JP2014057930A - Coating device and operation method of coating device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating device quick in a return up to starting coating treatment from a standby state, while reducing a discharge quantity of a coating liquid in the standby state.SOLUTION: In the coating device for coating the coating liquid on a substrate, coating of the coating liquid to the substrate is executed by moving a nozzle above the substrate while continuously discharging the coating liquid from the nozzle in a state of keeping opening constant, after controlling the opening of a coating liquid flow passage so that a coating liquid flow rate substantially coincides with a target value, and in standby time up to new coating after finishing the coating, pressure applied to the coating liquid is restrained more than coating time in a coating liquid supply part while keeping a continuous discharge state of the coating liquid from the nozzle while keeping the opening of the coating liquid flow passage in the same as the coating time of the coating liquid, and the new coating is executed after controlling the opening of the coating liquid flow passage so that the coating liquid flow rate substantially coincides again with the target value, after returning the pressure applied to the coating liquid in the coating liquid supply part to the same as the coating time.

Description

本願は、平板状の塗布対象物に対し液体材料を塗布する塗布装置に関し、特に、当該塗布装置を待機状態から復帰させる際の動作制御に関する。   The present application relates to a coating apparatus that applies a liquid material to a flat coating target, and more particularly, to operation control when the coating apparatus is returned from a standby state.

例えば、有機EL(Electro Luminescence)材料を利用した有機EL表示装置の製造において、有機EL材料を含む流動性材料を当該表示装置用のガラス基板上に設定された塗布対象領域に塗布する場合などにおいては、多数のノズルから塗布液を同時に吐出させつつ塗布対象物とノズルとを相対移動させることにより塗布対象物に塗布液をストライプ状に塗布する塗布装置が、広く用いられる(例えば、特許文献1参照)。   For example, in the manufacture of an organic EL display device using an organic EL (Electro Luminescence) material, a fluid material containing the organic EL material is applied to a coating target region set on the glass substrate for the display device. Is widely used as a coating apparatus that applies a coating liquid to a coating object in a stripe shape by relatively moving the coating object and the nozzle while simultaneously discharging the coating liquid from a large number of nozzles (for example, Patent Document 1). reference).

特開2012−071270号公報JP 2012-071270 A

特許文献1に開示されたような従来の塗布装置においては、通常、塗布動作を行わない間(待機時)も、ノズルから塗布液を吐出する状態が維持される。これは、仮に吐出を停止した場合に生じる、塗布液がノズル内部で乾燥することによるノズルの目詰まりや、ノズルの先端部付近に塗布液が付着することによる液柱崩壊(液柱の形成が断続する現象)の発生を避けるためである。   In the conventional coating apparatus as disclosed in Patent Document 1, normally, the state in which the coating liquid is discharged from the nozzle is maintained even when the coating operation is not performed (during standby). This is caused by clogging of the nozzle due to drying of the coating liquid inside the nozzle, or collapse of the liquid column due to adhesion of the coating liquid near the tip of the nozzle (formation of the liquid column). This is to avoid the occurrence of intermittent phenomenon).

ただし、この場合、吐出される塗布液は使用されないので、吐出される塗布液の量は、液柱崩壊が生じない範囲で出来るだけ抑制される必要がある。   However, in this case, since the discharged coating liquid is not used, the amount of the discharged coating liquid needs to be suppressed as much as possible within a range where the liquid column does not collapse.

一方で、新たな塗布処理動作を行うには、吐出量を抑制した待機状態から塗布処理可能な状態へと塗布装置を復帰させる必要があるが、係る復帰に時間を要すると生産性が低下する。   On the other hand, in order to perform a new coating processing operation, it is necessary to return the coating apparatus from a standby state in which the discharge amount is suppressed to a state where coating processing is possible. However, if time is required for such recovery, productivity decreases. .

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機状態から塗布処理の開始までの復帰が早い塗布装置を実現することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to realize a coating apparatus that can quickly return from the standby state to the start of the coating process while reducing the discharge amount of the coating liquid in the standby state.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、基板を保持する保持部と、塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、前記塗布液を貯留する貯留部と、前記貯留部に貯留された前記塗布液に対し圧力を加えることで塗布液流路を通じて前記ノズルに前記塗布液を供給する塗布液供給部と、を備え、前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御した後、前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、ことを特徴とする。   In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a coating apparatus for coating a substrate with a coating liquid, a holding unit for holding the substrate, a nozzle for discharging the coating liquid, and a nozzle movement for moving the nozzle. A mechanism, a storage section for storing the coating liquid, and a coating liquid supply section for supplying the coating liquid to the nozzle through a coating liquid flow path by applying pressure to the coating liquid stored in the storage section; The coating liquid is applied to the substrate after the opening of the coating liquid channel is controlled so that the flow rate of the coating liquid substantially matches a predetermined target value. The nozzle is moved above the substrate while the coating liquid is continuously discharged from the nozzle in a state where the pressure is kept constant, and after the coating of the coating liquid is completed, a new coating is performed. During standby, The pressure applied to the coating liquid in the coating liquid supply unit while maintaining the continuous discharge state of the coating liquid from the nozzle while keeping the opening degree of the cloth liquid channel the same as that during the application of the coating liquid. In the new application, the pressure applied to the application liquid in the application liquid supply unit is returned to the same value as in the application, and the flow rate of the application liquid again becomes a predetermined target value. It is characterized by controlling the opening degree of the coating liquid flow path so as to substantially match.

請求項2の発明は、請求項1に記載の塗布装置であって、前記塗布液流路を流れる塗布液の流量を測定する流量測定部と、前記塗布液流路の開度を規定する開度規定部と、前記流量測定部における前記塗布液の流量の測定結果に基づいて前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御する開度制御部と、を備え、前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記開度制御部が前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御した後、前記開度制御部による前記開度規定部の制御を停止させて前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記開度制御部による前記開度規定部の制御を停止させることで前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記開度制御部が前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、ことを特徴とする。   A second aspect of the present invention is the coating apparatus according to the first aspect, wherein a flow rate measuring unit that measures a flow rate of the coating liquid flowing through the coating liquid channel and an opening that defines an opening degree of the coating liquid channel. An opening degree control unit that controls the opening degree of the coating liquid flow path in the opening degree defining part based on the measurement result of the flow rate of the coating liquid in the flow rate measurement part, and for the substrate The application liquid is applied after the opening degree control unit controls the opening degree of the application liquid flow path in the opening degree defining part so that the flow rate of the application liquid substantially matches a predetermined target value. The nozzle is disposed above the substrate while the coating liquid is continuously discharged from the nozzle while the control of the opening degree defining unit by the degree control unit is stopped and the opening degree of the coating liquid channel is kept constant. Is performed, and after the application of the coating liquid, During standby until a new application is performed, the opening degree of the coating liquid channel is kept the same as that during the application of the coating liquid by stopping control of the opening degree defining unit by the opening degree control unit. While maintaining the continuous discharge state of the coating liquid from the nozzle, the pressure applied to the coating liquid in the coating liquid supply unit is suppressed more than that during the coating, and the new coating is applied to the coating liquid supply unit. After the pressure applied to the coating liquid is returned to the same as that at the time of coating, the opening degree control unit re-applies the application at the opening degree defining unit so that the flow rate of the coating liquid substantially coincides with a predetermined target value. It is characterized by controlling the opening of the liquid flow path.

請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の塗布装置であって、前記待機時においては、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を塗布時の0.75倍以上の範囲に抑制する、ことを特徴とする。   Invention of Claim 3 is a coating device of Claim 1 or Claim 2, Comprising: At the time of the said standby, the pressure added to the said coating liquid in the said coating liquid supply part is 0.75 times or more at the time of application | coating It is characterized by suppressing to the range.

請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の塗布装置であって、前記ノズルに接続され、前記ノズル移動機構による前記ノズルの移動に追従して変形する塗布液供給チューブ、を備え、前記塗布液供給チューブが前記塗布液流路の一部を構成する、ことを特徴とする。   Invention of Claim 4 is a coating device in any one of Claim 1 thru | or 3, Comprising: The coating liquid supply connected to the said nozzle and deform | transforms following the movement of the said nozzle by the said nozzle moving mechanism A coating liquid supply tube constituting a part of the coating liquid flow path.

請求項5の発明は、ノズルを移動させつつ前記ノズルから塗布液を吐出して基板に塗布液を塗布する塗布装置の動作方法であって、前記ノズルに対する前記塗布液の供給は、塗布液流路を通じて前記ノズルと接続された貯留部に貯留されてなる前記塗布液に対し圧力を加えることで行い、前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御した後、前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、ことを特徴とする。   The invention according to claim 5 is an operating method of a coating apparatus that applies a coating liquid onto a substrate by discharging a coating liquid from the nozzle while moving the nozzle, and the supply of the coating liquid to the nozzle Applying pressure to the coating liquid stored in a reservoir connected to the nozzle through a path, and applying the coating liquid to the substrate substantially matches the flow rate of the coating liquid with a predetermined target value. After controlling the opening degree of the coating liquid channel so that the opening degree of the coating liquid channel is kept constant, the coating liquid is continuously discharged from the nozzle while the opening degree of the coating liquid channel is kept constant. This is performed by moving the nozzle, and after the application of the coating liquid is completed and in a standby state until a new application is performed, the opening degree of the coating liquid channel is kept the same as that during the application of the coating liquid. Before from the nozzle The pressure applied to the coating liquid in the coating liquid supply unit is kept lower than that during the coating while maintaining a continuous discharge state of the coating liquid, and the new coating is applied to the coating liquid in the coating liquid supply unit Is performed after the opening degree of the coating liquid flow path is controlled so that the flow rate of the coating liquid substantially coincides with a predetermined target value.

請求項1ないし請求項5の発明によれば、塗布処理終了後の待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機動作から新たな塗布の開始までの復帰が早い塗布装置が実現される。   According to the first to fifth aspects of the present invention, it is possible to realize a coating apparatus that can quickly return from the standby operation to the start of a new coating while reducing the discharge amount of the coating liquid in the standby state after the coating process is completed. .

特に、請求項3の発明によれば、液柱崩壊を生じさせることなく、待機状態における塗布液の吐出量の低減を実現できる。   In particular, according to the invention of claim 3, it is possible to reduce the discharge amount of the coating liquid in the standby state without causing the collapse of the liquid column.

