JP2006260373A - 設計支援装置および設計支援プログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】 ICやLSI等の集積回路を構成する回路要素を配置支援するためのものにおいて、煩雑な検証を極力必要なくなるようにする。
【解決手段】 設計支援装置が、NPNトランジスタのベース間が共通に接続されていると共にエミッタ間が共通に接続された条件を満たす電気的接続情報をネットリストL2から抽出し(S2)、抽出された電気的接続情報に対応したレイアウト情報を検出し、当該レイアウト情報に基づいて寄生的に生じる寄生情報(合成抵抗値情報、合計配線長情報、合計寄生容量値情報)を算出し(S5)、算出された寄生情報を表示する。
【選択図】 図1
【解決手段】 設計支援装置が、NPNトランジスタのベース間が共通に接続されていると共にエミッタ間が共通に接続された条件を満たす電気的接続情報をネットリストL2から抽出し(S2)、抽出された電気的接続情報に対応したレイアウト情報を検出し、当該レイアウト情報に基づいて寄生的に生じる寄生情報(合成抵抗値情報、合計配線長情報、合計寄生容量値情報)を算出し(S5)、算出された寄生情報を表示する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ICやLSI等の集積回路を構成する複数の回路要素を配置支援するための設計支援装置および設計支援プログラムに関する。
ICやLSI等の集積回路を設計する場合、システム設計、機能設計等を行った後、回路設計を行い、例えば複数の回路要素を組み合わせた回路図を作成し当該回路図からレイアウト設計を行いレイアウト図を作成する。このような回路図やレイアウト図を作成するとき、PCやEWS等のコンピュータにインストールされたCADツールが使用される。レイアウト図には、デバイスのパターンや配線パターン等が描かれている。この種の設計支援の一例として、プリント回路基板の設計時の制約違反を短時間で効率よく発見することができる回路情報や線路情報の表示方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1の回路情報や線路情報の表示方法によれば、プリント回路基板の回路情報と線路情報との表示方法において、回路情報および線路情報を1つの図に表示することによりプリント回路基板の設計時の制約違反を短期間で効率よく発見できるようになる。
特開2000−123060
特許文献1の回路情報や線路情報の表示方法によれば、プリント回路基板の回路情報と線路情報との表示方法において、回路情報および線路情報を1つの図に表示することによりプリント回路基板の設計時の制約違反を短期間で効率よく発見できるようになる。
近年、ICやLSI等の集積回路においては、回路要素が例えば3層以上にわたり配置されるため、集積回路内の回路要素を配置したとしても3層以上にわたり煩雑な検証を行う必要が生ずる。このとき膨大な時間を要すると共に見逃しも発生するため現実的ではない。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ICやLSI等の集積回路を構成する回路要素を配置支援するためのものにおいて、煩雑な検証を極力必要としなくなる設計支援装置および設計支援プログラムを提供することにある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ICやLSI等の集積回路を構成する回路要素を配置支援するためのものにおいて、煩雑な検証を極力必要としなくなる設計支援装置および設計支援プログラムを提供することにある。
請求項1記載の発明によれば、複数の回路要素が組み合わされてなるICやLSI等の集積回路内について回路要素を配置支援するための設計支援装置において、抽出手段は、回路要素を電気的に接続する電気的接続情報から予め設定された所定条件を満たす電気的接続情報を抽出し、検出手段は、回路要素の相対的な配置関係を示すレイアウト情報であって抽出手段により抽出された電気的接続情報に対応したレイアウト情報を検出し、算出手段は、検出手段により検出されたレイアウト情報に基づいて回路要素に対して寄生的に生じる寄生情報を算出し、報知手段は、算出手段により算出された寄生情報を報知するため、予め設定された所定条件を満たす電気的接続情報についての回路要素に対して寄生的に生じる寄生情報のみを報知することができ、必要とされる部分のみの検証を行うことができ検証が容易になる。
