JP2006210856A - 露光方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
露光方法及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006210856A JP2006210856A JP2005024553A JP2005024553A JP2006210856A JP 2006210856 A JP2006210856 A JP 2006210856A JP 2005024553 A JP2005024553 A JP 2005024553A JP 2005024553 A JP2005024553 A JP 2005024553A JP 2006210856 A JP2006210856 A JP 2006210856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- original
- substrate
- positional relationship
- original plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】フィルターを用いたつなぎ露光に置いて、光量分布の微視的な誤差を抑制すること。
【解決手段】透過光量が略均一な透過領域と、透過領域を挟むように形成された遮蔽領域とを具備するフィルターと、繋ぎ露光用の原版と、基板が載置されるステージと、基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備する露光装置を用意する;原版と基板との光学的な位置関係が第1の状態で、第1の原版領域に形成されたパターンを第1の基板領域に転写する;第1の状態で第2の原版領域に形成されたパターンを第2の基板領域に転写する;原版と基板との光学的な位置関係が第2の状態で、第3の原版領域に形成されたパターンを第1の基板領域に前記所定幅重なる第3の基板領域に転写する;第2の状態で第4の原版領域に形成されたパターンを第2の基板領域に所定幅重なる第4の基板領域に転写する。
【選択図】 図6
【解決手段】透過光量が略均一な透過領域と、透過領域を挟むように形成された遮蔽領域とを具備するフィルターと、繋ぎ露光用の原版と、基板が載置されるステージと、基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備する露光装置を用意する;原版と基板との光学的な位置関係が第1の状態で、第1の原版領域に形成されたパターンを第1の基板領域に転写する;第1の状態で第2の原版領域に形成されたパターンを第2の基板領域に転写する;原版と基板との光学的な位置関係が第2の状態で、第3の原版領域に形成されたパターンを第1の基板領域に前記所定幅重なる第3の基板領域に転写する;第2の状態で第4の原版領域に形成されたパターンを第2の基板領域に所定幅重なる第4の基板領域に転写する。
【選択図】 図6
Description
本発明は、つなぎ露光を用いた露光方法及び半導体装置の製造方法に関する。
半導体素子や液晶などの大領域のパターンを被転写基板に露光転写する際、目的とするパターンを分割して露光する手法が行われている。これは大領域を一括で露光するためには大規模な装置が必要となり装置が非常に高価なものとなってしまうからである。一般的にこの露光方法はつなぎ露光と呼ばれている。つなぎ露光では露光領域の境界部で露光量が直線的に0%から100%に変化するよう調整され、重複して露光されることによりつなぎ境界部内の全ての位置で露光量が合計で100%となるよう調整されている。このように境界部にある幅を持たせ重複露光を行う理由は境界部で露光されるパターンの寸法精度向上を目的としたものである。つなぎ露光によるパターン寸法精度の向上は以下の非特許文献1に詳しい。
つなぎ露光を行うためには基板上での光量分布が100%から0%へと変化を生ぜしめるフィルターが必要となる。このような光量分布を形成するフィルター及び露光方法として2通りの方法が存在する。第一の方法は、フィルター自体に濃度勾配を形成するものである。フィルターに一様な光強度を入射すると濃度勾配の形成された部分の透過光量が位置とともに直線的に変化するよう調整されているため、100%から0%に変化する光量分布を得ることができる。ここで濃度勾配は露光光を遮蔽する領域と透過する領域とを比率を変えて配置することで形成されている。
第二の方法は、垂直ではない辺を持った開口フィルターを露光領域上で走査させることによるものである。フィルターの位置に対して均一な露光光を入射するとフィルターの開口形状と等しい形で原版が露光される。このフィルターを図のように走査させると、原版上の光強度はその部分を走査するフィルターの開口幅と比例する。よってこの方法でも同様な光量分布を得ることができる。
これら従来技術の問題点を以下で述べる。第一の方法による光量分布の作製ではフィルターは露光光を遮蔽する領域と透過する領域とで形成されている。フィルターを透過した直後の光量分布は、ノコギリ形状をしている。光量分布を所望のものとするためこのフィルターを原版または基板と光学的に共役ではない位置、つまりボケた位置に置く。このようにして得られた光量分布は巨視的にみると直線的に変化しているが微視的に見た場合完全に直線的な光量分布とはならない。フィルターの遮蔽領域に対応する個所は微視的に透過光量が下がり、透過領域に対応する個所は透過光量が上がる。これは遮蔽,透過の両領域ともにフィルター上で有限な大きさをもつため、ボケた位置にフィルターを置いても完全にその影響を排除できないことによる。この影響を少なくするためには遮蔽,透過領域を小さくすることが考えられるが、これらの領域を露光波長に対して小さくすると回折が発生し、これは透過光量にも影響を及ぼすため所望の透過光量分布を得ることはできない。
次に第二の方法についての問題点を述べる。この方法では走査方向に平行なフィルター開口の幅と光量とは単純な比例関係にある。透過領域と遮蔽領域との境界の辺は、巨視的には直線であったとしても微視的には工作精度などの影響で理想的な直線から外れている。このフィルター開口を形成する辺が理想的な直線からずれているとこれが直接光量分布の誤差となってしまう。
このような光量分布の微視的な誤差は、半導体デバイスのパターン寸法誤差を引き起こし、製品歩留まりの低下または良品の製造自体が困難になってしまう。
S. Kyoh et al, "New pattern generation system based on i-line stepper 〜Photomask Repeater〜", Optical Microlithography XIII, SPIE Vol.4000 (2000)
S. Kyoh et al, "New pattern generation system based on i-line stepper 〜Photomask Repeater〜", Optical Microlithography XIII, SPIE Vol.4000 (2000)
上述したように、つなぎ露光を行う場合、光量分布の微視的な誤差が半導体デバイスのパターン寸法誤差を引き起こし、製品歩留まりの低下または良品の製造自体が困難になってしまう。
本発明の目的は、光量分布の微視的な誤差を抑制し、製品歩留まりの向上または良品の製造を容易にする露光方法及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために以下のように構成されている。
本発明の一例に係わる露光方法は、繋ぎ露光を行うための所定のパターンが形成された原版、前記原版に形成されたパターンが転写される基板、並びに
