JP2006235493A - 光制御システムおよびファブリーペロー型共振器の校正方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 共振器長がばらついても、安定な共振波長の得られる光制御システムを提供する。
【解決手段】 光制御システム100において、ファブリーペロー型共振器は、印加する電圧に応じて屈折率が変化する光変調膜34が反射層に挟設される光制御装置8であり、共振器長が固定されている。レーザ光源72は、ファブリーペロー型共振器である光制御装置8にレーザ光を照射する。レーザ光源72、光制御装置8は、それぞれ可動マウンタ82、84上に設置されている。プリズム80は、光制御装置8から反射されるレーザ光の光路上に配置され、レーザ光のビームパターンを補正する。調節手段は、可動マウンタ82、84を傾動させることによりレーザ光の光制御装置8への入射角を調節する。
【選択図】 図4
【解決手段】 光制御システム100において、ファブリーペロー型共振器は、印加する電圧に応じて屈折率が変化する光変調膜34が反射層に挟設される光制御装置8であり、共振器長が固定されている。レーザ光源72は、ファブリーペロー型共振器である光制御装置8にレーザ光を照射する。レーザ光源72、光制御装置8は、それぞれ可動マウンタ82、84上に設置されている。プリズム80は、光制御装置8から反射されるレーザ光の光路上に配置され、レーザ光のビームパターンを補正する。調節手段は、可動マウンタ82、84を傾動させることによりレーザ光の光制御装置8への入射角を調節する。
【選択図】 図4
Description
本発明は、ファブリーペロー型共振器構造を有する光制御システムに関する。
近年、大容量の記録方式として、ホログラムの原理を利用したデジタル情報記録システムが知られている(たとえば特許文献1)。
ホログラム記録装置の空間光変調器の材料としては、たとえばチタン酸ジルコン酸ランタン鉛(以下、PLZTという)等の電気光学効果を有するものを用いることができる。PLZTは、(Pb1-yLay)(Zr1-xTix)O3の組成を有する透明セラミックスである。電気光学効果とは、物質に電界を印加するとその物質に分極が生じ屈折率が変化する現象をいう。電気光学効果を利用すると、印加電圧をオン、オフすることにより光の位相を切り替えることができる。そのため、電気光学効果を有する光変調材料を空間光変調器等の光シャッターに適用することができる。
こうした光シャッター等の素子への適用においては、従来、バルクのPLZTが広く利用されてきた(特許文献2)。しかし、バルクPLZTを用いた光シャッターは、微細化、集積化の要請や、動作電圧の低減や低コスト化の要請に応えることは困難である。また、バルク法は、原料となる金属酸化物を混合した後、1000℃以上の高温で処理する工程を含むため、素子形成プロセスに適用した場合、材料の選択や素子構造等に多くの制約が加わることとなる。
こうしたことから、バルクPLZTに代え、基材上に形成した薄膜のPLZTを光制御素子へ応用する試みが検討されている。特許文献3には、ガラス等の透明基板上にPLZT膜を形成し、その上に櫛形電極を設けた表示装置が記載されている。この表示装置は、PLZT膜が形成された表示基板の両面に偏光板が設けられた構成を有する。ここで、各画素の電極端子部が外部の駆動回路と接続されることにより、所望の画素が駆動され、表示基板の一面側に設けられた光源からの透過光により所望の表示をすることができるようになっている。
特開2002−297008号公報
特開平5−257103号公報
特開平7−146657号公報
本発明者は、薄膜のPLZTを光制御素子へ応用する例として、PLZT膜を光変調膜とし、この光変調膜の両面に反射層を設けたファブリーペロー型の共振器構造を有する光制御装置について検討を行った。この光制御装置は、光変調膜と、それを挟むようにして設けられた2枚の反射層を備え、光変調膜に印加する電界によりその屈折率を変化させ、光制御装置の共振波長をシフトさせることにより光を制御するものである。
ファブリーペロー型共振器において、その共振波長λmは、λm=2ntcosθ/mで与えられる。ここで、mは次数、nは共振器内部の屈折率、tは共振器長、θは共振器内部のレーザ光の入射角を表す。ここでは、光変調膜の膜厚が共振器長tに相当する。
共振波長λmは、共振器長tに比例するため、光変調膜の膜厚がばらつくと、共振波長がばらついてしまうことになる。すなわち、共振波長λmの再現性を得るには、光変調膜の厚みtについては非常に高い精度が要求される。
ここで、光変調膜の厚み方向に電界を印加する場合、十分な電界を得るためには電圧との関係からその厚みを1μm程度まで薄くする必要がある。しかしながら、このような薄いPLZT膜の膜厚を1%程度の高い精度で形成することは困難である。
