station 30B have the IC inlets 3 stored in all the storage units 735a. The storing of the IC inlet 3 in the tray 735 will be described later.
The pick-and-place means 135 has a plurality of gripping portions that respectively grip the IC inlets placed on the plurality of storage portions 735a of the tray 735, and is placed on the storage portion 735a of the tray 735 conveyed to the intermediate station 30B. The IC inlets 3 thus held are collectively held by a plurality of holding portions, moved onto the first base material assembly sheet 1A conveyed to the IC inlet placement position 30A, and the IC inlets 3 held and conveyed are moved to the first base Place on the material assembly sheet 1A. Note that the gripping part of the pick-and-place means 135 reads the defect position information given to the first base material assembly sheet 1A, which is separately performed when gripping the IC inlet 3 from the tray 735, and online defect inspection information. Originally, the IC inlet 3 placed in the storage portion 735a of the tray 735 corresponding to the defective position of the first base material assembly sheet 1A is controlled not to be gripped. Accordingly, the IC inlet 3 in the storage portion 735a of the tray 735 corresponding to the defective position of the first base material aggregate sheet 1A is not conveyed from the intermediate station 30B to the IC inlet placement position 30A, and is not transferred to the first base material aggregate sheet 1A. It will not be placed.

ピックアンドプレイス手段１３５によりＩＣインレット３を載置された第１基材集合シート１Ａは、下流側の貼り合わせ部１６０に搬送される。   The first base material assembly sheet 1A on which the IC inlet 3 is placed by the pick-and-place means 135 is conveyed to the laminating unit 160 on the downstream side.

〈第２基材供給部１４０〉
第２基材供給部１４０では、複数の第２基材２を長尺の帯状に連結してロール状に巻いた第２基材集合シート２Ａを繰り出す。 <Second base material supply unit 140>
In the 2nd base material supply part 140, 2nd base material gathering sheet 2A which connected a plurality of 2nd base materials 2 in the shape of a long belt, and rolled up in the shape of a roll is drawn out.

〈第２基材接着剤塗工部１５０〉
第２基材接着剤塗工部１５０では、第１基材集合シート１Ａと同様にダイ方式で、ニップルロール１６１に抱かせて保持された第２基材集合シート２Ａ上にダイ１５１により接着剤を塗工する。 <Second base material adhesive coating part 150>
In the second base material adhesive coating section 150, the die is used in the same manner as the first base material assembly sheet 1 </ b> A, and the adhesive is provided by the die 151 on the second base material assembly sheet 2 </ b> A held by being held by the nipple roll 161. Apply.

〈貼り合わせ部１６０〉
貼り合わせ部１６０では、インレット３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａをニップロール１６１、１６２でニップして貼り合わせる。ニップロール１６１は第２基材集合シート２Ａへの塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。 <Lamination part 160>
In the laminating unit 160, the sheet-like first base material aggregate sheet 1 </ b> A on which the inlet 3 is placed and the second base material aggregate sheet 2 </ b> A coated with an adhesive are nipped and bonded together by nip rolls 161 and 162. . The nip roll 161 may also serve as a roll for application to the second base material aggregate sheet 2A, or may be provided separately.

〈加熱加圧部１７０〉
加熱加圧部１７０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を熱風を送風循環させた雰囲気内で一定時間加熱及び加圧する。 <Heating and pressing unit 170>
In the heating and pressurizing unit 170, the bonded product of the first base material assembly sheet 1A and the second base material assembly sheet 2A is heated and pressurized for a predetermined time in an atmosphere in which hot air is circulated.

コンベア加熱加圧部１７０には非図示の熱風を送風循環させた雰囲気内を通過する複数のプレート有するコンベア１７１、１７２を有し、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品の上下を挟持し、加圧しつつ通過させることにより、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品の総厚と平滑性をを整える。   The conveyor heating and pressing unit 170 includes conveyors 171 and 172 having a plurality of plates that pass through an atmosphere in which hot air (not shown) is blown and circulated, and the first base material aggregate sheet 1A, the second base material aggregate sheet 2A, The total thickness and smoothness of the bonded product of the first base material aggregated sheet 1A and the second base material aggregated sheet 2A are adjusted by sandwiching the upper and lower sides of the bonded product and passing them while applying pressure.

〈冷却加圧部１８０〉
冷却加圧部１８０では、加熱加圧時と同様にコンベア１８１、１８２で加圧しながら第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を冷却する。 <Cooling pressurization part 180>
In the cooling and pressing unit 180, the bonded product of the first base material aggregate sheet 1A and the second base material aggregate sheet 2A is cooled while being pressurized by the conveyors 181 and 182 as in the case of heating and pressurization.

〈切断部１９０〉
切断部１９０では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品を、隣接する第１基材集合シート１Ａの境界部でカッターユニット１９１で切断する。 <Cutting part 190>
In the cutting part 190, the bonded product of the first base material aggregate sheet 1A and the second base material aggregate sheet 2A is cut by the cutter unit 191 at the boundary between the adjacent first base material aggregate sheets 1A.

切断部１９０における切断により、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの間にＩＣインレット３を挿入接着してなるＩＣカードＡが複数連結した形態であるＩＣカード集合シート１Ｂが形成される。   An IC card assembly sheet 1B having a configuration in which a plurality of IC cards A formed by inserting and bonding the IC inlet 3 between the first base material assembly sheet 1A and the second base material assembly sheet 2A is connected by cutting at the cutting unit 190. It is formed.

〈集積保管部２００〉
集積保管部２００では、ＩＣカード集合シート１Ｂを所定枚数集積する。 <Integrated storage unit 200>
The accumulation storage unit 200 accumulates a predetermined number of IC card aggregate sheets 1B.

集積保管部２００に集積されたＩＣカード集合シート１Ｂは所定枚数集積されると、別途保管場所、あるいは、印刷・打ち抜き部３００に搬送される。   When a predetermined number of IC card aggregate sheets 1B accumulated in the accumulation storage unit 200 are accumulated, they are conveyed to a separate storage location or the printing / punching unit 300.

［印刷・打ち抜き部３００］
印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１および打ち抜き機３０２を有し、前記ＩＣカードラミネート部１００の動作とは独立にオフラインで動作する。 [Printing / Punching unit 300]
The printing / punching unit 300 includes a printing machine 301 and a punching machine 302, and operates off-line independently of the operation of the IC card laminating unit 100.

印刷・打ち抜き部３００は、印刷機３０１でＩＣカード集合シート１Ｂに第１基材集合シート１Ａのエッジまたは印刷を基準に第２基材集合シート２Ａ側に定形印刷を施し、打ち抜き機３０２でカードに打ち抜き、単体のＩＣカードＡを形成する。   The printing / punching unit 300 performs a standard printing on the second base material assembly sheet 2A side with respect to the edge or printing of the first base material assembly sheet 1A on the IC card assembly sheet 1B by the printing machine 301. And a single IC card A is formed.

ＩＣカードラミネート部１００にて形成されたＩＣカード集合シート１Ｂは、印刷・打ち抜き部３００にて所定の印刷を施され、所定のカードの寸法に打ち抜かれて、５０枚の単体のＩＣカードＡになる。   The IC card assembly sheet 1B formed by the IC card laminating unit 100 is subjected to predetermined printing by the printing / punching unit 300, and is punched to a predetermined card size to form 50 single IC cards A. Become.

［ＩＣインレット切り出し部５００］
ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ７３５を搬送する非図示のトレイ搬送機構部７００とからなる。また、ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１を有し、ＩＣインレット切り出しユニット６００と、トレイ搬送機構部７００と、はＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御により動作する。このＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が特許請求の範囲に記載の制御手段にあたる。 [IC inlet cutout unit 500]
The IC inlet cutout unit 500 includes an IC inlet cutout unit 600 and a tray transport mechanism 700 (not shown) that transports the tray 735. The IC inlet cutout unit 500 includes an IC inlet cutout control unit 501, and the IC inlet cutout unit 600 and the tray transport mechanism unit 700 operate under the control of the IC inlet cutout control unit 501. The IC inlet cutout control means 501 corresponds to the control means described in the claims.

ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣインレットウエブ３Ｗを収納し、収納したＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し手段であるＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣインレットウエブを搬送する搬送手段であるＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣインレットウエブを切断する切断手段であるＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により形成されるＩＣインレットを搬送する搬送手段であるＩＣインレット搬送部６６０、を有している。ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ送り出し機構部６１０にて送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりウエブ切断機構部６５０に搬送して所定位置に停止させ、ＩＣウエブ切断機構部６５０が所定位置に停止したＩＣインレットウエブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後位置で切断し単体のＩＣインレット３を形成し、形成された単体のＩＣインレット３をＩＣインレット搬送部６６０により把持し、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の収納部７３５ａに載置する。これら、ＩＣインレット切り出しユニット６００の動作の詳細については後述する。   The IC inlet cutout unit 600 stores an IC inlet web 3W, an IC web feed mechanism 610 which is a feed means for sending out the stored IC inlet web 3W, and an IC web transport mechanism 620 which is a transport means for transporting the IC inlet web. And an IC web cutting mechanism 650 which is a cutting means for cutting the IC inlet web, and an IC inlet transport section 660 which is a transport means for transporting the IC inlet formed by cutting the IC inlet web 3W. The IC inlet cutting unit 600 feeds the IC inlet web 3W by the IC web feeding mechanism unit 610, conveys the IC inlet web 3W to the web cutting mechanism unit 650 by the IC web conveying mechanism unit 620, stops the IC web cutting mechanism unit 650, and stops the IC web cutting mechanism unit 650. Is cut at the front and rear positions sandwiching the IC inlet module 3M of the IC inlet web 3W stopped at a predetermined position to form a single IC inlet 3, and the formed single IC inlet 3 is gripped by the IC inlet conveyance section 660. It is placed on the storage portion 735a of the tray 735 waiting at the inlet receiving position 20. Details of the operation of the IC inlet cutout unit 600 will be described later.

