JP2006192334A

JP2006192334A - 塗膜剥離方法

Info

Publication number: JP2006192334A
Application number: JP2005004390A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Shiba; 健一柴
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2005-01-11
Filing date: 2005-01-11
Publication date: 2006-07-27

Abstract

【課題】レーザーを用いて塗膜を基材から剥離させる塗膜剥離方法であって、外観の見栄えの良い塗膜剥離方法を提供する。
【解決手段】基材５０の表面に塗膜５２を形成した金属パネル３０の裏面に、レーザー発振器３８からのレーザーＬを照射し、塗膜５２を剥離させる。
【選択図】図２

Description

本発明は塗膜剥離方法に係り、特にデジタルカメラの本体ケースに形成された塗膜に抜き文字を印字する塗膜剥離方法に関する。

デジタルカメラの本体ケースの表面には、操作ボタンの機能や商品名等が印字されている。このような印字は通常、印刷によって行われており、ケース表面に凹凸がある場合には印字できないという問題がある。

そこで、近年では、レーザーを用いて印字する方法が提案されている。例えば特許文献１の方法は、まず基材の表面に印刷を施し、この印刷面に表層を剥離可能に疑似接着させ、その表層の上からレーザーを照射させる。これにより、基材表面の印刷が昇華され、基材が露出された抜き文字が印字される。

また、特許文献２には、金属板に塗膜を形成し、この塗膜にレーザーを照射して塗膜を剥離させる技術が提案されており、この技術を利用して、塗膜を剥離した抜き文字を印字する方法が考えられる。
特開平６−２２７１３７号公報特開平１０−５８１６８号公報

しかしながら、上述した従来の方法は、レーザーの照射によって基材の表面が焦げてレーザー痕が残ることがあり、外観の見栄えが悪いという問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、レーザーを用いて塗膜を基材から剥離させる塗膜剥離方法であって、外観の見栄えの良い塗膜剥離方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は前記目的を達成するために、表面に塗膜が形成された金属製の基材の裏面にレーザーを照射することによって、前記塗膜を剥離させることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、レーザーを基材の裏面から照射することによって、照射された部分の反対側の塗膜が熱的ダメージを受け、その部分の塗膜が剥離される。よって、レーザーの照射位置に応じて塗膜を剥離させることができる。また、請求項１の発明によれば、レーザーを基材の裏面に照射するので、基材の表面にはレーザー痕が表れず、見栄えの良い外観を得ることができる。

請求項２に記載の発明は請求項１の発明において、前記基材を前記レーザーに対して相対的に移動させることによって、前記基材に前記塗膜の抜き文字を印字することを特徴とする。請求項２の発明によれば、基材をレーザーに対して相対的に移動させることによって、その移動の軌跡で塗膜を剥離させることができる。よって、抜き文字を印字することができる。

請求項３に記載の発明は請求項１又は２の発明において、前記レーザーを照射することによって前記基材の熔接作業を行うことを特徴とする。したがって、請求項３の発明によれば、熔接作業と印字作業を同時に行うことができ、作業工数を半分に減らすことができる。

請求項４に記載の発明は請求項１〜３のいずれか１の発明において、前記基材の表面の塗膜に剥離可能なシートを貼り付けた状態で、前記レーザーを照射することを特徴とする。請求項４に記載の発明によれば、シートを貼り付けた状態でレーザーを照射して塗膜を剥離させるので、剥離した塗膜が飛散することを防止できる。

本発明に係る塗膜剥離方法によれば、表面に塗膜が形成された基材の裏面にレーザーを照射して塗膜を剥離するので、基材の表面にはレーザー痕が表れず、見栄えの良い外観を得ることができる。

以下添付図面に従って本発明に係る塗膜剥離方法の好ましい実施形態について説明する。図１は、本発明に係る塗膜剥離方法が適用されるデジタルカメラの斜視図である。

図１に示すようにカメラ１０の正面には、沈胴式の撮影レンズ１２、ファインダー窓１４、ストロボ調光センサ１６、ストロボ発光部１８、及び電源スイッチ２０が設けられる。電源スイッチ２０は、横方向にスライド自在に設けられ、この電源スイッチ２０をスライドさせることによって、電源のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられる。撮影レンズ１２には、沈胴位置で開閉されるレンズカバー（不図示）が設けられている。

カメラ１０の上面にはシャッターボタン２２が設けられ、このシャッターボタン２２の半押し操作によってピント合わせが行われ、シャッターボタン２２の全押し操作によって撮影の実行が行われる。

カメラ１０の側面には、映像用ケーブルが接続されるビデオ端子２４と、電源アダプターが接続される電源入力端子２６と、ＵＳＢケーブルが接続されるコネクタ２８が設けられ、コネクタ２８はクレードルとの接続端子として兼用される。

カメラ１０の前面は、金属パネル３０によって覆われている。金属パネル３０は、図３に示すように、ステンレス等の金属から成る基材５０を有し、その基材５０の表面が塗膜５２によって覆われている。また、金属パネル３０の表面の所定位置には、塗膜５２を剥離することによって形成した抜き文字３２、３２が印字されている。本発明に係る塗膜剥離方法は、このような抜き文字３２、３２を印字する際に使用される。

図２は、本発明に係る塗膜剥離方法を用いて印字を行う印字装置の主要構成を示している。図２に示すように、印字装置は主として、金属パネル３０を搭載するテーブル３６と、このテーブル３６の上方に配置されたレーザー発振器３８とで構成される。レーザー発振器３８は例えばＹＡＧレーザーが用いられ、下方に向けてレーザーＬを照射するように配設されている。レーザー発振器３８はレーザー駆動部４０によって駆動され、レーザー駆動部４０は制御装置４２によって制御される。

一方、テーブル３６には、金属パネル３０を固定する固定手段（不図示）が設けられており、金属パネル３０をテーブル３６に吸着したり、或いは金属パネル３０を両側から挟持したりすることによって、金属パネル３０がテーブル３６に固定される。また、テーブル３６は、水平面上で移動自在に支持されており、テーブル駆動部４４によって所望の位置に移動できるようになっている。また、テーブル３６には、その水平面上の位置を測定する位置センサ４６が取り付けられており、この位置センサ４６は制御装置４４に接続される。

制御装置４２には、ＰＣ等から成る印字データ入力装置４８が接続されており、この印字データ入力装置４８から印字データが制御装置４２に入力される。制御装置４２は、この印字データと位置センサ４６の測定値に基づいてテーブル駆動部４４を制御し、テーブル３６を所定の軌跡で、且つ所定の速度で移動させる。また、制御装置４２は、テーブル３６が移動するタイミングに合わせてレーザー駆動部４０を制御し、テーブル３６の移動とレーザーＬの照射を同期させている。

次に上記の如く構成された印字装置を用いて印字を行う方法について説明する。

まず、金属パネル３０をテーブル３６の上に載置し、位置決めしてテーブル３６に固定する。その際、金属パネル３０の表面（すなわち塗膜が形成された面）が下側になるように配置して固定する。次いで、テーブル３６を移動し、レーザー発振器３８の真下に金属パネル３０の印字位置を合わせる。

次に、レーザー駆動部４０を制御してレーザーＬを照射するとともに、印字データ入力装置４８から入力された印字データに基づいてテーブル３６を所定の軌跡で移動させる。これにより、金属パネル３０の裏面にレーザーＬが照射され、その照射スポットが所定の軌跡で移動する。

金属パネル３０の裏面にレーザーＬが照射されると、図３（Ａ）に示すように、照射スポットの反対側で塗膜５２は熱的ダメージを受けて基材５０から剥離され、基材５０が露出する。したがって、図３（Ｂ）に示すように、テーブル３６（図２参照）を移動させて金属パネル３０を矢印方向に移動させると、金属パネル３０上の照射スポットが相対的に移動し、その照射スポットの軌跡において塗膜５２が剥離され、基材５０が露出される。よって、照射スポットの軌跡（すなわちテーブル３６の移動の軌跡）に応じた抜き文字が印字される。

なお、テーブル３６の移動は、印字する抜き文字を描くようにして行われる。例えば、金属パネル３０の表面に「Ｃ」の文字を印字する場合は、テーブル３６を「Ｃ」の軌跡で移動させる。これにより、金属パネル３０の裏面には、レーザーＬの照射スポットが、「Ｃ」を左右反転した軌跡で移動するので、基材５０の表面側から見て「Ｃ」の抜き文字が印字される。

以上説明したように、本実施の形態の印字装置によれば、レーザーＬを金属パネル３０の裏面から照射することによって金属パネル３０の表面の塗膜５２を所望の軌跡で剥離させることができ、金属パネル３０に塗膜５２の抜き文字を印字することができる。このようにして印字を行うと、金属パネル３０の表面には、レーザーＬが照射された痕跡が残らないので、外観の見栄えのよい印字を行うことができる。また、レーザーＬの痕跡を気にしなくてよいので、レーザーＬの出力調整を容易に行うことができる。

また、本実施の形態によれば、レーザーＬによって印字を行うので、金属パネル３０に凹凸がある場合にも印字を行うことができる。また、印刷では困難なマイクロ加工も可能である。

さらに、本実施の形態によれば、レーザー発振器の出力を調整することによって、抜き文字の太さを簡単に調整することができる。よって、極細の抜き文字を印字することもできる。

なお、上述した実施の形態は、レーザー発振器３８としてＹＡＧレーザーを使用したが、レーザーの種類はこれに限定するものではなく、ルビーレーザー等の他の固体レーザー、炭酸ガスレーザー等のガスレーザー、或いは半導体レーザー等、様々な種類のレーザーが可能である。

また、上述した実施の形態はテーブル３６を前後左右に移動させるようにしたが、これに限定するものではなく、テーブル３６を回転させたり、上下方向に移動させたり、或いはテーブル３６を傾動させるようにしてもよい。

また、上述した実施の形態は、テーブル３６を移動させるようにしたが、テーブル３６とレーザーＬとを相対的に移動させるのであればよい。したがって、レーザー発振器３８を移動（或いは傾動）させるようにしてもよい。また、レーザー発振器３８と金属パネル３０との間に、レーザーＬを屈曲させるミラーやプリズムを配置し、これを移動（或いは傾動）させるようにしてもよい。さらに、テーブル３６とレーザーＬの両方を移動させることによって、印字の速度アップを図るようにしてもよい。

また、上述した実施の形態は、塗膜５２を剥離して抜き印字する例で説明したが、本発明の用途はこれに限定されるものではなく、絵や図形などの模様や点字等を形成する用途で使用してもよい。また、印刷や接着等を行う部分の塗膜５２を剥離する用途で使用してもよい。

また、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、レーザーＬを照射する際に塗膜５２の表面に保護シート５６を貼り付けておく態様も可能である。すなわち、図４（Ａ）に示すように塗膜５２の上に保護シート５６を弱い粘着力で貼り付けておく。この状態で、レーザーＬを照射し、さらに図４（Ｂ）に示すように金属パネル３０をレーザーＬに対して相対的に移動させる。これにより、レーザーＬの反対側の塗膜５２がその軌跡に沿って剥離する。次いで、図４（Ｃ）に示すように、保護シート５６を塗膜５２から剥がすと、レーザー照射によって剥離した塗膜５２は保護シート５６に粘着し、保護シート５６とともに剥がされる。これにより、塗膜５２が剥離されて基材５０が露出した抜き文字が印字される。このように保護シート５６を用いて塗膜５２の剥離処理を行うと、剥離した塗膜５２が飛散することを防止できる。また、保護シート５６を剥がすまで抜き文字が表れないので、抜き文字を隠しておく用途（例えばくじ等）で使用することができる。

図５は、レーザーＬの照射によって塗膜５２の剥離作業と金属パネル３０の熔接作業を同時に行う印字装置を示している。同図に示す印字装置は、金属パネル３０と金属板５８との重なり部分にレーザーＬを照射し、さらにテーブル３６或いはレーザー発振器３８を相対的に移動させることによってレーザーＬの照射スポットを所望の軌跡で移動させる。これにより、金属パネル３０と金属板５８とが熔接されるとともに、レーザーＬの軌跡に応じて金属パネル３０の表面の塗膜５２が剥離され、塗膜５２の抜き文字（図５では「○△×」の記号）が印字される。これにより、熔接作業と塗膜５２の剥離作業を同時に行うことができる。なお、図５の場合において、印字位置が熔接箇所（すなわち金属パネル３０と金属板５８との重なり部分）を超える場合には、レーザー駆動部４０によってレーザーＬの出力を調節するとよい。すなわち、熔接箇所にレーザーＬを照射する場合には高出力で、熔接箇所の外側にレーザーＬを照射する場合には低出力になるように制御するとよい。

本発明に係る塗膜剥離方法で印字したカメラの斜視図本発明に係る塗膜剥離方法を用いて印字を行う印字装置の構成図印字工程を説明する説明図別の印字工程を説明する説明図印字作業と熔接作業を同時に行う印字装置の構成図

符号の説明

１０…カメラ、１２…撮影レンズ、２０…電源スイッチ、３０…金属パネル、３２…抜き文字、３６…テーブル、３８…レーザー発振器、４０…レーザー駆動部、４２…制御装置、４４…テーブル駆動部、４６…位置センサ、４８…印字データ入力装置

Claims

表面に塗膜が形成された金属製の基材の裏面にレーザーを照射することによって、前記塗膜を剥離させることを特徴とする塗膜剥離方法。
前記基材を前記レーザーに対して相対的に移動させることによって、前記基材に前記塗膜の抜き文字を印字することを特徴とする請求項１に記載の塗膜剥離方法。
前記レーザーを照射することによって前記基材の熔接作業を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の塗膜剥離方法。
前記基材の表面の塗膜に剥離可能なシートを貼り付けた状態で、前記レーザーを照射することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の塗膜剥離方法。