ここで、光変調膜の厚み方向に電界を印加する場合、十分な電界を得るためには電圧との関係からその厚みを1μm程度まで薄くする必要がある。しかしながら、このような薄いPLZT膜の膜厚を1%程度の高い精度で形成することは困難である。
本発明はこうした状況に鑑みなされたものであり、その目的は共振器長がばらついても、安定な共振波長の得られる光制御システムの提供にある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の光制御システムは、共振器長が固定されたファブリーペロー型共振器と、ファブリーペロー型共振器にレーザ光を照射するレーザ光源と、レーザ光のファブリーペロー型共振器への入射角を調節する調節手段と、を備える。
この態様によると、レーザ光の入射角を変化させることにより、ファブリーペロー型共振器内部でのレーザ光の光路長が変化するため、共振波長を簡易に調整することができる。
ファブリーペロー型共振器は、印加する電圧に応じて屈折率が変化する光変調膜が反射層に挟設される光制御装置であってもよい。
光変調膜と2層の反射層を含む光制御装置においては、光変調膜の膜厚が変動すると、共振波長もそれに伴って変動することになるが、レーザ光の入射角を調節することにより、共振波長を所望の値に調節することができる。
光変調膜と2層の反射層を含む光制御装置においては、光変調膜の膜厚が変動すると、共振波長もそれに伴って変動することになるが、レーザ光の入射角を調節することにより、共振波長を所望の値に調節することができる。
ファブリーペロー型共振器は、可動式のマウンタ上に設置されており、調節手段は、可動式のマウンタを傾動させ、ファブリーペロー型共振器の設置方向を調節してもよい。
レーザ光源は、可動式の第2マウンタ上に設置されており、調節手段は、第2マウンタを傾動させ、レーザ光源の光軸を調節してもよい。
ファブリーペロー型共振器から反射されるレーザ光の光路上に配置され、レーザ光のビームパターンを補正する光学素子をさらに備えてもよい。この光学素子は、プリズムであってもよい。
ファブリーペロー型共振器へのレーザ光の入射角を変化させることによる像の歪みが問題となる場合には、光学素子を設けることによりビームパターンを補正することができる。
ファブリーペロー型共振器へのレーザ光の入射角を変化させることによる像の歪みが問題となる場合には、光学素子を設けることによりビームパターンを補正することができる。
光制御装置は、基板と、基板上に設けられた第1の反射層と、第1の反射層上に設けられ、印加した電界により屈折率が制御可能な光変調膜と、光変調膜上に設けられた第2の反射層と、光変調膜に電界を印加する電極対と、を備えてもよい。
光変調膜は、印加した電界の2乗に比例して屈折率が変化する電気光学材料であってもよい。電気光学材料は、チタン酸ジルコン酸鉛またはチタン酸ジルコン酸ランタン鉛であってもよい。また、電極対は、マトリクス状に複数配置されてもよい。
光変調膜は、印加した電界の2乗に比例して屈折率が変化する電気光学材料であってもよい。電気光学材料は、チタン酸ジルコン酸鉛またはチタン酸ジルコン酸ランタン鉛であってもよい。また、電極対は、マトリクス状に複数配置されてもよい。
本発明の別の態様は、校正方法である。この校正方法は、印加する電圧に応じて屈折率が変化する光変調膜が反射層に挟設されるファブリーペロー型共振器の校正方法であって、光変調膜に所定の電圧を印加する電圧印加ステップと、光制御装置にレーザ光を入射し、当該光制御装置から反射されるレーザ光の強度を測定する測定ステップと、測定ステップにおいて測定されるレーザ光の強度が、所定の電圧を印加したときに得られるべき設計値に近づくように、光制御装置に対するレーザ光の入射角を調節する調節ステップと、を備える。
所定の電圧は、光制御装置の反射率が設計上、最小となる電圧であってもよい。光制御装置の反射率が最小となる状態において、測定ステップにおいて測定されるレーザ光の強度が最小となるようにレーザ光の入射角を調節することにより、共振波長を高精度で校正することができる。
本発明に係る光制御システムによれば、共振器長がばらついても、安定な共振波長を得ることができる。
本実施の形態に係る光制御装置の概要を説明する。この光制御装置は、外部からの電圧印加によって反射率が変化する光変調器である。この光制御装置は、ファブリーペロー型の共振器構造を有し、電界の印加に応じて屈折率の変化する光変調膜と、この光変調膜を挟むようにして形成される2層の反射層を備える。光制御装置は、レーザ光源および光学系とともに光制御システムを構成する。光制御装置には、所定の入射角でレーザ光が入射される。光制御装置により反射されたレーザ光は、光制御装置の反射率に比例した強度を有するため、この反射光を記録媒体あるいは光検出素子等により記録、検出することによりさまざまなアプリケーションに利用することができる。
