JP2006255800A - ブレード保持体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 リング状の薄刃ブレード5と、薄刃ブレード5を挟持しつつ回転軸4に固定するフランジ6との間に介装されるブレード保持体1であって、超硬合金あるいはサーメットで形成されるとともに、その厚さT1が0.3mm以下のリング状に形成されている。また、このブレード保持体1は、薄刃ブレード5とフランジ6とに密着する側面1aの表面粗さが3μm以下とされている。
【選択図】 図3
Description
本実施例で使用したブレード保持体1は、外径50mm、内径40mmのリング状に形成され、厚さT1が0.2mmとされている。また、薄刃ブレード5とフランジ6とに密着する側面1aの表面粗さ(Ry)が3μmとされている。
薄刃ブレード5は、外径52mm、内径40mmのリング状に形成されており、厚さT2が30μmと40μmの2種類を用いている。また、それぞれの薄刃ブレード5は、粒度1500のダイヤモンド砥粒をニッケルなどの金属めっき相に分散させつつ電着させることによって形成した砥粒層を備えるものである。
また、薄刃ブレード5およびブレード保持体1を挟持するフランジ6は、外径49.2mmとされている。
図3に示すような精密切削装置(株式会社東京精密製ダイサー)3を使用し、ここでは、薄刃ブレード5を環装した回転軸4の回転数を35000RPMとし、発振子用複合材2に対する送り速度(回転軸4の水平移動速度)を5.0mm/secとしている。また、切り込み深さBを、厚さT2が30μmの薄刃ブレード5では1.0mm、厚さT2が40μmの薄刃ブレード5では1.5mmとしている。さらに、切削時には、0.5l/minで冷却水の供給を行っている。
厚さT2が30μmと40μmの薄刃ブレード5を用い、切り込み深さBを1.0mmと1.5mmとして発振子用複合材2を切り込み、ブレード保持体1を用いた場合とフランジ6のみで薄刃ブレード5を固定した場合とにおける溝切り加工後の発振子用複合材2を観察する。この観察により、溝切り加工で画成される柱部2iの折れやバリの発生の有無を確認し、これら不具合の有無によって評価を行う。また、厚さT2が30μmの薄刃ブレード5を用いた場合では、柱部2iの折れ、バリの発生の有無に加え、薄刃ブレード5の破損が生じる限界加工ライン数を確認しその比較を行なっている。
本実施例で使用したブレード保持体1は、外径94mm、内径40mmのリング状に形成され、厚さT1が0.3mmとされている。また、薄刃ブレード5とフランジ6とに密着する側面1aの表面粗さ(Ry)を3μmとしている。
薄刃ブレード5は、外径100mm、内径40mmのリング状に形成されており、厚さT2が60μmと80μmの2種類を用いている。また、それぞれの薄刃ブレード5は、粒度1200のダイヤモンド砥粒を電着させることによって形成した砥粒層を備えるものである。
また、薄刃ブレード5およびブレード保持体1を挟持するフランジ6は、外径90mmとされている。
図3に示すような精密切削装置(株式会社不二越製スライサー)3を使用し、ここでは、薄刃ブレード5を環装した回転軸4の回転数を15000RPMとし、磁性材料2に対する送り速度(回転軸4の水平移動速度)を100〜300mm/minとしている。また、切断加工時には、板状のフェライトベースを、グリコールフタレートを用いて磁性材料2に接着している。このフェライトベースは、切断加工時に磁性材料2がずれたり、加工後に個片化された磁性材料2が散乱ないようにするためのものである。切り込み深さBは、磁性材料2を完全に切断しつつ、フェライトベースベースが0.2mmの深さで切り込まれるまでとし、切削時には、1.0l/minで冷却水の供給を行っている。
厚さT2が60μmと80μmの薄刃ブレード5を用いて磁性材料2の切断加工を行い、ブレード保持体1を用いた場合とフランジ6のみで薄刃ブレード5を固定した場合とにおける切断加工後の磁性材料2を観察する。本実施例では、切断の直進性とチッピング発生状況を確認しており、直進性については、切断ラインの最大ずれ量を測定し、チッピングについては、発生したチッピングの最大深さの測定を行なっている。直進性およびチッピングともに、それぞれの測定結果の比較を行うことで評価を行なっている。
本実施例で使用したブレード保持体1は、外径52mm、内径40mmのリング状に形成され、厚さT1が0.2mmとされている。また、薄刃ブレード5とフランジ6とに密着する側面1aの表面粗さ(Ry)を3μmとしている。
薄刃ブレード5は、外径58mm、内径40mmのリング状に形成されており、厚さT2が50μmと80μmの2種類を用いている。また、各薄刃ブレード5は、粒度700のダイヤモンド砥粒を電着させることによって形成した砥粒層を備えるものである。
さらに、薄刃ブレード5およびブレード保持体1を挟持するフランジ6は、外径48.8mmとされている。
