JP2006245107A - Wiring board for multiple machining - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数個の配線基板またはパッケージを同時に製造するための多数個取り用配線基板に関する。尚、本発明においては、配線基板には、チップ状電子部品などを搭載し且つ密封するための所謂パッケージも含まれる。 The present invention relates to a multi-piece wiring board for simultaneously manufacturing a plurality of wiring boards or packages. In the present invention, the wiring board includes a so-called package for mounting and sealing a chip-like electronic component or the like.
複数個の配線基板やパッケージを同時に製造するため、平面方向に沿って多数の製品となる配線基板またはパッケージを併設して形成する大版の多数個取り用配線基板が用いられている。かかる大版の多数個取り用配線基板は、製品となる配線基板が平面方向に沿って併設される配線基板集合領域と、その周囲を囲む耳部と、を備えている。耳部や隣接する複数の配線基板集合領域同士間の境界には、ガイド孔が設けられている
耳部や配線基板集合領域同士間の境界に設けたガイド孔は、例えば、大版である複数のグリーンシートを積層する際に、プレス装置側のガイドピンを受け入れて、上層および下層の各グリーンシートの位置合わせに活用される。
In order to manufacture a plurality of wiring boards and packages at the same time, large-size multi-piece wiring boards that are formed together with wiring boards or packages that become a large number of products along the planar direction are used. Such a large-sized multi-piece wiring board includes a wiring board assembly region where wiring boards to be products are provided along the plane direction, and an ear portion surrounding the wiring board collecting area. Guide holes are provided at the boundaries between the ears and a plurality of adjacent wiring board assembly regions. The guide holes provided at the boundaries between the ears and the wiring substrate assembly regions are, for example, large plates. When the green sheets are stacked, the guide pins on the press device side are received and used for alignment of the upper and lower green sheets.
例えば、配線基板が平面方向に沿って併設される大版部位（配線基板集合領域）を、グリーンシートに複数個形成し、隣接する大版部位同士の境界に沿って、複数のガイド孔を形成し、かかるガイド孔を活用して、２回打ち抜きによる変形をなくし、積層精度の向上を図った配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
ところで、個々の配線基板やパッケージのサイズは、これらの高性能化および小型化のニーズによって、近年小さくなる傾向にある。また、配線基板やパッケージの取り数の増加によるコスト低減のため、多数個取り用配線基板自体のサイズは、大きくなる傾向にある。このため、上下に複数のグリーンシートを積層する場合、前記耳部や配線基板集合領域同士間の境界に設けたガイド孔を用いて位置合わせする方法では、個々の配線基板などにおける積層ズレによる不具合を解消することは、もはや限界に近付きつつある。
For example, a plurality of large plate parts (wiring board assembly regions) where wiring boards are provided along the plane direction are formed in a green sheet, and a plurality of guide holes are formed along the boundary between adjacent large plate parts. In addition, a method of manufacturing a wiring board has been proposed in which such guide holes are utilized to eliminate deformation caused by punching twice and improve the lamination accuracy (see, for example, Patent Document 1).
By the way, the sizes of individual wiring boards and packages tend to be reduced in recent years due to the need for higher performance and smaller size. In addition, in order to reduce costs due to an increase in the number of wiring boards and packages, the size of the multi-piece wiring board itself tends to increase. For this reason, when laminating a plurality of green sheets on the upper and lower sides, the method of aligning using the guide holes provided at the boundary between the ears and the wiring board assembly areas causes a problem due to laminating misalignment in individual wiring boards. Eliminating is no longer near the limit.
本発明は、前述した背景技術における問題点を解決し、配線基板やパッケージにおける積層などの位置合わせ精度を高めつつ、多数個取りで形状および寸法精度良く製造できる多数個取り用配線基板を提供する、ことを課題とする。 The present invention solves the problems in the background art described above, and provides a multi-cavity wiring board that can be manufactured with high multi-cavity shape and dimensional accuracy while improving the alignment accuracy of the wiring board and the stacking of the package. , That is the subject.