図1(a)は、本実施の形態に係る光制御装置8の平面図を示す。光制御装置8は、基板30上に8行8列の2次元状に配列された複数の画素10を備える。各画素10は、20μm×20μm程度のサイズにて構成される。各画素10には、外部から反射率を制御するための制御信号CNTが入力される。
図1(b)は、図1(a)に示す光制御装置のA−A’線断面図を示す。光制御装置8は、基板30、第1反射層32、光変調膜34、透明電極36、配線38、第2反射層40を含む。
図1(b)は、図1(a)に示す光制御装置のA−A’線断面図を示す。光制御装置8は、基板30、第1反射層32、光変調膜34、透明電極36、配線38、第2反射層40を含む。
本実施の形態に係る光制御装置8は、基板30上に形成される。この基板30の材料としては、表面が平坦なガラス、シリコンなどを好適に用いることができる。
基板30上には、第1反射層32が形成される。第1反射層32の材料としては、たとえばPtなどの金属材料を好適に用いることができる。第1反射層32の厚みは、200nm程度とする。本実施の形態において、第1反射層32はPtで形成され、この第1反射層32は、後述するように光変調膜34に電界を印加する電極としても機能する。
第1反射層32をPtで形成した場合、第1反射層32の反射率は60%から80%程度となる。
基板30上には、第1反射層32が形成される。第1反射層32の材料としては、たとえばPtなどの金属材料を好適に用いることができる。第1反射層32の厚みは、200nm程度とする。本実施の形態において、第1反射層32はPtで形成され、この第1反射層32は、後述するように光変調膜34に電界を印加する電極としても機能する。
第1反射層32をPtで形成した場合、第1反射層32の反射率は60%から80%程度となる。
第1反射層32の上面には光変調膜34が設けられる。この光変調膜34の材料としては、印加した電界に応じて屈折率が変化する固体の電気光学材料を選択する。このような電気光学材料としては、PLZT、PZT、LiNbO3、GaA−MQW、SBN((Sr,Ba)Nb2O6)等を用いることができるが、特にPLZTが好適に用いられる。光変調膜34の厚みtは、入射光の入射角および波長に応じて決定され、たとえば入射光を650nm付近の赤色光とした場合、500nmから1500nmの範囲で形成するのが望ましい。後述のように、光変調膜34に印加される電界は、厚み方向に印加されるため、膜厚が1500nm以上であると、十分な屈折率変化を得るための電界を印加することが困難となる。また、膜厚が500nm以下であると、十分な光学膜厚変化Δntが得られない。
光変調膜34の上面には、透明電極36が設けられる。透明電極36は、たとえば、ITO(Indium Tin Oxide)、ZnO、IrO2などにより形成することができる。透明電極36をITOやZnOで形成した場合、その厚みは100nm〜150nm程度とする。IrO2で形成する場合には、膜厚をより薄く、例えば50nm程度とすることが望ましい。この透明電極36は、抵抗値と透過率がトレードオフの関係となるため、その厚みは実験的に定めてもよい。
この透明電極36は、画素10ごとにマトリクス状に配置して形成される。
この透明電極36は、画素10ごとにマトリクス状に配置して形成される。
透明電極36の上面には、第2反射層40が形成される。この第2反射層40は、誘電体多層膜によって形成され、屈折率の異なる第1誘電体膜42、第2誘電体膜44が交互に積層される。第1誘電体膜42、第2誘電体膜44の材料の組み合わせとしては、SiO2(n=1.48)、Si3N4(n=2.0)を用いることができる。
誘電体多層膜をシリコン酸化膜およびシリコン窒化膜で形成する場合、シリコン半導体集積回路の製造プロセスおよび製造装置をそのまま使用することができる。
誘電体多層膜は、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法により形成することができる。SiO2膜は、TEOS、O2雰囲気中で温度200℃の条件で成長させ、Si3N4膜は、SiH4、NH3雰囲気中で温度200℃の条件で好適に成長させることができる。
また、誘電体多層膜は、イオンビームスパッタ法により形成してもよい。
誘電体多層膜は、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法により形成することができる。SiO2膜は、TEOS、O2雰囲気中で温度200℃の条件で成長させ、Si3N4膜は、SiH4、NH3雰囲気中で温度200℃の条件で好適に成長させることができる。