また、トレイ搬送機構部７００はトレイ７３５を搬送する搬送手段であり、非図示のトレイ集積部に集積されているトレイ７３５をＩＣインレット受け入れ位置２０に移動し、また、ＩＣインレット受け入れ位置２０にてＩＣインレット３を載置されたトレイ７３５を中間ステーション３０Ｂに搬送する。中間ステーション３０Ｂにて、前述のピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５に載置したインレット３が把持搬送されると、空になったトレイ７３５を非図示のトレイ集積部に搬送し、トレイ７３５の反復使用を行うようにする。   The tray transport mechanism 700 is a transport means for transporting the tray 735, and moves the tray 735 stacked in a tray stacking unit (not shown) to the IC inlet receiving position 20, and at the IC inlet receiving position 20. The tray 735 on which the IC inlet 3 is placed is conveyed to the intermediate station 30B. When the inlet 3 placed on the tray 735 is gripped and transported by the above-described pick and place means 135 at the intermediate station 30B, the empty tray 735 is transported to a tray stacking unit (not shown), and the tray 735 is repeated. Make use.

本発明の実施の形態におけるインレット切り出し部Ｂは、ＩＣインレット切り出しユニット６００を１基備えているが、ＩＣインレット切り出しユニットを複数基備え、複数のＩＣインレットウエブ３Ｗを平行して処理することにより、ＩＣインレット切り出し能力を向上させ、生産能力向上を図ることも可能である。   The inlet cutout section B in the embodiment of the present invention includes one IC inlet cutout unit 600, but includes a plurality of IC inlet cutout units and processes a plurality of IC inlet webs 3W in parallel. It is also possible to improve the production capacity by improving the IC inlet cutting ability.

以下、本発明の実施の形態におけるＩＣインレット切り出しユニット６００の動作をさらに詳細に説明する。   Hereinafter, the operation of the IC inlet cutout unit 600 according to the embodiment of the present invention will be described in more detail.

〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの収納および送り出し〉
図５は、ＩＣインレットウエブ３Ｗと、支持手段の斜視図である。ＩＣインレットウエブ３Ｗは、ＩＣインレット３のＩＣチップ３Ｃが表面側になるようにリール６１６に巻き付けられる。 <Storage and delivery of IC inlet web 3W>
FIG. 5 is a perspective view of the IC inlet web 3W and supporting means. The IC inlet web 3W is wound around the reel 616 so that the IC chip 3C of the IC inlet 3 is on the front side.

図６は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０およびその周辺の機構を示す正面図である。   FIG. 6 is a front view showing the IC web delivery mechanism 610, the IC web transport mechanism 620, and the surrounding mechanisms.

ＩＣインレットウエブ３Ｗを保持したリール６１６は装置本体側に設けた元巻掛け軸６１７Ａに回転可能に支持され、リール６１６のフランジの外周部に接触する後述の送り出しベルト６１９により回転される。   The reel 616 holding the IC inlet web 3W is rotatably supported by a former winding shaft 617A provided on the apparatus main body side, and is rotated by a delivery belt 619 described below that contacts the outer peripheral portion of the flange of the reel 616.

２軸の元巻掛け軸６１７Ａ１，６１７Ａ２は、揺動アーム６１８の両端部近傍に回転可能に支持されている。揺動アーム６１８の中央部は回転軸６１８Ａに揺動可能に支持されている。   The two original winding shafts 617A1 and 617A2 are rotatably supported near both ends of the swing arm 618. A central portion of the swing arm 618 is supported by the rotary shaft 618A so as to be swingable.

一方の元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されている間に、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２に予備のＩＣインレットウエブ３Ｗを懸架させて待機状態にする。元巻掛け軸６１７Ａ１に支持されているＩＣインレットウエブ３Ｗが送り出されて所定の外径以下に成ったことを超音波センサ、光センサ等のセンサＳ１により検知されると、揺動アーム６１８を揺動させ、他方の元巻掛け軸６１７Ａ２から待機状態のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す。   While the IC inlet web 3W supported by one of the original winding shafts 617A1 is being sent out, the spare IC inlet web 3W is suspended from the other original winding shaft 617A2 to be in a standby state. When the IC inlet web 3W supported by the original winding shaft 617A1 is fed out and becomes less than a predetermined outer diameter by the sensor S1, such as an ultrasonic sensor or an optical sensor, the swing arm 618 swings. The IC inlet web 3W in a standby state is sent out from the other original winding shaft 617A2.

送り出しベルト６１９は、元巻掛け軸７Ａ１に懸架されたリール６の外周面に当接して回転させ、元巻形状のＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させて、その自由端側部分をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出す。   The delivery belt 619 is rotated in contact with the outer peripheral surface of the reel 6 suspended on the original winding shaft 7A1, and the original winding-shaped IC inlet web 3W is rotated, and the free end side portion of the feeding belt 619 is the IC web transport mechanism 620. To send.

元巻状のＩＣインレットウエブ３Ｗを送り出す送り出し機構部６１０と、送り出し機構部６１０から送り出されたＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送し所定位置に停止させるＩＣウエブ搬送機構部６２０との間で、ＩＣインレットウエブ３Ｗを弛ませフリーループａを形成させる。センサＳ２は、ＩＣインレットウエブ３Ｗのフリーループａを検出する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、センサＳ２による検知信号により送り出しベルト６１９を間欠駆動させて、フリーループａを常に一定量に確保するように駆動を制御する。   The IC inlet web 610 is fed between the feed mechanism 610 that feeds the original wound IC inlet web 3W and the IC web transport mechanism 620 that feeds the IC inlet web 3W fed from the feed mechanism 610 and stops it at a predetermined position. 3W is loosened to form free loop a. The sensor S2 detects the free loop a of the IC inlet web 3W. The IC inlet cutout control unit 501 controls the driving so that the feed belt 619 is intermittently driven by the detection signal from the sensor S2 so that the free loop a is always secured at a constant amount.

リール６１６に接触してＩＣインレットウエブ３Ｗを回転させる送り出しベルト６１９は、下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０の搬送速度と同期するように制御される。   The delivery belt 619 that contacts the reel 616 and rotates the IC inlet web 3W is controlled to synchronize with the conveyance speed of the IC web conveyance mechanism 620 provided on the downstream side.

〈ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送と切断〉
フリーループａの下流側に設けたＩＣウエブ搬送機構部６２０は、駆動モータＭに駆動される搬送ベルト６２３を有し、搬送ベルト６２３は、ＩＣインレットウエブ３ＷをＩＣウエブ切断手段６５２の設置位置にＩＣインレットウエブ３Ｗを搬送する。 <Conveyance and cutting of IC inlet web 3W>
The IC web transport mechanism 620 provided on the downstream side of the free loop a has a transport belt 623 driven by a drive motor M, and the transport belt 623 places the IC inlet web 3W at the position where the IC web cutting means 652 is installed. The IC inlet web 3W is conveyed.

ＩＣウエブ搬送機構部６２０のＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路にはＩＣウエブ位置検出部６２８が配置されている。   An IC web position detection unit 628 is disposed on the conveyance path of the IC inlet web 3W of the IC web conveyance mechanism unit 620.

図７は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の平面図であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣウエブ搬送機構部６２０により搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗが所定位置に到達したことを検出する検出手段である。   FIG. 7 is a plan view of the IC web position detection unit 628. The IC web position detection unit 628 detects that the IC inlet web 3W conveyed by the IC web conveyance mechanism unit 620 has reached a predetermined position. It is.

ＩＣウエブ位置検出部６２８は、ＩＣインレットウエブ３Ｗの搬送経路に設けられた位置検出手段であり、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出位置にＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅの進行方向後端部が到達すると検出信号を発信する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号が確認されると搬送ベルト６２３の駆動を停止させる。ＩＣウエブ位置検出部６２８の検出信号により搬送ベルト６２３の駆動が停止すると、搬送ベルト６２３によって搬送されるＩＣインレットウエブ３Ｗも停止する。ＩＣインレットウエブ３Ｗの停止位置は、後述する切断手段６５２ににて、切断、分離すべきＩＣインレットモジュール３Ｍの前後をＩＣインレット３の長手寸法Ｌと同一の寸法間隔Ｌで設置されているＩＣウエブ前端部切断部６５２ａとＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂとにより切断したときに長手寸法ＬのＩＣインレット３が形成される位置となるようにＩＣウエブ位置検出部６２８の設置位置が設定されている。複数の切断部、すなわちＩＣウエブ前端部切断部６５２ａ、ＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂによりＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前方側切断位置および後方側後方側の切断が行われると単体のＩＣインレット３が形成される。   The IC web position detection unit 628 is position detection means provided in the conveyance path of the IC inlet web 3W, and the rear end of the protection plate 3E that protects the IC chip 3C at the detection position of the IC web position detection unit 628. When is reached, a detection signal is transmitted. The IC inlet cutout controller 501 stops the driving of the conveyor belt 623 when the detection signal from the IC web position detector 628 is confirmed. When the driving of the conveyor belt 623 is stopped by the detection signal of the IC web position detector 628, the IC inlet web 3W conveyed by the conveyor belt 623 is also stopped. The stop position of the IC inlet web 3W is determined by a cutting means 652 which will be described later, and the IC web installed at the same interval L as the longitudinal dimension L of the IC inlet 3 before and after the IC inlet module 3M to be cut and separated. The installation position of the IC web position detection unit 628 is set so that the IC inlet 3 having the longitudinal dimension L is formed when the front end cutting unit 652a and the IC web rear end cutting unit 652b are cut. . When a plurality of cutting portions, that is, the IC web front end cutting portion 652a and the IC web rear end cutting portion 652b are used to cut the front side cutting position and the rear side rear side sandwiching the IC inlet module 3M, a single IC inlet 3 is formed. It is formed.

切断手段６５２には、ＩＣウエブ前端部切断部６５２ａとＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂとはＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔に配置されており、ＩＣウエブ前端部切断部６５２ａとＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂとでＩＣインレットウエブ３Ｗを切断すると、長手方向寸法ＬのＩＣインレット３がＩＣウエブ３Ｗから分離、形成される。切断部は、ＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一の間隔に配置された１対ののカッター手段を備えるものででも良いし、またＩＣウエブ３ＷをＩＣインレットの長手方向の長さＬと同一長さで打ち抜くプレス手段を備えるものでも良い。   In the cutting means 652, the IC web front end cutting part 652a and the IC web rear end cutting part 652b are arranged at the same interval as the length L in the longitudinal direction of the IC inlet, and the IC web front end cutting part 652a. When the IC inlet web 3W is cut by the IC web rear end cutting portion 652b, the IC inlet 3 having a longitudinal dimension L is separated from the IC web 3W. The cutting part may be provided with a pair of cutter means arranged at the same interval as the length L in the longitudinal direction of the IC inlet, and the IC web 3W is made to have a length L in the longitudinal direction of the IC inlet. It may be provided with a press means for punching with the same length.

