KR101746051B1 - Substrate coating appartus and method thereof - Google Patents

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    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

본 발명은 기판 코터 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코팅 방법으로서, 피처리 기판을 기판 스테이지에 고정하는 기판고정단계와; 상기 피처리 기판의 표면에 약액의 도포가 시작되는 위치의 상측에 슬릿 노즐을 위치시키는 단계와; 상기 슬릿 노즐과 상기 피처리 기판의 사이에 박판이 위치하도록 상기 박판을 이동시키는 박판접근단계와; 상기 박판 상에 상기 슬릿 노즐로부터 약액이 토출되어 상기 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성하는 비드형성단계와; 상기 박판을 후퇴시키는 단계와; 상기 슬릿 노즐의 토출구를 상기 피처리 기판에 근접하도록 하방 이동시킨 후, 약액을 상기 피처리 기판의 표면에 토출하면서 상기 슬릿 노즐을 이동시키면서 약액을 도포하는 약액 코팅 단계를 포함하여, 슬릿 노즐이 토출구에 비드를 형성하는 예비 토출 공정을 하기 위해 피처리 기판의 바깥으로 이동하지 않고, 슬릿 노즐이 피처리 기판 상에 위치한 상태에서 박판이 슬릿 노즐과 피처리 기판의 사이로 위치하여 슬릿 노즐의 예비 토출을 수행하고, 예비 토출 공정 이후에는 슬릿 노즐이 곧바로 피처리 기판에 약액을 도포할 수 있도록 함으로써, 슬릿 노즐의 왕복 이동 거리를 단축함으로써 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 공정을 보다 짧은 시간 내에 행할 수 있는 기판 코팅 방법 및 이를 이용한 기판 코팅 장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate coater apparatus and method thereof, and more particularly, to a substrate coater apparatus and method for coating a chemical liquid on a surface of a substrate to be processed, comprising: a substrate fixing step of fixing a substrate to be processed to a substrate stage; Positioning a slit nozzle above a position at which the application of the chemical solution starts on the surface of the substrate to be processed; A thin plate approaching step of moving the thin plate so that a thin plate is positioned between the slit nozzle and the target substrate; A bead forming step of discharging a chemical liquid from the slit nozzle on the thin plate to form a bead at a discharge port of the slit nozzle; Retracting said thin plate; And a chemical liquid coating step of applying a chemical liquid while moving the slit nozzle while moving a discharge port of the slit nozzle downward toward the substrate to be processed and discharging the chemical liquid onto the surface of the substrate to be processed, The thin plate is positioned between the slit nozzle and the target substrate in a state in which the slit nozzle is positioned on the target substrate so that the preliminary ejection of the slit nozzle is performed And after the preliminary ejecting step, the slit nozzle can immediately apply the chemical liquid to the substrate to be processed, thereby shortening the reciprocating movement distance of the slit nozzle, thereby performing the step of applying the chemical liquid to the surface of the substrate to be processed within a shorter time And a substrate coating apparatus using the same.

Description

기판 코터 장치 및 기판 코팅 방법 {SUBSTRATE COATING APPARTUS AND METHOD THEREOF} [0001] SUBSTRATE COATING APPARATUS AND METHOD THEREOF [0002]

본 발명은 기판 코터 장치 및 기판 코팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 피처리 기판의 표면에 약액을 토출하여 도포하는 슬릿 노즐의 이동 거리를 최소화하여 보다 짧은 시간에 피처리 기판의 표면에 약액을 우수한 품질로 도포할 수 있는 기판 코터 장치 및 기판 코팅 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate coater apparatus and a substrate coating method. More particularly, the present invention relates to a substrate coater apparatus and a substrate coating method for discharging a chemical liquid onto a surface of a substrate to be processed, And a method of coating a substrate.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In a process for manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process for applying a chemical liquid such as a resist solution onto the surface of a substrate to be processed, which is made of glass or the like, is involved. Conventionally, a spin coating method for applying a chemical liquid to the surface of a substrate to be processed by rotating a substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate has been used.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

도1은 종래의 기판 코터 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도1에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 코터 장치는 피처리 기판(G)을 기판척(10)상에 거치시킨 상태에서, 피처리 기판(G)의 폭에 대응하는 토출구를 구비한 노즐(30)을 30d로 표시된 방향으로 이동시키면서 약액을 피처리 기판(G)의 표면에 도포한다. 1 is a schematic view of a conventional substrate coater apparatus. 1, a conventional substrate coater apparatus includes a nozzle (not shown) having a discharge port corresponding to the width of a target substrate G in a state where a target substrate G is mounted on a substrate chuck 10 30 are moved in the direction indicated by 30d, the chemical liquid is applied to the surface of the substrate G to be processed.

여기서, 기판척(10)은 유리 기판(G)을 안착시키기 위해 통상 유리 기판보다 큰 직사각형 형상으로 형성되고, 상부에는 진공 흡착을 위하여 진공 펌프와 연통된 다수개의 진공홀(미도시)이 형성되어 있다. 예비 토출부(20)는 기판척(10) 일측에는 마련되는 데, 세정조(24)와 상기 세정조(24) 내에 회전 가능하게 설치된 원통형의 프라이밍 롤러(22)로 구성된다. 세정조(24)에는 세정액(w)이 채워져 프라이밍 롤러(22)의 하부가 침지되고, 상기 세정조(24)의 상부의 개구를 통하여 프라이밍 롤러(22)의 상부가 외부로 노출된다.Here, the substrate chuck 10 is generally formed in a rectangular shape larger than the glass substrate in order to mount the glass substrate G, and a plurality of vacuum holes (not shown) communicating with the vacuum pump for vacuum adsorption are formed on the substrate chuck 10 have. The preliminary discharge portion 20 is provided at one side of the substrate chuck 10 and comprises a cleaning tank 24 and a cylindrical priming roller 22 rotatably installed in the cleaning tank 24. [ The cleaning tank 24 is filled with the cleaning liquid w so that the lower portion of the priming roller 22 is immersed and the upper portion of the priming roller 22 is exposed to the outside through the opening in the upper portion of the cleaning tank 24.

또한, 기판척(10) 상측에는 기판척(10)의 길이 방향(30d)으로 이동 가능한 노즐(30)이 예비 토출부(20) 및 기판척(10)의 상부를 수평 이동하면서 피처리 기판(G)에 포토레지스트 등의 약액을 도포한다. 즉, 상기와 같이 구성된 기판 코터 장치는 노즐(30)을 수평 이동을 하여 예비 토출부(20)의 상부로 이동하여 정지된 상태에서, 노즐(30)의 토출구가 프라이밍 롤러(22)에 근접하도록 하방이동시켜 회전하는 프라이밍 롤러(22) 상에 약액을 약간 토출하는 것에 의하여 예비 토출 공정을 행한다.A nozzle 30 movable in the longitudinal direction 30d of the substrate chuck 10 is disposed above the substrate chuck 10 while moving the upper portion of the preliminary discharge portion 20 and the substrate chuck 10 horizontally, G) is coated with a chemical liquid such as photoresist. That is, in the substrate coater apparatus configured as described above, the nozzle 30 moves horizontally and moves to the upper portion of the preliminary discharge portion 20 so that the discharge port of the nozzle 30 comes close to the priming roller 22 The preliminary ejection process is performed by slightly ejecting the chemical liquid on the priming roller 22 that rotates and moves downward.

프라이밍 롤러(22)의 외주면에 묻은 약액(55)은 도2에 도시된 롤러(22)의 회전에 의해 세정조(24) 내의 세정액(w)에 침지된다. 그리고, 세정조(24)에 침지된 프라이밍 롤러(22)는 그 표면에 묻은 약액(55)을 세정액(w)으로 세정시킨 후, 건조기(26)의 건조 공기(26a)에 의해 건조되어 그 다음 예비 토출 공정을 행할 수 있는 준비가 완료된다. 일반적으로 세정조(24) 내에는 세정액(w) 이외에, 세정액 적하 유닛, 블레이드, 세정액 분사기, CDA(Clean Dry Air) 건조기(26) 등 여러 세정유닛이 설치되어 있지만, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. The chemical liquid 55 adhering to the outer peripheral surface of the priming roller 22 is immersed in the cleaning liquid w in the cleaning tank 24 by the rotation of the roller 22 shown in Fig. The priming roller 22 immersed in the cleaning tank 24 is then dried by the drying air 26a of the dryer 26 after cleaning the chemical liquid 55 adhering to the surface of the priming roller 22 with the cleaning liquid w, Preparation for performing the preliminary ejection process is completed. In general, in the cleaning tank 24, various cleaning units such as a cleaning liquid drop unit, a blade, a cleaning liquid injector, and a CDA (Clean Dry Air) dryer 26 are provided in addition to the cleaning liquid w, and a detailed description thereof will be omitted .

상기 예비 토출 공정을 행하는 이유는 하나의 피처리 기판(G)의 코팅 공정 이후에 그 다음 피처리 기판(G)의 코팅 공정까지의 대기 시간 중에 노즐(30)의 토출구이 공기와의 접촉에 의해 노즐 내의 포토레지스트 농도가 상승되어, 상승된 농도의 포토레지스트를 기판(G)에 토출하는 것을 방지하기 위해 행해진다. 즉, 농도가 상승된 포토레지스트가 기판(G)에 도포될 경우 도포된 포토레지스트를 경화하면 코팅막에 세로로 금이 가거나 코팅막이 절단되는 현상이 발생되므로, 이 현상을 방지하기 위하여 노즐(30)의 토출구에 정해진 농도를 갖는 약액이 비드(bead)로 맺히도록 하는 작업이다.The reason why the preliminary ejection process is performed is that after the ejection port of the nozzle 30 is in contact with the air during the waiting time from the coating process of one target substrate G to the next coating process of the target substrate G, Is increased to prevent the photoresist of an increased concentration from being discharged onto the substrate G. [ That is, when the photoresist having an increased concentration is applied to the substrate G, the coating film is cracked vertically or the coating film is cut off when the applied photoresist is cured. To prevent this phenomenon, So that a chemical liquid having a predetermined concentration is formed as a bead.

상기와 같은 예비 토출을 마친 후, 노즐(30)은 약액의 토출을 잠시 중단하고 피처리 기판(G)으로 이동하여, 피처리 기판(G)의 끝단으로부터 소정거리만큼 이격된 위치에서 다시 노즐(30)을 하방으로 이동시킨 상태로 약액(55)을 토출하여 피처리 기판(G)에 대하여 슬릿노즐(30)이 이동하면서 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포한다. 이는 기판(G)의 선단 및 말단의 일정 부분이 코팅되지 않아야 하는 공정 상의 조건에 따라 노즐(30)은 기판(G)의 선단에서 일정 거리만큼 더 진행한 뒤 포토레지스트의 코팅을 시작하게 된다. 이에 따라 약액의 분사가 예비 토출부(20)와 기판(G) 사이에서 중단되므로 공정 효율이 떨어지는 문제점도 야기된다. After completion of the preliminary ejection as described above, the nozzle 30 temporarily stops the discharge of the chemical liquid, moves to the target substrate G, and moves again to a position spaced apart from the end of the target substrate G by a predetermined distance The slit nozzle 30 is moved with respect to the target substrate G and the chemical liquid 55 is applied to the surface of the target substrate G. [ This is because the nozzle 30 advances a certain distance from the tip of the substrate G and starts to coat the photoresist according to the process conditions in which a certain portion of the tip and end of the substrate G should not be coated. Accordingly, the injection of the chemical liquid is interrupted between the preliminary discharge portion 20 and the substrate G, which results in a problem that the process efficiency is inferior.

상기와 같이 예비 토출을 마치고, 기판(G)의 선단에 멈춰진 상태에서 초기 코팅 불량 및 두께 균일도 등을 맞추기 위해서는 여러 가지 공정 인자들을 조절해야 한다. 즉, 비드 형성 조건, 감광액 토출량의 가속, 주행 방향의 가속 등의 인자들을 제어하여야 한다. 그러나, 노즐(30)의 토출구로부터 토출되기 시작하는 약액(55)의 양이 진행 중의 약액의 양과 정확히 일치시키는 것은 매우 어려우므로, 제어 인자들을 정교하게 제어한다고 하더라도 최초에 토출되는 지점의 약액(55x)은 다른 영역에 비하여 도포양이 적거나 많게 되어 불균일해지는 문제점을 피하기 어려운 문제가 야기된다. After completing the preliminary ejection as described above, various process parameters must be adjusted in order to adjust the initial coating defects and thickness uniformity in a state where the substrate G is stopped at the front end. That is, factors such as the bead forming condition, the acceleration of the photosensitive liquid discharge amount, and the acceleration in the running direction should be controlled. However, since it is very difficult to precisely match the amount of the chemical liquid 55 which starts to be discharged from the discharge port of the nozzle 30 with the amount of the chemical liquid in progress, even if the control factors are precisely controlled, ) Is a problem that it is difficult to avoid the problem that the amount of coating is smaller or larger than that of other regions and becomes uneven.

그리고, 상기와 같은 종래 기술에 따른 예비 토출부(20)를 갖는 기판 코팅 장치는 공정 반복 시 슬릿 노즐이 항상 기판 선단에 복귀하여 예비 토출을 수행해야하기 때문에 공정 시간이 오래 걸려 단위 코팅 공정이 지연되는 문제점이 있다.
In the substrate coating apparatus having the preliminary discharge unit 20 according to the related art as described above, since the slit nozzle always returns to the tip of the substrate at the time of repeating the process and the preliminary discharge must be performed, the process time is long, .

본 발명은 예비 토출 공정을 거침에 따라 피처리 기판의 코팅 공정이 지연되었던 종래의 문제점을 해결하고 피처리 기판의 코팅 공정을 보다 신속하게 행할 수 있도록 하는 기판 코터 장치 및 그 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Disclosure of the Invention The present invention aims to provide a substrate coater apparatus and method that can solve the conventional problems of delaying the coating process of a substrate to be processed through a preliminary ejection process and enable a coating process of a substrate to be processed more quickly .

또한, 본 발명은 피처리 기판의 약액의 코팅 개시 시점에서부터 종료 지점까지 항상 일정한 두께로 약액이 도포되어 피처리 기판의 전체에 걸쳐 우수한 품질의 코팅을 구현하는 것을 다른 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a coating of a good quality over the entire substrate by applying a chemical solution at a constant thickness from the start point of coating of the chemical solution on the substrate to the end point.

그리고, 본 발명은 피처리 기판의 코팅에 사용되는 약액의 점도가 낮더라도 안정적으로 약액을 일정한 두께로 도포할 수 있는 코팅을 구현하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide a coating capable of stably applying a chemical liquid to a predetermined thickness even if the viscosity of the chemical liquid used for coating the substrate to be processed is low.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치에 있어서, 피처리 기판을 위치 고정시키는 기판 스테이지와; 상기 기판 스테이지에 고정된 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 슬릿 노즐과; 상기 슬릿 노즐의 폭에 대응하는 길이로 형성되고 평탄한 상면을 갖는 박판과, 상기 박판이 상기 피처리 기판의 상측에 중복되는 위치 및 상기 박판이 상기 피처리 기판으로부터 벗어난 위치에 각각 위치할 수 있도록 상기 박판을 이동시키는 이동 유닛으로 이루어진 예비토출기구와; 상기 피처리 기판의 약액 도포의 종료 지점에 상기 피처리 기판의 표면과 중복되는 위치에 설치된 보조 박판을; 포함하여, 상기 슬릿 노즐의 약액 토출이 상기 보조 박판에서 중단되도록 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치를 제공한다.According to the present invention, there is provided a substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to a surface of a substrate to be processed, comprising: a substrate stage for fixing a substrate to be processed; A slit nozzle for applying a chemical solution to a surface of a target substrate fixed to the substrate stage; A thin plate having a flat upper surface formed to have a length corresponding to the width of the slit nozzle and a thin plate having a flat upper surface, A preliminary discharge mechanism composed of a moving unit for moving the thin plate; An auxiliary thin plate provided at a position overlapping the surface of the substrate to be processed at an end point of the chemical liquid application of the substrate to be processed; And the chemical liquid ejection of the slit nozzle is stopped in the auxiliary thin plate.

이는, 슬릿 노즐이 토출구에 비드를 형성하는 예비 토출 공정을 피처리 기판의 바깥에서 행하지 않고 피처리 기판 상에 위치한 상태에서 박판이 슬릿 노즐과 피처리 기판의 사이로 위치하여 슬릿 노즐의 예비 토출을 수행하고, 예비 토출 공정 이후에는 슬릿 노즐이 곧바로 피처리 기판에 약액을 도포할 수 있도록 함으로써, 슬릿 노즐의 왕복 이동 거리를 단축함으로써 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 공정을 보다 짧은 시간 내에 행할 수 있도록 하기 위함이다. This is because the thin plate is positioned between the slit nozzle and the substrate to be processed and the preliminary ejection of the slit nozzle is performed in a state where the preliminary ejection process in which the slit nozzle forms a bead on the ejection port is not performed on the substrate to be processed, And the slit nozzle can directly apply the chemical liquid to the substrate to be processed after the preliminary ejection step, whereby the process of applying the chemical liquid to the surface of the substrate to be processed can be performed in a shorter time by shortening the reciprocating movement distance of the slit nozzle .

이 뿐만 아니라, 본 발명은 슬릿 노즐이 피처리 기판 상에서 이동하면서 약액을 도포하여, 약액의 도포가 종료되는 지점에 보조 박판이 위치해있고, 슬릿 노즐의 토출구로부터 약액의 토출이 종료되는 위치가 상기 보조 박판 상에서 이루어지도록 함으로써, 피처리 기판 상에서 약액이 도포되는 끝지점에서 약액의 두께가 다른 영역에서의 두께에 비하여 불균일해지는 것을 방지하는 효과도 얻을 수 있다.In addition, the present invention is characterized in that the auxiliary thin plate is disposed at a position where the application of the chemical solution is finished by applying the chemical liquid while the slit nozzle is moving on the substrate to be processed, and the position, at which the chemical liquid is discharged from the discharge port of the slit nozzle, It is possible to obtain an effect of preventing the thickness of the chemical liquid from becoming uneven in comparison with the thickness in the other region at the end point where the chemical liquid is applied on the substrate to be processed.

이 때, 상기 보조 박판을 세정하는 제2세정유닛을 추가적으로 포함하여, 상기 슬릿 노즐이 새로운 기판에 약액을 도포하기 위해 되돌아가는 동안에 보조 박판에 묻은 약액을 세정한다.At this time, a second cleaning unit for cleaning the auxiliary thin plate is additionally provided, and the chemical liquid adhered to the auxiliary thin plate is cleaned while the slit nozzle is returned to apply the chemical liquid to the new substrate.

마찬가지로, 상기 박판을 세정하는 제1세정유닛이 구비되어, 상기 슬릿 노즐의 예비 토출 공정이 완료되면 곧바로 후퇴하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 동안에 박판에 묻은 약액을 세정한다. 이를 통해, 박판의 세정에 의해 피처리 기판의 약액 도포 공정이 지연되지 않으면서, 슬릿 노즐의 이동 거리를 단축하여 공정이 보다 짧은 시간 내에 행해지는 잇점을 얻을 수 있다.Likewise, a first cleaning unit for cleaning the thin plate is provided, and is immediately retreated after the preliminary discharge process of the slit nozzle is completed to clean the chemical liquid adhered to the thin plate while applying the chemical liquid to the surface of the substrate to be processed. This makes it possible to shorten the movement distance of the slit nozzle and to perform the process in a shorter time without delaying the chemical liquid application process of the substrate by cleaning the thin plate.

이 때, 상기 박판은 상기 피처리 기판의 일부와 이격된 상태로 중복되도록 피처리 기판과 슬릿 노즐의 토출구 사이에 위치할 수도 있고, 상기 박판이 상기 피처리 기판의 일부와 접촉된 상태로 피처리 기판과 슬릿 노즐의 토출구 사이에 위치할 수도 있다.In this case, the thin plate may be positioned between the target substrate and the discharge port of the slit nozzle so as to be spaced apart from a part of the target substrate, and the thin plate may be placed in contact with a part of the target substrate And may be located between the substrate and the discharge port of the slit nozzle.

상기 장치는, 상기 슬릿 노즐이 약액의 도포를 시작하는 상기 피처리기판의 상측 지점에 위치하면 상기 박판이 상기 피처리 기판과 상기 슬릿 노즐의 사이로 이동하고, 상기 슬릿 노즐로부터 약액이 상기 박판에 토출되면 상기 박판이 상기 피처리 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동시키면서 상기 슬릿 노즐에 비드가 형성되면 상기 슬릿 노즐의 토출을 중단시키고, 상기 박판이 상기 슬릿 노즐과 상기 피처리 기판의 사이에서 벗어나면 상기 슬릿 노즐이 이동하면서 약액을 토출하여 약액을 도포하도록 제어하는 제어부를 구비함에 따라, 피처리 기판의 약액 도포 품질을 보다 향상시킬 수 있다. The apparatus is characterized in that when the slit nozzle is located at an upper position of the substrate to be coated with the chemical liquid, the thin plate moves between the substrate to be processed and the slit nozzle, and the chemical liquid is discharged from the slit nozzle When the thin plate is moved in a direction away from the substrate to be processed and the bead is formed in the slit nozzle, the discharge of the slit nozzle is stopped, and when the thin plate is out of the slit nozzle and the substrate to be processed, And the control unit controls the coating unit to apply the chemical liquid while discharging the chemical liquid while moving the substrate. Therefore, the coating quality of the chemical liquid on the substrate to be processed can be further improved.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코팅 방법으로서, 피처리 기판을 기판 스테이지에 고정하는 기판고정단계와; 상기 피처리 기판의 표면에 약액의 도포가 시작되는 위치의 상측에 슬릿 노즐을 위치시키는 노즐위치단계와; 상기 슬릿 노즐과 상기 피처리 기판의 사이에 박판이 위치하도록 상기 박판을 이동시키는 박판접근단계와; 상기 박판 상에 상기 슬릿 노즐로부터 약액이 토출되어 상기 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성하는 비드형성단계와; 상기 박판을 후퇴시키는 단계와; 상기 슬릿 노즐의 토출구를 상기 피처리 기판에 근접하도록 하방 이동시킨 후, 약액을 상기 피처리 기판의 표면에 토출하면서 상기 슬릿 노즐을 이동시키면서 약액을 도포하는 약액 코팅 단계를 포함하는 기판 코팅 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate coating method for coating a chemical liquid on a surface of a substrate to be processed, the method comprising: a substrate fixing step of fixing a substrate to be processed to a substrate stage; A nozzle positioning step of positioning a slit nozzle above a position where the application of the chemical solution starts on the surface of the substrate to be processed; A thin plate approaching step of moving the thin plate so that a thin plate is positioned between the slit nozzle and the target substrate; A bead forming step of discharging a chemical liquid from the slit nozzle on the thin plate to form a bead at a discharge port of the slit nozzle; Retracting said thin plate; There is provided a substrate coating method comprising a chemical liquid coating step of moving a discharge port of the slit nozzle downward so as to be close to the substrate to be processed and applying a chemical liquid while moving the slit nozzle while discharging a chemical liquid onto a surface of the substrate to be processed do.

이 때, 상기 비드형성단계 중에 상기 박판이 상기 피처리 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동하면서 슬릿 노즐로부터 약액이 일부 토출되어, 예비 토출 공정 중에 토출된 약액에 의해 슬릿 노즐의 토출구가 오염되는 것을 방지한다.At this time, during the bead forming step, the thin plate is moved in a direction away from the substrate to be processed, and a part of the chemical liquid is discharged from the slit nozzle to prevent the discharge port of the slit nozzle from being contaminated by the discharged chemical liquid during the preliminary discharge process.

그리고, 본 발명에 따른 기판 코팅 방법은, 상기 슬릿 노즐의 약액 토출이 종료되기 이전에, 상기 피처리 기판의 일부와 중복되도록 보조 박판을 위치시키는 단계와; 상기 슬릿 노즐이 상기 보조 박판의 표면에서 약액의 토출을 종료시키는 토출 종료 단계를; 더 포함함으로써, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 종료 지점에서의 약액 두께가 불균일해지는 것을 방지한다.
The substrate coating method according to the present invention further includes positioning the auxiliary thin plate so as to overlap with a part of the substrate to be processed before the chemical liquid discharge of the slit nozzle is completed; And an ejection end step of causing the slit nozzle to terminate the ejection of the chemical liquid on the surface of the auxiliary thin plate; It is possible to prevent the thickness of the chemical liquid from becoming uneven at the end point where the chemical liquid is applied to the surface of the substrate to be processed.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코팅 방법으로서, 피처리 기판을 기판 스테이지에 고정하는 기판고정단계와; 상기 피처리 기판의 표면에 약액의 도포가 시작되는 위치의 상측에 슬릿 노즐을 위치시키는 단계와; 상기 슬릿 노즐과 상기 피처리 기판의 사이에 박판이 위치하도록 상기 박판을 이동시키는 박판접근단계와; 상기 박판 상에 상기 슬릿 노즐로부터 약액이 토출되어 상기 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성하는 비드형성단계와; 상기 박판을 후퇴시키는 단계와; 상기 슬릿 노즐의 토출구를 상기 피처리 기판에 근접하도록 하방 이동시킨 후, 약액을 상기 피처리 기판의 표면에 토출하면서 상기 슬릿 노즐을 이동시키면서 약액을 도포하는 약액 코팅 단계를 포함하여, 슬릿 노즐이 토출구에 비드를 형성하는 예비 토출 공정을 하기 위해 피처리 기판의 바깥으로 이동하지 않고, 슬릿 노즐이 피처리 기판 상에 위치한 상태에서 박판이 슬릿 노즐과 피처리 기판의 사이로 위치하여 슬릿 노즐의 예비 토출을 수행하고, 예비 토출 공정 이후에는 슬릿 노즐이 곧바로 피처리 기판에 약액을 도포할 수 있도록 함으로써, 슬릿 노즐의 왕복 이동 거리를 단축함으로써 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 공정을 보다 짧은 시간 내에 행할 수 있는 기판 코팅 방법 및 이를 이용한 기판 코팅 장치를 제공한다.As described above, the present invention provides a substrate coating method for coating a chemical solution on a surface of a substrate to be processed, comprising: a substrate fixing step of fixing a substrate to be processed to a substrate stage; Positioning a slit nozzle above a position at which the application of the chemical solution starts on the surface of the substrate to be processed; A thin plate approaching step of moving the thin plate so that a thin plate is positioned between the slit nozzle and the target substrate; A bead forming step of discharging a chemical liquid from the slit nozzle on the thin plate to form a bead at a discharge port of the slit nozzle; Retracting said thin plate; And a chemical liquid coating step of applying a chemical liquid while moving the slit nozzle while moving a discharge port of the slit nozzle downward toward the substrate to be processed and discharging the chemical liquid onto the surface of the substrate to be processed, The thin plate is positioned between the slit nozzle and the target substrate in a state in which the slit nozzle is positioned on the target substrate so that the preliminary ejection of the slit nozzle is performed And after the preliminary ejecting step, the slit nozzle can immediately apply the chemical liquid to the substrate to be processed, thereby shortening the reciprocating movement distance of the slit nozzle, thereby performing the step of applying the chemical liquid to the surface of the substrate to be processed within a shorter time And a substrate coating apparatus using the same.

그리고, 본 발명은, 슬릿 노즐이 피처리 기판 상에서 이동하면서 약액을 도포하여, 약액의 도포가 종료되는 지점에 보조 박판이 위치해있고, 슬릿 노즐의 토출구로부터 약액의 토출이 종료되는 위치가 상기 보조 박판 상에서 이루어지도록 함으로써, 피처리 기판 상에서 약액이 도포되는 끝지점에서 약액의 두께가 다른 영역에서의 두께에 비하여 불균일해지는 것을 방지하여 보다 우수한 도포 품질을 얻을 수 있는 유리한 효과가 있다. According to the present invention, the auxiliary thin plate is positioned at a position where the application of the chemical solution is finished by applying the chemical liquid while the slit nozzle is moving on the substrate to be processed, and the position, at which the chemical liquid is discharged from the discharge port of the slit nozzle, There is an advantageous effect that the thickness of the chemical liquid at the end point where the chemical liquid is applied on the substrate to be processed is prevented from becoming uneven in comparison with the thickness in the other regions, and a better coating quality can be obtained.

즉, 본 발명은 피처리 기판의 약액의 코팅 개시 시점에서부터 종료 지점까지 항상 일정한 두께로 약액이 도포되므로 피처리 기판의 전체에 걸쳐 우수한 품질로 도포할 수 있는 잇점이 얻어진다. That is, since the chemical liquid is always applied in a constant thickness from the start point of coating of the chemical liquid of the substrate to be treated to the end point of the chemical liquid of the substrate to be treated, it is possible to coat the entire surface of the substrate with excellent quality.

그리고, 본 발명은 슬릿 노즐의 예비 토출 공정을 피처리 기판의 표면 상에서 행해짐에도 불구하고, 박판에 약액을 토출한 상태에서 연속하여 피처리 기판 상으로 약액을 도포하지 않고, 슬릿 노즐로부터 약액을 단속한 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하기 시작하여 기판을 약액으로 코팅함으로써, 저점도의 약액에 대해서도 일정한 두께로 우수한 도포 품질을 확보할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Although the pre-dispensing process of the slit nozzle is performed on the surface of the substrate to be processed, the chemical liquid is not continuously applied onto the target substrate while the chemical liquid is being discharged onto the thin plate, It is possible to obtain an effect of ensuring an excellent coating quality with a constant thickness even with a low viscosity liquid chemical by starting to apply the chemical liquid to the surface of the substrate to be processed in one state and coating the substrate with the chemical liquid.

도1은 종래의 일반적인 기판 코터 장치의 구성을 도시한 개략 사시도
도2는 도1의 기판 코터 장치를 이용한 예비 토출 공정 및 기판 코팅 공정을 설명하기 위한 개략도
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치를 개념적으로 도시한 사시도
도4는 도3의 박판이 위치하는 전방부의 확대 사시도
도5는 도3의 박판을 세정하는 제1세정유닛의 작동도
도6a 내지 도6g는 도2의 기판 코터 장치를 이용한 기판 코팅 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.
1 is a schematic perspective view showing a configuration of a conventional conventional substrate coater apparatus.
2 is a schematic view for explaining a preliminary ejection process and a substrate coating process using the substrate coater apparatus of FIG.
3 is a perspective view conceptually showing a substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is an enlarged perspective view of a front portion where the thin plate of Fig.
Fig. 5 is an operation diagram of the first cleaning unit for cleaning the thin plate of Fig. 3
6A to 6G are views sequentially showing a substrate coating method using the substrate coater apparatus of FIG.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, a substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치를 개념적으로 도시한 사시도, 도4는 도3의 박판이 위치하는 전방부의 확대 사시도, 도5는 도3의 박판을 세정하는 제1세정유닛의 작동도, 도6a 내지 도6g는 도2의 기판 코터 장치를 이용한 기판 코팅 방법을 순차적으로 도시한 도면이다.Fig. 3 is a perspective view conceptually showing a substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 4 is an enlarged perspective view of a front portion where the thin plate of Fig. 3 is located, Fig. 5 is a front view of a first cleaning unit 6A to 6G are views sequentially showing a substrate coating method using the substrate coater apparatus of FIG.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)는, 피처리 기판(G)을 다수의 흡입공으로 흡착하여 견고하게 요동없이 고정시키는 기판 스테이지(110)와, 기판 스테이지(110)에 고정된 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하는 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 기판 스테이지(110)의 길이 방향(120d)을 따라 이동시키는 노즐 이송부(125)와, 피처리 기판(G)을 도포하는 데 필요한 약액(55)을 공급하는 약액 공급부(130)와, 슬릿 노즐(120)에 의하여 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 토출하기 이전에 슬릿 노즐(120)의 토출구에 일정한 농도의 약액이 맺히도록 예비적으로 소량의 약액(55)을 토출하여 비드를 형성하는 것을 보조하는 예비 토출 기구인 박판(140)과, 박판(140)에 묻은 약액을 세정하는 제1세정유닛(150)과, 슬릿 노즐(120)이 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 종료지점에서 피처리 기판(G)의 상측에 위치하는 보조 박판(160)과, 상기 보조 박판(160)을 세정하는 제2세정유닛(170)으로 구성된다.As shown in the drawings, a substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate stage 110 for picking up a substrate to be processed G by a plurality of suction holes and fixing the substrate to be processed firmly without swinging, A slit nozzle 120 for applying a chemical solution 55 to a surface of a target substrate G fixed to the stage 110 and a slit nozzle 120 for moving the slit nozzle 120 along a longitudinal direction 120d of the substrate stage 110 A chemical liquid supply unit 130 for supplying a chemical liquid 55 necessary for applying the substrate G to the substrate W and a chemical liquid supply unit 130 for supplying a chemical liquid to the surface of the substrate G by the slit nozzle 120, Which is a preliminary ejection mechanism that assists in forming a bead by discharging a small amount of the chemical liquid 55 in advance so that a chemical liquid of a predetermined concentration is formed in the ejection port of the slit nozzle 120 before ejecting the chemical liquid 55, A first cleaning unit 150 for cleaning the chemical liquid adhering to the thin plate 140, An auxiliary thin plate 160 positioned on the upper side of the target substrate G at an end point where the chemical liquid is applied to the surface of the substrate G and a second cleaning unit 170 cleaning the auxiliary thin plate 160 do.

상기 슬릿 노즐(120)은 피처리 기판(G)의 표면에 포토레지스트 등의 약액(55)을 약액 공급부(130)로부터 공급받아 이동하면서 도포한다. The slit nozzle 120 is supplied with a chemical solution 55 such as a photoresist from the chemical solution supply unit 130 while moving on the surface of the substrate G to be processed.

상기 박판(140)은 도4에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 폭에 비하여 약간 길게 대응하는 길이로 설정되도록 이격된 한 쌍의 지지대(140a)에 핀 또는 볼트로 고정된다. 그리고, 지지대(140a)의 상부는 곡면으로 형성되어 박판(140)이 한 쌍의 지지대(140a)에 감기면서 설치됨에 따라, 긴장 유닛의 동기제어오류에도 항상 일정한 길이 방향으로 박판(140)에 긴장력이 작용하도록 하고, 지지대(140a)의 배치 방향으로 박판(140)이 자동 정렬되도록 할 뿐만 아니라, 박판(140)의 양끝단부에 국부적인 응력이 크게 작용하는 것을 방지한다. As shown in FIG. 4, the thin plate 140 is fixed by a pin or a bolt to a pair of supports 140a spaced apart from each other by a length slightly longer than the width of the substrate G to be processed. Since the upper portion of the support table 140a is formed as a curved surface so that the thin plate 140 is installed while being wound around the pair of supports 140a, Not only allows the thin plates 140 to be automatically aligned in the arrangement direction of the support rods 140a but also prevents local stresses from acting on both ends of the thin plates 140 to a large extent.

그리고, 박판(140)은 약액에 대한 내부식성과 내약품성이 우수하면서 긴장력에 의해 파손되지 않도록 연성이 확보되는 스텐레스 계열의 금속재질로 선택되며, 대략 1㎛ 내지 1000㎛의 두께로 형성된다. 또한, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 박판(140)은 연성이 확보되는 재질의 표면에 세라믹, 퀄츠로 코팅되어 사용될 수도 있다. The thin plate 140 is made of a stainless steel metal material having excellent corrosion resistance and chemical resistance to chemical fluids and ensuring ductility so as not to be damaged by a tensile force, and is formed to have a thickness of approximately 1 to 1000 탆. In addition, according to another embodiment of the present invention, the thin plate 140 may be coated with ceramics or quartz on the surface of a material that secures ductility.

박판(140)은 구동 모터(144)에 의해 140d로 표시된 방향으로 왕복 이동한다. 즉, 박판(140)은 수평 방향으로만 이동 구동될 수도 있지만, 공지된 모터, 리드 스크류 등의 수단을 이용하여 상하로 이동 조절하도록 구성될 수 있다. The thin plate 140 is reciprocally moved by the drive motor 144 in the direction indicated by 140d. That is, the thin plate 140 may be driven to move only in the horizontal direction, but may be configured to be moved up and down by means of a known motor, lead screw, or the like.

상기 제1세정유닛(150)은 박판(140)이 슬릿 노즐(120)의 예비토출공정에 사용되어 표면에 묻은 약액(55)을 세정하는데 사용된다. 제1세정유닛(150)는 박판(140)에 묻은 약액(55)을 제거하도록 건조 공기와 세정액이 함께 분사되는 세정 몸체(151)와, 세정 몸체(151)에 의해 박판(140)을 세정하면서 배출되는 이물질 및 폐수를 수용하는 수용조를 구비할 수도 있다(도3에 도시된 바와 같이 세정 몸체(151)가 이동하지 않는 형태로 구성될 수 있다)The first cleaning unit 150 is used to clean the chemical liquid 55 adhered to the surface of the thin plate 140 by being used in the preliminary ejection process of the slit nozzle 120. The first cleaning unit 150 includes a cleaning body 151 for spraying dry air and cleaning liquid together to remove the chemical liquid 55 adhering to the thin plate 140 and a cleaning body 151 for cleaning the thin plate 140 by the cleaning body 151 (As shown in FIG. 3, the cleaning body 151 may be configured not to move, as shown in FIG. 3)

따라서, 슬릿 노즐(120)으로부터 멀어진 박판(140)은 도5에 도시된 바와 같이 세정 몸체(151)의 개구부로 유입되어, 박판(140)의 상면과 저면에 세정액 분사노즐(155)과 공기 노즐(156)에 의해 깨끗하게 세정된다. 도면중 미설명 부호인 155a는 세정액을 공급하는 통로이고, 156a는 압축 공기를 공급하는 통로이다.The thin plate 140 away from the slit nozzle 120 flows into the opening of the cleaning body 151 as shown in Figure 5 so that the cleaning liquid injection nozzle 155 and the air nozzle (156). ≪ / RTI > Reference numerals 155a and 155a denote a passage for supplying the cleaning liquid and a passage for supplying the compressed air.

이와 같은 구성에 의하여, 박판(140)은 슬릿 노즐(120)의 예비 토출을 행한 이후에 곧바로 제1세정유닛(150)에 의해 세정된다.With this configuration, the thin plate 140 is cleaned by the first cleaning unit 150 immediately after the preliminary discharge of the slit nozzle 120 is performed.

이 때, 박판(140)이 피처리 기판(G)의 끝단부의 일정 거리(s)만큼 중복되도록 위치하는 것은 박판(140)이 피처리 기판(G)과 접촉하여 덮는 상태로 위치할 수도 있지만, 박판(140)이 피처리 기판(G)의 표면으로부터 약간 높게 이격되어 중복되지만 비접촉 상태로 위치할 수도 있다. At this time, the thin plate 140 may be positioned so as to overlap with the end portion of the target substrate G by a predetermined distance s in a state in which the thin plate 140 is in contact with the target substrate G to cover, The thin plate 140 may be positioned slightly away from the surface of the target substrate G and overlapped but in a noncontact state.

이를 통해, 슬릿 노즐(120)의 예비 토출 공정을 거침에 따라 피처리 기판의 코팅 공정이 지연되었던 종래의 문제점이 발생되지 않으며 단위 피처리 기판(G)의 코팅 공정에 소요되는 공정을 단축할 수 있다.
As a result, the conventional process of delaying the coating process of the target substrate due to the preliminary discharge process of the slit nozzle 120 is not caused, and the process for coating the unit target substrate G can be shortened have.

상기 보조 박판(160)은 도4의 박판(140)과 마찬가지로 구성되어, 피처리 기판(G)의 약액 도포 종료 지점의 근방에서 160d로 표시된 방향으로 왕복 이동한다. 또한, 필요에 따라서는 보조 박판(160)은 상하 방향으로도 이동 구동될 수 있다.The auxiliary thin plate 160 is configured similarly to the thin plate 140 of FIG. 4 and reciprocates in the direction indicated by 160d in the vicinity of the end point of the chemical liquid application of the substrate G to be processed. Further, if necessary, the auxiliary thin plate 160 can be driven to move up and down.

상기 제2세정유닛(170)은 제1세정유닛(150)과 유사하게 구성되며, 보조 박판(160)에 묻은 약액(55)을 세정한다.
The second cleaning unit 170 is configured similarly to the first cleaning unit 150, and cleans the chemical liquid 55 adhered to the auxiliary thin plate 160.

이하, 상기와 같이 구성된 기판 코터 장치의 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 방법을 도6a 내지 도6f를 참조하여 설명한다.Hereinafter, a substrate coating method according to an embodiment of the present invention of the substrate coater apparatus configured as above will be described with reference to FIGS. 6A to 6F.

단계 1: 피처리 기판(G)을 기판 스테이지(110)의 표면에 거치시키고, 기판 스테이지(110)의 다수의 흡입공(미도시)에 부압을 작용시켜 피처리 기판(G)을 견고하게 고정시킨다. Step 1 : The target substrate G is mounted on the surface of the substrate stage 110 and a negative pressure is applied to a plurality of suction holes (not shown) of the substrate stage 110 to firmly fix the substrate G to be processed .

단계 2: 그리고, 도6a에 도시된 바와 같이, 슬릿 노즐(120)을 약액 도포를 시작하는 피처리 기판(G)의 선단부 상측에 위치시키는 노즐위치단계가 행해진다. 그리고, 박판(140)이 140x로 표시된 전방으로 이동하여 피처리 기판(G)과 슬릿 노즐(120)의 토출구의 사이에 위치한다. Step 2 : Then, as shown in Fig. 6A, a nozzle position step is performed in which the slit nozzle 120 is positioned above the tip end of the substrate G to start the chemical solution application. Then, the thin plate 140 moves forward as indicated by 140x and is positioned between the target substrate G and the discharge port of the slit nozzle 120. [

단계 3: 그리고 나서, 도6b에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(120)로부터 예비 토출 공정을 위한 약액이 토출되고, 박판(140)은 140x'로 표시된 후방으로 천천히 후퇴한다. 이와 같이, 예비 토출 공정에서 박판(140)이 정지된 상태로 있지 않고 후퇴함에 따라, 슬릿 노즐(120)의 내부에서 응고되거나 농도가 짙어진 약액이 토출구 주변에 묻어 오염되는 것이 방지된다. 이 예비 토출 공정에 의해 슬릿 노즐(120)의 토출구에는 일정한 품질의 약액이 비드를 형성하게 된다.
Step 3 : Then, as shown in FIG. 6B, the chemical liquid for the preliminary ejection process is ejected from the slit nozzle 120, and the thin plate 140 slowly retreats backward, as indicated by 140x '. As described above, in the preliminary ejecting step, the thin plate 140 is not stopped and is retreated, so that the chemical liquid, which is solidified or darkened in the slit nozzle 120, is prevented from being contaminated around the ejection opening. By this preliminary ejection step, a chemical liquid of a certain quality forms a bead at the ejection opening of the slit nozzle 120. [

한편, 도면에 도시되지 않았지만, 단계 2에서 슬릿 노즐(120)이 피처리 기판(G)의 선단부 근방(즉, 선단부보다 약간 전방의 위치)의 상측에 위치하고, 박판(140)을 피처리 기판(G)과 슬릿 노즐(120)의 사이에 위치시킨 다음에, 단계 3에서 슬릿 노즐(120)이 전방으로 이동하면서 비드 형성 공정을 행할 수도 있다. 이 때, 슬릿 노즐(120)은 피처리 기판(G)의 선단부의 상측까지 이동한 후 정지하는 것이 슬릿 노즐(120)의 위치를 전후 방향으로 이동하지 않고 그 다음의 약액 코팅 공정을 바로 시작할 수 있다는 측면에서 바람직하다. Although not shown in the drawing, in the step 2, the slit nozzle 120 is located on the upper side in the vicinity of the front end portion of the target substrate G (that is, slightly ahead of the front end portion) G and the slit nozzle 120, and then the bead forming process may be performed while the slit nozzle 120 moves forward in step 3. At this time, the slit nozzle 120 moves to the upper side of the front end of the target substrate G and then stops, so that the position of the slit nozzle 120 does not move in the forward and backward direction, .

슬릿 노즐(120)이 어느정도 약액을 토출하여 예비 토출 공정이 완료되면, 슬릿 노즐(120)로부터 약액 토출이 중단되고, 박판(140)은 후퇴한다.When the slit nozzle 120 discharges a certain amount of the chemical solution and the preliminary ejection process is completed, the chemical liquid ejection from the slit nozzle 120 is stopped, and the thin plate 140 is retracted.

단계 4: 그리고 나서, 도6c에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(120)이 위치한 그 자리에서 슬릿 노즐(120)을 하방(120y)으로 이동시켜 피처리 기판(G)의 표면에 근접시킨다. Step 4 : Then, as shown in FIG. 6C, the slit nozzle 120 is moved downward (120y) in the position where the slit nozzle 120 is located to bring it closer to the surface of the substrate G to be processed.

단계 5: 그리고 나서, 도6d에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(120)로부터 일정한 양의 약액(55)을 토출하면서 슬릿 노즐(120)을 전방(120x)으로 이동시키기 시작한다. Step 5 : Then, as shown in FIG. 6D, the slit nozzle 120 starts to move forward the slit nozzle 120 while discharging a predetermined amount of the chemical solution 55 from the slit nozzle 120.

단계 6: 단계 5에 의해 슬릿 노즐(120)로부터 토출되는 약액(55)은 피처리 기판(G)의 표면을 코팅시키게 되며, 이 때, 단계3에서 후퇴한 박판(140)은 제1세정유닛(150)에서 그 표면에 묻은 약액(55)을 제거하는 박판 세정 단계가 진행된다. 박판(140)의 세정 공정(150)은 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하는 동안에 이루어진다. 도면에는 제1세정유닛(150)이 박판(140)의 표면에 세정액을 분사하여 약액을 제거하는 구성이 도시되었지만, 본 발명은 플라즈마를 이용한 건식세정방식의 제1세정유닛에 의해 플라즈마를 약액이 묻은 박판에 쐬어 주는 것을 통해 박판(140)의 표면에 묻은 약액을 제거하는 구성을 포함한다. 이 경우에는 박판의 양면에는 전극이 미세한 간극을 두고 위치한다. Step 6 : The chemical liquid 55 discharged from the slit nozzle 120 is coated on the surface of the target substrate G by the step 5. At this time, the thin plate 140 retracted in the step 3 is transferred to the first cleaning unit A thin plate cleaning step for removing the chemical liquid 55 adhering to the surface of the substrate 150 is performed. The cleaning process 150 of the thin plate 140 is performed while applying the chemical solution 55 to the surface of the substrate G to be processed. In the figure, the first cleaning unit 150 is configured to spray the cleaning liquid onto the surface of the thin plate 140 to remove the chemical liquid. However, the present invention is not limited to the structure in which the first cleaning unit using the plasma, And removing the chemical liquid adhering to the surface of the thin plate 140 through the application of the thin plate. In this case, the electrodes are positioned on both sides of the thin plate with a minute gap therebetween.