光源と、前記原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために透過光量が略均一な透過領域の周囲に形成された遮蔽領域を具備するフィルターと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段と、前記原版が載置される原版ステージと、前記基板が載置される基板ステージとを具備する露光装置を用意する工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は第1の原版領域からずれている工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域の少なくとも一部を含み、第3の基板領域は前記第1の基板領域に前記所定幅重なる工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記原版の第4の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第3の原版領域からずれると共に前記第2の原版領域の少なくとも一部を含み、前記第4の基板領域は第2の基板領域に所定幅重なる工程とを含むことを特徴とする。
光源と、前記原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために透過光量が略均一な透過領域の周囲に形成された遮蔽領域を具備するフィルターと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段と、前記原版が載置される原版ステージと、前記基板が載置される基板ステージとを具備する露光装置を用意する工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は第1の原版領域からずれている工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域の少なくとも一部を含み、第3の基板領域は前記第1の基板領域に前記所定幅重なる工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記原版の第4の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第3の原版領域からずれると共に前記第2の原版領域の少なくとも一部を含み、前記第4の基板領域は第2の基板領域に所定幅重なる工程とを含むことを特徴とする。
本発明の一例に係わる露光方法は、繋ぎ露光を行うための所定のパターンが形成された原版、並びに光源と、前記原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために遮蔽領域と一部の一方向の幅が連続的に変化する透過領域とを具備するフィルターと、前記原版が載置される前記一方向に平行移動可能な原版ステージと、基板が載置される前記一方向に平行移動可能な基板ステージと、前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備するスキャン露光装置を用意する工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第1の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は第1の原版領域からずれている工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域の少なくとも一部を含み、第3の基板領域は前記第1の基板領域に前記所定幅重なる工程と、前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記原版の第4の原版領域に形成されたパターンを基板の第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第3の原版領域からずれると共に前記第2の原版領域の少なくとも一部を含み、前記第4の基板領域は第2の基板領域に所定幅重なる工程とを含むことを特徴とする。
本発明の一例に係わる露光方法は、繋ぎ露光を行うために同じパターンが形成された重複領域を具備する第1及び第2の原版、前記第1及び第2の原版に形成されたパターンが転写される基板、並びに光源と、前記第1または第2の原版が載置される原版ステージと、前記基板が載置される基板ステージと、前記第1または第2の原版に形成されたパターンの転写領域を設定すると共に前記繋ぎ露光を行うために透過光量が略均一な透過領域の周囲に形成された遮蔽領域を具備するフィルターと、前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備する露光装置を用意する工程と、前記第1の原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第1の原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記第1の原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、前記第1の原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第1の原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記第1の原版の第2の原版領域に形成されたパターンを基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は前記重複領域を含む工程と、前記第2の原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第2の原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、第2の原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に前記所定幅重なる第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域内の重複領域に形成されたパターン形状を含む工程と、前記第2の原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第2の原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記第2の原版の第4の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に前記所定幅重なる第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第2の原版領域内の重複領域に形成されたパターン形状を含む工程とを含むことを特徴とする。
本発明の一例に係わる露光方法は、繋ぎ露光を行うために同じパターンが形成された重複領域を具備する第1及び第2の原版、前記第1及び第2の原版に形成されたパターンが転写される基板、並びに光源と、前記第1または第2の原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために遮蔽領域と一部の一方向の幅が連続的に変化する透過領域とを具備するフィルターと、前記第1または第2の原版が載置される前記一方向に平行移動可能な原版ステージと、前記基板が載置される前記一方向に平行移動可能な基板ステージと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備するスキャン露光装置を用意する工程と、前記第1の原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記第1の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記第1の原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、前記第1の原版と基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記第1の