切断部６５０の下流位置には切断クズ収納箱６５５があり、ＩＣインレットウエブ３Ｗの切断により切り落とされるＩＣウエブ３Ｗの切断クズを収納する。
〈ＩＣインレット３のトレイ７３５への載置〉
図６に示すように、切断部６５０の上方位置には、インレット搬送手段６６０が配置されている。インレット搬送手段６６０はインレット３を吸着する吸引部と、吸引部を支持する支持台と、支持台を回転駆動させる回転手段と、吸引部を移動させる移動手段からなるインレット搬送機構部６７０と、トレイ７３５の収納部７３５ａにＩＣインレット３が収納されている状態にあるか否かを検知する検知手段である非図示のトレイ充塞検知手段６８０と、を有する搬送機構部ユニットである。トレイ７３５の収納部７３５ａにＩＣインレット３が収納されている状態を、充塞状態とも記す。 A cutting waste storage box 655 is provided at a downstream position of the cutting unit 650, and stores cutting waste of the IC web 3W that is cut off by cutting the IC inlet web 3W.
<Placement of IC inlet 3 on tray 735>
As shown in FIG. 6, an inlet conveyance unit 660 is disposed above the cutting unit 650. The inlet transport means 660 includes an inlet transport mechanism section 670 including a suction section that sucks the inlet 3, a support base that supports the suction section, a rotation means that rotationally drives the support base, a moving means that moves the suction section, and a tray. 735 is a transport mechanism unit having a tray filling detection unit 680 (not shown) that is a detection unit that detects whether or not the IC inlet 3 is stored in the storage unit 735a. A state where the IC inlet 3 is stored in the storage portion 735a of the tray 735 is also referred to as a full state.

インレット搬送手段６６０が、特許請求の範囲に記載の、収納手段の任意の収納部にＩＣインレットを搬送し載置する搬送手段にあたる。また、トレイ充塞検知手段６８０が、収納手段の任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知する検知手段にあたる。   The inlet conveyance means 660 corresponds to a conveyance means for conveying and placing the IC inlet in an arbitrary storage portion of the storage means described in the claims. Further, the tray filling detection unit 680 corresponds to a detection unit that detects whether or not the IC inlet is stored in an arbitrary storage unit of the storage unit.

インレット搬送手段６６０は切断部６５０にてＩＣインレットウエブ３Ｗから切断、分離されたＩＣインレット３をインレット搬送機構部６７０によって把持し、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送する。ＩＣインレット受け入れ位置２０にはトレイ７３５が待機しており、ＩＣインレット搬送機構部６７０は把持、搬送したＩＣインレット３をトレイ７３５の収納部７３５ａに載置する。ＩＣインレット３のトレイ７３５の収納部７３５ａへの載置にあたり、トレイ充塞検知手段６８０により、トレイ７３５の収納部７３５ａが充塞状態であるか否かが検知され、充塞状態にない収納部７３５ａにＩＣインレット３が載置され、充塞状態にある収納部７３５ａにはＩＣインレット３が載置されない。   The inlet conveyance means 660 grips the IC inlet 3 cut and separated from the IC inlet web 3W by the cutting unit 650 by the inlet conveyance mechanism unit 670, and conveys the IC inlet 3 to the IC inlet receiving position 20. The tray 735 is waiting at the IC inlet receiving position 20, and the IC inlet transport mechanism unit 670 places the IC inlet 3 gripped and transported on the storage unit 735 a of the tray 735. When the IC inlet 3 is placed on the storage portion 735a of the tray 735, the tray filling detection unit 680 detects whether or not the storage portion 735a of the tray 735 is in a full state, and the IC is placed in the storage portion 735a that is not in the full state. The inlet 3 is placed, and the IC inlet 3 is not placed in the storage portion 735a in the closed state.

ＩＣインレット３のトレイ７３５への載置を行うとインレット搬送機構部６７０は切断部６５０の上方位置に移動し、次のＩＣインレットＣのＩＣインレットウエブ３Ｗからの切断、分離を待つ。   When the IC inlet 3 is placed on the tray 735, the inlet transport mechanism 670 moves to a position above the cutting unit 650 and waits for the next IC inlet C to be cut and separated from the IC inlet web 3W.

図８は、トレイ７３５と、トレイ７３５へのインレット３の載置を示す説明図である。   FIG. 8 is an explanatory diagram showing the tray 735 and the placement of the inlet 3 on the tray 735.

図８（ａ）はトレイ７３５の説明図であり、図示のようにトレイ７３５は複数の収納部７３５ａを有する。本実施の例におけるトレイ７３５は、図示のように左右方向５列、上下方向１０行に配列された５０個の収納部７３５ａを有し、各収納部７３５ａには固有の番号ｎが付されている。各収納部７３５ａに付された番号ｎは、図示最左列最下行の収納部７３５ａには番号ｎ＝１が付されており、その図面上側に隣接する収納部７３５ａにはｎ＝２、次いで、その上側に位置する収納部７３５ａには、順次ｎ＝３、ｎ＝４、ｎ＝５、ｎ＝６、ｎ＝７、ｎ＝８、ｎ＝９、ｎ＝１０と図示最左列最下行の収納部７３５ａの番号ｎ＝１に順次１を加算した番号が付されている。同様に、図面最左列の右側に隣接する収納部７３５ａには最下行位置の収納部７３５ａから上側に向かって順次ｎ＝１１〜２０、その右側に隣接する収納部７３５ａには最下行位置の収納部７３５ａから上側に向かって順次ｎ＝２１〜３０、その右側に隣接する収納部７３５ａには最下行位置の収納部７３５ａから上側に向かって順次ｎ＝３１〜４０、その右側に隣接する収納部７３５ａには最下行位置の収納部７３５ａから上側に向かって順次ｎ＝４１〜５０の番号が付されており、すべての収納部７３５ａには図示最左列最下行の収納部７３５ａの番号ｎ＝１に順次１を加算したｎ＝１〜５０までの番号が付されている。以下、ｎ＝１の番号を付された収納部７３５ａを収納部１、ｎ＝２の番号を付された収納部７３５ａを収納部２、のように記すこともある。このように記した場合、本発明の実施の形態におけるトレイ７３５は、収納部１〜５０の合計５０の収納部７３５ａを有することになる。   FIG. 8A is an explanatory diagram of the tray 735, and the tray 735 includes a plurality of storage portions 735a as illustrated. The tray 735 in this embodiment has 50 storage portions 735a arranged in 5 columns in the left-right direction and 10 rows in the vertical direction as shown in the figure, and each storage portion 735a is given a unique number n. Yes. The number n assigned to each storage portion 735a is assigned the number n = 1 for the storage portion 735a in the lowermost row in the figure, and n = 2 for the storage portion 735a adjacent to the upper side of the drawing, then In the storage portion 735a located on the upper side, n = 3, n = 4, n = 5, n = 6, n = 7, n = 8, n = 9, and n = 10 are sequentially shown in the leftmost column in the drawing. A number obtained by sequentially adding 1 to the number n = 1 of the storage unit 735a in the lower row is given. Similarly, the storage portion 735a adjacent to the right side of the leftmost column in the drawing has n = 11 to 20 sequentially from the storage portion 735a at the lowest row position to the upper side, and the storage portion 735a adjacent to the right side thereof has the lowest row position. The storage unit 735a is sequentially moved upward from n = 21 to 30, and the storage unit 735a adjacent to the right side thereof is sequentially stored from the storage unit 735a at the lowest row position to the upper side. The parts 735a are sequentially numbered n = 41 to 50 from the storage part 735a at the bottom row position upward, and all the storage parts 735a have the number n of the storage part 735a in the bottom row of the leftmost column in the figure. = 1 to 50, in which 1 is sequentially added to 1 is assigned. Hereinafter, the storage unit 735a numbered n = 1 may be described as the storage unit 1, and the storage unit 735a numbered n = 2 may be described as the storage unit 2. In such a case, the tray 735 in the embodiment of the present invention has a total of 50 storage portions 735a of the storage portions 1 to 50.

また、収納部７３５ａに付された番号の最大値をｎmaxと呼ぶことにする。本発明の実施の形態におけるトレイ７３５は５０の収納部７３５ａを有しており、収納部７３５ａに付された番号の最大値は５０である。本発明の実施の形態におけるトレイ７３５におけるｎmaxはｎmax＝５０である。
図８（ｂ）は、インレット３が、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送されたトレイ７３５に、載置される動作を示す概念図である。 In addition, the maximum number assigned to the storage unit 735a is referred to as n max . The tray 735 in the embodiment of the present invention has 50 storage portions 735a, and the maximum number assigned to the storage portion 735a is 50. In the embodiment of the present invention, n max in the tray 735 is n max = 50.
FIG. 8B is a conceptual diagram showing an operation in which the inlet 3 is placed on the tray 735 conveyed to the IC inlet receiving position 20.

非図示の切断手段によりインレットウエブ３Ｗより切り出されたインレット３は、非図示のインレット搬送機構部６７０に把持され、搬送される過程で回転手段により９０度回転され、トレイ７３５の上方に搬送されたのち、収納部１〜５０のうち充塞状態にない収納部に順次載置される。   The inlet 3 cut out from the inlet web 3W by a cutting means (not shown) is gripped by an inlet conveyance mechanism 670 (not shown), rotated 90 degrees by the rotation means in the process of being conveyed, and conveyed above the tray 735. After that, the storage units 1 to 50 are sequentially placed in storage units that are not in the full state.

トレイ７３５へのＩＣインレット３の載置にあたり、トレイ充塞検知手段６８０は、先ず、収納部１がＩＣインレットにより充塞状態にあるかどうかを検知し、収納部１がＩＣインレットにより充塞状態にないときには、収納部１にＩＣインレット３を載置する。次いで新たなＩＣインレット３がインレット搬送機構部６７０により把持、搬送されると、トレイ充塞検知手段６８０は、収納部２がＩＣインレットにより充塞状態にあるか否かを検知し、収納部２がＩＣインレットにより充塞状態にないときには、収納部２にＩＣインレット３を載置する。以後、順次、新たなＩＣインレット３の把持、搬送と、収納部の充塞状態の検知と、ＩＣインレット３の載置とが、収納部３から収納部５０までの各収納部にて行われる。   When placing the IC inlet 3 on the tray 735, the tray filling detection means 680 first detects whether or not the storage unit 1 is in the closed state by the IC inlet, and when the storage unit 1 is not in the closed state by the IC inlet. The IC inlet 3 is placed in the storage unit 1. Next, when a new IC inlet 3 is gripped and transported by the inlet transport mechanism 670, the tray filling detection unit 680 detects whether or not the storage unit 2 is in a closed state by the IC inlet, and the storage unit 2 is in the IC When the inlet is not in a full state, the IC inlet 3 is placed in the storage portion 2. Thereafter, gripping and transporting of the new IC inlet 3, detection of the full state of the storage unit, and placement of the IC inlet 3 are sequentially performed in each storage unit from the storage unit 3 to the storage unit 50.

