JP2006252041A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、複数個のモジュールを高密度に実装し、全体の小型化を図った電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器（１）は、筐体（４）と、筐体（４）に収容された基板（２１）と、基板（２１）に取り付けられるとともに、第１のモジュール（２３）を基板（２１）との間に間隙（ｇ）をあけて着脱可能に取り付けるコネクタ（２２）と、基板（２１）に取り付けられるとともに、コネクタ（２２）に第１のモジュール（２３）を取り付けたときに第１のモジュール（２３）と基板（２１）との間に配置され、第２のモジュール（８）を着脱可能に収容する収容部（２４）とを具備する。第１のモジュール（２３）は、部品（２３ａ）が実装された第１の面（３８）と、部品が実装されていない第２の面（３９）とを有し、第２の面（３９）が基板（２１）と向かい合うように取り付けられる。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数のモジュールを実装可能な電子機器に係り、特に複数のモジュールを高密度に実装することで全体の小型化を図った電子機器の構造に関する。

ポータブルコンピュータのような電子機器には、その用途に応じてさまざまなモジュールが実装される。例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）などを介してデータ通信を行うためのＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）モジュールが実装される。ＰＣＩモジュールとは、ＰＣＩ規格のバスに接続されるモジュールのことである。

またこの他に実装されるモジュールとして、例えばＳＤ（Secure Digital memory）カード（Ｒ）、メモリスティック（Ｒ）、およびＣＦ（Compact Flash）カード（Ｒ）のようなメモリーカードがある。ポータブルコンピュータには、これらのメモリーカードのデータを読み書きするためのカード収容部が取り付けられている。

ポータブルコンピュータは、これらのモジュールを実装するために、筐体の内部にモジュール収容部を備えている。このモジュール収容部には、例えばＰＣＩモジュールとメモリーカードのような複数個のモジュールが実装される場合がある。このような場合、複数個のモジュールはモジュール収容部に並べて実装される。

つまり、上記モジュール収容部には、各モジュールに対応したコネクタやカード収容部が平面的に並べて取り付けられている。そのため、モジュール収容部に各モジュールを実装する場合、それぞれのモジュールは、互いに並べて実装されることになる（例えば特許文献１参照）。
特開２００４−１６５５５２号公報（第４項右欄下段、第４図、第５図）

近年、ポータブルコンピュータのような電子機器は、その性格上、さらなる小型化が望まれている。ポータブルコンピュータを小型化するためには、内部に実装されているモジュールを小型化すると共に、これらのモジュールをさらに高密度に実装する必要がある。

しかし、上述したような複数個のモジュールを並べて配置する実装構造では、実装の密度を高めるにしても限界がある。つまり、複数個のモジュールを並べて配置する場合、実装に必要な面積は、各モジュールが実装される面積と各モジュール間の隙間とを合計した値となる。この値は、各モジュールが実装される面積の合計値より小さくなることはない。従って、従来の実装構造では、複数個のモジュールを一定以上に高密度に実装することはできない。

本発明の目的は、複数個のモジュールを高密度に実装し、全体の小型化を図った電子機器を得ることにある。

上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体と、
上記筐体に収容された基板と、
上記基板に取り付けられるとともに、第１のモジュールを上記基板との間に間隙をあけて着脱可能に取り付けるコネクタと、
上記基板に取り付けられるとともに、上記コネクタに上記第１のモジュールが取り付けられたときに上記第１のモジュールと上記基盤との間に配置され、第２のモジュールを着脱可能に収容する収容部と、
を具備する。

この構成によれば、第１のモジュールと第２のモジュールとが、基板に対し互いに重ねて実装される。このため、複数個のモジュールを筐体の内部に高密度に実装することができる。

以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明する。

図１ないし図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイユニット３とを備えている。

コンピュータ本体２は、箱状の筐体４を備えている。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、右側壁４ｄ、左側壁（図示しない）、および後壁（図示しない）を有している。筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持している。

また筐体４の内部の右前方コーナー部には、モジュール収容部６が組み込まれている。筐体４の前壁４ｃは、第１の開口部７を有する。第１の開口部７は、筐体４の前方に向けて開口している。第１の開口部７は、例えば第２のモジュールとしてのＳＤカード（Ｒ）８のようなメモリーカードを、モジュール収容部６に挿入するための差込口である。筐体４の右側壁４ｄは、第２の開口部９を有する。第２の開口部９は、筐体４の右方向に向けて開口している。第２の開口部９は、例えば第３のモジュールとしてのＰＣカード１０をモジュール収容部６に挿入するための差込口である。第２の開口部９は、開閉可能な蓋９ａで覆われている。