請求項2記載の発明によれば、算出手段は、寄生情報として複数の回路要素間に寄生的に生じる寄生抵抗を示す抵抗値情報を含んで算出し、報知手段は、算出手段により算出された抵抗値情報を報知するため、特に抵抗値情報が検証に必要な場合に検証が容易になる。
請求項3記載の発明によれば、算出手段は、寄生情報として複数の回路要素間に寄生的に生じる寄生容量を示す容量値情報を含んで算出し、報知手段は、算出手段により算出された容量値情報を報知するため、特に容量値情報が検証に必要な場合に検証が容易になる。
請求項4記載の発明によれば、算出手段は、寄生情報として複数の回路要素間の配線長を示す配線長情報を含んで算出し、報知手段は、算出手段により算出された配線長情報を報知するため、特に配線長情報が検証に必要な場合に検証が容易になる。
請求項4記載の発明によれば、算出手段は、寄生情報として複数の回路要素間の配線長を示す配線長情報を含んで算出し、報知手段は、算出手段により算出された配線長情報を報知するため、特に配線長情報が検証に必要な場合に検証が容易になる。
請求項5記載の発明によれば、報知手段は、寄生情報を表示する表示手段により構成されているため、ひと目で容易に確認することができる。
請求項6または8記載の発明によれば、抽出手段は、複数のNPN(もしくはPNP)トランジスタのベースが共通に接続されていると共に、当該NPN(もしくはPNP)トランジスタのエミッタが共通に接続されていることを満たす電気的接続情報を所定条件を満たす電気的接続情報として抽出するため、特に定電流回路を作成するためのベース制御電流の流れる部分の寄生情報を確認できるようになる。このような場合、請求項7または9記載の発明のように、NPN(もしくはPNP)トランジスタのエミッタが抵抗を介して接続されている場合に適用しても良い。
請求項10記載の発明によれば、所定条件は、外部から設定可能に構成されているため、設計者は条件を変更することができるようになり、汎用性を向上できる。
請求項6または8記載の発明によれば、抽出手段は、複数のNPN(もしくはPNP)トランジスタのベースが共通に接続されていると共に、当該NPN(もしくはPNP)トランジスタのエミッタが共通に接続されていることを満たす電気的接続情報を所定条件を満たす電気的接続情報として抽出するため、特に定電流回路を作成するためのベース制御電流の流れる部分の寄生情報を確認できるようになる。このような場合、請求項7または9記載の発明のように、NPN(もしくはPNP)トランジスタのエミッタが抵抗を介して接続されている場合に適用しても良い。
請求項10記載の発明によれば、所定条件は、外部から設定可能に構成されているため、設計者は条件を変更することができるようになり、汎用性を向上できる。
以下、本発明の一実施形態について、図1ないし図5を参照しながら説明する。
図2に示すように、本実施形態に係る設計支援装置1は、集積回路2を設計支援するための装置を示しており、例えばPCやEWS等のコンピュータにより構成されている。集積回路2は、多層構造(例えば3層構造)をなすものを対象としている。設計支援装置1には、CADツールが組込まれている。設計支援機能は、設計支援装置1に対して組込まれたプログラムにより実現されている。設計支援装置1は、抽出手段、検出手段、算出手段、報知手段としての機能を備えている。
図2に示すように、本実施形態に係る設計支援装置1は、集積回路2を設計支援するための装置を示しており、例えばPCやEWS等のコンピュータにより構成されている。集積回路2は、多層構造(例えば3層構造)をなすものを対象としている。設計支援装置1には、CADツールが組込まれている。設計支援機能は、設計支援装置1に対して組込まれたプログラムにより実現されている。設計支援装置1は、抽出手段、検出手段、算出手段、報知手段としての機能を備えている。
設計支援装置1は、例えばキーボードやマウス、デジタイザ等により構成される入力手段3と、例えばディスプレイにより構成される報知手段としての表示手段4とを備えている。入力手段3は、設計者が集積回路2を構成する回路要素5の電気的な接続情報を入力したり、集積回路2を構成する回路要素5の相対的配置関係を示すレイアウト情報を入力するために設けられている。尚、回路要素5としては、例えばFETやバイポーラ型のトランジスタ、抵抗やコンデンサ等の回路素子や当該回路素子の端子、GND端子、電源供給端子、テスト端子、等が対応する。