本実施の形態に係る塗布装置1の概略的な構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the coating device 1 which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る塗布装置1の概略的な構成を示す正面図である。It is a front view which shows the schematic structure of the coating device 1 which concerns on this Embodiment. 塗布液が塗布された基板100を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the board | substrate 100 with which the coating liquid was apply | coated. ヘッド移動機構21の構成要素をYZ平面で切断して示した概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing components of the head moving mechanism 21 cut along a YZ plane. 加圧タンク24と複数のノズル23との間の接続関係を示した模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a connection relationship between a pressurized tank 24 and a plurality of nozzles 23. マスフローコントローラー62の構成を示した模式図である。3 is a schematic diagram showing a configuration of a mass flow controller 62. FIG. 塗布装置1が行う塗布処理の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of the coating process which the coating device 1 performs. 塗布処理の終了から待機状態を経て次の塗布処理が開始されるまでの間の、加圧タンク24の元圧と、コントロールバルブ622の状態との設定態様を示す図である。It is a figure which shows the setting aspect of the original pressure of the pressurization tank 24, and the state of the control valve 622 from the completion | finish of an application | coating process until a next application | coating process is started through a standby state. 本実施の形態とは異なる加圧タンク24の元圧とコントロールバルブ622の状態との設定態様を例示する図である。It is a figure which illustrates the setting mode of the original pressure of the pressurized tank 24 and the state of the control valve 622 different from this Embodiment. 元圧抑制待機の場合におけるノズル23での吐出圧力の変化の具体例を示す図である。It is a figure which shows the specific example of the change of the discharge pressure in the nozzle 23 in the case of standby pressure suppression standby. 流量抑制待機の場合におけるノズル23での吐出圧力の変化の具体例を示す図である。It is a figure which shows the specific example of the change of the discharge pressure in the nozzle in the case of a flow volume suppression standby. 待機状態における加圧タンクの元圧を違えた場合の、単位時間あたりの吐出重量を規格化した値についての経時変化を示す図である。It is a figure which shows a time-dependent change about the value which normalized the discharge weight per unit time when the original pressure of the pressurized tank in a standby state is changed. 実験装置1000の構成を概略的に示す図である。It is a figure which shows the structure of the experimental apparatus 1000 schematically. 実験装置1000において、一定流量で塗布液を吐出しているノズルを一定時間CTだけ閉じた場合の、吐出重量値の経時変化を例示する図である。In the experimental apparatus 1000, it is a figure which illustrates the time-dependent change of a discharge weight value when the nozzle which discharges a coating liquid with a fixed flow rate is closed only for fixed time CT.

<塗布装置の概略構成>
図1および図2は、それぞれ、本実施の形態に係る塗布装置1の概略的な構成を示す平面図および正面図である。本実施の形態に係る塗布装置1は、平面視で矩形状の基板100に対して、用途に応じた所定の塗布液を塗布する装置である。
<Schematic configuration of coating apparatus>
FIG. 1 and FIG. 2 are a plan view and a front view showing a schematic configuration of a coating apparatus 1 according to the present embodiment, respectively. The coating apparatus 1 according to the present embodiment is an apparatus that applies a predetermined coating liquid according to the application to a rectangular substrate 100 in plan view.

図1および図2に示すように、塗布装置1は、基板100を保持する基板保持部10と、基板保持部10を移動させることで基板100を移動させる基板移動機構11と、基板保持部10に保持された基板100の塗布対象面100sに塗布液を塗布するための塗布ヘッド20と、塗布ヘッド20を水平面内において往復自在に移動させるヘッド移動機構21と、塗布液が貯留される塗布液貯留部である加圧タンク24と、塗布装置1の各構成要素の動作を制御する制御部8とを、主として備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the coating apparatus 1 includes a substrate holding unit 10 that holds the substrate 100, a substrate moving mechanism 11 that moves the substrate 100 by moving the substrate holding unit 10, and the substrate holding unit 10. The coating head 20 for applying the coating liquid to the coating target surface 100s of the substrate 100 held on the head, the head moving mechanism 21 for reciprocatingly moving the coating head 20 in a horizontal plane, and the coating liquid for storing the coating liquid The pressure tank 24 which is a storage part, and the control part 8 which controls operation | movement of each component of the coating device 1 are mainly provided.

なお、以下においては、塗布ヘッド20の往復移動方向を主走査方向とし、水平面内において主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。また、図1および図2においては、主走査方向をX軸方向とし、副走査方向をY軸方向とし、鉛直方向(上下方向)をZ軸方向とする右手系のXYZ座標を付している(図3および図4においても同様)。   In the following, the reciprocating direction of the coating head 20 is a main scanning direction, and the direction orthogonal to the main scanning direction in the horizontal plane is a sub-scanning direction. In FIGS. 1 and 2, right-handed XYZ coordinates are provided with the main scanning direction as the X-axis direction, the sub-scanning direction as the Y-axis direction, and the vertical direction (vertical direction) as the Z-axis direction. (The same applies to FIGS. 3 and 4).

本実施の形態においては、基板100が有機EL表示装置用のガラス基板であり、塗布装置1が、係る基板100に対して揮発性の溶媒や発光材料としての有機EL材料を含む塗布液を塗布する場合を対象として、説明を行う。係る場合において、基板100の塗布対象面100sには、複数の直線状の塗布対象領域が所定のピッチ(例えば、100μm〜150μm)で設定されてなり、かつ、それぞれの塗布対象領域は、一対の隔壁(図示せず)に挟まれて区画された溝部として設けられてなるとする。ただし、隔壁を設ける態様は必須のものではなく、隔壁がなく一様に平坦な塗布対象面100sに塗布対象領域が設定され、係る塗布対象領域に対し塗布液の塗布が行われる態様であってもよい。   In the present embodiment, the substrate 100 is a glass substrate for an organic EL display device, and the coating device 1 applies a coating solution containing a volatile solvent or an organic EL material as a light emitting material to the substrate 100. An explanation will be given for the case where In such a case, a plurality of linear application target areas are set at a predetermined pitch (for example, 100 μm to 150 μm) on the application target surface 100 s of the substrate 100, and each application target area includes a pair of application target areas. It is assumed that it is provided as a groove section that is sandwiched between partition walls (not shown). However, the aspect of providing the partition is not essential, and the application target area is set on the uniformly flat application target surface 100s without the partition, and the application liquid is applied to the application target area. Also good.

ただし、塗布装置1は、電子機器用その他、種々の用途のガラス基板や他の材質の基板を塗布対象とすることも可能である。係る場合、基板の種類や用途に応じた塗布液が適宜に選択されて塗布される。   However, the coating apparatus 1 can also apply glass substrates for various applications and substrates made of other materials as well as substrates for electronic devices. In such a case, a coating liquid corresponding to the type and application of the substrate is appropriately selected and applied.

基板保持部10は、その上面10sに基板100を略水平姿勢にて保持する載置部である。図1および図2に示すように、基板100は、塗布対象面100sがz軸正方向を向くように、かつ、塗布対象領域の延在方向が主走査方向であるX軸方向と合致するように、基板保持部10に載置される。   The substrate holding unit 10 is a mounting unit that holds the substrate 100 on the upper surface 10s thereof in a substantially horizontal posture. As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 100 is arranged such that the application target surface 100 s faces the positive z-axis direction, and the extension direction of the application target region coincides with the X-axis direction, which is the main scanning direction. Then, it is placed on the substrate holder 10.

基板移動機構11は、X軸方向に所定間隔をあけて設けられ、Y軸方向に沿って延在する2本の(一対の)レール12と、レール12によって案内されることでY軸方向に移動自在とされてなる基台13と、基台13の上面に設けられ、基板保持部10を支持するとともに水平面内で回転可能とされてなる回転台14とを備える。   The substrate moving mechanism 11 is provided at a predetermined interval in the X-axis direction, and has two (a pair of) rails 12 extending along the Y-axis direction, and is guided by the rails 12 in the Y-axis direction. A base 13 is provided that is movable, and a turntable 14 that is provided on the upper surface of the base 13 and supports the substrate holding unit 10 and is rotatable in a horizontal plane.

基板保持部10は、基台13がY軸方向に移動することで、副走査方向であるY軸方向に移動可能となっている。また、基板保持部10は、回転台14が鉛直方向(Z軸方向)を軸にして所定範囲で回転することにより、水平面内で回転可能とされてなる。   The substrate holding unit 10 is movable in the Y-axis direction, which is the sub-scanning direction, by moving the base 13 in the Y-axis direction. Further, the substrate holder 10 can be rotated in a horizontal plane by rotating the turntable 14 within a predetermined range about the vertical direction (Z-axis direction).

塗布ヘッド20は、加圧タンク24に貯留された塗布液を連続的に吐出するための複数のノズル23を備える。複数のノズル23は、先端を鉛直下方(Z軸負方向)に向けた状態で副走査方向に関して等間隔に並べられて、塗布ヘッド20に搭載されている。また、詳細は後述するが、加圧タンク24とそれぞれのノズル23との間は、塗布液供給チューブ64その他の配管類によって接続されてなる。なお、図1に示すように、塗布液供給チューブ64は、ノズル23との接続部分近傍を除いて1つに束ねられている。以降、複数の塗布液供給チューブ64および後述するエア供給チューブを束ねた状態のものをチューブ群26と称する。   The coating head 20 includes a plurality of nozzles 23 for continuously discharging the coating liquid stored in the pressurized tank 24. The plurality of nozzles 23 are mounted on the coating head 20 so as to be arranged at equal intervals in the sub-scanning direction with their tips directed vertically downward (Z-axis negative direction). Although details will be described later, the pressurized tank 24 and each nozzle 23 are connected by a coating liquid supply tube 64 and other piping. As shown in FIG. 1, the coating liquid supply tube 64 is bundled into one except for the vicinity of the connection portion with the nozzle 23. Hereinafter, a plurality of coating liquid supply tubes 64 and an air supply tube which will be described later are bundled together and referred to as a tube group 26.

なお、本実施形態では、塗布ヘッド20が5個のノズル23を搭載している場合を例示しているが、塗布ヘッド20におけるノズル23の搭載数はこれに限られるものではなく、少なくとも1以上のノズル23が塗布ヘッド20に搭載されていればよい。また、それぞれのノズル23は、必ずしも等間隔に並べられていなくてもよい。   In the present embodiment, the case where the coating head 20 has five nozzles 23 is illustrated, but the number of nozzles 23 mounted on the coating head 20 is not limited to this, and is at least one or more. The nozzle 23 may be mounted on the coating head 20. Further, the nozzles 23 do not necessarily have to be arranged at equal intervals.

図3は、塗布ヘッド20が主走査方向を移動することによって塗布液が塗布された基板100を概略的に示す平面図である。塗布装置1においては、ヘッド移動機構21の作用によって塗布ヘッド20が主走査方向を移動する都度、すなわち、X軸方向に関して基板100の一方端部側から他方端部側へと移動する都度、それぞれのノズル23から対応する塗布対象領域に対して塗布液が連続的に吐出され、当該塗布対象領域に対する塗布が行われる。   FIG. 3 is a plan view schematically showing the substrate 100 on which the coating liquid has been applied by moving the coating head 20 in the main scanning direction. In the coating apparatus 1, each time the coating head 20 moves in the main scanning direction by the action of the head moving mechanism 21, that is, every time the coating head 20 moves from one end side to the other end side of the substrate 100 in the X-axis direction. The coating liquid is continuously discharged from the nozzle 23 to the corresponding application target area, and the application to the application target area is performed.

より詳細に言えば、ノズル23の先端から鉛直下方に向けて塗布液が吐出されることで形成される塗布液の流れ(液柱)が連続的に形成される状態を保ちつつ、塗布ヘッド20を移動させることによって液柱の先端の塗布対象面における到達位置を移動させることで、直線状の塗布対象領域に対する塗布液の塗布が実現される。   More specifically, the coating head 20 maintains a state in which the flow (liquid column) of the coating liquid formed by discharging the coating liquid from the tip of the nozzle 23 vertically downward is continuously formed. By moving the position where the tip of the liquid column reaches the application target surface, the application of the application liquid to the linear application target region is realized.