ディスプレイユニット３は、ディスプレイハウジング１５と、このディスプレイハウジング１５に収容された液晶表示パネル１６とを備えている。液晶表示パネル１６は、表示画面１６ａを有している。この表示画面１６ａは、ディスプレイハウジング１５の前面の開口部１７を通じてディスプレイハウジング１５の外部に露出している。

ディスプレイハウジング１５は、筐体４の後端部に図示しないヒンジ装置を介して支持されている。そのため、ディスプレイユニット３は、上壁４ｂやキーボード５を上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ｂ、キーボード５および表示画面１６ａを露出させるように起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。

図２は、上記モジュール収容部６を開示している。モジュール収容部６は、基板２１、コネクタ２２、第１のモジュールとしてのＷ−ＬＡＮ（Wireless-LAN ）モジュール２３、第２のモジュールを収容する収容部としてのＳＤカードスロット２４、コントローラ２５、および第３のモジュールを収容する収容部としてのＰＣカードスロット２６を備える。

基板２１は、略矩形状をなすとともに、その四つの角部にそれぞれ孔２１ａを有する。この孔２１ａにネジ等が挿通され、基板２１が筐体４の内部に設けられる図示しないプリント配線に固定される。この固定により基板２１はプリント配線に接続され、基板２１はプリント配線から信号や電源を受け取る。

基板２１は、図示しない導体パターンを有する。この導体パターンは、コネクタ２２、ＳＤカードスロット２４、コントローラ２５およびＰＣカードスロット２６のような構成要素と電気的に接続される。そしてこの導体パターンを介して、各構成要素２２、２４、２５、２６への信号伝達、および電源の供給が行われる。

基板２１は、コネクタ２２が取り付けられる２つの取付け孔２１ｂを有する。２つの取付け孔２１ｂは、基板２１の短辺方向の略中央部において、長辺方向にコネクタ２２の幅と略同じ大きさの距離だけ離間して設けられる。

コネクタ２２は、スロット部３１と、スロット部３１の左右両端に設けられた一対の支持部３２とを有する。スロット部３１の前面には、筐体４の前方に向けて開口したＰＣＩスロット３１ａが備えられている。ＰＣＩスロット３１ａは、ＰＣＩ規格に対応したバスである。

スロット部３１は、コネクタ２２を基板２１に取り付けたとき、ＰＣＩスロット３１ａと基板２１とを電気的に接続する図示しない配線を有する。

支持部３２は、スロット部３１の左右の両端から筐体４の前方に突出するように形成される。夫々の支持部３２は、側壁３５、底壁３６、および脚部３７を備えている。側壁３５は、スロット部３１の左右両側部から筐体４の前方へ向かって延びている。底壁３６は、側壁３５から他方の支持部３２に向けて水平に延びている。脚部３７は、側壁３５の略中央部の下面から下向きに突出している。

この脚部３７が基板２１の取付け孔２１ｂに嵌合することで、コネクタ２２が基板２１に取り付けられる。ここで、支持部３２が脚部３７を有するため、コネクタ２２を基板２１に取り付けたとき、支持部３２の底壁３６は基板２１から脚部３７の長さだけ離間した状態となる。

Ｗ−ＬＡＮモジュール２３は、コネクタ２２に着脱可能に取り付けられる。このＷ−ＬＡＮモジュール２３は、ＰＣＩ規格のバスに接続されるＰＣＩモジュールの一例である。

本実施形態のＷ−ＬＡＮモジュール２３は、部品２３ａが実装された第１の面３８と、部品が実装されていない第２の面３９と、端子部４０を備えている。端子部４０は、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３の前端に位置するとともに、ＰＣＩの規格に対応した接続端子を有する。

さらに、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３は、奥行き方向の長さが通常のＷ−ＬＡＮモジュールに比べて約半分の大きさをもつ、いわゆるハーフサイズのＰＣＩモジュールである。

Ｗ−ＬＡＮモジュール２３のコネクタ２２への取り付けは、端子部４０をスロット３１ａに挿入するとともに、第２の面３９を支持部３２の底壁３６に載置することにより行われる。これによりＷ−ＬＡＮモジュール２３は、第２の面３９が基板２１と向かい合うようにして、コネクタ２２に支持される。

