JP2006225667A - 線膨張係数を制御した長尺状のポリイミドフィルム及び積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とp−フェニレンジアミン成分とを必須成分として有するポリイミドからなり、厚みが35〜55μmで、50〜200℃における線膨張係数(TD)が17〜24×10−6cm/cm/℃で、かつ引張弾性率(TD)が700kgf/mm2以上である長尺状ポリイミドフィルムに関するものである。
【選択図】 なし
Description
1)引張弾性率(TD)が750〜1100kgf/mm2である上記の長尺状ポリイミドフィルム。
2)FPCやTAB用の基板材料、中でもCSPやBGAと呼ばれるICパッケ−ジ用の絶縁材料用および積層多層回路基板用等の半導体実装基板用である上記の長尺状ポリイミドフィルム。
引張弾性率:ASTM・D882に従って測定(MD)
加熱収縮率:JIS・C2318に従って測定(200℃)
接着強度:上記のカ−ル測定前の銅張積層体について90°剥離強度を引張速度:50mm/分で測定した。
反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミド100重量部に、p−フェニレンジアミン5.897重量部および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物16.019重量部を加えて、窒素気流下、40℃で3時間撹拌し、重合反応させてポリマ−濃度18重量%、ポリマ−の対数粘度(測定温度:30℃、濃度:0.5g/100ml溶媒、溶媒:N,N−ジメチルアセトアミド)が1.8、溶液粘度1800ポイズ(30℃、回転粘度計)のポリアミック酸溶液を得た。 このポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸100重量部に対して0.1重量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および0.5重量部の割合(固形分基準)で平均粒径0.08μmのコロイダルシリカを添加して均一に混合して、ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
50〜200℃の線膨張係数M(TD):22.5×10−6cm/cm/℃
引張弾性率(TD):749kgf/mm2
銅張積層体のカ−ル:銅箔を外側にして1.0mm
接着強度:1.3kg/cm
支持体から剥離後の乾燥処理を省いた他は実施例1と同様にして、揮発分含有量が34重量%の自己支持性フィルムを形成した。次いで、この自己支持性フィルムをレ−ルに沿って駆動するチェ−ンに取り付けたフィルム把持装置に両端部を把持させて連続加熱炉の挿入し、その際に実施例1と同様にして自己支持性フィルムの乾燥に伴う収縮がほぼ完了する300℃までの工程において、フィルムの把持幅を徐々に狭くして処理し[フィルム把持幅(300℃)/フィルム把持幅(室温)=0.95]、キュア炉内における最高加熱温度:500℃程度の温度が0.5分間となる条件で該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残揮発物量0.4重量%以下で、イミド化が完了した厚み50μmの長尺状ポリイミドフィルムを製造した。このポリイミドフィルムを低温プラズマ放電処理した。このポリイミドフィルムを使用した他は実施例1と同様にして、接着剤積層体および銅張積層体を得た。この低温プラズマ放電処理ポリイミドフィルムおよび銅張積層体の評価結果を次に示す。
50〜200℃の線膨張係数M(TD):22.3×10−6cm/cm/℃
引張弾性率(TD):731kgf/mm2
銅張積層体のカ−ル:銅箔を外側にして1.0mm
接着強度:1.3kg/cm
従来法に従って、揮発分含有量が28.5重量%の自己支持性フィルムをレ−ルに沿って駆動するチェ−ンに取り付けたフィルム把持装置に両端部を把持させて連続加熱炉の挿入し、その際に自己支持性フィルムの乾燥に伴う収縮がほぼ完了する300℃までの工程において、フィルムの把持幅を変化させないようにして処理し、500℃程度の温度が0.5分間となる条件で該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残揮発物量0.4重量%以下で、イミド化が完了した厚み50μmの長尺状ポリイミドフィルムを製造した。このポリイミドフィルムを低温プラズマ放電処理した。このポリイミドフィルムを使用した他は実施例1と同様にして、接着剤積層体および銅張積層体を得た。この低温プラズマ放電処理ポリイミドフィルムおよび銅張積層体の評価結果を次に示す。
50〜200℃の線膨張係数M(TD):15.4×10−6cm/cm/℃
引張弾性率(TD):896kgf/mm2
銅張積層体のカ−ル:銅箔を内側にして20.0mm
接着強度:1.2kg/cm
Claims (6)
- 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とp−フェニレンジアミン成分とを必須成分として有するポリイミドからなり、厚みが35〜55μmで、50〜200℃における線膨張係数(TD)が17〜24×10−6cm/cm/℃で、かつ引張弾性率(TD)が700kgf/mm2以上である長尺状のポリイミドフィルム。
- FPCやTAB用の基板材料、中でもCSPやBGAと呼ばれるICパッケ−ジ用の絶縁材料用および積層多層回路基板用等の半導体実装基板用である請求項1記載のポリイミドフィルム。
- 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とp−フェニレンジアミン成分とを必須成分として有するポリイミドからなり、50〜200℃における線膨張係数(TD)が17〜24×10−6cm/cm/℃で、剛性[厚み×厚み×引張弾性率(TD)]が0.85Kgf以上である長尺状のポリイミドフィルム。
- ポリイミド前駆体溶液組成物を、Tダイのスリットより連続的に押出し、平滑な金属支持体上に薄膜を形成して得られることを特徴とする請求項1または請求項3に記載の長尺状のポリイミドフィルム。
- 請求項1または3に記載された長尺状のポリイミドフィルムに熱硬化性接着剤シ−トが積層され、さらに該接着剤層上に剥離フィルムが積層され、所望によりレ−ザ−加工あるいはパンチング加工などの穴開け加工してなる積層体。
- 請求項1または3に記載された長尺状のポリイミドフィルムに直接あるいは耐熱性接着剤、好適には熱硬化性接着剤を介して金属層、好適には銅層が積層されてなる積層体。
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JP2008147439A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Du Pont Toray Co Ltd | 銅張り板 |
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