JP2006192435A - Substrate coater - Google Patents

Substrate coater Download PDF

Info

Publication number
JP2006192435A
JP2006192435A JP2006113069A JP2006113069A JP2006192435A JP 2006192435 A JP2006192435 A JP 2006192435A JP 2006113069 A JP2006113069 A JP 2006113069A JP 2006113069 A JP2006113069 A JP 2006113069A JP 2006192435 A JP2006192435 A JP 2006192435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
organic
stage
standby
chemical solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006113069A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4275678B2 (en
Inventor
Mikio Masuichi
幹雄 増市
Yukihiro Takamura
幸宏 高村
Sanzo Moriwaki
三造 森脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2006113069A priority Critical patent/JP4275678B2/en
Publication of JP2006192435A publication Critical patent/JP2006192435A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4275678B2 publication Critical patent/JP4275678B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate coater capable of definitely performing discharge at the time of transit of coating operations. <P>SOLUTION: Nozzles 4a to 4c are at stand-by positions until a substrate S that is an object for treatment is loaded on a stage 1. Each top section is then received in an opening of a stand-by pod 50. The nozzles 4a to 4c at the stand-by positions discharge an organic EL material to the pod 50 when the substrate S is loaded on the stage 1 and the start of a coating process is demanded. An upper lid section 53 of the pod 50 is spaced out from the nozzles 4a to 4c after the discharge is started from the nozzles 4a to 4c. Thereafter, the nozzles 4a to 4c are moved horizontally towards above the stage 1 from the stand-by positions. At this time, each nozzle 4a to 4c connects the discharge of the organic EL material from the stand-by positions. The discharge of the organic EL material is recovered by a drain tray 71 between the pod 50 and the stage 1. In addition, the organic EL material is discharged onto a mask board 61 on the stage 1. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板の如きFPD(FlatPanel Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板および光ディスク用基板など(以下、単に「基板」と称する)の上面にSOG液、フォトレジスト液、ポリイミド樹脂などの薬液を供給して塗布被膜を形成する基板塗布装置に係り、特に薬液供給ノズルの待機装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor substrate, a FPD (Flat Panel Display) substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, etc. (hereinafter simply referred to as “substrate”). The present invention relates to a substrate coating apparatus that forms a coating film by supplying a chemical solution such as a resist solution or a polyimide resin, and particularly relates to a standby device for a chemical solution supply nozzle.

従来、薄膜材料の薬液を基板の上面に塗布するために塗布装置が用いられ、この種の装置として、例えば、基板の上方にあたる供給位置と基板の側方に離れた待機位置とにわたって移動可能であって、薬液を吐出する薬液供給ノズルを備えているものがある。   Conventionally, a coating apparatus has been used to apply a chemical solution of a thin film material to the upper surface of a substrate, and as this type of device, for example, it can be moved over a supply position above the substrate and a standby position separated from the side of the substrate. Some of them are equipped with a chemical supply nozzle for discharging the chemical.

この装置では、薬液供給ノズルが待機位置に移動したときに、薬液中の溶媒が揮発して薬液がノズル先端部で固化することを防止するための待機ポッドを備えているのが一般的である。この待機ポッドには、薬液供給ノズルの先端部を収納するための挿入口が形成されている。こららの挿入口は待機ポッド内に連通しており、薬液供給ノズルの先端部は溶剤雰囲気中に置かれるようになっている。   In this apparatus, when the chemical solution supply nozzle moves to the standby position, it is common to provide a standby pod for preventing the solvent in the chemical solution from volatilizing and solidifying the chemical solution at the tip of the nozzle. . The standby pod is formed with an insertion port for storing the tip of the chemical supply nozzle. These insertion ports communicate with the standby pod, and the tip of the chemical solution supply nozzle is placed in a solvent atmosphere.

そこで、特許文献1には、待機ポッド内に収納された各薬液供給ノズルの薬液が先端部で固化することを防止するために、複数種類の薬液を吐出する薬液供給ノズルに対して、各先端部を各挿入口に収納する待機ポッドにおいて各薬液供給ノズルが吐出する薬液の溶媒に応じた雰囲気が形成されている塗布装置が提供されている。   Therefore, in Patent Document 1, in order to prevent the chemical solution of each chemical solution supply nozzle stored in the standby pod from solidifying at the tip portion, each tip is provided with respect to the chemical solution supply nozzle that discharges a plurality of types of chemical solutions. There is provided a coating apparatus in which an atmosphere corresponding to a solvent of a chemical solution discharged from each chemical solution supply nozzle is formed in a standby pod that stores the portion in each insertion port.

この従来技術によれば、各薬液供給ノズルが吐出する薬液の溶媒に応じた雰囲気を各挿入口内部に形成することができるので、待機位置において各薬液が雰囲気中の溶媒成分を吸収すること等による薬液濃度変化や、粘度などの物性変化を緩和することができる。   According to this prior art, since an atmosphere corresponding to the solvent of the chemical solution discharged from each chemical solution supply nozzle can be formed inside each insertion port, each chemical solution absorbs the solvent component in the atmosphere at the standby position, etc. It is possible to relieve changes in chemical concentration and physical properties such as viscosity.

しかしながら、微細なパターン形状に応じて薄膜材料を塗布する要求に対応するには、塗布液を線状に吐出可能な1つの微細孔より吐出するノズル方式(以下、ストレートノズルと称する)の塗布装置が多用される。   However, in order to meet the demand for applying a thin film material in accordance with a fine pattern shape, a nozzle type (hereinafter referred to as a straight nozzle) coating apparatus that discharges a coating liquid from one fine hole that can be discharged linearly. Is frequently used.

例えば、近年、有機EL(エレクトロンルミネッセンス)材料を基板上の所定パターン形状に塗布して有機EL表示装置を製造する工程において用いられる。従来の有機EL表示装置は、次に説明するようにして製造されている。先ず、ガラス基板の表面上に透明なITO(インジウム錫酸化物)膜を成膜する。   For example, in recent years, an organic EL (electron luminescence) material is applied in a predetermined pattern shape on a substrate and used in a process of manufacturing an organic EL display device. A conventional organic EL display device is manufactured as described below. First, a transparent ITO (indium tin oxide) film is formed on the surface of a glass substrate.

次に、このガラス基板上に成膜されたITO膜を、フォトリソグラフィー技術を用いて、複数本のストライプ状の第1電極にパターニング形成する。この第1電極は陽極に相当するものである。次に、ストライプ状の第1電極を囲むようにしてガラス基板上に突出させる電気絶縁性の隔壁を、フォトリソグラフィー技術を用いて形成する。   Next, the ITO film formed on the glass substrate is patterned and formed on a plurality of stripe-shaped first electrodes by using a photolithography technique. This first electrode corresponds to the anode. Next, an electrically insulating partition wall that protrudes on the glass substrate so as to surround the stripe-shaped first electrode is formed using a photolithography technique.

そして、塗布装置のノズルから有機EL材料を隔壁内のストライプ状の第1電極に向けて噴出させて、隔壁内のストライプ状の第1電極上に有機EL材料を塗布する。   Then, the organic EL material is ejected from the nozzle of the coating device toward the striped first electrode in the partition wall, and the organic EL material is applied onto the striped first electrode in the partition wall.

具体的には、ある隔壁内のストライプ状の第1電極上には、赤色の有機EL材料用のノズルによって赤色の有機EL材料が塗布される。赤色の有機EL材料が塗布された第1電極に隣接する一方の第1電極上には、緑色の有機EL材料用のノズルによって緑色の有機EL材料が塗布される。緑色の有機EL材料が塗布された第1電極に隣接する次の第1電極上には、青色の有機EL材料用のノズルによって青色の有機EL材料が塗布される。青色の有機EL材料が塗布された第1電極に隣接する次の第1電極上には、赤色の有機EL材料が塗布される。このように、赤、緑、青色の有機EL材料がその順に個別に第1電極上に塗布される。   Specifically, a red organic EL material is applied onto a stripe-shaped first electrode in a certain partition wall by a nozzle for a red organic EL material. On the first electrode adjacent to the first electrode to which the red organic EL material is applied, the green organic EL material is applied by a nozzle for the green organic EL material. On the next first electrode adjacent to the first electrode to which the green organic EL material is applied, the blue organic EL material is applied by a blue organic EL material nozzle. On the next first electrode adjacent to the first electrode coated with the blue organic EL material, the red organic EL material is coated. Thus, red, green, and blue organic EL materials are individually applied on the first electrode in that order.

