JP2006253475A - 有機強誘電体メモリおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明にかかる有機強誘電体メモリ100は、単純マトリクス型の構造を有し、有機半導体層40を有する薄膜トランジスタ90と、前記薄膜トランジスタ40の上方に形成された層間絶縁膜70と、前記層間絶縁膜70の上方に形成され、下部電極52、有機強誘電体層50及び上部電極54を有する強誘電体キャパシタ56と、前記強誘電体キャパシタ56と前記薄膜トランジスタ90とを電気的に接続するための、前記層間絶縁膜70を貫通するコンタクト層62と、を含む。
【選択図】 図8
Description
マトリクス型の有機強誘電体メモリであって、
基板と、該基板上方に形成され、有機半導体層を有する薄膜トランジスタと、
前記基板上方に形成され、下部電極、有機強誘電体層及び上部電極を有する第1の強誘電体キャパシタと、
前記第1の強誘電体キャパシタと前記薄膜トランジスタとを電気的に接続するコンタクト層と、
を含む。
前記薄膜トランジスタは、
前記有機半導体層の下方に形成されたソース電極およびドレイン電極と、
前記有機半導体層の上方に形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上方に形成されたゲート電極と、をさらに有することができる。
前記薄膜トランジスタは、
前記有機半導体層の上方に形成されたソース電極およびドレイン電極と、
前記ソース電極および前記ドレイン電極の上方に形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上方に形成されたゲート電極と、をさらに有することができる。
前記薄膜トランジスタは、
基板の上方に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の上方に形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上方に形成されたソース電極およびドレイン電極と、
前記ソース電極および前記ドレイン電極の上方に形成された有機半導体層と、を有することができる。
前記薄膜トランジスタは、
基板の上方に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の上方に形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上方に形成された有機半導体層と、
前記有機半導体層の上方に形成されたソース電極およびドレイン電極と、を有することができる。
複数の前記第1の強誘電体キャパシタを含むメモリセルアレイ領域の少なくとも一部は、前記薄膜トランジスタを含む駆動回路領域とオーバーラップして配置されていることができる。
前記第1の強誘電体キャパシタの上方に、さらに第2の有強誘電体キャパシタが形成されていることができる。
前記上部電極および前記下部電極の少なくとも一方は、導電性有機材料を含むことができる。
前記基板は、フレキシブル基板であることができる。
(a)ソース電極と、ドレイン電極と、有機半導体層と、ゲート絶縁層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタを形成する工程と、
(b)前記薄膜トランジスタの上方に層間絶縁膜を形成する工程と、
(c)前記層間絶縁膜に、前記薄膜トランジスタと電気的に接続するコンタクト層を形成する工程と、
(d)前記コンタクト層と電気的に接続し、下部電極、有機強誘電体層及び上部電極を有する第1の強誘電体キャパシタを形成する工程と、
を含む。
(a)下部電極と、有機強誘電体層及び上部電極を有する、第1の強誘電体キャパシタを形成する工程と
(b)前記第1の強誘電体キャパシタの上方に層間絶縁膜を形成する工程と、
(c)前記層間絶縁膜に、前記第1の強誘電体キャパシタと電気的に接続するコンタクト層を形成する工程と、
(d)前記コンタクト層と電気的に接続し、ソース電極と、ドレイン電極と、有機半導体層と、ゲート絶縁層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタを形成する工程と、
を含む。
前記ソース電極、ドレイン電極、有機半導体層、ゲート絶縁層、ゲート電極、層間絶縁層、下部電極、有機強誘電体層及び上部電極の少なくとも一つを、液体材料を用いて形成することができる。
前記有機強誘電体層は、ポリ(フッ化ビニリデン/トリフルオロエチレン)、ポリフッ化ビニリデン、(フッ化ビニリデン/トリフルオロエチレン)コオリゴマー、フッ化ビニリデンオリゴマー、および奇数ナイロンのいずれかの有機強誘電体材料を用いて形成されることができる。
前記有機半導体層は、フルオレン−チオフェン共重合体を用いて形成されることができる。
複数の前記第1の強誘電体キャパシタを含むメモリセルアレイ領域の少なくとも一部を、複数の前記薄膜トランジスタを含む駆動回路領域とオーバーラップするように配置することができる。
前記第1の強誘電体キャパシタの上方に第2の強誘電体キャパシタが形成されていることができる。
