JP2006186095A - Tray conveyance system - Google Patents

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博 深澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problems wherein conveyance efficiency is reduced when coping with separate conveyance although mass conveyance can be made when using a cassette in a conveyance system of a planner work, while the entire conveyance efficiency cannot be increased when performing protection by the planner work itself or a tray for conveyance. <P>SOLUTION: There are provided one stocker 4; a plurality of processors 3 provided corresponding to the stocker 4, and buffer stations 5A, 5B provided corresponding to each processor 3. The portion between the stocker 4 and respective buffer stations 5A, 5B is set to be a bulk conveyance in which the laminate 10 of the tray 2 is conveyed. The portion between respective buffer stations 5A, 5B and each processor 3 is set to be a sheet conveyance in which the tray 2 is conveyed. Destacking devices 8A, 5B are provided in the buffer stations 5A, 5B, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶ディスプレイ用板ガラス等の板状ワークを搬送する搬送システムの技術に関する。   The present invention relates to a transport system technology for transporting a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer or a glass plate for a liquid crystal display.

従来より、半導体ウエハや液晶ディスプレイ用ガラス板等の板状ワークを搬送する搬送システムの技術は公知である。
このような搬送システムにおいて、板状ワークの搬送は、板状ワークを多数同時に収容可能なカセットに収容した状態で行なわれている。そして、搬送効率の向上を実現している。 Conventionally, the technology of the conveyance system which conveys plate-shaped workpieces, such as a semiconductor wafer and the glass plate for liquid crystal displays, is well-known.
In such a conveyance system, the plate-shaped workpiece is conveyed in a state of being accommodated in a cassette that can accommodate a large number of plate-shaped workpieces simultaneously. And the improvement of conveyance efficiency is realized.

一方、板状ワーク自体を搬送経路に沿って搬送する技術も知られている。
特開２００４−１６８４８４号公報 On the other hand, a technique for transporting the plate-like workpiece itself along the transport path is also known.
JP 2004-168484 A

板状ワークが多数段収容されるカセットを用いる場合、板状ワークの多量搬送には適しているが、搬送経路の途上で個々の板状ワークの搬送先が異なる場合など、個別搬送が必要とされる場合には、却って非効率となる。例えば、同じ搬送先の板状ワークがカセットの収容数に揃うまで、搬送を待機させたり、板状ワークの収容数に満たないカセットを搬送経路上に供給するなどして、余分のカセットが必要となったりする。
このような不具合は、特許文献１に開示される技術のように、板状ワーク自体もしくは板状ワークを収容するトレイのみを搬送するシステムとすると解決するが、この場合、多量搬送ができないので、搬送効率の低下を招いてしまう。 When using a cassette that accommodates multiple stages of plate-shaped workpieces, it is suitable for large-scale conveyance of plate-shaped workpieces, but individual conveyance is required, such as when the conveyance destination of individual plate-shaped workpieces is different along the conveyance path. If it is done, it becomes inefficient. For example, an extra cassette is required by waiting for the conveyance until the plate-shaped workpieces of the same conveyance destination are equal to the number of cassettes accommodated, or by feeding a cassette that does not satisfy the number of plate-shaped workpieces to the conveyance path. It becomes.
Such a problem is solved by a system that transports only the plate-like workpiece itself or a tray that accommodates the plate-like workpiece, as in the technique disclosed in Patent Document 1, but in this case, since a large amount of conveyance is not possible, The conveyance efficiency will be reduced.

つまり、解決しようとする問題点は、板状ワークの搬送システムにおいて、カセットを用いる場合は多量搬送が可能であるが、個別搬送への対応に際して搬送効率を低下させることになり、一方、板状ワーク自体、もしくはトレイで保護して搬送する場合は、全体の搬送効率を上げることができない点である。   In other words, the problem to be solved is that, in a plate-like workpiece transfer system, when a cassette is used, a large amount of transfer is possible. When transporting while protecting the work itself or a tray, the overall transport efficiency cannot be increased.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。   The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.

即ち、請求項１においては、
板状ワークを載置して搬送するトレイを一つずつ搬送する枚葉搬送区間と、
前記トレイを複数段積み重ねてなる積層体を搬送するバルク搬送区間と、
を設けるものである。 That is, in claim 1,
A single-wafer transport section for transporting one tray at a time for placing and transporting plate-like workpieces;
A bulk transport section for transporting a laminate formed by stacking a plurality of trays;
Is provided.

請求項２においては、
前記枚葉搬送区間から前記バルク搬送区間への接続部に、前記トレイの段積み装置を設け、
前記バルク搬送区間から前記枚葉搬送区間への接続部に、前記積層体の段ばらし装置を設けるものである。 In claim 2,
In the connecting portion from the single wafer conveyance section to the bulk conveyance section, a tray stacking device is provided,
A stacking device for the laminated body is provided at a connection portion from the bulk conveyance section to the single wafer conveyance section.

請求項３においては、
一つのストッカと、
このストッカに対応して設けられる複数の処理装置と、
前記各処理装置毎に対応して設けられるバッファステーションと、を備え、
前記ストッカと前記各バッファステーションとの間は、前記積層体が搬送される前記バルク搬送区間とし、
前記各バッファステーションと前記各処理装置との間は、前記トレイが搬送される枚葉搬送区間とするものである。 In claim 3,
With one stocker,
A plurality of processing devices provided corresponding to the stocker;
A buffer station provided corresponding to each processing apparatus,
Between the stocker and each buffer station, the bulk transport section in which the stack is transported,
Between each said buffer station and each said processing apparatus, it is set as the sheet | seat conveyance area where the said tray is conveyed.

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。   As effects of the present invention, the following effects can be obtained.

請求項１においては、
板状ワークの多量搬送ができて搬送効率が高められると共に、板状ワークの個別搬送にも搬送効率を損なうことなく対応でき、全体の搬送効率が高められる。 In claim 1,
A large amount of the plate-shaped workpiece can be conveyed to increase the conveyance efficiency, and the individual conveyance of the plate-shaped workpiece can be handled without impairing the conveyance efficiency, so that the entire conveyance efficiency is increased.

請求項２においては、
枚葉搬送区間とバルク搬送区間との搬送の接続が良好で、板状ワークの搬送効率の高い搬送システムが実現される。 In claim 2,
A conveyance system with good conveyance connection between the single wafer conveyance section and the bulk conveyance section and high conveyance efficiency of the plate workpiece is realized.

請求項３においては、
したがって、複数の処理装置に対してサービスするストッカの搬送を、効率的に行なうことができる。 In claim 3,
Therefore, it is possible to efficiently carry stockers that service a plurality of processing apparatuses.

