JP2006196857A - Composite circuit substrate with case and manufacturing method thereof - Google Patents

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Nobuaki Ogawa
伸明 小川
Yoshihiko Nishizawa
吉彦 西澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high reliability-circuit substrate with a metal case where the metal case and circuit substrate are rigidly connected which gives a strong resistant to external force such as an impact. <P>SOLUTION: The composite circuit substrate with the case 10 is provided with a ceramic multi-layered circuit substrate 12 on an upper surface of which a first surface mounting part 11 is mounted and on a side of which a side electrode 12F is provided, the composite circuit substrate 15 onto an upper surface of which a resin section 13 provided with the upper electrode 13C is bonded and a part of the upper electrode 13C is exposed to the surface, and a case 14 having a leg 14B bonded to both the side electrode 12F of the ceramic multilayered circuit substrate 12 and the upper surface electrode 13C of the resin section 13 with a common bonding material 17. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、表面実装部品が搭載された複合回路基板上にケースが設けられたケース付き複合回路基板及びその製造方法、更に詳しくは、ケースが複合回路基板に確実に且つ安定的に取り付けられたケース付き複合回路基板及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a composite circuit board with a case in which a case is provided on a composite circuit board on which surface-mounted components are mounted, and a method for manufacturing the same, and more particularly, the case is securely and stably attached to the composite circuit board. The present invention relates to a composite circuit board with a case and a manufacturing method thereof.

従来のこの種の技術として、例えば特許文献１に記載の回路基板装置及びその製造方法がある。特許文献１に記載の回路基板装置は、樹脂材料により形成されたマザーボードに搭載される樹脂基板と、該樹脂基板に実装された電子部品と、セラミック材料により形成され該電子部品と異なる位置で上記樹脂基板に搭載された１個または複数個のセラミック基板と、高周波信号を処理するため該セラミック基板に実装され上記電子部品と接続される半導体素子とを備えて構成されている。そして、上記樹脂基板には上記電子部品、セラミック基板及び半導体素子を覆う金属カバーが設けられている。金属カバーは、樹脂基板側が開口した略箱形状に形成された金属ケースからなり、樹脂基板の表面に形成された導体パターンを介してグランド側に接地されている。つまり、金属カバーは、樹脂基板上の導体パターンにのみ接続され、固定されている。   As a conventional technique of this type, for example, there is a circuit board device described in Patent Document 1 and a manufacturing method thereof. The circuit board device described in Patent Document 1 includes a resin substrate mounted on a mother board formed of a resin material, an electronic component mounted on the resin substrate, and a ceramic material formed at a position different from the electronic component. One or a plurality of ceramic substrates mounted on a resin substrate and a semiconductor element mounted on the ceramic substrate and connected to the electronic component for processing high frequency signals are configured. The resin substrate is provided with a metal cover that covers the electronic component, the ceramic substrate, and the semiconductor element. The metal cover is made of a metal case formed in a substantially box shape with an opening on the resin substrate side, and is grounded to the ground side via a conductor pattern formed on the surface of the resin substrate. That is, the metal cover is connected and fixed only to the conductor pattern on the resin substrate.

特開２００４−２３０７４号公報JP 200423074 A

しかしながら、特許文献１に記載の従来の技術の場合には、金属ケースが樹脂基板の表面に形成された導体パターンでのみ接続されているために、金属ケースと導体パターンとの接合強度が必ずしも十分ではない。   However, in the case of the conventional technique described in Patent Document 1, since the metal case is connected only by the conductor pattern formed on the surface of the resin substrate, the bonding strength between the metal case and the conductor pattern is not always sufficient. is not.

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、ケースと複合回路基板とが強固に接続されていて衝撃等の外力に対して強く、信頼性の高いケース付き複合回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems. The case and the composite circuit board are firmly connected to each other, and are strong against external force such as an impact, and have a highly reliable composite circuit board with a case and its manufacture. It aims to provide a method.

本発明の請求項１に記載のケース付き複合回路基板は、第１主面に第１表面実装部品が搭載され且つ上記第１の主面と対向する第２主面または側面に第１表面電極が設けられている回路基板と、第１主面または側面に第２表面電極が設けられている基材部とが、上記回路基板の上記第２主面と上記基材部の上記第１主面とが接合面となるように接合されている複合回路基板と、上記回路基板の上記第１表面電極及び上記基材部の上記第２表面電極の両者と接合された脚部を有し且つ上記第１表面実装部品を覆うケースと、を備えていることを特徴とするものである。   A composite circuit board with a case according to claim 1 of the present invention has a first surface electrode on a second main surface or a side surface on which a first surface mount component is mounted on a first main surface and faces the first main surface. And a base material portion on which a second surface electrode is provided on the first main surface or the side surface, the second main surface of the circuit board and the first main surface of the base material portion. A composite circuit board that is bonded so that the surface is a bonding surface, and a leg that is bonded to both the first surface electrode of the circuit board and the second surface electrode of the base member And a case that covers the first surface-mounted component.

また、本発明の請求項２に記載のケース付き複合回路基板は、請求項１に記載の発明において、上記第１表面電極は上記回路基板の側面に、上記第２表面電極は上記基材部の第１主面に、それぞれ設けられており、上記回路基板と上記基材部とは、上記第２表面電極の少なくとも一部が表面に露出するように接合されていることを特徴とするものである。   The composite circuit board with case according to claim 2 of the present invention is the invention according to claim 1, wherein the first surface electrode is on the side surface of the circuit board, and the second surface electrode is the base material portion. The circuit board and the base member are joined to each other so that at least a part of the second surface electrode is exposed on the surface. It is.

また、本発明の請求項３に記載のケース付き複合回路基板は、請求項１に記載の発明において、上記第１表面電極は上記回路基板の側面に、上記第２表面電極は上記基材部の側面に、それぞれ設けられていることを特徴とするものである。   A composite circuit board with a case according to claim 3 of the present invention is the invention according to claim 1, wherein the first surface electrode is on the side surface of the circuit board, and the second surface electrode is the base material portion. It is characterized by being provided on each of the side surfaces.

また、本発明の請求項４に記載のケース付き複合回路基板は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記ケースの上記脚部は、上記第１表面電極及び上記第２表面電極の両者と、共通の接合材で接合されていることを特徴とするものである。   The composite circuit board with a case according to claim 4 of the present invention is the invention according to any one of claims 1 to 3, wherein the leg portion of the case includes the first surface electrode and the first surface electrode. It is characterized by being bonded to both the second surface electrodes by a common bonding material.

また、本発明の請求項５に記載のケース付き複合回路基板は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明において、上記基材部の第２主面には端子電極が備えられており、上記第２表面電極は上記基材部中に形成されたビア導体を介して上記端子電極に接続されていることを特徴とするものである。   A composite circuit board with a case according to claim 5 of the present invention is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein a terminal electrode is provided on the second main surface of the base portion. The second surface electrode is connected to the terminal electrode through a via conductor formed in the base material portion.

また、本発明の請求項６に記載のケース付き複合回路基板は、請求項５に記載の発明において、上記回路基板の第２主面に第２表面実装部品が搭載されており、上記第２表面実装部品は、上記基材部にその少なくとも一部が埋設されていることを特徴とするものである。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the composite circuit board with a case according to the fifth aspect, wherein a second surface mount component is mounted on the second main surface of the circuit board, and the second The surface mount component is characterized in that at least a part thereof is embedded in the base material portion.

また、本発明の請求項７に記載のケース付き複合回路基板は、請求項５または請求項６に記載の発明において、上記第２表面電極は、上記基材部中に形成されたビア導体の上記回路基板側の端面によって形成され、上記ケースの脚部の先端は、上記端面から上記ビア導体に突き刺されていることを特徴とするものである。   The composite circuit board with case according to claim 7 of the present invention is the invention according to claim 5 or 6, wherein the second surface electrode is a via conductor formed in the base material portion. It is formed by the end surface on the circuit board side, and the tip of the leg of the case is pierced from the end surface into the via conductor.

また、本発明の請求項８に記載のケース付き複合回路基板は、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の発明において、上記ケースには、その上面と上記回路基板の第１主面との間の距離を固定するための止め掛け部が形成されていることを特徴とするものである。   A composite circuit board with a case according to claim 8 of the present invention is the invention according to any one of claims 1 to 7, wherein the case includes a top surface thereof and a first of the circuit board. A stop hook for fixing the distance to the main surface is formed.

また、本発明の請求項９に記載のケース付き複合回路基板は、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の発明において、上記回路基板は、複数の低温焼結セラミック層を積層してなるセラミック多層回路基板であることを特徴とするものである。   A composite circuit board with a case according to claim 9 of the present invention is the invention according to any one of claims 1 to 8, wherein the circuit board is formed by laminating a plurality of low-temperature sintered ceramic layers. It is a ceramic multilayer circuit board formed as described above.

また、本発明の請求項１０に記載のケース付き複合回路基板は、請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の発明において、上記基材部は、樹脂で形成された樹脂部であることを特徴とするものである。   Moreover, the composite circuit board with a case of Claim 10 of this invention is the invention of any one of Claims 1-9, The said base material part is a resin part formed with resin. It is characterized by being.

また、本発明の請求項１１に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、第１主面に第１表面実装部品が搭載され且つ第２主面または側面に第１表面電極が設けられている回路基板と、第１主面または側面に第２表面電極が設けられている基材部とを、上記回路基板の第２主面と上記基材部の第１主面とが接合面となるように接合して、複合回路基板を作製する工程と、下端が開口したケースで上記第１表面実装部品を覆うと共に上記ケースの下端に形成された脚部を、上記回路基板の上記第１表面電極及び上記基材部の上記第２表面電極の両者に固定する工程と、を備えたことを特徴とするものである。   In the method for manufacturing a composite circuit board with a case according to claim 11 of the present invention, the first surface mount component is mounted on the first main surface and the first surface electrode is provided on the second main surface or the side surface. A circuit board, and a base portion provided with a second surface electrode on the first main surface or side surface, and a second main surface of the circuit board and a first main surface of the base portion are bonded surfaces. The first surface mount component is covered with a case having a lower end opened, and the legs formed on the lower end of the case are connected to the first of the circuit board. Fixing to both the surface electrode and the second surface electrode of the base material portion.

また、本発明の請求項１２に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、請求項１１に記載の発明において、上記複合回路基板を作製する工程では、上記第１主面または上記側面に上記第２表面電極を有する半硬化状態の樹脂シートを、上記回路基板の上記第２主面に接合することにより、上記基材部を形成することを特徴とするものである。   According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a composite circuit board with a case according to the eleventh aspect, wherein in the step of manufacturing the composite circuit board, the first main surface or the side surface is provided with the method. The base material portion is formed by bonding a semi-cured resin sheet having a second surface electrode to the second main surface of the circuit board.

また、本発明の請求項１３に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、請求項１２に記載の発明において、上記回路基板は、分割線に沿って複数の回路基板に分割されるべき集合基板として形成されており、上記集合基板の分割線に沿った分割面には上記第１表面電極を有する貫通孔または凹部の開口部が形成されていることを特徴とするものである。   According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a composite circuit board with a case according to the twelfth aspect, wherein the circuit board is a set to be divided into a plurality of circuit boards along a dividing line. The substrate is formed as a substrate, and a through hole or a recess opening having the first surface electrode is formed on a dividing surface along a dividing line of the collective substrate.

また、本発明の請求項１４に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、請求項１３に記載の発明において、上記樹脂シートの上記第２表面電極を上記回路基板の貫通孔または凹部の開口部の面積よりも大きな面積として形成し、上記樹脂シートを、上記第２表面電極が上記集合基板の上記貫通孔または上記開口部を覆うように、上記集合基板の第２主面に接合することを特徴とするものである。   According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a composite circuit board with a case according to the thirteenth aspect, wherein the second surface electrode of the resin sheet is formed as an opening of a through hole or a recess of the circuit board. Forming an area larger than the area of the portion, and bonding the resin sheet to the second main surface of the collective substrate so that the second surface electrode covers the through hole or the opening of the collective substrate It is characterized by.

また、本発明の請求項１５に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、請求項１２〜請求項１４のいずれか１項に記載の発明において、上記樹脂シートの第２主面には端子電極が備えられており、上記第２表面電極は上記樹脂シート中に形成されたビア導体を介して上記端子電極に接続されていることを特徴とするものである。   Moreover, the manufacturing method of the composite circuit board with a case of Claim 15 of this invention is a terminal in the invention of any one of Claims 12-14 in the 2nd main surface of the said resin sheet. An electrode is provided, and the second surface electrode is connected to the terminal electrode through a via conductor formed in the resin sheet.

また、本発明の請求項１６に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、請求項１２〜請求項１５のいずれか１項に記載の発明において、上記回路基板の第２主面に第２表面実装部品が搭載されていて、上記樹脂シートを接合することによって、上記第２表面実装部品を上記樹脂シートに埋設することを特徴とするものである。   According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a composite circuit board with a case according to any one of the twelfth to fifteenth aspects, wherein the second main surface of the circuit board is a second one. A surface mount component is mounted, and the second surface mount component is embedded in the resin sheet by bonding the resin sheet.

また、本発明の請求項１７に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、請求項１２〜請求項１６のいずれか１項に記載の発明において、上記第２表面電極は、上記樹脂シート中に形成されたビア導体の上記回路基板側の端面によって形成されていると共に、上記脚部の先端は、上記端面から上記ビア導体に突き刺さっていることを特徴とするものである。   Moreover, the manufacturing method of the composite circuit board with a case according to claim 17 of the present invention is the invention according to any one of claims 12 to 16, wherein the second surface electrode is in the resin sheet. The via conductor is formed by an end face on the circuit board side of the via conductor, and the tip end of the leg portion pierces the via conductor from the end face.

また、本発明の請求項１８に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、請求項１１〜請求項１７のいずれか１項に記載の発明において、上記ケースには、その上面と上記回路基板の第１主面との間の距離を固定するための止め掛け部が形成されていることを特徴とするものである。   A method for manufacturing a composite circuit board with a case according to claim 18 of the present invention is the invention according to any one of claims 11 to 17, wherein the case includes an upper surface thereof and the circuit board. A stopper portion for fixing the distance to the first main surface is formed.

また、本発明の請求項１９に記載のケース付き複合回路基板の製造方法は、請求項１１〜請求項１８のいずれか１項に記載の発明において、上記回路基板は、複数の低温焼結セラミック層を積層してなるセラミック多層回路基板として形成されていることを特徴とするものである。   According to a nineteenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a composite circuit board with a case according to any one of the eleventh to eighteenth aspects, wherein the circuit board includes a plurality of low-temperature sintered ceramics. It is characterized by being formed as a ceramic multilayer circuit board formed by laminating layers.