(1)まず、図1に示すように基板10を用意する。本実施の形態において基板10としては、ポリエチレンテレフタレート基板、ポリエチレンナフタレート基板、ポリアラミド基板、ポリフェニリンサルファイド基板、ポリオレフィン系基板、ポリイミド基板、エポキシ基板、などのフレキシブル基板、またはガラス基板を用いることができる。あるいは、基板10としては、液晶素子やEL素子などの電気光学素子、その他の電子部品が搭載又は内蔵されているものを用いることもできる。
高分子系有機半導体材料としては、例えば、ポリ(3−アルキルチオフェン)(ポリ(3−ヘキシルチオフェン)(P3HT)、ポリ(3−オクチルチオフェン)、ポリ(2,5−チエニレンビニレン)(PTV)、ポリ(パラ−フェニレンビニレン)(PPV)、ポリ(9,9−ジオクチルフルオレン−コ−ビス−N,N’−(4−メトキシフェニル)−ビス−N,N’−フェニル−1,4−フェニレンジアミン)(PFMO)、ポリ(9,9ジオクチルフルオレン−コ−ベンゾチアジアゾール)(BT)、フルオレン−トリアリルアミン共重合体、トリアリルアミン系ポリマー、フルオレン−チオフェン共重合体、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン/スチレンスルホン酸)(PEDOT/PSS)、ポリチオフェン、ポリ(チオフェンビニレン)、ポリ(2,2’−チエニルピロール)、ポリアニリン、等が挙げられる。
低分子系有機半導体としては、例えば、C60、或いは、金属フタロシアニン、或いは、それらの置換誘導体、或いは、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ヘキサセン等のアセン分子材料、或いは、α−オリゴチオフェン類、具体的にはクォーターチオフェン(4T)、セキシチオフェン(6T)、オクチチオフェン(8T)、ジヘキシルクォーターチオフェン(DH4T)、ジヘキルセキシチオフェン(DH6T)、等が挙げられる。
図8は、有機強誘電体メモリ100を模式的に示す断面図であり、図9は、有機強誘電体メモリ100の回路図である。本実施の形態にかかる有機強誘電体メモリ100は、強誘電体キャパシタ56と、薄膜トランジスタ90と、強誘電体キャパシタ56と薄膜トランジスタ90とを電気的に接続するための第1の層間絶縁膜70を貫通するコンタクト層62と、を含む。薄膜トランジスタ90は、いわゆるトップゲートボトムコンタクト型の構造を有する。有機強誘電体メモリ100は、単純マトリクス型のメモリであって、複数の強誘電体キャパシタ56を有するメモリセルアレイ110を含む。メモリセルアレイ110は、列選択のための下部電極52と行選択のための上部電極54とが交差するように配列されている。下部電極52および上部電極54は、それぞれストライプ形状を有する。なお、図8に示すように、メモリセルアレイ110は、薄膜トランジスタ90を含む駆動回路領域とオーバーラップして配置されている。これにより、駆動回路領域がメモリセルアレイ110の周囲に形成されている有機強誘電体メモリと比べて、高集積化が可能となる。
本実施の形態の変形例にかかる有機強誘電体メモリについて説明する。
図10は、第1の変形例にかかる有機強誘電体メモリ200を模式的に示す断面図である。有機強誘電体メモリ200は、ソース電極20およびドレイン電極22が有機半導体層40の上に形成されている点で、図8に示す有機強誘電体メモリ100と異なる。有機強誘電体メモリ200は、基板10上に形成された有機半導体層40と、有機半導体層40上に形成されたソース電極20およびドレイン電極22と、ソース電極20およびドレイン電極22の上に形成されたゲート絶縁層80と、ゲート絶縁層80上に形成されたゲート電極60とを有する薄膜トランジスタ190を含む。有機強誘電体メモリ200は、いわゆるトップゲートトップコンタクト型の構造の薄膜トランジスタ190を有し、有機強誘電体メモリ100と同様に図9に示す回路方式に基づいて動作する。
図11は、第2の変形例にかかる有機強誘電体メモリ300を模式的に示す断面図である。有機強誘電体メモリ300は、ゲート電極60がゲート絶縁層80の下に形成されている点、ならびにソース電極20およびドレイン電極22が有機半導体層40の上に形成されている点で、図8に示す有機強誘電体メモリ100と異なる。有機強誘電体メモリ300は、基板10上に形成されているゲート電極60と、ゲート電極60上に形成されているゲート絶縁層80と、ゲート絶縁層80上に形成されている有機半導体層40と、有機半導体層40上に形成されているソース電極20およびドレイン電極22とを有する薄膜トランジスタ290を含む。有機強誘電体メモリ300は、いわゆるボトムゲートトップコンタクト型の構造の薄膜トランジスタ290を有し、有機強誘電体メモリ100と同様に図9に示す回路方式に基づいて動作する。
図12は、第3の変形例にかかる有機強誘電体メモリ400を模式的に示す断面図である。有機強誘電体メモリ400は、ゲート電極60がゲート絶縁層80の下に形成されている点で、図8に示す有機強誘電体メモリ100と異なる。有機強誘電体メモリ400は、基板10上に形成されたゲート電極60と、ゲート電極60上に形成されたゲート絶縁層80と、ゲート絶縁層80上に形成されたソース電極20およびドレイン電極22と、ソース電極20およびドレイン電極22上に形成された有機半導体層40とを有する薄膜トランジスタ390を含む。有機強誘電体メモリ400は、いわゆるボトムゲートボトムコンタクト型の構造の薄膜トランジスタ390を有し、有機強誘電体メモリ100と同様に図9に示す回路方式に基づいて動作する。