図3に示すように、本実施の形態の場合であれば、塗布ヘッド20が主走査方向に移動する都度、5つの塗布対象領域に対する塗布が行われ、5つの塗布膜がストライプ状に形成される。   As shown in FIG. 3, in the case of the present embodiment, every time the coating head 20 moves in the main scanning direction, coating is performed on five coating target regions, and five coating films are formed in a stripe shape. The

より詳細には、塗布装置1は、X軸方向における基板保持部10の両側端部に隣接する態様にて2つの受液部17、18を備えており、基板100に対する塗布壁の塗布は、一方の受液部17と他方の受液部18との間で、塗布ヘッド20を移動させることによって行われる。受液部17、18は、ノズル23の移動経路に対応する位置に、開口部を有しており、該開口部によってノズル23から基板100の表面外に吐出した塗布液を受け止めて、その内部に貯留できるようになっている。受液部17、18に貯留された塗布液は、廃棄される態様であってもよいし、適宜に回収されて再利用される態様であってもよい。   More specifically, the coating apparatus 1 includes two liquid receiving portions 17 and 18 adjacent to both end portions of the substrate holding portion 10 in the X-axis direction. This is performed by moving the coating head 20 between one liquid receiving part 17 and the other liquid receiving part 18. The liquid receivers 17 and 18 have an opening at a position corresponding to the movement path of the nozzle 23, and receives the coating liquid discharged from the nozzle 23 to the outside of the surface of the substrate 100 through the opening, Can be stored. The application liquid stored in the liquid receiving units 17 and 18 may be discarded, or may be appropriately collected and reused.

なお、上述した塗布ヘッド20の移動に好適に追随すべく、チューブ群26を構成するそれぞれの塗布液供給チューブ64等は、可撓性のある素材によって構成されてなる。   In order to suitably follow the movement of the coating head 20 described above, each coating liquid supply tube 64 and the like constituting the tube group 26 is made of a flexible material.

制御部8は、いずれも図示を省略する、CPU、ROMなどのプログラム記憶媒体、RAMなどがバス接続された、一般的なコンピューターで構成されてなる。塗布装置1においては、ROMなどの記憶媒体に格納されたプログラムが読み出されてCPUにおいて実行されることで、各部の動作が、制御部8によって制御される。これにより、塗布装置1における塗布処理動作が実現される。好ましくは、制御部8は、図示しない入力手段を介したオペレータからの指示入力に応じて、各構成要素の制御内容を適宜変更できるように構成される。制御部8とその制御対象たる塗布装置1の構成要素との間の出来的な接続は、有線によるものであってもよいし、無線によるものであってもよい。   The control unit 8 is configured by a general computer, which is not shown in the figure, and is connected to a program storage medium such as a CPU and a ROM, a RAM, and the like by a bus. In the coating apparatus 1, the operation of each unit is controlled by the control unit 8 by reading a program stored in a storage medium such as a ROM and executing it in the CPU. Thereby, the coating treatment operation in the coating apparatus 1 is realized. Preferably, the control unit 8 is configured so that the control content of each component can be appropriately changed in response to an instruction input from an operator via an input unit (not shown). The actual connection between the control unit 8 and the components of the coating apparatus 1 that is the control target may be wired or wireless.

好ましくは、塗布装置1は、基板保持部10の上方に一対の撮像部15を備える。撮像部15は、基板100の塗布対象面100sにあらかじめ形成されてなる図示しないアライメントマークを撮像するために、基板100の塗布対象面100sにおけるアライメントマークの形成位置に対応させて設けられる。図1および図2においては、塗布対象面100sのX軸方向の両端部にアライメントマークが形成されてなることに対応させて、撮像部15を、基板保持部10の上方において、X軸方向に互いに離間して配置した場合を例示している。撮像部15は、例えばCCDカメラを含んで構成されている。   Preferably, the coating apparatus 1 includes a pair of imaging units 15 above the substrate holding unit 10. The imaging unit 15 is provided in correspondence with the formation position of the alignment mark on the coating target surface 100 s of the substrate 100 in order to capture an alignment mark (not shown) formed in advance on the coating target surface 100 s of the substrate 100. In FIGS. 1 and 2, the imaging unit 15 is placed in the X-axis direction above the substrate holding unit 10 so as to correspond to the alignment marks formed at both ends in the X-axis direction of the application target surface 100 s. The case where it arrange | positions mutually spaced apart is illustrated. The imaging unit 15 includes a CCD camera, for example.

<塗布ヘッドの移動の詳細>
次に、ヘッド移動機構21による塗布ヘッド20の移動態様について、より詳細に説明する。図4は、ヘッド移動機構21の構成要素をYZ平面で切断して示した概略断面図である。ヘッド移動機構21は、X軸方向に延在する一対のガイド部22を備える。また、ヘッド移動機構21は、略直方体状のスライダー31を備える。スライダー31には、X軸方向に貫通する2つの貫通孔32がY軸方向に離間させて設けられており、各貫通孔32にガイド部22がそれぞれ遊挿されている。
<Details of application head movement>
Next, the movement mode of the coating head 20 by the head moving mechanism 21 will be described in more detail. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the components of the head moving mechanism 21 cut along the YZ plane. The head moving mechanism 21 includes a pair of guide portions 22 that extend in the X-axis direction. The head moving mechanism 21 includes a substantially rectangular parallelepiped slider 31. The slider 31 is provided with two through holes 32 penetrating in the X axis direction so as to be separated from each other in the Y axis direction, and the guide portions 22 are loosely inserted in the respective through holes 32.

加えて、スライダー31には、図1に示すエア供給源25からチューブ群26に併せて束ねられたエア供給チューブを介して所定圧力のエアが供給されるようになっている。該エアは、図4において矢印A1にて示すように、貫通孔32の内周面に設けられた複数の噴出孔32hからガイド部22の外周面に向けて噴出される。これにより、スライダー31とガイド部22とは互いに非接触な状態を保っている。   In addition, air of a predetermined pressure is supplied to the slider 31 through an air supply tube bundled together with the tube group 26 from the air supply source 25 shown in FIG. As indicated by an arrow A1 in FIG. 4, the air is ejected from the plurality of ejection holes 32 h provided on the inner circumferential surface of the through hole 32 toward the outer circumferential surface of the guide portion 22. Thereby, the slider 31 and the guide part 22 are maintaining the non-contact state.

一方で、図1に示したように、ヘッド移動機構21は、一対のガイド部22の両端部付近に、Z軸方向を回転軸として回転可能に構成された一対のプーリー33を備える。一対のプーリー33には、無端状の同期ベルト34が張設状態にて巻回されてなる。さらには、同期ベルト34にはスライダー31が取り付けられている。より詳細には、図4に示すように、スライダー31は、Y軸方向に関して一方側に塗布ヘッド20が取り付けられており、他方側に同期ベルト34が取り付けられてなる。   On the other hand, as shown in FIG. 1, the head moving mechanism 21 includes a pair of pulleys 33 configured to be rotatable about the Z-axis direction as a rotation axis in the vicinity of both ends of the pair of guide portions 22. An endless synchronous belt 34 is wound around the pair of pulleys 33 in a stretched state. Further, a slider 31 is attached to the synchronization belt 34. More specifically, as shown in FIG. 4, the slider 31 has a coating head 20 attached to one side with respect to the Y-axis direction and a synchronization belt 34 attached to the other side.

以上のような構成を有することで、塗布装置1においては、図示しないモーターを駆動して同期ベルト34を時計回りまたは反対周りに回転させることによって、塗布ヘッド20をX軸方向に往復運動させることができるようになっている。係る場合においては、上述のように、スライダー31とガイド部22とは互いに非接触な状態にあるので、移動速度が比較的大きい場合であっても、塗布ヘッド20の移動は滑らかなものとなる。   With the above configuration, in the coating apparatus 1, the coating head 20 is reciprocated in the X-axis direction by driving a motor (not shown) to rotate the synchronous belt 34 clockwise or counterclockwise. Can be done. In such a case, as described above, the slider 31 and the guide portion 22 are not in contact with each other. Therefore, even when the moving speed is relatively high, the movement of the coating head 20 is smooth. .

なお、上述したヘッド移動機構21の構成はあくまで例示に過ぎず、塗布装置1は、他の手法によって塗布ヘッド20を移動させるように構成されていてもよい。   The configuration of the head moving mechanism 21 described above is merely an example, and the coating apparatus 1 may be configured to move the coating head 20 by another method.

<塗布液の吐出動作の詳細>
続けて、ノズル23からの塗布液の吐出動作について、より詳細に説明する。図5は、加圧タンク24と複数のノズル23との間の接続関係を示した模式図である。
<Details of coating liquid discharge operation>
Subsequently, the discharge operation of the coating liquid from the nozzle 23 will be described in more detail. FIG. 5 is a schematic diagram showing a connection relationship between the pressurized tank 24 and the plurality of nozzles 23.

図5に示すように、加圧タンク24には、塗布液を圧送して、ノズル23に塗布液を送液するための電空レギュレーター61が接続されている。電空レギュレーター61には、図示しない供給源から圧力調整用のガス(例えば、窒素ガス)が供給される。電空レギュレーター61は、供給された窒素ガスの圧力を所定の値に調整して、加圧タンク24へと供給する。   As shown in FIG. 5, an electropneumatic regulator 61 is connected to the pressurized tank 24 for feeding the coating liquid and feeding the coating liquid to the nozzle 23. The electropneumatic regulator 61 is supplied with pressure adjusting gas (for example, nitrogen gas) from a supply source (not shown). The electropneumatic regulator 61 adjusts the pressure of the supplied nitrogen gas to a predetermined value and supplies it to the pressurized tank 24.

加圧タンク24は、図示を省略するが、塗布液が貯留された樹脂パックを有している。加圧タンク24では、電空レギュレーター61から供給された窒素ガスにより内部圧力が高められ、樹脂パックが圧縮される。これにより、樹脂パックに貯留されていた塗布液が、加圧タンク24に加えられた圧力(印加圧力)に応じた流量で配管241aから加圧タンク24外へと供給される。なお、加圧タンク24内に塗布液を貯留した容器を配置し、窒素ガスによる内部圧力により容器内の塗布液の液面を押圧することで、容器に接続された配管から加圧タンク外へ塗布液を供給する構成としてもよい。これらの場合における、加圧タンク24に対する印加圧力を、元圧とも称する。   Although not shown, the pressurized tank 24 has a resin pack in which the coating liquid is stored. In the pressurized tank 24, the internal pressure is increased by the nitrogen gas supplied from the electropneumatic regulator 61, and the resin pack is compressed. Thereby, the coating liquid stored in the resin pack is supplied to the outside of the pressurized tank 24 from the pipe 241 a at a flow rate corresponding to the pressure (applied pressure) applied to the pressurized tank 24. In addition, the container which stored the coating liquid in the pressurized tank 24 is arrange | positioned, and the liquid level of the coating liquid in a container is pressed by the internal pressure by nitrogen gas, and it goes out of a pressurized tank from the pipe connected to the container. It is good also as a structure which supplies a coating liquid. The pressure applied to the pressurized tank 24 in these cases is also referred to as a source pressure.