本発明のトレイ搬送システムの実施の形態を、図面を用いて説明する。
このトレイ搬送システムは、例えば、板状ワークに加工処理を施す工場内において、工場内に備える処理装置間や、処理装置と一時保管装置との間で、板状ワークを搬送するシステムである。
搬送対象となる板状ワークは、液晶ディスプレイ用板ガラスや有機ＥＬ用の樹脂板、半導体ウエハなど、板状の被加工物であれば、特に限定するものではない。 An embodiment of a tray transport system of the present invention will be described with reference to the drawings.
This tray transport system is a system for transporting a plate-shaped workpiece between processing devices provided in the factory, or between a processing device and a temporary storage device, for example, in a factory that processes a plate-shaped workpiece.
The plate-like workpiece to be conveyed is not particularly limited as long as it is a plate-like workpiece such as a plate glass for liquid crystal display, a resin plate for organic EL, or a semiconductor wafer.

図１、図２を用いて、本実施の形態に適用される板状ワーク１およびトレイ２を説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、加工対象となる板状ワーク１は、厚さが薄い板状部材である。このような板状ワークは、液晶ディスプレイ用板ガラスの場合、縦横が１〜２ｍ程度で、厚さが１ｍｍ程度のものである。 The plate-like workpiece 1 and the tray 2 applied to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
First, as shown to Fig.1 (a), the plate-shaped workpiece 1 used as a process target is a thin plate-shaped member. In the case of such a plate glass for a liquid crystal display, such a plate-like workpiece is about 1 to 2 m in length and width and about 1 mm in thickness.

図１（ｂ）に示すトレイ２は、板状ワーク１を載置して搬送し、板状ワーク１と搬送手段との直接接触を防止する、板状ワーク１の搬送保護手段である。
図１（ｃ）に示すように、板状ワーク１の板面（面積最大の面）が水平方向となる姿勢で、トレイ２上に板状ワーク１が載置される。
また、図２に示すように、トレイ２は積み重ねることで、一体的な積層体１０を構成することが可能に構成されている。 The tray 2 shown in FIG. 1 (b) is a transport protection unit for the plate-like workpiece 1 that places and transports the plate-like workpiece 1 and prevents direct contact between the plate-like workpiece 1 and the conveyance means.
As shown in FIG. 1 (c), the plate-like workpiece 1 is placed on the tray 2 in such a posture that the plate surface (surface with the largest area) of the plate-like workpiece 1 is in the horizontal direction.
Further, as shown in FIG. 2, the trays 2 are configured to be capable of constituting an integrated laminated body 10 by being stacked.

このため、トレイ２には、板状ワーク１の載置に関連して、板状ワーク１の載置部、載置された板状ワーク１の水平方向の脱落防止部、トレイ２より移載用フォークにより板状ワーク１を取り出し可能とする構成、が備えられている。
また、トレイ２には、積層体１０の形成に関連して、積層されたトレイ２同士の水平方向の脱落防止部、積層体１０の内部に移載用フォークを挿入して、そのフォークより上層のトレイ２群をすくい上げ可能とする構成、トレイ２の両側面をチャック装置により挟持可能とする係合部、が備えられている。 Therefore, in relation to the placement of the plate-like workpiece 1, the tray 2 is transferred from the placement portion of the plate-like workpiece 1, the horizontal drop-off prevention portion of the placed plate-like workpiece 1, and the tray 2. The plate-like workpiece 1 can be taken out by a fork.
Further, in connection with the formation of the stacked body 10, a horizontal drop-off prevention unit between the stacked trays 2 is inserted into the tray 2, and a transfer fork is inserted into the stacked body 10, and the upper layer than the forks. The tray 2 group can be scooped up, and an engaging portion that allows both side surfaces of the tray 2 to be clamped by the chuck device is provided.

トレイ２は、概略的には、六面を有する箱体の一面を開放した形状をしており、前記開放された面に対抗する位置の一つの板状部分と、この板状部分の四周を囲う四つの板状部分と、からなっている。
前記一つの板状部分は、前記載置部となる載置板部２ａである。前記四つの板状部分は、前記脱落防止部となる部位であり、互いに対向する一対の第一ガイド２ｂ・２ｂと、同じく互いに対向する一対の第二ガイド２ｃ・２ｃと、からなる。
また、板状ワーク１は、載置板部２ａ上に直接ではなく、載置板部２ａ上に立設された多数の支持体２ｄ上に支持される。一方、第二ガイド２ｃには、移載装置のフォークを、支持体２ｄ上の板状ワーク１の下方に挿入可能とする縦幅および横幅の開口２ｅが形成されている。これらの支持体２ｄおよび開口２ｅにより、板状ワーク１を取り出し可能とする前記構成が構成される。 The tray 2 generally has a shape in which one surface of a box having six surfaces is opened, and one plate-like portion at a position facing the opened surface and four rounds of the plate-like portion. It consists of four plate-like parts to enclose.
The one plate-like portion is a placement plate portion 2a that serves as the placement portion. The four plate-like portions are portions that serve as the drop-off prevention portion, and include a pair of first guides 2b and 2b that face each other and a pair of second guides 2c and 2c that face each other.
Further, the plate-like workpiece 1 is supported not on the placement plate portion 2a directly but on a number of support bodies 2d erected on the placement plate portion 2a. On the other hand, the second guide 2c is formed with vertical and horizontal openings 2e that allow the fork of the transfer device to be inserted below the plate-like workpiece 1 on the support 2d. The support 2d and the opening 2e constitute the above-described configuration that allows the plate-like workpiece 1 to be taken out.

また、第一ガイド２ｂの上面に係合凸部２ｆ・２ｆが形成されると共に、これらの係合凸部２ｆに対応する位置（平面視重複する位置）に、載置板部２ａの下面より内側に向けて係合凹部２ｇ・２ｇが形成されている。これらの係合凸部２ｆおよび係合凹部２ｇにより、前記脱落防止部が構成される。
また、第一ガイド２ｂの上面（つまり直上にあるトレイ２の下面）と、支持体２ｄ上の板状ワーク１の上面との高さ幅は、移載装置のフォークを挿入可能とする幅に設定されている。つまり、適宜設定された支持体２ｄおよび第一ガイド２ｂにより、フォークより上層のトレイ２群をすくい上げ可能とする前記構成が構成されている。そして、積層体内に前記フォークを挿入してすくい上げることで、前記積層体が、このフォークに支持される上層のトレイ群と、このフォークより下に位置する下層のトレイ群とに、分離される。なお、前記開口２ｅは、トレイ２の側面視において、板状ワーク１の下面より下方まで形成されているため、当然板状ワーク１の上面も開放される。
また、各第一ガイド２ｂの外側面には、前記係合部として、係合凹部２ｈ・２ｈが形成されている。 Further, the engaging protrusions 2f and 2f are formed on the upper surface of the first guide 2b, and the lower surface of the mounting plate portion 2a is located at a position corresponding to these engaging protrusions 2f (a position overlapping in plan view). Engaging recesses 2g and 2g are formed inward. The drop-off prevention part is constituted by the engagement convex part 2f and the engagement concave part 2g.
Further, the height width between the upper surface of the first guide 2b (that is, the lower surface of the tray 2 immediately above) and the upper surface of the plate-like workpiece 1 on the support 2d is such that the fork of the transfer device can be inserted. Is set. That is, the above-described configuration is configured such that the tray 2 group higher than the fork can be scooped up by the support body 2d and the first guide 2b set as appropriate. Then, by inserting and scooping up the forks into the stacked body, the stacked body is separated into an upper tray group supported by the fork and a lower tray group positioned below the fork. In addition, since the said opening 2e is formed below the lower surface of the plate-shaped workpiece 1 in the side view of the tray 2, naturally the upper surface of the plate-shaped workpiece 1 is also open | released.
In addition, engaging recesses 2h and 2h are formed as the engaging portions on the outer surface of each first guide 2b.