設計者は、システム設計および機能設計を行い、この設計内容から回路設計を行い回路図Aを作成し、この回路図Aからレイアウト設計を行いレイアウト図Bを作成する。この一連の作業を行うのに上述した設計支援装置1が使用される。
設計者は入力手段3を使用して回路図Aを作成すると共にレイアウト図Bを作成する。以下、設計者により行われる一連の設計作業を説明する。図2(a)は、回路図Aの一例を示しており、図2(b)は、レイアウト図Bの一例を示している。尚、図2(b)において、レイアウト図Bは、機能ブロックI1〜I4に分けて作成できるようになっている。この図2(b)においては、図が煩雑になるため配線Hのみ示し各種回路素子は図示していない。
設計者は入力手段3を使用して回路図Aを作成すると共にレイアウト図Bを作成する。以下、設計者により行われる一連の設計作業を説明する。図2(a)は、回路図Aの一例を示しており、図2(b)は、レイアウト図Bの一例を示している。尚、図2(b)において、レイアウト図Bは、機能ブロックI1〜I4に分けて作成できるようになっている。この図2(b)においては、図が煩雑になるため配線Hのみ示し各種回路素子は図示していない。
また、図3(a)は、ネットリストL1の一例を示している。このネットリストL1は、設計支援装置1により回路図Aが作成されることによりデータベースD内に記憶されるリストを示している。
図2(a)に示す回路図Aにおいては、回路要素5としてのバイポーラ型のNPNトランジスタTr1について、そのベースをノードN1としエミッタをノードN2としコレクタをノードN3として定義したとき、ネットリストL1として図3(a)に示すように各端子(ベース、エミッタ、コレクタ)がそれぞれノードN1〜N3に対応するように記憶される。
その後、設計者がバイポーラ型のNPNトランジスタTr2のベースをノードN1に対して電気的に導通接続すると共にトランジスタTr2のエミッタをノードN2に対して電気的に導通接続するように回路図Aを作成したとき、図3(a)に示すように、ネットリストL1としてトランジスタTr2のベースがノードN1に対応すると共に、トランジスタTr2のエミッタがノードN2に対応するようにデータベースDに記憶される。このとき、例えばトランジスタTr2のコレクタがノードN5と定義された状態でデータベースDに記憶される。尚、設計支援装置1は、データベースDを含んでいても良いし含んでいなくても良い。
同様に、図2(a)に示すように、設計者が抵抗素子R1(回路要素5に相当)をノードN3に接続し電源端子Vcc(回路要素5に相当)のノードN6に接続するように入力すると共に抵抗値を10kΩとして入力したとき、設計支援装置1はこの情報を検出しデータベースDに記憶させる。同時に抵抗素子R1の抵抗値(10kΩ)も記憶される。このようにして回路図Aが入力されると、図3(a)に示す情報が保持されるようになる。
また同様に、設計者は入力手段3によりレイアウト図Bを入力する。このレイアウト図Bの入力処理は、回路図Aの入力後や回路図Aの入力前に行われる。例えば、回路図Aの入力後に行われる場合には、設計支援装置1は、回路図AのネットリストL1による電気的接続情報を表示手段4に対して補助的に表示させる処理を行う。設計者は、この補助的に表示された電気的接続情報を参照しながら集積回路2内の各層のレイアウトを構成する。
設計支援装置1は、回路図AのネットリストL1に基づいて電気的接続情報を表示手段4に対して補助的に同一のノード間を例えば点線により接続するように表示させるが、集積回路2内のレイヤ構造(層構造)が考慮されていないため集積回路2内の実質的な層構造を実現した状態で表示させることができない。設計者は、この補助的な情報に基づいてレイアウト設計を行い設計支援装置1によりレイアウト図Bを作成する。すると、データベースDには、ネットリストL1と共にレイアウト情報(構成レイヤ、デバイス、セル(機能ブロック)、レイアウトおよびネットリスト間のクロスリファレンス、テキストを付加したGDSデータ(ネットリストL1に対応したレイアウトのノードを示すテキスト情報))が記憶保持される。このとき、図3(b)に示すように、設計支援装置1は、設計者が理解しやすいようにレイアウト図Bを表示手段4に表示させる。設計者は、表示手段4に表示されたレイアウト図Bをもとにして一連の設計作業を行う。