次に、第1電極に直交するように対向させるストライプ状の第2電極を真空蒸着法によりガラス基板上に複数本並設するように形成して、第1電極と第2電極との間に有機EL材料を挟み込んでいる。この第2電極は陰極に相当するものである。このようにして、第1電極と第2電極とが単純XYマトリスク状に配列されたフルカラー表示可能な有機EL表示装置が製造されている。   Next, a plurality of stripe-shaped second electrodes that are opposed to each other so as to be orthogonal to the first electrode are formed on the glass substrate in parallel by a vacuum vapor deposition method, and between the first electrode and the second electrode. An organic EL material is sandwiched. This second electrode corresponds to a cathode. Thus, an organic EL display device capable of full-color display in which the first electrode and the second electrode are arranged in a simple XY matrix is manufactured.

特開平10−137665号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-137665

しかしながら、上述のように微細なパターン形状に応じて微細孔より吐出するストレートノズルでは、ノズルの吐出口が微細であるため、従来のように待機ポッド内を溶媒雰囲気としてもノズル内部で薬液が固化することを確実に防止することができない。   However, in the straight nozzle that discharges from the fine holes according to the fine pattern shape as described above, the discharge port of the nozzle is fine, so that the chemical solution is solidified inside the nozzle even if the standby pod is in a solvent atmosphere as in the past. It cannot be surely prevented.

一方、薬液を予め待機ポッド内に吐出(いわゆるダミーディスペンスと称される)すると、固化が防止できるが、薬液を不必要に消費してしまっていた。   On the other hand, when the chemical solution is discharged into the standby pod in advance (so-called dummy dispensing), solidification can be prevented, but the chemical solution is unnecessarily consumed.

本発明は上記の問題点を解決すべくなされたもので、塗布動作の移行時に確実に吐出が行える基板塗布装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate coating apparatus that can surely discharge during the transition of the coating operation.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に薬液を塗布する基板塗布装置において、薬液が塗布される基板を載置するステージと、前記ステージに載置された基板の上方にあたる供給位置と前記基板の側方に離れた待機位置とにわたって移動可能に構成されている薬液を吐出する薬液供給ノズルと、前記待機位置に配設され、前記薬液供給ノズルが前記待機位置に移動したときに待機する待機ポッドと、前記待機ポッドと前記ステージとの間に挟み込まれて配置された排液トレイと、を備え、前記薬液供給ノズルは、前記待機位置にて前記待機ポッドに薬液吐出を開始した後、当該薬液吐出を継続しつつ前記待機位置から前記排液トレイの上方を経て前記供給位置に移動して基板への塗布処理を行うことを特徴としている。   In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention is a substrate coating apparatus for applying a chemical solution to a substrate, a stage on which a substrate to which a chemical solution is applied is placed, and a supply that is above the substrate placed on the stage A chemical supply nozzle that discharges a chemical solution that is configured to be movable between a position and a standby position that is separated from the side of the substrate, and the chemical supply nozzle that is disposed at the standby position and moves to the standby position. And a drain tray disposed between the standby pod and the stage, and the chemical supply nozzle starts discharging the chemical into the standby pod at the standby position. Then, while continuing the discharge of the chemical solution, it moves from the standby position to the supply position via the drainage tray and performs a coating process on the substrate.

また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板塗布装置において、前記待機ポッドは、前記薬液供給ノズルが前記待機位置から前記供給位置に移動する際に、前記薬液供給ノズルから離間することを特徴としている。   According to a second aspect of the present invention, in the substrate coating apparatus according to the first aspect of the invention, the standby pod is separated from the chemical supply nozzle when the chemical supply nozzle moves from the standby position to the supply position. It is characterized by doing.

また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る基板塗布装置において、前記待機ポッドが前記薬液供給ノズルから離間した後、前記薬液供給ノズルが前記待機位置から水平横方向に移動して塗布処理を行うことを特徴としている。   According to a third aspect of the present invention, in the substrate coating apparatus according to the second aspect of the present invention, after the standby pod is separated from the chemical liquid supply nozzle, the chemical liquid supply nozzle moves in a horizontal lateral direction from the standby position. It is characterized by performing a coating process.

また、請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかの発明に係る基板塗布装置において、塗布処理が完了した後、前記薬液供給ノズルは前記排液トレイの上方を経て前記待機位置に移動して前記待機ポッドに収納されることを特徴としている。   According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate coating apparatus according to any one of the first to third aspects of the present invention, after the coating process is completed, the chemical solution supply nozzle passes above the drain tray and waits for the standby. It moves to a position and is stored in the standby pod.

また、請求項5の発明は、請求項1から請求項4のいずれかの発明に係る基板塗布装置において、前記薬液は有機EL材料であることを特徴としている。   According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate coating apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the chemical solution is an organic EL material.

また、請求項6の発明は、請求項1から請求項5のいずれかの発明に係る基板塗布装置において、前記ステージの端部上方と前記排液トレイの前記ステージ側に位置する部分の上方とに跨って配置されたマスク板をさらに備えることを特徴としている。   According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate coating apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the upper portion of the stage and the upper portion of the drainage tray located on the stage side. It further comprises a mask plate arranged across the board.

本発明によれば、薬液供給ノズルが待機位置にて待機ポッドに薬液吐出を開始した後、その薬液吐出を継続しつつ待機位置から排液トレイの上方を経て供給位置に移動して基板への塗布処理を行うため、塗布動作の前より薬液吐出が継続されており、塗布動作の移行時に確実に吐出を行うことができる。   According to the present invention, after the chemical solution supply nozzle starts discharging the chemical solution to the standby pod at the standby position, the chemical solution discharge nozzle moves from the standby position to the supply position through the upper portion of the drain tray while continuing the discharge of the chemical solution to the substrate. Since the application process is performed, the chemical solution is continuously discharged before the application operation, and the discharge can be reliably performed when the application operation is shifted.

また、請求項5の発明によれば、有機EL材料の塗布動作の移行時に確実に有機EL材料の吐出を行うことができる。   Further, according to the invention of claim 5, the organic EL material can be reliably discharged at the time of transition of the application operation of the organic EL material.

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施例に係る基板塗布装置は、具体的に薬液として有機EL材料を矩形のガラス基板(単に、基板Sと称する)上に所定のパターン形状に塗布して有機EL表示装置を製造するものである。図1は本発明の実施例に係る基板塗布装置の要部の概略構成を示す平面ブロック図である。図2は基板塗布装置の要部の概略構成を示す側面ブロック図である。なお、以下の説明では基板S上に有機EL材料を塗布する装置を例示するが、本発明において取り扱う塗布液は有機EL材料に限らず、その他、基板Sの表面に形成される薄膜の材料となり得る種々の薬液について適用できる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. A substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention specifically manufactures an organic EL display device by coating an organic EL material as a chemical solution in a predetermined pattern shape on a rectangular glass substrate (simply referred to as a substrate S). Is. FIG. 1 is a plan block diagram showing a schematic configuration of a main part of a substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side block diagram showing a schematic configuration of a main part of the substrate coating apparatus. In the following description, an apparatus for applying an organic EL material onto the substrate S is illustrated. However, the coating solution handled in the present invention is not limited to the organic EL material, and other materials are thin film materials formed on the surface of the substrate S. Applicable to various chemical solutions to be obtained.

