JP2006196894A5

JP2006196894A5 -

Info

Publication number: JP2006196894A5
Application number: JP2006001619A
Authority: JP
Filing date: 2006-01-06
Publication date: 2008-11-27

Claims

高熱伝導率を有し、電気的抵抗経路に接触するように構成された第１の電気絶縁体と、
前記第１の電気絶縁体と熱接触して配置された高熱伝導率の導電体と
を備えるヒート・シンク。
前記第１の電気絶縁体により、電気的な絶縁がもたらされると同時に、前記電気的抵抗経路と周囲の材料の間の熱伝導が妨げられることが少なくなる、請求項１に記載のヒート・シンク。
前記第１の電気絶縁体と熱接触し、ヒート・シンク・コンタクトを取り囲む高熱伝導率の絶縁体をさらに備える、請求項１に記載のヒート・シンク。
前記電気的抵抗経路から、前記高熱導電率の絶縁体または前記高熱伝導率の導電体を介して前記ヒート・シンク・コンタクトに向かって形成された熱経路をさらに備える、請求項３に記載のヒート・シンク。
前記電気的抵抗経路は、前記高熱伝導率の導電体の上部に形成される、請求項１に記載のヒート・シンク。
前記高熱伝導率の導電体の上に形成された窒化物層と、
前記窒化物層の上に形成された高熱伝導率の第２の絶縁体と、
ヒート・シンク・コンタクトの間に介在する金属コンタクトを介して、前記ヒート・シンク・コンタクトを貫通し、高熱伝導率の前記第１の電気絶縁体に入るように形成された熱経路と、をさらに備える、請求項５に記載のヒート・シンク。
前記熱経路は、前記電気的抵抗経路の下に設けられ、かつ、前記ヒート・シンク・コンタクトの２つの間にまたがる金属基板を含む、請求項６に記載のヒート・シンク。
前記熱経路は、前記ヒート・シンク・コンタクトの両側に設けられる、請求項７に記載のヒート・シンク。
前記金属基板は、前記電気的抵抗経路の長手方向の長さにほぼ平行に配置された第２の電気絶縁体を含む、請求項７に記載のヒート・シンク。
前記熱経路は、前記ヒート・シンク・コンタクトの両側に設けられる、請求項６に記載のヒート・シンク。
前記第１の電気絶縁体は、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣｅＯ_２、ＣｏＯ、またはＢｅＯの少なくともいずれか１つを含む、請求項１に記載のヒート・シンク。
前記第１導電体は、銅およびタングステンの少なくともいずれか１つを含む、請求項１に記載のヒート・シンク。
前記電気的抵抗経路と熱接触して配置された高熱伝導率の第２の電気絶縁体と、前記第２の電気絶縁体と熱接触して配置された高熱伝導率の第２の導電体とをさらに備える、請求項１に記載のヒート・シンク。
ヒート・シンク・コンタクトの間に介在する金属コンタクトを介して、前記ヒート・シンク・コンタクトを貫通し、高熱伝導率の前記第１の電気絶縁体に入るように形成された熱経路をさらに備える、請求項１に記載のヒート・シンク。
第１基板内に配置された電気的抵抗経路と、
前記電気的抵抗経路と熱接触して配置された高熱伝導率の電気絶縁体と、
前記電気絶縁体に隣接して配置された第２基板と、
前記電気絶縁体と熱接触して前記第２基板内に配置された高熱伝導率の導電体と
を備える、抵抗器。
前記電気絶縁体は、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣｅＯ_２、ＣｏＯ、またはＢｅＯの少なくともいずれか１つを含み、
前記導電体は、銅またはタングステンの少なくともいずれか１つを含む、請求項１５に記載の抵抗器。
前記電気絶縁体および前記導電体と熱接触して配置された高熱伝導率の第２の電気絶縁体をさらに備える、請求項１５に記載の抵抗器。
前記第２の電気絶縁体の長手方向の長さは、前記電気的抵抗経路の長手方向の長さにほぼ平行に配置される、請求項１７に記載の抵抗器。
前記電気的抵抗経路と熱接触して配置された高熱伝導率の第２の電気絶縁体と、前記第２の電気絶縁体と熱接触して配置された高熱伝導率の第２の導電体とをさらに備える、請求項１５に記載の抵抗器。
熱経路は、ヒート・シンク・コンタクトの間に介在する金属コンタクトを介して、前記ヒート・シンク・コンタクトを貫通し、高熱伝導率の前記第１の電気絶縁体に入るように形成される、請求項１５に記載の抵抗器。
第１の導電体および第２の導電体に隣接して高熱伝導率の電気絶縁体膜を備える、集積回路内の熱界面であって、前記高熱伝導率の電気絶縁体膜は、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣｅＯ_２、ＣｏＯ、またはＢｅＯの少なくともいずれか１つを含み、前記第１の導電体は抵抗器を含み、前記第２の導電体は金属を含む、熱界面。
前記第２の導電体は、前記第１の導電体から、前記高熱伝導率の電気絶縁体膜を通過してヒート・シンクに熱を伝えるように構成される、請求項２１に記載の熱界面。
抵抗器を冷却する方法であって、
電気的抵抗経路と熱接触して高熱伝導率の第１の電気絶縁体を形成するステップと、
前記第１の電気絶縁体に隣接して基板を形成するステップと、
前記第１の電気絶縁体と熱接触して第２基板内に高熱伝導率の第１の導電体を形成するステップと
を含む、方法。
前記第１の電気絶縁体および前記第１導電体と熱接触して高熱伝導率の第２の電気絶縁体を形成するステップをさらに備える、請求項２３に記載の方法。
前記電気的抵抗経路の長手方向の長さにほぼ平行に、前記第２の電気絶縁体の長手方向の長さを形成するステップをさらに含む、請求項２４に記載の方法。
電気的抵抗経路と熱接触して高熱伝導率の第２の電気絶縁体を形成し、前記第１の電気絶縁体と熱接触して高熱伝導率の第２の導電体とを形成するステップをさらに含む、請求項２３に記載の方法。
ヒート・シンク・コンタクトの間に介在する金属コンタクトを介して、前記ヒート・シンク・コンタクトを貫通し、高熱伝導率の前記第１の電気絶縁体に入る熱経路を形成するステップをさらに含む、請求項２３に記載の方法。