ここで、いずれかの収納部ｎにＩＣインレット３が存在する充塞状態にあるときには、当該の収納部ｎには、インレット搬送機構部６７０に把持され、搬送されたＩＣインレット３は載置されず、収納部ｎに後続する収納部ｎ＝ｎ＋１が充塞状態にあるか否かが検知され、収納部ｎ＝ｎ＋１が充塞状態にないときには、収納部ｎ＝ｎ＋１にＩＣインレット３が載置される。例えば、図示の収納部２２にＩＣインレット３が存在して充塞状態にあるときには、収納部２２には、インレット搬送機構部６７０に把持され、搬送されたＩＣインレット３は載置されず、収納部２２に後続する収納部２３が充塞状態にあるか否かが検知され、収納部２３が充塞状態にないときには、収納部２３にＩＣインレット３が載置される。   Here, when the IC inlet 3 is present in any of the storage portions n, the IC inlet 3 held by the inlet transport mechanism 670 and not transported is not placed in the storage portion n. It is detected whether the storage unit n = n + 1 following the storage unit n is in the full state, and when the storage unit n = n + 1 is not in the full state, the IC inlet 3 is placed in the storage unit n = n + 1. . For example, when the IC inlet 3 is present in the illustrated storage portion 22 and is in a full state, the IC inlet 3 held and transported to the storage portion 22 by the inlet transport mechanism portion 670 is not placed on the storage portion 22. It is detected whether or not the storage unit 23 following 22 is in a full state. When the storage unit 23 is not in a full state, the IC inlet 3 is placed in the storage unit 23.

このように、トレイ７３５の収納部１〜５０のすべての収納部に対し、ＩＣインレット３収納部の充塞状態の検知と、検知結果を踏まえた動作がなされ、トレイ７３５のすべての収納部１〜５０にＩＣインレット３が重畳されることなく載置される。   As described above, the detection of the full state of the IC inlet 3 storage unit and the operation based on the detection result are performed on all the storage units 1 to 50 of the tray 735, and all the storage units 1 to 1 of the tray 735 are operated. The IC inlet 3 is placed on 50 without being superimposed.

トレイ７３５のすべての収納部１〜５０へのインレット３の載置がなされると、トレイ７３５は非図示のトレイ搬送手段７００によりＩＣインレット受け入れ位置２０から中間ステーション３０Ｂに搬送される。中間ステーション３０Ｂにて、トレイ７３５に載置されたＩＣインレット３は、ピックアンドプレイス手段１３５により把持され、トレイ７３５から除去される。ＩＣインレット３が除去されたトレイ７３５は非図示のトレイ集積部に搬送され、反復使用される。   When the inlet 3 is placed in all the storage units 1 to 50 of the tray 735, the tray 735 is conveyed from the IC inlet receiving position 20 to the intermediate station 30B by the tray conveying means 700 (not shown). In the intermediate station 30B, the IC inlet 3 placed on the tray 735 is gripped by the pick-and-place means 135 and removed from the tray 735. The tray 735 from which the IC inlet 3 has been removed is transported to a tray stacking unit (not shown) and used repeatedly.

前述のように、第１基材集合シート１Ａに不良がある場合には、ピックアンドプレイス手段１３５によるトレイ７３５からのＩＣインレット３の把持にあたり、第１基材集合シート１Ａの不良位置にはＩＣインレット３は載置されることのないようにトレイ７３５における第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応する収納部に載置されたＩＣインレット３は把持しない。したがって、第１基材集合シート１Ａに不良がある場合にはピックアンドプレイス手段１３５によるトレイ７３５からのＩＣインレット３の把持、搬送がなされるとトレイ７３５の第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応する収納部にはＩＣインレット３が残ることになる。ピックアンドプレイス手段１３５によるトレイ７３５からのＩＣインレット３の把持、搬送がなされると、収納部にＩＣインレット３が残る状態のトレイは、通常の空のトレイと同様にトレイ集積部に搬送される。トレイ集積部に搬送された収納部にＩＣインレット３が残る状態のトレイは、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送され反復使用されるが、ＩＣインレット受け入れ位置２０におけるトレイ７３５への新たなＩＣインレット３の載置は、トレイ充塞検知手段６８０により各収納部７３５ａがＩＣインレットにより充塞状態にあるかどうかを検知しつつなされるので、ＩＣインレットにより充塞状態にある収納部７３５ａにＩＣインレット３が載置されることはないので、収納部にＩＣインレット３の上に新たなＩＣインレット３が重置されることはない。また、収納部に残留したＩＣインレット３も新たにトレイ７３５に載置されたＩＣインレット３と共に、ＩＣカード生産に供される。   As described above, when there is a defect in the first base material aggregate sheet 1A, the pick and place means 135 holds the IC inlet 3 from the tray 735. The IC inlet 3 placed in the storage unit corresponding to the defective position of the first base material assembly sheet 1A in the tray 735 is not gripped so that the inlet 3 is not placed. Accordingly, when the first base material aggregate sheet 1A has a defect, if the IC inlet 3 is gripped and transported from the tray 735 by the pick and place means 135, the defect position of the first base material aggregate sheet 1A on the tray 735 is detected. Thus, the IC inlet 3 remains in the storage portion corresponding to. When the IC inlet 3 is gripped and transported from the tray 735 by the pick-and-place means 135, the tray in which the IC inlet 3 remains in the storage section is transported to the tray stacking section in the same manner as a normal empty tray. . The tray in which the IC inlet 3 remains in the storage unit transported to the tray stacking unit is transported to the IC inlet receiving position 20 and repeatedly used. However, a new IC inlet 3 is placed on the tray 735 at the IC inlet receiving position 20. The placement is performed while the tray filling detection unit 680 detects whether each storage unit 735a is in the closed state by the IC inlet, so that the IC inlet 3 is placed in the storage unit 735a in the closed state by the IC inlet. Therefore, the new IC inlet 3 is not placed on the IC inlet 3 in the storage portion. Further, the IC inlet 3 remaining in the storage unit is also used for IC card production together with the IC inlet 3 newly placed on the tray 735.

図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。図９は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置において、相互に連係しつつ動作するＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００の制御系統を示すものである。なお、印刷・打ち抜き部３００は、ＩＣインレット切り出し部５００およびＩＣカードラミネート部１００の動作とは連係せずに単独で動作するため、図９への記載は省略している。   FIG. 9 is a block diagram showing a control system of the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 9 shows a control system of the IC inlet cutout unit 500 and the IC card laminating unit 100 that operate in cooperation with each other in the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention. Since the printing / punching unit 300 operates independently without being associated with the operations of the IC inlet cutting unit 500 and the IC card laminating unit 100, the description in FIG. 9 is omitted.

ＩＣカードラミネート部１００はＩＣカードラミネート部制御手段１０１を有し、基材搬送手段１１０、第１基材供給部１２０、第１基材接着剤塗工部１３０、第２基材供給部１４０、第２基材接着剤塗工部１５０、貼り合わせ部１６０、加熱加圧部１７０、冷却加圧部１８０、切断部１９０、集積保管部２００、ピックアンドプレイス手段１３５の動作を制御する。ピックアンドプレイス手段１３５は、中間ステーション３０Ｂに待機するトレイ７３５からＩＣカードラミネート部制御手段１０１の制御のもとに指定された位置にある収容部７３５ａからＩＣインレット３を把持し、インレット載置位置３０Ｂに搬送し、インレット載置位置３０Ｂに待機する第１基材シート１Ａに、把持、搬送したＩＣインレット３を載置する。   The IC card laminating unit 100 includes an IC card laminating unit control unit 101, and includes a base material transport unit 110, a first base material supply unit 120, a first base material adhesive coating unit 130, a second base material supply unit 140, The operations of the second substrate adhesive coating unit 150, the bonding unit 160, the heating and pressing unit 170, the cooling and pressing unit 180, the cutting unit 190, the accumulation storage unit 200, and the pick and place unit 135 are controlled. The pick-and-place means 135 grips the IC inlet 3 from the tray 735 waiting at the intermediate station 30B under the control of the IC card laminating section control means 101 from the accommodating portion 735a, and the inlet mounting position. The IC inlet 3 gripped and transported is placed on the first base sheet 1A that is transported to 30B and stands by at the inlet placement position 30B.

ＩＣカードラミネート部１００には、始動釦と停止釦を有する操作部１０９を有する。操作部１０９には始動釦と停止釦を有し、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は始動釦が押釦されると装置の動作を開始し、停止釦が押釦されると装置の動作を停止するようにＩＣカードラミネート部１００を制御する。   The IC card laminating unit 100 has an operation unit 109 having a start button and a stop button. The operation unit 109 has a start button and a stop button, and the IC card laminating unit control means 101 starts the operation of the apparatus when the start button is pressed, and stops the operation of the apparatus when the stop button is pressed. The IC card laminating unit 100 is controlled.

また、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１と後述するＩＣインレット切り出し部制御手段５０１とはシリアル通信手段１０２とシリアル通信手段５０２とを介して情報の授受が可能であり、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００は連係して、装置の動作の始動と停止を行うとともに、ＩＣインレットの切り出し、ＩＣインレットのＩＣカード基材１Ａへの載置、ラミネート加工、断裁を行いＩＣカード集合シート１Ｂの形成を行う。これらＩＣカードラミネート部制御手段１０１の動作は記憶手段１０５に収納されたプログラムにより実行される。   In addition, the IC card laminating unit control unit 101 and the IC inlet cutout unit control unit 501 described later can exchange information via the serial communication unit 102 and the serial communication unit 502. The card laminating unit 100 cooperates to start and stop the operation of the apparatus, cut out the IC inlet, place the IC inlet on the IC card base 1A, laminate processing, and cut the IC card assembly sheet 1B. Form. The operation of the IC card laminating unit control means 101 is executed by a program stored in the storage means 105.