本実施形態では、この設計作業後の設計支援装置1による検証処理に特徴を有しているため、以下ではこの説明を図1ないし図5を参照しながら行う。図1は、検証処理の一連の流れの説明図を示している。設計者により入力手段3を通じて検証指示がなされると、設計支援装置1はLVS(Layout Versus Schematic)検証を行う。このLVS検証では、論理,回路設計段階で作成された回路要素5が正しく電気的に導通接続されているか否かの検証や、当該回路要素5および5間の電気的接続がレイアウト図B(レイアウト設計)で正しく実現されているか否かの検証が行われる。すなわち、LVS検証では、回路図AのネットリストL1の検証が行われると共に、レイアウト図Bの検証がデータベースDに記憶された情報に基づいて行われる。尚、集積回路2を構成する構成要素の各種物性値(材質:多結晶シリコン、アルミ等の金属、層間絶縁膜(シリコン酸化膜))や各材質の抵抗率、コンタクト抵抗や各配線層のシート抵抗等の情報が入力手段3を通じて設計支援装置1に与えられることになる。
設計支援装置1は、このネットリストL1の検証処理とレイアウト図Bの検証処理が正しいと判断されたことを条件として、回路要素5とグランドや電源との間の寄生容量値を算出処理する。この算出処理は図1のステップS1で行われる。次に設計支援装置1は、ネットリストL2として出力処理する。すなわち、図2(b)に示すように、レイアウト図Bの作成段階では、複数の回路要素5および5間に配線Hが作成されこの情報がデータベースDに記憶されるが、設計支援装置1は、この配線Hを例えば複数の配線に分割し、当該複数の配線の端部に位置するノードとグランドや電源との間の寄生容量値を算出処理する。
図3(b)〜図3(d)を参照しながらトランジスタTr1およびTr2のベース間のノードN1を例として具体的に説明する。この図3(b)に示すように、設計支援装置1は、レイアウト情報に基づいてノードN1をn−1分割して分割ノードN1(1)〜N1(n)として定義する。この分割方法としては、図3(b)に示すように、ノードN1のレイアウト情報として入力された層配線に対して屈折部分を分割ノードとして原則的に設定する方法があるが、集積回路2を構成するビアプラグやコンタクトプラグが介在している場合には、層配線との接続部分を分割ノードとする場合もある。また、予め定められた所定長や予め定められた分割数に設定される場合もある。
そして次に、設計支援装置1は、各分割ノードN1(1)〜N1(n)とグランドや電源との間の寄生容量値を算出処理し、ネットリストL2としてデータベース化する。図3(c)は、寄生容量を加味した回路の概念図を示しており、図3(d)は、ネットリストL2を示している。この図3(c)に示す例では、グランドとの間の寄生容量値を算出しているが、このとき、図3(d)に示すように、分割ノードN1(1)〜N1(2)の間の配線とグランドGNDとの間の寄生容量値X1(1)[pF]、…、分割ノードN1(n−1)〜N1(n)の配線とグランドGNDとの間の寄生容量値X1(n−1)[pF]として寄生容量C(1)〜C(n−1)の値が定義されネットリストL2に抽出されるようになる。
次に、設計支援装置1は、予め定められた所定条件を満たす電気的接続情報を抽出する(ステップS2)。設計支援装置1の電気的接続情報の抽出条件は、次のように設定することが望ましい。一例を図3(b)に示すように、NPNトランジスタTr1およびTr2のベースが共通に接続されていると共に、このNPNトランジスタTr1およびTr2のエミッタが共通に接続されていることを条件とすることが望ましい。
この理由は、次のためである。この図2(b)は定電流回路Zを示している。この定電流回路Zは、ベースおよびエミッタがそれぞれ共通に接続されたバイポーラ型のトランジスタTr1およびTr2を主体として構成されている。このとき、定電流回路Zが動作すると、ベース間接続のノードN1には微弱な制御電流が流れる。このノードN1は、外部から到来するノイズの影響を特に受けやすくノイズの影響を受けると出力側に所望の定電流を供給できなくなる。
このため、集積回路2内においては、ノードN1は、レイアウト設計上でもその配線長や寄生抵抗、寄生容量等を配慮しなければならないノードとなる。一般的には、レイアウト設計上、配線長が短ければ短いほど良好なレイアウト構成とされている。このように、レイアウト設計上、シビアな条件が要求される部分を所定条件として予め設定すると良い。すると、設計支援装置1は、所定条件を満たす電気的接続情報として抽出することができる。尚、この条件は、設計者等が入力手段3を使用して設計支援装置1に対して設定可能に構成されていても良い。この場合、利便性が向上する。