本発明は、前記課題を解決するため、複数個の配線基板やパッケージを平面方向に併設する配線基板集合領域内に、大版グリーンシート同士の積層時または移送時の位置合わせ用など用いるガイド孔を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多数個取り用配線基板は、配線基板が平面方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域と、かかる配線基板集合領域を貫通する単数または複数のガイド孔と、上記配線基板集合領域の周囲を囲う耳部と、を含む、ことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the present invention provides a guide hole used for alignment when a large green sheet is stacked or transported in a wiring board assembly region in which a plurality of wiring boards and packages are arranged in a plane direction. It was created with the idea in mind.
That is, the multi-cavity wiring board of the present invention includes a wiring board assembly region in which a plurality of wiring substrates are provided along the plane direction, one or a plurality of guide holes penetrating the wiring substrate assembly region, and the wiring And an ear portion surrounding the periphery of the substrate assembly region.
これによれば、複数の大版用絶縁層（例えば、グリーンシート）を積層しまたは移送するに際し、耳部に囲まれた単数または複数の配線基板集合領域内に位置合わせ用である単数または複数のガイド孔が形成されている。従って、かかるガイド孔にガイドピンを挿入したり、位置センサの光線などを入射することで、複数の大版用絶縁層間の積層ズレが従来よりも少なくなり、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することができる。
尚、前記多数個取り用配線基板は、例えばアルミナを主成分とするセラミック、低温焼成セラミックの１つであるガラス−セラミックなどの絶縁材からなる。また、前記配線基板には、複数の絶縁層と少なくともそれらの間に配線層を形成した配線基板のほか、例えば、チップ状電子部品を搭載し且つ密封するための所謂箱形のパッケージも含まれる。更に、前記耳部は、前記配線基板を形成する大版用絶縁層と共通する絶縁層であり、配線基板集合領域を囲むように配置され、平面視で主に矩形枠を呈する。加えて、前記ガイド孔は、複数の大版用絶縁層間を貫通する平面視で円形または矩形などを呈する貫通孔である。
According to this, when laminating or transferring a plurality of large-size insulating layers (for example, green sheets), the singular or plural for alignment within the singular or plural wiring board assembly regions surrounded by the ears The guide hole is formed. Therefore, by inserting a guide pin into such a guide hole or injecting a light beam of a position sensor or the like, the stacking misalignment between a plurality of insulating plates for large plates is reduced as compared to the conventional one, and a large number of wirings having high shape and dimensional accuracy. The substrate can be reliably manufactured and provided.
The multi-cavity wiring board is made of an insulating material such as a ceramic mainly composed of alumina or a glass-ceramic which is one of low-temperature fired ceramics. The wiring board includes, for example, a so-called box-shaped package for mounting and sealing a chip-shaped electronic component, in addition to a wiring board having a plurality of insulating layers and at least a wiring layer formed therebetween. . Further, the ear portion is an insulating layer that is common to the large-size insulating layer forming the wiring substrate, and is disposed so as to surround the wiring substrate assembly region, and mainly exhibits a rectangular frame in plan view. In addition, the guide hole is a through hole that has a circular shape, a rectangular shape, or the like in a plan view that passes through the plurality of large plate insulating layers.
付言すれば、本発明には、前記単数のガイド孔は、前記配線基板集合領域の中心を貫通するように設けられている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。
これによる場合、ただ１つのガイド孔により、複数の大版用絶縁層間に積層ズレをなくすか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することが可能となる。
また、本発明には、前記複数のガイド孔は、前記配線基板集合領域において互いにほぼ等間隔で且つ上記領域の中心に対して対称な位置に形成されている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。
これによる場合、比較的少数のガイド孔により、前記積層ズレをなくすか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することが可能となる。
In other words, the present invention may include a multi-cavity wiring board in which the single guide hole is provided so as to penetrate the center of the wiring board assembly region.
In this case, with only one guide hole, there is no stacking misalignment between a plurality of large plate insulating layers, or fewer than before, and a large number of wiring boards with high shape and dimensional accuracy are reliably manufactured and provided. Is possible.
The present invention also includes a multi-cavity wiring board in which the plurality of guide holes are formed at substantially equal intervals in the wiring board assembly area and symmetrically with respect to the center of the area. Can be.
In this case, it is possible to reliably manufacture and provide a large number of wiring boards having high shape and dimensional accuracy by eliminating or reducing the stacking deviation with a relatively small number of guide holes.
更に、本発明には、前記単数または複数のガイド孔は、前記配線基板集合領域における少なくとも１つの配線基板を貫通するように設けられている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。これによる場合、互いに隣接する複数の配線基板をムダにせず、最少数のガイド孔により、前記積層ズレをなくすか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することが可能となる。
また、本発明には、前記耳部にも、専用のガイド孔が別途形成されている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。これによる場合、配線基板集合領域内の前記ガイド孔と共に、耳部のガイド孔も併用できることで、前記積層ズレをなくし、形状および寸法精度の高い多数の配線基板を確実に製造し且つ提供することが可能となる。
Further, the present invention may include a multi-piece wiring board in which the one or more guide holes are provided so as to penetrate at least one wiring board in the wiring board assembly region. In this case, a plurality of wiring boards adjacent to each other are not wasted, and a large number of wiring boards with high shape and dimensional accuracy are reliably manufactured by eliminating or reducing the stacking deviation with the minimum number of guide holes. And can be provided.
The present invention may also include a multi-piece wiring board in which a dedicated guide hole is separately formed in the ear portion. In this case, since the guide hole in the ear part can be used together with the guide hole in the wiring board assembly region, the stacking misalignment can be eliminated, and a large number of wiring boards having high shape and dimensional accuracy can be reliably manufactured and provided. Is possible.
更に、本発明には、前記配線基板は、平面視が矩形の底面と、かかる底面の各辺から立設すると４つの側壁とからなるキャビティと、を備えている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。
また、本発明には、前記配線基板集合領域は、複数の配線基板に共通し、複数の配線基板の底面となる絶縁層と、かかる絶縁層の上に配置され且つ複数の貫通孔を備える平面視が格子枠状の絶縁層と、を備えている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。
これらによる場合、チップ状電子部品を搭載し且つ密封するための所謂箱形のパッケージを、前記積層ズレがないか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度を高くして提供可能となる。
加えて、本発明には、前記配線基板集合領域は、複数の配線基板の境界および複数の配線基板の外周に沿って、切断予定線または切断予定溝を備えている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。これによる場合、複数の絶縁層と少なくともそれらの間に配線層を形成した配線基板を、前記積層ズレがないか、従来よりも少なくし、形状および寸法精度を高くして提供することが可能となる。
Further, according to the present invention, the wiring board includes a bottom surface having a rectangular shape in plan view, and a cavity having four side walls when standing from each side of the bottom surface. May be included.
In the present invention, the wiring board assembly region is common to a plurality of wiring boards, and is an insulating layer serving as a bottom surface of the plurality of wiring boards, and a plane provided on the insulating layer and provided with a plurality of through holes. A multi-cavity wiring board having a grid frame-like insulating layer can be included.
In these cases, a so-called box-shaped package for mounting and sealing a chip-shaped electronic component can be provided with the above-mentioned stacking misalignment or less than before, and with a higher shape and dimensional accuracy.
In addition, according to the present invention, the wiring board assembly region includes a cutting line or a cutting groove along a boundary between the plurality of wiring boards and an outer periphery of the plurality of wiring boards. May also be included. In this case, it is possible to provide a plurality of insulating layers and at least a wiring board in which a wiring layer is formed between them without the above-described stacking misalignment or less than conventional ones, and with higher shape and dimensional accuracy. Become.
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における一形態の多数個取り用配線基板１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面図、図３は、図２中の一点鎖線部分Ｙの拡大図である。
多数個取り用配線基板１は、図１乃至図３に示すように、製品単位であるパッケージ（配線基板）ｐが平面（縦・横）方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域２と、かかる集合領域２内に位置するパッケージｐを貫通する複数のガイド孔Ｈと、上記配線基板集合領域２の周囲を囲む耳部３と、を備えている。
In the following, the best mode for carrying out the present invention will be described.
FIG. 1 is a plan view showing a
As shown in FIGS. 1 to 3, the
前記配線基板集合領域２と耳部３とは、３層のセラミック（絶縁層）層ｓ１〜ｓ３を一体に積層したものである。このうち、セラミック層ｓ１は、配線基板集合領域２内に位置する複数のパッケージｐに共通する底面となる絶縁層であり、且つ平面視が矩形枠形の耳部３も併せて形成する。また、セラミック層ｓ２，ｓ３は、セラミック層ｓ１の上に配置され且つ複数のパッケージｐの側壁４，５となる平面視が格子枠状の絶縁層であり、且つ耳部３も有する。このうち、隣接するパッケージｐ，ｐ間に位置する側壁５は、配線基板集合領域２の外周に沿って位置する側壁４の二倍の厚みを有する。即ち、側壁５は、図１，図２中の破線で示す切断予定線６を挟んで、一対の側壁４を合わせた厚みを有する。尚、セラミック層ｓ１〜ｓ３は、例えばアルミナ系などのセラミックからなるほか、低温焼成セラミックの１種であるガラス−セラミックからなるものとしても良い。
配線基板集合領域２は、図１に示すように、縦・横に９個ずつ合計８１個のパッケージｐを平面方向に沿って併設しており、平面視が正方形を呈する。
The wiring
As shown in FIG. 1, the wiring
図１乃至図３に示すように、追って切断予定線６に沿って切断されることで、１つの製品となるパッケージｐは、平面視が矩形の底面７ａと、これらの四辺から立設する側壁４とからなるキャビティ７を備え、例えば、約１×１×１ｍｍの立方体を呈する。かかるパッケージｐは、キャビティ７内に図示しないチップ状電子部品（例えば、水晶振動子やＳＡＷフィルタ）を搭載して密封する。
図１，図２に示すように、縦・横合計８１個のパッケージｐのうち、配線基板集合領域２の中心に位置する１つのパッケージｐと、この中心に対して対称で且つ等間隔な位置の４つパッケージｐとの位置に、当該多数個取り用配線基板１の表面８と裏面９との間を貫通する５つのガイド孔Ｈが形成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the package p that is to be one product by being cut along the planned
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, one package p located at the center of the wiring
前記ガイド孔Ｈは、各パッケージｐのキャビティ７および四辺の側壁５の内側部分を含む平面視が円形で且つ内径が約１〜５ｍｍ程度の垂直な貫通孔であり、前記セラミック層ｓ１〜ｓ３における所定の位置に、予め図示しないポンチとダイスとによる打ち抜き加工により形成されたものである。
尚、ガイド孔Ｈが貫通するパッケージｐは、製品にならないため、切断予定線６に沿って切断した後に廃棄される。このため、ガイド孔Ｈは、配線基板集合領域２の面積およびそこに併設されるパッケージｐの数に応じて、最小数とすることが望ましい。
また、図１，図２に示すように、耳部３には、４つの各辺ごとに一対のガイド孔ｆが貫通しており、これらは前記ガイド孔Ｈと離隔した位置に形成されている。尚、ガイド孔ｆは、図示の便宜上、前記ガイド孔Ｈとほぼ同じ内径として図示したが、これよりも大径としても良い。
The guide hole H is a vertical through hole including a cavity 7 of each package p and an inner part of the
The package p through which the guide hole H passes does not become a product, and is discarded after being cut along the
As shown in FIGS. 1 and 2, the
以上のような多数個取り用配線基板１は、次のようにして形成される。尚、以下では、焼成後に前記セラミック層ｓ１〜ｓ３となる各グリーンシートには、便宜上同じ符号を用い、ガイド孔ｆは、ガイド孔Ｈよりも大径として図示する。
予め、図４の概略図に示すように、ベース板Ｂの平坦な表面における所定の位置に、所要の直径であるガイドピンＰａ，Ｐｂを立設させた積層治具Ｇを用意する。このうち、太径のガイドピンＰａの直径は、前記配線基板集合領域２のガイド孔Ｈの内径とほぼ同じか、もしくは数μｍのみ大きく、便宜上大径として図示したガイドピンＰｂの直径は、前記耳部３のガイド孔ｆの内径とほぼ同じか、もしくは数μｍのみ大きくなるように、事前に設定されている。
The
As shown in the schematic diagram of FIG. 4, a stacking jig G is prepared in which guide pins Pa and Pb having required diameters are erected at predetermined positions on the flat surface of the base plate B in advance. Among these, the diameter of the guide pin Pa having a large diameter is substantially the same as the inner diameter of the guide hole H in the wiring
先ず、図４の概略図で示すように、積層治具Ｇの各ガイドピンＰａ，Ｐｂに、グリーンシートｓ１の所定の位置に予め設けた複数の貫通孔ｈ１および複数のガイド孔ｆを個別に挿入しつつ、かかるグリーンシートｓ１をベース板Ｂの平坦な表面上に載置する。
次に、図５の概略図で示すように、積層治具Ｇの各ガイドピンＰａに、複数の貫通孔ｈ２を有し且つ平面視が格子枠状であるグリーンシートｓ２において、所定の位置に予め設けた複数の貫通孔ｈ２を個別に挿入しつつ、かかるグリーンシートｓ２を前記グリーンシートｓ１の上に積層する。
First, as shown in the schematic diagram of FIG. 4, a plurality of through holes h1 and a plurality of guide holes f provided in advance at predetermined positions of the green sheet s1 are individually provided in the guide pins Pa and Pb of the stacking jig G. The green sheet s1 is placed on the flat surface of the base plate B while being inserted.
Next, as shown in the schematic diagram of FIG. 5, each guide pin Pa of the stacking jig G has a plurality of through holes h <b> 2 and has a lattice frame shape in plan view. The green sheet s2 is stacked on the green sheet s1 while inserting a plurality of through holes h2 provided in advance individually.
次いで、図６の概略図で示すように、積層治具Ｇの各ガイドピンＰａに、複数の貫通孔ｈ３を有し且つ平面視が前記と同じ格子枠状であるグリーンシートｓ３において、所定の位置に予め設けた複数の貫通孔ｈ３を個別に挿入しつつ、かかるグリーンシートｓ３を前記グリーンシートｓ１，ｓ２の上に積層する。この間において、グリーンシートｓ１〜ｓ３の貫通孔１〜ｈ３は、互いに同心で連通するため、これらの間に積層ズレのない円柱形の前記ガイド孔Ｈを形成する。
尚、グリーンシートｓ２，ｓ３も、耳部３を有し且つガイド孔ｆを有している。
Next, as shown in the schematic diagram of FIG. 6, in the green sheet s <b> 3 having a plurality of through holes h <b> 3 in each guide pin Pa of the stacking jig G and having the same lattice frame shape as described above, The green sheets s3 are stacked on the green sheets s1 and s2 while individually inserting a plurality of through holes h3 provided in advance at positions. During this time, since the through
The green sheets s2 and s3 also have
更に、最上層のグリーンシートｓ３の表面および各ガイドピンＰａの頂部に、図示しないゴムなどの弾性層を載置した後、図６中の白抜きの矢印で示すように、かかる弾性層の上方から下向きで且つベース板Ｂの全面に対し、ほぼ均一な圧力を加えて、グリーンシートｓ１〜ｓ３を圧着し、これらの積層体を形成する。
そして、グリーンシートｓ１〜ｓ３の積層体を、積層治具Ｇから取り出し、図示しない焼成炉に挿入し、所定の温度域および時間で焼成する。
この結果、図７に示すように、前記と同じ多数個取り用配線基板１が得られる。
Furthermore, after placing an elastic layer such as rubber (not shown) on the surface of the uppermost green sheet s3 and the top of each guide pin Pa, as shown by the white arrow in FIG. The green sheets s <b> 1 to s <b> 3 are pressure-bonded by applying a substantially uniform pressure to the entire surface of the base plate B from the bottom to form these laminates.