配管241aは下流側で複数(ノズル23の個数に相当する数)の分岐管241bに分岐する。それぞれの分岐管241bの途中には、マスフローコントローラー(MFC:Mass Flow Controller)62が設けられている。さらに、分岐管241bの先端部分には電磁開閉弁(オペレーションバルブ)63が設けられており、該電磁開閉弁63の下流側に塗布液供給チューブ64が接続されてなる。係る塗布液供給チューブ64は、上述のように、ノズル23に接続されてなる。すなわち、塗布装置1においては、加圧タンク24、配管241a、分岐管241b、塗布液供給チューブ64、およびノズル23がこの順に、塗布液流路を形成してなる。なお、塗布液流路のうち、塗布液供給チューブ64を除く部分は、塗布装置1において固定的に設けられてなり、可撓性を有してはいない。   The pipe 241a branches into a plurality of branch pipes 241b (the number corresponding to the number of nozzles 23) on the downstream side. A mass flow controller (MFC) 62 is provided in the middle of each branch pipe 241b. Further, an electromagnetic on-off valve (operation valve) 63 is provided at the tip of the branch pipe 241b, and a coating liquid supply tube 64 is connected to the downstream side of the electromagnetic on-off valve 63. The coating liquid supply tube 64 is connected to the nozzle 23 as described above. That is, in the coating apparatus 1, the pressurized tank 24, the pipe 241a, the branch pipe 241b, the coating liquid supply tube 64, and the nozzle 23 form a coating liquid flow path in this order. In addition, the part except the coating liquid supply tube 64 among coating liquid flow paths is fixedly provided in the coating apparatus 1, and does not have flexibility.

加圧タンク24に貯留された塗布液は、電空レギュレーター61の作用により、マスフローコントローラー62に向けて圧送される。そしてこの塗布液は、マスフローコントローラー62において流量を調整された後、電磁開閉弁63及び塗布液供給チューブ64を介して、ノズル23に供給される。   The coating liquid stored in the pressurized tank 24 is pumped toward the mass flow controller 62 by the action of the electropneumatic regulator 61. Then, after the flow rate of the coating liquid is adjusted by the mass flow controller 62, the coating liquid is supplied to the nozzle 23 via the electromagnetic opening / closing valve 63 and the coating liquid supply tube 64.

図6は、マスフローコントローラー62の構成を示した模式図である。マスフローコントローラー62は、塗布液流路を流れる塗布液の流量を測定する流量測定部であるマスフローメーター621と、塗布液流路の開度を可変可能な開度規定部であるコントロールバルブ622と、コントロールバルブ622を制御する開度制御部であるバルブ制御部623とを備えている。   FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration of the mass flow controller 62. The mass flow controller 62 includes a mass flow meter 621 that is a flow rate measuring unit that measures the flow rate of the coating liquid flowing through the coating liquid channel, a control valve 622 that is an opening degree defining unit that can vary the opening degree of the coating liquid channel, And a valve control unit 623 which is an opening degree control unit for controlling the control valve 622.

なお、図6では、マスフローコントローラー62内においてコントロールバルブ622が上流側に設けられ、マスフローメーター621が下流側に設けられる構成を例示しているが、両者の配置は適宜変更が可能であり、上流側にマスフローメーター621が設けられていてもよい。   6 illustrates a configuration in which the control valve 622 is provided on the upstream side and the mass flow meter 621 is provided on the downstream side in the mass flow controller 62, but the arrangement of both can be changed as appropriate, and the upstream A mass flow meter 621 may be provided on the side.

いずれにせよ、マスフローメーター621は、塗布液供給チューブ64よりも塗布液流路の上流側の位置で塗布液の流量を測定するようになっている。すなわち、マスフローメーター621は、ノズル23の移動に伴う塗布液供給チューブ64の変形の影響が比較的小さい位置で流量測定を実施するように、配置されてなる。   In any case, the mass flow meter 621 measures the flow rate of the coating liquid at a position upstream of the coating liquid flow channel from the coating liquid supply tube 64. That is, the mass flow meter 621 is arranged so as to measure the flow rate at a position where the influence of the deformation of the coating liquid supply tube 64 accompanying the movement of the nozzle 23 is relatively small.

マスフローメーター621は、例えば、熱式流量センサーであり、塗布液流路内の上流側と下流側との温度差を検出して所定演算を行うことにより、塗布液流路内を通過する塗布液の流量を測定する。ただし、マスフローメーター621は、圧力差に基づいて測定する差圧式流量計や、羽根車を使って測定する羽根車式流量計など、その他の方式で流量を測定するように構成されていてもよい。   The mass flow meter 621 is, for example, a thermal flow sensor, and detects the temperature difference between the upstream side and the downstream side in the coating liquid flow path and performs a predetermined calculation to thereby apply the coating liquid that passes through the coating liquid flow path. Measure the flow rate. However, the mass flow meter 621 may be configured to measure the flow rate by other methods such as a differential pressure type flow meter that measures based on a pressure difference or an impeller type flow meter that measures using an impeller. .

コントロールバルブ622は、例えば、電動バルブで構成される流量制御バルブである。このようなバルブを設けることによって、塗布液流路の開度(開口面積)を良好に調節できる。なお、開度規定部は、必ずしもコントロールバルブ622のようなバルブによって構成される必要なく、塗布液流路の開度を調整することができるのであれば、どのような構成であってもよい。例えば、塗布液流路の一部を可撓性のチューブで構成し、チューブを外側から押圧する力を調節することで、当該応圧部分の断面における塗布液流路の開度を調節する態様であってもよい。   The control valve 622 is a flow rate control valve configured by an electric valve, for example. By providing such a valve, the opening degree (opening area) of the coating liquid channel can be adjusted well. It should be noted that the opening degree defining part is not necessarily constituted by a valve such as the control valve 622 and may have any configuration as long as the opening degree of the coating liquid channel can be adjusted. For example, the aspect which adjusts the opening degree of the coating liquid flow path in the cross section of the said pressure response part by comprising a part of coating liquid flow path with a flexible tube, and adjusting the force which presses a tube from the outside It may be.

バルブ制御部623は、いずれも図示を省略する、CPU、ROMなどのプログラム記憶媒体、RAMなどがバス接続された、一般的なコンピューターで構成されている。バルブ制御部623においては、ROMなどの記憶媒体に格納されたプログラムが読み出されてCPUおいて実行されることで、マスフローメーター621において得られた測定結果を表す検出信号に基づいたコントロールバルブ622の制御が実現される。なお、塗布装置1は、係るバルブ制御部623の機能の全部または一部を制御部8が備えているように、構成されていてもよい。   The valve control unit 623 is configured by a general computer to which a program storage medium such as a CPU and a ROM, a RAM, and the like are connected, which are not illustrated. In the valve control unit 623, a program stored in a storage medium such as a ROM is read out and executed by the CPU, whereby the control valve 622 based on a detection signal representing the measurement result obtained in the mass flow meter 621 is obtained. Control is realized. In addition, the coating device 1 may be configured such that the control unit 8 includes all or part of the function of the valve control unit 623.

バルブ制御部623がコントロールバルブ622を制御して、その開度を調節する場合、流量値を表す検出信号がマスフローメーター621からバルブ制御部623に出力される。バルブ制御部623は、該検出信号に基づき、コントロールバルブ622を制御して、塗布液流路内の開度を調整する。具体的は、流量の検出信号と理想的な流量を示す基準信号とが比較される。そして、バルブ制御部623は、この比較結果に応じて、塗布液流路(具体的には分岐管241b)内の開度を大きくしたり、または、小さくしたりするように、コントロールバルブ622を制御する。   When the valve control unit 623 controls the control valve 622 to adjust the opening, a detection signal indicating a flow value is output from the mass flow meter 621 to the valve control unit 623. Based on the detection signal, the valve control unit 623 controls the control valve 622 to adjust the opening degree in the coating liquid flow path. Specifically, a flow rate detection signal is compared with a reference signal indicating an ideal flow rate. Then, the valve control unit 623 controls the control valve 622 so as to increase or decrease the opening degree in the coating liquid flow path (specifically, the branch pipe 241b) according to the comparison result. Control.

本実施の形態においては、このように、バルブ制御部623がマスフローメーター621における流量の検出信号に基づいてコントロールバルブ622を制御する状態を、「サーボ状態」と称する。   In the present embodiment, the state in which the valve control unit 623 controls the control valve 622 based on the flow rate detection signal in the mass flow meter 621 is referred to as a “servo state”.

一方、バルブ制御部623によるコントロールバルブ622の制御が停止され、塗布液流路内の開度が固定された状態のことを、「ホールド状態」と称する。   On the other hand, a state in which the control of the control valve 622 by the valve control unit 623 is stopped and the opening degree in the coating liquid channel is fixed is referred to as a “hold state”.

電磁開閉弁63は、分岐管241bの開閉を担う部位である。電磁開閉弁63の開閉動作は、制御部8によって制御される。電磁開閉弁63は、分岐管241bを開状態とすることにより塗布液を通過させ、また、閉状態とすることにより塗布液の通過を禁止する。分岐管241bのそれぞれに電磁開閉弁63を設けることで、複数のノズル23のそれぞれからの塗布液の吐出のオン・オフを制御することができる。ただし、電磁開閉弁63を分岐管241bに設ける態様は必須のものではない。電磁開閉弁63は、例えば、配管241aの途中に設けられていてもよい。   The electromagnetic on-off valve 63 is a part responsible for opening and closing the branch pipe 241b. The opening / closing operation of the electromagnetic opening / closing valve 63 is controlled by the control unit 8. The electromagnetic on-off valve 63 allows the coating liquid to pass by opening the branch pipe 241b, and prohibits the passage of the coating liquid by closing the branch pipe 241b. By providing the electromagnetic opening / closing valve 63 in each of the branch pipes 241b, it is possible to control the on / off of the discharge of the coating liquid from each of the plurality of nozzles 23. However, a mode in which the electromagnetic opening / closing valve 63 is provided in the branch pipe 241b is not essential. The electromagnetic on-off valve 63 may be provided in the middle of the pipe 241a, for example.

なお、分岐管241bは、コントロールバルブ622を制御することによって開閉することが可能である。したがって、電磁開閉弁63は、省略することも可能である。ただし、電磁開閉弁63を設けることによって、より確実に、塗布液の通過を遮断することができる。   Note that the branch pipe 241b can be opened and closed by controlling the control valve 622. Therefore, the electromagnetic on-off valve 63 can be omitted. However, by providing the electromagnetic opening / closing valve 63, the passage of the coating liquid can be more reliably blocked.

ただし、本実施の形態においては、通常、塗布動作を行わない間(待機時)も、ノズル23から塗布液を連続的に吐出させるようにする。その詳細については後述する。それゆえ、塗布装置1において塗布液の吐出を停止するのは、長期休業や、部品交換、検査等のための長期の装置停止時など、例外的な場合に限られる。   However, in the present embodiment, normally, the coating liquid is continuously discharged from the nozzles 23 even when the coating operation is not performed (during standby). Details thereof will be described later. Therefore, the discharge of the coating liquid in the coating apparatus 1 is stopped only in exceptional cases, such as when the apparatus is stopped for a long period of time or when the apparatus is stopped for a long time for parts replacement, inspection, or the like.

<塗布処理動作>
図7は、塗布装置1が行う塗布処理の手順を示す図である。なお、以下の説明においては、特に断りのない限り、塗布装置1の各構成要素の動作は、制御部8によって制御されるものとする。また、基板保持部10への基板100の載置および塗布処理可能な位置への基板100の移動動作と、塗布装置1の後述する待機状態からの復帰動作は、図7に示す手順を開始する前に既に完了しているものとする。
<Coating operation>
FIG. 7 is a diagram illustrating a procedure of a coating process performed by the coating apparatus 1. In the following description, the operation of each component of the coating apparatus 1 is controlled by the control unit 8 unless otherwise specified. The operation of placing the substrate 100 on the substrate holding unit 10 and moving the substrate 100 to a position where the coating process can be performed and the returning operation of the coating apparatus 1 from a standby state to be described later start the procedure shown in FIG. It has already been completed before.

オペレータによって塗布処理の実行指示が与えられると、初めに、塗布ヘッド20の位置の初期化が行われる(ステップS11)。具体的には、ヘッド移動機構21が塗布ヘッド20を受液部17の上方の初期位置へと移動させる。なお、このとき、受液部18の上方が初期位置と定められていてもよい。また、このとき、基板保持部10は、塗布ヘッド20がX軸方向へ移動すればノズル23から対応する塗布対象領域に対し塗布液が吐出されるように、Y軸方向における配置位置が調整されてなる。   When the execution instruction of the coating process is given by the operator, first, the position of the coating head 20 is initialized (step S11). Specifically, the head moving mechanism 21 moves the coating head 20 to an initial position above the liquid receiving unit 17. At this time, the upper position of the liquid receiving unit 18 may be determined as the initial position. At this time, the arrangement position of the substrate holding unit 10 in the Y-axis direction is adjusted so that the coating liquid is discharged from the nozzle 23 to the corresponding application target area when the coating head 20 moves in the X-axis direction. It becomes.

塗布ヘッド20の位置が初期化されると、ノズル23から吐出される塗布液の流量制御が開始される(ステップS12)。詳細にいえば、元圧が規定値よりも低下している場合には電空レギュレーター61を調整することによってこれを規定値にまで高めたうえで、元圧が規定値をみたしている場合にはこれを維持して、コントロールバルブ622がサーボ状態とされる。そして、バルブ制御部623が、マスフローメーター621の検出信号に基づいて、ノズル23に供給される塗布液の流量が目標値となるようにコントロールバルブ622の開度を調節する。すなわち、バルブ制御部623によるコントロールバルブ622の開度調節は、ノズル23を基板100の塗布対象面100sから外れた位置に停止させた状態で行われる。   When the position of the coating head 20 is initialized, flow control of the coating liquid discharged from the nozzle 23 is started (step S12). In detail, when the original pressure is lower than the specified value, by adjusting the electropneumatic regulator 61 to increase it to the specified value, and when the original pressure meets the specified value In the meantime, the control valve 622 is in a servo state while maintaining this. Then, the valve control unit 623 adjusts the opening degree of the control valve 622 based on the detection signal of the mass flow meter 621 so that the flow rate of the coating liquid supplied to the nozzle 23 becomes a target value. That is, the opening degree adjustment of the control valve 622 by the valve control unit 623 is performed in a state where the nozzle 23 is stopped at a position off the application target surface 100 s of the substrate 100.

なお、係る流量調整制御の間、ノズル23から吐出される塗布液は、受液部17(もしくは受液部18)によって回収される。   During the flow rate adjustment control, the coating liquid discharged from the nozzle 23 is collected by the liquid receiving unit 17 (or the liquid receiving unit 18).

制御部8が、マスフローメーター621によって検出される流量が目標値に略一致したと判断すると(例えば、検出した流量と目標値との差分が所定の値より小さくなったと判断すると)、流量調整制御は終了し、コントロールバルブ622は、サーボ状態からホールド状態へと切り替えられる(ステップS13)。すなわち、バルブ制御部623による、コントロールバルブ622の制御が停止され、コントロールバルブ622の開度が固定される。例えば、マスフローメーター621によって検出される流量と目標値との差が10kPa以下となれば流量調整制御を終了する、といった対応が好適である。   When the control unit 8 determines that the flow rate detected by the mass flow meter 621 substantially matches the target value (for example, when it is determined that the difference between the detected flow rate and the target value is smaller than a predetermined value), the flow rate adjustment control The control valve 622 is switched from the servo state to the hold state (step S13). That is, the control of the control valve 622 by the valve control unit 623 is stopped, and the opening degree of the control valve 622 is fixed. For example, it is preferable that the flow rate adjustment control be terminated when the difference between the flow rate detected by the mass flow meter 621 and the target value is 10 kPa or less.

流量調整制御が終了すると、基板100の上方において塗布ヘッド20の主走査方向への移動が開始される(ステップS14)。具体的には、ヘッド移動機構21が駆動されることによって、塗布ヘッド20が、受液部17(もしくは受液部18)上の位置から、反対側の受液部18(もしくは受液部17)上の位置までX軸正方向に(もしくはX軸負方向に)移動する。係る塗布ヘッド20の移動の間、複数のノズル23から基板100の塗布対象面100sに対し塗布液が吐出される。これにより、複数のノズル23の数に相当する複数の塗布対象領域に対し塗布液が塗布される。   When the flow rate adjustment control is completed, the movement of the coating head 20 in the main scanning direction is started above the substrate 100 (step S14). Specifically, when the head moving mechanism 21 is driven, the coating head 20 moves from the position on the liquid receiving part 17 (or the liquid receiving part 18) to the opposite liquid receiving part 18 (or the liquid receiving part 17). ) Move to the upper position in the positive X-axis direction (or in the negative X-axis direction). During the movement of the coating head 20, the coating liquid is discharged from the plurality of nozzles 23 to the coating target surface 100 s of the substrate 100. Thereby, the coating liquid is applied to a plurality of application target areas corresponding to the number of the plurality of nozzles 23.

このように、本実施の形態においては、ノズル23による塗布液の塗布に先立ち、サーボ状態における流量調整制御によって所定流量の塗布液が吐出されるようにしつつも、ノズル23による塗布液の塗布自体は、ノズル23の上流に備わるコントロールバルブ622の開度を固定したホールド状態で行うようになっている。これは、塗布液を塗布している間のノズル23から基板100に対する吐出量の変動を抑制するためである。   As described above, in the present embodiment, prior to application of the application liquid by the nozzle 23, application of the application liquid by the nozzle 23 is performed while the application liquid of a predetermined flow rate is discharged by the flow rate adjustment control in the servo state. Is performed in a hold state in which the opening degree of the control valve 622 provided upstream of the nozzle 23 is fixed. This is to suppress fluctuations in the discharge amount from the nozzle 23 to the substrate 100 during application of the coating liquid.

より詳細に言えば、塗布処理中は、塗布ヘッド20が周期的に主走査方向へ移動するため、これに追従する塗布液供給チューブ64が屈曲変形されることや、塗布ヘッド20や塗布液供給チューブ64内の塗布液が主走査方向に加減速されることが原因となって、塗布液流路に周期的な体積変動が生じたり、塗布液供給チューブ64内の塗布液に周期的に慣性力が作用したりする。この体積変動や慣性力は、ノズル23からの塗布液の吐出量を変動させる要因となる。   More specifically, during the coating process, since the coating head 20 periodically moves in the main scanning direction, the coating liquid supply tube 64 that follows this is bent and deformed, or the coating head 20 and the coating liquid supply Due to the fact that the coating liquid in the tube 64 is accelerated or decelerated in the main scanning direction, a periodic volume fluctuation occurs in the coating liquid flow path, or the coating liquid in the coating liquid supply tube 64 is periodically inertial. Force acts. This volume fluctuation and inertial force are factors that fluctuate the discharge amount of the coating liquid from the nozzle 23.

仮に、サーボ状態を保って塗布液を塗布しようとすると、それら体積変動や慣性力の影響によって、ノズル23から吐出される実際の塗布液の吐出量と、ノズル23よりも上流に備わるマスフローメーター621の検出信号が示す流量とに差が生じ、ノズル23からの吐出量を適正に制御できなくないという不具合が生じる。   If it is attempted to apply the coating liquid while maintaining the servo state, due to the influence of these volume fluctuations and inertial force, the actual discharge volume of the coating liquid discharged from the nozzle 23 and the mass flow meter 621 provided upstream of the nozzle 23. This causes a problem in that the amount of discharge from the nozzle 23 cannot be properly controlled.

そこで、本実施形態では、上述のように基板100に対する塗布液の塗布は、ホールド状態で行うようになっている。   Therefore, in the present embodiment, as described above, the coating liquid is applied to the substrate 100 in the hold state.

好ましくは、ヘッド移動機構21は、移動開始直後からノズル23が受液部17(もしくは受液部18)上にある間は塗布ヘッド20を加速しつつ移動させ、ノズル23が基板100上方にあるときは、塗布ヘッド20を一定速度(例えば3m/秒〜5m/秒)で移動させる。塗布ヘッド20が一定速度で移動する間に、ノズル23から塗布液が吐出されて、基板100に塗布される。基板100の上方を通過後、塗布ヘッド20は減速され、受液部18(もしくは受液部17)上で停止する。これにより、塗布液が塗布対象領域に対し比較的均一に塗布される。なお、塗布ヘッド20の速度は、塗布時に必ずしも一定とされなくともよく、速度変更が適宜行われてもよい。   Preferably, the head moving mechanism 21 moves the coating head 20 while accelerating while the nozzle 23 is on the liquid receiving unit 17 (or the liquid receiving unit 18) immediately after the movement starts, and the nozzle 23 is above the substrate 100. In some cases, the coating head 20 is moved at a constant speed (for example, 3 m / second to 5 m / second). While the coating head 20 moves at a constant speed, the coating liquid is discharged from the nozzle 23 and applied to the substrate 100. After passing over the substrate 100, the coating head 20 is decelerated and stops on the liquid receiver 18 (or the liquid receiver 17). Thereby, a coating liquid is apply | coated relatively uniformly with respect to the application | coating area | region. Note that the speed of the coating head 20 does not necessarily have to be constant at the time of coating, and the speed may be changed as appropriate.

塗布ヘッド20が受液部17(もしくは受液部18)上で停止すると、制御部8は、基板100に設定された全ての塗布対象領域への塗布が完了したか否かを判断する。具体的には、全ての塗布対象領域への塗布が完了する所定回数の塗布ヘッド20の主走査方向への移動が完了したか否かを判断する(ステップS15)。当該回数は、ノズル23の数と塗布すべき塗布対象領域の数とに応じて定まる。   When the application head 20 stops on the liquid receiving unit 17 (or the liquid receiving unit 18), the control unit 8 determines whether or not the application to all the application target areas set on the substrate 100 is completed. Specifically, it is determined whether or not the movement of the coating head 20 in the main scanning direction is completed a predetermined number of times when the coating to all the coating target areas is completed (step S15). The number of times is determined according to the number of nozzles 23 and the number of application target areas to be applied.

全ての塗布対象領域への塗布が完了していない場合は(ステップS15においてNo)、基板移動機構11が基板100を保持している基板保持部10を副走査方向に所定ピッチだけ移動させ、Y軸方向において、次に塗布液を塗布すべき塗布対象領域の位置とノズル23の位置とを一致させる。そして、再び、塗布ヘッドを主走査方向へと移動させて、塗布液の塗布を実行する。係る場合、主走査方向における塗布ヘッド20の移動方向は、直前の塗布の際の移動方向とは反対となる。すなわち、塗布装置1においては、塗布ヘッド20が受液部17と受液部18との間を交互に移動する都度、新たな塗布対象領域に対し塗布液を塗布することができるようになっている。   If the application to all the application target areas has not been completed (No in step S15), the substrate moving mechanism 11 moves the substrate holding unit 10 holding the substrate 100 by a predetermined pitch in the sub-scanning direction. In the axial direction, the position of the application target region where the coating liquid is to be applied next is matched with the position of the nozzle 23. Then, again, the application head is moved in the main scanning direction to apply the application liquid. In such a case, the moving direction of the coating head 20 in the main scanning direction is opposite to the moving direction in the previous coating. That is, in the coating apparatus 1, the coating liquid can be applied to a new coating target area each time the coating head 20 moves alternately between the liquid receiving unit 17 and the liquid receiving unit 18. Yes.

全ての塗布対象領域への塗布が完了したと判断される場合には、つまりは、所定回数の塗布ヘッド20の主走査方向への移動が完了した場合には(ステップS15においてYes)、塗布処理動作は終了する。   When it is determined that the application to all the application target regions is completed, that is, when the movement of the application head 20 in the main scanning direction is completed a predetermined number of times (Yes in step S15), the application process is performed. The operation ends.

塗布動作が終了すると、塗布処理された基板100は、基板移動機構11が基板保持部10を移動させることによって所定の搬出位置へと搬送され、その後、装置外部へと搬出される。   When the coating operation is completed, the coated substrate 100 is transported to a predetermined unloading position by the substrate moving mechanism 11 moving the substrate holding unit 10, and then unloaded to the outside of the apparatus.

<待機状態時の動作制御と復帰動作>
上述したように、本実施の形態においては、塗布装置1が、一連の塗布処理動作が完了した後、次の塗布処理を行うまでの間の待機状態にあるときも、ノズル23からの塗布液の吐出は停止されることなく維持される。
<Operation control and return operation in standby state>
As described above, in the present embodiment, the coating liquid from the nozzle 23 is also applied when the coating apparatus 1 is in a standby state after the completion of a series of coating processing operations until the next coating processing is performed. The discharge is maintained without being stopped.

これは、仮に吐出を完全に停止した場合に生じる、塗布液がノズル23内部で乾燥することによるノズル23の目詰まりや、ノズル23の先端部付近に塗布液が付着することによる液柱崩壊(液柱の形成が断続する現象)の発生や、塗布処理可能な状態への復帰に時間を要し生産性が低下するといった問題の発生を避けるためである。なお、液柱崩壊は、例えば、数十μl/min〜200μl/min程度の吐出流量で塗布液を吐出するノズルを、せいぜい10〜20秒というわずかな時間だけ閉じるような場合であっても、一定の頻度で起こり得る。   This is caused by clogging of the nozzle 23 due to drying of the coating liquid inside the nozzle 23, or collapse of the liquid column due to the coating liquid adhering to the vicinity of the tip of the nozzle 23. This is to avoid the occurrence of problems such as the occurrence of intermittent liquid column formation) and the reduction of productivity due to the time required to return to the state where the coating treatment is possible. In addition, even when the liquid column collapses, for example, when the nozzle that discharges the coating liquid at a discharge flow rate of about several tens of μl / min to 200 μl / min is closed for only a short time of 10 to 20 seconds, It can happen at a certain frequency.

図8は、本実施の形態における、塗布処理の終了から待機状態を経て次の塗布処理が開始されるまでの間の、加圧タンク24の元圧と、コントロールバルブ622の状態との設定態様を示す図である。また、図9は、対比のために示す、本実施の形態とは異なる設定態様を例示する図である。図9に示す設定態様は、特許文献1において想定されていると判断される態様である。なお、図8および図9において、Vhとはコントロールバルブ622がホールド状態にあることを示しており、Vsとはコントロールバルブ622がサーボ状態にあることを示している。   FIG. 8 shows how the original pressure in the pressurized tank 24 and the state of the control valve 622 are set from the end of the coating process to the start of the next coating process in the present embodiment. FIG. Moreover, FIG. 9 is a figure which illustrates the setting aspect different from this Embodiment shown for comparison. The setting mode illustrated in FIG. 9 is a mode determined to be assumed in Patent Document 1. 8 and 9, Vh indicates that the control valve 622 is in the hold state, and Vs indicates that the control valve 622 is in the servo state.

図8に示すように、本実施の形態の場合、塗布処理動作が終了し、待機状態に移行する時点で、コントロールバルブ622はホールド状態(Vh)のまま維持しつつも、加圧タンク24の元圧が、塗布処理の際の値Pから、液柱崩壊が生じない程度に小さい値P(L)まで抑制(低下)される。これにより、塗布処理を行っている間よりも単位時間当たりの吐出量が抑制された状態で、ノズル23からの塗布液の連続的な吐出は維持される。すなわち、本実施の形態における塗布装置1の待機状態とは、コントロールバルブ622の開度は制御せず塗布処理時のままを保つ一方で、加圧タンク24の元圧を抑制させることで、液柱崩壊を抑制しつつ塗布液の吐出量を抑制してなる状態であるということになる。なお、このような本実施の形態において行う待機状態の実現手法を、「元圧抑制待機」と称することとする。   As shown in FIG. 8, in the case of the present embodiment, the control valve 622 is maintained in the hold state (Vh) at the time when the coating processing operation ends and shifts to the standby state. The original pressure is suppressed (decreased) from the value P in the coating process to a value P (L) that is small enough to prevent liquid column collapse. Thereby, the continuous discharge of the coating liquid from the nozzle 23 is maintained in a state where the discharge amount per unit time is suppressed as compared with the time during the coating process. That is, the standby state of the coating apparatus 1 in the present embodiment means that the opening of the control valve 622 is not controlled and is kept at the time of the coating process, while the original pressure of the pressurized tank 24 is suppressed, This means that the discharge amount of the coating liquid is suppressed while suppressing column collapse. Note that such a standby state realization method performed in the present embodiment is referred to as “main pressure suppression standby”.

このような元圧抑制待機による待機状態の途中で、塗布装置1に対し新たな塗布処理の実行指示が与えられると、加圧タンク24の元圧を、待機状態のときの値P(L)から定常状態の値Pまで上昇させる。この間、コントロールバルブ622はまだホールド状態(Vh)で維持したままである。そして、元圧の値がPに復帰した時点で、コントロールバルブ622をサーボ状態(Vs)に切り替える。以降は、上述のように、ノズル23に供給される塗布液の流量が目標値となるようにコントロールバルブ622の開度を調節し、流量が目標値と略一致した時点で、コントロールバルブ622を再度ホールド状態に切り替えて、塗布処理動作を実行する。すなわち、本実施の形態の場合、原則として、サーボ状態は、塗布処理を行うに先立って、ノズル23に供給される塗布液の流量を調整する場合にのみ適用されることになる。   When a new application processing execution instruction is given to the coating apparatus 1 during the standby state due to the standby for suppressing the original pressure, the original pressure of the pressure tank 24 is set to the value P (L) in the standby state. To a steady state value P. During this time, the control valve 622 is still maintained in the hold state (Vh). When the original pressure value returns to P, the control valve 622 is switched to the servo state (Vs). Thereafter, as described above, the opening degree of the control valve 622 is adjusted so that the flow rate of the coating liquid supplied to the nozzle 23 becomes a target value, and when the flow rate substantially matches the target value, the control valve 622 is turned on. Switch to the hold state again and execute the coating treatment operation. That is, in the case of the present embodiment, in principle, the servo state is applied only when the flow rate of the coating liquid supplied to the nozzle 23 is adjusted prior to performing the coating process.

これに対して、図9に示す場合は、塗布処理動作が終了し、待機状態に移行する時点で、コントロールバルブ622は直ちにサーボ状態とされる。ただし、待機状態における塗布液の吐出量を(液柱崩壊が生じない程度に)抑制するために、ノズル23に供給される塗布液の目標値は、塗布処理を行う場合に比して抑制される。図9においては、係る状態をVs(L)と表して、塗布処理を行う場合のサーボ状態と区別している。係る場合、抑制された目標値を達成するためにコントロールバルブ622の開度は塗布処理を行う場合よりも小さくなる。一方で、加圧タンク24の元圧は塗布処理を行うときと同じ値Pに維持されたままである。よって、図9に示す場合における待機状態とは、加圧タンク24の元圧を維持する一方で、コントロールバルブ622を、塗布処理を行う場合よりも開度が小さいサーボ状態とすることで、液柱崩壊を抑制しつつ塗布液の吐出量を抑制してなる状態であるということになる。このような態様での待機状態の実現手法を、「流量抑制待機」と称することとする。   On the other hand, in the case shown in FIG. 9, the control valve 622 is immediately brought into the servo state at the time when the coating processing operation is completed and the state shifts to the standby state. However, in order to suppress the discharge amount of the coating liquid in the standby state (to the extent that liquid column collapse does not occur), the target value of the coating liquid supplied to the nozzle 23 is suppressed as compared with the case where the coating process is performed. The In FIG. 9, this state is expressed as Vs (L) and is distinguished from the servo state in the case of performing the coating process. In such a case, in order to achieve the suppressed target value, the opening degree of the control valve 622 is smaller than that in the case where the application process is performed. On the other hand, the original pressure in the pressurizing tank 24 is maintained at the same value P as when the coating process is performed. Therefore, the standby state in the case shown in FIG. 9 is that the original pressure of the pressurized tank 24 is maintained, while the control valve 622 is in a servo state having a smaller opening than that in the case of performing the coating process. This means that the discharge amount of the coating liquid is suppressed while suppressing column collapse. The method for realizing the standby state in such a manner is referred to as “flow rate suppression standby”.

図8に示す本実施の形態の場合と、図9に示す場合とを対比すると、待機状態における液柱崩壊の抑制と吐出の制限とを目指すという点ではいずれも同じであるが、塗布処理の実行指示があってから、実際に塗布処理が可能となるまでに要する時間において、有意な差異があり、本実施の形態の場合の方が、他の場合に比して、より短時間で塗布処理が実行可能な状態を実現することができる。具体的にいえば、図8に示す本実施の形態の場合において塗布処理の実行指示から塗布処理動作を開始するまでの時間をΔT1とし、図9に示す場合において塗布処理の実行指示から塗布処理動作を開始するまでの時間をΔT2とするときに、ΔT1<ΔT2という関係が成り立つ。   If the case of this embodiment shown in FIG. 8 and the case shown in FIG. 9 are compared, both are the same in terms of aiming to suppress the collapse of the liquid column and limit the discharge in the standby state. There is a significant difference in the time required from when the execution instruction is given until the actual application processing is possible, and in the case of this embodiment, application is performed in a shorter time than in other cases. A state in which processing can be performed can be realized. Specifically, in the case of the present embodiment shown in FIG. 8, the time from the application process execution instruction to the start of the application process operation is ΔT1, and in the case shown in FIG. 9, the application process execution instruction is changed to the application process. When the time until the operation is started is ΔT2, the relationship ΔT1 <ΔT2 is established.