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記第1の原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、前記第2の原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記第2の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記第2の原版に形成されたパターンの第3の原版領域を前記基板の第1の基板領域に前記所定幅重なる第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域に形成されたパターンは前記第1の原版領域に含まれる重複領域に形成されたパターンを含む工程と、前記原版と基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記第2の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記第2の領域に含まれる重複領域を含む前記第2の原版の第4の原版領域を基板の第2の基板領域に前記所定幅重なる第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域に形成されたパターンは前記第2の原版領域に含まれる重複領域に形成されたパターンを含む工程とを含むことを特徴とする。
本発明によれば、基板上での光強度の設計強度からのずれを、複数回に分けて位置をずらして露光することにより誤差が均等化さ、製品歩留まりの向上または良品の製造の容易化を図ることができる。
本発明の実施の形態を以下に図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係わる露光装置の概略構成を示す図である。光源11からの光の光路LPに、第1のフライアイレンズ12、フィルター13、第2のフライアイレンズ14、原版15、投影光学系16、基板17が配置されている。本装置では、フィルター13の位置は固定である。原版15は、原版ステージ18により面内で平行移動可能である。基板17は、基板ステージ19により面内で平行移動可能である。原版から基板へパターン転写する装置として、例えば株式会社ニコン製のi線ステッパを用いる。被転写基板には6インチウェハを用い、基板の表面にはi線レジストが塗布されている。
図1は、本発明の第1の実施形態に係わる露光装置の概略構成を示す図である。光源11からの光の光路LPに、第1のフライアイレンズ12、フィルター13、第2のフライアイレンズ14、原版15、投影光学系16、基板17が配置されている。本装置では、フィルター13の位置は固定である。原版15は、原版ステージ18により面内で平行移動可能である。基板17は、基板ステージ19により面内で平行移動可能である。原版から基板へパターン転写する装置として、例えば株式会社ニコン製のi線ステッパを用いる。被転写基板には6インチウェハを用い、基板の表面にはi線レジストが塗布されている。
フィルターの構成を図2を参照して説明する。フィルター13は、透過領域21と、濃度勾配領域22と、遮蔽領域23とで構成されている。図2には、フィルター13のエッジを拡大して示している。実際には、透過領域21の周囲に濃度勾配領域22及び遮蔽領域23が配置されている。透過領域21,濃度勾配領域22、及び遮蔽領域23の単位図形の大きさは約6μmとした。濃度勾配領域には、単位図形の大きさの遮蔽ブロック24が適宜配置されている。遮蔽ブロック24の配置は、濃度勾配領域22を透過した光の透過光量が透過領域21側から遮蔽領域23側にかけて、略直線的に変化するように構成されている。濃度勾配領域22を透過した光の基板上での幅は800μmである。図3(a)及び図3(b)にフィルター13を透過した光の光量分布を示す。図3(a)は点線部でのフィルター直後の光量分布であり、図3(b)は暈けた位置での透過光量分布である。図3(b)に於いて、破線は理想的な光量分布を示している。
i線レジストのパターンニング露光量は200mJ/cm2であり、通常では一括でこの露光量を露光する。本実施形態では200mJ/cm2の露光量を5回に分割し、1回の露光を40mJ/cm2の露光量で行う。その際、各露光でそれぞれフィルターの位置をずらして露光を行う。
以下に、図4,5を参照して本実施形態に係わる露光方法を説明する。図4は、本発明の第1の実施形態に係わる露光方法の手順の概略を示す図である。図5は、フィルターによって原版に掲載されたパターンが基板に転写される領域を示す図である。図5に於いて、領域R1,R2は、フィルターによって光量が0になる境界の外形を破線で示している。実線で示された原版パターンエリアEは外形である。必要な露光量を得るために5回の露光を行う必要があるが、説明を簡単にするため、以下では2回の露光を行うものとして説明する。
先ず、図4に示すように、原版と基板との光学的な位置関係が第1の状態で、原版の第1の原版領域R1が基板に転写されるようにフィルターを移動させる。この状態で原版の第1の原版領域RR1に形成されたパターンを第1の基板領域RS1に転写する(図5(a))。
次いで、原版と基板との光学的な位置関係が第1の状態で、図4に示す原版の第2の原版領域RR2に形成されたパターンが基板に転写されるように、フィルターを移動させる。この状態で原版の第1の原版領域RR2に形成されたパターンを第2の基板領域RS2に転写する(図5(b))。
次いで、原版と基板との光学的な位置関係が第2の状態で、図4に示す原版の第1の原版領域RR1に形成されたパターンが基板に転写されるように、フィルターを移動させる。この状態で原版の第1の原版領域RR1に形成されたパターンを第3の基板領域RS3に転写する(図5(c))。
次いで、原版と基板との光学的な位置関係が第2の状態で、原版の第2の原版領域RR2に形成されたパターンが基板に転写されるように、フィルターを移動させる。この状態でフィルターによって規定される原版の第2の原版領域RR2に形成されたパターンを第4の基板領域RS4に転写する(図5(d))。
第1の基板領域RS1への転写と第3の基板領域RS3への転写とを第1のつなぎ露光とし、第2の基板領域RS2への転写と第4の基板領域RS4への転写とを第2のつなぎ露光とする。
第1の原版領域RR1及び第2の原版領域RR2は、フィルターに対する原版の位置によって設定される。よって、第1の原版領域RR1及び第2の原版領域RR2とのズレ量はフィルターの構成に関係する。本実施形態のフィルターの変化領域は、単位図形からなる遮蔽ブロックが複数配置されて構成されている。そこで、第1の原版領域RR1と第2の原版領域RR2とのズレ量は、単位図形以上にする必要がある。本実施形態の場合、単位図形の大きさが6μmであるため、ズレ量も最小値で6μmであればよい。本実施形態で使用したフィルターの場合、単位図形が数個連なった部分も存在し、このような部分は実質的に図形が大きくなるためボケにくく、透過光量の局所的な誤差も大きい。本実施形態では、最小値の約3倍となる20μmのズレ量を採用した。第1の原版領域RR1及び第2の原版領域RR2とのズレ方向を45度方向としたが、位置ズレ方向はどの向きでもかまわない。
本実施形態の効果を図6(従来法),図7(本方法)を参照して説明する。図6,7でも、5回の露光に分けるのを単純化して2回に分割していることにしている。図6(a)は、つなぎ露光におけるそれぞれ露光の光量分布を示し、図6(b)は。合算光量分布を示す図。図7(a)は第1のつなぎ露光におけるそれぞれ露光の光量分布を示す図、図7(b)は第2のつなぎ露光におけるそれぞれ露光の光量分布を示す図、図7(c)は合算光量分布を示す図。
図6に示すように、従来技術ではフィルターの局所的な透過率誤差は基板上の光量分布となってしまう。それに対し、図7に示すように、本方法を用いればフィルターの多くの点を透過した光が基板の露光に関与するため、フィルターの局所的な透過率誤差を平均化することができる。このようにして基板上での光量を均一化することができた。