本発明の請求項１〜請求項１９に記載の発明によれば、ケースと複合回路基板との接続強度を高めて、衝撃等の外力に対して強く、信頼性の高いケース付き複合回路基板及びその製造方法を提供することができる。   According to the invention described in claims 1 to 19 of the present invention, the connection strength between the case and the composite circuit board is increased, and the composite circuit board with the case having high reliability and strong against external force such as impact and the like, and A manufacturing method thereof can be provided.

以下、図１〜図１６に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。   Hereinafter, the present invention will be described based on the embodiment shown in FIGS.

第１の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０は、例えば図１の（ａ）に示すように、第１主面（以下、「上面」と称す。）に少なくとも一つ（本実施形態では複数）の表面実装部品１１が搭載された回路基板１２と、この回路基板１２の上面に対向する第２主面（以下、「下面」と称す。）に接合された樹脂部１３と、この樹脂部１３の上面の外周縁部において固定され且つ回路基板１２を第１表面実装部品１１と一緒に覆うように形成されたケース１４と、を備え、プリント回路基板等のマザーボード（図示せず）に実装できるように構成されている。そして、回路基板１２と樹脂部１３との積層体は、複合回路基板１５として構成されている。 First Embodiment As shown in FIG. 1A, for example, the composite circuit board 10 with a case of the present embodiment has at least one (this embodiment) on a first main surface (hereinafter referred to as “upper surface”). A circuit board 12 on which a plurality of surface mount components 11 are mounted, and a resin portion 13 bonded to a second main surface (hereinafter referred to as a “lower surface”) facing the upper surface of the circuit board 12; A case 14 fixed at the outer peripheral edge of the upper surface of the resin portion 13 and formed so as to cover the circuit board 12 together with the first surface mount component 11, and a motherboard (not shown) such as a printed circuit board ) Can be implemented. A laminate of the circuit board 12 and the resin portion 13 is configured as a composite circuit board 15.

回路基板１２は、例えば図１の（ａ）に示すように、複数のセラミック層１２Ａが積層されてなるセラミック積層体と、このセラミック積層体に所定のパターンで形成された回路パターン１２Ｂと、を備えたセラミック多層回路基板として形成されている。そこで、以下では回路基板１２はセラミック多層回路基板１２として説明する。回路パターン１２Ｂは、同図に示すように、上下のセラミック層１２Ａ、１２Ａの界面に所定のパターンで形成された面内導体１２Ｃと、セラミック多層回路基板１２の上下両面に所定のパターンで形成された表面電極１２Ｄと、これらの面内導体１２Ｃ及び表面電極１２Ｄを互いに電気的に接続するように各セラミック層１２Ａをそれぞれ所定のパターンで貫通して形成されたビア導体１２Ｅとを備えている。セラミック多層回路基板１２の上面には上述のように複数の第１表面実装部品１１が搭載され、これらの第１表面実装部品１１はそれぞれ表面電極１２Ｄに電気的に接続されている。   For example, as shown in FIG. 1A, the circuit board 12 includes a ceramic laminate in which a plurality of ceramic layers 12A are laminated, and a circuit pattern 12B formed in a predetermined pattern on the ceramic laminate. It is formed as a ceramic multilayer circuit board provided. Therefore, hereinafter, the circuit board 12 will be described as a ceramic multilayer circuit board 12. As shown in the figure, the circuit pattern 12B is formed in an in-plane conductor 12C formed in a predetermined pattern on the interface between the upper and lower ceramic layers 12A and 12A and in a predetermined pattern on both upper and lower surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12. The surface electrodes 12D and via conductors 12E formed through the ceramic layers 12A in a predetermined pattern so as to electrically connect the in-plane conductors 12C and the surface electrodes 12D to each other. A plurality of first surface mount components 11 are mounted on the upper surface of the ceramic multilayer circuit board 12 as described above, and these first surface mount components 11 are electrically connected to the surface electrodes 12D, respectively.

また、セラミック多層回路基板１２の下面には少なくとも一つ（本実施形態では複数）の第２表面実装部品１６が搭載され、これらの第２表面実装部品１６はそれぞれ表面電極１２Ｄに電気的に接続されている。   Further, at least one (in the present embodiment, a plurality of) second surface mounting components 16 are mounted on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12, and each of these second surface mounting components 16 is electrically connected to the surface electrode 12D. Has been.

第１表面実装部品１１としては、例えばシリコン半導体素子、ガリウム砒素半導体素子等の能動素子１１Ａやコンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動素子１１Ｂがあり、これらの表面実装部品１１は、それぞれ半田や導電性樹脂を介して、あるいはＡｕ、Ａｌ、Ｃｕ等のボンディングワイヤを介してセラミック多層回路基板１２に搭載されている。第２表面実装部品１６も表面実装部品１１と同様に能動素子１６Ａ及び受動素子１６Ｂによって構成されている。   Examples of the first surface mount component 11 include an active element 11A such as a silicon semiconductor element and a gallium arsenide semiconductor element, and a passive element 11B such as a capacitor, an inductor, and a resistor. It is mounted on the ceramic multilayer circuit board 12 via a resin or via a bonding wire such as Au, Al, or Cu. Similarly to the surface mount component 11, the second surface mount component 16 includes an active element 16A and a passive element 16B.

樹脂部１３は、図１の（ａ）に示すように、樹脂層１３Ａと、この樹脂層１３Ａに所定のパターンで形成された回路パターン１３Ｂとを備えている。回路パターン１３Ｂは、樹脂層１３Ａの上面に所定のパターンで形成された上面電極１３Ｃと、その下面に所定のパターンで形成された端子電極１３Ｄと、これらの上面電極１３Ｃと端子電極１３Ｄとを電気的に接続するように樹脂層１３Ａを所定のパターンで貫通して形成されたビア導体１３Ｅとを備えている。樹脂層１３Ａは、セラミック多層回路基板１２の下面に実装された第２表面実装部品１６を被覆して封止している。つまり、複数の第２表面実装部品１６は、いずれも樹脂層１３Ａ内に埋設されている。尚、樹脂部１３はセラミックからなるセラミック部であっても良い。   As shown in FIG. 1A, the resin portion 13 includes a resin layer 13A and a circuit pattern 13B formed in a predetermined pattern on the resin layer 13A. The circuit pattern 13B electrically connects the upper electrode 13C formed in a predetermined pattern on the upper surface of the resin layer 13A, the terminal electrode 13D formed in a predetermined pattern on the lower surface, and the upper electrode 13C and the terminal electrode 13D. Via conductors 13E formed so as to penetrate the resin layer 13A in a predetermined pattern so as to be connected to each other. The resin layer 13 </ b> A covers and seals the second surface mount component 16 mounted on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12. That is, the plurality of second surface mount components 16 are all embedded in the resin layer 13A. The resin portion 13 may be a ceramic portion made of ceramic.

さて、図１の（ａ）、（ｃ）に示すように、セラミック多層回路基板１２の外周面には、その上面から下面に渡って切欠部１２Ｉが形成されており、この切欠部１２Ｉの内壁面には下端から上方に延びる第１表面電極（側面電極）１２Ｆが形成されている。また、樹脂層１３Ａのセラミック多層回路基板１２の切欠部１２Ｉ内に露出した上面にはその全面に樹脂部１３の上面電極１３Ｃの一部が第２表面電極として露出している。そして、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆと樹脂部１３の上面電極１３Ｃとが切欠部１２Ｉの内側に露出しており、ケース１４が後述のように脚部を介して側面電極１２Ｆと上面電極１３Ｃの双方に強固に接続されている。   As shown in FIGS. 1A and 1C, a cutout portion 12I is formed on the outer peripheral surface of the ceramic multilayer circuit board 12 from the upper surface to the lower surface. A first surface electrode (side electrode) 12F extending upward from the lower end is formed on the wall surface. Further, a part of the upper surface electrode 13C of the resin portion 13 is exposed as a second surface electrode on the entire upper surface of the resin layer 13A exposed in the cutout portion 12I of the ceramic multilayer circuit board 12. The side electrode 12F of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface electrode 13C of the resin portion 13 are exposed inside the notch 12I, and the case 14 is connected to the side electrode 12F and the upper surface electrode via the legs as will be described later. 13C is firmly connected to both sides.

即ち、ケース１４は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、金属によって略箱状に形成され、下端（樹脂部１３側）が開口している。ケース１４は、ケース本体１４Ａと、ケース本体１４Ａの互いに対向する側面の下端中央部からそれぞれ下方に延設された脚部１４Ｂ、１４Ｂと、を有している。これらの脚部１４Ｂは、ケース１４を複合回路基板１５に装着した時にケース１４の下端からセラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆに沿って延び、樹脂層１３Ａの外周縁部上面に露呈する上面電極１３Ｃに達するか、上面電極１３Ｃの近傍に達する長さに形成されている。   That is, as shown in FIGS. 1A and 1B, the case 14 is formed in a substantially box shape with metal, and the lower end (resin portion 13 side) is open. The case 14 includes a case main body 14A and leg portions 14B and 14B extending downward from center portions of lower ends of the side surfaces of the case main body 14A facing each other. These leg portions 14B extend from the lower end of the case 14 along the side electrodes 12F of the ceramic multilayer circuit board 12 when the case 14 is attached to the composite circuit board 15, and are exposed on the upper surface of the outer peripheral edge of the resin layer 13A. The length reaches 13C or reaches the vicinity of the upper surface electrode 13C.

ケース１４の脚部１４Ｂは、図２に示すように、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆと樹脂部１３の上面電極１３Ｃとが露出した切欠部１２Ｉ内に位置している。このケース１４は、同図に示すように、脚部１４Ｂが側面電極１２Ｆと上面電極１３Ｃとを互いに電気的に接続する半田等の接合材１７中に植設されて、これら両者１２Ｆ、１３Ｃに接続、固定されて一体化している。脚部１４Ｂが接合材１７中に植設されている結果、少なくとも脚部１４Ｂの下部が側面電極１２Ｆと上面電極１３Ｃを接続する接合材１７内に埋設されて側面電極１２Ｆと上面電極１３Ｃの双方に接続されている。従って、本実施形態のケース１４は、従来と比較して複合回路基板１５との接続強度が格段に強くなっており、確実且つ安定的に複合回路基板１５に接続されている。このケース１４は、脚部１４Ｂを介して側面電極１２Ｆ、上面電極１３Ｃ及びビア導体１３Ｅに接続され、延いてはグランド電位に接地されているため、外部の電磁界から第１表面実装部品１１を遮蔽する機能を有している。また、このケース１４の上面は、ケース付き複合回路基板１０をマザーボード等へ実装する際のマウンターによるピックアップ面としての機能も有している。グランド電極は、樹脂層１３Ａ内に設けても良く、樹脂層１３Ａとセラミック多層回路基板１２との界面に設けても良い。   As shown in FIG. 2, the leg portion 14 </ b> B of the case 14 is located in the notch portion 12 </ b> I where the side surface electrode 12 </ b> F of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface electrode 13 </ b> C of the resin portion 13 are exposed. In this case 14, as shown in the figure, the leg portion 14B is implanted in a bonding material 17 such as solder for electrically connecting the side electrode 12F and the upper surface electrode 13C to each other. Connected, fixed and integrated. As a result of the leg portion 14B being implanted in the bonding material 17, at least the lower portion of the leg portion 14B is embedded in the bonding material 17 connecting the side surface electrode 12F and the upper surface electrode 13C, and both the side surface electrode 12F and the upper surface electrode 13C are provided. It is connected to the. Therefore, the case 14 of the present embodiment has a significantly stronger connection strength with the composite circuit board 15 than the conventional case, and is securely and stably connected to the composite circuit board 15. The case 14 is connected to the side surface electrode 12F, the upper surface electrode 13C, and the via conductor 13E via the leg portion 14B, and is further grounded to the ground potential, so that the first surface mount component 11 is removed from the external electromagnetic field. It has a shielding function. The upper surface of the case 14 also has a function as a pickup surface by a mounter when the composite circuit board 10 with the case is mounted on a mother board or the like. The ground electrode may be provided in the resin layer 13A, or may be provided at the interface between the resin layer 13A and the ceramic multilayer circuit board 12.

尚、図１では脚部１４Ｂがケース１４の互いに対向する側面に設けられているが、互いに接続可能な側面電極１２Ｆ及び上面電極１３Ｃがケース１４の他の側面にも形成されている場合にはこれらの電極１２Ｆ、１３Ｃに対応させて複数の脚部１４Ｂを設けることができ、ケース１４の複合回路基板１５への接続強度を更に高めることができる。また、セラミック多層回路基板１２と樹脂層１３Ａは、切欠部１２Ｉを除き、その主面がそれぞれ略同じ面積となるように形成されているが、セラミック多層回路基板１２に切欠部１２Ｉを形成せず、樹脂層１３Ａの上面の面積をセラミック多層回路基板１２の下面の面積よりも僅かに大きいものとして、上面電極１３Ｃを露出させても良い。   In FIG. 1, the leg portions 14 </ b> B are provided on the opposite side surfaces of the case 14, but when the side electrode 12 </ b> F and the upper surface electrode 13 </ b> C that can be connected to each other are also formed on the other side surfaces of the case 14. A plurality of leg portions 14B can be provided corresponding to these electrodes 12F and 13C, and the connection strength of the case 14 to the composite circuit board 15 can be further increased. The ceramic multilayer circuit board 12 and the resin layer 13A are formed so that their main surfaces have substantially the same area except for the notch part 12I. However, the notch part 12I is not formed in the ceramic multilayer circuit board 12. The upper surface electrode 13C may be exposed by assuming that the area of the upper surface of the resin layer 13A is slightly larger than the area of the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12.