And the laminated body of the green sheets s1-s3 is taken out from the lamination jig | tool G, inserted in the baking furnace which is not shown in figure, and is baked with a predetermined temperature range and time.
As a result, as shown in FIG. 7, the same
以上のような多数個取り用配線基板１によれば、外側の耳部３の各辺に設けた複数のガイド孔ｆに加え、耳部３の内側に位置する配線基板集合領域２における中心とこれから対称で且つ等間隔な位置との各パッケージｐを貫通する５つのガイド孔Ｈ（ｈ１〜ｈ３）を用いて、前記グリーンシートｓ１〜ｓ３が積層ズレなく精度良く積層され且つ圧着・焼成されている。このため、図１，図７中の破線で示す切断予定線６に沿って、ダイシング加工などにより、多数個取り用配線基板１を切断し且つ分割することで、形状および寸法精度の高い多数のパッケージｐを確実に得ることが可能となる。
According to the
図８，図９は、前記多数個取り用配線基板１の変形形態を示す平面図である。
即ち、図８の平面図で示すように、配線基板集合領域２の中心の周囲に等間隔で４つのガイド孔Ｈを形成し、これらのガイド孔Ｈから斜め方向に連続する耳部３の各辺に複数のガイド孔ｆを形成した多数個取り用配線基板１ａとしても良い。
また、図９の平面図で示すように、配線基板集合領域２の中心に１つのガイド孔Ｈを形成し、かかるガイド孔Ｈからほぼ同様に離間する耳部３の各辺に複数のガイド孔ｆを形成した多数個取り用配線基板１ｂとしても良い。
8 and 9 are plan views showing modifications of the
That is, as shown in the plan view of FIG. 8, four guide holes H are formed at equal intervals around the center of the wiring
Further, as shown in the plan view of FIG. 9, one guide hole H is formed at the center of the wiring
図１０は、異なる形態の多数個取り用配線基板１０を示す平面図、図１１は、図１０中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った部分拡大断面図である。
多数個取り用配線基板１０は、図１０，図１１に示すように、製品単位である配線基板Ｐが平面（縦・横）方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域１２と、かかる集合領域１２内に位置にする複数の配線基板Ｐを貫通する複数（４つ）のガイド孔Ｈと、上記集合領域１２の周囲を囲む耳部１３と、を備えている。
前記配線基板集合領域１２および耳部１３は、４層のセラミック（絶縁層）層ｓ４〜ｓ７を一体に積層したものであり、前記同様のセラミックまたは低温焼成セラミックの１種であるガラス−セラミックからなる。
FIG. 10 is a plan view showing a
As shown in FIGS. 10 and 11, the
The wiring
図１０，図１１に示すように、前記集合領域１２と耳部１３との境界、および上記集合領域１２内に位置する複数の配線基板Ｐ同士の境界に沿って、断面ほぼＶ字形の切断予定溝ｄが、平面視で格子形状に形成されている。
前記配線基板集合領域１２は、図１０に示すように、縦・横に９個ずつ合計８１個の配線基板Ｐを平面方向に沿って併設しており、平面視が正方形を呈する。
図１１に示すように、破線の切断予定溝ｄに沿って切断されることで、１つの製品となる配線基板Ｐは、セラミック層ｓ４〜ｓ７と、これらの間や表面および裏面に形成されるＷなどからなる配線層やパッドなどの導体層と、かかる配線層同士や導体層との間を接続するビア導体（何れも図示せず）と、を含んでいる。
As shown in FIG. 10 and FIG. 11, the cutting plan is substantially V-shaped in section along the boundary between the
As shown in FIG. 10, the wiring
As shown in FIG. 11, by cutting along a broken cutting scheduled groove d, the wiring board P that is one product is formed between the ceramic layers s <b> 4 to s <b> 7, between these, the front surface, and the back surface. A wiring layer made of W or the like, a conductor layer such as a pad, and via conductors (none of which are shown) connecting the wiring layers or between the conductor layers are included.