ＩＣインレット切り出し部５００は、ＩＣインレット切り出しユニット６００とトレイ搬送機構部７００とを有し、それぞれＩＣインレット切り出し部制御手段５０１に制御されて動作する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御動作は記憶手段５０５に収納されたプログラムにより実行される。また、記憶手段５０５はｎmaxの数値を収納している。 The IC inlet cutout unit 500 includes an IC inlet cutout unit 600 and a tray transport mechanism unit 700, and operates under the control of the IC inlet cutout control unit 501. The control operation of the IC inlet cutout control unit 501 is executed by a program stored in the storage unit 505. The storage unit 505 stores a numerical value of n max .

ＩＣインレット切り出しユニット６００は、ＩＣウエブ送り出し機構部６１０、ＩＣウエブ搬送機構部６２０、ＩＣウエブ位置検出部６４０、ＩＣウエブ切断機構部６５０、ＩＣインレット搬送部６６０、トレイ充塞検知手段６８０、カウンター手段５０６と、比較演算手段５０７と、を有し、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに、ＩＣウエブから良品のＩＣインレットを切り出し、切り出した良品のＩＣインレットをＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５に搬送し載置する。   The IC inlet cutout unit 600 includes an IC web feed mechanism unit 610, an IC web transport mechanism unit 620, an IC web position detection unit 640, an IC web cutting mechanism unit 650, an IC inlet transport unit 660, a tray filling detection unit 680, and a counter unit 506. And a comparison calculation means 507, and under the control of the IC inlet cutout control means 501, a good IC inlet is cut out from the IC web, and the cut good IC inlet is waited at the IC inlet receiving position 20. Is transported to and placed on a tray 735.

カウンター手段５０６はＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに任意の数値ｎを収納し、また、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１の制御のもとに収納した数値ｎに１を加算して収納する計数手段である。また、比較演算手段５０７はカウンター手段５０６に収納した数値ｎと、記憶手段５０５に収納したｎmaxとの大小を比較する比較演算手段である。比較演算手段５０７によりカウンター数値ｎと、ｎmaxとの比較結果が、ｎ＞ｎmaxであるか否かにより、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は制御動作を変える。 The counter unit 506 stores an arbitrary numerical value n under the control of the IC inlet cutout control unit 501, and adds 1 to the numerical value n stored under the control of the IC inlet cutout control unit 501. It is a counting means for storing. The comparison calculation means 507 is a comparison calculation means for comparing the numerical value n stored in the counter means 506 with the magnitude of n max stored in the storage means 505. The IC inlet cutout control unit 501 changes the control operation depending on whether or not the comparison result between the counter value n and n max is n> n max by the comparison calculation unit 507.

ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ搬送機構部７００を制御し、収納部、ＩＣインレット受け入れ位置２０、中間ステーション３０Ｂ、の間をトレイ７３５を移動させる。   The IC inlet cutout control unit 501 controls the tray transport mechanism 700 to move the tray 735 between the storage unit, the IC inlet receiving position 20, and the intermediate station 30B.

トレイ充塞検知手段６８０は、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機するトレイ７３５の収納部７３５ａがＩＣインレットにより充塞状態にあるかどうかを検知し、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、収納部７３５ａがＩＣインレットにより充塞状態にないときには、収納部７３５ａにＩＣインレット３を載置し、収納部７３５ａがＩＣインレットにより充塞状態にあるときには、収納部７３５ａにＩＣインレット３を載置しないように制御する。   The tray filling detection unit 680 detects whether or not the storage unit 735a of the tray 735 waiting at the IC inlet receiving position 20 is in a closed state by the IC inlet, and the IC inlet cutout control unit 501 detects that the storage unit 735a has the IC inlet. Therefore, when the storage portion 735a is in the closed state by the IC inlet, control is performed so that the IC inlet 3 is not placed in the storage portion 735a.

前述の、トレイ充塞検知手段６８０による収納部７３５ａの充塞状態の検知は、カウンター手段５０６に収納された数値ｎ（以後カウンター数値ｎとも記す）に対応する番号を付された収納部ｎについて行われる。   The detection of the full state of the storage unit 735a by the tray full detection unit 680 is performed for the storage unit n assigned a number corresponding to the numerical value n stored in the counter unit 506 (hereinafter also referred to as counter numerical value n). .

収納部ｎが充塞状態にないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、収納部ｎにＩＣインレット３を載置させ、次いで、カウンター数値ｎに１をインクリメントさせる。そして、後続のＩＣインレット３をカウンター数値ｎ＝ｎ＋１に対応する番号を付された収納部ｎ＋１に搬送させ、収納部ｎ＋１の充塞状態の検知と、検知結果に対応する動作がなされるように制御する。また、収納部ｎが充塞状態にあるときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、収納部ｎにＩＣインレット３を載置させることをせず、カウンター数値ｎに１をインクリメントさせる。そして、インクリメントされた数値ｎ＝ｎ＋１に対応する番号を付された収納部ｎ＋１に把持したＩＣインレット３を搬送させ、収納部ｎ＋１の充塞状態の検知を行う様に制御する。収納部ｎ＋１が充塞状態にないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、収納部ｎ＋１にＩＣインレット３を載置させ、次いで、カウンター数値ｎ＝ｎ＋１に１をインクリメントさせる。   When the storage unit n is not in the full state, the IC inlet cutout control unit 501 places the IC inlet 3 in the storage unit n, and then increments the counter value n by 1. Then, the subsequent IC inlet 3 is transferred to the storage unit n + 1 numbered corresponding to the counter value n = n + 1, and control is performed so as to detect the full state of the storage unit n + 1 and to perform an operation corresponding to the detection result. To do. Further, when the storage unit n is in the full state, the IC inlet cutout control unit 501 does not place the IC inlet 3 in the storage unit n and increments the counter value n by 1. Then, the grasped IC inlet 3 is transported to the storage unit n + 1 numbered corresponding to the incremented numerical value n = n + 1, and control is performed so as to detect the full state of the storage unit n + 1. When the storage unit n + 1 is not in the full state, the IC inlet cutout control unit 501 places the IC inlet 3 in the storage unit n + 1, and then increments the counter value n = n + 1 by 1.

このように、任意の収納部ｎの充塞状態の検知、および検知結果に対応する制御がなされると、カウンター手段５０６に収納された数値ｎに１をインクリメントし、次はカウンター手段５０６に収納された数値ｎ＝ｎ＋１に対応する番号が付された収納部ｎ＝ｎ＋１の充塞状態の検知、および検知結果に対応する一連の動作が反復実行され、収納部２から収納部５０までの充塞状態の検知、および検知結果に対応する動作がなされる。   As described above, when the detection of the full state of the arbitrary storage unit n and the control corresponding to the detection result are performed, 1 is incremented to the numerical value n stored in the counter unit 506, and the next is stored in the counter unit 506. In addition, the detection of the full state of the storage unit n = n + 1 assigned the number corresponding to the numerical value n = n + 1 and the series of operations corresponding to the detection result are repeatedly executed, and the full state of the storage unit 2 to the storage unit 50 is detected. An operation corresponding to the detection and the detection result is performed.

収納部５０までのすべての収納部における充塞状態の検知、および検知結果に対応する動作、カウンターへのインクリメントがなされると、比較演算手段５０７によりｎ＞ｎmaxになったことが確認され、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、当該トレイを中間ステーション３０Ｂに搬送させる。以後、受け入れ位置２０に新たなトレイ７３５を搬送させる毎に、カウンター手段５０６に収納された数値をリセットしてｎ＝１とし、ｎ＝１に対応する収納部１の充塞状態の検知、および検知結果に対応する動作、カウンターへのインクリメントの一連の動作が行われる。 When the closed state is detected in all the storage units up to the storage unit 50, the operation corresponding to the detection result, and the counter is incremented, it is confirmed by the comparison calculation means 507 that n> n max is satisfied. The inlet cutout control unit 501 conveys the tray to the intermediate station 30B. Thereafter, each time a new tray 735 is conveyed to the receiving position 20, the numerical value stored in the counter means 506 is reset to n = 1, and detection of the full state of the storage unit 1 corresponding to n = 1, and detection A series of operations corresponding to the result and increment to the counter are performed.

したがって、本発明の実施の形態においては、ＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送されたトレイ７３５における収納部７３５ａの充塞状態の検知を、収納部１から開始し、収納部１がＩＣインレットにより充塞状態にないときには、収納部１にＩＣインレット３を載置し、次いで、順次、収納部２以降の各収納部７３５ａの充塞状態の検知とＩＣインレット３の載置を収納部５０まで行う様に制御される。収納部７３５ａの充塞状態の検知の過程で、いずれかの収納部ｎがＩＣインレットにより充塞状態にあることが検知されたときには、当該の収納部ｎにはＩＣインレット３を載置せず、収納部ｎに後続する収納部ｎ＝ｎ＋１が充塞状態にあるか否かを検知し、収納部ｎ＝ｎ＋１が充塞状態にないときには、収納部ｎ＝ｎ＋１にＩＣインレット３を載置する。そして収納部５０までの収納部７３５ａの充塞状態の検知と、検知結果に対応する動作がなされると、トレイ７３５を中間ステーションに移動させる。   Therefore, in the embodiment of the present invention, the detection of the full state of the storage portion 735a in the tray 735 conveyed to the IC inlet receiving position 20 is started from the storage portion 1, and the storage portion 1 is closed by the IC inlet. When there is not, the IC inlet 3 is placed in the storage unit 1, and then, it is controlled to sequentially detect the full state of each storage unit 735 a after the storage unit 2 and place the IC inlet 3 up to the storage unit 50. The In the process of detecting the full state of the storage part 735a, when it is detected that any of the storage parts n is in the closed state by the IC inlet, the IC inlet 3 is not placed in the storage part n and stored. It is detected whether or not the storage unit n = n + 1 following the unit n is in a full state, and when the storage unit n = n + 1 is not in the full state, the IC inlet 3 is placed in the storage unit n = n + 1. When the detection of the full state of the storage unit 735a up to the storage unit 50 and the operation corresponding to the detection result are performed, the tray 735 is moved to the intermediate station.

ここで、本発明の実施の形態におけるＩＣカード製造装置のＩＣカードラミネート部１００とＩＣインレット切り出し部５００との動作プロセスについて説明する。   Here, an operation process of the IC card laminating unit 100 and the IC inlet cutout unit 500 of the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.