また、誘電体多層膜は、イオンビームスパッタ法により形成してもよい。
第1誘電体膜42、第2誘電体膜44のそれぞれの厚みt1、t2は、光制御装置8に入射する光の波長の1/4となるように設計する。すなわち、光制御装置8に入射する光の波長をλ、誘電体膜の屈折率をnとすると、各誘電体膜1層分の厚みtは、t=λ/(n×4)となるように調節する。
たとえば、光制御装置8に波長λ=633nmの赤色のレーザ光が用いられる場合には、第1誘電体膜42の厚みt1は、その材料としてSiO2(n=1.48)とした場合、t1=633/(4×1.48)=106nm程度とする。また、第2誘電体膜44の厚みt2は、材料としてSi3N4(n=2.0)を用いた場合、t2=633/(4×2)=79nm程度とする。第2反射層40を構成する誘電体膜の厚みt1、t2は、必ずしも厳密にλ/4に設計されている必要はない。
誘電体膜の材料としてはシリコン窒化膜に替えて、TiO3(n=2.2)を用いてもよい。この場合、第2誘電体膜44の厚みt2は、t2=633/(4×2.2)=72nm程度とする。
図1(b)において、光変調膜34から第2反射層40に入射する光の反射率R2は、光変調膜34から第1反射層32に入射する光の反射率R1と等しくなるように設計する。反射率R1は、第1反射層32に用いる金属材料によって定まり、Ptを選択する場合、60〜80%となる。
従ってこのとき、反射率R2も60〜80%となるように設計する。第2反射層40の反射率R2は、第1誘電体膜42、第2誘電体膜44の材料および厚みによって調節することができる。本実施の形態においては、図1(b)に示すように、第2反射層40は、第1誘電体膜42および第2誘電体膜44をそれぞれ3層づつ交互に積層している。第2反射層40において、第1誘電体膜42、第2誘電体膜44を積層する順番は逆であってもよい。また、反射率R2を微調節するために、第3の誘電体膜をさらに積層してもよい。
従ってこのとき、反射率R2も60〜80%となるように設計する。第2反射層40の反射率R2は、第1誘電体膜42、第2誘電体膜44の材料および厚みによって調節することができる。本実施の形態においては、図1(b)に示すように、第2反射層40は、第1誘電体膜42および第2誘電体膜44をそれぞれ3層づつ交互に積層している。第2反射層40において、第1誘電体膜42、第2誘電体膜44を積層する順番は逆であってもよい。また、反射率R2を微調節するために、第3の誘電体膜をさらに積層してもよい。
第2反射層40は、金属薄膜で形成されるハーフミラーとしてもよい。この場合、誘電体多層膜を形成する場合に比べて製造工程を簡易化することができる。
第2反射層40は開口されており、ビアおよび配線38を介して透明電極36が外部に引き出されている。配線38の材料としてはAlなどが好適に用いられる。
配線38の上面には、さらに保護膜を形成してもよい。
配線38の上面には、さらに保護膜を形成してもよい。
本実施の形態においては、透明電極36と第1反射層32とが電極対を形成する。第1反射層32の電位はたとえば接地電位に固定され、各画素の透明電極36の電位は制御信号CNTによって制御される。
以上のように構成された光制御装置8の基本動作について説明する。
図2は、光制御装置8のひとつの画素10の動作状態を模式的に示す。同図において、図1(a)、(b)と同一の構成要素には同一の符号を付している。また、簡略化のため、透明電極36などの構成要素は省略している。図中、n1、n2は屈折率を表す。
光制御装置8の上方から、強度Iinのレーザ光が入射される。光制御装置8の第1反射層32、光変調膜34、第2反射層40は、ファブリーペロー型の共振器を構成し、入射された光の一部が閉じこめられ、その一部が反射される。入射するレーザ光の強度をIinとし、光制御装置8によって反射されるレーザ光の強度をIoutとするとき、光制御装置8の反射率Rは、R=Iout/Iinで定義される。
図3は、光制御装置8に入射する光の波長λと反射率Rの関係を示す。
図2は、光制御装置8のひとつの画素10の動作状態を模式的に示す。同図において、図1(a)、(b)と同一の構成要素には同一の符号を付している。また、簡略化のため、透明電極36などの構成要素は省略している。図中、n1、n2は屈折率を表す。
光制御装置8の上方から、強度Iinのレーザ光が入射される。光制御装置8の第1反射層32、光変調膜34、第2反射層40は、ファブリーペロー型の共振器を構成し、入射された光の一部が閉じこめられ、その一部が反射される。入射するレーザ光の強度をIinとし、光制御装置8によって反射されるレーザ光の強度をIoutとするとき、光制御装置8の反射率Rは、R=Iout/Iinで定義される。