当然、分割回数を増加されれば平均化効果は大きくなる。本実施形態では5回の露光に分割する例を示したがそれ以上の分割を行う露光方法も本特許請求の範囲を逸脱するものではない。本実施形態ではフィルターの位置をずらしたという表現を用いているがこれはあくまで原版及び基板を基準にした場合の表現である。
本実施形態で使用したステッパは、フィルターが物理的に固定されているため実際には原版と基板を各露光ごとにフィルターに対して動かした。分割した露光ごとにフィルターと原版及び基板の相対的な位置をずらすことが本実施形態の趣旨でありどちらを物理的に動かすかということで制限を加えるものではない。
また、露光光の光軸に対するフィルター13、原版15、及び基板17の配置順は、上記実施形態に限らない。例えば、例えば、露光光の光軸に対して原版15,フィルター13,及び基板17という順番でも構わない。また、透光領域21及び遮蔽領域23と濃度勾配領域22とは一つのフィルターに形成されている必要はなく、それぞれ別の透明基板に形成されていても良い。
上述した実施形態では、第1の原版領域を第1の基板領域に転写、第2の原版領域を第2の基板領域に転写、第1の原版領域を第3の基板領域に転写、第2の原版領域を第4の基板領域に転写という手順でパターンの転写を行った。しかし、第1の原版領域を第1の基板領域に転写、第1の原版領域を第3の基板領域に転写、第2の原版領域を第2の基板領域に転写、第2の原版領域を第4の基板領域に転写という手順で原版に形成されたパターンを基板に転写しても良い。
(第2の実施形態)
本実施形態では開口フィルターを走査させることで光量分布を形成する方式での光量誤差を抑制する方法について述べる。原版から基板へパターン転写する装置として図1に示した装置と同様であるが、例えば株式会社ニコン製のKrFスキャナを用いる。スキャン露光時、基板ステージ及び原版ステージがスキャン方向に移動する。
本実施形態では開口フィルターを走査させることで光量分布を形成する方式での光量誤差を抑制する方法について述べる。原版から基板へパターン転写する装置として図1に示した装置と同様であるが、例えば株式会社ニコン製のKrFスキャナを用いる。スキャン露光時、基板ステージ及び原版ステージがスキャン方向に移動する。
開口フィルター30の構成を図8に示す。図8に於いて、符号31が遮蔽部、符号32が透過部である。透過部32の端部のスキャン方向の幅は、連続的に狭くなっている。
図9に示すように、スキャン露光時、原版15側から見ると、開口フィルター30が原版15上を走査する。基板17には8インチウェハを用い、基板表面にはKrFレーザの波長248nmに感光フォトレジストを塗布した。フォトレジストのパターンニング露光量は20mJであった。前実施形態同様にこの露光量を5回に分割して露光を行った。
パターン転写の手順は、第1の実施形態と同様なので、詳細な説明を省略する。
開口フィルター30を透過した光の走査による基板上での光量分布を図10に示す。図10に示すように、中央部付近の光量を100%とすると、開口フィルターの透過部の端部が走査した基板上での光量は100%から0%まで直線的に変化している。
各露光を行う際には、原版に対する開口フィルターの位置をずらし、開口フィルターを透過した光が原版の異なる領域をスキャンするようにする。例えば、図11に示すように、領域SR1と領域SR2とをスキャンし、それぞれの領域のパターンを基板に転写する。実際には5回に分割して露光を行っているが、図中では単純化のために2回分の露光のみを示している。
本実施形態において、領域SR1と領域SR2とのズレ量はスキャン方向に対して垂直な方向に10μmとした。その理由は、フィルター30の開口幅が狭まっている部分に於いて、開口幅の製造誤差である凹凸が、図12に示すようにほぼ20μm周期であることが測定の結果判明したためである。図12に於いて、横軸は走査方向に直交する方向の位置、縦軸は設計開口幅からのズレ量を示す。となりあった凹凸を各露光で重ね合わせることで誤差の平均化がもっとも効率よく行われるため位置ずらし量は周期の1/2であるところの10μmとした。本実施形態によりフィルターを走査させる露光方式においても第1の実施形態と同様に基板上の合算光量の誤差を平均化効果により抑制することができた。
(第3の実施形態)
本実施形態では露光装置の具備している可動ブラインドによる光量分布の形成について述べる。可動ブラインドは原版上の限定された矩形領域のみに露光光が照射されるための機構であり、各辺に対応する4つの可動羽で構成されている。この可動ブラインドを有する露光装置の例を図13に示す。図13に於いて、図1と同一な部位には同一符号を付し、その説明を省略する。図13に示すように、可動ブラインド43は図1に示した露光装置においてフィルター13の配置位置に配置されている。原版から基板へパターン転写する装置として株式会社ニコン製のi線ステッパを用いた。
本実施形態では露光装置の具備している可動ブラインドによる光量分布の形成について述べる。可動ブラインドは原版上の限定された矩形領域のみに露光光が照射されるための機構であり、各辺に対応する4つの可動羽で構成されている。この可動ブラインドを有する露光装置の例を図13に示す。図13に於いて、図1と同一な部位には同一符号を付し、その説明を省略する。図13に示すように、可動ブラインド43は図1に示した露光装置においてフィルター13の配置位置に配置されている。原版から基板へパターン転写する装置として株式会社ニコン製のi線ステッパを用いた。
可動ブラインド43を原版15の共役な位置からずらして基板上の光像をぼかすと、基板17上に形成される形成する光量分布は図14に示すような分布になる。また、つなぎ露光を行った場合の光量分布を図15に示す。図14,図15に於いて、実線が実際の露光量分布を示し、破線が理想的な直線状に変化する露光量分布を示す。図14に示すように、光量が変化する部分では、この光量分布は、100%から0%に変化し、その幅は基板上で80μmであった。このような光量分布をもっているためつなぎ露光をすることができる。ただしこの実際の光量分布は理想的な直線状の傾斜から最大で3%程度ずれていることがわかった。また、つなぎ露光を行った場合、実際の光量分布は理想的な直線状の傾斜から最大で6%程度ずれる。
この誤差を解消するために通常では一回で行われる露光を第1の実施形態と同様な手法で8回に分割した。さらに各露光で可動ブラインドの位置を100μmずらした。この露光を説明する図を図16に示す。ここでは簡単のため8回の分割露光の内、2回だけを表示している。図16(a)は第1のつなぎ露光におけるそれぞれの露光の光量分布を示し、図16(b)は第2のつなぎ露光におけるそれぞれの露光の光量分布を示し、図16(c)は第1のつなぎ露光と第2のつなぎ露光との合成光量分布を示す。
1回ごとのつなぎ露光では最大6%の光量誤差が生じるが、つなぎ露光の領域よりもずらし量を大きくとることにより合算時の光量誤差は最大で6%/8=0.75%と1%以下に抑制することができた。
また本実施形態に示した可動ブラインドをKrFスキャン露光装置に適用することもできる。
本実施形態は前記第2の実施形態と組み合わせることで縦方向と横方向の両方向で2次元つなぎ露光が高精度に可能となる。つまり走査方向と垂直な方向での光量分布を形成するためには第2の実施形態の方法を用い、走査方向と平行な方向での光量分布を形成するためには本実施形態の方法を用いれば良い。原版から基板への露光装置にはKrFスキャン露光装置を用いる。この露光装置には第2の実施形態を実現するための開口フィルターと本実施形態を実現するための可動ブラインドの両方を具備している。通常では1回で行われる原版から基板へのパターン転写露光を前記同様に5回の露光に分割し、各露光で開口フィルター及び可動ブラインドの位置をずらして露光を行った。このようにして2次元つなぎ露光が高精度で可能となる。
(第4の実施形態)
