JP2006228495A - 電子放出素子、電子放出素子の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板11と基板11上に形成された配線18とを覆うようにバリア膜15を形成し、バリア膜15の上に配線17を形成する。配線18に接続する第1電極24と配線17に接続する第2電極25とに導電性薄膜14を形成し、導電性薄膜14に形成された電子放出部13が、バリア膜15の上に配置されている。
【選択図】 図1
Description
(電子放出素子の構成)
本発明の実施形態の要部について詳細に説明する。図1は、本実施形態の電子放出素子の概略斜視図である。
(電子放出素子の形成方法)
(電気光学装置の構成)
(2)バリア膜15を形成するだけで、特殊な基材を必要としないので、製造工程が簡略化され、効率的である。
(3)より安定した品質の電子放出素子10ができるので、安定した品質の電気光学装置70を提供できる。
(電子機器)
Claims (4)
- 電子放出部を有する電子放出素子であって、
基板上に形成された第1配線と、
前記第1配線と交差するように形成された第2配線と、
前記基板と前記第1配線とを覆うように形成された絶縁膜と、
前記第1配線に接続する第1電極と、
前記第2配線に接続する第2電極と、
前記第1電極及び前記第2電極に形成された導電膜と、
前記導電膜に形成された前記電子放出部と、を備え、
前記電子放出部が、前記絶縁膜の上に配置されていることを特徴とする電子放出素子。 - 電子放出部を有する電子放出素子の形成方法であって、
基板上に第1配線を形成する工程と、
前記基板と前記第1配線とを覆うように絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の上に第2配線を形成する工程と、
前記第1配線に接続するように第1電極を形成する工程と、
前記第2配線に接続するように第2電極を形成する工程と、
前記第1電極及び前記第2電極に配置される導電膜を形成する工程と、
前記導電膜に形成された前記電子放出部を形成する工程と、を備え、
前記電子放出部が、前記絶縁膜の上に配置されていることを特徴とする電子放出素子の形成方法。 - 請求項1に記載の電子放出素子を備えていることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項3に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
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