図３を用いて、トレイ搬送システムを説明する。
板状ワーク１の加工工場など、板状ワーク１が搬送対象物とされる設備には、板状ワーク１の搬送システムが備えられている。
本発明のトレイ搬送システムは、板状ワーク１の搬送システムにおいて、板状ワークの搬送の一部を、トレイ２を用いて行なうものとしたシステムである。
特に、トレイ搬送システムには、三通りの搬送形態があり、板状ワーク１自体を搬送するワーク搬送と、板状ワーク１をトレイ２に載置した状態で搬送する枚葉搬送およびバルク搬送と、がある。 The tray conveyance system will be described with reference to FIG.
A facility for transporting the plate-like workpiece 1, such as a processing factory for the plate-like workpiece 1, includes a transportation system for the plate-like workpiece 1.
The tray conveyance system of the present invention is a system in which a part of conveyance of a plate-like workpiece is performed using the tray 2 in the conveyance system of the plate-like workpiece 1.
In particular, the tray transport system has three transport modes: a work transport that transports the plate-like workpiece 1 itself, a single-wafer transport that transports the plate-like workpiece 1 on the tray 2, and a bulk transport. There is.

図１（ａ）に示すように、板状ワーク１自体を、コンベア等の搬送手段により搬送する場合が、ワーク搬送である。
図１（ｃ）に示すように、板状ワーク１が載置されたトレイ２を単体で、コンベア等の搬送手段により搬送する場合が、枚葉搬送である。
また、図２に示すように、板状ワーク１が載置されたトレイ２を積み重ねてなる積層体１０を、コンベア等の搬送手段により搬送する場合が、バルク搬送である。 As shown to Fig.1 (a), the case where plate-shaped workpiece | work 1 itself is conveyed by conveyance means, such as a conveyor, is workpiece conveyance.
As shown in FIG. 1C, the case where the tray 2 on which the plate-like workpiece 1 is placed is conveyed by a conveying means such as a conveyor is a single wafer conveyance.
Moreover, as shown in FIG. 2, the case where the laminated body 10 which piles up the tray 2 with which the plate-shaped workpiece 1 was mounted is conveyed by conveyance means, such as a conveyor, is a bulk conveyance.

トレイ搬送システムは、板状ワーク１の載置されたトレイ２（実トレイ）と、板状ワーク１の載置されないトレイ２（空トレイ）とを、共に搬送可能とするものであるが、以下においては、説明において必要のある場合を除き、実トレイと空トレイとを区別することなく用いるものとする。   The tray transport system is capable of transporting both the tray 2 (actual tray) on which the plate-like workpiece 1 is placed and the tray 2 (empty tray) on which the plate-like workpiece 1 is not placed. In this case, the actual tray and the empty tray are used without distinction unless otherwise necessary in the description.

図３に戻って、前記三通りの搬送の役割を説明する。
トレイ搬送システムにおいて、板状ワーク１の搬送は、主として、トレイ２を利用した搬送である枚葉搬送およびバルク搬送により、行なわれる。
ここで、ワーク搬送は、主として、板状ワーク１の処理装置３の内部や、この処理装置３への板状ワーク１の受渡部において、行なわれるものである。つまり、単体の板状ワーク１が必要とされる処理装置３内およびその周辺部を別として、板状ワーク１の搬送は、トレイ２に保護された状態で行なわれるものである。 Returning to FIG. 3, the role of the three types of conveyance will be described.
In the tray transport system, the plate-like workpiece 1 is transported mainly by single-wafer transport and bulk transport, which are transports using the tray 2.
Here, the workpiece conveyance is mainly performed in the processing device 3 of the plate-like workpiece 1 or in a delivery portion of the plate-like workpiece 1 to the processing device 3. That is, the plate-like workpiece 1 is transported in a state protected by the tray 2 except for the inside of the processing apparatus 3 where the single plate-like workpiece 1 is required and its peripheral portion.

一方、枚葉搬送およびバルク搬送の使い分けは、板状ワーク１の搬送先の状況に応じて、行なわれるものである。
バルク搬送は、一度に多量（積層している段数分）の板状ワーク１を搬送することができ、枚葉搬送に比較して搬送効率上有利である。そこで、搬送元より同一の搬送先に向けて板状ワーク１の搬送を行なう場合、バルク搬送が利用される。
ところが、バルク搬送で送り出しても、板状ワーク１の搬送元と搬送先との間で、滞留が発生するような場合や、一部の板状ワーク１の搬送先が、主たる搬送先より分岐する場合など、バルク搬送が非効率となる場合がある。このような場合は、枚葉搬送が利用される。 On the other hand, the proper use of the single wafer conveyance and the bulk conveyance is performed according to the situation of the conveyance destination of the plate workpiece 1.
Bulk conveyance can convey a large amount (for the number of stacked layers) of the plate-like workpiece 1 at a time, which is advantageous in terms of conveyance efficiency compared to single wafer conveyance. Then, when conveying the plate-shaped workpiece 1 from the conveyance source toward the same conveyance destination, bulk conveyance is used.
However, even if it is sent out by bulk conveyance, there is a case where stagnation occurs between the conveyance source and the conveyance destination of the plate-like workpiece 1 or the conveyance destination of some plate-like workpieces 1 branches from the main conveyance destination. In some cases, the bulk conveyance may become inefficient. In such a case, single wafer conveyance is used.