而して、セラミック多層回路基板１２のセラミック層１２Ａを形成するセラミック材料は特に制限されないが、セラミック材料としては、例えば低温焼結セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramic）材料を使用することができる。低温焼結セラミック材料とは、１０５０℃以下の温度で焼結可能であって、比抵抗の小さな銀や銅等と同時焼成が可能なセラミック材料である。低温焼結セラミック材料としては、具体的には、アルミナやジルコニア、マグネシア、フォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合してなるガラス複合系ＬＴＣＣ材料、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系ＬＴＣＣ材料、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系ＬＴＣＣ材料等が挙げられる。また、低温焼結セラミック材料を用いることにより、セラミック焼結体を素体とするコンデンサやインダクタ等の受動素子をセラミック多層回路基板１２内も組み込むことができる。 Thus, the ceramic material for forming the ceramic layer 12A of the ceramic multilayer circuit board 12 is not particularly limited. For example, a low temperature co-fired ceramic (LTCC) material may be used as the ceramic material. it can. The low-temperature sintered ceramic material is a ceramic material that can be sintered at a temperature of 1050 ° C. or less and can be simultaneously fired with silver, copper, or the like having a small specific resistance. Specifically, as the low-temperature sintered ceramic material, a glass composite LTCC material obtained by mixing borosilicate glass with ceramic powder such as alumina, zirconia, magnesia, and forsterite, ZnO—MgO—Al 2 O 3 — Crystallized glass-based LTCC material using crystallized glass of SiO 2 , BaO—Al 2 O 3 —SiO 2 ceramic powder, Al 2 O 3 —CaO—SiO 2 —MgO—B 2 O 3 ceramic powder, etc. Non-glass type LTCC materials using In addition, by using a low-temperature sintered ceramic material, passive elements such as capacitors and inductors having a ceramic sintered body as an element can be incorporated into the ceramic multilayer circuit board 12.

セラミック多層回路基板１２の回路パターン１２Ｂは、導電性金属によって形成することができる。導電性金属としては、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ合金、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｗ、Ｍｏ及びＡｕの少なくとも一種を主成分とする金属を用いることができる。これらの導電性金属のうち、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ合金、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＣｕは、比抵抗が小さいため、特に高周波向けの回路パターンにおいてより好ましく用いることができる。また、セラミック層１２Ａの材料として低温焼結セラミック材料を用いる場合には、ＡｇまたはＣｕ等の低抵抗で１０５０℃以下の低融点をもつ金属を用いることができ、セラミック層１２Ａと回路パターン１２Ｂとを１０５０℃以下の低温で同時焼成することができる。従って、面内導体１２Ｃ、表面電極１２Ｄ、ビア導体１２Ｅ及び側面電極１２Ｆは、いずれも焼結金属として形成されている。   The circuit pattern 12B of the ceramic multilayer circuit board 12 can be formed of a conductive metal. As the conductive metal, a metal having at least one of Ag, Ag—Pt alloy, Cu, Ni, Pt, Pd, W, Mo, and Au as a main component can be used. Among these conductive metals, Ag, Ag—Pt alloy, Ag—Pd alloy, and Cu can be more preferably used particularly in a circuit pattern for high frequency because of their low specific resistance. When a low temperature sintered ceramic material is used as the material of the ceramic layer 12A, a metal having a low melting point of 1050 ° C. or less such as Ag or Cu can be used, and the ceramic layer 12A, the circuit pattern 12B, Can be co-fired at a low temperature of 1050 ° C. or lower. Therefore, the in-plane conductor 12C, the surface electrode 12D, the via conductor 12E, and the side electrode 12F are all formed as a sintered metal.

セラミック多層回路基板１２を低温焼結セラミック材料によって形成した場合、セラミック多層回路基板１２の表面は、銅箔と同程度の表面粗さＲmax（数μｍ）を有するため、樹脂部１３との接合力が弱い。そこで、本実施形態では、セラミック多層回路基板１２と樹脂部１３との界面に位置する表面電極１２Ｄは、上述のように焼結金属によって形成されている。表面電極１２Ｄを形成する焼結金属は、表面粗さＲmaxが数１０μｍで銅箔の表面粗さ数μｍと比較して一桁高いため、焼結金属のアンカー効果によって樹脂部１２との接合強度を高めることができる。このような表面粗さの差は、銅箔がメッキまたは銅板の圧延によって形成されたものであるのに対し、焼結金属は樹脂成分を体積比率１０〜４０％含有する導電性ペーストを焼き付けて形成されるため、その樹脂成分の焼失によって内部や表面に空洞が残存して表面粗さが大きくなることに起因にしている。   When the ceramic multilayer circuit board 12 is formed of a low-temperature sintered ceramic material, the surface of the ceramic multilayer circuit board 12 has the same surface roughness Rmax (several μm) as the copper foil. Is weak. Therefore, in the present embodiment, the surface electrode 12D located at the interface between the ceramic multilayer circuit board 12 and the resin portion 13 is formed of sintered metal as described above. Since the sintered metal forming the surface electrode 12D has a surface roughness Rmax of several tens of μm and an order of magnitude higher than the surface roughness of the copper foil of several μm, the bonding strength with the resin portion 12 due to the anchor effect of the sintered metal Can be increased. The difference in surface roughness is that the copper foil is formed by plating or rolling a copper plate, whereas the sintered metal is obtained by baking a conductive paste containing a resin component in a volume ratio of 10 to 40%. Because of the formation of the resin component, the resin component is burned away, leaving voids inside and on the surface to increase the surface roughness.

高周波用部品では、高周波特性向上のためにグランド電極をマザーボードに極力近づける必要があるが、セラミック多層回路基板１２と樹脂部１３との界面にグランド電極を設けることで、セラミック多層回路基板１２に搭載された表面実装部品１６とグランド電極の距離を近づけることできる。この場合、グランド電極は、セラミック層１２Ａと同時焼成された焼結金属であることが好ましく、その大きな表面粗さのために樹脂層１３Ａと接合された時にアンカー効果を発揮し、樹脂層１３Ａとの接合強度を向上させることができる。また、このアンカー効果を利用して、セラミック多層回路基板１２の下面にダミー電極を設けることによって接合強度を向上させることもできる。   In high frequency components, it is necessary to make the ground electrode as close as possible to the motherboard in order to improve the high frequency characteristics. However, by providing the ground electrode at the interface between the ceramic multilayer circuit board 12 and the resin portion 13, it is mounted on the ceramic multilayer circuit board 12. The distance between the surface mounted component 16 and the ground electrode can be reduced. In this case, the ground electrode is preferably a sintered metal co-fired with the ceramic layer 12A, and exhibits an anchor effect when bonded to the resin layer 13A due to its large surface roughness. It is possible to improve the bonding strength. Further, by utilizing this anchor effect, the bonding strength can be improved by providing a dummy electrode on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12.

また、セラミック多層回路基板１２のセラミック層１２Ａとしては、高温焼結セラミック（ＨＴＣＣ：High Temperature Co-fired Ceramic）材料を使用することもできる。高温焼結セラミック材料としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、その他の材料にガラスなどの焼結助材を加え、１１００℃以上で焼結されたものが用いられる。この場合、回路パターン１２Ｂとしては、モリブデン、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル及びこれらの合金から選択される金属を使用する。また、セラミック層１２Ａとしては、樹脂材料を用いることもでき、その場合、後述する樹脂層１３Ａの材料と同様のものを使用することができる。   Moreover, as the ceramic layer 12A of the ceramic multilayer circuit board 12, a high temperature co-fired ceramic (HTCC) material can also be used. Examples of the high-temperature sintered ceramic material include alumina, aluminum nitride, mullite, and other materials added with a sintering aid such as glass and sintered at 1100 ° C. or higher. In this case, as the circuit pattern 12B, a metal selected from molybdenum, platinum, palladium, tungsten, nickel, and alloys thereof is used. Further, as the ceramic layer 12A, a resin material can be used, and in this case, the same material as that of the resin layer 13A described later can be used.

樹脂部１３の樹脂層１３Ａは、熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合樹脂組成物によって形成されたものが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等を用いることができ、無機フィラーとしては例えばアルミナ、シリカ、チタニア等を用いることができる。このように無機フィラーを添加することによって、上述のように樹脂部１３の熱膨張率を適宜調整することができると共に放熱性を向上させることができ、更に、樹脂部１３の製造時に樹脂の流動性を適宜制御することができる。   The resin layer 13A of the resin portion 13 is preferably formed of a mixed resin composition of a thermosetting resin and an inorganic filler. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a cyanate resin or the like excellent in heat resistance and moisture resistance can be used, and as the inorganic filler, for example, alumina, silica, titania or the like can be used. Thus, by adding an inorganic filler, the thermal expansion coefficient of the resin part 13 can be adjusted as appropriate as described above, and the heat dissipation can be improved. The property can be appropriately controlled.

樹脂部１３の上面電極１３Ｃ及び端子電極１３Ｄは銅箔等の金属箔によって形成することができ、また、ビア導体１３Ｅは導電性樹脂によって形成することができる。導電性樹脂は、例えば金属粒子と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物である。金属粒子としては、例えば金、銀、銅、ニッケル等の金属を用いることができ、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等の樹脂を用いることができる。また、ビア導体１３Ｅは、必要に応じて、例えば無電解メッキ銅及び電解メッキ銅によって形成することができる。   The upper surface electrode 13C and the terminal electrode 13D of the resin portion 13 can be formed of a metal foil such as a copper foil, and the via conductor 13E can be formed of a conductive resin. The conductive resin is a conductive resin composition containing, for example, metal particles and a thermosetting resin. As the metal particles, metals such as gold, silver, copper, and nickel can be used, and as the thermosetting resins, resins such as epoxy resins, phenol resins, and cyanate resins can be used. Further, the via conductor 13E can be formed of, for example, electroless plated copper and electrolytic plated copper as necessary.

ケース１４を形成する金属材料は、特に制限されないが、金属材料としては、例えば加工性、コスト面に優れた洋白やりん青銅等が好ましい。   The metal material for forming the case 14 is not particularly limited, but as the metal material, for example, white or phosphor bronze having excellent workability and cost is preferable.

次いで、本発明のケース付き複合回路基板の製造方法の一実施形態について、図３〜図５を参照しながら説明する。本実施形態では、複数の複合回路基板がマトリックス状に配列された集合基板（親基板）を作製し、親基板を所定の分割ラインに沿って個々の複合回路基板（子基板）へ分割した後に各子基板にケースを取り付けてケース付き複合回路基板を作製する。親基板を作製する場合には、セラミック多層回路基板１２となる第１の親基板５２と、樹脂部１３となる第２の親基板５３とを個別に作製する。ここでは、第１、第２の親基板５２、５３の作製方法を個別に説明した後、第１、第２の親基板５２、５３から親基板５０を作製する方法について順次説明する。尚、ケース付き複合回路基板は、必要に応じて一個ずつ作製しても良い。   Next, an embodiment of a method for producing a composite circuit board with a case according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, an assembly board (parent board) in which a plurality of composite circuit boards are arranged in a matrix is manufactured, and the parent board is divided into individual composite circuit boards (child boards) along a predetermined division line. A case is attached to each sub board to produce a composite circuit board with a case. When the parent substrate is manufactured, the first parent substrate 52 to be the ceramic multilayer circuit substrate 12 and the second parent substrate 53 to be the resin portion 13 are individually manufactured. Here, after the manufacturing methods of the first and second parent substrates 52 and 53 are individually described, the method of manufacturing the parent substrate 50 from the first and second parent substrates 52 and 53 will be sequentially described. In addition, you may produce the composite circuit board with a case one by one as needed.

１．第１の親基板の作製
まず、低温焼結セラミック粉末として例えばアルミナ粉末及びホウ珪酸ガラスからなる混合粉末を調製する。この混合粉末を有機ビヒクル中に分散させてスラリーを調製し、これをキャスティング法によって親基板に相当する大きさで厚み１０〜２００μｍのシート状に成形することによって、図３の（ａ）に示すようにセラミックグリーンシート１５２Ａを所定枚数作製する。次いで、例えばレーザ光や金型を用いて３枚のセラミックグリーンシート１５２Ａそれぞれに直径０．１ｍｍ程度の第１のビアホールを所定のパターンで形成する。また、個々のセラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆを形成するための第２のビアホールを第１のビアホールより大きな直径で形成する。第２のビアホールは、親基板を複数の子基板に分割する時の分割ラインに沿って配置されている。 1. Production of first parent substrate
First, a mixed powder made of, for example, alumina powder and borosilicate glass is prepared as a low-temperature sintered ceramic powder. This mixed powder is dispersed in an organic vehicle to prepare a slurry, which is formed into a sheet shape having a size corresponding to the parent substrate and a thickness of 10 to 200 μm by a casting method, as shown in FIG. Thus, a predetermined number of ceramic green sheets 152A are produced. Next, first via holes having a diameter of about 0.1 mm are formed in a predetermined pattern in each of the three ceramic green sheets 152A using, for example, laser light or a mold. Further, the second via hole for forming the side electrode 12F of each ceramic multilayer circuit board 12 is formed with a larger diameter than the first via hole. The second via hole is arranged along a dividing line when dividing the parent substrate into a plurality of child substrates.

その後、これらのセラミックグリーンシート１５２Ａの第１、第２のビアホールに導電性ペーストを充填して第１、第２のビア導体部１５２Ｅ、１５２Ｆを形成する。導電性ペーストとしては、例えばＡｇまたはＣｕを主成分とし、樹脂、有機溶剤を混練して調整されたものを用いる。その後、例えばスクリーン印刷法によって同一の導電性ペーストをセラミックグリーンシート１５２Ａ上に所定のパターンで印刷、乾燥して面内導体部１５２Ｃ及び表面電極部１５２Ｄを形成する。更に、同図の（ａ）に示すように、これと同一要領で他のセラミックグリーンシートにも面内導体部１５２Ｃ、表面電極部１５２Ｄ及び第１のビア導体部１５２Ｅを形成する。これら他のセラミックグリーンシート１５２Ａには側面電極用の第２のビア導体部は形成されていない。   After that, the first and second via conductor portions 152E and 152F are formed by filling the first and second via holes of these ceramic green sheets 152A with a conductive paste. As the conductive paste, for example, a paste containing Ag or Cu as a main component and kneaded with a resin and an organic solvent is used. Thereafter, for example, the same conductive paste is printed in a predetermined pattern on the ceramic green sheet 152A by a screen printing method and dried to form the in-plane conductor portion 152C and the surface electrode portion 152D. Further, as shown in FIG. 5A, in-plane conductor portions 152C, surface electrode portions 152D, and first via conductor portions 152E are formed on the other ceramic green sheets in the same manner. These other ceramic green sheets 152A are not formed with the second via conductor portions for the side electrodes.