基板塗布装置は、図1及び図2に示すように、赤、緑、青色の有機EL材料10a〜10cの塗布を受ける基板Sを載置するステージ1と、このステージ1を所定方向に移動させるステージ移動機構部2と、基板S上に形成された位置合せマークの位置を検出する位置合せマーク検出部3と、塗布処理部4と、塗布処理部4のノズル4a〜4cを所定方向に移動させるノズル移動機構部8と、ステージ1の側部に配置する待機ポッド50と、ステージ移動機構部2と位置合せマーク検出部3と塗布処理部4とノズル移動機構部8とを制御する制御部9とで構成されている。さらに、ステージ1上方に基板Sの側面を覆うマスク板61、62と、ステージ1側部に排液トレイ71、72が配置される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate coating apparatus moves a stage 1 on which a substrate S that receives coating of organic EL materials 10a to 10c of red, green, and blue is placed, and the stage 1 is moved in a predetermined direction. The stage moving mechanism unit 2, the alignment mark detection unit 3 for detecting the position of the alignment mark formed on the substrate S, the coating processing unit 4, and the nozzles 4a to 4c of the coating processing unit 4 are moved in a predetermined direction. Control unit for controlling the nozzle movement mechanism unit 8 to be performed, the standby pod 50 disposed on the side of the stage 1, the stage movement mechanism unit 2, the alignment mark detection unit 3, the coating processing unit 4, and the nozzle movement mechanism unit 8. 9. Further, mask plates 61 and 62 that cover the side surface of the substrate S are disposed above the stage 1, and drainage trays 71 and 72 are disposed on the side of the stage 1.

以下、各部の構成を詳細に説明する。なお、図1、図4に示すように、赤、緑、青色の有機EL材料10a〜10cの塗布を受ける基板Sの表面上には、各色の有機EL材料10a〜10cを塗布すべき所定のパターン形状に応じたストライプ状の溝11が複数本並設されるように形成されている。図1は、有機EL材料を塗布すべき所定のパターン形状に応じた溝11が表面上に形成された基板Sを上から見た状態を概略して示している。図4は、図2に示した基板Sの一部分の断面図を示す概略断面図である。   Hereinafter, the configuration of each unit will be described in detail. As shown in FIGS. 1 and 4, on the surface of the substrate S to which the red, green and blue organic EL materials 10a to 10c are applied, the organic EL materials 10a to 10c of the respective colors are to be applied. A plurality of stripe-shaped grooves 11 corresponding to the pattern shape are formed side by side. FIG. 1 schematically shows a state where a substrate S on which a groove 11 corresponding to a predetermined pattern shape to which an organic EL material is to be applied is formed is viewed from above. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional view of a part of the substrate S shown in FIG.

ここで、各色の有機EL材料10a〜10cの塗布を受ける基板Sの製造工程について説明する。先ず、平板状の基板Sの表面上に透明なITO(イリジウム錫酸化物)膜を形成する。次に、この基板S上に成膜されたITO膜を、フォトリソグラフィー技術を用いて、複数本のストライプ状の第1電極12にパターニング形成する。この第1電極12は陽極に相当するものである。   Here, the manufacturing process of the board | substrate S which receives application | coating of the organic EL material 10a-10c of each color is demonstrated. First, a transparent ITO (iridium tin oxide) film is formed on the surface of the flat substrate S. Next, the ITO film formed on the substrate S is patterned and formed on the plurality of stripe-shaped first electrodes 12 by using a photolithography technique. The first electrode 12 corresponds to an anode.

次に、ストライプ状の第1電極12を囲むようにして基板S上に突出させる電気絶縁性の隔壁13を、フォトリソグラフィー技術を用いて形成する。この隔壁13は、例えば、クロム(Cr)あるいはドライフィルムで形成されている。このようにして、基板Sの表面上には、各色の有機EL材料10a〜10cを塗布すべきストライプ状の溝11が複数本並設されて形成されている。   Next, an electrically insulating partition wall 13 protruding on the substrate S so as to surround the striped first electrode 12 is formed using a photolithography technique. The partition wall 13 is formed of, for example, chromium (Cr) or a dry film. In this way, on the surface of the substrate S, a plurality of stripe-shaped grooves 11 to be coated with the organic EL materials 10a to 10c of the respective colors are formed side by side.

なお、この溝11内でストライプ状の第1電極12上には、正孔を積極的に有機EL材料10a〜10cの方に輸送する正孔輸送層14が形成されている。この正孔輸送層14としては、例えば、PEDT(polyethylene dioxythiophene)−PSS(poly-styrene sulphonate)を採用している。溝11の幅は、例えば100μm程度であり、溝11の深さは、例えば1〜10μm程度であり、溝11と溝11との間の距離は、例えば10〜20μm程度である。このようにして、各色の有機EL材料10a〜10cの塗布を受ける状態にある基板Sを製造している。   A hole transport layer 14 that positively transports holes toward the organic EL materials 10a to 10c is formed on the striped first electrode 12 in the groove 11. For example, PEDT (polyethylene dioxythiophene) -PSS (poly-styrene sulphonate) is adopted as the hole transport layer 14. The width of the groove 11 is, for example, about 100 μm, the depth of the groove 11 is, for example, about 1 to 10 μm, and the distance between the groove 11 and the groove 11 is, for example, about 10 to 20 μm. Thus, the board | substrate S in the state which receives the application | coating of the organic EL material 10a-10c of each color is manufactured.

図2を参照して、塗布処理部4は、赤色の有機EL材料10aを赤色用のノズル4aに供給する第1供給部5と、緑色の有機EL材料10bを緑色用のノズル4bに供給する第2供給部6と、青色の有機EL材料10cを青色用のノズル4cに供給する第3供給部7とで構成される。   Referring to FIG. 2, the coating processing unit 4 supplies a first supply unit 5 that supplies the red organic EL material 10a to the red nozzle 4a, and supplies a green organic EL material 10b to the green nozzle 4b. The second supply unit 6 includes a third supply unit 7 that supplies the blue organic EL material 10c to the blue nozzle 4c.

第1供給部5は、例えば、赤色の有機EL材料10aの供給源20aと、この供給源20aから赤色の有機EL材料10aを取り出すためのポンプ21と、赤色の有機EL材料10aの流量を検出する流量計22と、赤色の有機EL材料10a中の異物を除去するためのフィルタ23とを備えている。   The first supply unit 5 detects, for example, the supply source 20a of the red organic EL material 10a, the pump 21 for taking out the red organic EL material 10a from the supply source 20a, and the flow rate of the red organic EL material 10a. And a filter 23 for removing foreign matter in the red organic EL material 10a.

第2供給部6は、例えば、緑色の有機EL材料10bの供給源20bと、この供給源20bから緑色の有機EL材料10bを取り出すためのポンプ21と、緑色の有機EL材料10bの流量を検出する流量計22と、緑色の有機EL材料10b中の異物を除去するためのフィルタ23とを備えている。   For example, the second supply unit 6 detects a supply source 20b of the green organic EL material 10b, a pump 21 for taking out the green organic EL material 10b from the supply source 20b, and a flow rate of the green organic EL material 10b. And a filter 23 for removing foreign matter in the green organic EL material 10b.

第3供給部7は、例えば、青色の有機EL材料10cの供給源20cと、この供給源20cから青色の有機EL材料10cを取り出すためのポンプ21と、青色の有機EL材料10cの流量を検出する流量計22と、青色の有機EL材料10c中の異物を除去するためのフィルタ23とを備えている。   The third supply unit 7 detects, for example, the supply source 20c of the blue organic EL material 10c, the pump 21 for taking out the blue organic EL material 10c from the supply source 20c, and the flow rate of the blue organic EL material 10c. And a filter 23 for removing foreign substances in the blue organic EL material 10c.

ここで、ノズル4a〜4cの形状を図3を参照して詳細に説明する。図3は待機ポッド50にノズル4aの収納状態を示す概略断面図である。待機ポッド50は、図1に示すように上面にノズル4a〜4cに対応して3個の開口51a〜51cが形成される。そして、それぞれの開口51a〜51cに対応する内部は同じ構成であるため、以下、図3に示すノズル4aの構成を例として説明する。なお、ノズル4a(4b、4c)は、本発明の薬液供給ノズルに相当する。   Here, the shapes of the nozzles 4a to 4c will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the nozzle 4 a is stored in the standby pod 50. As shown in FIG. 1, the standby pod 50 has three openings 51 a to 51 c corresponding to the nozzles 4 a to 4 c on the upper surface. And since the inside corresponding to each opening 51a-51c is the same structure, hereafter, the structure of the nozzle 4a shown in FIG. 3 is demonstrated as an example. The nozzles 4a (4b, 4c) correspond to the chemical solution supply nozzle of the present invention.