これは、図8に示す本実施の形態の場合、塗布処理が終了した後、次の塗布処理のために流量調整制御がなされるまでの間、コントロールバルブ622の開度がそのまま維持されているので、流量調整制御の際にさほど開度を変化させなくとも、流量が目標値に近づくのに対し、図9に示す場合は、流量調整制御を開始する時点で従前の塗布処理の時とコントロールバルブ622の開度が大きく異なっていることから、開度を調整して流量を目標値に近づけるのに時間を要してしまう、という相違点によるものである。   In the case of this embodiment shown in FIG. 8, the opening degree of the control valve 622 is maintained as it is until the flow rate adjustment control is performed for the next coating process after the coating process is completed. Therefore, the flow rate approaches the target value even if the opening degree is not changed so much during the flow rate adjustment control, whereas in the case shown in FIG. This is because the opening degree of the valve 622 is greatly different, and it takes time to adjust the opening degree to bring the flow rate close to the target value.

図10は、元圧抑制待機の場合におけるノズル23での吐出圧力の変化の具体例である。図11は、対比のために示す、流量抑制待機の場合におけるノズル23での吐出圧力の変化の具体例である。いずれも、待機時間(元圧抑制待機の場合は元圧抑制時間、流量抑制大気の場合は流量抑制時間)WTは同じとしている。   FIG. 10 is a specific example of the change in the discharge pressure at the nozzle 23 in the case of standby for suppressing the original pressure. FIG. 11 is a specific example of the change in the discharge pressure at the nozzle 23 in the case of the flow rate suppression standby shown for comparison. In any case, the standby time (the original pressure suppression time in the case of the original pressure suppression standby, the flow rate suppression time in the case of the flow rate suppression atmosphere) WT is the same.

図10に示す元圧抑制待機の場合も図11に示す流量抑制待機の場合もともに、待機状態の終了後ほどなくして、吐出圧力は装置動作上の許容範囲とされる±0.01MPa以内の範囲にまで回復する。ところが、元圧抑制待機の場合には、図10に示すように待機状態の終了から15秒で待機直前の吐出圧力の±0.002MPa以内の範囲にまで吐出圧力が回復するのに対して、流量抑制待機の場合は、図11に示すように、待機直前の吐出圧力の±0.002MPa以内の範囲にまで吐出圧力が回復するのには、約25秒程度の時間を要する。   Both in the standby state for suppressing the original pressure shown in FIG. 10 and in the standby state for suppressing the flow rate shown in FIG. 11, the discharge pressure is within a range within ± 0.01 MPa, which is an allowable range for the operation of the apparatus. Recover up to. However, in the case of standby pressure suppression standby, as shown in FIG. 10, the discharge pressure recovers to within ± 0.002 MPa of the discharge pressure immediately before standby in 15 seconds from the end of the standby state, In the case of the flow rate suppression standby, as shown in FIG. 11, it takes about 25 seconds for the discharge pressure to recover to within a range of ± 0.002 MPa of the discharge pressure immediately before the standby.

なお、図示は省略するが、元圧抑制待機の場合と流量抑制待機の場合のいずれも、±0.002MPa以内の範囲にまで塗布圧力が回復するのに要する時間は、待機時間WTの値によらずほぼ同じとなる。よって、元圧抑制待機を採用した場合、待機時間の長短によらず、ノズル23の吐出状態を流量抑制待機の場合の約3/5の時間で待機前とほぼ同じにすることが可能となる。   Although illustration is omitted, the time required for the application pressure to recover to within a range of ± 0.002 MPa is the value of the standby time WT in both cases of the standby suppression and the standby of the flow rate. It is almost the same regardless. Therefore, when the original pressure suppression standby is adopted, the discharge state of the nozzle 23 can be made substantially the same as that before the standby in about 3/5 time in the case of the flow rate suppression standby regardless of the length of the standby time. .

すなわち、本実施の形態に係る塗布装置1は、元圧抑制待機を行うことにより、待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機動作から塗布処理の開始までの復帰が早いという点で、優れたものとなっている。しかも、係る利点は、備わるノズル23の数が多いほど有効に作用する。なぜならば、ノズル23の数が多いほど、本実施の形態の場合よりも図9に示す場合の方が、個々のノズル23において流量調整に要する時間にばらつきが生じやすくなり、結果として、塗布処理の実行指示がなされてから塗布処理動作が可能となるまでの時間が長くなるからである。   In other words, the coating apparatus 1 according to the present embodiment performs the standby operation from the standby operation to the start of the coating process while reducing the discharge amount of the coating liquid in the standby state by performing the standby suppression. , Has become an excellent one. In addition, the advantage is more effective as the number of nozzles 23 provided is larger. This is because, as the number of nozzles 23 increases, the time required for flow rate adjustment in each nozzle 23 is more likely to vary in the case shown in FIG. 9 than in the case of the present embodiment. This is because the time from when the execution instruction is issued until the coating operation can be performed becomes longer.

好ましくは、元圧抑制待機においてはP(L)/P≧0.75である。すなわち、P(L)/P=0.75とすれば、液柱崩壊を生じさせない範囲で最大限に塗布液の吐出を抑制することができる。流量にもよるが、P(L)/P=0.75の場合、元圧を低下させない場合に比して、15%〜25%程度の吐出量の抑制が可能となる。   Preferably, P (L) /P≧0.75 in standby pressure suppression standby. In other words, if P (L) /P=0.75, the discharge of the coating liquid can be suppressed to the maximum without causing the liquid column to collapse. Although depending on the flow rate, when P (L) /P=0.75, it is possible to suppress the discharge amount by about 15% to 25% compared to the case where the original pressure is not reduced.

図12は、元圧抑制待機の際の元圧抑制の度合いとノズルからの塗布液の吐出挙動との関係を例示する図である。具体的には、吐出流量および待機時間(元圧抑制時間)WTは一定とし、P(L)/Pの値を0.75、0.65、0.55、0.45の4水準に違えて、単位時間あたりの吐出流量値の変化を調べた。なお、図12においては、単位時間あたりの吐出流量値を、定常状態(元圧を抑制しない状態)における値を1として規格化して示している。   FIG. 12 is a diagram illustrating the relationship between the degree of suppression of the source pressure during standby for suppressing the source pressure and the discharge behavior of the coating liquid from the nozzle. Specifically, the discharge flow rate and the standby time (source pressure suppression time) WT are constant, and the value of P (L) / P is changed to four levels of 0.75, 0.65, 0.55, and 0.45. Thus, the change in the discharge flow rate value per unit time was examined. In FIG. 12, the discharge flow rate value per unit time is standardized with a value in a steady state (a state in which the original pressure is not suppressed) being set to 1.

図12(a)に示すように、P(L)/P=0.75の場合は、元圧の抑制によっていったん低下した変化量が再び元に戻り、ほぼ安定するが、図12(b)〜(d)に示すP(L)/P<0.75の場合はいずれも、いったん低下した後の変化量は不安定となる。すなわち、図12は、P(L)/P<0.75とすると、新たな塗布処理動作を開始する際にノズル23からの塗布液の吐出状態が安定しにくくなり、さらには、液柱崩壊が生じやすくなるため好ましくないということを指し示している。   As shown in FIG. 12 (a), in the case of P (L) /P=0.75, the amount of change once reduced by the suppression of the original pressure returns to the original again and becomes almost stable, but FIG. 12 (b) In all cases of P (L) / P <0.75 shown in (d), the amount of change after being lowered becomes unstable. That is, in FIG. 12, when P (L) / P <0.75, the discharge state of the coating liquid from the nozzle 23 becomes difficult to stabilize when starting a new coating processing operation, and further, the liquid column collapses. Indicates that it is not preferable because it tends to occur.

以上、説明したように、本実施の形態によれば、待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機動作から塗布処理の開始までの復帰が早い塗布装置が実現される。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to realize a coating apparatus that can quickly return from the standby operation to the start of the coating process while reducing the discharge amount of the coating liquid in the standby state.

<実験装置による定量評価>
以下、本実施の形態に係る塗布装置1においてノズル23からの吐出条件を変化させた場合に生じる塗布液の吐出状況の変化を実験的かつ定量的に評価できる、実験装置1000について、その概略を説明する。図13は、実験装置1000の構成を概略的に示す図である。
<Quantitative evaluation using experimental equipment>
Hereinafter, an outline of the experimental apparatus 1000 that can experimentally and quantitatively evaluate the change in the discharge state of the coating liquid that occurs when the discharge condition from the nozzle 23 is changed in the coating apparatus 1 according to the present embodiment. explain. FIG. 13 is a diagram schematically showing the configuration of the experimental apparatus 1000.

実験装置1000は、模擬塗布液としての有機溶剤(以降においては塗布液と称する)が貯留された加圧タンク1024と、加圧タンク1024に接続された金属製の配管1241と、配管1241に接続されてなり、可撓性のある素材で構成された塗布液供給チューブ1064と、塗布液供給チューブ1064の先端部に接続された15μm径のノズル1023とを主として備える。また、配管1241の途中には、フィルタ1242と、マスフローコントローラー1062と、電磁開閉弁1063とが設けられている。   The experimental apparatus 1000 is connected to a pressurized tank 1024 in which an organic solvent (hereinafter referred to as a coating solution) as a simulated coating solution is stored, a metal pipe 1241 connected to the pressurized tank 1024, and a pipe 1241. The coating liquid supply tube 1064 made of a flexible material and a 15 μm-diameter nozzle 1023 connected to the tip of the coating liquid supply tube 1064 are mainly provided. Further, a filter 1242, a mass flow controller 1062, and an electromagnetic on-off valve 1063 are provided in the middle of the pipe 1241.

加えて、配管1241の途中であって塗布液供給チューブ1064との接続部分の近傍には、塗布液供給チューブ1064の上流側における塗布液の圧力を測定するための第1圧力計1001が設けられてなる。一方、塗布液供給チューブ1064の途中であってノズル1023の近傍には、塗布液供給チューブ1064の上流側における塗布液の圧力を測定するための第2圧力計1002が設けられてなる。さらに、ノズル1023の下方には、ノズル1023から吐出される塗布液を秤量するための電子天秤1003が備わっている。電子天秤1003は、ノズル1023から吐出された塗布液の重量を一定時間ごとに測定することが出来るようになっている。すなわち、実験装置1000は、単位時間あたりの吐出重量変化を定量的に評価することが可能な装置である。   In addition, a first pressure gauge 1001 for measuring the pressure of the coating solution on the upstream side of the coating solution supply tube 1064 is provided in the middle of the pipe 1241 and in the vicinity of the connection portion with the coating solution supply tube 1064. It becomes. On the other hand, a second pressure gauge 1002 for measuring the pressure of the coating solution on the upstream side of the coating solution supply tube 1064 is provided in the middle of the coating solution supply tube 1064 and in the vicinity of the nozzle 1023. Further, an electronic balance 1003 for weighing the coating liquid discharged from the nozzle 1023 is provided below the nozzle 1023. The electronic balance 1003 can measure the weight of the coating liquid discharged from the nozzle 1023 at regular intervals. That is, the experimental apparatus 1000 is an apparatus that can quantitatively evaluate the change in the discharge weight per unit time.

実験装置1000は、ノズル1023を1つ備えるのみであるので、複数のノズル23を備える塗布装置1とは相違するが、ノズルからの塗布液の吐出条件および吐出挙動については、塗布装置1と同様の内容を再現するものであり、充分にその評価を行えるものである。   Since the experimental apparatus 1000 includes only one nozzle 1023, the experimental apparatus 1000 is different from the coating apparatus 1 including a plurality of nozzles 23. However, the discharge conditions and discharge behavior of the coating liquid from the nozzles are the same as those of the coating apparatus 1. The contents of the above are reproduced and can be fully evaluated.

例えば、図14は、実験装置1000において、一定流量で(つまりは塗布液の単位時間あたりの吐出重量値を一定として)塗布液を吐出しているノズルを一定時間CTだけ閉じた場合の、吐出重量値の経時変化を例示する図である。なお、図14においては、単位時間あたりの吐出流量値を、定常状態(元圧を抑制しない状態)における値を1として規格化して示している。   For example, FIG. 14 shows a discharge in the experimental apparatus 1000 when the nozzle that discharges the coating liquid is closed for a fixed time CT at a constant flow rate (that is, the discharge weight value per unit time of the coating liquid is constant). It is a figure which illustrates the time-dependent change of a weight value. In FIG. 14, the discharge flow rate value per unit time is standardized with a value in a steady state (a state in which the original pressure is not suppressed) being set to 1.

図14においては、実線で示すグラフの場合、閉じていたノズルを再び開いた後、重量変化値が初期値とほぼ同じ値に復帰しているのに対して、破線で示すグラフの場合、重量値が0になるなど、大きく変動が生じている。前者については、液柱崩壊は生じていないと判断される。後者については、液柱崩壊が生じたと判断される。係る結果は、時間CTだけノズルを完全に閉じた場合に、液柱崩壊が起こり得ることを示している。   In FIG. 14, in the case of the graph shown by the solid line, the weight change value returns to the same value as the initial value after the closed nozzle is opened again, whereas in the case of the graph shown by the broken line, the weight changes. A large fluctuation occurs, for example, the value becomes zero. For the former, it is judged that no liquid column collapse has occurred. About the latter, it is judged that the liquid column collapse occurred. Such a result shows that the collapse of the liquid column can occur when the nozzle is completely closed by the time CT.

また、図10ないし図12に例示するような評価についても、実験装置1000を用いて行うことが可能である。すなわち、一定流量で塗布液を吐出している途中、所定時間だけ元圧や流量を変化させたときの吐出重量値の変化を、電子天秤1003にて測定することで、上述のような評価を行うことができる。   Further, the evaluation illustrated in FIGS. 10 to 12 can also be performed using the experimental apparatus 1000. That is, during the discharge of the coating liquid at a constant flow rate, the above-described evaluation can be performed by measuring the change in the discharge weight value with the electronic balance 1003 when the original pressure or the flow rate is changed for a predetermined time. It can be carried out.

1 塗布装置
8 制御部
10 基板保持部
11 基板移動機構
12 レール
13 基台
14 回転台
15 撮像部
17、18 受液部
18 受液部
20 塗布ヘッド
21 ヘッド移動機構
22 ガイド部
23、1023 ノズル
24、1024 加圧タンク
241a、1241 配管
241b 分岐管
25 エア供給源
26 チューブ群
31 スライダー
32 貫通孔
32h 噴出孔
33 プーリー
34 同期ベルト
61 電空レギュレーター
62、1062 マスフローコントローラー
63、1063 電磁開閉弁
64、1064 塗布液供給チューブ
100 基板
100s 塗布対象面
621 マスフローメーター
622 コントロールバルブ
623 バルブ制御部
1000 実験装置
1002 第2圧力計
1003 電子天秤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Application | coating apparatus 8 Control part 10 Substrate holding | maintenance part 11 Substrate moving mechanism 12 Rail 13 Base 14 Rotating base 15 Imaging part 17, 18 Liquid receiving part 18 Liquid receiving part 20 Coating head 21 Head moving mechanism 22 Guide part 23, 1023 Nozzle 24 1024 Pressurized tanks 241a, 1241 Piping 241b Branch pipe 25 Air supply source 26 Tube group 31 Slider 32 Through hole 32h Injection hole 33 Pulley 34 Synchronous belt 61 Electropneumatic regulator 62, 1062 Mass flow controller 63, 1063 Electromagnetic switching valve 64, 1064 Coating liquid supply tube 100 Substrate 100s Application target surface 621 Mass flow meter 622 Control valve 623 Valve control unit 1000 Experimental apparatus 1002 Second pressure gauge 1003 Electronic balance

Claims (5)

基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、
基板を保持する保持部と、
塗布液を吐出するノズルと、
前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、
前記塗布液を貯留する貯留部と、
前記貯留部に貯留された前記塗布液に対し圧力を加えることで塗布液流路を通じて前記ノズルに前記塗布液を供給する塗布液供給部と、
を備え、
前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御した後、前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、
前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、
前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、
ことを特徴とする塗布装置。
A coating apparatus for applying a coating liquid to a substrate,
A holding unit for holding the substrate;
A nozzle for discharging the coating liquid;
A nozzle moving mechanism for moving the nozzle;
A reservoir for storing the coating liquid;
A coating liquid supply section for supplying the coating liquid to the nozzle through a coating liquid flow path by applying pressure to the coating liquid stored in the storage section;
With
In applying the coating liquid to the substrate, after controlling the opening of the coating liquid channel so that the flow rate of the coating liquid substantially matches a predetermined target value, the opening of the coating liquid channel is kept constant. The nozzle is moved above the substrate while continuously discharging the coating liquid from the nozzle in a maintained state,
At the time of waiting until a new application is performed after the application of the application liquid, the application liquid from the nozzle is maintained with the opening of the application liquid flow path being kept the same as that during the application of the application liquid. The pressure applied to the coating liquid in the coating liquid supply unit while maintaining a continuous discharge state of
In the new application, after the pressure applied to the application liquid in the application liquid supply unit is returned to the same as that during the application, the application liquid is again set so that the flow rate of the application liquid substantially matches a predetermined target value. Performed after controlling the opening of the flow path,
An applicator characterized by that.
請求項1に記載の塗布装置であって、
前記塗布液流路を流れる塗布液の流量を測定する流量測定部と、
前記塗布液流路の開度を規定する開度規定部と、
前記流量測定部における前記塗布液の流量の測定結果に基づいて前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御する開度制御部と、
を備え、
前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記開度制御部が前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御した後、前記開度制御部による前記開度規定部の制御を停止させて前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、
前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記開度制御部による前記開度規定部の制御を停止させることで前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、
前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記開度制御部が前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、
ことを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1,
A flow rate measuring unit for measuring the flow rate of the coating liquid flowing through the coating liquid flow path;
An opening degree defining part for regulating the opening degree of the coating liquid flow path;
An opening degree control unit for controlling the opening degree of the coating liquid channel in the opening degree defining unit based on the measurement result of the flow rate of the coating liquid in the flow rate measurement unit;
With
The coating liquid is applied to the substrate after the opening degree control unit controls the opening degree of the coating liquid channel in the opening degree defining unit so that the flow rate of the coating liquid substantially matches a predetermined target value. The control of the opening degree defining unit by the opening degree control unit is stopped and the coating liquid is continuously discharged from the nozzle while the opening degree of the coating liquid channel is kept constant. By moving the nozzle in
After waiting for a new application after the application of the application liquid, the opening degree of the application liquid channel is controlled by stopping control of the opening degree defining unit by the opening degree control unit. While maintaining the same as the time of application of the liquid, while maintaining the continuous discharge state of the application liquid from the nozzle, suppress the pressure applied to the application liquid in the application liquid supply unit than during the application,
In the new application, after the pressure applied to the application liquid in the application liquid supply unit is returned to the same as that during the application, the opening degree is again set so that the flow rate of the application liquid substantially coincides with a predetermined target value. The control unit performs after controlling the opening degree of the coating liquid channel in the opening degree defining part,
An applicator characterized by that.
請求項1または請求項2に記載の塗布装置であって、
前記待機時においては、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を塗布時の0.75倍以上の範囲に抑制する、
ことを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1 or 2,
During the standby, the pressure applied to the coating liquid in the coating liquid supply unit is suppressed to a range of 0.75 times or more that during coating,
An applicator characterized by that.
請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記ノズルに接続され、前記ノズル移動機構による前記ノズルの移動に追従して変形する塗布液供給チューブ、
を備え、
前記塗布液供給チューブが前記塗布液流路の一部を構成する、
ことを特徴とする塗布装置。
A coating apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A coating liquid supply tube connected to the nozzle and deformed following the movement of the nozzle by the nozzle moving mechanism;
With
The coating liquid supply tube constitutes a part of the coating liquid flow path;
An applicator characterized by that.
ノズルを移動させつつ前記ノズルから塗布液を吐出して基板に塗布液を塗布する塗布装置の動作方法であって、
前記ノズルに対する前記塗布液の供給は、塗布液流路を通じて前記ノズルと接続された貯留部に貯留されてなる前記塗布液に対し圧力を加えることで行い、
前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御した後、前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、
前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、
前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、
ことを特徴とする塗布装置の動作方法。
An operation method of a coating apparatus that applies a coating liquid onto a substrate by discharging a coating liquid from the nozzle while moving the nozzle,
The supply of the coating liquid to the nozzle is performed by applying pressure to the coating liquid stored in a storage unit connected to the nozzle through a coating liquid flow path,
In applying the coating liquid to the substrate, after controlling the opening of the coating liquid channel so that the flow rate of the coating liquid substantially matches a predetermined target value, the opening of the coating liquid channel is kept constant. The nozzle is moved above the substrate while continuously discharging the coating liquid from the nozzle in a maintained state,
At the time of waiting until a new application is performed after the application of the application liquid, the application liquid from the nozzle is maintained with the opening of the application liquid flow path being kept the same as that during the application of the application liquid. The pressure applied to the coating liquid in the coating liquid supply unit while maintaining a continuous discharge state of
In the new application, after the pressure applied to the application liquid in the application liquid supply unit is returned to the same as that during the application, the application liquid is again set so that the flow rate of the application liquid substantially matches a predetermined target value. Performed after controlling the opening of the flow path,
A method for operating the coating apparatus.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04209016A (en) * 1990-11-30 1992-07-30 Oval Corp Flow rate control system
JPH06318116A (en) * 1993-05-10 1994-11-15 Nec Corp Gas flow rate controller
JP2006192435A (en) * 2006-04-17 2006-07-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate coater
JP2010201318A (en) * 2009-03-02 2010-09-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Flow rate setting method and coating apparatus
JP2012071270A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating apparatus and coating method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5069550B2 (en) * 2007-05-17 2012-11-07 大日本スクリーン製造株式会社 Coating device
JP5118415B2 (en) 2007-08-21 2013-01-16 大日本スクリーン製造株式会社 Flow rate setting method and coating apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04209016A (en) * 1990-11-30 1992-07-30 Oval Corp Flow rate control system
JPH06318116A (en) * 1993-05-10 1994-11-15 Nec Corp Gas flow rate controller
JP2006192435A (en) * 2006-04-17 2006-07-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate coater
JP2010201318A (en) * 2009-03-02 2010-09-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Flow rate setting method and coating apparatus
JP2012071270A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coating apparatus and coating method

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