例えば、積層体１０が収容されるストッカ（保管装置）４より、処理装置３に向けて板状ワーク１を搬送する場合、処理装置３においては一枚ずつ板状ワーク１の処理が行なわれるため、滞留が発生する。そこで、ストッカ４から処理装置３に至る搬送経路の途上で、バルク搬送が枚葉搬送に変更され、処理装置３の手前でワーク搬送に変更されることになる。
また、処理装置３で不良品が発生した場合などは、その不良品の板状ワーク１は、正常品の板状ワーク１の搬送経路とは異なる経路で、検査装置等に搬送されることになる。この場合、正常品の板状ワーク１の搬送経路が主たる搬送経路であり、不良品の搬送経路は、例外的な搬送経路である。このような例外的な搬送経路を辿る板状ワーク１は相対的に少ないため、バルク搬送で搬送すると却って非効率であるので、この板状ワーク１のみが枚葉搬送で個別に搬送されることになる。 For example, when the plate-shaped workpiece 1 is transported from the stocker (storage device) 4 in which the stacked body 10 is stored toward the processing device 3, the processing of the plate-shaped workpiece 1 is performed one by one in the processing device 3. , Retention occurs. Therefore, the bulk conveyance is changed to the single wafer conveyance in the middle of the conveyance path from the stocker 4 to the processing apparatus 3 and is changed to the workpiece conveyance before the processing apparatus 3.
In addition, when a defective product is generated in the processing device 3, the defective plate-like workpiece 1 is conveyed to an inspection device or the like through a route different from the conveyance route of the normal plate-shaped workpiece 1. Become. In this case, the transport path of the normal plate-shaped workpiece 1 is the main transport path, and the transport path of the defective product is an exceptional transport path. Since there are relatively few plate-like workpieces 1 that follow such an exceptional conveyance path, it is inefficient when conveyed by bulk conveyance. Therefore, only this plate-like workpiece 1 is individually conveyed by single-wafer conveyance. become.

トレイ２や積層体１０の搬送は、コンベア、搬送台車、スタッカークレーン（特に積層体）等の搬送装置により行なわれる。これらの搬送装置は、トレイの搬送と、積層体の搬送とにおいて、荷重制限等の制限を別として、基本的に共用可能である。
これらの搬送装置間におけるトレイ２や積層体１０の受渡は、搬送装置間で直接受渡ができない場合は、移載装置により行なわれる。 The tray 2 and the stacked body 10 are transported by a transport device such as a conveyor, a transport carriage, and a stacker crane (particularly a stacked body). These transport apparatuses can be basically shared in transporting a tray and transporting a stacked body, except for restrictions such as load restrictions.
Delivery of the tray 2 and the laminated body 10 between these conveyance devices is performed by a transfer device when direct delivery cannot be performed between the conveyance devices.

前記搬送台車には、フォーク式の移載装置が備えられており、このフォーク式の移載装置は、トレイや積層体をすくい上げるフォークを上下方向及び水平方向で駆動可能とするものである。
また、スタッカークレーンは、トレイや積層体をすくい上げるフォークを、上下方向および水平方向に移動自在に構成した装置であり、フォーク式の移載装置を備える構成である。
したがって、前記搬送台車やスタッカークレーンと、他の搬送装置と、の間においては、トレイや積層体の受渡は、移載装置を別設することなく可能である。
また、一対のコンベア間などにおいては、両コンベアの接続部で、トレイや積層体の受渡ができない場合は、移載装置を別設して行なうものとする。 The transport carriage is provided with a fork type transfer device, and this fork type transfer device is capable of driving a fork that scoops up a tray or a laminate in the vertical direction and the horizontal direction.
The stacker crane is a device in which a fork that scoops up a tray or a laminated body is configured to be movable in the vertical direction and the horizontal direction, and includes a fork-type transfer device.
Therefore, the tray and the stacked body can be delivered between the transport cart or the stacker crane and another transport device without separately providing a transfer device.
Moreover, between a pair of conveyors etc., when a tray or a laminated body cannot be delivered at the connecting portion of both conveyors, a transfer device is provided separately.

板状ワーク１自体の搬送に関しても、トレイ２や積層体１０の搬送装置と同様に、コンベア、搬送台車、スタッカークレーンを用いることが可能であるが、コンベアによる搬送が望ましい。
コンベアは、多数の板状ワークを同時に多数搬送することが可能であるので、前記処理装置３の内部において、順次連続的に板状ワーク１に処理を施すことができる。このような理由で、板状ワーク１自体の搬送装置はコンベアが望ましい。 Regarding the conveyance of the plate-like workpiece 1 itself, a conveyor, a conveyance carriage, and a stacker crane can be used as in the case of the conveyance device for the tray 2 and the laminated body 10, but conveyance by the conveyor is desirable.
Since the conveyor can convey a large number of plate-shaped workpieces at the same time, the plate-shaped workpiece 1 can be processed successively and continuously inside the processing apparatus 3. For this reason, the conveyor for the plate-like workpiece 1 itself is preferably a conveyor.

図３に示すように、トレイ搬送システムが対象とする搬送領域は、三つに大別される搬送領域と、これらの搬送領域の接続部と、からなる。
三つに大別される搬送領域とは、バルク搬送が行なわれるバルク搬送領域、枚葉搬送が行なわれる枚葉搬送領域、ワーク搬送が行なわれるワーク搬送領域、である。
また、前記搬送領域の接続部とは、枚葉搬送とバルク搬送との接続部であるバルク枚葉接続部と、ワーク搬送と枚葉搬送との接続部であるトレイワーク接続部である。 As shown in FIG. 3, the transport area targeted by the tray transport system includes a transport area roughly divided into three and a connection portion between these transport areas.
The conveyance areas roughly classified into three are a bulk conveyance area where bulk conveyance is performed, a single wafer conveyance area where single wafer conveyance is performed, and a work conveyance area where workpiece conveyance is performed.
The connection part of the transfer area is a bulk sheet connection part that is a connection part between single wafer transfer and bulk transfer, and a tray work connection part that is a connection part between work transfer and sheet transfer.

トレイワーク接続部では、実トレイからの板状ワーク２の取り出しや、空トレイへの板状ワーク１の取り入れ、が行なわれる。
同じく、バルク枚葉接続部では、トレイ２を積み重ねて積層体１０を形成したり（段積み）、積層体１０よりトレイ２を取り出して積層体１０の一部もしくは全部を崩したり（段ばらし）、することが行なわれる。
なお、本実施の形態では、図１、図２に示すトレイ２の構造上、積層体１０中の各トレイ２より板状ワーク１を取り出すことができないため、ワーク搬送とバルク搬送とが、直接接続されることはない。 In the tray work connecting portion, the plate-like work 2 is taken out from the actual tray and the plate-like work 1 is taken into the empty tray.
Similarly, in the bulk sheet connecting portion, the trays 2 are stacked to form the stacked body 10 (stacked), or the tray 2 is taken out of the stacked body 10 and part or all of the stacked body 10 is broken (stepped). To be done.
In the present embodiment, because of the structure of the tray 2 shown in FIGS. 1 and 2, the plate-like workpiece 1 cannot be taken out from each tray 2 in the laminated body 10. Never connected.