図3は、光制御装置8に入射する光の波長λと反射率Rの関係を示す。
第1反射層32、光変調膜34、第2反射層40により構成されるファブリーペロー型の共振器は、λm=2n2tcosθ/mの共振波長を有する。ここで、mは次数、n2は光変調膜34の屈折率、tは光変調膜34の厚み、θは、光変調膜34におけるレーザ光の入射角を表す。図3に示すように、光制御装置8の反射率Rは、共振波長λmにおいて最小値をとる。
上述のように、光変調膜34の屈折率n2は、電極対に印加される電界に依存する。いま、第1反射層32を接地電位とし、図示しない透明電極36に制御電圧Vcntを印加すると、光変調膜34には、厚み方向に電界E=Vcnt/tが印加される。光変調膜34の屈折率n2の変化量Δnと、印加される電界Eとの間には、Δn=1/2×(n2)3×R×E2の関係が成り立つ。ここでRは電気光学定数(カー定数)である。
図3の(I)は、制御電圧Vcntを印加しないときの反射特性を示す。
いま、各画素10の透明電極36に制御電圧Vcntとして電圧V1を印加すると、光変調膜34の屈折率が変化し、共振器の共振波長がλm1からλm2にシフトする。このときの反射特性を図3に(II)で示す。
光制御装置8に入射するレーザ光の波長をλm1とした場合、制御電圧Vcntを接地電位からある電圧値V1に変化させると、共振波長がシフトすることにより、光制御装置8の反射率はRm1からRm2に変化する。
いま、各画素10の透明電極36に制御電圧Vcntとして電圧V1を印加すると、光変調膜34の屈折率が変化し、共振器の共振波長がλm1からλm2にシフトする。このときの反射特性を図3に(II)で示す。
光制御装置8に入射するレーザ光の波長をλm1とした場合、制御電圧Vcntを接地電位からある電圧値V1に変化させると、共振波長がシフトすることにより、光制御装置8の反射率はRm1からRm2に変化する。
ここで、電圧を印加しない場合の反射率Roffと、電圧を印加した場合の反射率Ronの比Ron/Roffをオンオフ比と定義する。入射光の強度Iinが一定のとき、反射光の強度Ioutは、反射率に比例することになる。したがって、オンオフ比が大きい方が反射光の強度Ioutをより精度良く制御できることになる。
共振波長λmにおける光制御装置8の反射率は、第1反射層32での反射率R1および第2反射層40での反射率R2が近い程低くなる。したがって、上述のように、第2反射層40の誘電体多層膜の層数、材料を調節し、第1反射層32での反射率R1と第2反射層40での反射率R2を等しく設計することにより、オフ時の反射率Rm1を低く設定し、オンオフ比を高くとることができる。
共振波長λmにおける光制御装置8の反射率は、第1反射層32での反射率R1および第2反射層40での反射率R2が近い程低くなる。したがって、上述のように、第2反射層40の誘電体多層膜の層数、材料を調節し、第1反射層32での反射率R1と第2反射層40での反射率R2を等しく設計することにより、オフ時の反射率Rm1を低く設定し、オンオフ比を高くとることができる。
このように、本実施の形態に係る光制御装置8においては、光変調膜34に印加する電界を変化させることにより、反射率を変化させ、反射光Ioutの強度を制御する光スイッチ素子を実現することができる。また、光変調膜34の屈折率を変化させることにより、反射光の位相も制御することができるため、ホログラム記録装置などに好適に用いることができる。この光制御装置8は反射型の構成となっているため、入射光Iinを基板30を透過させる必要がない。その結果、従来の透過型の光制御装置に比べて、光の利用効率を向上することができる。
次に、上述の光制御装置8を用いて構成される本実施の形態に係る光制御システム100について説明する。
図4は、本実施の形態に係る光制御システム100の構成を示す図である。光制御システム100は、レーザ光源72、光制御装置8、プリズム80、制御部60を含む。レーザ光源72は、レーザダイオードと、ビームエクスパンダなどの光学系を含んでおり、レーザダイオードから出力されるレーザ光のビーム径を拡大し、コリメートして出力する。
レーザ光源72は、可動マウンタ82上に設置される。可動マウンタ82は、レーザ光源72の光軸方向が可変となるよう、所定の軸を中心に傾動可能に構成される。可動マウンタ82は、アクチュエータなどによってその向きが調節される。
図4は、本実施の形態に係る光制御システム100の構成を示す図である。光制御システム100は、レーザ光源72、光制御装置8、プリズム80、制御部60を含む。レーザ光源72は、レーザダイオードと、ビームエクスパンダなどの光学系を含んでおり、レーザダイオードから出力されるレーザ光のビーム径を拡大し、コリメートして出力する。
レーザ光源72は、可動マウンタ82上に設置される。可動マウンタ82は、レーザ光源72の光軸方向が可変となるよう、所定の軸を中心に傾動可能に構成される。可動マウンタ82は、アクチュエータなどによってその向きが調節される。
レーザ光源72から出力されるレーザ光は、光制御装置8に所定の入射角で入射される。本実施の形態において、レーザ光は、後述する校正処理前において、光制御装置8の法線方向に対してφ=45°で入射するように設計されている。光制御装置8は図1(a)に示すようにマトリクス状に配置された複数の画素を含んでおり、制御部60から出力される制御信号CNTによって、各画素ごとに反射率が制御される。光制御装置8は、可動マウンタ84上に設置されている。可動マウンタ84は軸支され、レーザ光源72から出力されるレーザ光に対する設置角が調節可能に構成されている。可動マウンタ84も、可動マウンタ82と同様にアクチュエータなどによって制御される。
制御部60は、可動マウンタ82、84に対して角度制御信号SIG1、SIG2を出力し、レーザ光源72の光軸方向を制御する。
制御部60は、可動マウンタ82、84に対して角度制御信号SIG1、SIG2を出力し、レーザ光源72の光軸方向を制御する。
光制御装置8により反射されたレーザ光はプリズム80に入射される。プリズム80によってレーザ光は光路が変更され、レーザ光は図示しない記録媒体や光検出器などに導かれる。
以上のように構成される光制御システム100の動作について図2に戻り説明する。上述したように光制御装置8の共振波長は、λm=2n2tcosθ/mで与えられる。
光変調膜34の屈折率がn2=2.0、電界の印加の有無による屈折率変化がΔn=0.01であった場合、共振波長λmは0.5%シフトするにすぎない。
一方、共振波長λmは、光変調膜34の厚みtにも比例する。したがって、厚みtが1%ばらつくと、共振波長λmも1%ばらつくことになる。また、光変調膜34の屈折率n2もばらつく場合があり、その結果として共振波長λmがばらついてしまうことも考えられる。
共振波長λmがばらつくと、図3に示すように、光変調膜34に電圧を印加しないときの反射率Rm1が変動してしまうため、光制御装置8のオンオフ比が低下してしまう。
光変調膜34の屈折率がn2=2.0、電界の印加の有無による屈折率変化がΔn=0.01であった場合、共振波長λmは0.5%シフトするにすぎない。
一方、共振波長λmは、光変調膜34の厚みtにも比例する。したがって、厚みtが1%ばらつくと、共振波長λmも1%ばらつくことになる。また、光変調膜34の屈折率n2もばらつく場合があり、その結果として共振波長λmがばらついてしまうことも考えられる。
共振波長λmがばらつくと、図3に示すように、光変調膜34に電圧を印加しないときの反射率Rm1が変動してしまうため、光制御装置8のオンオフ比が低下してしまう。
光制御装置8の共振波長λmが、光変調膜34の特性のばらつきによらず一定値となるようにするためには、n2×t×cosθが一定値となるようにcosθを調節すればよい。
そこで、図4の光制御システム100においては、光変調膜34の膜厚t、屈折率n2のばらつきに応じて可動マウンタ82、84により光制御装置8に対するレーザ光の入射角φを調節する。
図2において、レーザ光の入射角φと、光変調膜34内におけるレーザ光の入射角θには、スネルの法則よりn1・sinφ=n2・sinθが成り立つ。図5は、レーザ光の入射角φと、cosθの関係を示す図であり、n1=1、n2=2.5として計算している。図5に示すように、レーザ光の入射角φを初期状態の45°を中心に±5°の範囲で変化させた場合、cosθの値は±1%程度の範囲で変化する。したがって、光変調膜34の製造工程において、n2×tの値が±1%で変動した場合においても、レーザ光の入射角φを調節することにより、共振波長λmの変動を抑えることができる。
そこで、図4の光制御システム100においては、光変調膜34の膜厚t、屈折率n2のばらつきに応じて可動マウンタ82、84により光制御装置8に対するレーザ光の入射角φを調節する。
図2において、レーザ光の入射角φと、光変調膜34内におけるレーザ光の入射角θには、スネルの法則よりn1・sinφ=n2・sinθが成り立つ。図5は、レーザ光の入射角φと、cosθの関係を示す図であり、n1=1、n2=2.5として計算している。図5に示すように、レーザ光の入射角φを初期状態の45°を中心に±5°の範囲で変化させた場合、cosθの値は±1%程度の範囲で変化する。したがって、光変調膜34の製造工程において、n2×tの値が±1%で変動した場合においても、レーザ光の入射角φを調節することにより、共振波長λmの変動を抑えることができる。
図4の光制御システム100において、光制御装置8へのレーザ光の入射角φの調節、すなわち共振波長λmの校正は、以下のようにして行う。
校正時においては、プリズム80の後段にフォトダイオードやCCD(Charge Coupled Device)などの光検出素子を配置する。そして、レーザ光源72から出力されるレーザ光を、入射角φ=45°で光制御装置8へと入射する。このとき、光制御装置8の各画素について、その反射率が最小値となるべき制御電圧Vcntを印加する。本実施の形態においては、Vcnt=0のとき反射率が最小となるように設計される。
校正時においては、プリズム80の後段にフォトダイオードやCCD(Charge Coupled Device)などの光検出素子を配置する。そして、レーザ光源72から出力されるレーザ光を、入射角φ=45°で光制御装置8へと入射する。このとき、光制御装置8の各画素について、その反射率が最小値となるべき制御電圧Vcntを印加する。本実施の形態においては、Vcnt=0のとき反射率が最小となるように設計される。
図3に示すように、光変調膜34の膜厚tおよび屈折率n2が設計値に近ければ、入射したレーザ光の波長がλm1のときの反射率はRm1となるため、光検出素子に入射するレーザ光の強度は低くなる。逆に、光変調膜34の膜厚tおよび屈折率n2がばらつくと、共振波長がシフトするため、光検出素子で検出されるレーザ光の強度は高くなる。
そこで、制御部60は、光検出素子でのレーザ光の検出強度が最小値に近づくように、角度制御信号SIG1、SIG2によって可動マウンタ82、84の設置角を調節して光制御装置8に対するレーザ光の入射角φを調節することにより、共振波長λmを校正することができる。
そこで、制御部60は、光検出素子でのレーザ光の検出強度が最小値に近づくように、角度制御信号SIG1、SIG2によって可動マウンタ82、84の設置角を調節して光制御装置8に対するレーザ光の入射角φを調節することにより、共振波長λmを校正することができる。
レーザ光の入射角φを変化させると、光制御装置8により反射されるレーザ光の像が一方向に歪むが、プリズム80を設けることにより、入射角φを変化させたことにより生ずる像の歪みを補正することができる。
このように、本実施の形態に係る光制御システム100では、光制御装置8の光変調膜34の製造ばらつきに伴う共振波長λmのシフトを、光制御装置8に対するレーザ光の入射角φを調節することにより校正することができる。
従来においては、光変調膜34をPLZTなどで形成する場合において、その膜厚tや屈折率n2を安定に製造するためには、高価な製造装置が必要となり、また光変調膜34の出来映え評価を光制御装置8ごとに行う必要があるため、光制御システム100がコスト高になるという問題があったが、上述のように光制御システム100にレーザ光の入射角調整手段を設けることにより、簡易に共振波長λmを校正することができ、光制御装置8の歩留まりを向上することができる。
従来においては、光変調膜34をPLZTなどで形成する場合において、その膜厚tや屈折率n2を安定に製造するためには、高価な製造装置が必要となり、また光変調膜34の出来映え評価を光制御装置8ごとに行う必要があるため、光制御システム100がコスト高になるという問題があったが、上述のように光制御システム100にレーザ光の入射角調整手段を設けることにより、簡易に共振波長λmを校正することができ、光制御装置8の歩留まりを向上することができる。
以上、本発明を実施の形態にもとづいて説明した。この実施の形態はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
実施の形態では、上部電極となる透明電極36および下部電極となる第1反射層32により電極対を形成する場合について説明したが、これには限定されず、たとえば、光変調膜34に電界を印加するための電極対は光変調膜34の上面に櫛形電極として形成してよい。このとき、電界は光変調膜34に対して横方向に印加される。この場合においても、光変調膜34の膜厚に応じてレーザ光の入射角φを調節することにより、共振波長λmを校正することができる。
実施の形態では、光制御装置8に対するレーザ光の入射角φの調節手段として、可動マウンタ82、84がアクチュエータなどを備え、制御部60から出力される角度制御信号SIG1、SIG2によって入射角を調節する場合について説明したが、手動で調節を行ってもよい。
実施の形態では、光制御装置8に対するレーザ光の入射角φの調節手段として、可動マウンタ82、84を用いた場合について説明したがこれには限定されない。たとえば、レーザ光源72から出力されるレーザ光をミラーに当て、ミラーにより反射されるレーザ光を光制御装置8へと入力してもよい。この場合、このミラーの角度を調節することによっても入射角φを調節することができる。