ここで支持部３２の底壁３６は、基板２１から離間している。従って、図４に示すように、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３は、基板２１との間に間隙ｇをあけて配置されることになる。

基板２１の上面とＷ−ＬＡＮモジュール２３の第２の面３９との間の空間は、収容空間４１を規定している。収容空間４１には、コントローラ２５とＳＤカードスロット２４が並べて配置される。換言すれば、コントローラ２５とＳＤカードスロット２４は、基板２１とＷ−ＬＡＮモジュール２３との間に配置される。ＳＤカードスロット２４は、カード形のモジュールを収容するカード収容部の一例である。

ＳＤカードスロット２４は、第２のモジュールとしてのＳＤカード（Ｒ）８を着脱自在に収容する。ＳＤカードスロット２４は、収容空間４１の右側の部位に位置するように基板２１に実装される。ＳＤカードスロット２４は、筐体４の前壁４ｃに向けて開口する挿入口４３を有する。この挿入口４３は、上記第１の開口部７の背後に位置している。これにより操作者は、ＳＤカード（Ｒ）８を第１の開口部７からＳＤカードスロット２４の挿入口４３へ挿入することができる。

コントローラ２５は、ＳＤカードスロット２４の左隣に位置するように基板２１に実装される。コントローラ２５は、ＳＤカードスロット２４に収容されたＳＤカード（Ｒ）８およびＰＣカードスロット２６に収容されたＰＣカード１０を制御する制御装置である。

一方、基板２１の下面４５、言い換えるとＷ−ＬＡＮモジュール２３が位置する面４６とは反対側の面に、ＰＣカードスロット２６が取り付けられる。ＰＣカードスロット２６は、ＰＣカード１０を着脱可能に収容する。

ＰＣカードスロット２６は、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３およびコネクタ２２に対し、基板２１を間に挟んで上下に重なるように配置される。ＰＣカードスロット２６とＷ−ＬＡＮモジュール２３とが上下に重なるということは、ＰＣカードスロット２６はＳＤカードスロット２４とも上下に重なることを意味する。

すなわち、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３がコネクタ２２に取付けられた状態で、ＳＤカードスロット２４、ＰＣカードスロット２６にそれぞれＳＤカード（Ｒ）８、ＰＣカード１０が挿入されると、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３、ＳＤカード（Ｒ）８およびＰＣカード１０が上下に重なるように配置されることになる。

ＰＣカードスロット２６は、筐体４の右側壁４ｄに向けて開口する挿入口４８を有する。つまりＰＣカードスロット２６の挿入口４８は、ＳＤカードスロット２４の挿入口４３が開口する方向に対し９０度の位相をもって開口している。

ＰＣカードスロット２６の挿入口４８は、筐体４の右側壁４ｄに形成された第２の開口部９の背後に位置している。これにより操作者は、ＰＣカード１０を第２の開口部９からＰＣカードスロット２６の挿入口４８へ挿入することができる。

このような構成のポータブルコンピュータ１によると、ＳＤカードスロット２４は、基板２１とＷ−ＬＡＮモジュール２３との間に配置され、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３とＳＤカードスロット２４とが基板２１に対し上下に重ねて配置されている。

従って、ＳＤカードスロット２４にＳＤカード（Ｒ）８を取り付けた場合、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３とＳＤカード（Ｒ）８といった２つのモジュールの実装面積を、実質上Ｗ−ＬＡＮモジュール２３の実装面積のみと同じ大きさまで小さくすることができる。これにより、複数のモジュールを筐体４の内部に高密度に実装することができ、ポータブルコンピュータ１の小型化を図ることができる。

また本実施形態に係るＷ−ＬＡＮモジュール２３は、部品２３ａが実装された第１の面３８と部品が実装されていない第２の面３９を有している。この第２の面３９を基板２１と向かい合うように配置することで、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３を基板２１から大きく離間して配置することなく、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３と基板２１との間に間隙ｇを確保することができる。

つまりＷ−ＬＡＮモジュール２３とＳＤカード（Ｒ）８を上下に重ねて配置しても、通常のＷ−ＬＡＮモジュールとＳＤカード（Ｒ）８を上下に重ねて実装した高さより、実装高さを小さくすることができる。これにより、複数のモジュールをさらに高密度に実装することができ、ポータブルコンピュータ１のさらなる小型化を図る上で有利となる。

さらに、本実施形態のＷ−ＬＡＮモジュール２３は、奥行き方向の長さが従来のＷ−ＬＡＮモジュールと比べて約半分の大きさをもつ、いわゆるハーフサイズのＰＣＩモジュールである。従って、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３の実装面積を通常のＷ−ＬＡＮモジュールの実装面積より小さくすることができる。

加えて、ＰＣカードスロット２６は、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３、コネクタ２２およびＳＤカードスロット２４と上下に重さなるように配置される。つまり基板２１の基板面の法線方向から見た場合に、Ｗ−ＬＡＮモジュール２３、コネクタ２２、およびＳＤカードスロット２４が配置される領域は、ＰＣカードスロット２６が配置される領域の内に全て収まっている。換言すれば、ＰＣカード１０の実装面積の中に、モジュール収容部６の全ての構成要素が実装されていることを意味する。従って、この点でもポータブルコンピュータ１の小型化を図る上で好都合となる。

さらに、コネクタ２２とコントローラ２５とが基板２１に対し上下に重ねて配置される。従って、コネクタとコントローラとが平面的に並べて配置されるより、両者のもつ端子部は近くに配置される。本実施形態では、コネクタ２２とコントローラ２５は、両者ともＰＣＩバスに接続される。従って、これら両者の端子部が近くに配置されることで、基板２１に形成される導体パターンの簡略化が可能となり、さらに実装面積を小さくすることができる。

本実施形態によると、ＳＤカード（Ｒ）８とＰＣカード１０、および両者を制御するコントローラ２５は互いに近くに配置される。これらは基板２１の導体パターンを介して接続される。従って、導体パターンの簡略化が可能となり、さらに実装面積を小さくすることができる。

ＰＣカードスロット２６の挿入口４８は、ＳＤカードスロット２４の挿入口４３が開口する方向に対し９０度の位相をもって開口している。これにより、モジュール収容部６を筐体４の内部の右前方の部位に設けたとき、２つの挿入口４３、４８を、前壁４ｃと側壁４ｄに分けて設けることができる。つまりモジュール収容部６を筐体４のコーナー部に配置することができる。

本実施形態では、部品２３ａが実装された第１の面３８と部品が実装されていない第２の面３９を有するＷ−ＬＡＮモジュール２３を用いている。しかしその他の例として、図４に２点鎖線で示すように、第１の面に実装された部品２３ａに比べて実装高さの低い部品２３ｂを第２の面に実装したＷ−ＬＡＮモジュールを用いることもできる。

この場合においても、通常のＷ−ＬＡＮモジュールとＳＤカード（Ｒ）を上下に重ねて実装した高さより、実装高さを小さくすることができ、本実施形態と同様の効果を望むことができる。

なおコネクタ２２に支持される第１のモジュールとしては、もちろんＷ−ＬＡＮモジュールに限定されるものではなく、ＰＣＩバスに接続可能なＰＣＩモジュールであればなんでもよい。またＰＣＩモジュールに限定されることもなく、その他のモジュールであってもよい。

本実施形態では、コントローラ２５は、第２のモジュールとしてのＳＤカード（Ｒ）８を制御するコントローラであるが、収容空間４１に実装されるコントローラはこれに限定されない。例えば、第１のモジュールを制御するコントローラであってもよく、また第１のモジュールと第２のモジュールの両者を制御するコントローラであってもよい。

さらに本実施形態では、第２のモジュールとしてＳＤカード（Ｒ）が用いられたが、これに限定されるわけではない。第２のモジュールは、第１のモジュールの下に収納できる大きさのモジュールであればなんでもよい。

次に本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１ｂについて、図５および図６を参酌して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係るポータブルコンピュータ１ｂは、ＳＤカードスロット２４に代えて、第２のモジュールとしてのメモリスティック（Ｒ）５１を着脱可能に収容するメモリスティックスロット５２を有する。

筐体４の内部に位置するモジュール収容部６ｂは、基板２１、コネクタ２２、第１のモジュールとしてのＷ−ＬＡＮモジュール５３、第２のモジュールを収容する収容部としてのメモリスティックスロット５２、コントローラ２５、および第３のモジュールを収容する収容部としてのＰＣカードスロット２６を備えている。

本実施形態のＷ−ＬＡＮモジュール５３は、奥行き方向の長さが通常のＷ−ＬＡＮモジュールと同じ大きさをもつ、いわゆる標準サイズのＷ−ＬＡＮモジュールである。このＷ−ＬＡＮモジュール５３は、ＰＣＩモジュールの一例である。

ここでＷ−ＬＡＮモジュール５３は、第１の実施形態に係るＷ−ＬＡＮモジュール２３と同様に、部品５３ａが実装された第１の面３８と、部品が実装されていない第２の面３９と、端子部４０とを有する。

Ｗ−ＬＡＮモジュール５３は、コネクタ２２に着脱可能に取り付けられる。Ｗ−ＬＡＮモジュール５３のコネクタ２２への取り付けは、端子部４０をスロット３１ａに挿入するとともに、第２の面３９を支持部３２の底壁３６に載置することにより行われる。これによりＷ−ＬＡＮモジュール５３は、第２の面３９が基板２１と向かい合うようにして、コネクタ２２に支持される。

基板２１の上面とＷ−ＬＡＮモジュール５３の第２の面３９との間の空間は、収容空間４１を規定している。収容空間４１には、コントローラ２５と、メモリスティックスロット５２とが並べて配置される。メモリスティックスロット５２は、カード形のモジュールを収容するカード収容部の一例である。

メモリスティックスロット５２は、収容空間４１の右側の部位に位置するように、基板２１に実装される。メモリスティックスロット５２は、筐体４の前壁４ｃに向けて開口する挿入口４３を有する。この挿入口４３は、第１の開口部７の背後に位置している。これにより操作者は、メモリスティック（Ｒ）５１を第１の開口部７からメモリスティックスロット５２の挿入口４３へ挿入することができる。

コントローラ２５は、メモリスティックスロット５２の左隣に並べて位置するように、基板２１に実装される。コントローラ２５は、メモリスティックスロット５２に収容されたメモリスティック（Ｒ）５１、およびＰＣカードスロット２６に収容されたＰＣカード１０を制御する制御装置である。

このような構成のポータブルコンピュータ１ｂによると、メモリスティックスロット５２は、基板２１とＷ−ＬＡＮモジュール５３との間に配置される。つまりＷ−ＬＡＮモジュール５３とメモリスティックスロット５２とは基板２１に対し上下に重ねて配置される。

従って、メモリスティックスロット５２にメモリスティック（Ｒ）５１を取り付けた場合、Ｗ−ＬＡＮモジュール５３とメモリスティック（Ｒ）５１といった２つのモジュールの実装面積を、実質上Ｗ−ＬＡＮモジュール５３の実装面積のみと同じ大きさまで小さくすることができる。これにより、複数のモジュールを筐体４の内部に高密度に実装することができ、小型化を図ったポータブルコンピュータ１ｂを得ることができる。

本実施形態に係るＷ−ＬＡＮモジュール５３は、通常のＷ−ＬＡＮモジュールと同じ奥行き方向の長さを有した標準サイズのＰＣＩモジュールである。このため、一般的に普及しているタイプのＰＣＩモジュールを組み込んだポータブルコンピュータの小型化を図ることができる。

さらに、Ｗ−ＬＡＮモジュール５３が標準サイズのＰＣＩモジュールであるので、ハーフサイズのＰＣＩモジュールも用いた場合より、収容空間４１の奥行きが大きくなる。これにより収容空間４１に実装される第２のモジュールの選択肢を広げることができる。

本実施形態に係るＷ−ＬＡＮモジュール５３は、部品５３ａが実装された第１の面３８と部品が実装されていない第２の面３９を有するＷ−ＬＡＮモジュールである。この第２の面３９を基板２１と向かい合うように配置することで、Ｗ−ＬＡＮモジュール５３を基板２１から大きく離間して配置することなく、Ｗ−ＬＡＮモジュール５３と基板２１との間に間隙ｇを確保することができる。

つまりＷ−ＬＡＮモジュール５３とメモリスティック（Ｒ）５１を上下に重ねて配置しても、通常のＷ−ＬＡＮモジュールとメモリスティック（Ｒ）を上下に重ねて実装した高さより、実装高さを小さくすることができる。

本実施形態によると、メモリスティック（Ｒ）５１とＰＣカード１０、および両者を制御するコントローラ２５は互いに近くに配置される。これらは基板２１の導体パターンを介して接続される。従って、導体パターンの簡略化が可能となり、さらに実装面積を小さくすることができる。

なお、本実施形態では、部品５３ａが実装された第１の面３８と部品が実装されていない第２の面３９を有するＷ−ＬＡＮモジュール５３を用いている。しかしその他の例として、図６に２点鎖線で示すように、第１の面に実装された部品５３ａに比べて背の低い部品５３ｂを第２の面に実装したＷ−ＬＡＮモジュールを用いることもできる。

なおコネクタ２２に支持される第１のモジュールとしては、もちろんＷ−ＬＡＮモジュールに限定されるものではなく、ＰＣＩバスに接続可能なＰＣＩモジュールであればなんでもよい。またＰＣＩモジュールに限定されることもなく、その他のモジュールであってもよい。

また、第２のモジュールとして、メモリスティック（Ｒ）を用いたが、もちろんこれに限定されるものではなく、例えばＳＤカード（Ｒ）などでもよい。

なお第２のモジュールを収容する収容部として、複数種類のモジュールを収容できるスロットであるいわゆるコンボスロット、またはいわゆる３ｉｎ１スロットを用い、ＳＤカード（Ｒ）、メモリスティック（Ｒ）、およびＣＦ（コンパクトフラッシュ）カード（Ｒ）などの複数種類のモジュールを収容してもよい。

また本実施形態では、コントローラ２５は、第２のモジュールとしてのメモリスティック（Ｒ）５１を制御するコントローラであるが、収容空間４１に実装されるコントローラはこれに限定されない。例えば、第１のモジュールを制御するコントローラであってもよく、また第１のモジュールと第２のモジュールの両者を制御するコントローラであってもよい。

次に本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１ｃについて、図７および図８を参酌して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係るポータブルコンピュータ１ｃは、表面および裏面にそれぞれ部品６１ａ、６１ｂが実装されたＷ−ＬＡＮモジュール６１を有する。

筐体４の内部に位置するモジュール収容部６ｃは、基板２１、コネクタ２２、第１のモジュールとしてのＷ−ＬＡＮモジュール６１、第２のモジュールを収容する収容部としてのＳＤカードスロット２４、コントローラ２５、および第３のモジュールを収容する収容部としてのＰＣカードスロット２６を備えている。

コネクタ２２の支持部３２は、側壁３５、底壁３６および一対の脚部６２を有する。脚部６２は、側壁３５の略中央部の下面から下向きに突出している。脚部６２は、第１の実施形態に係る脚部３７より、Ｗ−ＬＡＮモジュール６１の裏面に実装された部品６１ｂの高さだけ大きい高さを有する。この脚部６２が基板２１の取付け孔２１ｂに嵌合することで、コネクタ２２が基板２１に取り付けられる。

Ｗ−ＬＡＮモジュール６１は、部品６１ａが実装された第１の面３８と、部品６１ｂが実装された第２の面６３と、端子部４０とを有する。このＷ−ＬＡＮモジュール６１は、ＰＣＩモジュールの一例である。

Ｗ−ＬＡＮモジュール６１は、奥行き方向の長さが通常のＷ−ＬＡＮモジュールに比べて約半分の大きさをもつ、いわゆるハーフサイズのＰＣＩモジュールである。

Ｗ−ＬＡＮモジュール６１のコネクタ２２への取り付けは、端子部４０をスロット３１ａに挿入するとともに、第２の面６３を支持部３２の底壁３６に載置することにより行われる。

ここで支持部３２の底壁３６は、基板２１から離間している。また脚部６２は、第１の実施形態に係る脚部３７より鉛直方向に長く形成されている。従ってＷ−ＬＡＮモジュール６１は、基板２１との間に間隙ｇをあけて配置されることになる。

基板２１の上面とＷ−ＬＡＮモジュール６１の第２の面６３との間の空間は、収容空間４１を規定している。収容空間４１には、コントローラ２５と、ＳＤカードスロット２４とが並べて配置される。

このような構成のポータブルコンピュータ１ｃによると、ＳＤカードスロット２４は、基板２１とＷ−ＬＡＮモジュール６１との間に配置される。つまりＷ−ＬＡＮモジュール６１とＳＤカードスロット２４とは基板２１に対し上下に重ねて配置される。

従って、ＳＤカードスロット２４にＳＤカード（Ｒ）８を取り付けた場合、Ｗ−ＬＡＮモジュール６１とＳＤカード（Ｒ）８といった２つのモジュールの実装面積を、実質上Ｗ−ＬＡＮモジュール６１の実装面積のみと同じ大きさまで小さくすることができる。これにより、複数のモジュールを筐体４の内部に高密度に実装することができ、小型化を図ったポータブルコンピュータ１ｃを得ることができる。

また本実施形態に係るＷ−ＬＡＮモジュール６１は、表面および裏面に部品６１ａ、６１ｂが実装された汎用タイプのＰＣＩモジュールである。このため、一般的に普及しているタイプのＰＣＩモジュールを組み込んだポータブルコンピュータの小型化を図ることができる。

なお、コネクタ２２に支持される第１のモジュールとしては、いわゆるハーフサイズのＷ−ＬＡＮモジュール６１に限られず、第２の実施形態に係るＷ−ＬＡＮモジュール５３のようないわゆる標準サイズのＷ−ＬＡＮであってもよい。

また本実施形態のＷ−ＬＡＮモジュール６１に実装される部品６１ｂは、部品６１ａと同じ実装高さを有しているが、部品６１ｂはこれに限られない。例えば部品６１ａに比べて実装高さの低い部品でもよい。この場合、コネクタ２２の脚部の長さを短くすることでき、さらに複数のモジュールを高密度に実装することができる。

さらに第１のモジュールとしては、もちろんＷ−ＬＡＮモジュールに限定されるものではなく、ＰＣＩバスに接続可能なＰＣＩモジュールであればなんでもよい。またＰＣＩモジュールに限定されることもなく、その他のモジュールであってもよい。

本実施形態によると、コントローラ２５は、ＳＤカード（Ｒ）８を制御するコントローラであるが、収容空間４１に実装されるコントローラはこれに限定されない。例えば、第１のモジュールを制御するコントローラであってもよく、また第１のモジュールと第２のモジュールの両者を制御するコントローラであってもよい。

本実施形態では、第２のモジュールとしてＳＤカード（Ｒ）が用いられたが、これに限定されるわけではない。第２のモジュールは、第１のモジュールの下に収納できる大きさのモジュールであればなんでもよい。

次に本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１ｄについて、図９および図１０を参酌して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係るポータブルコンピュータ１ｄは、ＳＤカードスロットに代えて、第２のモジュールとしてのＣＦカード（Ｒ）７１を着脱可能に収容するＣＦカードスロット７２を有する。

筐体４の内部に位置するモジュール収容部６ｄは、基板２１、第１のモジュールとしてのＷ−ＬＡＮモジュール５３、コネクタ２２、および第２のモジュールを収容する収容部としてのＣＦカードスロット７２を備えている。

基板２１の上面とＷ−ＬＡＮモジュール５３の第２の面３９との間の空間は、収容部４１を規定している。収容部４１には、ＣＦカードスロット７２が配置される。ＣＦカードスロット７２は、カード形のモジュールを収容するカード収容部の一例である。

ＣＦカードスロット７２は、基板２１に実装されている。ＣＦカードスロット７２は、筐体４の前壁４ｃに向けて開口する挿入口４３を有する。挿入口４３は、第１の開口部７の背後に位置している。これにより操作者は、ＣＦカード（Ｒ）７１を第１の開口部７からＣＦカードスロット７２の挿入口４３へ挿入することができる。

このような構成のポータブルコンピュータ１ｄによると、ＣＦカードスロット７２は、基板２１とＷ−ＬＡＮモジュール５３との間に配置される。つまりＷ−ＬＡＮモジュール５３とＣＦカードスロット７２とは基板２１に対し上下に重ねて配置される。

従って、ＣＦカードスロット７２にＣＦカード（Ｒ）７１を取り付けた場合、Ｗ−ＬＡＮモジュール５３とＣＦカード（Ｒ）７１といった２つのモジュールの実装面積を、実質上Ｗ−ＬＡＮモジュール５３の実装面積のみと同じ大きさまで小さくすることができる。これにより、複数のモジュールを筐体４の内部に高密度に実装することができ、ポータブルコンピュータ１ｄの小型化を図ることができる。

なお、本実施形態では、部品５３ａが実装された第１の面３８と部品が実装されていない第２の面３９を有するＷ−ＬＡＮモジュール５３を用いた。しかしその他の例として、図６に２点鎖線で示すように、第１の面に実装された部品５３ａに比べて背の低い部品５３ｂを第２の面に実装したＷ−ＬＡＮモジュールを用いることもできる。またコネクタ２２の脚部３７を鉛直方向に長く形成することにより、表面および裏面にそれぞれ部品５３ａ、５３ｂが実装されたＷ−ＬＡＮモジュールを用いることもできる。

コネクタ２２に支持される第１のモジュールとしては、もちろんＷ−ＬＡＮモジュールに限定されるものではなく、ＰＣＩバスに接続可能なＰＣＩモジュールであればなんでもよい。またＰＣＩモジュールに限定されることもなく、その他のモジュールであってもよい。

本実施形態では、基板２１の下面には、ＰＣカードスロットが設けられていないが、もちろんＰＣカードスロットを設けてもよい。

以上第１ないし第４の実施形態について説明したが、本発明はもちろんこれらに限られるものではない。例えば、第２のモジュールを収容する収容部とコントローラとの収容空間４１への配置は左右逆でもよい。またコントローラを収容空間４１以外の場所に実装してもよい。コネクタ２２のスロット部３１と支持部３２は、一体に設けてもよいし別体に設けてもよい。また支持部３２の材料は金属であってもよいし、樹脂のようなものであってもよい。また実施形態中では、第２のモジュールの挿入口４３とＰＣカードスロットの挿入口４８は、９０度の位相をもって配置されているが、両挿入口４３、４８の開口する向きを揃えて配置してもよい。また第３のモジュールとしてのＰＣカードを実装せず、第１のモジュールと第２のモジュールでモジュール収容部を構成してもよい。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 図１に示されたポータブルコンピュータのモジュール収容部の分解斜視図。 本発明の第１の実施形態に係るモジュール収容部の平面図。 図３に示されたモジュール収容部の正面図。 本発明の第２の実施形態に係るモジュール収容部の平面図。 図５に示されたモジュール収容部の正面図。 本発明の第３の実施形態に係るモジュール収容部の平面図。 図７に示されたモジュール収容部の正面図。 本発明の第４の実施形態に係るモジュール収容部の平面図。 図９に示されたモジュール収容部の正面図。

符号の説明

ｇ…間隙
１…ポータブルコンピュータ
４…筐体
６…モジュール収容部
２１…基板
２２…コネクタ
２３…Ｗ−ＬＡＮモジュール
２４…ＳＤカードスロット
２５…コントローラ
２６…ＰＣカードスロット
４１…収容空間

Claims (9)

1. 筐体と、
   上記筐体に収容された基板と、
   上記基板に取り付けられるとともに、第１のモジュールを上記基板との間に間隙をあけて着脱可能に取り付けるコネクタと、
   上記基板に取り付けられるとともに、上記コネクタに上記第１のモジュールが取り付けられたときに上記第１のモジュールと上記基板との間に配置され、第２のモジュールを着脱可能に収容する収容部と、
   を具備することを特徴とする電子機器。
2. 請求項１の記載において、上記第１のモジュールは、部品が実装された第１の面と、部品が実装されていない第２の面とを有し、上記第２の面が上記基板と向かい合うように配置されることを特徴とする電子機器。
3. 請求項１の記載において、上記第１のモジュールは、部品が実装された第１の面と、上記第１の面に実装された部品に比べて実装高さの低い部品が実装された第２の面とを有し、上記第２の面が上記基板と向かい合うように配置されることを特徴とする電子機器。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかの記載において、上記第１のモジュールは、ＰＣＩバスに接続されるモジュールであることを特徴とする電子機器。
5. 請求項１ないし請求項３のいずれかの記載において、上記第２のモジュールは、メモリーカードであることを特徴とする電子機器。
6. 請求項１ないし請求項３のいずれかの記載において、上記基板に取り付けられるとともに、上記コネクタに上記第１のモジュールが取り付けられたときに上記第１のモジュールと上記基板との間に配置され、上記第１のモジュールまたは上記第２のモジュールの少なくとも一方を制御するコントローラをさらに備えていることを特徴とする電子機器。
7. 請求項１ないし請求項３のいずれかの記載において、上記基板の上記第１のモジュールが配置される面に対し反対側の面に取り付けられるとともに、第３のモジュールを着脱可能に収容する他の収容部をさらに備えていることを特徴とする電子機器。
8. 請求項７の記載において、上記第３のモジュールは、ＰＣカードであることを特徴とする電子機器。
9. 請求項７の記載において、上記第１、第２、第３のモジュールが上記コネクタ、上記収容部および上記他の収容部に取り付けられたとき、上記第１、第２、第３のモジュールが上下に重さなるように配置されることを特徴とする電子機器。

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