前記バルク枚葉接続部には、積層体を一時保管するためのバッファステーション５が備えられている。
このバッファステーション５には、トレイ２を積み重ねて積層体１０を形成する段積み装置または、積層体１０よりトレイ２を取り出して積層体１０を崩す段ばらし装置が、備えられている。
図１、図２に示すトレイ２や積層体１０の構造により、汎用の段積み装置や段ばらし装置を利用して、このバッファステーション５に備える段積み装置や段ばらし装置を構成することが可能である。
そして、バッファステーション５において、バルク搬送により搬入された積層体よりトレイ２を取り出して枚葉搬送で搬出したり、枚葉搬送で搬入されたトレイ２をバルク搬送で搬出する積層体の一部に加えたりする。 The bulk sheet connecting portion is provided with a buffer station 5 for temporarily storing the laminated body.
The buffer station 5 is provided with a stacking device for stacking the trays 2 to form the stacked body 10 or a stacking device for taking out the tray 2 from the stacked body 10 and breaking the stacked body 10.
With the structure of the tray 2 and the laminated body 10 shown in FIGS. 1 and 2, it is possible to configure a stacking device and a stacking device provided in the buffer station 5 by using a general-purpose stacking device and a stacking device. It is.
Then, in the buffer station 5, the tray 2 is taken out from the laminated body carried in by bulk conveyance and carried out by single-wafer conveyance, or the tray 2 carried in single-wafer conveyance is part of the laminated body carried out by bulk conveyance. Or add.

前記トレイワーク接続部には、トレイ２を一時保管するための出入ステーション６が備えられている。
この出入ステーション６には、実トレイより板状ワーク１を取り出したり、空トレイに板状ワーク１を取り入れるための移載装置が、備えられている。
この移載装置は、前記フォーク式の移載装置でも、ベルヌーイ効果を利用した空圧式非接触の移載装置であってもよい。 The tray work connection portion is provided with an entry / exit station 6 for temporarily storing the tray 2.
The loading / unloading station 6 is provided with a transfer device for taking out the plate-like workpiece 1 from the actual tray or taking the plate-like workpiece 1 into the empty tray.
The transfer device may be the fork-type transfer device or a pneumatic non-contact transfer device using the Bernoulli effect.

前記バルク搬送領域内には、バルク搬送が行なわれるバルク搬送区間が、少なくとも一つ設けられている。このバルク搬送区間は、積層体の搬送元と搬送先とを結ぶ区間として設定されるものである。
積層体１０の搬送元や搬送先に相当するのは、バルク搬送領域内に配置されるストッカ４や、前記バルク枚葉接続部に配置されるバッファステーション５である。つまり、これらのストッカ４・４間や、ストッカ４とバッファステーション５を結ぶ区間は、バルク搬送区間である。
また、二つのバッファステーション５・５間が、積層体１０の搬送装置により接続される場合は、これらのバッファステーション５・５間を結ぶ区間も、バルク搬送区間となる。 In the bulk conveyance area, at least one bulk conveyance section in which bulk conveyance is performed is provided. This bulk conveyance section is set as a section connecting the conveyance source and the conveyance destination of the laminate.
Corresponding to the transport source and transport destination of the laminated body 10 are the stocker 4 disposed in the bulk transport region and the buffer station 5 disposed in the bulk sheet connecting portion. That is, the section between these stockers 4 and 4 or the section connecting the stocker 4 and the buffer station 5 is a bulk transport section.
When the two buffer stations 5 and 5 are connected by the transport device of the stacked body 10, the section connecting the buffer stations 5 and 5 is also a bulk transport section.

前記枚葉搬送領域内には、枚葉搬送が行なわれる枚葉搬送区間が、少なくとも一つ設けられている。この枚葉搬送区間は、トレイ２の搬送元と搬送先とを結ぶ区間として設定されるものである。
トレイ２の搬送元や搬送先に相当するのは、前記バルク枚葉接続部に配置されるバッファステーション５や、前記トレイワーク接続部に配置される出入ステーション６である。つまり、バッファステーション５と出入ステーション６とを結ぶ区間は、枚葉搬送区間である。
また、二つの出入ステーション６・６間が、トレイ２の搬送装置により接続される場合は、これらの出入ステーション６・６間を結ぶ区間も、枚葉搬送区間である。特に、ある出入ステーション６において実トレイより取り出された板状ワーク１の移動先（ワーク搬送による移動先）が、別の出入ステーション６である場合、両出入ステーション６・６を接続して、その接続経路に沿って空トレイを搬送すると、トレイ２を効率的に活用することが可能である。 In the single wafer transfer region, at least one single wafer transfer section in which single wafer transfer is performed is provided. This single wafer conveyance section is set as a section connecting the conveyance source and the conveyance destination of the tray 2.
The transfer station and the transfer destination of the tray 2 correspond to the buffer station 5 disposed in the bulk sheet connecting portion and the loading / unloading station 6 disposed in the tray work connecting portion. That is, the section connecting the buffer station 5 and the entry / exit station 6 is a single wafer conveyance section.
When the two entrance / exit stations 6 and 6 are connected by the transport device of the tray 2, the section connecting the entrance / exit stations 6 and 6 is also a single wafer transport section. In particular, when the destination of movement of the plate-like workpiece 1 taken out from the actual tray at one entry / exit station 6 (the destination to which the workpiece is transferred) is another entry / exit station 6, both the entry / exit stations 6 and 6 are connected, If the empty tray is conveyed along the connection path, the tray 2 can be used efficiently.

前記ワーク搬送領域内には、ワーク搬送が行なわれるワーク搬送区間が、少なくとも一つ設けられている。このワーク搬送区間は、板状ワーク１の搬送元と搬送先とを結ぶ区間として設定されるものである。
板状ワーク１の搬送元や搬送先に相当するのは、ワーク搬送領域内に配置される処理装置３や、前記トレイワーク接続部に配置される出入ステーション６である。つまり、出入ステーション６と処理装置３とを結ぶ区間や、処理装置３・３間を結ぶ区間は、ワーク搬送区間である。 In the workpiece transfer area, at least one workpiece transfer section in which workpiece transfer is performed is provided. This workpiece conveyance section is set as a section connecting the conveyance source and the conveyance destination of the plate-like workpiece 1.
Corresponding to the transfer source and transfer destination of the plate-like work 1 are the processing device 3 arranged in the work conveyance area and the entrance / exit station 6 arranged in the tray work connection part. That is, the section connecting the entry / exit station 6 and the processing apparatus 3 and the section connecting the processing apparatuses 3 and 3 are work transport sections.