図１０は、本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣインレット切り出し部５００と、ＩＣカードラミネート部１００とが相互に連係しつつ動作し、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。このフローチャートに示すプロセスでＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出しユニット６００がＩＣインレットの切り出しを行い、切り出したＩＣインレットをＩＣカードラミネート部１００がラミネート加工し、ＩＣカード集合シートが形成される。なお、図１０においては、本発明の実施の形態のＩＣカード製造装置における制御手段であるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、トレイ７３５の収容部７３５ａのＩＣインレットによる充塞状態を検知しつつ、トレイ７３５の収容部７３５ａにＩＣインレット切り出しユニット６００により切り出されたＩＣインレットを載置するプロセスを重点に説明している。以下、図１０により説明する。   FIG. 10 illustrates a process in which the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention operates so that the IC inlet cutout unit 500 and the IC card laminating unit 100 cooperate with each other to form an IC card aggregate sheet. It is a flowchart to do. In the process shown in this flowchart, the IC inlet cutout unit 600 in the IC inlet cutout unit 500 cuts out the IC inlet, and the IC card laminating unit 100 laminates the cut out IC inlet to form an IC card aggregate sheet. In FIG. 10, the IC inlet cutout control unit 501, which is a control unit in the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention, detects the filling state of the storage unit 735 a of the tray 735 by the IC inlet, The process of placing the IC inlet cut out by the IC inlet cutout unit 600 in the housing portion 735a of 735 will be mainly described. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.

ＩＣカードラミネート部において、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９よりの始動釦が押釦されるのを待つ（ステップＳ１）。オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材供給部１２０および搬送手段１１０を制御して、第１基材集合シート１Ａを１枚、第１基材供給部１２０から第１基材接着剤塗工部１３０に搬送するように制御する（ステップＳ２）。また、オペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレット切り出し部５００の動作を開始する制御を行うが、その動作プロセスは後述する。
第１基材接着剤塗工部１３０を制御して第１基材集合シート１Ａに接着剤を塗工し（ステップＳ３）、さらに、搬送手段１１０を制御して、接着剤を塗工した第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させる（ステップＳ４）。 In the IC card laminating unit, the IC card laminating unit control means 101 waits for the start button from the operation unit 109 to be pressed (step S1). When the start button is pushed by the operator, the IC card laminating section control means 101 controls the first base material supply section 120 and the transport means 110 to provide one first base material aggregate sheet 1A, the first base material. Control is performed so as to convey from the supply unit 120 to the first base material adhesive coating unit 130 (step S2). When the start button is pushed by the operator, the IC inlet cutout control unit 501 performs control for starting the operation of the IC inlet cutout unit 500, and the operation process will be described later.
The first base material adhesive coating unit 130 is controlled to apply the adhesive to the first base material assembly sheet 1A (step S3), and the transport unit 110 is further controlled to apply the adhesive. The one base material assembly sheet 1A is conveyed to the IC inlet placement position 30A and stopped (step S4).

ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１ＡをＩＣインレット載置位置３０Ａまで搬送させ停止させると、ＩＣインレット切り出し部５００におけるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１からのトレイ移動完了信号の発信を待ち（ステップＳ５）、トレイ移動完了信号が発信されるとステップＳ６に進む。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１のトレイ移動完了信号の発信プロセスは後述する。   When the IC card laminating section control means 101 conveys the first base material assembly sheet 1A to the IC inlet placement position 30A and stops it, the IC card laminating section control means 101 receives the tray movement completion signal from the IC inlet cutout control section 501 in the IC inlet cutout section 500. Waiting for transmission (step S5), when a tray movement completion signal is transmitted, the process proceeds to step S6. The process of issuing a tray movement completion signal by the IC inlet cutout control unit 501 will be described later.

トレイ移動完了信号が発信されると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５により、ＩＣインレット切り出し部５００の中間ステーション３Ｂに待機しているトレイ７３５からＩＣインレト３を把持し（ステップＳ６）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに搬送し（ステップＳ７）、ＩＣインレット載置位置３０Ａに待機している第１基材集合シート１Ａ上にＩＣインレットを載置させるように制御する（ステップＳ８）。   When the tray movement completion signal is transmitted, the IC card laminating unit control unit 101 grips the IC inlet 3 from the tray 735 waiting in the intermediate station 3B of the IC inlet cutout unit 500 by the pick and place unit 135 ( In step S6), control is performed so that the IC inlet is placed on the first substrate assembly sheet 1A that is transported to the IC inlet placement position 30A (step S7) and is waiting at the IC inlet placement position 30A (step S6). S8).

第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレット載置がなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３Ｂに移動させ（ステップＳ９）、次いで、インレット搬送完了信号を発信する（ステップＳ１０）。インレット搬送完了信号を受けてのＩＣインレット切り出し部５００の動作は後述する。   When the IC inlet is placed on the first base material assembly sheet 1A, the IC card laminating unit control means 101 moves the pick and place means 135 to the intermediate station 3B (step S9), and then the inlet conveyance is completed. A signal is transmitted (step S10). The operation of the IC inlet cutout unit 500 upon receiving the inlet conveyance completion signal will be described later.

次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレットを載置した第１基材集合シート１Ａを貼り合わせ部１６０に搬送し（ステップＳ１１）、第２基材集合シート２Ａを貼り合わせる（ステップＳ１２）。ここで、第２基材集合シート２Ａは、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１の制御のもとに、第２基材供給部１４０から搬送され、第２基材接着剤塗工部１５０にて接着剤を塗工され、貼り合わせ部１６０に搬送される。   Next, the IC card laminating section control means 101 conveys the first base material aggregate sheet 1A on which the IC inlet is placed to the laminating section 160 (step S11), and bonds the second base material aggregate sheet 2A (step S12). ). Here, the second base material assembly sheet 2 </ b> A is conveyed from the second base material supply unit 140 under the control of the IC card laminating unit control means 101 and bonded by the second base material adhesive coating unit 150. The agent is applied and conveyed to the bonding unit 160.

貼り合わせ部１６０にて第２基材集合シート２Ａの貼り合わせがなされると、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を加熱加圧部１７０で加熱及び加圧（ステップＳ１３）、冷却加圧部１８０で冷却及び加圧（ステップＳ１４）を行った後、切断部１９０で断裁し（ステップＳ１５）、形成されたＩＣカード集合シート１Ｂを集積保管部２００に搬送させる（ステップＳ１６）。集積保管部２００に搬送に搬送されたＩＣカード集合シート１Ｂは、集積保管部２００に集積、保管される。   When the second base material aggregate sheet 2A is pasted by the laminating unit 160, the IC card laminating unit control means 101 determines the pasted product of the first base material aggregate sheet 1A and the second base material aggregate sheet 2A. The heating and pressurizing unit 170 performs heating and pressurizing (step S13), the cooling and pressurizing unit 180 performs cooling and pressurizing (step S14), and then the cutting unit 190 cuts (step S15), and the formed IC card. The aggregate sheet 1B is conveyed to the accumulation storage unit 200 (step S16). The IC card assembly sheet 1B conveyed to the accumulation storage unit 200 is accumulated and stored in the accumulation storage unit 200.

次いで、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、操作部１０９の作動停止釦の押釦の有無を確認し、作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３６に進むように制御する（ステップＳ１７）。ステップＳ２に戻ったときはステップ２〜ステップＳ１７の動作を再び実行する。
作動停止釦が押釦されてステップＳ３６に進んだときには、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１およびＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣカードラミネート部１００およびＩＣインレット切り出し部５００の動作を終了させる。 Next, the IC card laminating unit control means 101 confirms whether or not the operation stop button of the operation unit 109 is pressed. When the operation stop button is not pressed, the process returns to step S2, and when the operation stop button is pressed, the step is performed. Control is made to proceed to S36 (step S17). When returning to step S2, the operations from step 2 to step S17 are executed again.
When the operation stop button is pushed and the process proceeds to step S36, the IC card laminating unit control unit 101 and the IC inlet cutout unit control unit 501 end the operations of the IC card laminating unit 100 and the IC inlet cutout unit 500.

ＩＣインレット切り出し部５００において、ステップＳ１にてオペレータにより始動釦が押釦されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、トレイ搬送機後部７００を制御し、トレイ集積部に集積しているトレイ７３５を、ＩＣインレット切り出しユニット６００のＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送させ（ステップＳ１８）、カウンター手段５０６に収納されている数値（以下、カウンター数値とも記す）ｎをリセットしてｎ＝１とする（ステップＳ１９）。   In the IC inlet cutout section 500, when the start button is pushed by the operator in step S1, the IC inlet cutout section control means 501 controls the tray transporter rear section 700 to remove the tray 735 stacked in the tray stacking section. Then, it is conveyed to the IC inlet receiving position 20 of the IC inlet cutout unit 600 (step S18), and a numerical value n (hereinafter also referred to as a counter numerical value) n stored in the counter means 506 is reset to n = 1 (step S19). ).

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣウエブ送り出し機構部６１０を制御し、ＩＣインレットウェブ３Ｗの先端部をＩＣウエブ搬送機構部６２０に送り出し、ＩＣウエブ搬送機構部６２０によりＩＣインレットウェブ３ＷをＩＣウエブ切断部の所定位置に搬送するように制御する（ステップＳ２０）。   Next, the IC inlet cutout controller 501 controls the IC web feed mechanism 610 to feed the tip of the IC inlet web 3W to the IC web transport mechanism 620. The IC web transport mechanism 620 causes the IC inlet web 3W to be fed into the IC web. Control is performed so that the sheet is conveyed to a predetermined position of the cutting unit (step S20).

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣウエブ切断部の所定位置に到達した、ＩＣインレットウェブ３ＷをＩＣウエブ前端部切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂによりＩＣインレットウェブ３Ｗの前端部と後端部を切断するように制御する（ステップＳ２１）。ＩＣウエブ前端部切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂによる切断位置は、ＩＣインレットウェブ３Ｗにおける良品のＩＣインレットモジュール３Ｍをはさむ前後であり、またＩＣウエブ前端部切断部６５２ａおよびＩＣウエブ後端部切断部６５２ｂの間隔はＩＣインレットの長手方向の長手方向寸法Ｌと一致しているので、ＩＣインレットウェブ３ＷのＩＣインレットモジュール３Ｍの前側と後側を切断することにより長手方向寸法Ｌの単体のＩＣインレット３がＩＣインレットウェブ３Ｗから分離、形成される。   Next, the IC inlet cutout control means 501 reaches the predetermined position of the IC web cutting portion, and the IC inlet web 3W is moved to the front end portion of the IC inlet web 3W by the IC web front end cutting portion 652a and the IC web rear end cutting portion 652b. And control to cut the rear end (step S21). The cutting position by the IC web front end cutting part 652a and the IC web rear end cutting part 652b is before and after the good IC inlet module 3M is sandwiched in the IC inlet web 3W, and after the IC web front end cutting part 652a and the IC web Since the interval between the end cutting portions 652b coincides with the longitudinal dimension L in the longitudinal direction of the IC inlet, by cutting the front side and the rear side of the IC inlet module 3M of the IC inlet web 3W, the single unit having the longitudinal dimension L is cut. The IC inlet 3 is separated from the IC inlet web 3W and formed.