設計支援装置1が、このような所定条件を満たす電気的接続情報を抽出すると、この電気的接続情報を共通のベースラインのリストL3として出力する。このリストL3の一例を図4(a)に示している。この図4(a)において、ノードN1が、NPNトランジスタTr1およびTr2の共通ベースラインとなっているため、リストL3に抽出されている。このノードN1は、各NPNトランジスタTr1〜Tr4のベースに対して共通に接続されたノードである。
尚、設計者が集積回路2を設計する場合には、機能ブロックI1,I2,I3…に分割して回路設計やレイアウト設計する場合が多いため、図4(a)では、機能ブロックI1,I2,I3毎にノード番号が割り当てられている。尚、トランジスタTr1〜Tr4間のベースラインが複数の機能ブロックI1,I2…に渡り形成されている場合もあるが、この場合もある機能ブロックのノード番号が割り当てられる。
図1に戻って、設計支援装置1は、リストL3を出力後、当該リストL3の情報およびデータベースDに基づいて配線長の要素を含むネットリストL4や、寄生抵抗の要素を含むネットリストL5を算出する(ステップS3、S4)。
図4(b)は、配線長の要素を含むネットリストL4を示している。設計支援装置1は、リストL3の示す情報に含まれるノードを対象としてデータベースDに基づいてレイアウト情報を検出し、配線長の要素を含むネットリストL4を抽出する。ノードN1について説明すると、設計支援装置1は、ノードN1を分割し分割ノードN1(1)〜N1(n)に分割された隣接分割ノード間の配線長をデータベースDに基づいてそれぞれ検出し、ネットリストL4として出力する。このとき、ベースが共通に接続されたトランジスタTr1〜Tr4の全体の配線Hについての処理を行う。
図4(b)は、配線長の要素を含むネットリストL4を示している。設計支援装置1は、リストL3の示す情報に含まれるノードを対象としてデータベースDに基づいてレイアウト情報を検出し、配線長の要素を含むネットリストL4を抽出する。ノードN1について説明すると、設計支援装置1は、ノードN1を分割し分割ノードN1(1)〜N1(n)に分割された隣接分割ノード間の配線長をデータベースDに基づいてそれぞれ検出し、ネットリストL4として出力する。このとき、ベースが共通に接続されたトランジスタTr1〜Tr4の全体の配線Hについての処理を行う。
他方、図4(c)は、寄生抵抗の要素を含むネットリストL5を示している。設計支援装置1は、リストL3の示す情報に含まれるノードを対象としてデータベースDに基づいてレイアウト情報を検出し、寄生抵抗の要素を含むネットリストL5を抽出する。ノードN1について説明すると、設計支援装置1は、ノードN1を分割ノードN1(1)〜N1(n)に分割し当該分割された隣接分割ノード間の寄生抵抗をデータベースDに基づいてそれぞれ検出し、ネットリストL5として出力する。
設計支援装置1は、これらのネットリストL4およびL5の情報から回路図Aのノード(例えばノードN1)、合成抵抗値、合計配線長、座標(ノードN1の場合、ノードN1(1)〜N1(n)の間の何れか一点の座標)を寄生情報として算出し(ステップS5)、この算出された寄生情報を寄生情報のリストL6として出力すると共に、当該リストL6を表示手段4に表示させる。
図4(d)は、寄生情報のリストL6の一例を示している。この図4(d)に示すように、設計支援装置1は、各ノードに対応した配線長、寄生抵抗値、座標(X座標、Y座標)を表示手段4に表示させる。尚、ノードN1の寄生情報として寄生容量値C(1)〜C(n)を合計した合計寄生容量値CをノードN1に対応して表示させるようにしても良い。その他のノードについても同様である。
設計者は、表示手段4に表示されたノードの配線長、寄生抵抗値を参照して回路図Aと照らし合わせて再度レイアウト設計を行う。このとき、設計者が表示手段4に表示されたノードを入力手段3により選択入力すると、図5に示すように、他の配線Hと明確に区別できるように太線で表示させたり、例えば点滅表示させる。この場合、配線長の長いノードや寄生抵抗値の大きいノードをひと目で確認することができ、設計者はレイアウト図Bの設計作業に反映させることができる。またこの後、図1に示すように、設計支援装置1は、この情報をデータベースDに対して記憶させるようにしても良い。
