JP2006216946A - 構造化された表面の処理方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 108
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01L21/31053—Planarisation of the insulating layers involving a dielectric removal step
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Abstract
【課題】第一領域でより高い表面、第二領域でより低い表面を含むように構造化された表面について、簡素化された処理方法を提供する。
【解決手段】表面上には、複数の層が成膜され、下層13は、上層14よりも高い研磨速度を示し、また、複数の層の厚さは、段高さよりも大きい。その後、複数の層は、第一領域における下層13の少なくとも一部が除去されるように化学機械研磨される。この方法によって、平坦化をより一層向上させることができる。更に、ウェット洗浄工程後、小さな上部接触開口部が得られると共に、アニール処理による接触開口部の変形が低減される。
【選択図】図3
【解決手段】表面上には、複数の層が成膜され、下層13は、上層14よりも高い研磨速度を示し、また、複数の層の厚さは、段高さよりも大きい。その後、複数の層は、第一領域における下層13の少なくとも一部が除去されるように化学機械研磨される。この方法によって、平坦化をより一層向上させることができる。更に、ウェット洗浄工程後、小さな上部接触開口部が得られると共に、アニール処理による接触開口部の変形が低減される。
【選択図】図3
Description
本発明は、構造化された表面の処理方法に関する。
半導体デバイスの製造時、トランジスタ、蓄電器、抵抗器等の半導体構造を形成するため、多くの層が基板上に成膜され、それに続いて構造化が行われる。その結果、半導体デバイスの異なる高さや、半導体デバイス間の空隙などによって、基板の表面が均一ではなくなる。例えば、半導体デバイスの配線等の多くの製造工程では、均一な表面が求められるため、構造化された表面の平坦化を行う中間工程が必要となる。
米国特許第6,048,475号には、ドープされたケイ酸塩ガラスからなる複数の層により、高アスペクト比を有する狭いスペースを埋める方法が示唆されており、この場合、基板に近接する下層のホウ素濃度が高く、それに続いて成膜される層のホウ素濃度はより低くされている。過剰なケイ酸塩ガラスは、最終的には化学機械研磨(CMP)工程によって除去される。
次に、CMPの本質的な特徴について図1を参照して説明する。半導体構造体2は、基板1の主要面の第一領域301に設けられるが、第二領域302には設けられない。表面の平面化を行うため、シリコンガラス層3によって上記の配置構造が被覆され、それに続き、CMP工程が実施される。残存する構造体の平坦性が向上する(図2)。しかしながら、第二領域302の表面高さは第一領域よりも低くなるため、得られる平坦性がそのときの半導体製造の工程要件を満たすことはない。
米国特許第6,146,975号には、化学機械研磨により平坦なウェハを形成する方法が示唆されている。CMPの異なる除去速度を補うため、CMP工程の前に、構造化された表面に対して二種類の停止層が適用されている。その停止層は、リソグラフィ工程及びエッチング工程により構造化される必要がある。
米国特許第6,248,667B1号には、二つの研磨停止層を用いて表面を平坦化する方法が示唆されている。この場合、二つの研磨停止層の上層が除去されたときに第一CMP工程が終了し、次に、上方にある研磨停止層がエッチング工程により除去され、そして、下方にある研磨停止層が除去されたときに第二化学機械研磨工程が終了する。
本発明の目的は、必要な処理段工程を削減して、簡素化された基板の表面処理方法を提供することにある。更に別の目的は、半導体構造物の密度分布に影響を受けない基板の表面処理方法を提供することにある。
これらの目的及び他の目的は、請求項1に特徴付けられる方法によって達成される。
本発明は、第一領域と第二領域とからなる構造化された表面の処理方法を提供する。第一領域における表面高さの平均値は、第二領域よりも段の高さだけ高い。表面上には、複数の層が成膜され、下層は、上層よりも高い研磨速度を示し、複数の層の厚さは、段の高さよりも大きい。その後、第一領域において上層を完全に除去し、かつ下層の少なくとも一部を除去するため、化学機械研磨工程によって複数の層が研磨される。
本発明の利点は、化学機械研磨工程(CMP)の際、第二領域と比較して、第一領域においてより多くの材料が除去されることにある。このようにして、表面の平面化が達成される。本発明の原理によれば、第一領域では下層がCMPに晒される一方、第二領域では上層が晒されたままであることから、少なくとも一つの工程では、第二領域と比較して、第一領域の研磨速度が高くなる。
本発明の説明を容易にするため、上層よりも基板面に近い層を下層とする。更に、化学機械研磨の方向は、基板の表面に対して略垂直方向であることから、最も上方にある層が最初に研磨される。
本発明の更に別の実施形態は、従属クレームにおいて見出すことができる。
好ましい実施形態によれば、複数の層は、二つ以上の異なる層からなる。
更に好ましい別の実施形態によれば、複数の層は、連続的に増加する研磨速度を有する単一の層からなる。複数の層という語を正当化するため、単一の層を無限の数の層とみなしてもよく、その場合、下層は、上層と比較して高い研磨を示す。有利なことに、その研磨速度が減少するように、この層の原材料を成膜する際に該原材料に対する添加剤の濃度を単調に減少させたり、増加させたりすることによって、このような層を容易に得ることができる。