単体のＩＣインレット３が形成されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はＩＣインレット搬送部６６０を制御し、形成された単体のＩＣインレット３を把持し（ステップＳ２２）、ＩＣインレット受け入れ位置２０に待機しているトレイ７３５のカウンター数値ｎに対応する収納部ｎに搬送する（ステップＳ２３）。この場合、ステップＳ１９にてカウンターリセットされカウンター数値はｎ＝１であるから、トレイ７３５への搬送位置は、カウンター数値ｎ＝１に対応する収納部１となる。   When the single IC inlet 3 is formed, the IC inlet cutout control unit 501 controls the IC inlet conveyance unit 660 to grip the formed single IC inlet 3 (step S22), and at the IC inlet receiving position 20 The standby tray 735 is conveyed to the storage unit n corresponding to the counter value n (step S23). In this case, since the counter is reset in step S19 and the counter value is n = 1, the transport position to the tray 735 is the storage unit 1 corresponding to the counter value n = 1.

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ充塞検知手段６８０によるカウンター数値ｎ（現在はｎ＝１）に対応する収納部ｎ（現在は収納部１）の検知結果を確認し、収納部ｎ（現在は収納部１）にＩＣインレットが検知されないときは収納部ｎ（現在は収納部１）が充塞状態にないと判断しステップＳ２５に進み、収納部ｎ（現在は収納部１）にＩＣインレットが検知されるときは収納部ｎ（現在は収納部１）が充塞状態にあるのでステップＳ２９に進むように制御する（ステップＳ２４）。   Next, the IC inlet cutout control unit 501 confirms the detection result of the storage unit n (currently storage unit 1) corresponding to the counter value n (currently n = 1) by the tray filling detection unit 680, and the storage unit n ( If no IC inlet is currently detected in the storage unit 1), it is determined that the storage unit n (currently the storage unit 1) is not in a closed state, and the process proceeds to step S25, and the IC inlet is stored in the storage unit n (currently the storage unit 1). When the storage unit n is detected, the storage unit n (currently the storage unit 1) is in a full state, so control is performed to proceed to step S29 (step S24).

ステップＳ２４にて収納部ｎ（現在は収納部１）にＩＣインレットが検知されないときには、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ＩＣインレット搬送部６６０に把持されているＩＣインレット３を収納部ｎ（現在は収納部１）に載置するように制御し（ステップＳ２５）、次いで、カウンター手段５０６に記憶されているカウンター数値ｎをインクリメントしｎ＝ｎ＋１とする（ステップＳ２６）。   When the IC inlet is not detected in the storage unit n (currently the storage unit 1) in step S24, the IC inlet cutout control unit 501 transfers the IC inlet 3 held by the IC inlet transport unit 660 to the storage unit n (currently Is controlled so as to be placed on the storage unit 1) (step S25), and then the counter value n stored in the counter means 506 is incremented to n = n + 1 (step S26).

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、比較演算手段５０７によりカウンター数値ｎと記憶手段５０５に収納されているｎmaxとを比較し、ｎ＞ｎmaxでないときにはステップＳ２０にもどり、ｎ＞ｎmxであるときにはステップＳ２８に進むように制御する（ステップＳ３０）。本発明の実施の形態におけるｎmaxはトレイ７３５における収納部ｎの最大ｎ数、すなわちｎmax＝５０である。
ステップＳ２７にてｎ＞ｎmxでないときにはステップＳ２０に戻り、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ステップＳ２０〜Ｓ２９の動作をステップＳ２７にてｎ＞ｎmaxと確認されるまで繰り返す。 Next, the IC inlet cutout control unit 501 compares the counter value n with the n max stored in the storage unit 505 by the comparison calculation unit 507. If n> n max is not satisfied, the process returns to step S20, and n> n mx If there is, control is made to proceed to step S28 (step S30). In the embodiment of the present invention, n max is the maximum n number of storage portions n in the tray 735, that is, n max = 50.
When n> n mx is not satisfied in step S27, the process returns to step S20, and the IC inlet cutout control unit 501 repeats the operations of steps S20 to S29 until n> n max is confirmed in step S27.

カウンター数値ｎは、前述のステップＳ２６におけるカウンターインクリメント、および、後述するステップＳ２９におけるカウンターインクリメントにより増加する。ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、ステップＳ２３にてインクリメントされたカウンター数値ｎに対応する収納部ｎにＩＣインレット３を搬送するようにＩＣインレット搬送部６６０を移動させ、ステップＳ２４以降のステップを実行する。
ステップＳ２４にて収納部ｎ（現在は収納部１）が充塞状態にあるときは、カウンター手段５０６に記憶されているカウンター数値ｎをインクリメントしｎ＝ｎ＋１とする（ステップＳ２９）。 The counter value n is increased by the counter increment in step S26 described above and the counter increment in step S29 described later. The IC inlet cutout control unit 501 moves the IC inlet transport unit 660 so as to transport the IC inlet 3 to the storage unit n corresponding to the counter value n incremented in step S23, and executes the steps after step S24. To do.
When the storage unit n (currently the storage unit 1) is in the full state in step S24, the counter value n stored in the counter means 506 is incremented to n = n + 1 (step S29).

次いでＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、インクリメントされたカウンター数値ｎと記憶手段５０５に収納されているｎmaxとを比較演算手段５０７により比較し、ｎ＞ｎmaxでないときにはステップＳ２３にもどり、ｎ＞ｎmxであるときにはステップＳ２８に進むように制御する（ステップＳ３０）。
ステップＳ３０にてｎ＞ｎmxでないときにはステップＳ２３に戻り、ステップＳ２３以降のステップを実行する。 Next, the IC inlet cutout control unit 501 compares the incremented counter value n with n max stored in the storage unit 505 by the comparison calculation unit 507. If n> n max is not satisfied, the process returns to step S23, where n> If n mx , control is made to proceed to step S28 (step S30).
If n> n mx is not satisfied in step S30, the process returns to step S23, and steps after step S23 are executed.

ステップＳ２７、あるいはステップＳ３０にてｎ＞ｎmaxと確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ７３５を中間ステーション位置に搬送させる（ステップＳ３１）。ステップＳ２７、あるいはステップＳ３０におけるｎ＞ｎmaxか否かの確認は、前述のステップＳ２６および、ステップＳ２９、におけるカウンターインクリメントにより増加したカウンター数値ｎがｎmaxより大になったか否かを確認することであり、ｎ＞ｎmaxが確認されたことは前述のトレイ７３５のすべての収納部にＩＣインレット３の載置がなされたことを意味する。 When n> n max is confirmed in step S27 or step S30, the IC inlet cutout controller 501 transports the tray 735 to the intermediate station position (step S31). Whether or not n> n max in step S27 or step S30 is confirmed by checking whether or not the counter value n increased by the counter increment in steps S26 and S29 is larger than n max. The fact that n> n max is confirmed means that the IC inlet 3 has been placed in all the storage portions of the tray 735 described above.

ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１は、トレイ７３５を中間ステーション３０Ｂ位置に搬送させるとトレイ移動完了信号を発信し（ステップＳ３１）、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１からのインレット搬送完了信号の発信を待つ（ステップＳ３２）。   When the IC inlet cutout control unit 501 transports the tray 735 to the intermediate station 30B position, the IC inlet cutout control unit 501 issues a tray movement completion signal (step S31), and waits for the transmission of the inlet conveyance completion signal from the IC card laminating unit control unit 101 ( Step S32).

前述のように、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１によるステップＳ３２のトレイ移動完了信号の発信が確認されると、中間ステーション３０Ｂに搬送されたトレイ７３５からピックアンドプレイス手段１３５によりトレイ７３５上のＩＣインレット３を把持、搬送し、インレット載置位置２０に搬送された第１基材集合シート１Ａに載置するように制御する。このとき、ＩＣカードラミネート部制御手段１０１は、別途行われる第１基材集合シート１Ａに付与した不良位置情報の読み取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、第１基材集合シート１Ａの不良位置に対応するトレイ７３５の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレット３は把持しないようにピックアンドプレイス手段１３５を制御する。したがって、第１基材集合シート１Ａに不良がある場合には、不良位置に対応するトレイ７３５の収納部７３５ａに載置されたＩＣインレット３は把持されず、トレイ７３５に残留することになる。   As described above, the IC card laminating unit control means 101, when the IC inlet cutout control unit 501 confirms the transmission of the tray movement completion signal in step S32, picks and places from the tray 735 conveyed to the intermediate station 30B. Control is performed so that the IC inlet 3 on the tray 735 is gripped and transported by the means 135 and placed on the first base material aggregate sheet 1 </ b> A transported to the inlet placement position 20. At this time, the IC card laminating unit control means 101 reads the failure position information given to the first base material assembly sheet 1A, which is separately performed, or information on the on-line inspection of the first base material assembly sheet 1A. The pick-and-place means 135 is controlled so that the IC inlet 3 placed in the storage portion 735a of the tray 735 corresponding to the defective position is not gripped. Therefore, when there is a defect in the first base material aggregate sheet 1A, the IC inlet 3 placed on the storage portion 735a of the tray 735 corresponding to the defect position is not gripped and remains on the tray 735.

第１基材集合シート１Ａ上へのＩＣインレットの載置がなされると、ピックアンドプレイス手段１３５を中間ステーション３０Ｂに移動し、前述のようにステップＳ１０のインレット搬送完了信号が発信される。   When the IC inlet is placed on the first base material assembly sheet 1A, the pick and place means 135 is moved to the intermediate station 30B, and the inlet conveyance completion signal in step S10 is transmitted as described above.

