JP2006220872A - 光学フィルタ、光学フィルタの製造方法および撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 赤外線を良好にカットするとともに、その製造が容易でかつ薄型化を図ることができる光学フィルタ、光学フィルタの製造方法および光学フィルタを用いた撮像装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも２枚の赤外線を吸収する基材３ａ，３ｂと、赤外線を反射する少なくとも１つの赤外線カット層５ａとを有し、基材３ａ，３ｂが、赤外線カット層５ａを間に挟んで接合されていることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、光学フィルタ、光学フィルタの製造方法および撮像装置に関する。

近年、撮像素子としてＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等を有する電子撮像光学系が備えられたデジタルビデオカメラやデジタルカメラ、内視鏡等が注目されている。

上述のＣＣＤやＣＭＯＳからなる電子撮像素子は可視域（一般的に、波長が約３８０ｎｍから約７５０ｎｍ程度の帯域をいう。）より長波長側の領域、いわゆる赤外線領域においても高い感度を有しているため、受光した赤外線により解像度の低下や画像の劣化が生じることが知られている。そのため、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像素子を用いた電子撮像光学系に用いられる赤外線を除去する赤外線カットフィルタ等が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００３−０２９０２７号公報 特開２００４−１７３１３９号公報

上述の特許文献１においては、基板の両面に多層膜を形成した近赤外線カットフィルタや、複数枚の基板を有しその基板の間に多層膜を配置した近赤外線カットフィルタなどが開示されている。このように複数の多層膜を用いることにより、可視光領域から近赤外線にかけての領域の透過特性を漸減させることが容易になっていた。また、このような特性を有する近赤外線カットフィルタを安定して生産することができた。
特許文献２においては、赤外線カットフィルタを第１光学ローパスフィルタおよび第２光学ローパスフィルタで挟んだ光学フィルタが開示されている。

しかしながら、上述の近赤外線カットフィルタや光学フィルタにおいては、赤外線をカットする機能を多層膜や、赤外線カットフィルタのみに持たせていた。そのため、所定の赤外線をカットする性能を確保するため、多層膜等に所定の膜厚が必要とされ、近赤外線カットフィルタ等の薄型化を図りにくいという問題があった。
また、多層膜等の膜厚が厚くなると、多層膜等が形成された基板等に反りが生じるため、所定の性能を発揮させにくくなると共に、その製造が困難になるという問題があった。さらに、上記の反りを防止するため基板を所定の厚さより薄くすることが困難で、近赤外線カットフィルタ等の薄型化を図りにくいという問題があった。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、赤外線を良好にカットするとともに、その製造が容易でかつ薄型化を図ることができる光学フィルタ、光学フィルタの製造方法および光学フィルタを用いた撮像装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明は、少なくとも２枚の赤外線を吸収する基材と、赤外線を反射する少なくとも１つの赤外線カット層と、を有し、前記基材が、前記赤外線カット層を間に挟んで接合されている光学フィルタを提供する。

本発明によれば、赤外線を吸収する基材を使用するため、例えば、赤外線を吸収しない基材を使用した場合と比較して、赤外線カット層の層厚を薄くすることができる。つまり、赤外線の一部を基材に吸収させることにより、赤外線カット層において反射させる赤外線の割合を減少させることができ、そのため、赤外線カット層の層厚を薄くすることができる。

赤外線カット層は基材に挟まれているため、赤外線カット層に傷がつくことを防止でき、その傷の部分から赤外線が透過することを防止できる。また、赤外線カット層に傷がつくことを防止できるため、光学フィルタの製造をより容易にすることができる。
例えば、本発明の光学フィルタを用いたデジタルカメラ等を製造する際に、赤外線カット層に傷がつくことを防止でき、その傷の部分から赤外線が透過することを防止できる。その結果、電子撮像素子により撮像された画像において、透過した赤外線による色ムラが発生することを防止できる。

赤外線カット層を基材に挟むことにより、外気との接触を遮断してその湿気を吸収しにくくすることができる。そのため、基材と赤外線カット層との膨張率の違いによる光学フィルタの反りの発生を防止することができる。また、赤外線カット層の層厚を薄くできるため、光学フィルタの反りを防止しやすくすることができる。
また、外気との接触を遮断してその湿気を吸収しにくくすることにより、赤外線カット層の特性変化を防止でき、光学フィルタの特性がシフトすることを防止できる。

上記発明においては、前記基材が赤外線を吸収する樹脂から形成されていることが望ましい。
本発明によれば、基材が赤外線を吸収する樹脂から形成されているため、光学フィルタの軽量化を図ることができると共に、安価に製造することができる。

本発明は、少なくとも２枚の透明な基材と、赤外線を反射する赤外線カット層と、を有し、前記赤外線カット層が、前記基材の間にのみ配置されている光学フィルタを提供する。

本発明によれば、赤外線カット層は基材に挟まれているため、赤外線カット層に傷がつくことを防止でき、その傷の部分から赤外線が透過することを防止できる。
また、赤外線カット層を基材に挟むことにより、外部の湿気を吸収しにくくすることができる。そのため、基材と赤外線カット層との膨張率の違いによる光学フィルタの反りの発生を防止することができる。

上記発明においては、前記赤外線カット層が、屈折率の異なる複数の薄膜層を積層させた多層構造を有するものであって、前記赤外線カット層における積層された層の数が２０層以下であることが望ましい。より好ましくは、前記赤外線カット層が、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層させた多層構造を有するものであることが望ましい。

本発明によれば、赤外線カット層が、屈折率の異なる複数の薄膜層を積層させた多層構造を有する干渉フィルタを構成するため、赤外線カット層に入射した光のうちの赤外線を反射することができる。さらには、赤外線カット層が、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層させた多層構造を有する干渉フィルタとして構成されることにより、赤外線カット層に入射した光のうちの赤外線を反射することができる。

赤外線カット層を構成する屈折率の異なる複数の薄膜層の層数が２０層以下であるため、光学フィルタの反りの発生を防止しやすくできるとともに、光学フィルタを薄型化することができる。

上記発明においては、前記基材が平板状に形成されていることが望ましい。
本発明によれば、基材が平板状に形成されているため、赤外線カット層を均一な厚さに形成しやすくできる。そのため、光学フィルタにおいて、光が透過する領域によって赤外線をカットする特性がばらつくことを防止できる。