特許文献1に開示されている技術では、プリント回路基板という比較的小規模な回路を対象としているため、設計者により選択された信号線路について表示手段上に回路設計情報およびプリントパターン設計情報を表示できるようになっているものの、この技術を集積回路に適用したとしても検証者が膨大な信号線路の中から必要な信号線路を選択する必要を生じるため、検証に膨大な時間を要すると共に選択し忘れた場合には問題を生じる。
本実施形態によれば、設計支援装置1が、NPNトランジスタTr1およびTr2のベース間が共通に接続されていると共にNPNトランジスタTr1およびTr2のエミッタ間が共通に接続された条件を満たす電気的接続情報をネットリストL2から抽出し、抽出された電気的接続情報に対応したレイアウト情報を検出し、当該レイアウト情報に基づいてNPNトランジスタTr1およびTr2に対して寄生的に生じる寄生情報(合成抵抗値情報、合計配線長情報、合計寄生容量値情報)を算出し、算出された寄生情報を表示手段4に表示するため、微弱な制御電流が流れ外部から影響を受けやすいノードN1に対して寄生的に生じる寄生情報を強調して表示することができ、必要とされる部分のみの検証を行うことができ検証が容易となる。
(他の実施形態)
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示す変形もしくは拡張が可能である。
設計支援装置1は、必要に応じて、合成抵抗値情報、合計配線長情報、合計寄生容量値情報の何れか一つの情報を寄生情報として算出し、表示手段4に表示するようにすればよい。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示す変形もしくは拡張が可能である。
設計支援装置1は、必要に応じて、合成抵抗値情報、合計配線長情報、合計寄生容量値情報の何れか一つの情報を寄生情報として算出し、表示手段4に表示するようにすればよい。
前述実施形態では、所定条件として、NPNトランジスタTr1およびTr2のベースが共通に接続されていると共にエミッタが共通に接続されていることである実施形態を示したが、これに限定されるものではなく、所定条件として、PNPトランジスタのベースが共通に接続されると共にエミッタが共通に接続されていることであってもよい。この場合、同様に定電流回路について微弱な制御電流の流れるノードを検出することができ、設計支援装置1は、この旨を報知することができる。尚、電源ライン、グランドラインを除いて抽出するようにしても良い。さらに、設計支援装置1は、NPNトランジスタTr1およびTr2のエミッタが、抵抗を介して接続されていても所定条件を満たす電気的接続情報として抽出するようにしても良い。この場合にも前述実施形態と略同様の作用効果を得る。尚、この所定条件はどのように設定しても良い。
表示手段4により寄生情報を表示するようにしたが、例えば音や音声により寄生情報を報知するようにしても良い。
表示手段4により寄生情報を表示するようにしたが、例えば音や音声により寄生情報を報知するようにしても良い。
図面中、1は設計支援装置、2は集積回路、3は入力手段、4は表示手段(報知手段)、5は回路要素、Tr1〜Tr4はNPNトランジスタ(回路要素)、R1は抵抗素子(回路要素)、Vccは電源端子(回路要素)、N1〜N3,N5,N6,N1(1)〜N1(n)はノードを示す。
Claims (11)
- 複数の回路要素が組み合わされてなるICやLSI等の集積回路内について前記回路要素を配置支援するための設計支援装置において、
前記回路要素を電気的に接続する電気的接続情報から予め設定された所定条件を満たす電気的接続情報を抽出する抽出手段と、
前記回路要素の相対的な配置関係を示すレイアウト情報であって前記抽出手段により抽出された電気的接続情報に対応した前記レイアウト情報を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出されたレイアウト情報に基づいて前記回路要素に対して寄生的に生じる寄生情報を算出する算出手段と、
前記算出手段により算出された寄生情報を報知する報知手段とを備えたことを特徴とする設計支援装置。 - 前記算出手段は、前記寄生情報として前記回路要素に対して寄生的に生じる寄生抵抗を示す抵抗値情報を含んで算出し、
前記報知手段は、前記算出手段により算出された抵抗値情報を報知することを特徴とする請求項1記載の設計支援装置。 - 前記算出手段は、前記寄生情報として前記回路要素に対して寄生的に生じる寄生容量を示す容量値情報を含んで算出し、
