JP2006202984A - 検出器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光検出器1は、同一の半導体基板2内に形成された第1のホトダイオードD1(PD)と、第1の電界効果トランジスタQ1(NMOS)とを接続した光検出器である。光検出器1は、半導体基板2上に形成された絶縁層3と、第1のホトダイオードD1の一端(カソード)4と第1の電界効果トランジスタQ1とを接続する第1の配線5(R1)とを備えている。第1の配線5は、上述の抵抗R1と寄生容量を含むものであり、絶縁層3上に配置されており、この絶縁層3はフィールド酸化膜3aと第2の絶縁膜3bとを積層してなる。
【選択図】 図2
Description
(1)ウェハの準備
(2)絶縁膜の形成
(3)パターニング
(4)エッチング
(5)イオン注入
(6)レジスト除去
(7)フィールド酸化
(8)エッチング
(9)酸化膜形成
(10)イオン注入
(11)酸化膜形成
(12)配線・コンタクト
Claims (6)
- 同一の半導体基板内に形成された第1のホトダイオードと、第1の電界効果トランジスタとを接続した光検出器において、
前記半導体基板上に形成された絶縁層と、
前記第1のホトダイオードの一端と前記第1の電界効果トランジスタとを接続する第1の配線と、
を備え、
前記第1の配線は前記絶縁層上に配置されており、この絶縁層はフィールド酸化膜と第2の絶縁膜とを積層してなることを特徴とする光検出器。 - 前記絶縁層の厚みは、700〜1300nmであることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
- 前記絶縁層直下の前記半導体基板の表面には、前記第1の電界効果トランジスタのソース領域とは異なる導電型の不純物が高濃度に添加されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光検出器。
- 前記半導体基板内に形成された第2のホトダイオードと、
前記半導体基板内に形成され、前記第2のホトダイオードに接続された第2の電界効果トランジスタと、
前記第2のホトダイオードの一端と前記第2の電界効果トランジスタとを接続する第2の配線と、
を備え、
前記第2の配線は前記絶縁層上に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。 - 請求項4に記載の前記第1及び第2のホトダイオードの前面にシンチレータを備えたことを特徴とする検出器。
- 請求項4に記載の前記第1のホトダイオードの出力が前記第1の電界効果トランジスタを介して、前記第2のホトダイオードの出力が前記第2の電界効果トランジスタを介して、入力される単一のアンプを備えることを特徴とする検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005013104A JP2006202984A (ja) | 2005-01-20 | 2005-01-20 | 検出器 |
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- 2005-01-20 JP JP2005013104A patent/JP2006202984A/ja active Pending
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