次に、図４を用いて、トレイ搬送システムの一実施例であるエリア搬送システム２１を説明する。
図４には、板状ワーク１の加工処理が行なわれる工場内の一部、一つのストッカ４を中心に設定される単位エリア２０を示している。
この単位エリア２０内には、一つのストッカ４と、二つの処理装置３と、が備えられている。 Next, an area transport system 21 that is an embodiment of the tray transport system will be described with reference to FIG.
FIG. 4 shows a unit area 20 set around a single stocker 4 in a part of the factory where the processing of the plate-like workpiece 1 is performed.
In this unit area 20, one stocker 4 and two processing devices 3 are provided.

各処理装置３には、トレイの搬入側と搬出側とにそれぞれ対応するように、バッファステーション５と、出入ステーション６とが、一対ずつ設けられている。
特に、搬入側と搬出側とを区別する必要がある場合には、搬入側のバッファステーションの符号を５Ａとし、搬出側のバッファステーションの符号を５Ｂとする。同じく、搬入側の出入ステーションの符号を６Ａとし、搬出側の出入ステーションの符号を６Ｂとする。 Each processing apparatus 3 is provided with a pair of buffer station 5 and loading / unloading station 6 so as to correspond to the tray loading / unloading side.
In particular, when it is necessary to distinguish between the carry-in side and the carry-out side, the code of the buffer station on the carry-in side is 5A, and the code of the buffer station on the carry-out side is 5B. Similarly, the code of the loading / unloading station is 6A, and the code of the loading / unloading station is 6B.

単位エリア２０内には、次のような搬送経路が構成されている。
まず、ストッカ４の出庫口４ａより出て、同じストッカ４の入庫口４ｂに戻る搬送経路であり、この搬送経路に沿って積層体１０を搬送する装置がコンベア１１である。
また、コンベア１１の搬送経路上には、各処理装置３毎に、一対のバッファステーション５・５が直列に接続されている。そして、各処理装置３毎において、バッファステーション５Ａより出入ステーション６Ａに至る実トレイの搬送経路（コンベア１２Ａ）と、出入ステーション６Ａから、その処理装置３の内部を経て出入ステーション６Ｂに至る板状ワークの搬送経路（コンベア１３）と、出入ステーション６Ｂよりバッファステーション５Ｂに至る実トレイの搬送経路（コンベア１２Ｂ）と、出入ステーション６Ａから出入ステーション６Ｂに至る空トレイの搬送経路（コンベア１２Ｃ）と、が形成されている。
なお、前記括弧書きは、各搬送経路に対応する搬送装置を示すものである。 In the unit area 20, the following transport path is configured.
First, a conveyor path that exits from the exit 4a of the stocker 4 and returns to the entrance 4b of the same stocker 4, and the conveyor 11 is an apparatus that transports the stacked body 10 along the transport path.
Further, a pair of buffer stations 5 and 5 are connected in series for each processing device 3 on the transport path of the conveyor 11. Then, in each processing device 3, the actual tray transport path (conveyor 12A) from the buffer station 5A to the loading / unloading station 6A, and the plate-shaped workpiece from the loading / unloading station 6A to the loading / unloading station 6B through the processing device 3 inside. Transport path (conveyor 13), an actual tray transport path (conveyor 12B) from the loading / unloading station 6B to the buffer station 5B, and an empty tray transport path (conveyor 12C) from the loading / unloading station 6A to the loading / unloading station 6B. Is formed.
The parentheses indicate the transfer device corresponding to each transfer path.

ストッカ４には、積層体１０を多数収容可能とするラック部４１と、前記出庫口４ａや入庫口４ｂとラック部４１との間で積層体１０を移載するスタッカークレーン４２と、が備えられている。   The stocker 4 includes a rack portion 41 that can accommodate a large number of the stacked bodies 10, and a stacker crane 42 that transfers the stacked body 10 between the delivery port 4 a, the warehousing port 4 b, and the rack portion 41. ing.

搬入側のバッファステーション５Ａには、積層体１０よりトレイ２を取り出す段ばらし装置８Ａが備えられている。
また、搬出側のバッファステーション５Ｂには、トレイ２を積み重ねて積層体１０を形成する段積み装置８Ｂが備えられている。 The carry-in side buffer station 5 </ b> A is provided with a leveling device 8 </ b> A for taking out the tray 2 from the stacked body 10.
Further, the buffer station 5B on the carry-out side is provided with a stacking device 8B that stacks the trays 2 to form the stacked body 10.

搬入側の出入ステーション６Ａには、実のトレイ２より板状ワーク１を取り出すワーク移載装置９が備えられている。
搬出側の出入ステーション６Ｂには、空のトレイ２に板状ワーク１を載置するワーク移載装置９が備えられている。 The loading / unloading station 6 </ b> A is provided with a workpiece transfer device 9 that takes out the plate-like workpiece 1 from the actual tray 2.
The loading / unloading station 6B on the carry-out side is provided with a workpiece transfer device 9 for placing the plate-like workpiece 1 on the empty tray 2.

ここで、ストッカ４から搬出された積層体１０が、一つの処理装置３において、前記積層体１０内の各板状ワーク１が加工処理を受けた後、再びストッカ４に戻るまでの様子について説明する。
積層体１０は、ストッカ４の出庫口４ａから、コンベア１１により、目的の処理装置３に対応する、搬入側のバッファステーション５Ａに搬送される。
このバッファステーション５Ａにおいて、段ばらし装置８Ａにより前記積層体１０から取り出されたトレイ２は、コンベア１２Ａにより、同じく搬入側の出入ステーション６Ａへと搬送される。 Here, the state in which the stacked body 10 carried out from the stocker 4 is returned to the stocker 4 again after each plate-like workpiece 1 in the stacked body 10 is processed in one processing apparatus 3 will be described. To do.
The stacked body 10 is conveyed from the delivery port 4a of the stocker 4 to the carry-in buffer station 5A corresponding to the target processing apparatus 3 by the conveyor 11.
In this buffer station 5A, the tray 2 taken out from the laminated body 10 by the leveling device 8A is conveyed to the loading / unloading station 6A by the conveyor 12A.

この出入ステーション６Ａにおいて、ワーク移載装置９より取り出された板状ワーク１は、コンベア１３により前記処理装置３の内部を通過して、搬出側の出入ステーション６Ｂへと搬送される。板状ワーク３は、処理装置３の内部を搬送される際に、その処理装置３より加工処理を受ける。
一方、前記搬入側の出入ステーション６Ａで、前記板状ワーク１が取り出されて残留した空のトレイ２は、コンベア１２Ｃにより、搬出側の出入ステーション６Ｂへと搬送される。そして、この出入ステーション６Ｂにおいて、コンベア１２Ｃにより搬送された空のトレイ２に、コンベア１３により搬送された板状ワーク１が、この出入ステーション６Ｂに備えるワーク移載装置９により、載置される。 In the loading / unloading station 6A, the plate-shaped workpiece 1 taken out from the workpiece transfer device 9 passes through the inside of the processing device 3 by the conveyor 13 and is conveyed to the loading / unloading station 6B. The plate-like workpiece 3 is subjected to a processing process from the processing device 3 when being transported inside the processing device 3.
On the other hand, the empty tray 2 remaining after the plate-like workpiece 1 is taken out at the loading / unloading station 6A is transported by the conveyor 12C to the loading / unloading station 6B. In the loading / unloading station 6B, the plate-like workpiece 1 conveyed by the conveyor 13 is placed on the empty tray 2 conveyed by the conveyor 12C by the workpiece transfer device 9 provided in the loading / unloading station 6B.

搬出側の出入ステーション６Ｂにある前記トレイ２は、コンベア１２Ｂにより、同じく搬出側のバッファステーション５Ｂへと搬送される。
このバッファステーション５Ｂにおいて、段積み装置８Ｂにより、先に搬送されたトレイ２よりなる積層体上に、今回搬送されたトレイ２が積み重ねられて、積層体が形成される。最終的には、ストッカ４から搬出された積層体１０と同じ段数の積層体が、このバッファステーション５Ｂで形成される。なお、段ばらし装置８Ａや段積み装置８Ｂの構成により、同じトレイ２よりなる積層体であっても、ストッカ４からの搬出時と、ストッカ４への搬入時とで、積み方は必ずしも同一とはならない。
そして、このバッファステーション５Ｂにおいて、搬入時と同じ段数の積層体が形成されると、この積層体が、再びコンベア１１により、ストッカ４の入庫口４ｂへ搬送される。 The tray 2 in the unloading station 6B is conveyed to the unloading buffer station 5B by the conveyor 12B.
In the buffer station 5B, the tray 2 transported this time is stacked on the stacked body composed of the trays 2 previously transported by the stacking device 8B, thereby forming a stacked body. Finally, a stack having the same number of stages as the stack 10 carried out from the stocker 4 is formed by the buffer station 5B. Note that, depending on the configuration of the stacking device 8A and the stacking device 8B, the stacking method is not necessarily the same even when the stacked body is composed of the same tray 2 when it is unloaded from the stocker 4 and when it is loaded into the stocker 4. Must not.
Then, when the same number of stacked layers as that at the time of carry-in are formed in the buffer station 5B, the stacked bodies are conveyed again to the storage port 4b of the stocker 4 by the conveyor 11.

以上のようにして、ストッカ４から搬出された積層体１０が、一つの処理装置３において、前記積層体１０内の各板状ワーク１が加工処理を受けた後、再びストッカ４に搬入される。
なお、以上の例では、ストッカ４より搬出された積層体１０が、一つの処理装置３で加工処理を受けたのちに、他の処理装置３を経由することなく、そのまま同じストッカ４に搬入されるものとしているが、引き続いて他の処理装置３での処理を経た後、ストッカ４に戻るものとしてもよい。 As described above, the laminated body 10 carried out from the stocker 4 is carried into the stocker 4 again after the plate-like workpieces 1 in the laminated body 10 are processed in one processing apparatus 3. .
In the above example, the laminated body 10 carried out from the stocker 4 is processed by one processing apparatus 3 and then carried directly to the same stocker 4 without passing through the other processing apparatus 3. However, it is also possible to return to the stocker 4 after the processing in the other processing device 3 continues.

以上の例におけるエリア内搬送システム２１の搬送経路は、次のように、バルク搬送区間、枚葉搬送区間、ワーク搬送区間に、分類される。
バルク搬送経路は、ストッカ４から搬入側のバッファステーション５Ａに至る積層体１０の搬送経路（コンベア１１）、搬出側のバッファステーション５Ｂよりストッカ４に至る積層体１０の搬送経路（コンベア１１）、である。
枚葉搬送区間は、搬入側のバッファステーション５Ａから同じく搬入側の出入ステーション６Ａへと至るトレイ２（実トレイ）の搬送経路（コンベア１２Ａ）、搬出側の出入ステーション６Ｂから同じく搬出側のバッファステーション５Ｂへと至るトレイ２（実トレイ）の搬送経路（コンベア１２Ｂ）、搬入側の出入ステーション６Ａから搬出側の出入ステーション６Ｂへと至るトレイ２（空トレイ）の搬送経路（コンベア１２Ｃ）、である。
ワーク搬送区間は、搬入側の出入ステーション６Ａから搬出側の出入ステーション６Ｂへと至るトレイ２（空トレイ）の搬送経路（コンベア１２Ｃ）、である。 The transport route of the intra-area transport system 21 in the above example is classified into a bulk transport section, a single wafer transport section, and a work transport section as follows.
The bulk transport path includes a transport path (conveyor 11) of the stacked body 10 from the stocker 4 to the buffer station 5A on the carry-in side, and a transport path (conveyor 11) of the stack 10 from the buffer station 5B on the carry-out side to the stocker 4. is there.
The single wafer transfer section includes the transfer path (conveyor 12A) of the tray 2 (actual tray) from the carry-in buffer station 5A to the carry-in / out station 6A, and the carry-out buffer station from the carry-in / out station 6B. The tray 2 (actual tray) transport path (conveyor 12B) to 5B, and the tray 2 (empty tray) transport path (conveyor 12C) from the loading / unloading station 6A to the unloading station 6B. .
The workpiece conveyance section is a conveyance path (conveyor 12C) of the tray 2 (empty tray) from the loading / unloading station 6A to the loading / unloading station 6B.

以上で説明した搬送の状況は、基本的な搬送の状況である。
これに対して、各板状ワーク１の作業工程が部分的に異なる場合や、異なる種類の板状ワークが入り混じっている場合などは、同じ積層体１０に収容されている板状ワーク１の群であっても、個々の板状ワーク１の搬送先が異なる場合がある。 The conveyance situation described above is a basic conveyance situation.
On the other hand, when the work process of each plate-like workpiece 1 is partially different or when different types of plate-like workpieces are mixed, the plate-like workpiece 1 accommodated in the same laminate 10 is used. Even if it is a group, the conveyance destination of each plate-shaped workpiece 1 may differ.

例えば、ストッカ４より搬出されて一つの処理装置３へ向かう、ある積層体１０において、その積層体１０に収容される大部分の板状ワーク１は、その処理装置３での処理後にストッカ４へ収容されるのに対し、一部の板状ワーク１はさらに、別の処理装置３で処理を行なう必要があるような場合である。
この場合、搬送先の異なる一部の板状ワーク１は、一つの処理装置３での処理が終了した後、コンベア１２等を経由する通常の搬送経路を経ることなく、その処理装置３に対応する出入ステーション６Ｂで、例えば搬送台車７に移載されて、直接、他の処理装置３に対応する出入ステーション６Ａへと搬送される。
多数の板状ワークを収容可能とする一体物のカセットの場合は、このような個別搬送への対応性が低いものであるが、トレイ２による個別搬送（枚葉搬送）と、積層体１０による多量搬送（バルク搬送）とを同時に可能とすることで、個別搬送にも対応しながら搬送効率の低下を招くことがない。 For example, in a certain laminated body 10 that is unloaded from the stocker 4 and goes to one processing apparatus 3, most plate-like workpieces 1 accommodated in the laminated body 10 are transferred to the stocker 4 after processing in the processing apparatus 3. This is a case where some of the plate-like workpieces 1 need to be further processed by another processing apparatus 3 while being accommodated.
In this case, some plate-like workpieces 1 having different transport destinations correspond to the processing apparatus 3 without passing through a normal transport path via the conveyor 12 or the like after the processing in one processing apparatus 3 is completed. At the entrance / exit station 6B, it is transferred to, for example, the transport carriage 7 and directly transported to the entrance / exit station 6A corresponding to the other processing apparatus 3.
In the case of an integrated cassette that can accommodate a large number of plate-like workpieces, the correspondence to such individual conveyance is low, but the individual conveyance (sheet-fed conveyance) by the tray 2 and the laminate 10 By enabling a large amount of conveyance (bulk conveyance) at the same time, the conveyance efficiency is not lowered while supporting individual conveyance.

また、前記工場において、単位エリア２０間での板状ワーク１の搬送は、例えば、異なる単位エリア２０のそれぞれに備えるストッカ４・４同士を、コンベア２２等の積層体１０の搬送装置により接続することで、行なわれる。この搬送は、積層体１０の搬送であるので、バルク搬送である。
また、処理装置３において、不良品の板状ワーク１が発生した場合は、その不良の板状ワーク１のみを個別に、検査装置１９（図４に図示）へ搬送する。この場合、出庫側の出入ステーション６Ｂにおいて、不良の板状ワーク１をトレイ２に載置した後、そのトレイ２を、コンベア１２等を経由する通常の搬送経路を経ることなく、例えば搬送台車７に移載して、直接検査装置１９へと搬送する。この搬送台車７には、出入ステーション６Ｂとの間でトレイ２の移載を可能とするフォーク式の移載装置７ａが搭載されている。
この搬送台車７によるトレイ２の搬送も枚葉搬送である。 Moreover, in the said factory, conveyance of the plate-shaped workpiece | work 1 between the unit areas 20 connects the stockers 4 * 4 provided in each of the different unit areas 20 by the conveyance apparatus of the laminated bodies 10, such as the conveyor 22, for example. That is done. Since this conveyance is conveyance of the laminated body 10, it is bulk conveyance.
Further, when a defective plate-like workpiece 1 is generated in the processing device 3, only the defective plate-like workpiece 1 is individually conveyed to the inspection device 19 (shown in FIG. 4). In this case, after placing the defective plate-like workpiece 1 on the tray 2 at the exit / entry station 6B, the tray 2 is moved, for example, to the transport carriage 7 without passing through the normal transport path via the conveyor 12 or the like. And is directly transferred to the inspection device 19. A fork-type transfer device 7 a that enables transfer of the tray 2 to and from the loading / unloading station 6 </ b> B is mounted on the transport carriage 7.
The conveyance of the tray 2 by the conveyance carriage 7 is also a single wafer conveyance.

板状ワークやトレイの構成を示す斜視図であり、（ａ）図は板状ワークを示す図、（ｂ）図はトレイを示す図、（ｃ）図は板状ワークが載置されたトレイを示す図である。It is a perspective view which shows the structure of a plate-shaped workpiece and a tray, (a) A figure shows a plate-shaped workpiece, (b) A figure shows a tray, (c) A figure is a tray in which the plate-shaped workpiece was mounted. FIG. 板状ワークが載置されたトレイを重ねてなる積層体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the laminated body which piles up the tray in which the plate-shaped workpiece | work was mounted. トレイ搬送システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a tray conveyance system. トレイ搬送システムの一実施例を示す概略図である。It is the schematic which shows one Example of a tray conveyance system.

符号の説明Explanation of symbols

１ 板状ワーク
２ トレイ
３ 処理装置
４ ストッカ
５ バッファステーション
８Ａ 段ばらし装置
８Ｂ 段積み装置
１０ 積層体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plate-shaped workpiece 2 Tray 3 Processing apparatus 4 Stocker 5 Buffer station 8A Stacking apparatus 8B Stacking apparatus 10 Laminated body

Claims (3)

板状ワークを載置して搬送するトレイを一つずつ搬送する枚葉搬送区間と、
前記トレイを複数段積み重ねてなる積層体を搬送するバルク搬送区間と、
を設ける、
ことを特徴とするトレイ搬送システム。 A single-wafer transport section for transporting one tray at a time for placing and transporting plate-like workpieces;
A bulk transport section for transporting a laminate formed by stacking a plurality of trays;
Provide
A tray transport system characterized by the above. 前記枚葉搬送区間から前記バルク搬送区間への接続部に、前記トレイの段積み装置を設け、
前記バルク搬送区間から前記枚葉搬送区間への接続部に、前記積層体の段ばらし装置を設ける、
ことを特徴とする請求項１に記載のトレイ搬送システム。 In the connecting portion from the single wafer conveyance section to the bulk conveyance section, a tray stacking device is provided,
In the connecting portion from the bulk conveyance section to the single wafer conveyance section, a stacking device for the laminated body is provided.
The tray transport system according to claim 1. 一つのストッカと、
このストッカに対応して設けられる複数の処理装置と、
前記各処理装置毎に対応して設けられるバッファステーションと、を備え、
前記ストッカと前記各バッファステーションとの間は、前記積層体が搬送される前記バルク搬送区間とし、
前記各バッファステーションと前記各処理装置との間は、前記トレイが搬送される枚葉搬送区間とする、
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のトレイ搬送システム。 With one stocker,
A plurality of processing devices provided corresponding to the stocker;
A buffer station provided corresponding to each processing apparatus,
Between the stocker and each buffer station, the bulk transport section in which the stack is transported,
Between each of the buffer stations and each of the processing devices, a single wafer conveyance section in which the tray is conveyed,
The tray conveyance system according to claim 1 or claim 2, characterized by things.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010241547A (en) * 2009-04-03 2010-10-28 Ihi Corp Traveling vehicle system
KR20210115793A (en) * 2020-03-16 2021-09-27 손명식 Apparatus for carrying of printed circuit board
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010241547A (en) * 2009-04-03 2010-10-28 Ihi Corp Traveling vehicle system
KR20210115793A (en) * 2020-03-16 2021-09-27 손명식 Apparatus for carrying of printed circuit board
KR102369361B1 (en) * 2020-03-16 2022-02-28 손명식 Apparatus for carrying of printed circuit board
KR20230040712A (en) * 2021-09-16 2023-03-23 손명식 Apparatus for carrying of printed circuit board
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