前記報知手段は、前記算出手段により算出された容量値情報を報知することを特徴とする請求項1または2記載の設計支援装置。 - 前記算出手段は、前記寄生情報として前記複数の回路要素間の配線長を示す配線長情報を含んで算出し、
前記報知手段は、前記算出手段により算出された配線長情報を報知することを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の設計支援装置。 - 前記報知手段は、前記寄生情報を表示する表示手段により構成されていることを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載の設計支援装置。
- 前記集積回路内に構成される前記回路要素として複数のNPNトランジスタを適用し、
前記所定条件を満たす電気的接続情報は、前記複数のNPNトランジスタのベースが共通に接続されていると共に、当該NPNトランジスタのエミッタが共通に接続されていることを満たす電気的接続情報であることを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載の設計支援装置。 - 前記複数のNPNトランジスタのエミッタは、前記回路要素としての抵抗を介して接続されていることを特徴とする請求項6記載の設計支援装置。
- 前記集積回路内に構成される前記回路要素として複数のPNPトランジスタを適用し、
前記所定条件を満たす電気的接続情報は、前記複数のPNPトランジスタのベースが共通に接続されていると共に、当該PNPトランジスタのエミッタが共通に接続されていることを満たす電気的接続情報であることを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載の設計支援装置。 - 前記複数のPNPトランジスタのエミッタは、前記回路要素としての抵抗を介して接続されていることを特徴とする請求項8記載の設計支援装置。
- 前記所定条件は、外部から設定可能に構成されていることを特徴とする請求項1ないし
9の何れかに記載の設計支援装置。 - 複数の回路要素が組み合わされてなるICやLSI等の集積回路内について前記回路要素を配置支援するための設計支援プログラムにおいて、
コンピュータに、
前記回路要素を電気的に接続する電気的接続情報から予め設定された所定条件を満たす電気的接続情報を抽出する手順と、
前記回路要素の相対的な配置関係を示すレイアウト情報であって前記抽出された電気的接続情報に対応した前記レイアウト情報を検出する手順と、
前記検出されたレイアウト情報に基づいて前記回路要素に対して寄生的に生じる寄生情報を算出する手順と、
前記算出された寄生情報を報知する手順とを実行させることを特徴とする設計支援プログラム。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|---|
JP2009009284A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Denso Corp | 回路設計情報表示装置及びコンピュータプログラム |
JP2011197895A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Tokyo Institute Of Technology | 集積回路電源間容量の計算装置、及び、集積回路電源間容量の計算方法 |
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2005
- 2005-03-18 JP JP2005079249A patent/JP2006260373A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009009284A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Denso Corp | 回路設計情報表示装置及びコンピュータプログラム |
JP2011197895A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Tokyo Institute Of Technology | 集積回路電源間容量の計算装置、及び、集積回路電源間容量の計算方法 |
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