ノズル4aは、下方に向かうに従って円錐状に小さくなる形状とされており、その最下端に円形の薬液の吐出口41aが形成されている。この吐出口41aは、ノズル4a内部に形成された送液路42aに連接し、送液路42aが図示しない配管を介して第1供給部5に連通される。この送液路42aによりノズル4a内部に有機EL材料10aが圧注入されて、吐出口41aより吐出される。なお、吐出口41aの穴径は、基板Sに形成された溝11の幅より小さく、例えば数十μm程度であり、ここでは10〜70μmとしている。   The nozzle 4a has a shape that decreases in a conical shape as it goes downward, and a circular chemical solution discharge port 41a is formed at the lowermost end of the nozzle 4a. The discharge port 41a is connected to a liquid supply path 42a formed inside the nozzle 4a, and the liquid supply path 42a is connected to the first supply unit 5 via a pipe (not shown). The organic EL material 10a is pressure-injected into the nozzle 4a by the liquid supply path 42a and discharged from the discharge port 41a. Note that the hole diameter of the discharge port 41a is smaller than the width of the groove 11 formed in the substrate S, for example, about several tens of μm, and is 10 to 70 μm here.

さらに、この装置の特徴として、図1に示すようにステージ1から側方へ外れた位置に待機ポッド50が設置されている。この待機ポッド50は、上方にのみ開口する直方体状の容器であり、その開口部の形状は、この開口51a〜51cに対してのノズル4a〜4c先端が上方から嵌合可能な形状に設定されている。そして、その内部はノズル4a〜4cに対応して3分割される。   Further, as a feature of this apparatus, as shown in FIG. 1, a standby pod 50 is installed at a position deviated from the stage 1 to the side. This standby pod 50 is a rectangular parallelepiped container that opens only upward, and the shape of the opening is set such that the tips of the nozzles 4a to 4c with respect to the openings 51a to 51c can be fitted from above. ing. And the inside is divided into 3 corresponding to the nozzles 4a-4c.

図3に戻って、待機ポッド50は、上下に伸縮自在の蛇腹状に構成される側面部材52と、この側面部材52により上蓋部53と底部54を連結することにより内部空間Vが形成される。   Returning to FIG. 3, in the standby pod 50, an internal space V is formed by connecting a side member 52 configured in a bellows shape that can be vertically expanded and contracted, and an upper lid portion 53 and a bottom portion 54 by the side member 52. .

上蓋部53には上述したように開口51aが形成される。そして、この開口51aの周囲にシール部材55が配設され、上蓋部53の端部にはシリンダー等の駆動手段59が連結される。駆動手段59は、その上下動作により上蓋部53を待機ポッド50の上方に移動されたノズル4aの当接面43aに当接するまで上昇する。そして、シール部材55がノズル4aの当接面43aに当接することで、密閉状態を形成する。同時に側面部材52は蛇腹が伸びることで、駆動手段59の動作に追従する。   The upper lid 53 is formed with the opening 51a as described above. A sealing member 55 is disposed around the opening 51a, and a driving means 59 such as a cylinder is connected to the end of the upper lid portion 53. The driving means 59 moves up until the upper lid 53 comes into contact with the contact surface 43a of the nozzle 4a that has been moved above the standby pod 50 by its vertical movement. And the sealing member 55 contacts the contact surface 43a of the nozzle 4a, thereby forming a sealed state. At the same time, the side member 52 follows the operation of the drive means 59 by the bellows extending.

底部54には、内部空間Vに連通する溶媒雰囲気の挿入口56が形成されている。この挿入口56は、溶剤として有機EL材料10aに用いられる溶媒を満たしたタンク57に開閉弁56aを介して連通接続されている。この挿入口56より、溶媒の雰囲気が供給され内部空間Vが満たされるようになっている。このタンク57と開閉弁56aが本発明の雰囲気形成手段に相当する。   An insertion port 56 for a solvent atmosphere communicating with the internal space V is formed in the bottom 54. The insertion port 56 is connected to a tank 57 filled with a solvent used for the organic EL material 10a as a solvent through an on-off valve 56a. From this insertion port 56, an atmosphere of solvent is supplied to fill the internal space V. The tank 57 and the on-off valve 56a correspond to the atmosphere forming means of the present invention.

また、挿入口56に連通接続されている配管は、開閉弁56aの下流側で分岐し、開閉弁56bを介して吸引機58に接続される。この吸引機58により内部空間Vの雰囲気を吸引し、外部に排出される。   The pipe connected to the insertion port 56 is branched downstream of the on-off valve 56a and connected to the suction device 58 via the on-off valve 56b. The suction device 58 sucks the atmosphere of the internal space V and discharges it to the outside.

吸引機58は、その駆動により内部空間Vの雰囲気を排出することで、内部空間Vは減圧状態となる。例えば、内部空間Vの気圧値を大気圧より低くなるまで吸引することが可能となる。なお、この吸引機58が本発明の減圧手段に相当する。   The suction machine 58 discharges the atmosphere of the internal space V by driving, so that the internal space V is in a decompressed state. For example, suction can be performed until the pressure value of the internal space V becomes lower than the atmospheric pressure. This suction machine 58 corresponds to the decompression means of the present invention.

図5に示すように、ノズル移動機構部8は、各色のノズル4a〜4cと、これらのノズル4a〜4cを並設した状態で保持する保持部材31と、この保持部材31を支持軸34の周りに回動自在に支持する支持部材32と、この支持部材32を沿わせて移動させるためのガイド部材33とを備えている。図5(a)は、ノズル移動機構部の概略斜視図であり、図5(b)は、ノズル移動機構部を上から見た概略平面図であり、図5(c)は、保持部材を支持部材の支持軸周りに回動させた状態を示す概略平面図である。   As shown in FIG. 5, the nozzle moving mechanism unit 8 includes the nozzles 4 a to 4 c of the respective colors, a holding member 31 that holds these nozzles 4 a to 4 c in parallel, and the holding member 31 of the support shaft 34. A support member 32 that is rotatably supported around and a guide member 33 for moving the support member 32 along the support member 32 is provided. FIG. 5A is a schematic perspective view of the nozzle moving mechanism unit, FIG. 5B is a schematic plan view of the nozzle moving mechanism unit viewed from above, and FIG. It is a schematic plan view which shows the state rotated around the support shaft of the support member.

支持部材32には、保持部材31のノズル並設面に直交する方向に支持軸34が設けられている。保持部材31には、この支持軸34と嵌合させるための嵌合孔35が設けられている。支持部材32の支持軸34に保持部材31の嵌合孔35が嵌合されており、支持部材32は、保持部材31を支持軸34の周りに回動自在に支持している。   The support member 32 is provided with a support shaft 34 in a direction orthogonal to the nozzle juxtaposed surface of the holding member 31. The holding member 31 is provided with a fitting hole 35 for fitting with the support shaft 34. A fitting hole 35 of the holding member 31 is fitted to the support shaft 34 of the support member 32, and the support member 32 supports the holding member 31 so as to be rotatable around the support shaft 34.

例えば、図5(c)に示すように、保持部材31を支持軸34周りに回動させることで、図5(b)に示す状態における各色の塗布ピッチ間隔P1よりも狭い塗布ピッチ間隔P2にすることができ、各色の塗布ピッチ間隔を狭くするように調整できる。   For example, as shown in FIG. 5C, by rotating the holding member 31 around the support shaft 34, the application pitch interval P2 is narrower than the application pitch interval P1 of each color in the state shown in FIG. 5B. And can be adjusted so as to narrow the coating pitch interval of each color.

マスク板61、62は、長尺な平板より構成され、基板Sの側面に隙間を空けて上方に配置される。マスク板61、62は、基板Sの塗布範囲を制限するもので、溝11の端部に対応している。なお、マスク板61、62は、ステージ1に設置され、ステージ1の移動とともに移動して、基板Sとの相対位置は変化しないものである。   The mask plates 61 and 62 are formed of a long flat plate, and are disposed above the side surface of the substrate S with a gap. The mask plates 61 and 62 limit the coating range of the substrate S and correspond to the end portions of the grooves 11. The mask plates 61 and 62 are installed on the stage 1 and move with the movement of the stage 1 so that the relative position with respect to the substrate S does not change.