이 때, 도6e에 도시된 바와 같이 보조 박판(160)이 후방(160x')으로 이동하여, 피처리 기판(G)의 약액 도포 종료 지점에 위치한다. 이 때, 보조 박판(160)의 끝단은 피처리 기판(G)의 약액 도포 영역의 경계에 정렬된다. At this time, as shown in FIG. 6E, the auxiliary thin plate 160 moves to the rear (160x ') and is located at the end point of the chemical solution dispensing of the substrate G to be processed. At this time, the tip of the auxiliary thin plate 160 is aligned with the boundary of the chemical solution application region of the substrate G to be processed.

단계 7: 그리고 나서, 도6f에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)에 슬릿 노즐(120)은 보조 박판(160)의 상측으로 이동하면서 계속하여 약액(55)을 도포하고, 보조 박판(160)의 상측에서 슬릿 노즐(120)의 약액 도포가 중단된다. Step 7: Thereafter, the slit nozzle 120 to the substrate (G) is applied to the drug solution 55 to continue moving to the upper side of the auxiliary sheet metal 160, and the auxiliary sheet metal as shown in Figure 6f ( The chemical liquid application of the slit nozzle 120 is stopped.

단계 8: 그리고 나서, 도6g에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(120)은 상방(120y')으로 이동하고, 보조 박판(160)은 제2세정유닛(170)이 위치한 전방(160x)으로 이동하여 보조 박판(160)을 세정한다. 마찬가지로, 도면에는 제2세정유닛(170)이 보조 박판(160)의 표면에 세정액을 분사하여 약액을 제거하는 구성이 도시되었지만, 본 발명은 플라즈마를 이용한 건식세정방식의 제2세정유닛을 이용하여 플라즈마를 약액이 묻은 박판에 쐬어 주는 것을 통해 보조 박판(160)의 표면에 묻은 약액을 제거하는 구성을 포함한다. Step 8 : Then, the slit nozzle 120 moves to the upper side 120y 'as shown in FIG. 6G, and the auxiliary thin plate 160 moves to the front 160x where the second cleaning unit 170 is located The auxiliary thin plate 160 is cleaned. Similarly, in the figure, a configuration is shown in which the second cleaning unit 170 ejects the cleaning liquid to the surface of the auxiliary thin plate 160 to remove the chemical liquid. However, the present invention is not limited to this, And applying a plasma to the thin plate with the chemical liquid to remove the chemical liquid adhering to the surface of the auxiliary thin plate 160.

그 다음, 약액(55)이 도포된 피처리 기판(G)은 그 다음 공정으로 이송되고, 새로운 피처리 기판이 기판 스테이지(110)에 거치 고정된다. 그리고, 단계 1 내지 단계 8이 반복된다.
Then, the substrate G to which the chemical liquid 55 has been applied is transferred to the next process, and a new substrate to be processed is fixed to the substrate stage 110. Then, steps 1 to 8 are repeated.

이와 같이, 슬릿 노즐(120)의 비드를 형성하는 예비 토출 공정을 피처리 기판(G)의 바깥으로 행하지 않고 피처리 기판(G) 상에 위치한 상태에서 행함에 따라, 예비 토출 공정 이후에 슬릿 노즐(120)이 곧바로 피처리 기판(G)에 약액(55)을 도포할 수 있으므로, 슬릿 노즐(120)의 왕복 이동 거리가 단축되어 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 공정이 보다 짧은 시간 내에 행해질 수 있는 잇점이 얻어진다. As described above, the preliminary discharging process for forming the beads of the slit nozzle 120 is performed on the substrate G without being performed outside the target substrate G. Thus, after the preliminary discharging process, The process of applying the chemical liquid to the surface of the substrate G is shortened because the reciprocal movement distance of the slit nozzle 120 is shortened because the substrate 120 can immediately apply the chemical liquid 55 to the substrate G. [ An advantage that it can be performed within a short time is obtained.

또한, 본 발명은 약액의 도포가 종료되는 지점에 보조 박판(160)이 위치하여, 보조 박판(160)의 표면에서 약액의 토출이 중지됨으로써, 피처리 기판(G) 상에서 약액이 도포되는 끝지점에서도 다른 영역과 동일한 두께로 약액을 도포할 수 있게 된다. In the present invention, the auxiliary thin plate 160 is positioned at a position where the application of the chemical liquid is terminated, and the discharge of the chemical liquid from the surface of the auxiliary thin plate 160 is stopped, It is possible to apply the chemical solution with the same thickness as the other regions.

이와 같이, 피처리 기판(G)의 약액 코팅 공정을 행함에 따라, 피처리 기판(G)의 약액 코팅에 소요되는 시간을 단축하여 생산성이 향상될 뿐만 아니라, 피처리 기판(G)에 약액이 도포되는 시작 지점에서부터 끝 지점에 이르기까지 도포되는 약액의 두께가 균일하므로 높은 품질로 약액이 코팅되는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by performing the chemical liquid coating process of the substrate G to be processed, the time required for coating the chemical liquid on the substrate G is shortened to improve the productivity, Since the thickness of the applied chemical solution from the starting point to the end point is uniform, it is possible to obtain a favorable effect of coating the chemical solution with high quality.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 기판 코터 장치 110: 기판 스테이지
120: 슬릿 노즐 130: 약액 공급부
140: 박판 150: 제1세정유닛
160: 보조 박판 170: 제2세정유닛DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
100: substrate coater apparatus 110: substrate stage
120: slit nozzle 130: chemical liquid supply unit
140: thin plate 150: first cleaning unit
160: auxiliary thin plate 170: second cleaning unit

Claims (11)