さらに、実施の形態では、光制御装置8の光変調膜34の厚みや屈折率のばらつきによる共振波長の変動を校正する場合について説明したが、これには限定されない。たとえば、光制御装置8に入射するレーザ光の波長を変更する場合などにおいても、光制御装置8の共振波長を、レーザ光の波長に応じて変更することができる。
実施の形態では、プリズム80により像の歪を補正したが、複数のミラーやレンズの組み合わせによっても同様の機能を実現することができる。
実施の形態で説明した光制御システム100は、ホログラム記録装置における光空間変調器をはじめとして、表示装置、光通信用スイッチ、光通信用変調器、光演算装置、および暗号化回路等にも使用することができる。
実施の形態では、光変調膜34として電気光学材料を用い、光変調膜34に電界を印加する電極対を備える場合について説明した。本発明は、光変調膜34に磁気光学材料を用いた場合にも用いることができ、この場合、電界を印加する電極対を磁界を印加するための磁界印加手段に置換すればよい。
本発明は、さらにそれ以外のファブリーペロー型共振器に適用することができ、共振器が2枚の反射層と、それらに挟まれる薄膜で形成され、共振器長が共振器の製造後に調整困難な共振器に広く適用することができる。
本発明は、さらにそれ以外のファブリーペロー型共振器に適用することができ、共振器が2枚の反射層と、それらに挟まれる薄膜で形成され、共振器長が共振器の製造後に調整困難な共振器に広く適用することができる。
8 光制御装置、 30 基板、 32 第1反射層、 34 光変調膜、 36 透明電極、 38 配線、 40 第2反射層、 42 第1誘電体膜、 44 第2誘電体膜、 60 制御部、 72 レーザ光源、 80 プリズム、 82 可動マウンタ、 84 可動マウンタ、 100 光制御システム。
Claims (12)
- 共振器長が固定されたファブリーペロー型共振器と、
前記ファブリーペロー型共振器にレーザ光を照射するレーザ光源と、
前記レーザ光の前記ファブリーペロー型共振器への入射角を調節する調節手段と、
を備えることを特徴とする光制御システム。 - 前記ファブリーペロー型共振器は、印加する電圧に応じて屈折率が変化する光変調膜が反射層に挟設される光制御装置であることを特徴とする請求項1に記載の光制御システム。
- 前記ファブリーペロー型共振器は、可動式のマウンタ上に設置されており、
前記調節手段は、前記可動式のマウンタを傾動させ、前記ファブリーペロー型共振器の設置方向を調節することを特徴とする請求項1または2に記載の光制御システム。 - 前記レーザ光源は、可動式の第2マウンタ上に設置されており、
前記調節手段は、前記第2マウンタを傾動させ、前記レーザ光源の光軸を調節することを特徴とする請求項1または2に記載の光制御システム。 - 前記ファブリーペロー型共振器から反射されるレーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光のビームパターンを補正する光学素子をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の光制御システム。
- 前記光学素子は、プリズムであることを特徴とする請求項5に記載の光制御システム。
- 前記光制御装置は、
基板と、
前記基板上に設けられた第1の反射層と、
前記第1の反射層上に設けられ、印加した電界により屈折率が制御可能な光変調膜と、
前記光変調膜上に設けられた第2の反射層と、
前記光変調膜に電界を印加する電極対と、
を備えることを特徴とする請求項2に記載の光制御システム。 - 前記光変調膜は、印加した電界の2乗に比例して屈折率が変化する電気光学材料であることを特徴とする請求項7に記載の光制御システム。
- 前記電気光学材料は、チタン酸ジルコン酸鉛またはチタン酸ジルコン酸ランタン鉛であることを特徴とする請求項7に記載の光制御システム。
- 前記電極対は、マトリクス状に複数配置されたことを特徴とする請求項7に記載の光制御システム。
- 印加する電圧に応じて屈折率が変化する光変調膜が反射層に挟設されるファブリーペロー型共振器の校正方法であって、
前記光変調膜に所定の電圧を印加する電圧印加ステップと、
前記光制御装置にレーザ光を入射し、当該光制御装置から反射されるレーザ光の強度を測定する測定ステップと、
前記測定ステップにおいて測定されるレーザ光の強度が、前記所定の電圧を印加したときに得られるべき設計値に近づくように、前記光制御装置に対するレーザ光の入射角を調節する調節ステップと、
を備えることを特徴とする校正方法。 - 前記所定の電圧は、前記光制御装置の反射率が設計上最小となる電圧であることを特徴とする請求項11に記載の校正方法。
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