ステップＳ３２にてインレット搬送完了信号の発信が確認されると、ＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はトレイ搬送制御部７００を制御して中間ステーション３０Ｂのトレイ７３５をトレイ集積部に搬送させ（ステップＳ３３）、ステップＳ１７に進む。
トレイ集積部に搬送されたトレイ７３５は、再びＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送され、新たなＩＣインレット３の載置がなされる。 When the transmission of the inlet conveyance completion signal is confirmed in step S32, the IC inlet cutout controller 501 controls the tray conveyance controller 700 to convey the tray 735 of the intermediate station 30B to the tray stacker (step S33). The process proceeds to step S17.
The tray 735 conveyed to the tray stacking unit is again conveyed to the IC inlet receiving position 20, and a new IC inlet 3 is placed thereon.

ステップＳ１７にては、ＩＣカードラミネート部１００の操作部１０９の作動停止釦が押釦されていないときにはステップＳ２、ステップＳ１８に戻り、作動停止釦が押釦されているときにはステップＳ３４に進むように制御する。作動停止釦が押釦されていなく、ステップＳ２に戻ったときはＩＣインレット切り出し部制御手段５０１はステップ１９〜ステップＳ３４の動作をＩＣカードラミネート部１００の動作と連動しつつ実行する。収納部７３５ａにＩＣインレット３が残留しているトレイ７３５も、ステップＳ１８でＩＣインレット受け入れ位置２０に搬送され、新たなＩＣインレット３の載置がなされるが、ＩＣインレット検知手段により、充塞状態にあると検知された収納部７３５ａにはＩＣインレット３を載置しないようにＩＣインレット搬送手段の動作を制御し、充塞状態にないと検知した収納部７３５ａにはＩＣインレット３を載置するようにＩＣインレット搬送手段を制御するので、トレイ７３５の収納部７３５ａに残留するＩＣインレットに新たなＩＣインレット３を重置することを防止できる。また、残留していたＩＣインレット３はＩＣカード生産へ活用できる。   In step S17, control is performed to return to step S2 and step S18 when the operation stop button of the operation unit 109 of the IC card laminating unit 100 is not pressed, and to proceed to step S34 when the operation stop button is pressed. . When the operation stop button is not pushed and the process returns to step S2, the IC inlet cutout control unit 501 executes the operations of step 19 to step S34 in conjunction with the operation of the IC card laminating unit 100. The tray 735 in which the IC inlet 3 remains in the storage portion 735a is also transported to the IC inlet receiving position 20 in step S18, and a new IC inlet 3 is placed. The operation of the IC inlet conveying means is controlled so that the IC inlet 3 is not placed in the storage portion 735a detected as being present, and the IC inlet 3 is placed in the storage portion 735a detected as not being in the full state. Since the IC inlet conveying means is controlled, it is possible to prevent the new IC inlet 3 from being placed on the IC inlet remaining in the storage portion 735a of the tray 735. Further, the remaining IC inlet 3 can be used for IC card production.

前述のように、本発明の実施の形態におけるＩＣカード製造装置におけるＩＣインレット切り出し部制御手段５０１が、ＩＣインレット検知手段およびＩＣインレット搬送手段の動作を制御し、ＩＣインレット検知手段が、充塞状態にあると検知した収納手段であるトレイ７３５の収納部７３５ａにはＩＣインレット３を載置しないように前記ＩＣインレット搬送手段の動作を制御し、充塞状態にないと検知した収納部７３５ａにはＩＣインレット３を載置するように該ＩＣインレット搬送手段を制御することにより、トレイ７３５の収納部７３５ａへのＩＣインレット３の重置を防止できる。すなわち、本発明により、ＩＣインレットのいわゆる２枚貼りや、ＩＣインレットを搬送する機構部や、その周辺の機器に悪影響を及ぼす不具合を防止できるＩＣカード製造装置を提供でき、また、ＩＣインレットのいわゆる２枚貼りや、ＩＣインレットを搬送する機構部や、その周辺の機器に悪影響を及ぼす不具合を防止できるＩＣカードの製造方法を提供できる。   As described above, the IC inlet cutout control unit 501 in the IC card manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention controls the operation of the IC inlet detection unit and the IC inlet transport unit, and the IC inlet detection unit is in the full state. The operation of the IC inlet conveying means is controlled so that the IC inlet 3 is not placed in the storage portion 735a of the tray 735 which is the storage means detected as being present, and the IC inlet is detected in the storage portion 735a which is detected as not being in the full state. By controlling the IC inlet conveying means to place 3, it is possible to prevent the IC inlet 3 from being placed in the storage portion 735 a of the tray 735. That is, according to the present invention, it is possible to provide an IC card manufacturing apparatus capable of preventing problems that adversely affect the so-called two-sheet attachment of IC inlets, a mechanism unit that transports IC inlets, and peripheral devices, and so-called IC inlets. It is possible to provide a method for manufacturing an IC card that can prevent problems that adversely affect the pasting of two sheets, a mechanism unit that conveys an IC inlet, and peripheral devices.

本発明に係るＩＣカードの正面図と分解斜視図である。1 is a front view and an exploded perspective view of an IC card according to the present invention. ＩＣカードの分解断面図、断面図、及びＩＣインレットの正面図である。It is an exploded sectional view of an IC card, a sectional view, and a front view of an IC inlet. ＩＣインレットウエブの概念図である。It is a conceptual diagram of IC inlet web. ＩＣカードの製造工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing process of an IC card. フランジ付きのリールに保持したＩＣインレットウエブの実施の形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows embodiment of the IC inlet web hold | maintained on the reel with a flange. ＩＣインレットウエブの送り出し機構部と搬送機構部を示す正面図とである。It is a front view which shows the delivery mechanism part and conveyance mechanism part of IC inlet web. ＩＣインレットウエブ検出手段の平面図である。It is a top view of an IC inlet web detection means. トレイの平面図と、トレイへのＩＣインレットの搬送を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the top view of a tray, and conveyance of IC inlet to a tray. ＩＣカード製造装置の制御系統を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of an IC card manufacturing apparatus. 本発明の実施の形態であるＩＣカード製造装置が、ＩＣカード集合シートを形成するプロセスを説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the process in which the IC card manufacturing apparatus which is embodiment of this invention forms an IC card aggregate sheet.

符号の説明Explanation of symbols

１ 第１基材（表面シート）
１Ａ 第１基材集合シート
１Ｂ ＩＣカード集合シート
２ 第２基材（裏面シート）
２Ａ 第２基材集合シート
３ ＩＣインレット
３Ｃ ＩＣチップ
３Ｄ 巻き線コイル（アンテナ）
３Ｅ 保護板
３Ｍ ＩＣインレットモジュール
３Ｗ ＩＣインレットウエブ
２０ ＩＣインレット受け入れ位置
３０Ａ ＩＣインレット載置位置
３０Ｂ 中間ステーション
１００ ＩＣカードラミネート部
１０１ ＩＣカードラミネート部制御手段
１３５ ピックアンドプレイス手段
３００ 印刷・打ち抜き部
３０１ 印刷機
３０２ 打ち抜き機
５００ ＩＣインレット切り出し部５００
５０１ ＩＣインレット切り出し部制御手段
６００ ＩＣインレット切り出しユニット
６１０ ＩＣウエブ送り出し機構部
６２０ ＩＣウエブ搬送機構部
６２８ ＩＣウエブ位置検出部
６５０ ＩＣウエブ切断機構部
６６０ ＩＣインレット搬送部
６７０ インレット搬送機構部
６８０ トレイ充塞検知手段
７００ トレイ搬送機構部
７３５ トレイ
７３５ａ 収納部
Ａ ＩＣカード 1 1st base material (surface sheet)
1A 1st base material assembly sheet 1B IC card assembly sheet 2 2nd base material (back sheet)
2A Second base material assembly sheet 3 IC inlet 3C IC chip 3D Winding coil (antenna)
3E Protection plate 3M IC inlet module 3W IC inlet web 20 IC inlet receiving position 30A IC inlet mounting position 30B Intermediate station 100 IC card laminating unit 101 IC card laminating unit control unit 135 Pick and place unit 300 Printing / punching unit 301 Printing machine 302 punching machine 500 IC inlet cutout section 500
501 IC inlet cutout section control means 600 IC inlet cutout unit 610 IC web feed mechanism section 620 IC web transport mechanism section 628 IC web position detection section 650 IC web cutting mechanism section 660 IC inlet transport section 670 Inlet transport mechanism section 680 Tray filling detection Means 700 Tray Conveying Mechanism Unit 735 Tray 735a Storage Unit A IC Card

Claims (2)

ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置であり、
前記ＩＣカード製造装置は、
前記収納手段の任意の収納部にＩＣインレットを搬送し載置する搬送手段と、
前記任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知する検知手段と、
前記検知手段と、前記搬送手段と、の動作を制御する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、
前記検知手段がＩＣインレットが収納されていると検知した前記収納部にはＩＣインレットを載置しないように前記搬送手段の動作を制御し、ＩＣインレットが収納されていないと検知した前記収納部にはＩＣインレットを載置するように該搬送手段を制御することを特徴とするＩＣカード製造装置。 An IC card manufacturing apparatus that mounts and stores an IC inlet in a storage unit having a plurality of storage units, and forms an IC card by mounting the IC inlet stored in the storage unit on a base material,
The IC card manufacturing apparatus
Transport means for transporting and placing the IC inlet in an arbitrary storage section of the storage means;
Detection means for detecting whether or not an IC inlet is stored in the arbitrary storage section;
Control means for controlling operations of the detection means and the transport means;
Have
The control means includes
The detecting means controls the operation of the conveying means so that the IC inlet is not placed in the storage portion detected that the IC inlet is stored, and the storage portion detects that the IC inlet is not stored. Is an IC card manufacturing apparatus that controls the conveying means to place an IC inlet. ＩＣインレットを複数の収納部を有する収納手段に載置、収納し、該収納手段に収納されたＩＣインレットを基材に載置してＩＣカードを形成するＩＣカードの製造方法であり、
前記ＩＣカードの製造方法は、
収納手段の任意の収納部にＩＣインレットが収納されているか否かを検知手段にて検出し、
ＩＣインレットが収納されていない収納部にはＩＣインレットの載置を行い、ＩＣインレットが収納されていいる収納部にはＩＣインレットの載置を行わないようにすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 An IC card manufacturing method for mounting and storing an IC inlet in a storage means having a plurality of storage portions, and forming an IC card by mounting the IC inlet stored in the storage means on a base material,
The IC card manufacturing method includes:
The detection means detects whether or not the IC inlet is stored in any storage part of the storage means,
IC card manufacturing characterized in that an IC inlet is placed in a storage portion in which no IC inlet is stored, and an IC inlet is not placed in a storage portion in which an IC inlet is stored. Method.
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