本実施形態では前記実施形態で述べた露光方法を実現するために必要な原版及び原版のパターンデータ準備方法について述べる。原版から基板へ一括で露光可能な領域よりも大きなパターンを基板に露光するために図17に示すような方法でつなぎ露光を行う。ここでは図17(a)に示す所望パターンを図17(b),図17(c)に示す第1の原版と第2の原版とに左右に分割する例を示す。つなぎ露光を行うためには第1の原版と第2の原版とに同一なパターンが形成された領域が存在する。この領域を実際のつなぎ露光を行う領域とは区別してパターンデータ上のつなぎ領域とする。適正なつなぎ露光が行われるための必要条件は各露光で実際のつなぎ領域が必ずパターンデータ上のつなぎ領域に含まれていることである。従来技術のように一回で露光を行う場合はパターンデータ上のつなぎ領域と実際のつなぎ領域との幅は同じで構わない。一方、第1〜第3の実施形態で述べたように通常は1回の露光を複数回に分割し各露光でつなぎ領域がずれた露光をするためには、次に示す不等式が成立する必要がある。
本実施形態では前記実施形態で述べた露光方法を実現するために必要な原版及び原版のパターンデータ準備方法について述べる。原版から基板へ一括で露光可能な領域よりも大きなパターンを基板に露光するために図17に示すような方法でつなぎ露光を行う。ここでは図17(a)に示す所望パターンを図17(b),図17(c)に示す第1の原版と第2の原版とに左右に分割する例を示す。つなぎ露光を行うためには第1の原版と第2の原版とに同一なパターンが形成された領域が存在する。この領域を実際のつなぎ露光を行う領域とは区別してパターンデータ上のつなぎ領域とする。適正なつなぎ露光が行われるための必要条件は各露光で実際のつなぎ領域が必ずパターンデータ上のつなぎ領域に含まれていることである。従来技術のように一回で露光を行う場合はパターンデータ上のつなぎ領域と実際のつなぎ領域との幅は同じで構わない。一方、第1〜第3の実施形態で述べたように通常は1回の露光を複数回に分割し各露光でつなぎ領域がずれた露光をするためには、次に示す不等式が成立する必要がある。
パターンデータ上のつなぎ領域幅 ≧ 実際のつなぎ露光の幅 + 位置ずらし量×分割回数
ここでの実際のつなぎ露光の幅とは光量分布が100%から0%に変化する領域の幅と同義である。第3の実施形態での具体的な数値を示す。開口ブラインドで光量分布を形成するつなぎ方向ではつなぎ露光の幅は80μm、位置ずらし量は100μm、分割回数を5回とすればパターンデータ上のつなぎ領域幅は580≧80+100×5となり、580μm以上であればよいことがわかる。また開口フィルターを走査させることで形成する光量分布の幅は500μm、位置ずらし量は10μm、分割回数は5回とすると同様の計算で、パターンデータ上のつなぎ領域幅は550μm以上であればよいことがわかる。本実施形態ではパターンデータ上のつなぎ領域幅に余裕を50μmもたせた。よってパターン上のつなぎ領域の幅はそれぞれ630μmと600μmとした。つなぎ露光による基板上の光量分布を図17(c)及び図17(d)に示す。
ここでの実際のつなぎ露光の幅とは光量分布が100%から0%に変化する領域の幅と同義である。第3の実施形態での具体的な数値を示す。開口ブラインドで光量分布を形成するつなぎ方向ではつなぎ露光の幅は80μm、位置ずらし量は100μm、分割回数を5回とすればパターンデータ上のつなぎ領域幅は580≧80+100×5となり、580μm以上であればよいことがわかる。また開口フィルターを走査させることで形成する光量分布の幅は500μm、位置ずらし量は10μm、分割回数は5回とすると同様の計算で、パターンデータ上のつなぎ領域幅は550μm以上であればよいことがわかる。本実施形態ではパターンデータ上のつなぎ領域幅に余裕を50μmもたせた。よってパターン上のつなぎ領域の幅はそれぞれ630μmと600μmとした。つなぎ露光による基板上の光量分布を図17(c)及び図17(d)に示す。
このようにパターンデータ上のつなぎ領域の幅を実際のつなぎ露光の幅よりも大きくとって原版のデータ及び原版を作製した。このことでつなぎ露光の際につなぎ露光領域をずらした露光が可能となり、つなぎ領域のパターン精度を高精度にすることができる。
なお、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
11…光源,12…第1のフライアイレンズ,13…フィルター,14…第2のフライアイレンズ,15…原版,16…投影光学系,17…基板,18…原版ステージ,19…基板ステージ
Claims (13)
- 繋ぎ露光を行うための所定のパターンが形成された原版、前記原版に形成されたパターンが転写される基板、並びに
光源と、前記原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために透過光量が略均一な透過領域の周囲に形成された遮蔽領域を具備するフィルターと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段と、前記原版が載置される原版ステージと、前記基板が載置される基板ステージとを具備する露光装置を用意する工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は第1の原版領域からずれている工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域の少なくとも一部を含み、第3の基板領域は前記第1の基板領域に前記所定幅重なる工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記原版の第4の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第3の原版領域からずれると共に前記第2の原版領域の少なくとも一部を含み、前記第4の基板領域は第2の基板領域に所定幅重なる工程と
を含むことを特徴とする露光方法。 - 前記光量変化手段は、前記フィルターの透過領域と遮蔽領域との間の領域に形成された変化領域であり、前記変化領域には単位図形からなる遮蔽部が複数配置され、前記変化領域では、前記遮蔽部の配置比率が前記透過領域から遮蔽領域にかけて変化することを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
- 繋ぎ露光を行うための所定のパターンが形成された原版、並びに
光源と、前記原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために遮蔽領域と一部の一方向の幅が連続的に変化する透過領域とを具備するフィルターと、前記原版が載置される前記一方向に平行移動可能な原版ステージと、基板が載置される前記一方向に平行移動可能な基板ステージと、前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備するスキャン露光装置を用意する工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第1の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は第1の原版領域からずれている工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域の少なくとも一部を含み、第3の基板領域は前記第1の基板領域に前記所定幅重なる工程と、
前記原版と前記基板との光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記原版の第4の原版領域に形成されたパターンを基板の第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第3の原版領域からずれると共に前記第2の原版領域の少なくとも一部を含み、前記第4の基板領域は第2の基板領域に所定幅重なる工程と