切断加工には、図3に示すような精密切削装置(株式会社東京精密製ダイサー)3を使用した。ここでは、薄刃ブレード5を環装した回転軸4の回転数を30000RPMとし、セラミックグリーンシート2に対する送り速度(回転軸4の水平移動速度)を100〜400mm/minとしている。また、切断加工時には、ペット基材粘着テープをセラミックグリーンシート2に接着し、切断時にセラミックグリーンシート2を確実に保持させている。切り込み深さBは、セラミックグリーンシート2を完全に切断しつつ、ペット基材粘着テープが50μmの深さで切り込まれるまでとし、切削時には、1.5l/minで冷却水の供給を行っている。
厚さT2が50μmと80μmの薄刃ブレード5を用いてセラミックグリーンシート2を切断し、ブレード保持体1を用いた場合とフランジ6のみで薄刃ブレード5を固定した場合とにおける切断加工後のセラミックグリーンシート2を観察する。本実施例では、切断によってセラミックグリーンシート2がひだ状に波うつ切断部の蛇行状況と、切断によるミストの有無とを観察している。また、1つの薄刃ブレード5で切断加工を行うことができる限界切断長さの比較も行っている。
1a 側面
2 被削材(発振子用複合材料、磁性材料、セラミックグリーンシート)
2i 柱部
3 精密切削装置
4 回転軸
4a 回転軸の先端
4b 回転軸の外面
4c 回転軸のネジ部
5 薄刃ブレード
5a 薄刃ブレードの外周縁(刃先)
5b 薄刃ブレードの側面
6 フランジ
6a フランジの平面
7 ナット
8 溝
O1 ブレード保持体の軸線
B 切り込み深さ
T1 ブレード保持体の厚さ寸法
T2 薄刃ブレードの厚さ寸法(溝の幅)
P 柱部の幅
L 被削材の長さ
W 被削材の幅
H 被削材の厚さ
Claims (2)
- リング状の薄刃ブレードと、該薄刃ブレードを挟持しつつ回転軸に固定するフランジとの間に介装されるブレード保持体であって、
超硬合金あるいはサーメットで形成されるとともに、その厚さが0.3mm以下のリング状に形成されていることを特徴とするブレード保持体。 - 請求項1記載のブレード保持体において、
前記薄刃ブレードとフランジとに密着する側面の表面粗さが3μm以下とされていることを特徴とするブレード保持体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005072737A JP4626347B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | ブレード保持体 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005072737A JP4626347B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | ブレード保持体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006255800A true JP2006255800A (ja) | 2006-09-28 |
JP4626347B2 JP4626347B2 (ja) | 2011-02-09 |
Family
ID=37095560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005072737A Active JP4626347B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | ブレード保持体 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021065980A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | 基台付きブレード及び切削装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299501A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 精密切削装置及び切削方法 |
JP2000094385A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-04 | Sony Chem Corp | スリッター装置 |
-
2005
- 2005-03-15 JP JP2005072737A patent/JP4626347B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05299501A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 精密切削装置及び切削方法 |
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JP2021065980A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | 基台付きブレード及び切削装置 |
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JP4626347B2 (ja) | 2011-02-09 |
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