排液トレイ71、72は、上方が開口した容器より構成され、ステージ1の側部に配置される。そして、排液トレイ71、72のステージ1側に位置する部分は上述のマスク板61、62の端部下面にオーバーラップする。この排液トレイ71、72は、マスク板61、62を超えて移動してくるノズル4a〜4cの吐出を受けるトレイであり、ノズル4a〜4cの移動方向が反転する際にノズル4a〜4cが一旦停止する、休止位置に配置されている。   The drain trays 71 and 72 are constituted by containers that are open at the top, and are disposed on the side of the stage 1. And the part located in the stage 1 side of the drainage trays 71 and 72 overlaps the edge part lower surface of the above-mentioned mask plates 61 and 62. FIG. The drainage trays 71 and 72 are trays that receive discharge from the nozzles 4a to 4c that move beyond the mask plates 61 and 62. When the moving directions of the nozzles 4a to 4c are reversed, the nozzles 4a to 4c It is placed in a rest position where it stops once.

位置合わせマーク検出部3としては、例えば、CCDカメラを採用している。位置合わせマーク検出部3は、制御部9からの指示を受けると、図2に示したガラス基板Sの四隅にそれぞれ形成された位置合わせマークMをそれぞれ撮像し、これらの撮像した位置合わせマークMの画像データを制御部9に出力する。   For example, a CCD camera is employed as the alignment mark detection unit 3. When receiving the instruction from the control unit 9, the alignment mark detection unit 3 images the alignment marks M respectively formed at the four corners of the glass substrate S shown in FIG. Are output to the control unit 9.

制御部9は、位置合わせマーク検出部3で撮像された画像データに基づいて位置合わせマークMの位置を検出する。制御部9は、CAD(Computer Aided Design)を使って設計された第1電極12や溝11などのレイアウトデータが予め与えられている。制御部9は、位置合わせマークMの位置の算出結果と、予め与えられている溝11のレイアウトデータとに基づいて、塗布のスタートポイント、すなわち、基板Sの溝11の一方の端部側で塗布を開始する塗布開始位置(後述する塗布開始位置Bに相当する)を算出する。なおここでは、基板Sに形成された位置合わせマークMを4点としているが、例えば2点とするなど、4点以外の点数であっても良い。   The control unit 9 detects the position of the alignment mark M based on the image data captured by the alignment mark detection unit 3. The control unit 9 is preliminarily given layout data such as the first electrode 12 and the groove 11 designed using CAD (Computer Aided Design). Based on the calculation result of the position of the alignment mark M and the layout data of the groove 11 given in advance, the control unit 9 performs the application start point, that is, at one end side of the groove 11 of the substrate S. An application start position for starting application (corresponding to application start position B described later) is calculated. Here, the alignment marks M formed on the substrate S are four points, but the number may be other than four points, for example, two points.

制御部9は、図6及び図7に示すように、塗布処理部4の待機位置からの移動と、塗布処理中の移動を制御する。待機位置では待機ポッド50の減圧制御を行う。また、塗布処理中は、ステージ1を所定方向(y方向)に所定量だけ移動させるようにステージ移動機構部2を制御し、ノズル4a〜4cを所定方向(x方向)に所定量だけ移動させるようにノズル移動機構部8を制御し、図1に示すように、第1〜第3供給部5〜7の各流量計22からの検出量a〜cに応じて、ノズル4a〜4cから所定流量の有機EL材料10a〜10cを流し出すように第1〜第3供給部5〜7の各ポンプ21に指令d〜fを出力する。   As shown in FIGS. 6 and 7, the control unit 9 controls the movement of the coating processing unit 4 from the standby position and the movement during the coating process. At the standby position, pressure reduction control of the standby pod 50 is performed. Further, during the coating process, the stage moving mechanism unit 2 is controlled so as to move the stage 1 in a predetermined direction (y direction) by a predetermined amount, and the nozzles 4a to 4c are moved in a predetermined direction (x direction) by a predetermined amount. As shown in FIG. 1, the nozzle moving mechanism unit 8 is controlled in accordance with the detection amounts a to c from the flow meters 22 of the first to third supply units 5 to 7, and the nozzles 4a to 4c are predetermined. Commands d to f are output to the pumps 21 of the first to third supply units 5 to 7 so as to flow out the organic EL materials 10a to 10c at a flow rate.

次に上記のように構成された基板塗布装置によって有機EL表示装置を製造する動作について、図6及び図7を参照して以下に説明する。図6は本実施例におけるノズルの待機位置からの移動経路を説明する模式図、図7は本実施例におけるノズルの基板処理中の移動経路を説明する模式図である。   Next, an operation for manufacturing an organic EL display device using the substrate coating apparatus configured as described above will be described below with reference to FIGS. FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the movement path of the nozzle from the standby position in the present embodiment, and FIG. 7 is a schematic view for explaining the movement path of the nozzle in the present embodiment during the substrate processing.

図4に示すように、有機EL材料10a〜10cの塗布を受ける状態にある基板Sが製造されるまでについては、上述したように既に説明済みであるので、ステージ1上に載置された基板Sの溝11に有機EL材料10a〜10cを塗布する工程から説明するものとする。   As shown in FIG. 4, since the substrate S in a state of receiving the application of the organic EL materials 10a to 10c is already manufactured as described above, the substrate placed on the stage 1 is already described. The process of applying the organic EL materials 10a to 10c to the groove 11 of S will be described.

(待機状態)
処理の対象である第1番目の基板Sがステージ1に載置されるまでの間、ノズル4a〜4cは待機位置にある。このとき各先端部が待機ポット50の各開口51a〜51cに収納されている(図6のS1)。
(Standby state)
Until the first substrate S to be processed is placed on the stage 1, the nozzles 4a to 4c are in the standby position. At this time, each front-end | tip part is accommodated in each opening 51a-51c of the standby pot 50 (S1 of FIG. 6).

待機ポッド50は、駆動手段59により上蓋部53が上昇され、上蓋部53がノズル4a〜4cに当接される。待機ポッドの内部空間Vは外部雰囲気と遮断され、開閉弁56aを開成することで溶媒が揮発した溶媒成分を含んだ雰囲気にする。このことで、ノズル4a〜4c 内での有機EL材料10a〜10c の固化が防止される。   In the standby pod 50, the upper lid portion 53 is raised by the driving means 59, and the upper lid portion 53 is brought into contact with the nozzles 4a to 4c. The internal space V of the standby pod is cut off from the external atmosphere, and the opening / closing valve 56a is opened to create an atmosphere containing the solvent component from which the solvent is volatilized. This prevents solidification of the organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c.

(吐出開始)
基板Sがステージ1に載置され、塗布工程の開始が命令されると待機状態にあるノズル4a〜4cの吐出口41aから塗布量の有機EL材料10a〜10cを吐出する。同時に、開閉弁56bを開成し吸引機58により内部空間Vの雰囲気を排気する。
(Discharge start)
When the substrate S is placed on the stage 1 and the start of the coating process is instructed, the coating amount of the organic EL materials 10a to 10c is discharged from the discharge ports 41a of the nozzles 4a to 4c in the standby state. At the same time, the opening / closing valve 56b is opened and the atmosphere in the internal space V is exhausted by the suction device 58.

この時の排気量は次のように設定される。ノズル4a〜4cの吐出口41aには有機EL材料10a〜10cが注入されているが、ポンプ21による吐出圧に達しないと待機位置における常態で、有機EL材料10a〜10cが落下もしくは漏れ出すことはない。しかしながら、吐出口41aの口径が小さいため、有機EL材料10a〜10cの溶媒が揮発し粘度が少しでも高くなると、ポンプ21によると吐出圧は通常よりも高くなければ吐出させることが困難となる。   The displacement at this time is set as follows. The organic EL materials 10a to 10c are injected into the discharge ports 41a of the nozzles 4a to 4c. If the discharge pressure by the pump 21 is not reached, the organic EL materials 10a to 10c fall or leak in a normal state at the standby position. There is no. However, since the diameter of the discharge port 41a is small, when the solvent of the organic EL materials 10a to 10c is volatilized and the viscosity is increased as much as possible, according to the pump 21, it becomes difficult to discharge unless the discharge pressure is higher than usual.