尚、図１１において、上側のセラミック層ｓ６，ｓ７には、これらを貫通し且つ底面にセラミック層ｓ５の表面が露出する平面視が矩形または円形などのキャビティを形成しても良く、かかるキャビティの底面には、図示しないＩＣチップなどの電子部品や発光ダイオードなどの発光素子が搭載される。
４つのガイド孔Ｈは、図１０に示すように、縦・横合計８１の配線基板Ｐのうち、配線基板集合領域１２の中心に対し、互いに対称で且つ等間隔になる位置の各配線基板Ｐを貫通している。かかるガイド孔Ｈは、配線基板Ｐのサイズが平面視で約３×３ｍｍの場合、約１〜２ｍｍの内径とされている。
一方、耳部１３のガイド孔ｆは、各辺ごとに２個ずつ同じ位置に配置されている。尚、ガイド孔ｆは、図解の便宜上、前記ガイド孔Ｈの内径とほぼ同じとしたが、これにより大径としても良い。
In FIG. 11, the upper ceramic layers s6 and s7 may be formed with cavities having a rectangular shape or a circular shape in a plan view in which the surface of the ceramic layer s5 is exposed on the bottom surface. On the bottom surface, electronic components such as an IC chip (not shown) and light emitting elements such as light emitting diodes are mounted.
As shown in FIG. 10, the four guide holes H are formed in the wiring boards P at a position that is symmetrical and equidistant from each other with respect to the center of the wiring
On the other hand, two guide holes f of the
以上のような多数個取り用配線基板１０も、前記同様の方法により製造される。即ち、追ってセラミック層ｓ４〜ｓ７なる各グリーンシートごとの所定の位置に、予め前記ガイド孔Ｈおよびガイド孔ｆと同じ内径の貫通孔を打ち抜き加工で形成しておき、前記積層治具Ｇのガイドピン９ａ，９ｂに各貫通孔を挿通させつつ、順次積層し且つ圧着した後、焼成することで、積層ズレがないか、従来よりも少なくした多数個取り用配線基板１０を得ることができる。
以上のような多数個取り用配線基板１０によれば、セラミック層ｓ４〜ｓ７が積層ズレなく精度良く積層され且つ圧着・焼成されている。このため、図１０，図１１中の切断予定溝ｄに沿って、ダイシング加工などにより、多数個取り用配線基板１０を切断し且つ分割することで、形状および寸法精度の高い多数の配線基板Ｐを確実に得ることが可能となる。
The
According to the
尚、多数個取り用配線基板１０の配線基板集合領域１２内に設けるガイド孔Ｈは、前記図９と同様に、上記集合領域１２の中心に位置する配線基板Ｐを貫通する１つのみとしたり、前記図１と同様に、上記集合領域１２の中心とその周囲に等間隔の各配線基板Ｐを貫通する５つの形態としても良い。これらの形態では、耳部１３のガイド孔ｆも、ガイド孔Ｈの数や位置に応じて、これらとほぼ等間隔で互いに離間した位置に形成される。
In addition, the guide hole H provided in the wiring
本発明は、以上において説明した各実施の形態に限定されるものではない。
前記ガイド孔Ｈや耳部３，１３のガイド孔ｆは、平面視が円形に限らず、平面視がほぼ正方形や長方形や、あるいは、平面視が長円形や楕円形である形態としても良い。これらの場合、前記積層治具のガイドピンの断面も同じ形状とされると共に、積層すべきグリーンシートの向きの是非も確認することが可能となる。
また、前記イド孔Ｈは、配線基板集合領域において、その中心に対し、互いに対称で且つ等間隔となる位置に、２つ、３つ、あるいは５つ以上を設けても良い。
更に、前記イド孔Ｈは、複数のグリーンシートを積層する際の位置合わせだけではなく、各グリーンシートの次工程への移送時における位置決めにも適用でき、あるいは、焼成後の検査においてレーザ光線などを貫通させる検査工程にも活用することが可能である。
The present invention is not limited to the embodiments described above.
The guide hole H and the guide holes f of the
Further, two, three, or five or more id holes H may be provided at positions that are symmetrical to each other and equally spaced with respect to the center in the wiring board assembly region.
Furthermore, the id hole H can be applied not only to alignment when laminating a plurality of green sheets, but also to positioning when transferring each green sheet to the next process, or a laser beam or the like in inspection after firing. It is also possible to utilize it for the inspection process that penetrates through.
また、本発明の多数個取り用配線基板は、複数の配線基板集合領域が耳部を介して隣接する大版の形態にも適用することができる。かかる形態では、複数の配線基板集合領域ごとに、これらを貫通するガイド孔Ｈの数や位置を替えても良い。
加えて、前記配線基板集合領域を貫通するガイド孔Ｈは、各パッケージや配線基板が平面視の各辺で１ｍｍ未満と微少サイズの場合には、隣接する２個または４個のパッケージや配線基板にまたがって貫通する形態としても良い。
Further, the multi-cavity wiring board of the present invention can be applied to a large-sized form in which a plurality of wiring board assembly regions are adjacent to each other through the ears. In such a form, the number and position of the guide holes H penetrating through the plurality of wiring board assembly regions may be changed.
In addition, the guide holes H penetrating the wiring board assembly region are adjacent to two or four packages or wiring boards when each package or wiring board has a very small size of less than 1 mm on each side in plan view. It is good also as a form which penetrates over.
１，１０…多数個取り用配線基板
２，１２…配線基板集合領域
３，１３…耳部
ｐ…………パッケージ（配線基板）
Ｐ…………配線基板
Ｈ…………ガイド孔
1, 10 ... Wiring board for
P ………… Wiring board H ………… Guide hole
Claims (1)
上記配線基板集合領域を貫通する単数または複数のガイド孔と、
上記配線基板集合領域の周囲を囲う耳部と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り用配線基板。
A wiring board assembly region in which a plurality of wiring boards are provided along the plane direction;
One or a plurality of guide holes penetrating the wiring board assembly region;
Including an ear portion surrounding the periphery of the wiring board assembly region,
A wiring board for multi-piece production characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005055867A JP2006245107A (en) | 2005-03-01 | 2005-03-01 | Wiring board for multiple machining |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005055867A JP2006245107A (en) | 2005-03-01 | 2005-03-01 | Wiring board for multiple machining |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2006245107A true JP2006245107A (en) | 2006-09-14 |
Family
ID=37051245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005055867A Pending JP2006245107A (en) | 2005-03-01 | 2005-03-01 | Wiring board for multiple machining |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006245107A (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03109816U (en) * | 1990-02-26 | 1991-11-12 | ||
| JPH11307905A (en) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Sony Corp | Plural surfaces fixed board sheet, its generation method and positioning equipment used in the same |
| JP2003163421A (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | Multiple wiring board |
-
2005
- 2005-03-01 JP JP2005055867A patent/JP2006245107A/en active Pending
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