図13は、第4の変形例にかかる有機強誘電体メモリ500を模式的に示す断面図である。有機強誘電体メモリ500は、強誘電体キャパシタ56の上方に薄膜トランジスタ90が形成されている点で、強誘電体キャパシタ56の下方に薄膜トランジスタ90が形成されている有機強誘電体メモリ100と異なる。有機強誘電体メモリ500は、基板10上に形成された強誘電体キャパシタ56と、強誘電体キャパシタ56上に形成された第2の層間絶縁膜72と、強誘電体キャパシタ56と薄膜トランジスタ90の上部電極とを電気的に接続するための第2の層間絶縁膜72を貫通するコンタクト層64と、第2の層間絶縁膜72上に形成された薄膜トランジスタ90と、薄膜トランジスタ90上に形成された第1の層間絶縁膜70とを含む。
図14は、第5の変形例にかかる有機強誘電体メモリ600を模式的に示す断面図である。有機強誘電体メモリ600は、強誘電体キャパシタ56の上方に薄膜トランジスタ190が形成されている点で、強誘電体キャパシタ56の下方に薄膜トランジスタ90が形成されている有機強誘電体メモリ100と異なる。有機強誘電体メモリ600は、基板10上に形成された強誘電体キャパシタ56と、強誘電体キャパシタ56上に形成された第2の層間絶縁膜72と、強誘電体キャパシタ56と薄膜トランジスタ190の上部電極とを電気的に接続するための第2の層間絶縁膜72を貫通するコンタクト層64と、第2の層間絶縁膜72上に形成された薄膜トランジスタ190と、薄膜トランジスタ190上に形成された第1の層間絶縁膜70とを含む。薄膜トランジスタ190は、第1の変形例にかかる有機強誘電体メモリ200の薄膜トランジスタ190と同様の構成である。
図15は、第6の変形例にかかる有機強誘電体メモリ700を模式的に示す断面図である。有機強誘電体メモリ700は、強誘電体キャパシタ56の上方に薄膜トランジスタ290が形成されている点で、強誘電体キャパシタ56の下方に薄膜トランジスタ90が形成されている有機強誘電体メモリ100と異なる。有機強誘電体メモリ700は、基板10上に形成された強誘電体キャパシタ56と、強誘電体キャパシタ56上に形成された第2の層間絶縁膜72と、強誘電体キャパシタ56と薄膜トランジスタ290の上部電極とを電気的に接続するための第2の層間絶縁膜72を貫通するコンタクト層64と、第2の層間絶縁膜72上に形成された薄膜トランジスタ290と、薄膜トランジスタ290上に形成された第1の層間絶縁膜70とを含む。薄膜トランジスタ290は、第2の変形例にかかる有機強誘電体メモリ300の薄膜トランジスタ290と同様の構成である。
図16は、第7の変形例にかかる有機強誘電体メモリ800を模式的に示す断面図である。有機強誘電体メモリ800は、強誘電体キャパシタ56の上方に薄膜トランジスタ390が形成されている点で、強誘電体キャパシタ56の下方に薄膜トランジスタ90が形成されている有機強誘電体メモリ100と異なる。有機強誘電体メモリ800は、基板10上に形成された強誘電体キャパシタ56と、強誘電体キャパシタ56上に形成された第2の層間絶縁膜72と、強誘電体キャパシタ56と薄膜トランジスタ390の上部電極とを電気的に接続するための第2の層間絶縁膜72を貫通するコンタクト層64と、第2の層間絶縁膜72上に形成された薄膜トランジスタ390と、薄膜トランジスタ390上に形成された第1の層間絶縁膜70とを含む。薄膜トランジスタ390は、第3の変形例にかかる有機強誘電体メモリ400の薄膜トランジスタ390と同様の構成である。
図17は、第8の変形例にかかる有機強誘電体メモリ900を模式的に示す断面図である。有機強誘電体メモリ900は、複数層のメモリセルアレイ110を有する点で、単一層のメモリセルアレイ110のみを有する有機強誘電体メモリ100と異なる。有機強誘電体メモリ900においては、複数層のメモリセルアレイ110が第1の層間絶縁膜70上に積層されている。この有機強誘電体メモリ900によれば、同一の平面面積を維持しつつ大容量化を実現することができる。また、上述したように強誘電体キャパシタ56の形成工程では、例えば全ての層を液相プロセスにより成膜することができるので、極めて容易な製造プロセスで複数層のメモリセルアレイ110を積層することができる。
Claims (16)
- マトリクス型の有機強誘電体メモリであって、
基板と、該基板上方に形成され、有機半導体層を有する薄膜トランジスタと、
前記基板上方に形成され、下部電極、有機強誘電体層及び上部電極を有する第1の強誘電体キャパシタと、
前記第1の強誘電体キャパシタと前記薄膜トランジスタとを電気的に接続するコンタクト層と、
を含む、有機強誘電体メモリ。 - 請求項1において、
前記薄膜トランジスタは、
前記有機半導体層の下方に形成されたソース電極およびドレイン電極と、
前記有機半導体層の上方に形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上方に形成されたゲート電極と、をさらに有する、有機強誘電体メモリ。 - 請求項1において、