次いで、例えば図３の（ａ）に示すように、複数のセラミックグリーンシート１５２Ａを所定の順序で配置し、積層した後、同図の（ｂ）に示すようにその積層方向（上下方向）から１０〜１５０ＭＰａの圧力で圧着し、これらのセラミックグリーンシート１５２Ａが一体化された積層体を得る。更に、レーザ光、金型等を用いて、この積層体の複数個所の第２のビア導体部１５２Ｆの中心部それぞれに貫通孔Ｈを形成する。   Next, for example, as shown in FIG. 3A, a plurality of ceramic green sheets 152A are arranged in a predetermined order and stacked, and then, as shown in FIG. 3B, from the stacking direction (vertical direction). Pressure bonding is performed at a pressure of 10 to 150 MPa to obtain a laminated body in which these ceramic green sheets 152A are integrated. Further, through holes H are formed in the respective central portions of the second via conductor portions 152F at a plurality of locations of the multilayer body using a laser beam, a mold, or the like.

次いで、未焼成の第１の親基板１５２を例えば１０５０℃以下の所定温度で焼成して、図３の（ｃ）に示す第１の親基板５２を得る。同図に示す第１の親基板５２は、セラミック多層回路基板１２としてＡｇ系の導電ペーストを使用する場合には空気雰囲気下８５０℃前後で焼成し、Ｃｕ系の導電ペーストを使用する場合には窒素雰囲気下９５０℃前後で焼成する。必要に応じて、第１の親基板５２の上面及び下面に形成された表面電極５２Ｄ上に、例えばＮｉ／Ｓｎ又はＮｉ／Ａｕなどを湿式メッキなどの手法を用いて成膜する。   Next, the unfired first parent substrate 152 is baked at a predetermined temperature of, for example, 1050 ° C. or lower to obtain the first parent substrate 52 shown in FIG. The first parent substrate 52 shown in the figure is fired at about 850 ° C. in an air atmosphere when an Ag-based conductive paste is used as the ceramic multilayer circuit board 12, and when a Cu-based conductive paste is used. Bake at around 950 ° C. in a nitrogen atmosphere. If necessary, Ni / Sn or Ni / Au, for example, is deposited on the surface electrode 52D formed on the upper and lower surfaces of the first parent substrate 52 by using a technique such as wet plating.

然る後、図３の（ｄ）に示すように第１の親基板５２の下面の表面電極５２Ｄと第２表面実装部品１６の位置合わせを行った後、第２表面実装部品１６Ｂを、ワイヤボンディング、半田等公知の方法を用いて第１の親基板５２に実装する。尚、同図の（ｄ）に示した第１の親基板５２は、同図の（ｃ）に示す第１の親基板５２に第２表面実装部品１６を搭載した後、反転させた状態になっている。   Thereafter, as shown in FIG. 3D, the surface electrode 52D on the lower surface of the first parent substrate 52 and the second surface mounting component 16 are aligned, and then the second surface mounting component 16B is connected to the wire. It mounts on the 1st mother board | substrate 52 using well-known methods, such as bonding and solder. Note that the first mother board 52 shown in (d) of the figure is inverted after the second surface mount component 16 is mounted on the first mother board 52 shown in (c) of the figure. It has become.

２．第２の親基板の作製
まず、樹脂部１３の上面電極１３Ｃ及び端子電極１３Ｄを形成する。図４の（ａ）に示すように、例えばＰＥＴフィルム等の支持体１００上に厚み１０〜４０μｍ程度の金属箔（例えば銅箔）を貼り付けた後、フォトレジストを塗布してレジスト層を銅箔上に形成し、所定のパターンで露光した後、現像して不要なレジスト層を除去する。次いで、エッチング処理を施して不要な銅箔部分を除去した後、レジスト膜を除去して、図４の（ａ）に示すように支持体１００上に所定のパターンで上面電極５３Ｃを形成する。この上面電極５３Ｃは、上述した第１の親基板５２に設けられた貫通孔Ｈよりも大きい面積を有している。同様にして同図の（ａ）に示すようにＰＥＴ等からなる支持体１００Ａ上に端子電極５３Ｄを所定のパターンで形成する。 2. Production of Second Parent Substrate First, the upper surface electrode 13C and the terminal electrode 13D of the resin portion 13 are formed. As shown in FIG. 4A, for example, after a metal foil (for example, copper foil) having a thickness of about 10 to 40 μm is pasted on a support 100 such as a PET film, a photoresist is applied and the resist layer is made of copper. After forming on foil and exposing with a predetermined pattern, it develops and an unnecessary resist layer is removed. Next, after an unnecessary copper foil portion is removed by performing an etching process, the resist film is removed, and an upper surface electrode 53C is formed in a predetermined pattern on the support 100 as shown in FIG. The upper surface electrode 53C has a larger area than the through hole H provided in the first parent substrate 52 described above. Similarly, a terminal electrode 53D is formed in a predetermined pattern on a support 100A made of PET or the like as shown in FIG.

然る後、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とアルミナ、シリカ、チタニア等の無機フィラーを混合したプリプレグ状態（半硬化状態）の樹脂シート１５３Ａを作製する。樹脂シート１５３Ａにレーザ光、金型等を用いてビアホールを所定のパターンで開け、これらのビアホール内に導電性樹脂を充填してビア導体５３Ｅを形成する。樹脂シート１５３Ａのビア導体５３Ｅと支持体１００の上面電極５３Ｃ及び支持体１００Ａの端子電極５３Ｄと、の位置合わせをそれぞれ行った後、樹脂シート１５３Ａの上下両面に支持体１００、１００Ａを積層する。そして、積層体を所定の圧力で圧着した後、上下の支持体１００、１００Ａを樹脂シート１５３Ａから剥離して、図４の（ｂ）に示す半硬化状態の第２の親基板１５３を得る。ここでは一枚の樹脂シート１５３Ａを作製する場合について説明したが、複数枚の樹脂シートを積層した樹脂積層体として形成しても良い。また、樹脂シート１５３Ａのビアホール内に半田を充填してビア導体５３Ｅを形成しても良い。ビアホール内に半田を充填する場合には、通常のリフロー工程により樹脂シート１５３Ａのビア導体５３Ｅと上面電極５３Ｃ、端子電極５３Ｄ及び第１の親基板５２の表面電極５２Ｄとの接合を行うことができる。即ち、後述のように樹脂シート１５３Ａと第１の親基板５２とを接合した後、リフローしたり、第１の親基板５２の上面に第１表面実装部品１１を実装した後のリフロー工程でビア導体５３Ｅと上面電極５３Ｃ、端子電極５３Ｄ及び第１の親基板５２の表面電極５２Ｄとの溶融、接合を兼ねて行うことができる。   Thereafter, a resin sheet 153A in a prepreg state (semi-cured state) in which a thermosetting resin such as an epoxy resin and an inorganic filler such as alumina, silica, and titania are mixed is prepared. Via holes are formed in the resin sheet 153A in a predetermined pattern using a laser beam, a mold, or the like, and a conductive resin is filled in these via holes to form via conductors 53E. After aligning the via conductor 53E of the resin sheet 153A with the upper surface electrode 53C of the support body 100 and the terminal electrode 53D of the support body 100A, the support bodies 100 and 100A are stacked on both upper and lower surfaces of the resin sheet 153A. And after crimping | bonding a laminated body with a predetermined pressure, the upper and lower support bodies 100 and 100A are peeled from the resin sheet 153A, and the 2nd mother board | substrate 153 of the semi-hardened state shown in FIG.4 (b) is obtained. Although the case where one sheet of the resin sheet 153A is manufactured has been described here, it may be formed as a resin laminate in which a plurality of resin sheets are stacked. The via conductor 53E may be formed by filling the via hole of the resin sheet 153A with solder. When the via hole is filled with solder, the via conductor 53E of the resin sheet 153A, the upper surface electrode 53C, the terminal electrode 53D, and the surface electrode 52D of the first parent substrate 52 can be joined by a normal reflow process. . That is, as will be described later, the resin sheet 153A and the first mother board 52 are joined and then reflowed, or vias are performed in a reflow process after the first surface mount component 11 is mounted on the upper surface of the first mother board 52. The conductor 53E, the upper surface electrode 53C, the terminal electrode 53D, and the surface electrode 52D of the first parent substrate 52 can be melted and bonded together.

３．第１の親基板と第２の親基板との接合
図５の（ａ）に示すように第２表面実装部品１６を上向きにして第１の親基板５２を配置し、その上方に、上面電極５３Ｃを下向きにして半硬化状態の第２の親基板１５３を配置し、第１の親基板５２の側面電極５２Ｆと第２の親基板１５３の上面電極５３Ｃとの位置合わせを行った後、第１の親基板５２に対して半硬化状態の第２の親基板１５３を加熱圧着して上面電極５３Ｃで側面電極５２Ｆの貫通孔Ｈを塞ぐと共に樹脂シート１５３Ａ内に第２表面実装部品１６を埋設する。この際、第２表面実装部品１６の排除効果で樹脂シート１５３Ａの樹脂が流動するが、第１の親基板５２の貫通孔Ｈは上面電極５３Ｃで塞がれているため、樹脂が第１の親基板５２の貫通孔内に流れ込むことはない。この加熱圧着操作によって半硬化状態の樹脂シート１５３Ａが硬化して、同図の（ｂ）に示すように第１の親基板５２と第２の親基板５３とが接合されて一体化した親基板本体５０Ａを得ることができる。圧着操作は等方圧プレス工法で行うことが好ましく、等方圧プレスによって第２表面実装部品１６と親基板本体５０Ａとの間隙に樹脂を十分に行き渡たせることができる。 3. Bonding of the first mother board and the second mother board As shown in FIG. 5 (a), the first mother board 52 is arranged with the second surface-mounted component 16 facing upward, and the upper surface electrode is disposed above it. After placing the second parent substrate 153 in a semi-cured state with 53C facing downward and aligning the side electrode 52F of the first parent substrate 52 and the upper surface electrode 53C of the second parent substrate 153, A second parent substrate 153 that is semi-cured with respect to one parent substrate 52 is thermocompression bonded to close the through hole H of the side electrode 52F with the upper surface electrode 53C, and the second surface mount component 16 is embedded in the resin sheet 153A. To do. At this time, the resin of the resin sheet 153A flows due to the exclusion effect of the second surface mount component 16, but the through hole H of the first parent substrate 52 is blocked by the upper surface electrode 53C, so the resin is the first. It does not flow into the through hole of the parent substrate 52. The semi-cured resin sheet 153A is cured by this thermocompression operation, and the first mother substrate 52 and the second mother substrate 53 are joined and integrated as shown in FIG. The main body 50A can be obtained. The crimping operation is preferably performed by an isotropic pressure pressing method, and the isotropic pressure pressing can sufficiently spread the resin in the gap between the second surface mount component 16 and the parent substrate body 50A.

然る後、図５の（ｃ）に示すように第２の親基板５３を下向きに、第１の親基板５２を上向きにして配置した後、第１の親基板５２の表面電極５２Ｄと第１表面実装部品１１との位置合わせを行った後、同図に示すように第１表面実装部品１１を第１の親基板５２の上面に実装することにより親基板５０を得ることができる。第１表面実装部品１１は、半田または導電性樹脂を用いて実装したり、半田バンプの付いた半導体素子を実装したり、半導体素子をＡｕ、Ａｌ、Ｃｕ等のボンディングワイヤを用いて実装することができる。この際、半田等の接合材を介して側面電極５２Ｆと上面電極５３Ｃとを接続し、固定する。   After that, as shown in FIG. 5C, the second parent substrate 53 is disposed downward and the first parent substrate 52 is disposed upward, and then the surface electrode 52D of the first parent substrate 52 and the first After the alignment with the one surface mounting component 11, the parent substrate 50 can be obtained by mounting the first surface mounting component 11 on the upper surface of the first parent substrate 52 as shown in FIG. The first surface mount component 11 is mounted using solder or conductive resin, a semiconductor element with a solder bump is mounted, or the semiconductor element is mounted using a bonding wire such as Au, Al, or Cu. Can do. At this time, the side electrode 52F and the top electrode 53C are connected and fixed via a bonding material such as solder.

次いで、図５の（ｄ）に示すように、親基板５０を分割ラインＬに沿ってダイシングなどの公知の手法を用いて親基板５０を子基板、つまり複合回路基板１５として分割する。その後、洋白やりん青銅等からなる金属製のケース１４を複合回路基板１５の上面から装着して、ケース１４で第１表面実装部品１１を覆うと、ケース１４の脚部１４Ｂがセラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆ及び樹脂部１３の上面電極１３Ｃに達する。この状態でリフローすると、側面電極１２Ｆと上面電極１３Ｃとの接合材１７が溶融し、ケース１４の脚部１４Ｂが溶融した接合材１７中に埋まって冷却固化し、接合材１７を介して脚部１４Ｂ、側面電極５２Ｆ及び上面電極５３Ｃが一体化し、ケース１４がこれら三者に対して確実に接続されると共に複合回路基板１５に対して強固に固定される。複合回路基板１５に対してケース１４を固定することによって、図１の（ａ）、（ｂ）に示すケース付き複合回路基板１０を得ることができる。   Next, as shown in FIG. 5D, the parent substrate 50 is divided along the dividing line L using a known method such as dicing as a child substrate, that is, the composite circuit substrate 15. After that, when a metal case 14 made of white or phosphor bronze is mounted from the upper surface of the composite circuit board 15 and the first surface mount component 11 is covered with the case 14, the leg portion 14B of the case 14 becomes a ceramic multilayer circuit. The side electrode 12F of the substrate 12 and the upper surface electrode 13C of the resin part 13 are reached. When the reflow is performed in this state, the bonding material 17 between the side electrode 12F and the upper surface electrode 13C is melted, and the leg portion 14B of the case 14 is buried in the molten bonding material 17 to be cooled and solidified. 14B, the side electrode 52F, and the upper surface electrode 53C are integrated, and the case 14 is securely connected to the three members and firmly fixed to the composite circuit board 15. By fixing the case 14 to the composite circuit board 15, the composite circuit board 10 with a case shown in FIGS. 1A and 1B can be obtained.

接合材１７として半田ペーストを用いる場合には、ケース１４の実装後にリフロー工程により接合を行う必要があるが、このリフローは、上述した第１表面実装部品１１が実装された後に行われる第１表面実装部品１１の接合のためのリフロー工程と同時に、または単独の工程として行われる。また、接合材１７として導電性樹脂が用いられた場合には、ケース１４の実装後に通常の熱処理を施すことで上述の接合を行うことができる。   When solder paste is used as the bonding material 17, it is necessary to perform bonding by a reflow process after mounting the case 14. This reflow is performed after the first surface mounting component 11 described above is mounted. This is performed simultaneously with the reflow process for joining the mounting components 11 or as a single process. Further, when a conductive resin is used as the bonding material 17, the above-described bonding can be performed by performing a normal heat treatment after mounting the case 14.

以上説明したように本実施形態によれば、第１表面実装部品１１が上面に搭載され且つ側面に第１表面電極として側面電極１２Ｆが設けられているセラミック多層回路基板１２と、第２表面電極として上面電極１３Ｃが上面に設けられている樹脂部１３とを、セラミック多層回路基板１２の下面と樹脂部１３の上面とが接合面となるように、且つ、上面電極１３Ｃが上面に露出するように接合して複合回路基板１５を作製した後、下端が開口したケース１４で第１表面実装部品１１を覆い、且つ、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆ及び樹脂部１３の上面電極１３Ｃの両者と共通の接合材１７によってケース１４の下端に形成された複数個所の脚部１４Ｂを側面電極１２Ｆ及び上面電極１３Ｃの双方に固定することでケース付き複合回路基板１０を得ることができる。このケース付き複合回路基板１０は、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆ及び樹脂部１３の上面電極１３Ｃの両者と共通の接合材１７で接合された脚部１４Ｂを有するため、ケース１４を複合回路基板１５に対して従来よりも格段に強固に接続することができ、信頼性の高いケース付き複合回路基板１０を得ることができる。従って、ケース付き複合回路基板１０をマザーボードに実装する時に、マウンターによってピックアップする際に、多少の衝撃があっても、ケース１５が複合回路基板１５から離脱することなくケース付き複合回路基板１０を確実に実装することができる。   As described above, according to the present embodiment, the ceramic multilayer circuit board 12 in which the first surface mount component 11 is mounted on the upper surface and the side surface electrode 12F is provided on the side surface as the first surface electrode, and the second surface electrode The upper surface electrode 13C is provided on the upper surface of the resin portion 13 so that the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface of the resin portion 13 become a bonding surface, and the upper surface electrode 13C is exposed on the upper surface. After the composite circuit board 15 is manufactured by bonding to the first surface mount component 11, the first surface mount component 11 is covered with the case 14 whose lower end is opened, and both the side surface electrode 12F of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface electrode 13C of the resin portion 13 are covered. A plurality of leg portions 14B formed at the lower end of the case 14 by the common bonding material 17 are fixed to both the side surface electrode 12F and the upper surface electrode 13C. It can be obtained the circuit board 10. Since the composite circuit board with case 10 includes the leg portions 14B bonded to both the side surface electrodes 12F of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface electrode 13C of the resin portion 13 by the common bonding material 17, the case 14 is combined with the composite circuit. The board 15 can be connected to the board 15 much more firmly than before, and a highly reliable composite circuit board 10 with a case can be obtained. Therefore, when the composite circuit board 10 with the case is mounted on the mother board, the case 15 is securely removed without being detached from the composite circuit board 15 even if there is some impact when picked up by the mounter. Can be implemented.

また、本実施形態によれば、セラミック多層回路基板１２は、分割線Ｌに沿って複数のセラミック多層回路基板１２に分割されるべき第１の親基板５２によって形成されており、第１の集合基板５２の分割線Ｌに沿った分割面には側面電極１２Ｆを有する貫通孔Ｈが形成されているため、複数のセラミック多層回路基板５２を同時に作製することができ、しかもセラミック多層回路基板５２の側面電極１２Ｆを簡単に形成することができる。更に云えば、半硬化状態の樹脂シート１５３Ａから半硬化状態の第２の親基板１５３を作製し、この第２の親基板１５３を第１の親基板５２に接合し、硬化させることによって複数の複合回路基板１５を含む親基板本体５０Ａを作製することができる。   Further, according to the present embodiment, the ceramic multilayer circuit board 12 is formed by the first parent substrate 52 to be divided into the plurality of ceramic multilayer circuit boards 12 along the dividing line L, and the first set Since the through hole H having the side electrode 12F is formed on the dividing surface along the dividing line L of the substrate 52, a plurality of ceramic multilayer circuit boards 52 can be manufactured at the same time. The side electrode 12F can be easily formed. More specifically, a semi-cured second parent substrate 153 is produced from the semi-cured resin sheet 153A, and the second parent substrate 153 is bonded to the first parent substrate 52 and cured, so that a plurality of substrates are cured. The main board body 50A including the composite circuit board 15 can be manufactured.

また、本実施形態によれば、樹脂シート１５３Ａの上面電極５３Ｃを第１の親基板５３の貫通孔Ｈよりも大きな面積として形成し、樹脂シート１５３Ａを、その上面電極５３Ｃが第１の親基板５２の貫通孔Ｈを覆うように、第１の親基板５２の下面に接合するため、半硬化状態の樹脂シート１５３Ａの樹脂が流動しても、樹脂は貫通孔Ｈ内に流れ込むことがない。また、この際、上面電極５３Ｃが貫通孔Ｈのマスキング材を兼ねるため、生産効率を高めることができる。また、貫通孔Ｈを独自のマスキング材で塞ぐ場合には、第１の親基板５２の表面電極５２Ｄに半田等をスクリーン印刷工法によって塗布する場合には、マスキング材の厚みによって半田量を適正に制御することができないが、本実施形態ではこのような不具合もない。従って、従来行われていたテープによるマスキング等、貫通孔ごとに個別に樹脂が流れ出すのを防止する処理を施す場合と比較して、生産効率を格段に高めることができる。しかも、マスキング残渣による汚染、作業時に発生する表面電極５２Ｄとの接触による汚染などを防止することができる。   Further, according to the present embodiment, the upper surface electrode 53C of the resin sheet 153A is formed with an area larger than the through hole H of the first parent substrate 53, and the upper surface electrode 53C of the resin sheet 153A is the first parent substrate. Since the resin is bonded to the lower surface of the first mother substrate 52 so as to cover the through hole H of the resin 52, the resin does not flow into the through hole H even if the resin of the semi-cured resin sheet 153A flows. At this time, since the upper surface electrode 53C also serves as a masking material for the through hole H, the production efficiency can be improved. In addition, when the through-hole H is closed with a unique masking material, when the solder or the like is applied to the surface electrode 52D of the first parent substrate 52 by the screen printing method, the amount of solder is appropriately adjusted depending on the thickness of the masking material. Although it cannot be controlled, this embodiment does not have such a problem. Therefore, the production efficiency can be significantly increased as compared with the case where a process for preventing the resin from flowing out separately for each through-hole, such as masking with a tape, which has been conventionally performed. In addition, it is possible to prevent contamination due to masking residue, contamination due to contact with the surface electrode 52D that occurs during operation, and the like.

また、本実施形態によれば、樹脂シート５３Ａの下面には端子電極５３Ｄが備えられており、上面電極５３Ｃは樹脂シート５３Ａ中に形成されたビア導体５３Ｅを介して端子電極５３Ｄに接続されているため、個々の複合回路基板１５の樹脂部１３として分割すると、回路パターン１３Ｂを有する樹脂部１３を得ることができ、セラミック多層回路基板１２の回路パターン１２Ｂとマザーボードの回路パターンとを確実に接続することができる。   Further, according to the present embodiment, the terminal electrode 53D is provided on the lower surface of the resin sheet 53A, and the upper electrode 53C is connected to the terminal electrode 53D via the via conductor 53E formed in the resin sheet 53A. Therefore, when divided as the resin portion 13 of each composite circuit board 15, the resin portion 13 having the circuit pattern 13B can be obtained, and the circuit pattern 12B of the ceramic multilayer circuit board 12 and the circuit pattern of the motherboard are securely connected. can do.

また、本実施形態によれば、第１の親基板５２の下面に第２表面実装部品１６が搭載されていて、樹脂シート１５３Ａを接合することによって、第２表面実装部品１６を樹脂シート１５３Ａに埋設するため、第２表面実装部品１６を湿気等の外部環境から確実に保護することができ、しかも第２表面実装部品１６の耐衝撃性を高めることができる。   Further, according to the present embodiment, the second surface mount component 16 is mounted on the lower surface of the first parent substrate 52, and the second surface mount component 16 is attached to the resin sheet 153A by bonding the resin sheet 153A. Since it is embedded, the second surface mount component 16 can be reliably protected from the external environment such as moisture, and the impact resistance of the second surface mount component 16 can be enhanced.

次に、図６〜図１６を参照しながら本発明の他の実施形態について説明する。以下の各実施形態では第１の実施形態と同一部分または相当部分には同一符号を附してその説明を省略し、各実施形態の特徴について説明する。   Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following embodiments, the same or corresponding parts as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted, and the features of each embodiment will be described.

第２の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ａは、図６に示すように、第１の実施形態のケース付き複合回路基板１０の第２表面実装部品１６を省略した以外は、第１の実施形態のものと同様に構成されている。このケース付き複合回路基板１０Ａを作製する場合には、第２表面実装部品をセラミック多層回路基板１２に実装する工程を省略すること以外は、第１の実施形態と同様に親基板を作製し、分割することによって作製することができる。本実施形態においても第１の実施形態に準じた作用効果を期することができる。尚、図６には第１の実施形態と同一または相当する部分には同一の符号を附してある。 Second Embodiment As shown in FIG. 6, the composite circuit board with case 10A of the present embodiment is the same as that of the composite circuit board with case 10 of the first embodiment except that the second surface mount component 16 is omitted. The configuration is the same as that of the first embodiment. When producing this composite circuit board with case 10A, a parent board is produced in the same manner as in the first embodiment, except that the step of mounting the second surface mount component on the ceramic multilayer circuit board 12 is omitted. It can be produced by dividing. Also in this embodiment, the effect according to the first embodiment can be expected. In FIG. 6, the same or corresponding parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

第３の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｂは、図７に示すように、セラミック多層回路基板１２の下面にキャビティＣが形成されている以外は、第１の実施形態のケース付き複合回路基板１０と同様に構成されている。即ち、本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｂは、同図に示すように、セラミック多層回路基板１２、樹脂部１３、ケース１４及びセラミック多層回路基板１２の上下両面に搭載された第１、第２表面実装部品１１、１６を備えている。そして、本実施形態では、セラミック多層回路基板１２の下面にキャビティＣが形成され、このキャビティＣ内に第２表面実装部品１６の能動素子１６Ａが搭載されている。セラミック多層回路基板１２の下面には受動素子１６Ｂが搭載されている。能動素子１６Ａと受動素子１６Ｂを入れ替えても良く、また、それぞれ複数個ずつ実装しても良い。 Third Embodiment A composite circuit board 10B with a case according to this embodiment has a case according to the first embodiment except that a cavity C is formed on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12, as shown in FIG. The configuration is the same as that of the composite circuit board 10. That is, the composite circuit board with case 10B of the present embodiment has a first and second mounted on the upper and lower surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12, the resin portion 13, the case 14, and the ceramic multilayer circuit board 12, as shown in FIG. Two surface mount components 11 and 16 are provided. In this embodiment, a cavity C is formed on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12, and the active element 16A of the second surface mount component 16 is mounted in the cavity C. A passive element 16 </ b> B is mounted on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12. The active element 16A and the passive element 16B may be interchanged, or a plurality of each may be mounted.

図７ではキャビティＣは、一段構造ものとして形成されているが、必要に応じて多段構造に形成しても良い。多段構造とは、キャビティの内壁面に複数の段部が階段状に形成されて開口部が徐々に拡張されている構造のことを云う。本実施形態では、キャビティＣ内には第２表面実装部品１６である能動素子１６Ａを封止する樹脂が充填されているが、この樹脂は樹脂部１３を形成する樹脂と一体的に形成しても良いが、キャビティＣの深さによっては樹脂部１３とは別に、予め樹脂部１３と同一種または異種の樹脂をキャビティＣ内に充填し、セラミック多層回路基板１２の下面を平坦面として形成した後、第１の実施形態と同様に樹脂シートを接合して樹脂部１３を形成しても良い。   In FIG. 7, the cavity C is formed as a one-stage structure, but may be formed in a multistage structure as necessary. The multi-stage structure refers to a structure in which a plurality of steps are formed in a step shape on the inner wall surface of the cavity and the opening is gradually expanded. In this embodiment, the cavity C is filled with a resin that seals the active element 16 </ b> A that is the second surface mount component 16. This resin is formed integrally with the resin that forms the resin portion 13. However, depending on the depth of the cavity C, separately from the resin portion 13, the same type or different kind of resin as the resin portion 13 is filled in the cavity C in advance, and the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12 is formed as a flat surface. Thereafter, the resin portion 13 may be formed by bonding a resin sheet similarly to the first embodiment.

セラミック多層回路基板１２を作製する場合には、セラミック多層回路基板１２の下面側のセラミックグリーンシートに対してキャビティＣに相当する貫通穴を形成し、貫通穴を有するセラミックグリーンシートを、その深さに則した枚数だけ作製すること以外は、第１の実施形態と同一要領でセラミック多層回路基板を作製する。本実施形態においても第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   When the ceramic multilayer circuit board 12 is manufactured, a through hole corresponding to the cavity C is formed in the ceramic green sheet on the lower surface side of the ceramic multilayer circuit board 12, and the depth of the ceramic green sheet having the through hole is reduced. A ceramic multilayer circuit board is manufactured in the same manner as in the first embodiment except that the number of sheets is manufactured in accordance with the above. In the present embodiment, the same effects as those in the first embodiment can be expected.

第４の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｃは、図８に示すように、セラミック多層回路基板１２の下面に二段構造のキャビティＣが形成されている以外は、第３の実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｂに準じて構成されている。即ち、本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｃは、同図に示すように、セラミック多層回路基板１２、樹脂部１３、ケース１４及びセラミック多層回路基板１２の上下両面に搭載された第１、第２表面実装部品１１、１６を備えている。そして、セラミック多層回路基板１２の下面に二段構造のキャビティＣが形成され、このキャビティＣ内に第２表面実装部品１６として能動素子１６Ａが搭載され、セラミック多層回路基板１２の下面には第２表面実装部品は搭載されていない。 Fourth Embodiment A composite circuit board with case 10C of the present embodiment is the same as that of the third embodiment except that a two-stage cavity C is formed on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12, as shown in FIG. It is comprised according to the composite circuit board 10B with a case of a form. That is, the composite circuit board with case 10C of the present embodiment has a first and second mounted on the upper and lower surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12, the resin portion 13, the case 14, and the ceramic multilayer circuit board 12, as shown in FIG. Two surface mount components 11 and 16 are provided. A cavity C having a two-stage structure is formed on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12, and an active element 16 </ b> A is mounted as the second surface mounting component 16 in the cavity C. There are no surface-mounted components.

本実施形態では第２表面実装部品１６がボンディングワイヤ１６ＣによってキャビティＣの内壁面の段部Ｃ１の水平面に露出する表面電極１２Ｄに接続されている点が第３の実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｂと相違する。そして、キャビティＣ内の第２表面実装部品１６は、樹脂部１３と別工程で形成されている。つまり、セラミック多層回路基板１２のキャビティＣ内に第２表面実装部品１６をワイヤボンディングによって実装した後、この表面実装部品１６を樹脂によってボンディングワイヤ１６Ｃごと封止し、セラミック多層回路基板１２の下面を平坦面として形成した後、第１の実施形態と同様に樹脂シートを接合して樹脂部１３を形成することができる。   In this embodiment, the second surface mounting component 16 is connected to the surface electrode 12D exposed to the horizontal surface of the step C1 of the inner wall surface of the cavity C by the bonding wire 16C. Different from 10B. The second surface mount component 16 in the cavity C is formed in a separate process from the resin portion 13. That is, after the second surface mounting component 16 is mounted in the cavity C of the ceramic multilayer circuit board 12 by wire bonding, the surface mounting component 16 is sealed together with the bonding wires 16C with a resin, and the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12 is covered. After forming as a flat surface, the resin part 13 can be formed by bonding a resin sheet as in the first embodiment.

セラミック多層回路基板１２を作製する場合には、セラミック多層回路基板１２の下面側のセラミックグリーンシートに対してキャビティＣに相当する二種類の大きさの貫通穴を形成し、二種類の大きさの貫通穴を有するセラミックグリーンシートを、それぞれの深さに則した枚数だけ作製すること以外は、第３の実施形態と同一要領でセラミック多層回路基板を作製する。本実施形態においても第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   When the ceramic multilayer circuit board 12 is produced, two types of through-holes corresponding to the cavity C are formed in the ceramic green sheet on the lower surface side of the ceramic multilayer circuit board 12, and the two types of sizes are formed. A ceramic multilayer circuit board is produced in the same manner as in the third embodiment, except that a number of ceramic green sheets having through holes are produced according to the respective depths. In the present embodiment, the same effects as those in the first embodiment can be expected.

第５の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｄは、図９に示すように、セラミック多層回路基板１２の上面に二段段構造のキャビティＣが形成されている以外は、第１の実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｂに準じて構成されている。即ち、本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｃは、同図に示すように、セラミック多層回路基板１２、樹脂部１３、ケース１４及びセラミック多層回路基板１２の上下両面に搭載された第１、第２表面実装部品１１、１６を備えている。そして、セラミック多層回路基板１２の上面に二段構造のキャビティＣが形成され、このキャビティＣ内に第１表面実装部品１１である能動素子１１Ａが搭載されている。また、セラミック多層回路基板１２の上面には第１表面実装部品１１である受動素子１１Ｂが搭載されている。 Fifth Embodiment As shown in FIG. 9, the composite circuit board with case 10D of the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that a cavity C having a two-stage structure is formed on the upper surface of the ceramic multilayer circuit board 12. It is comprised according to the composite circuit board 10B with a case of a form. That is, the composite circuit board with case 10C of the present embodiment has a first and second mounted on the upper and lower surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12, the resin portion 13, the case 14, and the ceramic multilayer circuit board 12, as shown in FIG. Two surface mount components 11 and 16 are provided. A cavity C having a two-stage structure is formed on the upper surface of the ceramic multilayer circuit board 12, and an active element 11 </ b> A that is the first surface mount component 11 is mounted in the cavity C. A passive element 11B, which is the first surface mount component 11, is mounted on the upper surface of the ceramic multilayer circuit board 12.

本実施形態では第１表面実装部品１１である能動素子１１Ａがボンディングワイヤ１１ＣによってキャビティＣの内壁面の段部Ｃ１の水平面に露出する表面電極１２Ｄに接続されている点が第１の実施形態のケース付き複合回路基板１０と相違する。そして、キャビティＣ内の能動素子１１Ａは、樹脂部１２Ｇによって封止され、その上面がセラミック多層回路基板１２の上面と同一平面を形成している。   In the present embodiment, the active element 11A as the first surface mount component 11 is connected to the surface electrode 12D exposed to the horizontal surface of the step C1 of the inner wall surface of the cavity C by the bonding wire 11C. It is different from the composite circuit board with case 10. The active element 11 </ b> A in the cavity C is sealed with the resin portion 12 </ b> G, and the upper surface thereof is flush with the upper surface of the ceramic multilayer circuit board 12.

セラミック多層回路基板１２を作製する場合には、セラミック多層回路基板１２の上面側のセラミックグリーンシートに対してキャビティＣに相当する二種類の大きさの貫通穴を形成し、二種類の大きさの貫通穴を有するセラミックグリーンシートを、それぞれの深さに則した枚数だけ作製すること以外は、第１の実施形態と同一要領でセラミック多層回路基板を作製する。本実施形態においても第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   When the ceramic multilayer circuit board 12 is manufactured, two types of through-holes corresponding to the cavity C are formed in the ceramic green sheet on the upper surface side of the ceramic multilayer circuit board 12, and the two types of sizes are formed. A ceramic multilayer circuit board is manufactured in the same manner as in the first embodiment, except that a number of ceramic green sheets having through holes are manufactured in accordance with the respective depths. In the present embodiment, the same effects as those in the first embodiment can be expected.

第６の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｅは、図１０に示すように、ケース１４の側面に止め掛け部１４Ｃが設けられている以外は、第１の実施形態のケース付き複合回路基板１０と同様に構成されている。即ち、本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｅは、同図に示すように、セラミック多層回路基板１２、樹脂部１３、ケース１４及びセラミック多層回路基板１２の上下両面に搭載された第１、第２表面実装部品１１、１６を備えている。そして、同図に示すように、ケース１４の左右両側面それぞれには内方に突出する止め掛け部１４Ｃが少なくとも一箇所に形成され、これらの止め掛け部１４Ｃによって脚部１４Ｂの下端を樹脂部１３の上面電極１３Ｃから僅かに浮かせた状態で複合回路基板１５に固定するようにしてある。止め掛け部１４Ｃは一側面に２箇所設けることによってケース１４を複合回路基板１５に対して水平に取り付けることができる。 Sixth Embodiment A composite circuit board with case 10E according to the present embodiment is a composite with case according to the first embodiment, except that a retaining portion 14C is provided on the side surface of the case 14, as shown in FIG. The circuit board 10 is configured in the same manner. That is, the composite circuit board with case 10E of the present embodiment has a first and second mounted on the upper and lower surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12, the resin portion 13, the case 14, and the ceramic multilayer circuit board 12, as shown in FIG. Two surface mount components 11 and 16 are provided. As shown in the figure, at both left and right side surfaces of the case 14, there are formed at least one stop hook portion 14C projecting inward, and the lower end of the leg portion 14B is connected to the resin portion by these stop hook portions 14C. 13 is fixed to the composite circuit board 15 in a state of being slightly lifted from the upper surface electrode 13C. The case 14 can be horizontally attached to the composite circuit board 15 by providing two stoppers 14C on one side.

ケース１４に止め掛け部１４Ｃを設ける場合には、その側面に切り込みを入れて側面の一部を内方に向けて水平に折り曲げることによって止め掛け部１４Ｃを形成することができる。また、内側面の所定位置に止め掛け部１４Ｃを別途取り付けても良い。しかし、前者の方が止め掛け部１４Ｃを簡便に設けることができる。   When the case 14 is provided with the retaining portion 14C, the retaining portion 14C can be formed by making a cut on the side surface and horizontally bending a part of the side surface inward. Moreover, you may attach the stop hook part 14C separately to the predetermined position of an inner surface. However, the former can easily provide the stop hook 14C.

ケース１４の止め掛け部１４Ｃは、ケース１４の上面がセラミック多層回路基板１２の上面から所定の距離になるように固定するもので、検査時にケース１４の上面からケース付き複合回路基板１０Ｅを検査装置に押圧して検査する際に、ケース１４の上面と第１表面実装部品１１との接触あるいは接近による測定エラーを防止するようにしてある。また、ケース１４を複合回路基板１５に装着する際に、ケース１４を複合回路基板１５側に余分に押し込む虞がなく、延いては余分に押し込むことによるケース１４の損傷から防止することができる。   The retaining portion 14C of the case 14 is fixed so that the upper surface of the case 14 is at a predetermined distance from the upper surface of the ceramic multilayer circuit board 12, and the inspection apparatus is used to inspect the composite circuit board 10E with case from the upper surface of the case 14 at the time of inspection. When the inspection is performed by pressing, the measurement error due to the contact or approach between the upper surface of the case 14 and the first surface mount component 11 is prevented. Further, when the case 14 is attached to the composite circuit board 15, there is no possibility that the case 14 is excessively pushed into the composite circuit board 15 side, and it is possible to prevent the case 14 from being damaged due to excessive push-in.

第７の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｆは、図１１の（ｂ）に示すように、樹脂部１３の上面電極を省略し、ビア導体１３Ｅの上端面が樹脂部１３の外周縁部の表面に露出して第２表面電極を形成していると共に、ケース１４の脚部１４Ｂの先端（下端）がビア導体１３Ｅの上端面に突き刺さるように構成されている以外は、第１の実施形態に準じて構成されている。即ち、ケース１４の脚部１４Ｂの下端には内外面にテーパ面が形成され、断面形状が鋭角になっている。また、樹脂部１３のビア導体１３Ｅは、第１の実施形態と同様に導電性樹脂によって形成され、この上端面が上面電極を兼ねるように構成されている。 Seventh Embodiment As shown in FIG. 11B, the composite circuit board with case 10F of the present embodiment omits the upper surface electrode of the resin portion 13, and the upper end surface of the via conductor 13E is outside the resin portion 13. Except for being configured to be exposed on the surface of the peripheral portion to form the second surface electrode and to be configured such that the tip (lower end) of the leg portion 14B of the case 14 pierces the upper end surface of the via conductor 13E. It is comprised according to embodiment of this. That is, a tapered surface is formed on the inner and outer surfaces at the lower end of the leg portion 14B of the case 14, and the cross-sectional shape is an acute angle. Further, the via conductor 13E of the resin portion 13 is formed of a conductive resin as in the first embodiment, and is configured such that the upper end surface also serves as the upper surface electrode.

本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｆを作製する場合には、例えば図１１の（ａ）に示すように、セラミック多層回路基板１２の上下両面にそれぞれ第１、第２表面実装部品１１、１６を搭載し、このセラミック多層回路基板１２と半硬化状態の樹脂シート１５３Ａとを積層して熱圧着すると、半硬化状態の樹脂シート１５３Ａは内部に第２表面実装部品１６を埋設すると共に硬化すると複合回路基板１５が得られる。その後、ケース１４をセラミック多層回路基板１２の上面側から覆って複合回路基板１５に装着すると、ケース１４の脚部１４Ｂの鋭角になった下端が樹脂シート１５３Ａの外周縁部の上面に露出したビア導体５３Ｅの上面（上面電極を形成している）に到達し、更にケース１４を押し込むと、脚部１４Ｂがビア導体５３Ｅの上端面から突き刺さって複合回路基板１５として一体化し、同図の（ｂ）に示すケース付き複合回路基板１０Ｆを得ることができる。この際、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆとビア導体１３Ｅの上面とは接合材１７によって既に接合されているため、リフロー時にケース１４を装着すると、脚部１４Ｂの下端が溶融した接合材１７を突き抜けてビア導体１３Ｅに突き刺さり、その後の固化した接合材１７によってケース１４は複合回路基板１５に確実に固定される。   In the case of producing the composite circuit board with case 10F of the present embodiment, for example, as shown in FIG. 11A, the first and second surface mount components 11 and 16 are formed on the upper and lower surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12, respectively. When the ceramic multilayer circuit board 12 and the semi-cured resin sheet 153A are laminated and thermocompression-bonded, the semi-cured resin sheet 153A is embedded in the second surface mounting component 16 and hardened to form a composite. A circuit board 15 is obtained. Then, when the case 14 is covered from the upper surface side of the ceramic multilayer circuit board 12 and attached to the composite circuit board 15, the lower end of the leg portion 14B of the case 14 is exposed at the upper surface of the outer peripheral edge portion of the resin sheet 153A. When reaching the upper surface (forming the upper surface electrode) of the conductor 53E and further pushing the case 14, the leg portion 14B is pierced from the upper end surface of the via conductor 53E and integrated as the composite circuit board 15, and (b) of FIG. The composite circuit board with case 10F shown in FIG. At this time, since the side electrode 12F of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface of the via conductor 13E are already bonded by the bonding material 17, when the case 14 is mounted at the time of reflow, the bonding material 17 in which the lower end of the leg portion 14B is melted. The case 14 is firmly fixed to the composite circuit board 15 by the solidified bonding material 17 after piercing through the via conductor 13E.

従って、本実施形態によれば、ケース１４の脚部１４Ｂが樹脂部１３のビア導体１３Ｅの上面に突き刺さるようにしたため、ケース１４をより確実に複合回路基板１５に対して固定することができる。   Therefore, according to the present embodiment, since the leg portion 14B of the case 14 is pierced into the upper surface of the via conductor 13E of the resin portion 13, the case 14 can be more securely fixed to the composite circuit board 15.

第８の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｇは、図１２に示すように、セラミック多層回路基板１２の表面電極１２Ｄと樹脂部１３の上面電極１３Ｃとが接合部材１７を介して接合されている以外は、第１の実施形態に準じて構成されている。尚、本実施形態では第２表面実装部品を備えていない。第１の実施形態ではセラミック多層回路基板１２に対して未硬化状態の樹脂シートを接合して、これら両者を熱処理して一体化しているが、本実施形態では未硬化状態の樹脂シートに回路パターンを形成し、熱処理して熱硬化性樹脂を熱硬化させて樹脂部１３として完成させた後、完成後の樹脂部１３をセラミック多層回路基板１２に対して接合材１７を介して接合し、一体化している。この際、接合材１７としては、上記各実施形態と同様に半田、導電性接着剤の他、異方性導電性シート等を使用することができる。ケース１４の脚部１４Ｂは、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆ及び樹脂部１３の上面電極１３Ｃの両者に対して接合材１７を介して接続されている。 Eighth Embodiment As shown in FIG. 12, the composite circuit board with case 10 </ b> G of the present embodiment has the surface electrode 12 </ b> D of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface electrode 13 </ b> C of the resin portion 13 bonded via the bonding member 17. Except for the above, it is configured according to the first embodiment. In the present embodiment, the second surface mount component is not provided. In the first embodiment, an uncured resin sheet is bonded to the ceramic multilayer circuit board 12 and both are heat-treated and integrated, but in this embodiment, the circuit pattern is formed on the uncured resin sheet. After the thermosetting resin is thermally cured by heat treatment to complete the resin portion 13, the completed resin portion 13 is bonded to the ceramic multilayer circuit board 12 via the bonding material 17 and integrated. It has become. At this time, as the bonding material 17, in addition to the solder and the conductive adhesive, an anisotropic conductive sheet or the like can be used as in the above embodiments. The leg portion 14B of the case 14 is connected to both the side surface electrode 12F of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface electrode 13C of the resin portion 13 via a bonding material 17.

本実施形態では、完成後の樹脂部１３を、接合材１７を介してセラミック多層回路基板１２に対して接合するため、樹脂部１３をセラミック多層回路基板１２に対して接合する際に、第１の実施形態とは異なり、樹脂部１３が硬化収縮せず、複合回路基板１５としての反りの発生を確実に防止することができる。更に、セラミック多層回路基板１２及び樹脂部１３は、それぞれ部品として完成した後、接合されるため、セラミック多層回路基板１２及び樹脂部１３は、それぞれに欠陥があれば、それぞれ個別に修復することもできる。その他は、第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   In the present embodiment, since the completed resin portion 13 is bonded to the ceramic multilayer circuit board 12 via the bonding material 17, the first resin portion 13 is bonded to the ceramic multilayer circuit board 12. Unlike the embodiment, the resin portion 13 does not cure and contract, and the occurrence of warpage as the composite circuit board 15 can be reliably prevented. Furthermore, since the ceramic multilayer circuit board 12 and the resin part 13 are each joined after being completed as components, the ceramic multilayer circuit board 12 and the resin part 13 may be individually repaired if they are defective. it can. In other respects, the same effects as those of the first embodiment can be expected.

第９の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｈは、図１３に示すように、セラミック多層回路基板１２の下面にキャビティＣが形成されていると共に、樹脂部１３の上面に第２表面実装部品１６がキャビティＣ内に臨んで搭載されている以外は、第１の実施形態に準じて構成されている。キャビティＣは、第３の実施形態の場合と同一要領で形成することができる。そして、本実施形態では、第２表面実装部品１６は、樹脂部１３の上面に形成された上面電極１３Ｃに接続されている。ケース１４は、第１の実施形態と同様に脚部１４Ｂがセラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆ及び樹脂部１３の上面電極１３Ｃに接合材１７を介して接続されている。 Ninth Embodiment As shown in FIG. 13, the composite circuit board with case 10 </ b> H of the present embodiment has a cavity C formed on the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12 and a second surface on the upper surface of the resin portion 13. The mounting component 16 is configured according to the first embodiment except that the mounting component 16 is mounted facing the cavity C. The cavity C can be formed in the same manner as in the third embodiment. In the present embodiment, the second surface mounting component 16 is connected to the upper surface electrode 13 </ b> C formed on the upper surface of the resin portion 13. In the case 14, as in the first embodiment, the leg portion 14B is connected to the side surface electrode 12F of the ceramic multilayer circuit board 12 and the upper surface electrode 13C of the resin portion 13 via the bonding material 17.

本実施形態では、樹脂部１３上面に第２表面実装部品１６を搭載し、セラミック多層回路基板１２のキャビティＣ内に第２表面実装部品１６が臨むようにしたため、樹脂部１３に第２表面実装部品１６を収納する厚みを確保する必要がなく、樹脂部１３を薄くしてケース付き複合回路基板１０Ｈを低背化することができる。その他は、第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   In the present embodiment, the second surface mounting component 16 is mounted on the upper surface of the resin portion 13 so that the second surface mounting component 16 faces the cavity C of the ceramic multilayer circuit board 12. It is not necessary to secure a thickness for housing the component 16, and the resin part 13 can be thinned to reduce the height of the composite circuit board 10H with case. In other respects, the same effects as those of the first embodiment can be expected.

第１０の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｉは、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆに対応させて、樹脂部１３の側面に第２表面電極として側面電極１３Ｆを形成した以外は、第１の実施形態に準じて構成されている。即ち、本実施形態では、セラミック多層回路基板１２の外周面形成された切欠部１２Ｉに対応させて、樹脂部１３の側面に切欠部１３Ｇが形成されている。そして、同図の（ｃ）に示すように、セラミック多層回路基板１２の左右の側面に形成された側面電極１２Ｆに合わせて、樹脂部１３の切欠部１３Ｇに側面電極１３Ｆが樹脂部１３の切欠部１３Ｇの内壁面に形成されている。また、図１４の（ａ）、（ｃ）に示すように、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆと樹脂部１３の側面電極１３Ｆは上下方向に連設され、実質的に段差なく平坦面として形成されている。そして、ケース１４の脚部１４は、セラミック多層回路基板１２及び樹脂部１３それぞれの切欠部１２Ｉ、１３Ｇに臨み、接合材１７を介して側面電極１２Ｆ、１３Ｆに接続されている。尚、図１４の（ａ）において、Ｍはマザーボードである。 Tenth Embodiment As shown in FIGS. 14A to 14C, the composite circuit board with case 10I according to the present embodiment corresponds to the side electrode 12F of the ceramic multilayer circuit board 12, and the side surface of the resin portion 13 is provided. The second embodiment is configured in accordance with the first embodiment except that the side electrode 13F is formed as the second surface electrode. That is, in the present embodiment, the notch portion 13G is formed on the side surface of the resin portion 13 so as to correspond to the notch portion 12I formed on the outer peripheral surface of the ceramic multilayer circuit board 12. Then, as shown in FIG. 5C, the side electrode 13F is formed on the cutout portion 13G of the resin portion 13 in accordance with the side surface electrodes 12F formed on the left and right side surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12. It is formed on the inner wall surface of the portion 13G. Further, as shown in FIGS. 14A and 14C, the side electrode 12F of the ceramic multilayer circuit board 12 and the side electrode 13F of the resin portion 13 are connected in the vertical direction, and are substantially flat without any step. Is formed. The leg portion 14 of the case 14 faces the cutout portions 12I and 13G of the ceramic multilayer circuit board 12 and the resin portion 13, respectively, and is connected to the side electrodes 12F and 13F via the bonding material 17. In FIG. 14A, M is a mother board.

本実施形態では、ケース１４及びセラミック多層回路基板１２内のグランドが樹脂部１３のビア導体を介することなく、樹脂部１３の表面電極１３Ｆを介してマザーボードＭのグランドに接続することができるため、マザーボードＭのグランドを強化することができる。その他は、第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   In the present embodiment, the ground in the case 14 and the ceramic multilayer circuit board 12 can be connected to the ground of the motherboard M via the surface electrode 13F of the resin portion 13 without passing through the via conductor of the resin portion 13. The ground of the motherboard M can be strengthened. In other respects, the same effects as those of the first embodiment can be expected.

第１１の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板１０Ｊは、図１５に示すように、セラミック多層回路基板１２の第１表面電極及び樹脂部１３の第２表面電極の形態、並びにケース１４の取り付け構造が第１の実施形態と異なる以外は、第１の実施形態に準じて構成されている。尚、図１５では上記の各部位以外は省略されている。同図に示すように、セラミック多層回路基板１２の第１表面電極は、セラミック多層回路基板１２の下面の左右端部中央に表面電極１２Ｄとして形成され、樹脂部１３の第２表面電極は、表面電極１２Ｄに対応させて樹脂部１３の左右の側面に側面電極１３Ｆとして形成されている。ケース１４は、その脚部１４Ｂの下端部が樹脂部１３の側面電極１３Ｆに向けて略直角に折り曲げて折り曲げ部１４Ｃとして形成されている。この折り曲げ部１４Ｃが接合材１７を介して表面電極１２Ｄ及び側面電極１３Ｆの両者に接続されている。 Eleventh Embodiment As shown in FIG. 15, the composite circuit board with case 10 </ b> J of the present embodiment includes the first surface electrode of the ceramic multilayer circuit board 12 and the second surface electrode of the resin portion 13, and the case 14. The mounting structure is the same as that of the first embodiment except that the mounting structure is different from that of the first embodiment. In FIG. 15, parts other than the above-described parts are omitted. As shown in the figure, the first surface electrode of the ceramic multilayer circuit board 12 is formed as a surface electrode 12D at the center of the left and right ends of the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12, and the second surface electrode of the resin part 13 is A side electrode 13F is formed on the left and right side surfaces of the resin portion 13 in correspondence with the electrode 12D. The case 14 is formed as a bent portion 14C in which the lower end portion of the leg portion 14B is bent at a substantially right angle toward the side electrode 13F of the resin portion 13. The bent portion 14C is connected to both the surface electrode 12D and the side electrode 13F via the bonding material 17.

ケース１４を複合回路基板１５に装着する場合には、セラミック多層回路基板１２の表面電極１２Ｄに接合材１７を塗布した後、ケース１４を複合回路基板１５に被せ、脚部１４Ｂの下端部を樹脂部１３側に折り曲げて折り曲げ部１４Ｃを形成する。次いで、接合材１７を折り曲げ部１４Ｃに塗布することによって、脚部１４の折り曲げ部１４Ｃは表面電極１２Ｄ及び側面電極１３Ｆの両者に接続される。その後、リフロー処理することによって、接合材１７が再溶融して脚部１４Ｂを表面電極１２Ｄ及び側面電極１３Ｆに確実に接続することができる。   When the case 14 is mounted on the composite circuit board 15, the bonding material 17 is applied to the surface electrode 12D of the ceramic multilayer circuit board 12, and then the case 14 is placed on the composite circuit board 15 and the lower end of the leg portion 14B is made of resin. The bent portion 14C is formed by bending toward the portion 13 side. Next, by applying the bonding material 17 to the bent portion 14C, the bent portion 14C of the leg portion 14 is connected to both the surface electrode 12D and the side electrode 13F. Thereafter, by performing the reflow process, the bonding material 17 is remelted, and the leg portion 14B can be reliably connected to the surface electrode 12D and the side electrode 13F.

本実施形態では、ケース１４は、脚部１４Ｂの折り曲げ部１４Ｃがセラミック多層回路基板１２の下面に係止されている上に、接合材１７で接続されているため、第１の実施形態の場合よりも更に強固に複合回路基板１５に対して接続固定することができる。その他は、第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   In the present embodiment, the case 14 has the bent portion 14C of the leg portion 14B that is locked to the lower surface of the ceramic multilayer circuit board 12 and is connected by the bonding material 17, so that in the case of the first embodiment It is possible to connect and fix to the composite circuit board 15 even more firmly. In other respects, the same effects as those of the first embodiment can be expected.

第１２の実施形態
本実施形態のケース付き複合回路基板は、図１６の（ａ）、（ｂ）に示すように、セラミック多層回路基板１２の第１表面電極及び樹脂部１３の第２表面電極の形態が異なる以外は、第１の実施形態に準じて構成されている。図１６の（ａ）、（ｂ）において、本実施形態の特徴部分以外は省略されている。同図の（ａ）に示すように、セラミック多層回路基板１２の第１表面電極は、セラミック多層回路基板１２の左右両側面（同図では右側面だけ見える状態になっている）に表面電極１２Ｈとして形成されている。一方、樹脂部１３は、セラミック多層回路基板１２の左右両側面から張り出す大きさに形成され、セラミック多層回路基板１２の両側面から張り出した部分の上面に第２表面電極として上面電極１３Ｃが表面電極１２Ｈと左右の幅を合わせて形成されている。また、同図に（ｂ）に示すように、ケース１４のセラミック多層回路基板１２の左右両側面に対応する部分には脚部１４Ｂが表面電極１２Ｈの左右の幅で合わせて形成され、樹脂部１３の上面電極１３Ｃにほぼ達する長さに形成されている。このケース１４は、第１の実施形態と同様にセラミック多層回路基板１２を覆い、脚部１４Ｂが接合材１７を介して表面電極１２Ｈ、１３Ｃの両者に接続されている。 Twelfth Embodiment As shown in FIGS. 16A and 16B, the composite circuit board with case of the present embodiment includes a first surface electrode of the ceramic multilayer circuit board 12 and a second surface electrode of the resin portion 13. The configuration is the same as that of the first embodiment except that the configuration is different. In FIGS. 16A and 16B, parts other than the characteristic part of the present embodiment are omitted. As shown to (a) of the figure, the 1st surface electrode of the ceramic multilayer circuit board 12 is the surface electrode 12H on the left-right both sides | surfaces (only the right side is visible in the figure) of the ceramic multilayer circuit board 12. It is formed as. On the other hand, the resin portion 13 is formed to have a size protruding from both the left and right side surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12, and the upper surface electrode 13 </ b> C serves as a second surface electrode on the upper surface of the portion protruding from the both side surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12. The electrode 12H and the left and right width are combined. Further, as shown in FIG. 6B, leg portions 14B are formed in the portions corresponding to the left and right side surfaces of the ceramic multilayer circuit board 12 of the case 14 so as to match the left and right widths of the surface electrode 12H. It is formed to have a length almost reaching the 13 upper surface electrodes 13C. The case 14 covers the ceramic multilayer circuit board 12 as in the first embodiment, and the leg portion 14B is connected to both the surface electrodes 12H and 13C via the bonding material 17.

本実施形態では、ケース１４の脚部１４Ｂの幅が第１の実施形態と比較して左右に広いため、第１の実施形態よりもケース１４を複合回路基板１５に対して強固に接続することができる。それ以外は、本実施形態においても第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。   In the present embodiment, since the width of the leg portion 14B of the case 14 is wider to the left and right compared to the first embodiment, the case 14 is more firmly connected to the composite circuit board 15 than the first embodiment. Can do. Other than that, also in this embodiment, the same operation effect as a 1st embodiment can be expected.

本発明は、上記各実施形態に何等制限されるものではない。例えば、本実施形態では回路基板１２を低温焼結セラミック材料によって形成した場合について説明したが、低温焼結セラミック材料以外にも高温焼結セラミック材料や樹脂材料を用いても良い。また、上記各実施形態では、側面電極１２Ｆを設ける時に第１の親基板５２に貫通孔Ｈに設けた場合について説明したが、貫通孔Ｈに代えて第１の親基板に凹部を設け、この凹部の開口部に側面電極を設けても良い。また、側面電極１２Ｆは、上記各実施形態のように貫通孔Ｈの途中までではなく貫通孔全長に渡って形成されていても良い。要は、本発明の趣旨に反しない限り、本発明の構成要素適宜設計変更したものであれば全て本発明に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiments. For example, in the present embodiment, the case where the circuit board 12 is formed of a low-temperature sintered ceramic material has been described. However, a high-temperature sintered ceramic material or a resin material may be used in addition to the low-temperature sintered ceramic material. In each of the above embodiments, the case where the first parent substrate 52 is provided with the through hole H when the side surface electrode 12F is provided has been described. However, instead of the through hole H, the first parent substrate is provided with a recess. You may provide a side electrode in the opening part of a recessed part. Further, the side electrode 12F may be formed over the entire length of the through-hole instead of halfway through the through-hole H as in the above embodiments. In short, as long as it does not contradict the gist of the present invention, all the structural elements of the present invention that have been appropriately modified are included in the present invention.

本発明は、例えば種々の電子機器に用いられるケース付き複合回路基板に対して広く利用することができる。   The present invention can be widely used for, for example, a composite circuit board with a case used in various electronic devices.

（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明のケース付き複合回路基板の一実施形態を示す図で、（ａ）はケース付き複合回路基板の断面図、（ｂ）はケース付き複合回路基板の外観を示す斜視図、（ｃ）はケース付き複合回路基板の要部を示す斜視図である。(A)-(c) is a figure which shows one Embodiment of the composite circuit board with a case of this invention, respectively, (a) is sectional drawing of a composite circuit board with a case, (b) is an external appearance of the composite circuit board with a case (C) is a perspective view which shows the principal part of a composite circuit board with a case. 図１に示すケース付き複合回路基板の要部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the principal part of the composite circuit board with a case shown in FIG. （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図１に示すケース付き複合回路基板に用いられる回路基板の製造工程の要部を示す工程図である。(A)-(d) is process drawing which shows the principal part of the manufacturing process of the circuit board used for the composite circuit board with a case shown in FIG. 1, respectively. （ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示すケース付き複合回路基板に用いられる樹脂部の製造工程の要部を示す工程図である。(A), (b) is process drawing which shows the principal part of the manufacturing process of the resin part used for the composite circuit board with a case shown in FIG. 1, respectively. （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ図１に示すケース付き複合回路基板の組立工程の要部を示す工程図である。(A)-(d) is process drawing which shows the principal part of the assembly process of the composite circuit board with a case shown in FIG. 1, respectively. 本発明のケース付き複合回路基板の他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the composite circuit board with a case of this invention. 本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the composite circuit board with a case of this invention. 本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the composite circuit board with a case of this invention. 本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the composite circuit board with a case of this invention. 本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the composite circuit board with a case of this invention. （ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態の製造工程の要部を示す工程図である。(A), (b) is process drawing which shows the principal part of the manufacturing process of further another embodiment of the composite circuit board with a case of this invention, respectively. 本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the composite circuit board with a case of this invention. 本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the composite circuit board with a case of this invention. （ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態を示す図、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその外観を示す斜視図、（ｃ）は（ａ）の要部を拡大して示す斜視図である。(A)-(c) is a figure which shows further another embodiment of the composite circuit board with a case of this invention, respectively, (a) is the sectional drawing, (b) is a perspective view which shows the external appearance, (c) is It is a perspective view which expands and shows the principal part of (a). 本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態の要部を中心に示す断面図である。It is sectional drawing which mainly shows the principal part of other embodiment of the composite circuit board with a case of this invention. （ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のケース付き複合回路基板の更に他の実施形態を示す図で、（ａ）はその複合回路基板を示す斜視図、（ｂ）はそのケースを示す斜視図である。(A), (b) is a figure which shows further another embodiment of the composite circuit board with a case of this invention, respectively, (a) is a perspective view which shows the composite circuit board, (b) is a perspective view which shows the case FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｈ、１０Ｉ、１０Ｊ ケース付き複合回路基板
１１ 第１表面実装部品
１２ セラミック多層回路基板（回路基板）
１２Ａ セラミック層
１２Ｂ 回路パターン
１２Ｆ 側面電極（第１表面電極）
１２Ｈ 表面電極（第１表面電極）
１３ 樹脂部
１３Ｂ 回路パターン
１３Ｃ 上面電極（第２表面電極）
１３Ｄ 端子電極
１３Ｅ ビア導体
１３Ｆ 側面電極（第２表面電極）
１４ ケース
１４Ｂ 脚部
１４Ｃ 止め掛け部
１５ 複合回路基板
１６ 第２表面実装部品
１７ 接合材
５２ 第１の親基板（集合基板）
５３ 第２の親基板（集合基板）
Ｈ 貫通孔 10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F, 10H, 10I, 10J Composite circuit board with case 11 First surface mount component 12 Ceramic multilayer circuit board (circuit board)
12A Ceramic layer 12B Circuit pattern 12F Side electrode (first surface electrode)
12H surface electrode (first surface electrode)
13 Resin portion 13B Circuit pattern 13C Upper surface electrode (second surface electrode)
13D terminal electrode 13E via conductor 13F side electrode (second surface electrode)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 Case 14B Leg part 14C Stopping part 15 Composite circuit board 16 2nd surface mounting component 17 Bonding material 52 1st parent board (collection board)
53 Second parent substrate (collective substrate)
H Through hole

Claims (19)

第１主面に第１表面実装部品が搭載され且つ上記第１の主面と対向する第２主面または側面に第１表面電極が設けられている回路基板と、第１主面または側面に第２表面電極が設けられている基材部とが、上記回路基板の上記第２主面と上記基材部の上記第１主面とが接合面となるように接合されている複合回路基板と、
上記回路基板の上記第１表面電極及び上記基材部の上記第２表面電極の両者と接合された脚部を有し且つ上記第１表面実装部品を覆うケースと、
を備えていることを特徴とするケース付き複合回路基板。 A circuit board on which a first surface mount component is mounted on a first main surface and a first surface electrode is provided on a second main surface or side surface facing the first main surface; and on the first main surface or side surface A composite circuit board in which a base material portion provided with a second surface electrode is bonded so that the second main surface of the circuit board and the first main surface of the base material portion become a bonding surface. When,
A case having a leg portion joined to both the first surface electrode of the circuit board and the second surface electrode of the base material portion and covering the first surface mount component;
A composite circuit board with a case, comprising: 上記第１表面電極は上記回路基板の側面に、上記第２表面電極は上記基材部の第１主面に、それぞれ設けられており、上記回路基板と上記基材部とは、上記第２表面電極の少なくとも一部が表面に露出するように接合されていることを特徴とする請求項１に記載のケース付き複合回路基板。   The first surface electrode is provided on a side surface of the circuit board, and the second surface electrode is provided on a first main surface of the base part, and the circuit board and the base part are provided on the second surface. The composite circuit board with a case according to claim 1, wherein at least part of the surface electrode is joined so as to be exposed on the surface. 上記第１表面電極は上記回路基板の側面に、上記第２表面電極は上記基材部の側面に、それぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載のケース付き複合回路基板。   2. The composite circuit board with a case according to claim 1, wherein the first surface electrode is provided on a side surface of the circuit board, and the second surface electrode is provided on a side surface of the base member. 上記ケースの上記脚部は、上記第１表面電極及び上記第２表面電極の両者と、共通の接合材で接合されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板。   The said leg part of the said case is joined to both the said 1st surface electrode and the said 2nd surface electrode by the common joining material, The any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. Composite circuit board with case as described. 上記基材部の第２主面には端子電極が備えられており、上記第２表面電極は上記基材部中に形成されたビア導体を介して上記端子電極に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板。   A terminal electrode is provided on the second main surface of the base portion, and the second surface electrode is connected to the terminal electrode via a via conductor formed in the base portion. The composite circuit board with a case according to any one of claims 1 to 4. 上記回路基板の第２主面に第２表面実装部品が搭載されており、上記第２表面実装部品は、上記基材部にその少なくとも一部が埋設されていることを特徴とする請求項５に記載のケース付き複合回路基板。   6. The second surface mount component is mounted on the second main surface of the circuit board, and at least a part of the second surface mount component is embedded in the base portion. A composite circuit board with a case as described in 1. 上記第２表面電極は、上記基材部中に形成されたビア導体の上記回路基板側の端面によって形成され、上記ケースの脚部の先端は、上記端面から上記ビア導体に突き刺されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のケース付き複合回路基板。   The second surface electrode is formed by an end surface on the circuit board side of a via conductor formed in the base material portion, and a tip of a leg portion of the case is pierced from the end surface into the via conductor. A composite circuit board with a case according to claim 5 or 6. 上記ケースには、その上面と上記回路基板の第１主面との間の距離を固定するための止め掛け部が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板。   8. The case according to any one of claims 1 to 7, wherein the case is formed with a retaining portion for fixing a distance between the upper surface of the case and the first main surface of the circuit board. A composite circuit board with a case according to the item. 上記回路基板は、複数の低温焼結セラミック層を積層してなるセラミック多層回路基板であることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板。   9. The composite circuit board with a case according to claim 1, wherein the circuit board is a ceramic multilayer circuit board formed by laminating a plurality of low-temperature sintered ceramic layers. 上記基材部は、樹脂で形成された樹脂部であることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板。   The composite circuit board with a case according to any one of claims 1 to 9, wherein the base part is a resin part formed of a resin. 第１主面に第１表面実装部品が搭載され且つ第２主面または側面に第１表面電極が設けられている回路基板と、第１主面または側面に第２表面電極が設けられている基材部とを、上記回路基板の第２主面と上記基材部の第１主面とが接合面となるように接合して、複合回路基板を作製する工程と、
下端が開口したケースで上記第１表面実装部品を覆うと共に上記ケースの下端に形成された脚部を、上記回路基板の上記第１表面電極及び上記基材部の上記第２表面電極の両者に固定する工程と、
を備えた
ことを特徴とするケース付き複合回路基板の製造方法。 A circuit board on which a first surface mount component is mounted on a first main surface and a first surface electrode is provided on a second main surface or side surface, and a second surface electrode is provided on the first main surface or side surface. Bonding the base material part so that the second main surface of the circuit board and the first main surface of the base material part become a bonding surface, and producing a composite circuit board;
Covering the first surface-mounted component with a case having an open bottom, and a leg formed at the bottom of the case on both the first surface electrode of the circuit board and the second surface electrode of the base member Fixing, and
A method of manufacturing a composite circuit board with a case, comprising: 上記複合回路基板を作製する工程では、上記第１主面または上記側面に上記第２表面電極を有する半硬化状態の樹脂シートを、上記回路基板の上記第２主面に接合することにより、上記基材部を形成することを特徴とする請求項１１に記載のケース付き複合回路基板の製造方法。   In the step of manufacturing the composite circuit board, the semi-cured resin sheet having the second surface electrode on the first main surface or the side surface is bonded to the second main surface of the circuit board, thereby The method for manufacturing a composite circuit board with a case according to claim 11, wherein a base material portion is formed. 上記回路基板は、分割線に沿って複数の回路基板に分割されるべき集合基板として形成されており、上記集合基板の分割線に沿った分割面には上記第１表面電極を有する貫通孔または凹部の開口部が形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のケース付き複合回路基板の製造方法。   The circuit board is formed as a collective board to be divided into a plurality of circuit boards along a dividing line, and a through-hole having the first surface electrode on a dividing surface along the dividing line of the collective board or The method for manufacturing a composite circuit board with a case according to claim 12, wherein an opening of the recess is formed. 上記樹脂シートの上記第２表面電極を上記回路基板の貫通孔または凹部の開口部の面積よりも大きな面積として形成し、上記樹脂シートを、上記第２表面電極が上記集合基板の上記貫通孔または上記開口部を覆うように、上記集合基板の第２主面に接合することを特徴とする請求項１３に記載のケース付き複合回路基板の製造方法。   The second surface electrode of the resin sheet is formed as an area larger than the area of the opening of the through hole or recess of the circuit board, and the resin sheet is formed of the through hole or the second surface electrode of the collective substrate. The method of manufacturing a composite circuit board with a case according to claim 13, wherein the case is joined to a second main surface of the collective substrate so as to cover the opening. 上記樹脂シートの第２主面には端子電極が備えられており、上記第２表面電極は上記樹脂シート中に形成されたビア導体を介して上記端子電極に接続されていることを特徴とする請求項１２〜請求項１４のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板の製造方法。   A terminal electrode is provided on the second main surface of the resin sheet, and the second surface electrode is connected to the terminal electrode through a via conductor formed in the resin sheet. The manufacturing method of the composite circuit board with a case of any one of Claims 12-14. 上記回路基板の第２主面に第２表面実装部品が搭載されていて、上記樹脂シートを接合することによって、上記第２表面実装部品を上記樹脂シートに埋設することを特徴とする請求項１２〜請求項１５のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板の製造方法。   13. The second surface mount component is mounted on a second main surface of the circuit board, and the second surface mount component is embedded in the resin sheet by bonding the resin sheet. A method for manufacturing a composite circuit board with a case according to claim 15. 上記第２表面電極は、上記樹脂シート中に形成されたビア導体の上記回路基板側の端面によって形成されていると共に、上記脚部の先端は、上記端面から上記ビア導体に突き刺さっていることを特徴とする請求項１２〜請求項１６のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板の製造方法。   The second surface electrode is formed by the end surface of the via conductor formed in the resin sheet on the circuit board side, and the tip of the leg is pierced from the end surface into the via conductor. The method for manufacturing a composite circuit board with a case according to any one of claims 12 to 16. 上記ケースには、その上面と上記回路基板の第１主面との間の距離を固定するための止め掛け部が形成されていることを特徴とする請求項１１〜請求項１７のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板の製造方法。   The said case is provided with the stop part for fixing the distance between the upper surface and the 1st main surface of the said circuit board, The any one of Claims 11-17 characterized by the above-mentioned. The manufacturing method of the composite circuit board with a case as described in claim | item. 上記回路基板は、複数の低温焼結セラミック層を積層してなるセラミック多層回路基板として形成されていることを特徴とする請求項１１〜請求項１８のいずれか１項に記載のケース付き複合回路基板の製造方法。   The composite circuit with a case according to any one of claims 11 to 18, wherein the circuit board is formed as a ceramic multilayer circuit board formed by laminating a plurality of low-temperature sintered ceramic layers. A method for manufacturing a substrate.
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