を含むことを特徴とする露光方法。 - 繋ぎ露光を行うために同じパターンが形成された重複領域を具備する第1及び第2の原版、前記第1及び第2の原版に形成されたパターンが転写される基板、並びに
光源と、前記第1または第2の原版が載置される原版ステージと、前記基板が載置される基板ステージと、前記第1または第2の原版に形成されたパターンの転写領域を設定すると共に前記繋ぎ露光を行うために透過光量が略均一な透過領域の周囲に形成された遮蔽領域を具備するフィルターと、前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備する露光装置を用意する工程と、
前記第1の原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第1の原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記第1の原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、
前記第1の原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第1の原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記第1の原版の第2の原版領域に形成されたパターンを基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は前記重複領域を含む工程と、
前記第2の原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第2の原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、第2の原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に前記所定幅重なる第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域内の重複領域に形成されたパターン形状を含む工程と、
前記第2の原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第2の原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記第2の原版の第4の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に前記所定幅重なる第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第2の原版領域内の重複領域に形成されたパターン形状を含む工程と
を含むことを特徴とする露光方法。 - 第1の原版領域と第3の原版領域とのずれ量が、前記単位図形の一辺の長さよりも大きいことを特徴とする請求項1または請求項4に記載の露光方法。
- 前記光量変化手段は前記フィルターに形成された変化領域であり、前記変化領域では、単位図形からなる遮蔽部の配置比率が前記透過領域から遮蔽領域にかけて変化することを特徴とする請求項4に記載の露光方法。
- 前記重複領域の幅は、前記変化領域の幅より大きいことを特徴とする請求項6に記載の露光方法。
- 繋ぎ露光を行うために同じパターンが形成された重複領域を具備する第1及び第2の原版、前記第1及び第2の原版に形成されたパターンが転写される基板、並びに
光源と、前記第1または第2の原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために遮蔽領域と一部の一方向の幅が連続的に変化する透過領域とを具備するフィルターと、前記第1または第2の原版が載置される前記一方向に平行移動可能な原版ステージと、前記基板が載置される前記一方向に平行移動可能な基板ステージと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備するスキャン露光装置を用意する工程と、
前記第1の原版と前記基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記第1の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記第1の原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第1の基板領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、
前記第1の原版と基板との光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記第1の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記第1の原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記基板の第2の基板領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、
前記第2の原版と前記基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記第2の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記第2の原版に形成されたパターンの第3の原版領域を前記基板の第1の基板領域に前記所定幅重なる第3の基板領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域に形成されたパターンは前記第1の原版領域に含まれる重複領域に形成されたパターンを含む工程と、
前記原版と基板との光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記第2の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記第2の領域に含まれる重複領域を含む前記第2の原版の第4の原版領域を基板の第2の基板領域に前記所定幅重なる第4の基板領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域に形成されたパターンは前記第2の原版領域に含まれる重複領域に形成されたパターンを含む工程と
を含むことを特徴とする露光方法。 - 前記第1の原版領域と前記第3の原版領域とのずれ量が、前記透過領域の一方向の幅の製造誤差の変動周期よりも大きいことを特徴とする請求項3または請求項8に記載の露光方法。
- 繋ぎ露光を行うための所定のパターンが形成された原版、前記原版に形成されたパターンが転写されるレジスト膜が半導体基板上に形成されたウェハ、並びに
光源と、前記原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために透過光量が略均一な透過領域の周囲に形成された遮蔽領域を具備するフィルターと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段と、前記原版が載置される原版ステージと、前記ウェハが載置される基板ステージとを具備する露光装置を用意する工程と、
前記原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第1のレジスト領域に転写する工程と、
前記原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が前記第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第2のレジスト領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は第1の原版領域からずれている工程と、