そのため、待機ポッド50の内部空間Vを減圧し、気圧を大気圧より低くすることで、内部空間V側からノズル4a〜4c内の有機EL材料10a〜10cを内部空間Vへ圧力差で引っ張る。そうすることで、ポンプ21による吐出圧には、内部空間Vが減圧された圧力値を付加され吐出が容易に行えることとなる。   Therefore, the internal space V of the standby pod 50 is depressurized and the atmospheric pressure is made lower than the atmospheric pressure, whereby the organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c are pulled from the internal space V side to the internal space V by a pressure difference. By doing so, a pressure value obtained by reducing the internal space V is added to the discharge pressure by the pump 21 so that the discharge can be performed easily.

ここで重要なのは、内部空間Vの減圧値で、大気圧よりも低い真空状態とされる。高真空度するに従って、それだけでノズル4a〜4c内の有機EL材料10a〜10cはポンプ21が作動せずとも吐出できてしまい、確実に塗布処理に進むことができる。   What is important here is the reduced pressure value of the internal space V, which is a vacuum state lower than the atmospheric pressure. As the degree of vacuum increases, the organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c can be discharged without the pump 21 being operated, and the process can surely proceed to the coating process.

このようにして、待機位置におけるノズル4a〜4cは、各先端部の吐出口41a内に貯留している有機EL材料10a〜10cが溶媒雰囲気により固化することを防止できる。そして、内部空間Vの減圧により、ノズル4a〜4c内の有機EL材料10a〜10cは、速やかに吐出動作を行える。   In this manner, the nozzles 4a to 4c at the standby position can prevent the organic EL materials 10a to 10c stored in the discharge ports 41a at the respective front end portions from being solidified by the solvent atmosphere. And by the decompression of the internal space V, the organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c can quickly perform a discharge operation.

(基板塗布処理)
吐出開始後、同時に開閉弁56bを閉成し吸引機58による内部空間Vの排気を停止するとともに、待機ポッド50の上蓋部53をノズル4a〜4cより離間させる。その後、ノズル4a〜4cを待機位置から水平横方向にステージ1上方を移動する。
(Substrate coating process)
After the discharge is started, the opening / closing valve 56b is closed at the same time, the exhaust of the internal space V by the suction machine 58 is stopped, and the upper lid portion 53 of the standby pod 50 is separated from the nozzles 4a to 4c. Thereafter, the nozzles 4a to 4c are moved in the horizontal horizontal direction from the standby position above the stage 1.

この塗布処理に先立って、制御部9は、ステージ1上に載置された基板Sの四隅の位置合わせマークMをそれぞれ撮像するように位置合わせマーク検出部3に指示を与える。位置合わせマーク検出部3は、撮像した位置合わせマークMの画像データを制御部9に出力する。制御部9は、位置合わせマーク検出部3で撮像された画像データに基づいて位置合わせマークMの位置を算出する。   Prior to this coating process, the control unit 9 gives an instruction to the alignment mark detection unit 3 so as to image the alignment marks M at the four corners of the substrate S placed on the stage 1. The alignment mark detection unit 3 outputs the captured image data of the alignment mark M to the control unit 9. The control unit 9 calculates the position of the alignment mark M based on the image data captured by the alignment mark detection unit 3.

制御部9は、位置合わせマークMの位置の算出結果と、予め与えられている溝11のレイアウトデータとに基づいて、塗布のスタートポイント、すなわち、基板Sの溝11にノズル4a〜4cが位置するように、ステージ移動機構部2とノズル移動機構部8とを制御する。なお、ノズル移動機構部8の支持部材32は、赤、緑、青色の各ノズル4a〜4cが溝11の幅方向の中心付近にそれぞれ位置するように良好に調整されている。   Based on the calculation result of the position of the alignment mark M and the layout data of the groove 11 given in advance, the controller 9 positions the nozzles 4a to 4c in the application start point, that is, the groove 11 of the substrate S. In this manner, the stage moving mechanism unit 2 and the nozzle moving mechanism unit 8 are controlled. The support member 32 of the nozzle moving mechanism unit 8 is well adjusted so that the red, green, and blue nozzles 4a to 4c are positioned near the center of the groove 11 in the width direction.

次に、図7に示すように、制御部9は、各ノズル4a〜4cから基板S上の溝11内への有機EL材料10a〜10cの流し込み開始を各ポンプ21に指示するとともに、有機EL材料10a〜10cを基板S上の溝11に沿わせながらこの溝11内に流し込むように支持部材32をガイド部材33に沿わせて移動させるように制御する。このように、赤、緑、青色の有機EL材料10a〜10cが同時にそれぞれの溝11に流し込まれていく。   Next, as shown in FIG. 7, the control unit 9 instructs each pump 21 to start pouring the organic EL materials 10 a to 10 c from the nozzles 4 a to 4 c into the grooves 11 on the substrate S, and the organic EL The support member 32 is controlled to move along the guide member 33 so that the materials 10a to 10c flow along the groove 11 on the substrate S and flow into the groove 11. In this way, the red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are poured into the respective grooves 11 at the same time.

この時、各ノズル4a〜4cは待機位置から有機EL材料10a〜10cの吐出を継続している。その有機EL材料10a〜10cの吐出は、ステージ1までの間では排液トレイ71により回収される。また、ステージ1上では、マスク板61上に吐出される。   At this time, each of the nozzles 4a to 4c continues to discharge the organic EL materials 10a to 10c from the standby position. The discharge of the organic EL materials 10 a to 10 c is collected by the drain tray 71 until the stage 1. Further, the ink is discharged onto the mask plate 61 on the stage 1.

この塗布処理の各ノズル4a〜4cからの有機EL材料10a〜10cの吐出は、待機ポッド50内が減圧制御が行われていることで、吐出口41aが目詰まりすることがなく、確実に吐出動作が開始されることとなる。   The discharge of the organic EL materials 10a to 10c from the nozzles 4a to 4c in the coating process is performed reliably without the clogging of the discharge port 41a because the pressure reduction control is performed in the standby pod 50. The operation will be started.

制御部9は、基板Sの溝11の他方の端部側で塗布を停止する塗布停止位置Eにノズル4a〜4cが位置すると、支持部材32のガイド部材33に沿わせる移動を停止させる。各ノズル4a〜4cからの有機EL材料10a〜10cの流し込みは継続され、排液トレイ72に回収される(図6中のS2)。なお、制御部9は、ストライプ状の溝11の各ポイントにおける有機EL材料の塗布量が均一となるように、ノズル4a〜4cの移動速度に応じてその塗布量を制御するようにしている。   When the nozzles 4 a to 4 c are positioned at the application stop position E where the application is stopped on the other end side of the groove 11 of the substrate S, the control unit 9 stops the movement of the support member 32 along the guide member 33. Pouring of the organic EL materials 10a to 10c from the nozzles 4a to 4c is continued and collected in the drain tray 72 (S2 in FIG. 6). The control unit 9 controls the application amount according to the moving speed of the nozzles 4a to 4c so that the application amount of the organic EL material at each point of the striped groove 11 becomes uniform.

このようにして、三列分の溝11への有機EL材料10a〜10cの塗布が完了する。溝11内に流し込めれた有機EL材料10a〜10cの厚みは、有機EL材料10a〜10cの流し込み量によって調整できるが、ここではこの有機EL材料10a〜10cの厚みは0.1μm程度に形成されている。   Thus, application | coating of the organic EL material 10a-10c to the groove | channel 11 for three rows is completed. The thickness of the organic EL materials 10a to 10c poured into the groove 11 can be adjusted by the amount of the organic EL materials 10a to 10c poured, but here, the thickness of the organic EL materials 10a to 10c is formed to be about 0.1 μm. Has been.