前記薄膜トランジスタは、
前記有機半導体層の上方に形成されたソース電極およびドレイン電極と、
前記ソース電極および前記ドレイン電極の上方に形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上方に形成されたゲート電極と、をさらに有する、有機強誘電体メモリ。 - 請求項1において、
前記薄膜トランジスタは、
基板の上方に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の上方に形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上方に形成されたソース電極およびドレイン電極と、
前記ソース電極および前記ドレイン電極の上方に形成された有機半導体層と、を有する、有機強誘電体メモリ。 - 請求項1において、
前記薄膜トランジスタは、
基板の上方に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の上方に形成されたゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層の上方に形成された有機半導体層と、
前記有機半導体層の上方に形成されたソース電極およびドレイン電極と、を有する、有機強誘電体メモリ。 - 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
複数の前記第1の強誘電体キャパシタを含むメモリセルアレイ領域の少なくとも一部は、前記薄膜トランジスタを含む駆動回路領域とオーバーラップして配置されている、有機強誘電体メモリ。 - 請求項1ないし6のいずれかにおいて、
前記第1の強誘電体キャパシタの上方に、さらに第2の有強誘電体キャパシタが形成されている、有機強誘電体メモリ。 - 請求項1ないし7のいずれかにおいて、
前記上部電極および前記下部電極の少なくとも一方は、導電性有機材料を含む、有機強誘電体メモリ。 - 請求項1ないし8のいずれかにおいて、
前記基板は、フレキシブル基板である、有機強誘電体メモリ。 - (a)ソース電極と、ドレイン電極と、有機半導体層と、ゲート絶縁層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタを形成する工程と、
(b)前記薄膜トランジスタの上方に層間絶縁膜を形成する工程と、
(c)前記層間絶縁膜に、前記薄膜トランジスタと電気的に接続するコンタクト層を形成する工程と、
(d)前記コンタクト層と電気的に接続し、下部電極、有機強誘電体層及び上部電極を有する第1の強誘電体キャパシタを形成する工程と、
を含む、有機強誘電体メモリの製造方法。 - (a)下部電極と、有機強誘電体層及び上部電極を有する、第1の強誘電体キャパシタを形成する工程と
(b)前記第1の強誘電体キャパシタの上方に層間絶縁膜を形成する工程と、
(c)前記層間絶縁膜に、前記第1の強誘電体キャパシタと電気的に接続するコンタクト層を形成する工程と、
(d)前記コンタクト層と電気的に接続し、ソース電極と、ドレイン電極と、有機半導体層と、ゲート絶縁層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタを形成する工程と、
を含む、有機強誘電体メモリの製造方法。 - 請求項10または11において、
前記ソース電極、ドレイン電極、有機半導体層、ゲート絶縁層、ゲート電極、層間絶縁層、下部電極、有機強誘電体層及び上部電極の少なくとも一つを、液体材料を用いて形成する、有機強誘電体メモリの製造方法。 - 請求項10ないし12のいずれかにおいて、
前記有機強誘電体層は、ポリ(フッ化ビニリデン/トリフルオロエチレン)、ポリフッ化ビニリデン、(フッ化ビニリデン/トリフルオロエチレン)コオリゴマー、フッ化ビニリデンオリゴマー、および奇数ナイロンのいずれかの有機強誘電体材料を用いて形成される、有機強誘電体メモリの製造方法。 - 請求項10ないし13のいずれかにおいて、
前記有機半導体層は、フルオレン−チオフェン共重合体を用いて形成される、有機強誘電体メモリの製造方法。 - 請求項10ないし14のいずれかにおいて、
複数の前記第1の強誘電体キャパシタを含むメモリセルアレイ領域の少なくとも一部を、複数の前記薄膜トランジスタを含む駆動回路領域とオーバーラップするように配置する、有機強誘電体メモリの製造方法。 - 請求項10ないし15のいずれかにおいて、
前記第1の強誘電体キャパシタの上方に第2の強誘電体キャパシタが形成されている、有機強誘電体メモリの製造方法。
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WO2012029664A1 (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 住友化学株式会社 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
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2005
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