前記原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第3のレジスト領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域の少なくとも一部を含み、第3のレジスト領域は前記第1のレジスト領域に前記所定幅重なる工程と、
前記原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記原版の第4の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第4のレジスト領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第3の原版領域からずれると共に前記第2の原版領域の少なくとも一部を含み、前記第4のレジスト領域は第2のレジスト領域に所定幅重なる工程と
前記レジスト膜を現像することによって、レジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクに前記ウェハを加工する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 繋ぎ露光を行うための所定のパターンが形成された原版、前記原版に形成されたパターンが転写されるレジスト膜が半導体基板上に形成されたウェハ、並びに
光源と、前記原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために遮蔽領域と一部の一方向の幅が連続的に変化する透過領域とを具備するフィルターと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段と、前記原版が載置される原版ステージと、前記ウェハが載置される基板ステージとを具備する露光装置を用意する工程と、
前記原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第1のレジスト領域に転写する工程と、
前記原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が前記第1の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第2のレジスト領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は第1の原版領域からずれている工程と、
前記原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第3のレジスト領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域の少なくとも一部を含み、第3のレジスト領域は前記第1のレジスト領域に前記所定幅重なる工程と、
前記原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が前記第2の状態、且つ前記フィルターと前記原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記原版の第4の原版領域に形成されたパターンをレジスト膜の第4のレジスト領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第3の原版領域からずれると共に前記第2の原版領域の少なくとも一部を含み、前記第4のレジスト領域は第2のレジスト領域に所定幅重なる工程と
前記レジスト膜を現像することによって、レジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクに前記ウェハを加工する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 繋ぎ露光を行うための所定のパターンが形成された第1及び第2の原版、前記第1及び第2の原版に形成されたパターンが転写されるレジスト膜が半導体基板上に形成されたウェハ、並びに
光源と、前記第1及び第2の原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために透過光量が略均一な透過領域の周囲に形成された遮蔽領域を具備するフィルターと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段と、前記第1または第2の原版が載置される原版ステージと、前記ウェハが載置される基板ステージとを具備する露光装置を用意する工程と、
前記第1の原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第1の原版との光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記第1の原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第1のレジスト領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、
前記第1の原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第1の原版との光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記第1の原版の第2の原版領域に形成されたパターンをレジスト膜の第2のレジスト領域に転写する工程であって、前記第2の原版領域は前記重複領域を含む工程と、
前記第2の原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第2の原版との光学的な位置関係が第3の位置関係で、第2の原版の第3の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第1のレジスト領域に前記所定幅重なる第3のレジスト領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域は前記第1の原版領域内の重複領域に形成されたパターン形状を含む工程と、
前記第2の原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記フィルター及び光量変化手段と前記第2の原版との光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記第2の原版の第4の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第2のレジスト領域に前記所定幅重なる第4のレジスト領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域は前記第2の原版領域内の重複領域に形成されたパターン形状を含む工程と
前記レジスト膜を現像し、レジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクに前記ウェハを加工する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 繋ぎ露光を行うための所定のパターンが形成された第1及び第2の原版、前記第1及び第2の原版に形成されたパターンが転写されるレジスト膜が半導体基板上に形成されたウェハ、並びに
光源と、前記第1または第2の原版に形成されたパターンの転写領域を設定するために遮蔽領域と一部の一方向の幅が連続的に変化する透過領域とを具備するフィルターと、前記第1または第2の原版が載置される前記一方向に平行移動可能な原版ステージと、前記ウェハが載置される前記一方向に平行移動可能な基板ステージと、前記繋ぎ露光を行うために前記基板上での光量を所定幅変化させる光量変化手段とを具備するスキャン露光装置を用意する工程と、