好ましい実施形態によれば、複数の層は、二つ以上の異なる層からなる。
更に好ましい別の実施形態によれば、複数の層は、連続的に増加する研磨速度を有する単一の層からなる。複数の層という語を正当化するため、単一の層を無限の数の層とみなしてもよく、その場合、下層は、上層と比較して高い研磨を示す。有利なことに、その研磨速度が減少するように、この層の原材料を成膜する際に該原材料に対する添加剤の濃度を単調に減少させたり、増加させたりすることによって、このような層を容易に得ることができる。
好ましい実施形態によれば、複数の層は、第一領域において、化学機械研磨により完全に除去される。
好ましい実施形態によれば、上層は、第二領域において、化学機械研磨により部分的に除去される。
好ましい実施形態によれば、上層は、第二領域において、化学機械研磨により部分的に除去される。
好ましい実施形態によれば、上層は、それよりも下方にある層よりも高いガラス転移温度を有している。これによって、第二領域内にある接触開口部に類似する構造体は、アニール処理の際にその形状が維持されるか、或いは上層が無い場合よりも少なくとも良好になる。
好ましい別の実施形態では、上層として、エッチング剤に対するエッチング速度が下層よりも低い層が使用される。例えば、接触開口部の形成、及び次に行われるウェット洗浄工程のため、第二領域では、より小さな接触開口部が得られる。
好ましい実施形態によれば、酸化ケイ素ガラスからなる層であって、下層に含まれるホウ素の濃度は上層よりも高い。
好ましい実施形態によれば、上層は窒化物からなり、下層は酸化ケイ素からなる。
好ましい実施形態によれば、上層は窒化物からなり、下層は酸化ケイ素からなる。
好ましい実施形態によれば、上層は酸化ケイ素からなり、下層は低誘電率材料からなる。
好ましい実施形態によれば、接触開口部は、基板上の接触パッドを露出させるように複数の層に形成される。
好ましい実施形態によれば、接触開口部は、基板上の接触パッドを露出させるように複数の層に形成される。
好ましい実施形態によれば、層を成膜した後にアニール処理が実施される。
好ましい実施形態によれば、メモリ装置のセル構造は第一領域に配置され、ロジック構造は第二領域に配置される。
好ましい実施形態によれば、メモリ装置のセル構造は第一領域に配置され、ロジック構造は第二領域に配置される。
好ましい実施形態によれば、高密度の半導体構造は、表面高さの平均値を規定する第一領域に配置されている。更に好ましい別の実施形態によれば、第二領域の半導体構造の密度は、第一領域よりも低い。
上述した本発明に係る特徴及び利点は、添付の図面を参照して好ましい実施形態を詳細に説明することでより明らかになる。
図中、同一の部材番号は、同一手段又は同一機能を備える手段を示す。
図中、同一の部材番号は、同一手段又は同一機能を備える手段を示す。
図3は、半導体基板1、第一領域301及び第二領域302を有する主要面201の部分断面図である。領域301における半導体構造体2の集積化密度は非常に高い。逆に、第二領域302に隣接して配列される半導体構造物は全く存在しないか、或いは、少ししか存在しない。第一領域301は、ゲート酸化物65、ポリシリコン60、金属被膜化ケイ素61、及び窒化物キャップ62からなるスタック、スタックビットに配列されるスペーサー66、及びビットライン接触部64を備える構造を持つセル領域に対応してもよく、第二領域302は、例えば、DRAMのロジック領域に対応する。材料をリフローすることにより、空隙を埋めてこれを排除するため、第一材料のガラス転移温度を超える温度でアニール処理が行われる。半導体構造体2の配列は、平均高さ402の上面202を有し、かつ基板上に形成された階段状の単一の構造体として考えられる。第一及び第二領域301、302の横方向の寸法は、高さ402よりもはるかに大きい。従って、第二領域302は、その表面高さの平均値によって特徴付けられている。
上面213及び厚さ413を備える第一層13は、半導体構造体2の配列の上部、及び主要面201の露出部分の上部に成膜される。層は、例えば、半導体構造体2の配列内にある狭いトレンチを埋めるため、アニール処理の際に粘性が十分低くなる材料により構成される。第一層13の厚さ413は、半導体構造体2の配列の高さ402よりも小さい。最小厚さ413は、第一層13により埋設される二つの半導体構造体2の間の距離である幅dの1/2として求められる。アニール処理によって、第一層13の充填特性は向上する。上面214を有する第二層14は、第一層13上に成膜される。第二層の厚さ414は、約1μm以下であればよい。層13,14の全体的な厚さは、第二領域302における第二層14の表面214が半導体構造体2の表面202の少なくとも一部を超えるようにすべく、高さ402よりも大きくする必要がある。
第一層13は、第一材料からなり、該第一材料は、第二層14を形成する第二材料と比較して高いCMP研磨速度を示す。本発明の一実施形態において、第一材料は、高いホウ素濃度を有するケイ酸塩ガラスから生成される一方、第二材料は、より低いホウ素濃度を有するケイ酸塩ガラスから生成される。他の材料の組み合わせとして、第一材料に酸化ケイ素を用い、第二材料に窒化物を用いる組合わせや、第一材料に低誘電率材料(low−k材料)を用い、第二材料に酸化ケイ素を用いる組み合わせ等が挙げられる。
図4は、研磨工程後の配列を示す部分断面図である。第二層14及び第一層13は、矢印101に示すように、基板1の表面に接近する方向に向かって化学機械研磨される。最初は、より高い位置にある第一領域301に作用する研磨パッドの圧力が、第二領域302上よりも高くなっている。これにより、第一領域301における第二層14の研磨速度は、第二領域302と比較して高くなる。従来のCMPからも周知のように、CMPがこの段階で停止されるのであれば、第二領域302における表面高さは、第一領域301における表面高さよりも少しだけ低くなる。CMPを継続し、表面高さが主要面201に近づくに従い、該CMPによって、第一領域301では、第一層13の研磨が開始されると共に、第二領域14では、第二層14が依然として研磨され続ける。前述したように、第一層13の研磨速度は、第二層14の研磨速度と比べて高くされている。そのため、第一領域301では、単位面積につきより多くの材料が除去される。そして、第二領域302での過剰研磨を引き起こす従来のCMPの影響が補われると共に、第一及び第二領域301、302の表面高さが均一になる。図4に示すように半導体配列の表面202が晒されていたり、残存する第一層13の一部により表面202が被覆されている場合には、CMPを停止させてもよい。又、二つ以上の層を用いてもよく、研磨速度が徐々に増加するような一つの層を用いてもよい。
先端技術において、段高さの減少は、段高さよりもはるかに厚い被覆層を用いることによって得られる。この好ましい実施形態は、第一領域と第二領域との研磨速度の差を用いることにより、被覆層の厚さを縮小させることができ、それにより、材料及び研磨時間の節約を図ることができる。
図5は、第二領域302において、接触パッド16上にある成膜層13,14に接触開口部502が形成された状態を示す。既に述べたように、第一層13の材料は、最適な空隙充填性を得るため、より低いガラス転移温度を持つ材料からなる。アニール処理や他の高温処理を行う際、第一層13は、その内部がリフローされて、接触開口部502の変形を引き起こす。第二層14の材料は、高温処理の際により良好に機能させるため、より高いガラス転移温度を有する材料からなる。従って、残存する第二層14の一部により、接触開口部502の横方向の位置が安定化する。接触開口部502のより高い再現性によって、より小さなサイズの配線パターンが得られる。
ガラス又は溶融温度の異なる材料からなる層13,14を考慮すれば、CMPを実施した後に、構造体に対してアニール処理を実施してもよい。このようにすれば、第一層13の粘度は、小さな空隙を全て埋めるのに十分低くなると共に、第二層は、接触開口部又は他の構造物を力学的に支持し続ける。
好都合なことに、ホウ素ケイ酸塩ガラス、ホウ素リンケイ酸塩ガラスの粘度、ガラス転移温度、及び研磨特性は、いずれもホウ素の濃度を濃縮することにより調整される。好ましくは4重量%を上回る高ホウ素濃度が、粘度と研磨速度とを共に増加させ、材料を第一層301に好適なものにする。ガラス転移温度は、700℃まで低下する。従って、第二層14は、低ホウ素濃度のケイ酸塩ガラスからなる。アニール処理において、その処理温度は、700〜900℃の範囲に設定される。
特に、HF含有エッチング溶液、或いはプラズマに対して、ホウ素濃度が減少するのに伴い、ケイ酸塩ガラスのエッチング速度も低下する。このため、第二領域302内において、自己整合型マスク層を得ることができるが、これは、次に行われる選択的エッチング工程に対し極めて有用なものとなる。
第一及び第二層の他の組み合わせとして、窒化物と酸化ケイ素、酸化ケイ素と低誘電率材料等の組み合わせがそれぞれ挙げられる。
Claims (15)
- 構造化された表面を処理する方法であって、
第一領域と第二領域とを備える構造化された表面を有する基板を提供するステップであって、前記第一領域における表面高さの平均値が前記第二領域よりも段高さの分だけ高くなっているステップと、
前記表面上に複数の層を成膜するステップであって、下層が上層よりも高い研磨速度を示し、かつ前記複数の層の厚さが前記段高さよりも大きくなっているステップと、
前記第一領域において、前記上層が完全に除去され、かつ前記下層の少なくとも一部が除去されるように、前記複数の層を化学機械研磨するステップと
を備える方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記複数の層は、前記第一領域において、前記化学機械研磨により完全に除去される方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記上層は、前記第二領域において、前記化学機械研磨により部分的に除去される方法。 - 請求項1記載の方法において、
層は酸化ケイ素ガラスからなり、前記下層のホウ素濃度は前記上層よりも高くなっている方法。 - 請求項1記載の方法において、
上層は窒化物からなり、下層は酸化ケイ素からなる方法。 - 請求項1記載の方法において、
上層は酸化ケイ素からなり、下層は低誘電率材料からなる方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記複数の層には、前記基板上の接触パッドを露出させるように接触開口部が形成される方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記層を成膜した後にアニール処理が行われる方法。 - 請求項1記載の方法において、
高密度の半導体構造体の配列は、前記第一領域における表面高さの平均値を規定しつつ、同第一領域において配置される方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記第二領域における半導体構造体の密度は、前記第一領域よりも低い方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記第一領域にメモリ装置のセル構造体が配置され、前記第二領域にロジック構造体が配置される方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記複数の層は、二つ以上の別の層からなる方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記複数の層は、連続的に研磨速度が増加する一つの層からなる方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記上層は、下層よりもガラス転移温度の高い材料からなる方法。 - 請求項1記載の方法において、
上層の材料は、前記上層におけるエッチング剤のエッチング速度が前記下層よりも低くなるように選択される方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/043,950 US7208416B2 (en) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | Method of treating a structured surface |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006216946A true JP2006216946A (ja) | 2006-08-17 |
Family
ID=36757151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006019743A Withdrawn JP2006216946A (ja) | 2005-01-28 | 2006-01-27 | 構造化された表面の処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7208416B2 (ja) |
JP (1) | JP2006216946A (ja) |
TW (1) | TWI268552B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9843921B2 (en) | 2007-12-06 | 2017-12-12 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and arrangement in a telecommunication system |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW388100B (en) * | 1997-02-18 | 2000-04-21 | Hitachi Ulsi Eng Corp | Semiconductor deivce and process for producing the same |
US6342715B1 (en) * | 1997-06-27 | 2002-01-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
-
2005
- 2005-01-28 US US11/043,950 patent/US7208416B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-01 TW TW094142382A patent/TWI268552B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-01-27 JP JP2006019743A patent/JP2006216946A/ja not_active Withdrawn
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---|---|---|---|---|
US9843921B2 (en) | 2007-12-06 | 2017-12-12 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and arrangement in a telecommunication system |
US10091642B2 (en) | 2007-12-06 | 2018-10-02 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and arrangement in a telecommunication system |
US11006267B2 (en) | 2007-12-06 | 2021-05-11 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and arrangement in a telecommunication system |
US11632670B2 (en) | 2007-12-06 | 2023-04-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and arrangement in a telecommunication system |
US11937340B2 (en) | 2007-12-06 | 2024-03-19 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and arrangement in a telecommunication system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200627533A (en) | 2006-08-01 |
TWI268552B (en) | 2006-12-11 |
US20060172539A1 (en) | 2006-08-03 |
US7208416B2 (en) | 2007-04-24 |
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---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
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