次に、図7に示すように、ステージ1をy方向に溝11三列分だけピッチ送りして、次の三列分の溝11への有機EL材料10a〜10cの塗布を行えるようにする。前述した最初の溝11三列分では、溝11の左端側を塗布開始位置とし、溝11の右端側の排液トレイ72上方を塗布停止位置Eとして、ノズル4a〜4cを溝11に沿うように左から右に移動させてそれぞれの溝11内に有機EL材料10a〜10cを流し込んだが、次の溝11三列分では、溝11の右端側を塗布開始位置Bとし、溝11の左端側の排液トレイ71の上方を塗布停止位置Eとして、ノズル4a〜4cを溝11に沿うように右から左に移動させてそれぞれの溝11内に有機EL材料10a〜10cを流し込むようにする(図6中のS3)。   Next, as shown in FIG. 7, the stage 1 is pitch-fed in the y direction by three rows of grooves 11 so that the organic EL materials 10a to 10c can be applied to the grooves 11 of the next three rows. . In the first three rows of the grooves 11 described above, the left end side of the grooves 11 is set as the application start position, the drain tray 72 above the right end side of the grooves 11 is set as the application stop position E, and the nozzles 4 a to 4 c are arranged along the grooves 11. The organic EL materials 10a to 10c are poured into the respective grooves 11 from the left to the right. However, in the next three rows of the grooves 11, the right end side of the grooves 11 is set as the application start position B, and the left end side of the grooves 11 The upper part of the drainage tray 71 is set as an application stop position E, and the nozzles 4a to 4c are moved from right to left along the grooves 11 so that the organic EL materials 10a to 10c are poured into the grooves 11 ( S3 in FIG.

そして、基板S上の残り溝11についても、前述の動作を繰り返し実行することで、各色の有機EL材料10a〜10cを溝11ごとに流し込むようにする。このようにして、赤、緑、青色の有機EL材料10a〜10cがストライプ状の溝11ごとに赤、緑、青色の順に配列された、いわゆる、ストライプ配列が形成される。   The remaining groove 11 on the substrate S is also repeatedly executed so that the organic EL materials 10 a to 10 c of the respective colors are poured into the grooves 11. In this way, a so-called stripe arrangement is formed in which the red, green, and blue organic EL materials 10a to 10c are arranged in the order of red, green, and blue for each of the stripe-shaped grooves 11.

なお、図7に示す半円状の破線は、各ノズル4a〜4cが次の三列分の溝11に移行することを示すものであり、各ノズル4a〜4cが、実際にこの破線で示す半円状の経路で移動するものではない。上述したように、ステージ1上をy方向に移動させてから、各ノズル4a〜4cをx方向に移動させることで、溝11内に良好に有機EL材料10a〜10cを流し込んでいる。   In addition, the semicircle broken line shown in FIG. 7 shows that each nozzle 4a-4c transfers to the groove | channel 11 for the next three rows, and each nozzle 4a-4c is actually shown with this broken line. It does not move on a semicircular route. As described above, the organic EL materials 10a to 10c are satisfactorily poured into the groove 11 by moving the nozzles 4a to 4c in the x direction after moving on the stage 1 in the y direction.

最後に、基板S上の全溝11内への有機EL材料10a〜10cの塗布が完了すると(図6のS3)、ノズル4a〜4cは排液トレイ71の上方を経て待機位置(図6のS1)に移動され待機ポッド50に収納される。   Finally, when the application of the organic EL materials 10a to 10c into all the grooves 11 on the substrate S is completed (S3 in FIG. 6), the nozzles 4a to 4c pass above the drain tray 71 and are in the standby position (in FIG. 6). It is moved to S1) and stored in the standby pod 50.

基板Sは、基板S上の全溝11内への有機EL材料10a〜10cの塗布が完了すると、第1電極12に直交するように対向させるストライプ状の第2電極を、真空蒸着法により基板S上に複数本並設するように形成する。第1電極12と第2電極との間に有機EL材料10a〜10cを挟み込んでいる。この第2電極は陰極に相当するものである。このようにして、第1電極12と第2電極とが単純XYマトリスク状に配列されたフルカラー表示可能な有機EL表示装置が製造される。   When the application of the organic EL materials 10a to 10c into all the grooves 11 on the substrate S is completed, the substrate S is formed by applying a stripe-shaped second electrode that is opposed to the first electrode 12 by a vacuum deposition method. A plurality of lines are formed on S. Organic EL materials 10a to 10c are sandwiched between the first electrode 12 and the second electrode. This second electrode corresponds to a cathode. In this way, an organic EL display device capable of full color display in which the first electrode 12 and the second electrode are arranged in a simple XY matrix is manufactured.

このように、ノズル4a〜4cは待機状態で溶媒雰囲気とされた内部空間に収納される。その状態で内部空間が減圧され有機EL材料10a〜10cを吐出する。そして、有機EL材料10a〜10cを基板Sの所望塗布範囲に塗布する処理を行う。   As described above, the nozzles 4a to 4c are accommodated in the internal space in the solvent state in the standby state. In this state, the internal space is depressurized and the organic EL materials 10a to 10c are discharged. And the process which apply | coats organic EL material 10a-10c to the desired application | coating range of the board | substrate S is performed.

その結果、待機状態でノズル4a〜4c内の有機EL材料10a〜10cは固化が防止され吐出しやすい状態に維持される。そして、塗布工程の開始にあたって、待機中に薬液の吐出を継続していなくとも、薬液の吐出が速やかに開始することができる。   As a result, in the standby state, the organic EL materials 10a to 10c in the nozzles 4a to 4c are maintained in a state where solidification is prevented and discharge is easy. And at the start of an application | coating process, even if it does not continue discharge of a chemical | medical solution during standby, discharge of a chemical | medical solution can be started rapidly.

なお、本発明は、上述した実施例および変形例に限定されるものではなく、以下のように他の形態でも実施することができる。   In addition, this invention is not limited to the Example and modification which were mentioned above, It can implement also with another form as follows.

(1)上述した実施例では、基板Sをガラス基板としてるが、ガラス以外の材料の基板や、その形状は矩形に限らず、円形であっても塗布範囲をマスク装置でもって制限する場合に採用しても良い。   (1) In the embodiment described above, the substrate S is a glass substrate. However, the substrate and the shape of the substrate other than glass are not limited to a rectangle, and the application range is limited by a mask device even if it is a circle. It may be adopted.

(2)なお、上記各実施例は、有機材料(ポリイミドなど)を塗布する場合を示したが、その他のフォトレジスト材料を塗布する場合にも本発明を適用できる。   (2) Although each of the above embodiments has shown the case where an organic material (such as polyimide) is applied, the present invention can also be applied to the case where other photoresist materials are applied.

その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。   In addition, various design changes can be made within the scope of technical matters described in the claims.

本発明の実施例に係る基板塗布装置の要部の概略構成を示す平面ブロック図である。It is a top block diagram which shows schematic structure of the principal part of the board | substrate coating device which concerns on the Example of this invention. 本発明の実施例に係る基板塗布装置の要部の概略構成を示す側面ブロック図である。It is a side block diagram which shows schematic structure of the principal part of the board | substrate coating device which concerns on the Example of this invention. 待機ポッドの構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of a standby pod. 図2に示した基板の一部分の断面を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross section of a part of board | substrate shown in FIG. (a)は本実施例のノズル移動機構部の概略斜視図であり、(b)はノズル移動機構部を上から見た概略平面図であり、(c)は保持部材を支持部材の支持軸周りに回動させた状態を示す概略平面図である。(A) is a schematic perspective view of the nozzle movement mechanism part of a present Example, (b) is the schematic plan view which looked at the nozzle movement mechanism part from the top, (c) is a support shaft of a support member and a holding member It is a schematic plan view which shows the state rotated around. 本実施例におけるノズルの待機位置からの移動経路を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the movement path | route from the standby position of the nozzle in a present Example. 本実施例におけるノズルの塗布処理における移動経路を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the movement path | route in the application | coating process of the nozzle in a present Example.