前記第1の原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記第1の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第1の位置関係で、前記第1の原版の第1の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第1のレジスト領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、
前記第1の原版とウェハとの光学的な位置関係が第1の状態、且つ前記第1の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第2の位置関係で、前記第1の原版の第2の原版領域に形成されたパターンを前記レジスト膜の第2のレジスト領域に転写する工程であって、前記第1の原版領域は前記重複領域を含む工程と、
前記第2の原版と前記ウェハとの光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記第2の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第3の位置関係で、前記第2の原版に形成されたパターンの第3の原版領域を前記レジスト膜の第1のレジスト領域に前記所定幅重なる第3のレジスト領域に転写する工程であって、前記第3の原版領域に形成されたパターンは前記第1の原版領域に含まれる重複領域に形成されたパターンを含む工程と、
前記原版とウェハとの光学的な位置関係が第2の状態、且つ前記第2の原版と前記フィルターとの光学的な位置関係が第4の位置関係で、前記第2の領域に含まれる重複領域を含む前記第2の原版の第4の原版領域をレジスト膜の第2のレジスト領域に前記所定幅重なる第4のレジスト領域に転写する工程であって、前記第4の原版領域に形成されたパターンは前記第2の原版領域に含まれる重複領域に形成されたパターンを含む工程と
前記レジスト膜を現像し、レジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクに前記ウェハを加工する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005024553A JP2006210856A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 露光方法及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005024553A JP2006210856A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 露光方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006210856A true JP2006210856A (ja) | 2006-08-10 |
Family
ID=36967304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005024553A Pending JP2006210856A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 露光方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006210856A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015502668A (ja) * | 2011-12-19 | 2015-01-22 | キャノン・ナノテクノロジーズ・インコーポレーテッド | インプリントリソグラフィー用のシームレスな大面積マスターテンプレートの製造方法 |
JP2016024257A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005024553A patent/JP2006210856A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015502668A (ja) * | 2011-12-19 | 2015-01-22 | キャノン・ナノテクノロジーズ・インコーポレーテッド | インプリントリソグラフィー用のシームレスな大面積マスターテンプレートの製造方法 |
JP2016024257A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI431430B (zh) | 曝光方法、曝光裝置、光罩以及光罩的製造方法 | |
JP4330577B2 (ja) | 調整可能な投影系を有するリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
CN103048885B (zh) | 无掩膜曝光系统及方法 | |
JP2000021742A (ja) | 露光方法および露光装置 | |
JP2000021748A (ja) | 露光方法および露光装置 | |
US20090190118A1 (en) | Exposure apparatus inspection mask, and method of inspecting exposure apparatus using exposure apparatus inspection mask | |
JP6755733B2 (ja) | マスク、計測方法、露光方法、及び、物品製造方法 | |
TW200809913A (en) | Photomask, method and apparatus that uses the same, photomask pattern production method, pattern formation method, and semiconductor device | |
CN101556438B (zh) | 光刻设备和器件制造方法 | |
JP6261207B2 (ja) | 露光装置、露光方法、それらを用いたデバイスの製造方法 | |
KR100728844B1 (ko) | 이머션 리소그래피 시스템 내 이동에 의한 교란을감소시키기 위한 시스템 및 방법 | |
US6213607B1 (en) | Exposure apparatus and field stop thereof | |
JPH1032160A (ja) | パターン露光方法及び露光装置 | |
JP2000077325A (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
US6506544B1 (en) | Exposure method and exposure apparatus and mask | |
JP2006210856A (ja) | 露光方法及び半導体装置の製造方法 | |
US8187773B2 (en) | Method for generating mask pattern data and method for manufacturing mask | |
JP2008288338A (ja) | フォトマスク、このフォトマスクを用いた露光装置のフレア測定方法及びマスクパターンの補正方法 | |
JP2010078437A (ja) | 偏光状態検査装置および偏光状態検査方法 | |
JP2004071978A (ja) | 露光装置の管理方法、マスクの管理方法、露光方法、および半導体装置の製造方法 | |
JP2000031028A (ja) | 露光方法および露光装置 | |
JP2003195477A (ja) | フォトマスク及び半導体装置の製造方法 | |
JPWO2011010560A1 (ja) | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
JP2004311896A (ja) | 露光方法及び装置、デバイス製造方法、並びにマスク | |
KR20090033162A (ko) | 노광 방법, 노광 장치 및 디바이스의 제조 방법 |