피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치에 있어서,
피처리 기판을 위치 고정시키는 기판 스테이지와;
상기 기판 스테이지에 고정된 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 슬릿 노즐과;
상기 슬릿 노즐의 폭에 대응하는 길이로 형성되고 평탄한 상면을 갖는 박판과, 상기 박판의 양끝단이 감기면서 설치될 수 있게 상부가 곡면으로 형성된 한 쌍의 지지대와, 상기 박판에 길이 방향으로 긴장력이 인가되게 하는 긴장 유닛과, 상기 박판이 상기 피처리 기판의 상측에 중복되는 위치 및 상기 박판이 상기 피처리 기판으로부터 벗어난 위치에 각각 위치할 수 있도록 상기 박판을 이동시키는 이동 유닛을 구비하여, 상기 박판에 긴장력이 작용한 상태로 상기 박판을 상기 슬릿 노즐과 상기 피처리 기판의 사이에 위치시키는 예비토출기구와;
상기 슬릿 노즐로부터 약액이 상기 박판에 토출되면서 상기 슬릿 노즐에 비드가 형성되면, 상기 박판을 상기 피처리 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동시켜, 상기 슬릿 노즐이 상기 피처리 기판에 약액을 토출하는 동안에 상기 박판을 세정하는 제1세정유닛과;
상기 슬릿 노즐이 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포의 종료 지점에 상기 피처리 기판의 표면과 중복되는 위치에 설치된 보조 박판을;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
A substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to a surface of a substrate to be processed,
A substrate stage for fixing the substrate to be processed;
A slit nozzle for applying a chemical solution to a surface of a target substrate fixed to the substrate stage;
A pair of support bars formed on the upper surface so as to be able to be installed while being wound at both ends of the thin plate and having a curved upper surface; And a moving unit that moves the thin plate so that the thin plate is located at a position overlapping the upper side of the substrate to be processed and the thin plate is located at a position deviated from the substrate to be processed, A preliminary discharge mechanism for positioning the thin plate between the slit nozzle and the substrate to be processed in a state in which a tension force acts on the thin plate;
Wherein when the slit nozzle discharges the chemical liquid from the slit nozzle to the slit nozzle, the slit nozzle moves the slit nozzle in a direction away from the target substrate, and while the slit nozzle discharges the chemical liquid onto the target substrate, A first cleaning unit for cleaning the first cleaning unit;
An auxiliary thin plate provided at a position where the slit nozzle overlaps with the surface of the substrate to be processed at an end of chemical solution application for applying a chemical solution to the surface of the substrate to be processed;
And the substrate coater apparatus.
제 1항에 있어서,
상기 슬릿 노즐이 약액 도포를 종료하고 상기 예비 토출 기구를 향하여 이동하면, 상기 보조 박판을 세정하는 제2세정유닛을;
추가적으로 포함하는 기판 코터 장치.
The method according to claim 1,
A second cleaning unit for cleaning the auxiliary thin plate when the slit nozzle finishes applying the chemical solution and moves toward the preliminary ejection mechanism;
Further comprising a substrate coater.
제 1항에 있어서,
상기 제1세정유닛은 상기 박판을 수용하여 상면과 저면에 세정액과 공기 중 어느 하나 이상을 분사하여 상기 박판을 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first cleaning unit accommodates the thin plate and discharges at least one of a cleaning liquid and an air on the top and bottom surfaces to clean the thin plate.
제 1항에 있어서,
상기 박판이 상기 피처리 기판의 일부와 이격된 상태로 중복되는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the thin plate overlaps with a part of the substrate to be processed.
제 1항에 있어서,
상기 박판이 상기 피처리 기판의 일부와 접촉된 상태로 중복되는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the thin plate overlaps with a part of the substrate to be processed.
제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 슬릿 노즐이 약액의 도포를 시작하는 상기 피처리기판의 상측 지점에 위치하면 상기 박판이 상기 피처리 기판과 상기 슬릿 노즐의 사이로 이동하고, 상기 슬릿 노즐로부터 약액이 상기 박판에 토출되면 상기 박판이 상기 피처리 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동시키면서 상기 슬릿 노즐에 비드가 형성되면 상기 슬릿 노즐의 토출을 중단시키고, 상기 박판이 상기 슬릿 노즐과 상기 피처리 기판의 사이에서 벗어나면 상기 슬릿 노즐이 이동하면서 약액을 토출하여 약액을 도포하도록 제어하는 제어부를;
더 포함하는 기판 코터 장치.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein when the slit nozzle is positioned at a position above the substrate to be processed to start applying the chemical liquid, the thin plate moves between the substrate to be processed and the slit nozzle, and when the chemical liquid is ejected from the slit nozzle onto the thin plate, When the bead is formed in the slit nozzle while the slit nozzle is moved in a direction away from the substrate to be processed, the slit nozzle is stopped to be dispensed, and when the thin plate is out of the slit nozzle and the substrate to be processed, To control the application of the chemical liquid;
≪ / RTI >
피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코팅 방법으로서,
피처리 기판을 기판 스테이지에 위치 고정하는 기판고정단계와;
상기 피처리 기판의 선단부 근방의 상측에 슬릿 노즐을 위치시키는 노즐위치단계와;
상부가 곡면으로 형성된 한 쌍의 지지대에, 상기 슬릿 노즐의 폭에 대응하는 길이로 형성되고 평탄한 상면을 갖는 박판이 감기면서 설치되어, 길이 방향으로 긴장력이 인가된 상태로, 이동 유닛에 의하여 상기 박판을 상기 슬릿 노즐과 상기 피처리 기판의 사이로 이동시키는 박판접근단계와;
상기 박판 상에 상기 슬릿 노즐로부터 약액이 토출되어 상기 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성하는 비드형성단계와;
상기 슬릿 노즐의 토출구를 상기 피처리 기판에 근접하도록 하방 이동시킨 후, 약액을 상기 피처리 기판의 표면에 토출하면서 상기 슬릿 노즐을 이동시키면서 약액을 도포하는 약액 코팅 단계와;
상기 슬릿 노즐로부터 약액이 상기 박판에 토출되면서 상기 슬릿 노즐에 비드가 형성되면, 상기 박판을 상기 피처리 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동시켜, 상기 슬릿 노즐이 상기 피처리 기판에 약액을 토출하는 동안에 제1세정유닛으로 상기 박판을 세정하는 박판세정단계를;
포함하는 기판 코팅 방법.
A substrate coating method for coating a chemical liquid on a surface of a substrate to be processed,
A substrate fixing step of fixing the substrate to be processed to a substrate stage;
A nozzle positioning step of positioning the slit nozzle on the upper side in the vicinity of the front end of the substrate to be processed;
A thin plate having a flat upper surface and formed to have a length corresponding to the width of the slit nozzle is wound on a pair of supporters formed in a curved upper surface and a tension force is applied in the longitudinal direction, To move between the slit nozzle and the substrate to be processed;
A bead forming step of discharging a chemical liquid from the slit nozzle on the thin plate to form a bead at a discharge port of the slit nozzle;
A chemical liquid coating step of moving the discharge port of the slit nozzle downward so as to be close to the target substrate and applying the chemical liquid while moving the slit nozzle while discharging the chemical liquid onto the surface of the target substrate;
Wherein when the slit nozzle discharges the chemical solution onto the substrate while the bead is formed on the slit nozzle, the slit nozzle moves the substrate in a direction away from the substrate to be processed, A thin plate cleaning step of cleaning the thin plate with a cleaning unit;
≪ / RTI >
제 7항에 있어서,
상기 노즐위치단계는 상기 피처리 기판의 표면에 약액의 도포를 시작하는 위치의 상측에 상기 슬릿 노즐을 위치시키는 것에 의해 이루어지고,
상기 비드형성단계 중에 상기 박판이 상기 피처리 기판으로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the nozzle positioning step is performed by positioning the slit nozzle above a position at which the application of the chemical solution starts on the surface of the substrate to be processed,
Wherein during the bead forming step, the thin plate moves in a direction away from the substrate to be processed.
제 7항에 있어서,
상기 노즐위치단계는 상기 피처리 기판의 표면에 약액의 도포를 시작하는 위치보다 전방 위치의 상측에 상기 슬릿 노즐을 위치시키는 것에 의해 이루어지고,
상기 비드형성단계 중에 상기 슬릿 노즐이 전방으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the nozzle positioning step is performed by positioning the slit nozzle above a position in front of a position where the application of the chemical solution starts on the surface of the substrate to be processed,
Wherein the slit nozzle moves forward during the bead forming step.
제 7항에 있어서,
상기 슬릿 노즐의 약액 토출이 종료되기 이전에, 상기 피처리 기판의 일부와 중복되도록 보조 박판을 위치시키는 단계와;
상기 슬릿 노즐이 상기 보조 박판의 표면에서 약액의 토출을 종료시키는 토출 종료 단계를;
더 포함하는 기판 코팅 방법.
8. The method of claim 7,
Positioning the auxiliary thin plate to overlap with a part of the substrate to be processed before the chemical liquid discharge of the slit nozzle is completed;
And an ejection end step of causing the slit nozzle to terminate the ejection of the chemical liquid on the surface of the auxiliary thin plate;
≪ / RTI >
제 7항에 있어서,
상기 약액 코팅 단계 중에 세정액, 플라즈마를 이용한 건식세정방식 중 어느 하나 이상에 의하여 상기 박판을 세정하는 박판 세정 단계를;
더 포함하는 기판 코팅 방법.
8. The method of claim 7,
A thin plate cleaning step of cleaning the thin plate by at least one of a cleaning liquid and a dry cleaning method using plasma during the chemical liquid coating step;
≪ / RTI >
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006192435A (en) 2006-04-17 2006-07-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate coater
KR100787908B1 (en) 2006-07-28 2007-12-27 주식회사 케이씨텍 Coater having pre-spreading unit and method of coating
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