上記発明においては、７５０ｎｍから８５０ｎｍの波長帯域における光の透過率が、５００ｎｍから５５０ｎｍの波長帯域における光の透過量の平均値を基準として、約１０％以下であることが望ましい。

本発明によれば、例えば、ＣＣＤ等の電子撮像素子に入射する光の赤外線カットに本発明の光学フィルタを用いる場合、７５０ｎｍから８５０ｎｍの波長帯域における光の透過率が、５００ｎｍから５５０ｎｍの波長帯域における光の透過量の平均値を基準として、約１０％以下であるため、電子撮像素子における解像度の低下や画像の劣化が生じることを防止できる。

本発明は、赤外線を吸収する第１の基材の一方の面に赤外線カット層を形成する形成工程と、第２の基材を赤外線カット層に対向配置させ、前記第２の基材と、前記赤外線カット層とを接合する接合工程と、を有する光学フィルタの製造方法を提供する。
本発明によれば、第１の基材の一方の面に赤外線カット層を形成した後に、第２の基材と赤外線カット層とを接合するため、基材の間に赤外線カット層が挟まれた光学フィルタを容易に製造することができる。

上記発明においては、前記形成工程において、屈折率の異なる複数の薄膜層を積層して前記赤外線カット層を形成し、積層される層の数が２０層以下であることが望ましい。より好ましくは、前記赤外線カット層が、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層して形成されることが望ましい。

本発明によれば、赤外線カット層が、屈折率の異なる複数の薄膜層を積層して形成されるため、赤外線カット層に入射した光のうちの赤外線を反射することができる。さらには、赤外線カット層が、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層して干渉フィルタとして形成されることため、赤外線カット層に入射した光のうちの赤外線を反射することができる。

赤外線カット層を構成する屈折率の異なる複数の薄膜層の層数が２０層以下であるため、光学フィルタの反りの発生を防止しやすくできるとともに、光学フィルタを薄型化することができる。

上記発明においては、前記基材が平板状に形成されていることが望ましい。
本発明によれば、基材が平板状に形成されているため、赤外線カット層を均一な厚さに形成しやすくできる。そのため、光学フィルタにおいて、光が透過する領域によって赤外線をカットする特性がばらつくことを防止できる。

本発明は、屈折率を有する光学素子を備える光学系と、上記本発明の光学フィルタ、または上記本発明の光学フィルタの製造方法により製造された光学フィルタと、前記光学系の像側に配置され、前記光学フィルタを透過した光が入射される電子撮像素子と、を備える撮像装置を提供する。
本発明の光学フィルタを撮像装置に用いることにより、撮像装置を製造する際に、赤外線カット層に傷がつくことを防止でき、その傷の部分から赤外線が電子撮像素子に入射することが防止できる。その結果、電子撮像素子により撮像された画像において、透過した赤外線による色ムラが発生することを防止できる。また、赤外線カット層に傷がつくことを防止できるため、撮像装置の製造を容易にすることができる。

本発明の光学フィルタ、光学フィルタの製造方法および撮像装置によれば、赤外線を良好にカットするとともに、その製造が容易で、かつ、光学フィルタおよび撮像装置の薄型化を図ることができるという効果を奏する。

[赤外線カットフィルタ]
〔第１の実施形態〕
以下、本発明に係る赤外線カットフィルタにおける第１の実施形態について図１から図３を参照して説明する。
図１は、本実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。
赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）１Ａは、図１に示すように、赤外線を吸収する２枚の赤外線吸収フィルタ（基材、第１の基材）３ａ、赤外線吸収フィルタ（基材、第２の基材）３ｂと、赤外線を反射する赤外線カットコート（赤外線カット層）５ａと、光の反射を抑える反射防止コート７と、から概略構成されている。
赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂはガラスまたはプラスチック等の樹脂から形成された板状の部材であり、例えば、呉羽化学工業株式会社製のルミクル（登録商標）を例示することができる。
以下の表に、本実施形態において用いる赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂの各波長の光に対する透過率（Ｔ％）を示す。

赤外線カットコート５ａは、屈折率の異なる酸化チタン（ＴｉＯ_２）の層（薄膜層、高屈折率層）と酸化シリコン（ＳｉＯ_２）の層（薄膜層、低屈折率層）とが交互に積層された多層膜として形成され、本実施形態においては酸化チタン層と酸化シリコン層が１４層積層されたものに適用して説明する。赤外線カットコート５ａの膜厚などの詳細なデータを以下の表に示す。

反射防止コート７も、屈折率の異なる酸化チタン（ＴｉＯ_２）の層（薄膜層、高屈折率層）と酸化シリコン（ＳｉＯ_２）の層（薄膜層、低屈折率層）とを交互に積層したものであり、本実施形態においては酸化チタン層と酸化シリコン層が５層積層されたものに適用して説明する。反射防止コート７の膜厚などの詳細なデータを以下の表に示す。

次に、赤外線カットフィルタ１Ａの製造方法について説明する。
図２は、本実施形態の赤外線カットフィルタの製造方法を説明する図である。図２（ａ）は、赤外線吸収フィルタに赤外線カットコート等を形成する工程を説明する図であり、図２（ｂ）は、赤外線カットコート等が形成された赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂを接合する工程を説明する図である。
まず、図２（ａ）に示すように、赤外線吸収フィルタ３ａの内側の面（一方の面）２に赤外線カットコート５ａを形成し、外側の面４に反射防止コート７を形成する。また、赤外線吸収フィルタ３ｂの外側の面６に反射防止コート７を形成する（形成工程）。
赤外線カットコート５ａおよび反射防止コート７の形成方法としては蒸着を例示することができる。

その後、図２（ｂ）に示すように、赤外線吸収フィルタ３ａに形成された赤外線カットコート５ａと、赤外線吸収フィルタ３ｂの内側の面（対向面）８と、を接合する（接合工程）。
接合の方法としては、接着剤による接合を例示することができる。本実施形態においては、接着剤による接合に適用して説明し、赤外線カットコート５ａと赤外線吸収フィルタ３ｂとの間には、接着剤の層である接合層９が形成されることになる。
なお、上述のように、赤外線吸収フィルタ３ａに赤外線カットコート５ａを形成してもよいし、赤外線吸収フィルタ３ｂに赤外線カットコート５ａを形成してもよく、特に限定しない。

次に、上述の赤外線カットフィルタ１Ａによる作用について説明する。
例えば、赤外線吸収フィルタ３ａ側（図１中の左側）から赤外線カットフィルタ１Ａに入射する光は、まず、反射防止コート７を透過して赤外線吸収フィルタ３ａに入射する。反射防止コート７が光の入射面に形成されていることにより、赤外線吸収フィルタ３ａにおいて入射する光の反射が防止されている。
入射した光の赤外線の一部は赤外線吸収フィルタ３ａに吸収され、残りの光は赤外線吸収フィルタ３ａを透過し、赤外線カットコート５ａに入射する。赤外線吸収フィルタ３ａを透過した赤外線の一部は、赤外線カットコート５ａにおいて反射され、残りの赤外線を含む光は赤外線カットコート５ａを透過し、赤外線吸収フィルタ３ｂに入射する。赤外線カットコート５ａを透過した赤外線の一部は赤外線吸収フィルタ３ｂに吸収され、残りの赤外線を含む光は赤外線カットフィルタ１Ａから出射される。

図３は、本実施形態における赤外線カットフィルタ１Ａにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。
このようにして赤外線を吸収および反射する赤外線カットフィルタ１Ａの各波長に対する透過率は、図３に示す通りであり、７５０ｎｍから８５０ｎｍの波長帯域における光の透過率は、５００ｎｍから５５０ｎｍの波長帯域における光の透過量の平均値を基準として、約１０％以下となっている。

上記の構成によれば、赤外線を吸収する赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂを使用するため、例えば、赤外線を吸収しない基板を使用した場合と比較して、赤外線カットコート５ａの層厚を薄くすることができる。
つまり、赤外線の一部を赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂに吸収させることにより、赤外線カットコート５ａにおいて反射させる赤外線の割合を減少させることができる。そのため、赤外線カットコート５ａの層厚を薄くすることができ、赤外線カットフィルタ１Ａの薄型化を図ることができる。

赤外線カットコート５ａは赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂに挟まれているため、赤外線カットコート５ａに傷がつくことを防止でき、その傷の部分から赤外線が透過することを防止できる。また、赤外線カットコート５ａに傷がつくことを防止できるため、赤外線カットフィルタ１Ａの製造をより容易にすることができる。

赤外線カットコート５ａを赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂに挟むことにより、外気との接触を遮断してその湿気を吸収しにくくすることができる。そのため、赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂと赤外線カットコート５ａとの膨張率の違いによる赤外線カットフィルタ１Ａの反りの発生を防止することができる。
また、赤外線カットコート５ａの層厚を薄くできるため、赤外線カットフィルタ１Ａの反りを防止しやすくすることができる。
さらに、外気との接触を遮断してその湿気を吸収しにくくすることにより、赤外線カットフィルタ１Ａの特性変化を防止でき、赤外線カットフィルタ１Ａの特性がシフトすることを防止できる。

赤外線吸収フィルタ３ａの内側の面２の上に赤外線カットコート５ａが形成され、その赤外線吸収フィルタ３ａと赤外線吸収フィルタ３ｂとの間に接合層９が配置されているので、赤外線吸収フィルタ３ａと赤外線吸収フィルタ３ｂとの間に赤外線カット層を配置した状態で結合することができる。
樹脂などの高温に対する耐久性が低い材料を赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂに用いる場合では、赤外線吸収フィルタ３ａの内側の面２上に赤外線カットコート５ａを高温環境下で蒸着形成できないため、赤外線カットコート５ａの強度が低下する。かかる場合においても、赤外線カットコート５ａを赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂに挟むため、赤外線カットコート５ａに傷がつくことを防止できる。

赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂが平板状に形成されているため、赤外線カットコート５ａを均一な厚さに形成しやすくできる。そのため、赤外線カットフィルタ１Ａにおいて、光が透過する領域によって赤外線をカットする特性がばらつくことを防止できる。
また、赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂを樹脂から形成する場合には、赤外線カットフィルタ１Ａの軽量化を図ることができると共に、安価に製造することができる。

〔第２の実施形態〕
次に、本発明に係る赤外線カットフィルタにおける第２の実施形態について図４および図５を参照して説明する。
図４は、本実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。
なお、第１の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）１Ｂは、図４に示すように、赤外線を吸収する３枚の赤外線吸収フィルタ（基材）３ａ，３ｂ，３ｃと、赤外線を反射する赤外線カットコート（赤外線カット層）５ｂと、光の反射を抑える反射防止コート７と、から概略構成されている。
赤外線吸収フィルタ３ｃは、赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂと同一の材質および形状の部材であり、各波長の光に対する透過率（Ｔ％）も同一である。

赤外線カットコート５ｂは、屈折率の異なる酸化チタン（ＴｉＯ_２）の層（薄膜層、高屈折率層）と酸化シリコン（ＳｉＯ_２）の層（薄膜層、低屈折率層）とが交互に積層された多層膜として形成され、本実施形態においては酸化チタン層と酸化シリコン層が１０層積層されたものに適用して説明する。赤外線カットコート５ｂの膜厚などの詳細なデータを以下の表に示す。

赤外線カットフィルタ１Ｂの製造方法については第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
また、赤外線カットフィルタ１Ｂの作用は、赤外線吸収フィルタ３ｃおよび赤外線カットコート５ｂが追加されている点を除けば、第１の実施形態と同様であるので、図５に本実施形態における赤外線カットフィルタ１Ｂにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフを示して、その説明を省略する。

上記の構成によれば、第１の実施形態に係る赤外線カットフィルタ１Ａと比較して、赤外線カットコート５ｂの積層数が少ないため、赤外線吸収フィルタ３ａ等の上に赤外線カットコート５ｂを形成した際における反りの発生を防止しやすい。

〔第３の実施形態〕
次に、本発明に係る赤外線カットフィルタにおける第３の実施形態について図６および図７を参照して説明する。
図６は、本実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。
なお、第１の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）１Ｃは、図６に示すように、赤外線を吸収する２枚の赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂと、赤外線を反射する赤外線カットコート５ａと、から概略構成されている。

赤外線カットフィルタ１Ｃの製造方法については、反射防止コートが形成されていない点を除けば、第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
また、赤外線カットフィルタ１Ｃの作用も、反射防止コートが形成されていない点を除けば第１の実施形態と同様であるので、図７に本実施形態における赤外線カットフィルタ１Ｃにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフを示して、その説明を省略する。

上記の構成によれば、第１の実施形態に係る赤外線カットフィルタ１Ａと比較して、反射防止コートを形成しないため、製造工程を削減することができ、より安価に製造することができる。

〔第４の実施形態〕
次に、本発明に係る赤外線カットフィルタにおける第４の実施形態について図８および図９を参照して説明する。
図８は、本実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。
なお、第２の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）１Ｄは、図８に示すように、赤外線を吸収する３枚の赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂ，３ｃと、赤外線を反射する赤外線カットコート５ｂと、から概略構成されている。

赤外線カットフィルタ１Ｄの製造方法については、反射防止フィルタが形成されていない点を除けば、第２の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
また、赤外線カットフィルタ１Ｄの作用も、反射防止フィルタが形成されていない点を除けば第２の実施形態と同様であるので、図９に本実施形態における赤外線カットフィルタ１Ｄにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフを示して、その説明を省略する。

上記の構成によれば、第２の実施形態に係る赤外線カットフィルタ１Ｂと比較して、反射防止コートを形成しないため、製造工程を削減することができ、より安価に製造することができる。

〔第５の実施形態〕
次に、本発明に係る赤外線カットフィルタにおける第５の実施形態について図１０および図１１を参照して説明する。
図１０は、本実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。
赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）１Ｅは、図１０に示すように、使用波長域に対して透明な２枚の基板（基材、第１の基材）３ｄ、基板（基材、第２の基材）３ｅと、赤外線を反射する赤外線カットコート（赤外線カット層）５ｅと、光の反射を抑える反射防止コート７と、から概略構成されている。
基板３ｄ，３ｅは、ガラスまたは樹脂などから形成された板状の部材である。

赤外線カットコート５ｅは、屈折率の異なる酸化チタン（ＴｉＯ_２）の層（薄膜層、高屈折率層）と酸化シリコン（ＳｉＯ_２）の層（薄膜層、低屈折率層）とが交互に積層された多層膜として形成され、本実施形態においては酸化チタン層と酸化シリコン層が４３層積層されたものに適用して説明する。赤外線カットコート５ｅの膜厚などの詳細なデータを以下の表に示す。

赤外線カットフィルタ１Ｅの製造方法については、赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂが基板３ｄ，３ｅに変更された点を除けば、第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。

次に、上述の赤外線カットフィルタ１Ｅによる作用について説明する。
図１１は、本実施形態における赤外線カットフィルタ１Ｅにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。
例えば、基板３ｄ側（図１０中の左側）から赤外線カットフィルタ１Ｅに入射する光は、まず、反射防止コート７を透過して基板３ｄに入射する。反射防止コート７が光の入射面に形成されていることにより、基板３ｄにおいて入射する光が反射されることを防止できる。
入射した光は基板３ｄを透過して、赤外線の一部が赤外線カットコート５ｅにおいて反射される。残りの赤外線を含む光は赤外線カットコート５ｅ、および基板３ｅを透過して赤外線カットフィルタ１Ｅから出射される。

このようにして赤外線を反射する赤外線カットフィルタ１Ｅの各波長に対する透過率は、図１１に示す通りであり、７５０ｎｍから８５０ｎｍの波長帯域における光の透過率は、５００ｎｍから５５０ｎｍの波長帯域における光の透過量の平均値を基準として、約１０％以下となっている。

上記の構成によれば、使用波長域に対して透明なガラスまたは樹脂などを基板３ｄ，３ｅとして用いるため、赤外線吸収フィルタ３ａ，３ｂを用いる場合と比較して、赤外線カットフィルタ１Ｅを安価に製造することができる。

〔第６の実施形態〕
次に、本発明に係る赤外線カットフィルタにおける第６の実施形態について図１２および図１３を参照して説明する。
図１２は、本実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。
なお、第５の実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）１Ｆは、図１２に示すように、使用波長域に対して透明な３枚の基板（基材）３ｄ，３ｅ，３ｆと、赤外線を反射する赤外線カットコート（赤外線カット層）５ｆ，５ｇと、光の反射を抑える反射防止コート７と、から概略構成されている。
基板３ｆは、基板３ｄ，３ｅと同様にガラスまたは樹脂などから形成された板状の部材である。

赤外線カットコート５ｆ，５ｇは、屈折率の異なる酸化チタン（ＴｉＯ_２）の層（薄膜層、高屈折率層）と酸化シリコン（ＳｉＯ_２）の層（薄膜層、低屈折率層）とが交互に積層された多層膜として形成され、本実施形態においては酸化チタン層と酸化シリコン層が１９層積層されたものに適用して説明する。
赤外線カットコート５ｆは、波長の短い赤外線をカットする短波カット用の赤外線カットコートであり、赤外線カットコート５ｇは、波長の長い赤外線をカットする長波カット用の赤外線カットコートである。赤外線カットコート５ｆの膜厚などの詳細なデータを以下の上側の表に示し、赤外線カットコート５ｇの膜厚などの詳細なデータを以下の下側の表に示す。

赤外線カットフィルタ１Ｆの製造方法については第５の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。

次に、上述の赤外線カットフィルタ１Ｆによる作用について説明する。
図１３は、本実施形態における赤外線カットフィルタ１Ｆにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。
例えば、基板３ｄ側（図１１中の左側）から赤外線カットフィルタ１Ｆに入射する光は、まず、反射防止コート７を透過して基板３ｄに入射する。反射防止コート７が光の入射面に形成されていることにより、基板３ｄにおいて入射する光が反射されることを防止できる。
入射した光は基板３ｄを透過して、波長の短い赤外線の一部が赤外線カットコート５ｆにおいて反射される。残りの赤外線を含む光は赤外線カットコート５ｆ、および基板５ｅを透過する。基板３ｅを透過した光は赤外線カットコート５ｇに入射し、波長の長い赤外線の一部が反射され、残りの赤外線を含む光は赤外線カットコート５ｇ、および基板３ｆを透過し、赤外線カットフィルタ１Ｆから出射される。

このようにして赤外線を反射する赤外線カットフィルタ１Ｆの各波長に対する透過率は、図１３に示す通りであり、７５０ｎｍから８５０ｎｍの波長帯域における光の透過率は、５００ｎｍから５５０ｎｍの波長帯域における光の透過量の平均値を基準として、約１０％以下となっている。
なお、赤外線カットフィルタ１Ｆは、図１３に示すように、約３６０ｎｍ以上の波長を有する紫外線を透過させることができる。

上記の構成によれば、異なる赤外線反射特性を有する赤外線カットコート５ｆと赤外線カットコート５ｇを用いることにより、赤外線カットコートが一層の場合と比較して、赤外線カットフィルタ１Ｆの特性をより自由に設計することができる。

なお、上述のように、赤外線カットコート５ｆと赤外線カットコート５ｇとの間に基板３ｅが配置される構成であってもよいし、図１４に示すように、赤外線カットコート５ｆと赤外線カットコート５ｇとの間に接合層９が配置される構成であってもよい。この場合、接合層９は使用波長域に対して透明な材料であり、かつ、その層厚が各赤外線カットコート５ｆ，５ｇに影響を与えないよう十分な厚さに形成されていることが望ましい。

[光学系]
〔単焦点光学系〕
次に、本発明の赤外線カットフィルタを用いた単焦点光学系の一実施形態について図１５から図１７を参照しながら説明する。
図１５は、本発明の赤外線カットフィルタを用いた単焦点光学系の無限遠物点合焦時のレンズ断面図である。
単焦点光学系（撮像装置）５０は、図１５に示すように、結像レンズ系（光学系）Ｌと、像を撮像する電子撮像素子５１と、電子撮像素子５１のカバーガラスを兼用する赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）５３と、から概略構成されている。
赤外線カットフィルタ５３は、上述の第１の実施形態から第６の実施形態に係る赤外線カットフィルタのいずれかを用いたものである。また、電子撮像素子５１としては、ＣＣＤやＣＭＯＳなどを用いることができる。

結像レンズ系Ｌは、絞り５４と、物体側（図１５中において左側）に凸面を向けた物体側面非球面の第１正メニスカスレンズＬ１と、両凸の像面側面非球面の第２正レンズＬ２と、両凹の両面非球面の第３負レンズＬ３と、から構成されている。
本実施形態では、第１レンズＬ１から第３レンズＬ３は全てプラスチックから構成されたものに適用して説明する。
なお、本実施形態における結像レンズ系Ｌの仕様は、焦点距離ｆ＝３．８３ｍｍ、像高２．３０ｍｍであり、Ｆナンバー＝２．９８、全画角２ω＝６３．０°である。

以下に、本実施形態の結像レンズ系Ｌのデータを示す。
ｆは全系焦点距離、Ｆ_NOはＦナンバー、２ωは画角、ＷＥは広角端、ＳＴは中間状態、ＴＥは望遠端、ｒ₁ 、ｒ₂ …は各レンズ面の曲率半径、ｄ₁ 、ｄ₂ …は各レンズ面間の間隔、ｎ_d1、ｎ_d2…は各レンズのｄ線の屈折率、ν_d1、ν_d2…は各レンズのアッベ数である。
また、非球面形状は、ｘを光の進行方向を正とした光軸とし、ｙを光軸と直交する方向にとると、下記の式にて表される。

ｘ＝（ｙ² ／ｒ）／［１＋｛１−（Ｋ＋１）（ｙ／ｒ）² ｝^1/2 ］
＋Ａ₄ ｙ⁴ ＋Ａ₆ ｙ⁶ ＋Ａ₈ ｙ⁸
ただし、ｒは光軸上の曲率半径、Ｋは円錐係数、Ａ₄ 、Ａ₆ 、Ａ₈ はそれぞれ４次、６次、８次の非球面係数である。

ｒ₁= ∞ （絞り） ｄ₁=0.10
ｒ₂= 1.365（非球面） ｄ₂=0.63 ｎ_d1=1.50913 ν_d1=56.20
ｒ₃= 2.622 ｄ₃=0.46
ｒ₄= 2.750 ｄ₄=0.70 ｎ_d2=1.50913 ν_d2=56.20
ｒ₅=-47.775（非球面） ｄ₅=0.60
ｒ₆= -5.474（非球面） ｄ₆=0.62 ｎ_d3=1.57268 ν_d3=33.51
ｒ₇= 2.645（非球面） ｄ₇=0.40
ｒ₈= ∞ ｄ₈=0.50 ｎ_d4=1.51633 ν_d4=64.14
ｒ₉=∞
非球面係数
第２面
Ｋ= -0.664
Ａ₄= 7.93801×10^-3
Ａ₆= 1.59402×10^-2
Ａ₈= -2.69710×10^-3
第５面
Ｋ= 612.567
Ａ₄= -2.69780×10^-2
Ａ₆= -1.22057×10^-2
Ａ₈= 4.19450×10^-2
第６面
Ｋ= -43.850
Ａ₄= -4.22561×10^-1
Ａ₆= -5.25463×10^-2
Ａ₈= -7.90009×10^-2
第７面
Ｋ= 0.000
Ａ₄= -2.59494×10^-1
Ａ₆= 5.15201×10^-2
Ａ₈= -4.92327×10^-3

上記の構成によれば、本発明の赤外線カットフィルタ５３を用いることにより、単焦点光学系５０の製造を容易にするとともに、光軸方向に薄型化することができる。
また、単焦点光学系５０を製造する際に、赤外線カットフィルタ５３の赤外線カットコートに傷がつくことを防止でき、その傷の部分から赤外線が透過することを防止できる。その結果、電子撮像素子５１により撮像された画像において、透過した赤外線による色ムラが発生することを防止できる。

なお、上述のように、赤外線カットフィルタ５３が電子撮像素子５１のカバーガラスを兼用してもよいし、図１６に示すように、赤外線カットフィルタ５３とカバーガラス５５とを別々に設けて、赤外線カットフィルタ５３がローパスフィルタを兼用してもよい。
また、図１７に示すように、赤外線カットフィルタ５３とカバーガラス５５とローパスフィルタ５７とを別々に設けてもよい。

〔自由曲面光学系〕
次に、本発明の赤外線カットフィルタを用いた自由曲面光学系について図１８から図２０を参照しながら説明する。
図１８は、本発明の赤外線カットフィルタを用いた自由曲面光学系の一実施形態を説明する断面図である。
まず、本実施例の説明に用いる構成パラメータについて、図１８を用いながら説明する。
本実施形態の構成パラメータは、図１８に示すように、順光線追跡で、軸上主光線ＭＬ１を、物体中心から光学系の絞り６１の中心を垂直に通り、電子撮像素子５１中心に至る光線で定義されている。そして、光学系の最も物体側の第１面（図１８の場合は、第１１面１１）の軸上主光線ＭＬ１と交差する位置を偏心光学系の偏心光学面の原点として、軸上主光線ＭＬ１に沿う方向をＺ軸方向とし、物体から第１面に向かう方向をＺ軸正方向とし、光軸が折り曲げられる平面をＹ−Ｚ平面とし、原点を通りＹ−Ｚ平面に直交する方向をＸ軸方向とし、図１８の紙面の表から裏へ向かう方向をＸ軸正方向とし、Ｘ軸、Ｚ軸と右手直交座標系を構成する軸をＹ軸とする。
本実施形態においては、このＹ−Ｚ平面内で各面の偏心を行っており、また、各回転非対称自由曲面の唯一の対称面をＹ−Ｚ面としている。

偏心面については、光学系の原点の中心からその面の面頂位置の偏心量（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向をそれぞれＸ，Ｙ，Ｚ）と、その面の中心軸（自由曲面については、後記の引用文献の（ａ）式のＺ軸）のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸それぞれを中心とする傾き角（それぞれα，β，γ（°））とが与えられている。その場合、αとβの正はそれぞれの軸の正方向に対して反時計回りを、γの正はＺ軸の正方向に対して時計回りを意味する。
なお、面の中心軸のα，β，γの回転のさせ方は、面の中心軸とそのＸＹＺ直交座標系を、まずＸ軸の回りで反時計回りにα回転させ、次に、その回転した面の中心軸を新たな座標系のＹ軸の回りで反時計回りにβ回転させると共に１度回転した座標系もＹ軸の回りで反時計回りにβ回転させ、次いで、その２度回転した面の中心軸を新たな座標系の新たな座標系のＺ軸の回りで時計回りにγ回転させるものである。

本実施形態の光学系を構成する光学作用面の中、特定の面とそれに続く面が共軸光学系を構成する場合には、面間隔が与えられており、その他、媒質の屈折率、アッベ数が慣用法に従って与えられている。
また、本発明で用いられる自由曲面の面の形状は、例えば米国特許第６，１２４，９８９号（特開２０００−６６１０５号）の（ａ）式により定義される自由曲面であり、その定義式のＺ軸が自由曲面の軸となる。
なお、データの記載されていない自由曲面に関する項は０である。屈折率、アッベ数については、ｄ線（波長５８７．５６ｎｍ）に対するものを表記してある。長さの単位はｍｍである。

したがって、図１８は、本実施形態の自由曲面光学系における軸上主光線を含むＹ−Ｚ断面図となる。
自由曲面光学系（撮像装置）６０は、図１８に示すように、プリズムを有するプリズム光学系（光学系）Ｐと、像を撮像する電子撮像素子５１と、電子撮像素子５１のカバーガラスを兼用する赤外線カットフィルタ５３と、から概略構成されている。から概略構成されている。
プリズム光学系Ｐは、物体側から光の通る順に、前群を構成する第１プリズム１０と、絞り６１と、後群を構成する第２プリズム２０と、から構成されている。

第１プリズム１０は、図１８に示すように、第１１面１１から第１３面１３により構成され、その第１１面１１は第１透過面、第１２面１２は第１反射面、第１３面１３は第２透過面である。
これらの面は、物体からの光線が第１透過面である第１１面１１を透過し、第１反射面である第１２面１２で内面反射され、第２透過面である第１３面１３を透過し、第２プリズム２０に向けて出射するように配置されている。

第２プリズム２０は第２１面２１から第２４面２４により構成され、その第２１面２１は第１透過面、第２２面２２は第１反射面、第２３面２３は第２反射面、第２４面２４は第２透過面である。
これらの面は、第１プリズム１０からの光線が第１透過面である第２１面２１を透過し、第１反射面である第２２面２２で内面反射され、第２反射面である第２３面２３で内面反射され、第２透過面である第２４面２４を透過し、撮像ユニット３０に向けて出射するように配置されている。

また、第２プリズム２０の第２１面２１と第２２面２２とは、プリズム媒質を挟んで対向配置され、第２３面２３と第２４面２４とがプリズム媒質を挟んで対向配置されている。さらに、これらの面は、第２１面２１と第２２面２２とを結ぶ光路が、第２３面２３と第２４面２４とを結ぶ光路とプリズム内で交差するように配置されている。
なお、上述の第１プリズム１０および第２プリズム２０からなる結像光学系においては、中間像を形成していない。

また、第１プリズム１０の第１１面１１および第１２面１２は自由曲面から構成され、第１３面１３は平面から構成されている。第２プリズム２０の第２１面２１は平面から構成され、第２２面２２から第２４面２４は自由曲面から構成されている。

上述の実施形態は、例えば、撮像面のサイズが４．８ｍｍ×３．６ｍｍであり、撮影画角が水平画角５１．３°、垂直画角が３９．６°、入射瞳径がφ１．７７ｍｍであり、Ｆナンバーは２．８相当の実施形態に適用することができる。
なお、上述の実施形態はその他のサイズ等の実施形態へ適用しても構わず、特に限定するものではない。

以下に、第１プリズム１０および第２プリズム２０の数値データを示す。表中の“ＦＦＳ”は自由曲面を示し、“ＲＥ”は反射面を示している。

面番号 曲率半径 面間隔 偏心 屈折率 アッベ数
物体面 ∞ ∞
1 ＦＦＳ[1] 1.5254 55.8
2 ＦＦＳ[2]（ＲＥ） 偏心(1) 1.5254 55.8
3 ∞ 偏心(2)
4 ∞（絞り） 偏心(3)
5 ∞ 偏心(4) 1.5254 55.8
6 ＦＦＳ[3]（ＲＥ） 偏心(5) 1.5254 55.8
7 ＦＦＳ[4]（ＲＥ） 偏心(6) 1.5254 55.8
8 ＦＦＳ[5] 偏心(7)
9 ∞ 偏心(8) 1.5230 55.0
10 ∞ 偏心(9)
像面 ∞ 偏心(10)
ＦＦＳ[1]
Ｃ₄ -8.3188×10^-3 Ｃ₆ 3.4101×10^-2 Ｃ₈ -1.4706×10^-3
Ｃ₁₀ -1.1420×10^-3 Ｃ₁₁ -6.5609×10^-5 Ｃ₁₃ -1.7003×10^-4
Ｃ₁₅ 2.9132×10^-4 Ｃ₁₇ 9.7267×10^-5 Ｃ₁₉ 1.5357×10^-5
Ｃ₂₁ -7.7116×10^-6
ＦＦＳ[2]
Ｃ₄ -6.7737×10^-4 Ｃ₆ 9.5729×10^-3 Ｃ₈ -4.6635×10^-5
Ｃ₁₀ 3.2706×10^-4 Ｃ₁₁ 4.7807×10^-5 Ｃ₁₃ -1.7131×10^-6
Ｃ₁₅ 5.7208×10^-5 Ｃ₁₇ 1.8852×10^-5 Ｃ₁₉ -1.0239×10^-5
Ｃ₂₁ 5.2505×10^-6
ＦＦＳ[3]
Ｃ₄ 1.8027×10^-2 Ｃ₆ 1.9843×10^-2 Ｃ₈ 2.7422×10^-4
Ｃ₁₀ 6.5409×10^-4 Ｃ₁₁ -5.5779×10^-5 Ｃ₁₃ 7.9255×10^-6
Ｃ₁₅ -1.3926×10^-5 Ｃ₁₇ -1.0429×10^-5 Ｃ₁₉ -2.8931×10^-5
Ｃ₂₁ 3.4435×10^-7
ＦＦＳ[4]
Ｃ₄ 1.5424×10^-2 Ｃ₆ 1.1204×10^-2 Ｃ₈ -1.0357×10^-4
Ｃ₁₀ 3.0996×10^-4 Ｃ₁₁ 5.5084×10^-5 Ｃ₁₃ 4.6769×10^-5
Ｃ₁₅ 2.6581×10^-5 Ｃ₁₇ 1.3231×10^-5 Ｃ₁₉ -3.7769×10^-5
Ｃ₂₁ -2.3725×10^-7
ＦＦＳ[5]
Ｃ₄ 3.0719×10^-2 Ｃ₆ -1.8684×10^-3 Ｃ₈ -2.1354×10^-2
Ｃ₁₀ 1.9201×10^-3 Ｃ₁₁ -2.9223×10^-3 Ｃ₁₃ 4.3539×10^-3
Ｃ₁₅ 2.0659×10^-3 Ｃ₁₇ 2.8765×10^-3 Ｃ₁₉ -4.0186×10^-4
Ｃ₂₁ 2.7366×10^-4
偏心(1)
Ｘ 0.00 Ｙ 0.00 Ｚ 3.81
α -41.81 β 0.00 γ 0.00
偏心(2)
Ｘ 0.00 Ｙ 3.26 Ｚ 3.44
α 90.00 β 0.00 γ 0.00
偏心(3)
Ｘ 0.00 Ｙ 3.55 Ｚ 3.39
α 90.00 β 0.00 γ 0.00
偏心(4)
Ｘ 0.00 Ｙ 3.85 Ｚ 3.34
α 90.00 β 0.00 γ 0.00
偏心(5)
Ｘ 0.00 Ｙ 10.20 Ｚ 2.63
α -103.66 β 0.00 γ 0.00
偏心(6)
Ｘ 0.00 Ｙ 6.85 Ｚ 0.39
α 28.25 β 0.00 γ 0.00
偏心(7)
Ｘ 0.00 Ｙ 6.87 Ｚ 5.55
α 0.59 β 0.00 γ 0.00
偏心(8)
Ｘ 0.00 Ｙ 6.87 Ｚ 5.87
α 0.00 β 0.00 γ 0.00
偏心(9)
Ｘ 0.00 Ｙ 6.87 Ｚ 6.42
α 0.00 β 0.00 γ 0.00
偏心(10)
Ｘ 0.00 Ｙ 6.87 Ｚ 7.12
α 0.00 β 0.00 γ 0.00

上記の構成によれば、本発明の赤外線カットフィルタ５３を用いることにより、自由曲面光学系６０の製造を容易にするとともに、光軸方向に薄型化することができる。
また、自由曲面光学系６０を製造する際に、赤外線カットフィルタ５３の赤外線カットコートに傷がつくことを防止でき、その傷の部分から赤外線が透過することを防止できる。その結果、電子撮像素子５１により撮像された画像において、透過した赤外線による色ムラが発生することを防止できる。

なお、上述のように、赤外線カットフィルタ５３が電子撮像素子５１のカバーガラスを兼用してもよいし、図１９に示すように、赤外線カットフィルタ５３とカバーガラス５５とを別々に設けて、赤外線カットフィルタ５３がローパスフィルタを兼用してもよい。
また、図２０に示すように、赤外線カットフィルタ５３とカバーガラス５５とローパスフィルタ５７とを別々に設けてもよい。

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記の実施の形態においては、本発明の赤外線カットフィルタを単焦点光学系に適応して説明したが、本発明は単焦点光学系に限られることなく、ズーム光学系など、その他各種の光学系に適応できるものである。
また、上記実施の形態では、高屈折率層（ＴｉＯ_２）と低屈折率層（ＳｉＯ_２）とを交互に積層させて赤外カットコートを形成しているが、本発明はこれに限らず、高屈折率層、中間屈折率層、低屈折率層を交互に積層させて形成してもよい。

以上の光学フィルタは、特許請求の範囲に記載の構成の他に、以下のような構成とすることができる。

[１] 前記少なくとも２枚の基板のうちの１枚の基材の一方の面に前記赤外線カット層が形成され、
前記赤外線カット層に対向する他の基材と、前記赤外線カット層との間に、前記他の基材と前記赤外線カット層とを接合する接合層が配置されている請求項１から７のいずれかに記載の光学フィルタ。

上記構成によれば、少なくとも２枚の基板のうちの１枚の基材の一方の面の上に赤外線カット層が形成され、その赤外線カット層と他の基材との間に接合層が配置されているので、上記１枚の基材と他の基材との間に赤外線カット層を配置した状態で結合することができる。
例えば、樹脂などの高温に対する耐久性が低い材料を基材に用いる場合では、上記１枚の基材の一方の面上に赤外線カット層を高温環境下で形成できないため、赤外線カット層の強度が低下する。かかる場合においても、赤外線カット層を基材に挟むため、赤外線カット層に傷がつくことを防止できる。
なお、接合層は少なくとも使用波長域に対して透明であることが望ましい。

[２] 前記少なくとも２枚の基板のうちの１枚の基材の一方の面と、該一方の面に対向する他の基材の対向面とに、それぞれ前記赤外線カット層が形成され、
前記一方の面に形成された赤外線カット層と、前記対向面に形成された赤外線カット層との間に、両赤外線カット層を接合する接合層が配置されている請求項１から７のいずれかに記載の光学フィルタ。

上記構成によれば、少なくとも２枚の基板のうちの１枚の基材の一方の面の上および他の基材の対向面の上に、それぞれ赤外線カット層が形成され、両赤外線カット層の間に接合層が配置されているので、上記１枚の基材と他の基材との間に赤外線カット層を配置した状態で結合することができる。
なお、接合層は少なくとも使用波長域に対して透明であることが望ましい。

本発明に係る第１の実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。 図１の赤外線カットフィルタの製造方法を説明する図である。 図１の赤外線カットフィルタにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。 本発明に係る第２の実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。 図４の赤外線カットフィルタにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。 本発明に係る第３の実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。 図６の赤外線カットフィルタにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。 本発明に係る第４の実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。 図８の赤外線カットフィルタにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。 本発明に係る第５の実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。 図１０の赤外線カットフィルタにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。 本発明に係る第６の実施形態における赤外線カットフィルタの構成を説明する図である。 図１２の赤外線カットフィルタにおける各波長に対する透過率（Ｔ％）を示すグラフである。 図１２の赤外線カットフィルタの別の実施形態の構成を説明する図である。 本発明の赤外線カットフィルタを用いた単焦点光学系の無限遠物点合焦時のレンズ断面図である。 図１５の単焦点光学系の別の実施形態の構成を説明する図である。 図１５の単焦点光学系の更に別の実施形態の構成を説明する図である。 本発明の赤外線カットフィルタを用いた自由曲面光学系の一実施形態を説明する断面図である。 図１８の自由曲面光学系の別の実施形態の構成を説明する図である。 図１８の自由曲面光学系の更に別の実施形態の構成を説明する図である。

符号の説明

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ 赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）
２ 内側の面（一方の面）
３ａ 赤外線吸収フィルタ（基材、第１の基材）
３ｂ 赤外線吸収フィルタ（基材、第２の基材）
３ｃ 赤外線吸収フィルタ（基材）
３ｄ 基板（基材、第１の基材）
３ｅ 基板（基材、第２の基材）
３ｆ 基板（基材）
５ａ，５ｂ，５ｅ，５ｆ，５ｇ 赤外線カットコート（赤外線カット層）
８ 内側の面（対向面）
９ 接合層
５０ 単焦点光学系（撮像装置）
５１ 電子撮像素子
５３ 赤外線カットフィルタ（光学フィルタ）
６０ 自由曲面光学系（撮像装置）
Ｌ 結像レンズ系（光学系）
Ｐ プリズム光学系（光学系）

Claims (12)

1. 少なくとも２枚の赤外線を吸収する基材と、赤外線を反射する少なくとも１つの赤外線カット層と、を有し、
   前記基材が、前記赤外線カット層を間に挟んで接合されている光学フィルタ。
2. 前記基材が赤外線を吸収する樹脂から形成されている請求項１記載の光学フィルタ。
3. 少なくとも２枚の透明な基材と、赤外線を反射する赤外線カット層と、を有し、
   前記赤外線カット層が、前記基材の間にのみ配置されている光学フィルタ。
4. 前記赤外線カット層が、屈折率の異なる複数の薄膜層を積層させた多層構造を有するものであって、
   前記赤外線カット層における積層された層の数が２０層以下である請求項１から５のいずれかに記載の光学フィルタ。
5. 前記赤外線カット層が、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層させた多層構造を有するものである請求項４記載の光学フィルタ。
6. 前記基材が平板状に形成されている請求項１から５のいずれかに記載の光学フィルタ。
7. ７５０ｎｍから８５０ｎｍの波長帯域における光の透過率が、５００ｎｍから５５０ｎｍの波長帯域における光の透過量の平均値を基準として、約１０％以下である請求項１から６のいずれかに記載の光学フィルタ。
8. 赤外線を吸収する第１の基材の一方の面に赤外線カット層を形成する形成工程と、
   第２の基材を赤外線カット層に対向配置させ、
   前記第２の基材と、前記赤外線カット層とを接合する接合工程と、を有する光学フィルタの製造方法。
9. 前記形成工程において、
   屈折率の異なる複数の薄膜層を積層して前記赤外線カット層を形成し、
   積層される層の数が２０層以下である請求項８記載の光学フィルタの製造方法。
10. 前記赤外線カット層が、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層して形成される請求項９記載の光学フィルタの製造方法。
11. 前記基材が平板状に形成されている請求項８から１０のいずれかに記載の光学フィルタの製造方法。
12. 屈折率を有する光学素子を備える光学系と、
    請求項１から請求項７のいずれかに記載された光学フィルタ、または請求項８から請求項１１のいずれかに記載された光学フィルタの製造方法により製造された光学フィルタと、
    前記光学系の像側に配置され、前記光学フィルタを透過した光が入射される電子撮像素子と、を備える撮像装置。

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