符号の説明Explanation of symbols

S 基板
1 ステージ
2 ステージ移動機構部
4 塗布処理部
4a、4b、4c ノズル
41a 吐出口
8 ノズル移動機構部
9 制御部
10a、10b、10c 有機EL材料
50 待機ポッド
51a、51b、51c 開口
57 タンク
58 吸引機
56a、56b 開閉弁
61、62 マスク板
71、72 排液トレイ
V 内部空間
S substrate 1 stage 2 stage moving mechanism unit 4 coating processing unit 4a, 4b, 4c nozzle 41a discharge port 8 nozzle moving mechanism unit 9 control unit 10a, 10b, 10c organic EL material 50 standby pod 51a, 51b, 51c opening 57 tank 58 Suction machine 56a, 56b On-off valve 61, 62 Mask plate 71, 72 Drain tray V Internal space

Claims (6)

基板に薬液を塗布する基板塗布装置であって、
薬液が塗布される基板を載置するステージと、
前記ステージに載置された基板の上方にあたる供給位置と前記基板の側方に離れた待機位置とにわたって移動可能に構成されている薬液を吐出する薬液供給ノズルと、
前記待機位置に配設され、前記薬液供給ノズルが前記待機位置に移動したときに待機する待機ポッドと、
前記待機ポッドと前記ステージとの間に挟み込まれて配置された排液トレイと、
を備え、
前記薬液供給ノズルは、前記待機位置にて前記待機ポッドに薬液吐出を開始した後、当該薬液吐出を継続しつつ前記待機位置から前記排液トレイの上方を経て前記供給位置に移動して基板への塗布処理を行うことを特徴とする基板塗布装置。
A substrate coating apparatus for applying a chemical solution to a substrate,
A stage on which a substrate to which a chemical solution is applied is placed;
A chemical solution supply nozzle that discharges a chemical solution that is configured to be movable over a supply position that is above the substrate placed on the stage and a standby position that is distant to the side of the substrate;
A standby pod that is disposed at the standby position and waits when the chemical supply nozzle moves to the standby position;
A drain tray disposed between the standby pod and the stage; and
With
The chemical supply nozzle starts to discharge the chemical liquid to the standby pod at the standby position, and then moves from the standby position to the supply position via the drain tray while continuing to discharge the chemical liquid to the substrate. A substrate coating apparatus that performs the coating process.
請求項1記載の基板塗布装置において、
前記待機ポッドは、前記薬液供給ノズルが前記待機位置から前記供給位置に移動する際に、前記薬液供給ノズルから離間することを特徴とする基板塗布装置。
The substrate coating apparatus according to claim 1, wherein
The substrate coating apparatus, wherein the standby pod is separated from the chemical solution supply nozzle when the chemical solution supply nozzle moves from the standby position to the supply position.
請求項2記載の基板塗布装置において、
前記待機ポッドが前記薬液供給ノズルから離間した後、前記薬液供給ノズルが前記待機位置から水平横方向に移動して塗布処理を行うことを特徴とする基板塗布装置。
The substrate coating apparatus according to claim 2, wherein
The substrate coating apparatus, wherein after the standby pod is separated from the chemical solution supply nozzle, the chemical solution supply nozzle is moved horizontally from the standby position to perform a coating process.
請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板塗布装置において、
塗布処理が完了した後、前記薬液供給ノズルは前記排液トレイの上方を経て前記待機位置に移動して前記待機ポッドに収納されることを特徴とする基板塗布装置。
In the board | substrate coating device in any one of Claims 1-3,
After the coating process is completed, the chemical solution supply nozzle moves to the standby position through the drain tray and is stored in the standby pod.
請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板塗布装置において、
前記薬液は有機EL材料であることを特徴とする基板塗布装置。
In the board | substrate coating device in any one of Claims 1-4,
The substrate coating apparatus, wherein the chemical solution is an organic EL material.
請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板塗布装置において、
前記ステージの端部上方と前記排液トレイの前記ステージ側に位置する部分の上方とに跨って配置されたマスク板をさらに備えることを特徴とする基板塗布装置。
In the board | substrate coating device in any one of Claims 1-5,
A substrate coating apparatus, further comprising a mask plate disposed across the upper end of the stage and the upper portion of the drainage tray located on the stage side.
JP2006113069A 2006-04-17 2006-04-17 Substrate coating device Expired - Fee Related JP4275678B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006113069A JP4275678B2 (en) 2006-04-17 2006-04-17 Substrate coating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006113069A JP4275678B2 (en) 2006-04-17 2006-04-17 Substrate coating device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001197600A Division JP3878440B2 (en) 2001-06-29 2001-06-29 Substrate coating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006192435A true JP2006192435A (en) 2006-07-27
JP4275678B2 JP4275678B2 (en) 2009-06-10

Family

ID=36798904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006113069A Expired - Fee Related JP4275678B2 (en) 2006-04-17 2006-04-17 Substrate coating device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4275678B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008253945A (en) * 2007-04-06 2008-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating device
JP2008307465A (en) * 2007-06-14 2008-12-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate coater
JP2014057930A (en) * 2012-09-19 2014-04-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating device and operation method of coating device
KR101746051B1 (en) 2011-07-06 2017-06-12 주식회사 케이씨텍 Substrate coating appartus and method thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008253945A (en) * 2007-04-06 2008-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating device
JP2008307465A (en) * 2007-06-14 2008-12-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate coater
KR101746051B1 (en) 2011-07-06 2017-06-12 주식회사 케이씨텍 Substrate coating appartus and method thereof
JP2014057930A (en) * 2012-09-19 2014-04-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating device and operation method of coating device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4275678B2 (en) 2009-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8201902B2 (en) Liquid droplet ejection apparatus, method of manufacturing electro-optical apparatus, and electro-optical apparatus
US7204573B2 (en) Volume measuring method, volume measuring device and droplet discharging device comprising the same, and manufacturing method of electro-optic device, electro-optic device and electronic equipment
US7845758B2 (en) Suction device, suction system, and liquid droplet ejection apparatus having the device or the system, as well as electro-optical apparatus and manufacturing method thereof
US20080238957A1 (en) Functional liquid supplying apparatus, liquid droplet ejection apparatus, method for manufacturing electro-optical apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus
JP4275678B2 (en) Substrate coating device
JP3878440B2 (en) Substrate coating device
US20090115815A1 (en) Method for filling functional liquid droplet ejection head with functional liquid, functional liquid supplying device and liquid droplet ejection apparatus for manufacturing electro-optical apparatus, and electro-optical apparatus
JP2006192411A (en) Initial charging method and device of functional liquid droplet discharge head, functional liquid droplet discharge head, functional liquid supply device, liquid droplet discharge device, manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device, and electronic equipment
JP2008238125A (en) Functional liquid supply device, liquid droplet discharge device, method of manufacturing electrooptical device, electrooptical device and electronic device
US20040137159A1 (en) Method of, and apparatus for, sucking function liquid droplet ejection head; liquid droplet ejection apparatus; method of manufacturing electrooptic device; electrooptic device; and electronic equipment
JP5002369B2 (en) Nozzle storage device and coating device
US7691432B2 (en) Dispenser for liquid crystal display panel and method for detecting residual quantity of dispensing material using the same
JP3808728B2 (en) Coating device
KR100509444B1 (en) Substrate Application Apparatus, Liquid Supply Apparatus and Method of Manufacturing Nozzle
JP2007105599A (en) Control method of head cap, sucking unit and liquid drop discharge device, manufacturing method of electro-optical device, electro-optical device, and electronic equipment
JP5186518B2 (en) Coating method and pattern forming method
JP4922130B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP2008238126A (en) Air bubble removing device, liquid droplet discharge device, manufacturing method of electrooptical device, electrooptical device and electronic device
KR101463027B1 (en) Apparatus for cleaning ink jet head and cleaning method thereof
JP2011183291A (en) Nozzle, coating apparatus, coating method, and method for manufacturing display member
JP2010069374A (en) Nozzle storage device, coating device and coating method
KR20070105887A (en) Mask pattern forming method and production method of tft
JP5169162B2 (en) Colored photoresist coating method and coating apparatus
JP2010272382A (en) Method and device of manufacturing functional element
JP2013192983A (en) Coating method, coating apparatus, and method for manufacturing display member

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081216

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090205

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090205

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090303

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090304

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140313

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees